AMC7150

MicroBridge Only

AMC D OC . #: 7150XX August 2004 V2.0

AMC7150

?

A DD MICROTECH CORP .

1.5A Power LED Driver

DESCRIPTION

FEATURES

AMC7150 is a PWM power LED driver IC. The driving current from few milliamps up to 1.5A. It allows high brightness power LED operating at high efficiency from 4Vdc to 40Vdc. Up to

200KHz external controlled operation frequency. External resistor controlled the maximum output current to single LED or a LED string.

Only 5 external components required. Output driving current up to 1.5A.

4V~40V wide operation voltage range. High efficiency ESD protection HBM 2KV TO-252 5-pin power package.

APPLICATIONS

PACKAGE PIN OUT

DC/DC LED driver Automotive

Lighting

VCC

CS GND OUT OSC TO-252-5L (Top View)

TYPICAL APPLICATION

Rsense

4V~40V

ORDER INFORMATION

TO-252

PK

5-pin

AMC7150DL

AMC7150DLF (Lead Free)

Note: 1. All surface-mount packages are available in Tape & Reel. Append the letter “T” to part number (i.e.

AMC7150DLT).

2. The letter ”F” is marked for Lead Free process.

POWER DISSIPATION TABLE

Package θ

JA

( O C W ) Derating factor ( mW/O C )

T A≧25 O C

T A≦25 O C

Power rating (mW)

T A=70 O C

Power rating (mW)

T A= 85O C

Power rating (mW)

TO-252-5 80 12.5 1560 1000 812 Note :

Junction Temperature Calculation: T

J = T A + (P

D

x θ

JA

).

P

D : Power Dissipation, T A: Ambient temperature, θ

JA

: Thermal Resistance-Junction to Ambient

The θ

JA

numbers are guidelines for the thermal performance of the device/PC-board system.

All of the above assume no ambient airflow.

MicroBridge

MicroBridge Only

PIN DESCRIPTION

Pin Number

Pin Name Pin Function

4 OUT Driver output pin.

2 CS Peak current senses pin. 5 OSC

Oscillator timing capacitor.

1

VCC

Input V oltage 4V ~ 40V

3 GND Ground

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Input Voltage, VCC

-0.3V to 40V Output Voltage, OUT

-0.3V to 40V Maximum Junction Temperature , T J

150O C Storage Temperature Range -40O C to 150O C Lead Temperature (soldering, 10 seconds) 260O C Note:

Exceeding these ratings could cause damage to the device. All voltages are with respect to Ground. Currents are positive into, negative out of the specified terminal.

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

Parameter Symbol Min Typ Max Unit

Supply Voltage VCC 4 40 V Output current I OUT 1.5 A

Operating free-air temperature range Ta -40 85 ℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

VCC=5V, Ta=25°C. ( Unless otherwise noted)

Parameter Symbol Condition Min Typ

Max Unit Apply Pin

Supply Current I CC VCC=4~40V 4 mA VCC Output Drop-out Voltage V DP I OUT =1A, V CS -V OUT 1 1.3 V Output Leakage Current I LK V CS -V OUT = 40V

0.01

10

μA

OUT Current Sense Voltage V CS VCC- V CS

270 300 330 mV CS

Maximum duty cycle T DC V CS =VCC 85 % OSC Charge Current

I CH

35 uA

OSC

Only

APPLICATION INFORMATION

Low Voltage DC/DC Application

The AMC7150 was designed for power LED driving application. Only 5 external components were required for low voltage application. Fig.1 shows the typical application circuit for input voltage range from 4V to 40V. Buck power conversion topology was used and total forward voltage (at expecting current) of the LED string should lower than supply voltage by 1.6V at least.

Rsense

4V~40V

Input Bypass Capacitor

The input by-pass capacitor C IN holds the input voltage and filters out the switching noise of AMC7150.

Flywheel Diode

The fast recovery diode was recommended for flywheel diode D F . This is because the high reverse recovery current will cause the voltage drop across Rsense being higher than 300mV, and consequently the switch will be turned off which has just been turned on. LED Driving Current

The peak current I PK flow though LEDs was decided by:

Rsense

mV

I PK 300=

The average current on LEDs was determined by the peak-to-peak ripple current that was decided by inductor L. Assume the target average current 550mA on LEDs and ripple current 100mA then the Rsense should be:

?=?+=

5.01005.0550300mA

mA mV

Rsense

The Rsense value should higher than 200m Ω so that driving current won’t over the recommended maximum driving current 1.5A.

MicroBridge Only

Inductor

The Inductor L stores energy during switch turn-on period and discharge driving current to LEDs via flywheel diode while switch turn-off. In order to reduce the current ripple on LEDs, the L value should high enough to keep the system working at continuous-conduction mode that inductor current won’t fall to zero.

Since in steady-state operation the waveform must repeat from one time period to the next, the integral of the inductor voltage v L over one time period must be zero:

00

=+=∫∫∫

ON s

ON

s

t T t L L T L dt v dt v dt v Where OFF ON s t t T +=

Therefore

LED

SAT Rsense CC F

LED OFF ON V V V V V V t t ???+= Where, V LED is the total forward voltage (at expecting current) of the LED string, V F is the forward voltage of the flywheel diode D F, V Rsens e is the peak value of the voltage drop across Rsense which is 300mV, and V SAT is the saturation voltage of the switch which has a typical value of 1V.

