电子工艺材料授课教案

第1讲

实践教学目标

1、了解手工焊接的目的及意义；

2、掌握手工焊接的相关理论；

3、了解焊接的材料及工具；

4、掌握手工焊接的方法及技巧；

5、利用铜线焊制六面体及工艺品。

实践教学内容

[教学内容]

1、焊结概念

焊接是电子工业中应用最普遍的技术，在电气工程中占有重要的地位，也是电工、电子实践操作应掌握的技能之一。

焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其它方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。

2、焊接特点

（1）焊料熔点低于焊件，焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化，一般加热温度较低，对母材组织和性能影响小，变形小。

（2）锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的，只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少。

（3）焊点有好的电气性能，适合于金属及半导体等电子材料的连接。

（4）焊接接头平整光滑，外形美观；焊接过程可逆，易于拆焊。

3、焊接原理

对于锡焊操作来说最基本的就是润湿、扩散和结合层这三点。

（1）润湿

润湿就是焊料对焊件的浸润。熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层就称为润湿，它是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。只有焊料能润湿焊件，才能进行焊接。金属表面被熔融焊料润湿的特性叫可焊性。

（2）扩散

锡焊的本质就是焊料与焊件在其界面上的扩散。正是扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合，实现了焊接。

（3）结合层

将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，由于焊料和焊件金属彼此扩散，所以在两者交界面形成一种新的金属合金层，这就是我们所说的结合层。结合层的作用就是将焊料和焊件结合成一个整体。

4、焊接材料

焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂。

⑴焊料

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。所使用的焊料必须具备以下条件：

a.焊料的熔点要低于被焊工件。

b.易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

c.要有较好的导电性能。

d.要有较快的结晶速度。

在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。

⑵焊剂

又称助焊剂，通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行和致密焊点的辅助材料。焊剂的作用有以下几点：

a.破坏金属氧化膜使氧化物漂浮在焊锡表面而清除，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

b.能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。

c.增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力，焊料和焊剂是相熔的可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

d.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。一般使用的助焊剂熔点要比焊料低，所以在加热过程中应先熔化成液体填充间隙润湿焊点，在此过程中一方面清除氧化物，另一方面就是传递热量。

e.合适的助焊剂还能使焊点美观。

5、焊接工具

用于锡焊的工具较多，最方便的手工锡焊工具是电烙铁。电烙铁是必备的焊接工具,它在实验性的焊接操作，数量小的产品焊接和调试维修等方面被广泛的使用。其作用是加热焊接部件，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。

a.发热部分也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯子。这部分的作用是将电能转换成热能。

b.储热部分电烙铁的储热部分就是我们所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。

c.手柄部分电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成,通常做成直式和手枪式两种。

6、焊接的基本方法

⑴电烙铁拿法

根据电烙铁大小的不同和焊接操作时的方向和工件不同，可将手持电烙铁的方法分为反握法、正握法和握笔法三种，如图1-1所示，握笔法由于操作灵活方便，被广泛采用。

(a)反握法 (b)正握法 (c)握笔法

图1-1 电烙铁拿法

⑵手工焊接操作步骤

①焊接操作步骤

手工焊接操作同样满足锡焊工艺过程。一般根据实践的积累，在工厂中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。

a.“刮”就是处理焊接对象的表面。焊接前，应先进行被焊件表面的清洁工作，有氧化层的要刮去，有油污的要擦去。

b.“镀”是指对被焊部位搪锡。

c.“测”是指对搪过锡的元件进行检查，在电烙铁高温下是否变质。

d.“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。

焊接完毕要进行清洁和涂保护层并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查。

②五工步施焊法

手工锡焊作为一种操作技术，必须要通过实际训练才能掌握，对于初学者来说进行五工步施焊法训练是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，如图1-2所示，它是掌握手工焊接的基本方法。