Since the operation frequency f is determined by choosing appropriate value for timing capacitor C T , the switch turn-on time can also be known by

f D

T D t s ON =

?= Where OFF

ON ON t t t Dutycycle D +=)( With knowledge of the peak switch current and switch on time, the value of inductance can be calculated.

ON PK

LED

SAT Rsense CC t I V V V V L ????=

PACKAGE

?

TO-252-5L MicroBridge Only

高速电路设计的经典案例

该文章版权归 smarteebit 所有。若有疑问，请联系 songmin2@https://www.sodocs.net/doc/5a2121509.html,
高速数字设计的经典案例若干则
【摘要】 随着这些年半导体工艺突飞猛进的发展， “高速数字设计”对广大硬件工程师来说，已经不再是一 个陌生的词。从航空、雷达到汽车电子，从无线通信到有线接入，甚至在一些低端的嵌入式系统上，高 速数字电路都已经在大行其道。 目前行业内已经有不少关于高速数字电路理论的好文章， 笔者就不在这 上面掺和了。 本文着眼于理论和实际相结合， 所用的素材都来自笔者亲历过的案例， 相信活生生的事实， 比空洞的理论更有说服力，也希望能使入行不久的硬件工程师们得到他们想要的信息，今后少走弯路。 由于不会对理论作过多的阐述， 因此， 本文的阅读对象应该具有一点点高速数字设计的理论基础， 请知。 【关键词】 高速数字设计 高速数字电路 案例
1 信号完整性
什么词汇在高速数字设计中出现得最多？对了，SI（Signal Integrity），也就是信号完整性。信 号完整性问题的表现形式多种多样，主要有如下种类：
图 1 过冲（OVERSHOOT）
图 2 振铃（RING）
图 3 非单调性（NON MONOTONIC）
过冲： 当较快的信号沿驱动一段较长的走线， 而走线拓扑上又没有有效的匹配时， 往往会产生过冲。 过冲带来的问题主要是“1”电平高于接收端器件的输入最大电压值(VIHmax)，或“0”电平低于接收端 器件的输入最小电压值(VILmin)，这样可能给器件带来潜在的累积性伤害，缩短其工作寿命，从而影响 产品的长期稳定性。
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数字电路设计实例

数字电路综合设计案例 8.1 十字路口交通管理器 一、要求 设计一个十字路口交通管理器，该管理器自动控制十字路口两组红、黄、绿三色交通灯，指挥各种车辆和行人安全通过。 二、技术指标 1、交通管理器应能有效操纵路口两组红、黄、绿灯，使两条交叉道路上的车辆交替通行，每次通行时间按需要和实际情况设定。 2、在某条道路上有老人、孩子或者残疾人需要横穿马路时，他们可以举旗示意， 执勤人员按动路口设置的开关，交通管理器接受信号，在路口的通行方向发生转换时，响应上述请求信号，让人们横穿马路，这条道上的车辆禁止通行，即管理这条道路的红灯亮。 3、横穿马路的请求结束后，管理器使道口交通恢复交替通行的正常状态。 三、设计原理和过程： 本课题采用自上而下的方法进行设计。 1．确定交通管理器逻辑功能 ⑴、十字路口每条道路各有一组红、黄、绿灯，用以指挥车辆和行人有序地通行。其中红灯亮表示该条道路禁止通行；黄灯亮表示停车；绿灯亮表示通行。因此，十字路口车辆运行情况有以下几种可能： ①甲道通行，乙道禁止通行； ②甲道停车线以外的车辆禁止通行（必须停车），乙道仍然禁止通行，以便让甲道停车线以内的车辆安全通过； ③甲道禁止通行，乙道通行； ④甲道仍然不通行，乙道停车线以外的车辆必须停车，停车线以内的车辆顺利通行。 ⑵、每条道路的通车时间（也可看作禁止通行时间）为30秒~2分钟，可视需要和实际情况调整，而每条道路的停车时间即黄灯亮的时间为5秒~10秒，且也可调整。 ⑶、响应老人、孩子或残疾人特殊请求信号时，必须在一次通行—禁止情况完毕后， 阻止要求横穿的那条马路上车辆的通行。换句话说，使另一条道路增加若干通行时间。 设S1和S2分别为请求横穿甲道和乙道的手控开关，那么，响应S1或S2的时间必定在甲道通乙道禁止或甲道禁止乙道通两种情况结束时，且不必过黄灯的转换。这种规定是为了简化设计。 由上述逻辑功能，画出交通管理器的示意图如图8-1所示，它的简单逻辑流程图如图8-2所示。示意图中甲道的红、黄、绿灯分别用R、Y、G表示，而乙道的红、黄、绿灯分别用r、y、g表示。简单逻辑流程图中设定通行（禁止）时间为60秒，停车时间为10秒。

从EMC角度考虑常用电路设计及PCB设计

从EMC角度考虑常用电路设计及PCB设计 A.电源电路 电源电路设计中，功能性设计主要考虑温升和纹波大小。温升大小由结构 很关键：大电容一般采用低ESR电容，小电容采用0.1UF和1000pF共用。电源电路设计中，电磁兼容设计是关键设计。主要涉及的电磁兼容设计有：传导发射和浪涌。 传导发射设计一般采用输入滤波器方式。外部采购的滤波器内部电路一般采用下列电路： Cx1和Cx2为X电容，防止差模干扰。差模干扰大时，可增加其值进行抑制；Cy1和Cy2为Y电容，防止共模干扰。共模干扰大时，可增加其值进行抑制。需要注意的是，如自行设计滤波电路，Y电容不可设计在输入端，也不可双端都加Y电容。 浪涌设计一般采用压敏电阻。差模可根据电源输入耐压选取；共模需要电源输入耐压和产品耐压测试综合考虑。 当浪涌能量大时，也可考虑压敏电阻（或TVS）与放电管组合设计。

1 电源输入部分的EMC设计 应遵循①先防护后滤波；②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端；③在电源输入端滤波电路前和滤波电路中无采样电路和其它分叉电路；如果一定有采样电路，采样电路应额外增加了足够的滤波电路。 原因说明： ①先防护后滤波： 第一级防护器件应在滤波器件之前，防止滤波器件在浪涌、防雷测试中损坏，或导致滤波参数偏离，第二级保护器件可以放在滤波器件的后面；选择防护器件时，还应考虑个头不要太大，防止滤波器件在PCB布局时距离接口太远，起不到滤波效果。 ②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端：CLASSB要求比CLASS A要求小10dB，即小3倍，所以应有两级滤波电路； CLASSA规格要求至少一级滤波电路；所谓一级滤波电路指包含一级共模电感的滤波电路。

PCB电路版图设计的常见问题

PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中的注意事项 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，然而原理设计再完美，假如电路板设计不合理性能将大打折扣，严峻时甚至不能正常工作。依照我的体会，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地点，期望能对您有所启发。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作适应也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期预备工作，经常见到初学者为了省事直截了当就去画ＰＣＢ板了，如此将得不偿失，对简单的板子，假如熟练流程，不妨能够跃过。然而关于初学者一定要按流程来，如此一方面能够养成良好的适应，另一方面对复杂的电路也只有如此才能幸免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会显现看似相连实际未连（电气性能上）的情形。假如不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发觉就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，期望引起大伙儿的注意。 原理图是依照设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个差不多平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但那个地点一定要注意精确，否则以后显现安装问题苦恼可就大了。还有确实是拐角地点最好用圆弧，一方面能够幸免尖角划伤工人，同时又能够减轻应力作用。往常我的一个产品老是在运输过程中有个别机器显现面壳ＰＣＢ板断裂的情形，改用圆弧后就好了。

Saber常见电路仿真实例

Saber常见电路仿真实例 一稳压管电路仿真 (2) 二带输出钳位功能的运算放大器 (3) 三5V/2A的线性稳压源仿真 (4) 四方波发生器的仿真 (7) 五整流电路的仿真 (10) 六数字脉冲发生器电路的仿真 (11) 七分频移相电路的仿真 (16) 八梯形波发生器电路的仿真 (17) 九三角波发生器电路的仿真 (18) 十正弦波发生器电路的仿真 (20) 十一锁相环电路的仿真 (21)

一稳压管电路仿真 稳压管在电路设计当中经常会用到，通常在需要控制电路的最大输入、输出或者在需要提供精度不高的电压参考的时候都会使用。下面就介绍一个简单例子，仿真电路如下图所示： 在分析稳压管电路时，可以用TR分析，也可以用DT分析。从分析稳压电路特性的角度看，DT分析更为直观，它可以直接得到稳压电路输出与输入之间的关系。因此对上面的电路执行DT分析，扫描输入电压从9V到15V，步长为0.1V，分析结果如下图所示： 从图中可以看到，输入电压在9～15V变化，输出基本稳定在6V。需要注意的是，由于Saber仿真软件中的电源都是理想电源，其输出阻抗为零，因此不能直接将电源和稳压管相连接，如果直接连接，稳压管将无法发挥作用，因为理想电源能够输

出足以超出稳压管工作范围的电流。 二带输出钳位功能的运算放大器 运算放大器在电路设计中很常用,在Saber软件中提供了8个运放模板和大量的运放器件模型,因此利用Saber软件可以很方便的完成各种运方电路的仿真验证工作.如下图所示的由lm258构成的反向放大器电路,其放大倍数是5,稳压二极管1N5233用于钳位输出电压. 对该电路执行的DT分析,扫描输入电压从-2V->2V,步长为0.1V,仿真结果如下图所示:

射频电路设计实例以及一些经常遇见的问

射频电路设计实例以及一些经常遇见的问射频电路设计很多人都会，那么你知道它的一些注意事项吗?在实际电路设计中，会遇到各种奇怪的问题，这就需要自己通过实践来积攒经验。真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。 一、RF电路设计的常见问题 1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。 这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频

信号可能遭到破坏,这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。 2、供电电源的噪声干扰 射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。因此，假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦，必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。 3、不合理的地线 如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计，即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。 4、天线对其他模拟电路部分的辐射干扰 在PCB电路设计中，板上通常还有其他模拟电路。 例如，许多电路上都有模，数转换(ADC)或数/模转换器(DAC)。射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达ADC的模拟淙攵恕R蛭魏蔚缏废呗范伎赡苋缣煜咭谎⒊龌蚪邮誖F信号。如果ADC输入端的处理不合理，RF信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激。从而引起ADC偏差。 二、五大经验总结 1、射频电路布局原则 在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则： (1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;

常见电路设计(一)