(a)准备 (b)加热 (c)加焊锡 (d)去焊锡 (e)去烙铁

图1-2五工步操作法

7、焊接的基本要求

（1）焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。

（2）焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。

（3）焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。

（4）在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。

[实践项目] 利用铜线焊接六面体支架

第2讲

实践教学目标

1、掌握插接式元件的识别及测量方法；

2、掌握电路板的插接方法及注意事项；

3、掌握电路板的焊接方法及注意事项；

4、掌握电话机的工作原理；

5、进行电话机的焊接测试及维修。

实践教学内容

[教学内容]

1、焊前准备

⑴电路板的检查

在插装元件前一定要检查印制电路板的可焊性，图形，孔位及孔径是否符合图纸要求，有无断线、缺孔等；表面处理是否合格，有无氧化发黑或污染变质并看其有无短路、断路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。如只有几个焊盘氧化严重，可用蘸有无水酒精的棉球擦拭。如果板面整个发黑，建议不使用该电路板；若必须使用，可把该电路板放在酸性溶液中浸泡，取出清洗、烘干后涂上松香酒精助焊剂再使用。

元器件检查主要检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀等。如果拿到的元器件引脚表面有杂质、氧化物等须用工具把它除去。

⑵元器件的识别

①电阻器简称电阻，它是电子电路中应用最多的元件之一。电阻器在电路中的主要作用是稳定和调节电路中的电压和电流，作为分流器、分压器和消耗电能的负载电阻使用。电阻器用符号R表示。电阻值的基本单位为欧姆，简称欧(Ω)。

色码表示法：用三到四个色环或色点在电阻器表面标出电阻的标称阻值或允许误差。图2-1所示为几种常见的色码表示法。

图2-1 电阻器阻值与误差的色码表示法

色环、色点所代表的意义如表2-1所示。

表2-1色环、色点所代表的意义表

②电容器是由两个中间隔以绝缘材料(介质)的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。在电路中，它有阻止直流电流通过，允许交流电流通过的性能。在电路中可起到旁路、耦合、滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。电容器用符号C表示。电容的基本单位为法拉，简称法(F)。

③半导体二极管是用半导体材料制成的具有单向导电特性的二端元件，简称二极管。按其制造材料的不同分，有硅管和锗管两大类。两者性能区别为：锗管正向压降比硅管小(锗管为0.2V，硅管为0.7～0.8V)；锗管的反向漏电流比硅管大(锗管几百微安，硅管小于1μA)；锗管的PN结可承受的温度比硅管低(硅管约为100℃，硅管约为200℃)。按其用途分，有检波、整流、稳压二极管，桥式整流组件，硅堆，开关、发光、光电、变容、隧道二极管等。

④三极管按材料分为锗三极管、硅三极管；按PN结组合分为NPN三极管、PNP三极管；从结构上分为点接触型和面结合型；按工作频率分为高频管(f T＞3MHz)、低频管(f T＜3MHz)；按功率分为大功率管(P c＞1W)、中功率管(P c在0.7～1W)、小功率管(P c＜0.7W)。

常用三极管的外形如图2-2所示。

图2-2 常用三极管的外形图

⑵元器件的插装

印制电路板焊接前要把元器件插装在电路板上。

①水平插装也称为贴板插装或卧式插装，它是将元器件水平地紧贴在印制电路板上的插装方式。这种插装方法稳定性好，插装简单，容易排列，维修方便，但不利于散热，且对某些安装位置不适应。电阻和二极管常采用这种插装方式。

②垂直插装也称为悬空插装或立式插装，它是将元器件垂直插装在电路板上的一种方法。它所插装的元件密度大，适应范围广，有利于散热，拆卸较方便，但插装较复杂并且需要控制一定的插装高度以保持美观一致。一般的晶体三极管常采用这种插装方式。

一般被焊件的插装方法如图2-3所示。

图2-3 一般被焊件的插装方法

⑶插装时的工艺要求

①插装时应首先保证图纸中的安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，常采用水平插装。

②插装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。一般单面板的规则插孔只有水平和垂直两个方向，可以为这两个方向分别设置一个排列方向；双面板一般两个面的插孔分别具有水平和垂直两个方向，那样只要给每个面指定一个排列方向即可。符合阅读习惯的安装方向是从左到右，从下到上的。