常见电路设计（一） 文章主要阐述了电压信号、电流信号硬件方面的处理和调制；通过硬件对这些信号的处理，处理后的波形能够直接通过板卡采集，通过换算显示在测试界面上。因此，对于工控机板卡采集和处理的信号参数带来了方便，提高了测试精度。 标签：电压信号；电流信号；硬件处理 现在测试设备很多都是在向集成、综合方向发展，都需要在电脑上控制和采集各种信号，对以往的模拟电压表、电流表都很少用了，都是通过板卡采集、软件换算后显示在测试界面上。于是就对电路设计提出了更高的要求，有许多信号不能直接通过工控机的板卡直接采集，需要对一些信号通过硬件处理后采集。例如大于10V的电压信号、电流信号、不规则的波形信号等一些电路中出现的信号。 1 电压信号采集 如果测试设备采集的电压信号精度要求不是特别高的话，那就采用传统的电阻分压的方法（如图1）。通常电阻长时间通电，电阻的温度会升高导致电阻有微小的变化，因此高精度的电压采集不能通过这种方法采集。由于板卡采集的电压最大范围为±10V，故不能直接将超过此范围电压直接输入采集板卡里，为了解决此问题，需要将该电压降低后采集。电压采集主要采用传统的电阻分压采集如图1。此时采集到的电压为X= Y，然后将此公式反算回去即可求出输入电压，此公式为Y= X。通过软件编程界面上就可以显示出输入的实际电压。当然如果Y电压太大，通过R1和R2分压后X值还是大于10V，那就需要对R1和R2的电阻值进行合理的分配。如果需要高精度的电压，那需要专用的电压传感器和高精度的板卡。 图1 电压采集电路图 若信号（电压、波形等信号）仅仅是需要把幅值降低，而不需要具体数值的话，可以通过光电耦合器（6N136）芯片降压，通过光电耦合后除幅值降低外其它各种参数均未发生变化。信号输出的幅值大小可以通过调节R1和R2阻值的大小控制，但最大不会超过5V。如图2，这样采集板卡可以采集并处理信号中的各种参数。 2 电流信号采集 传统的电流采集是采集电流通过采样电阻时采样电阻之间的电压，用采集到的电压值除以该电阻值即为所测试的电流值（如图3），计算公式为I= 。该设备测试的电流范围为10mA～4A。实际电流为I= ，当测试大电流时，采样电阻R 可以很小，对产品的内阻R1影响很小，实际测试到的电流为I0= ，但是由于电流偏大，采样电阻R会发热导致采样电阻R的值变化，采集到的电压也随之变

电路设计中必须掌握的7个常用接口知识

电路设计中必须掌握的7个常用接口知识 我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差（如CPU与外设）或者各自的信号类型不一致（如传感器检测光信号）等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。 下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下： （1）TTL电平接口： 这个接口类型基本是老生常谈的吧，从上大学学习模拟电路、数字电路开始，对于一般的电路设计，TTL电平接口基本就脱不了“干系”！它的速度一般限制在30MHz以内，这是由于BJT的输入端存在几个pF的输入电容的缘故（构成一个LPF），输入信号超过一定频率的话，信号就将“丢失”。它的驱动能力一般最大为几十个毫安。正常工作的信号电压一般较高，要是把它和信号电压较低的ECL电路接近时会产生比较明显的串扰问题。 （2）CMOS电平接口： 我们对它也不陌生，也是经常和它打交道了，一些关于CMOS的半导体特性在这里就不必啰嗦了。许多人都知道的是，正常情况下CMOS的功耗和抗干扰能力远优于TTL。但是！鲜为人知的是，在高转换频率时，CMOS系列实际上却比TTL消耗更多的功率，至于为什么是这样，请去问半导体物理理论吧。由于CMOS的工作电压目前已经可以很小了，有的FPGA 内核工作电压甚至接近1.5V，这样就使得电平之间的噪声容限比TTL小了很多，因此更加加重了由于电压波动而引发的信号判断错误。众所周知，CMOS电路的输入阻抗是很高的，因此，它的耦合电容容量可以很小，而不需要使用大的电解电容器了。由于CMOS电路通常驱动能力较弱，所以必须先进行TTL转换后再驱动ECL电路。此外，设计CMOS接口电路时，要注意避免容性负载过重，否则的话会使得上升时间变慢，而且驱动器件的功耗也将增加（因为容性负载并不耗费功率）。 （3）ECL电平接口： 这可是计算机系统内部的老朋友啊！因为它的速度“跑”得够快，甚至可以跑到几百MHz！这是由于ECL内部的BJT在导通时并没有处于饱和状态，这样就可以减少BJT的导通和截止时间，工作速度自然也就可以提上去了。But，这是要付出代价的！它的致命伤：功耗较大！它引发的EMI问题也就值得考虑了，抗干扰能力也就好不到哪去了，要是谁能够折中好这两点因素的话，那么他（她）就该发大财了。还有要注意的是，一般ECL集成电路是需要负电源供电的，也就是说它的输出电压为负值，这时就需要专门的电平移动电路了。 （4）RS-232电平接口： 玩电子技术的基本没有谁不知道它的了（除非他或她只是电子技术专业的“门外汉”）。它是低速串行通信接口标准，要注意的是，它的电平标准有点“反常”：高电平为-12V，而低电平为+12V。So，当我们试图通过计算机与外设进行通信时，一个电平转换芯片MAX232自然是少不了的了。但是我们得清醒地意识到它的一些缺点，例如数据传输速度还是比较慢、传输距离也较短等。 （5）差分平衡电平接口： 它是用一对接线端A和B的相对输出电压（uA-uB）来表示信号的，一般情况下，这个差分信号会在信号传输时经过一个复杂的噪声环境，导致两根线上都产生基本上相同数量的噪声，而在接收端将会把噪声的能量给抵消掉，因此它能够实现较远距离、较高速率的传输。工业上常用的RS-485接口采用的就是差分传输方式，它具有很好的抗共模干扰能力。 （6）光隔离接口： 光电耦合是以光信号为媒介来实现电信号的耦合和传递的，它的“好处”就是能够实现电气隔

电子电路分析实例

电子电路分析实例 Final revision by standardization team on December 10, 2020.

一款简单的恒流源电路图 如下图是一款简单的恒流源电路图，在该电路中：当±v,R b2、Rtii和Re被确定之后，c就被确定了，在一定范围内与负载电阻RL的大小无关，只要使管子的V伸工作在晶体管输出特性曲线的平坦部分，就可以保持Jc的不变。 （VT,Re反馈网络起到稳压） 1kHz低频载波振荡电路 所示的振荡电路设计在1 kHz载波振荡频率上，负载是影响尽量小的电压放大桥式振荡器，为了简化电路，使用两个2SB75晶体管，电源电压为12 V。 一个振荡器必须包括三部分：放大器、正反馈电路和选频网络。放大器能对振荡器输入端所加的输入信号予以放大使输出信号保持恒定的数值。正反馈电路保证向振荡器输入端提供的反馈信号是相位相同的，只有这样才能使振荡维持下去。选频网络则只允许某个特定频率 f 0 能通过，使振荡器产生单一频率的输出。 低频电压放大器 低频电压放大器是指工作频率在 20 赫～ 20 千赫之间、输出要求有一定电压值而不要求很强的电流的放大器。 （ 1 ）共发射极放大电路 图 1 （ a ）是共发射极放大电路。 C1 是输入电容， C2 是输出电容， VT 就是起放大作用的器件， RB 是基极偏置 ,RC 是集电极负载电阻。 1 、 3 端是输入， 2 、 3 端是输出。 3 端是公共点，通常是接地的，也称“地”端。静态时的直流通路见图 1

（ b ），动态时交流通路见图 1 （ c ）。电路的特点是电压放大倍数从十几到一百多，输出电压的相位和输入电压是相反的，性能不够稳定，可用于一般场合。 （ 2 ）分压式偏置共发射极放大电路 图 2 比图 1 多用 3 个元件。基极电压是由 RB1 和 RB2 分压取得的，所以称为分压偏置。发射极中增加电阻 RE 和电容 CE ， CE 称交流旁路电容，对交流是短路的； RE 则有直流负反馈作用。所谓反馈是指把输出的变化通过某种方式送到输入端，作为输入的一部分。如果送回部分和原来的输入部分是相减的，就是负反馈。图中基极真正的输入电压是 RB2 上电压和 RE 上电压的差值，所以是负反馈。由于采取了上面两个措施，使电路工作稳定性能提高，是应用最广的放大电路。 LC 振荡器 LC 振荡器的选频网络是 LC 谐振电路。它们的振荡频率都比较高，常见电路有 3 种。（ 1 ）变压器反馈 LC 振荡电路 图 1 （ a ）是变压器反馈 LC 振荡电路。晶体管 VT 是共发射极放大器。变压器 T 的初级是起选频作用的 LC 谐振电路，变压器 T 的次级向放大器输入提供正反馈信号。接通电源时， LC 回路中出现微弱的瞬变电流，但是只有频率和回路谐振频率 f 0 相同的电流才能在回路两端产生较高的电压，这个电压通过变压器初次级 L1 、 L2 的耦合又送回到晶体管 V 的基极。从图 1 （ b ）看到，只要接法没有错误，这个反馈信号电压是和输入信号电压相位相同的，也就是说，它是正反馈。因此电路的振荡迅速加强并最后稳定下来。

常用DCDC电源电路方案设计

常用DCDC电源电路方案设计

常用DC /DC电源电路设计方案分析 1、DC/DC电源电路简介 DC/DC电源电路又称为DC/DC转换电路，其主要功能就是进行输入输出电压转换。一般我们把输入电源电压在72V以内的电压变换过程称为DC/DC转换。常见的电源主要分为车载与通讯系列和通用工业与消费系列，前者的使用的电压一般为48V、36V、24V等，后者使用的电源电压一般在24V以下。不同应用领域规律不同，如PC中常用的是12V、5V、3.3V，模拟电路电源常用5V 15V，数字电路常用3.3V等。结合到本公司产品，这里主要总结24V以下的DC/DC电源电路常用的设计方案。 2、DC/DC转换电路分类 DC/DC转换电路主要分为以下三大类： （1）稳压管稳压电路。 （2）线性 (模拟）稳压电路。 （3）开关型稳压电路 3、稳压管稳压电路设计方案 稳压管稳压电路电路结构简单，但是带负载能力差，输出功率小，一般只为芯片提供基准电压，不做电源使用。比较常用的是并联型稳压电路，其电路简图如图(1)所示， 选择稳压管时一般可按下述式子估算： (3)Vin=(2-3)Vout (1) Uz=Vout; (2)Izmax=(1.5-3)I Lmax 这种电路结构简单，可以抑制输入电压的扰动，但由于受到稳压管最大工作电流限制，同时输出电压又不能任意调节，因此该电路适应于输出电压不需调节，负载电流小，要求不高的场合，该电路常用作对供电电压要求不高的芯片供电。 有些芯片对供电电压要求比较高，例如AD DA芯片的基准电压等，这时候可以采用常用的一些电压基准芯片如MC1403 ,REF02,TL431等。这里主要介绍TL431、REF02的应用方案。 3.1 TL431常用电路设计方案 TL431是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准电压源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref（2.5V）到36V范围内的任何值。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，参考电压源误差1%,输出电流为1.0-100mA。最常用的电路应用如下图3-1所示，TL431的内部含有一个2.5V的基准电压，所以当在REF端引入输出反馈时，器件可以通过从阴极到阳极很宽范围的分流，控制输出电压。如图3-1所示的电路，当R1和R2的阻值确定时，两者对Vo的分压引入反馈，若V o增大，反馈量增大，TL431的分流也就增加，从而又导致Vo下降。显然，这个深度的负反馈电路必然在VI等于基准电压处稳定，此时Vo=(1+R1/R2)Vref。选择不同的R1和R2的值可以得到从2.5V到36V范围内的任意电压输出，特别地，当R1=R2时，Vo=5V。

电路设计中各种“地”——各种GND设计

电路设计中各种“地”——各种GND设计 电源地，信号地，还有大地，这三种地有什么区别？ 电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说电源地流过的电流较大，而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说信号地流过的电流很小， 其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致电源地上大的电流会在信号地上产生一个电压差（可以解释为：导线是有阻抗的，只是很小的阻值，但如果所流过的电流较大时，也会在此导线上产生电位差，这也叫共阻抗干扰），使信号地的真实电位高于0V，如果信号地的电位较大时，有可能会使信号本来是高电平的，但却误判为低电平。 当然电源地本来就很不干净，这样做也避免由于干扰使信号误判。所以将两者地在布线时稍微注意一下，就可以。一般来说即使在一起也不会产生大的问题，因为数字电路的门限较高。 各种“地”——各种“GND” GND，指的是电线接地端的简写。代表地线或0线。 电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。 设备的信号接地，可能是以设备中的一点或一块金属来作为信号的接地参考点，它为设备中的所有信号提供了一个公共参考电位。 有单点接地，多点接地，浮地和混合接地。 单点接地是指整个电路系统中只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上。在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于1 MHz的电路，采用一点接地。 多点接地是指电子设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上（即设备的金属底板）。在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路，常采用多点接地。 浮地，即该电路的地与大地无导体连接。虚地:没有接地，却和地等电位的点。

常用电路设计程序

用VHDL进行基本逻辑电路设计总结 组合逻辑电路设计、时序逻辑电路设计、状态机设计、存储器设计（调用宏功能模块进行设计） 1 组合逻辑电路设计 常见组合逻辑电路设计主要有：基本门电路、3-8译码器、8-3线优先编码器、比较器、多路选择器、三态门电路、单向总线驱动器、双向总线缓冲器等。 1.1 基本门电路 基本门电路用VHDL语言来描述十分方便。为方便起见，在下面的两输入模块中，使用VHDL中定义的逻辑运算符，同时实现一个与门、或门、与非门、或非门、异或门及反相器的逻辑。 LIBRARY IEEE； USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL； ENTITY GATE IS PORT (A，B：IN STD_LOGIC； YAND,YOR,YNAND,YNOR,YNOT,YXOR：OUT STD_LOGIC)； END GATE； ARCHITECTURE ART OF GA TE IS BEGIN Y AND <=A AND B；--与门输出 YOR <=A OR B；--或门输出 YNAND<=A NAND B；--与非门输出 YNOR <=A NOR B；--或非门输出 YNOT <=A NOT B；--反相器输出 YXOR <=A XOR B；--异或门输出 END ART； 1.2 3-8译码器 下面我们分别以2种方法描述一个3-8译码器。 方法1：使用CASE_WHEN 语句 LIBRARY IEEE； USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL； ENTITY DECODER IS PORT(SEL：IN STD_LOGIC_VECTOR(2 DOWNTO 0)； EN: IN STD_LOGIC; ---加使能控制端 Y：OUT STD_LOGIC _VECTOR (7 DOWNTO 0))； END; ARCHITECTURE ART1 OF DECODER IS BEGIN PROCESS(SEL,EN) BEGIN Y<=”11111111”; IF(EN=’1’) THEN CASE SEL IS WHEN "000"=> Y(0)<= ‘0’；--输出低有效 WHEN "001"=> Y(1)<= ‘0’；

数字电路常用芯片应用设计

74ls138 摘要： 74LS138 为3 －8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其中LS是指采用低功耗肖特基电路. 引脚图： 工作原理： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器。 内部电路结构：

功能表真值表： 简单应用： 74ls139： 74LS139功能: 54/74LS139为2 线－4 线译码器,也可作数据分配器。其主要电特性的典型值如下：型号 54LS139/74LS139 传递延迟时间22ns 功耗34mW 当选通端（G1）为高电平，可将地址端（A、B）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。若将选通端（G1）作为数据输入端时，139 还可作数据分配器。 74ls139引脚图：

引出端符号： A、B：译码地址输入端 G1、G2 ：选通端（低电平有效） Y0～Y3：译码输出端（低电平有效74LS139内部逻辑图: 74LS139真值表：

74ls164: 164 为8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下：54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端（CLEAR）为低电平时，输出端（QA－QH）均为低电平。串行数据输入端（A，B）可控制数据。当A、B任意一个为低电平，则禁止新数据输入，在时钟端（CLOCK）脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平，则另一个就允许输入数据，并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能： CLOCK ：时钟输入端CLEAR：同步清除输入端（低电平有效）A，B ：串行数据输入端QA－QH：输出端 (图1 74LS164封装图) (图2 74LS164 内部逻辑图)

(完整word版)教你看电路图(全)(20个经典实例)..

电路图有两种，一种是说明模拟电子电路工作原理的。它用各种图形符号表示电阻器、电容器、开关、晶体管等实物，用线条把元器件和单元电路按工作原理的关系连接起来。这种图长期以来就一直被叫做电路图。 另一种是说明数字电子电路工作原理的。它用各种图形符号表示门、触发器和各种逻辑部件，用线条把它们按逻辑关系连接起来，它是用来说明各个逻辑单元之间的逻辑关系和整机的逻辑功能的。为了和模拟电路的电路图区别开来，就把这种图叫做逻辑电路图，简称逻辑图。 除了这两种图外，常用的还有方框图。它用一个框表示电路的一部分，它能简洁明了地说明电路各部分的关系和整机的工作原理。 一张电路图就好象是一篇文章，各种单元电路就好比是句子，而各种元器件就是组成句子的单词。所以要想看懂电路图，还得从认识单词——元器件开始。有关电阻器、电容器、电感线圈、晶体管等元器件的用途、类别、使用方法等内容可以点击本文相关文章下的各个链接，本文只把电路图中常出现的各种符号重述一遍，希望初学者熟悉它们，并记住不忘。

电阻器与电位器 符号详见图 1 所示，其中（ a ）表示一般的阻值固定的电阻器，（ b ）表示半可调或微调电阻器；（ c ）表示电位器；（ d ）表示带开关的电位器。电阻器的文字符号是“ R ”，电位器是“ RP ”，即在 R 的后面再加一个说明它有调节功能的字符“ P ”。 在某些电路中，对电阻器的功率有一定要求，可分别用图 1 中（ e ）、（ f ）、（ g ）、（ h ）所示符号来表示。

几种特殊电阻器的符号： 第 1 种是热敏电阻符号，热敏电阻器的电阻值是随外界温度而变化的。有的是负温度系数的，用NTC来表示；有的是正温度系数的，用PTC来表示。它的符号见图（ i ），用θ 或t° 来表示温度。它的文字符号是“ RT ”。第 2 种是光敏电阻器符号，见图 1 （ j ），有两个斜向的箭头表示光线。它的文字符号是“ RL ”。 第 3 种是压敏电阻器的符号。压敏电阻阻值是随电阻器两端所加的电压而变化的。符号见图 1 （ k ），用字符 U 表示电压。它的文字符号是“ RV ”。这三种电阻器实际上都是半导体器件，但习惯上我们仍把它们当作电阻器。第 4 种特殊电阻器符号是表示新近出现的保险电阻，它兼有电阻器和熔丝的作用。当温度超过500℃ 时，电阻层迅速剥落熔断，把电路切断，能起到保护电路的作用。它的电阻值很小，目前在彩电中用得很多。它的图形符号见图 1 （ 1 ），文字符号是“ R F ”。 电容器的符号

常见电路设计关键基础知识汇总

常见电路设计关键基础知识汇总 电子发烧友网讯：扎实的电路设计是初级电子工程师通向在设计上，能独当一面的优秀工程师的一门必修课。在电路设计过程中，有许多零碎化，但是又很重要的知识点需要我们去了解、学习、掌握，把握好这些将使得工程师读者们的整个设计体系更趋于完整。基于此，电子发烧友网整合本站资源推出《电路设计关键基础知识精华集锦》，以飨读者。 ——电子设计基础关键元器件篇 一、电子设计基础关键元器件篇：电容 电子工程师在平时进行电子设计中接触得最多的莫过于电子元器件了，而如何用好电子元器件，使电子元器件在电路中发挥其最大的功能作用，则成为评判你是否是合格电子工程师的基本标准。为给工程师朋友提供较为全面的元器件知识，或学习，或参考，或温故而知新，电子发烧友会陆续整合推出《电子设计基础关键元器件篇》系列章节，敬请留意。本章节将谈及电容相关知识，电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等，也用它和电感元件一起组成振荡电路。 电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，

它是一种静态电荷存储介质（就像一只水桶一样，你可以把电荷充存进去，在没有放电回路的情况下，刨除介质漏电自放电效应/电解电容比较明显，可能电荷会永久存在，这是它的特征），它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流、能量转换、控制电路等电路中。 电容的符号是C。 C=εS/d=εS/4πkd（真空）=Q/U 在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F，常用的电容单位有毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）（皮法又称微微法）等，换算关系是： 1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF） 1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）。 电容与电池容量的关系： 1伏安时=25法拉=3600焦耳 1法拉=144焦耳

电路板设计常见问题

PCB电路版图设计的常见问题（新手资料）[推荐] 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题2：导线、飞线和网络有什么区别？ 答：导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。 问题3：内层和中间层有什么区别？ 答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。 问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？ 答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。 问题5：网络表管理器有什么作用？ 答：第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。 第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，形成网络表。 问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？ 答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。PCB 中引入类主要有两个作用： (1) 便于布线F在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰，在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。可以将这些数据线归成一个类，在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中，并且适当加大安全间距，那么自动布线时，这个类中的所有数据线的安全间距都被加大；在电路板布线过程中，电源

电路设计中各种GND的设计

各位大虾请问电源地，信号地，还有大地，这三种地有什么区别？ 电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的，一般来说电源地流过的电流较大， 而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，一般来说信号地流过的电流很小， 其实两者都是GND，之所以分开来说，是想让大家明白在布PCB板时要清楚地了解电源及信号回流各自所流过的路径，然后在布板时考虑如何避免电源及信号共用回流路径，如果共用的话，有可能会导致电源地上大的电流会在信号地上产生一个电压差（可以解释为：导线是有阻抗的，只是很小的阻值，但如果所流过的电流较大时，也会在此导线上产生电位差，这也叫共阻抗干扰），使信号地的真实电位高于0V，如果信号地的电位较大时，有可能会使信号本来是高电平的，但却误判为低电平。 当然电源地本来就很不干净，这样做也避免由于干扰使信号误判。所以将两者地在布线时稍微注意一下，就可以。一般来说即使在一起也不会产生大的问题，因为数字电路的门限较高。 ///////////////////////////////////////////////////////////////////// 关于接地：数字地、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地 2009-01-14 23:47

除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线： （1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。 （2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。 （3）信号地：通常为传感器的地。 （4）交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。 （5）直流地：直流供电电源的地。 （6）屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。 以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。下面就接地问题提出一些看法： （1）控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点；但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。一般来说，频率在1MHz以下,可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1～10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。 （2）交流地与信号地不能共用。由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V

常用电路模块设计整理

常用电路模块设计整理 1. 双路232通信电路：3线连接方式，对应的是母头，工作电压5V，可以使用MAX202或MAX232。 2. 三极管串口通信：本电路是用三极管搭的，电路简单，成本低，但是问题，一般在低波特率下是非常好的。 3. 单路232通信电路：三线方式，与上面的三级管搭的完全等效。

4. USB转232电路：采用的是PL2303HX,价格便宜，稳定性还不错。 5. SP706S复位电路：带看门狗和手动复位，价格便宜（美信的贵很多），R4为调试用，调试完后焊接好R4。

6.SD卡模块电路（带锁）：本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V和3.3V。但是要注意，有些器件的使用，5V和3.3是不一样的。 7.LCM12864液晶模块（ST7920）：本电路是常见的12864电路，价格便宜，带中文字库。可以通过PSB端口的电平来设置其工作在串口模式还是并行模式，带背光控制功能。 8.LCD1602字符液晶模块(KS0066)：最常用的字符液晶模块，只能显示数字和字符，可4位或8位控制，带背光功能。

9.全双工RS485电路（带保护功能）：带有保护功能，全双工4线通信模式，适合远距离通信用。 10.RS485半双工通信模块：可以通过选择端口选择数据的传输方向，带保护功率。此模块只能工作在5V. 11. ARM JTAG仿真接口电路：比较完善，可以应用在常规的ARM芯片下，具有有自动下载功能，可以用JLINK或ULINK。

12.5V电源模块：这个电路比较简单，如果用直插可以达到1.5A，如果用贴片的可以到达1A。 13.3.3电源模块：可以到达800mA，价格非常便宜，也有相应的 1.8/1.2的芯片，可以直接替换。

常用模块电路的设计

实验三常用模块电路的设计 一、实验目的： 1、掌握QuartusII宏功能模块的设计方法。 2、掌握VHDL设计ROM和RAM的方法。 3、掌握三态总线的设计与使用方法。 4、掌握4×4键盘扫描模块设计方法。 5、掌握PS2接口电路设计方法。 6、了解640×480VGA显示控制电路的原理和设计方法。 二、实验的硬件要求： 1、EDA/SOPC实验箱。 2、计算机。 三、实验原理 1、QuartusII宏功能模块应用 Altera提供多种方法来获取Altera Megafunction Partners Program(AMPP?)和 MegaCore?宏功能模块，这些函数经严格的测试和优化，可以在Altera特定器件结构中发挥出最佳性能。可以使用这些知识产权的参数化模块减少设计和测试的时间。MegaCore 和AMPP宏功能模块包括应用于通信、数字信号处理(DSP)、PCI和其它总线界面，以及存储器控制器中的宏功能模块。 Altera提供的宏功能模块与LPM函数有： ①算术组件：包括累加器、加法器、乘法器和LPM算术函数； ②门电路：包括多路复用器和LPM门函数。 ③I/O组件：包括时钟数据恢复(CDR)、锁相环(PLL)、双数据速率(DDR)、千兆位 收发器块(GXB)、LVDS接收器和发送器、PLL重新配置和远程更新宏功能模块。 ④存储器编译器：包括FIFO Partitioner、RAM和ROM宏功能模块。 ⑤存储组件：包括存储器、移位寄存器宏模块和LPM 存储器函数。 宏功能模块应用可以通过元件库中的“Megafunctions/LPM”或“MegaWizard Plug-In Manager”进行参数化设置并使用。其操作方法请参考“QuartusII基于宏功能模块的设计”。 2、ROM和RAM存储器设计 用FPGA实现ROM和RAM存储器可以用逻辑单元，也可以用内含的EAB/ESB，一般用VHDL直接构造存储器时用的是逻辑单元，对于内含EAB/ESB的FPGA芯片，使用“MegaWizard Plug-In Manager”定制存储器，可选择使用EAB/ESB，这样可以节约大量的逻辑单元。 一般较大规模的ROM和RAM使用“MegaWizard Plug-In Manager”定制，而较小规模，且有特殊特性要求时用VHDL直接构造。 3、 四、实验内容： 1、QuartusII宏功能模块实现ROM存储器模块 ①新建一个原理图文件。 ②使用“MegaWizard Plug-In Manager”向导，按图3.1的步骤定制一个32×8bit的ROM 模块。 ③建立内存初始化文件 QuartusII 能接受的LPM_ROM 中的初始化数据文件的格式有 2 种：Memory Initialization File （.mif）格式和Hexadecimal（Intel-Format）File（.hex）格式。内存初始化文件可以手工编写，也可以用其它软件生成。本例数据量较小，可以在QuartusII中直接file →new→……Memory File→Memory Initialization File，然后填写每个存储单元的数据（如：