③插装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上的铜箔。因为手汗中的盐份、尿素能腐蚀铜箔，他们和油渍都会影响焊接性能。

④插装后为了固定可对引线进行折弯处理。元器件插到印制电路板上的插孔后，为了保证锡焊后焊点具有一定的机械强度，其引线穿过焊盘应留出1～2mm的引脚，所以插装后要对引脚进行处理。

2、电路板的焊接

⑴注意事项

a.电烙铁的选择焊接印制电路板时，一般应选内热式20～40W或调温式，温度不超过300℃的电烙铁为宜。本实验中采用30W电烙铁。

b.加热方法加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘转动，以免电烙铁在铜箔一个地方停留加热时间过长，导致局部过热，可能会使铜箔脱落和形成局部烧伤。焊接加热时间一般以2～3s为宜。

c.焊料填充的方法当达到焊接温度后，先向烙铁头接触引线的部位添加少量焊料，再稍向引线的端面移动电烙铁头，在引线端面上填上焊料。随后围绕导线化半圆弧并向铜箔方向逐点下移烙铁头，一点一点的填入焊料，使整个引线与铜箔润湿焊料。焊接点上的焊料与焊剂要适量，焊料以包着引线灌满焊盘为宜。

⑵焊接工序

一般进行印制电路板焊接时应先焊较低的元件，后焊较高的元件和要求比较高的元件。印制板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致，保证焊好的印制电路板整齐、美观。

⑶焊后处理

①剪去多余引线。

②焊接结束后，要检查印制电路板上所有元器件引线的焊点，看是否有漏焊、虚焊现象需进行修补。

③根据工艺要求选择清洗液清洗印制电路板。一般情况下使用松香焊剂后印制电路板不用清洗。[实践项目]电话的焊接、测试、维修及安装。

第3讲

实践教学目标

1、了解贴片式元件的发展；

2、掌握贴片式元件的识别及测量方法；

3、掌握表面贴装的原理及方法；

4、掌握回流焊机的工作原理；

5、进行贴片式多谐振荡器的焊接。

实践教学内容

[教学内容]

1、表面安装技术（SMT）

SMT技术作为新一代装联技术，仅有40年的历史，但却充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。

20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的设备纷纷面世。用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。与元件相匹配的印制电路板也从早期的双面板发展为多层板，最多可达50多层，板面上线宽已从0.2～0.3mm，缩小到0.15mm，甚至到0.05mm。

用于SMT大生产的主要设备—贴片机也从早期的低速(1秒/片)、机械对中，发展为高速(0.06秒/片)、光学对中，并向多功能、柔性连接模块化发展；再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热，能适应通孔元件再流焊且带局部强制冷却的再流焊炉也已经实用化，再流焊的不良焊点率已下降到百万分之十以下，几乎接近无缺陷焊接。

2、SMT的特点

⑴组装密度高

SMT片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和重量都大为减小。一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到了目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格的安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm?75mm，而同样引脚采用引线间距为0.63mm的方形扁平封装集成块(QFP)，它的组装面积仅为12mm?12mm。

⑵可靠性高

由于片式元器件小而轻，抗震动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插装元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。

⑶高频特性好

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频

特性。采用片式元器件设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍。

⑷降低成本

①印制板使用面积减小，面积为采用通孔面积的1/12，若采用CSP安装，则面积还可大幅度下降；

②印制板上钻孔数量减小，节约返修费用；

③频率特性提高，减少了电路调试费用；

④片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；

⑤片式元器件发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约0.3美分，合2分人民币。

⑸便于自动化生产

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度。事实上小元件及细间距器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化。

3、表面贴装方法

它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的印制电路板无需钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。

4、表面贴装元件

表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称之为SMC(Surface Mounted Component)，在功能上与传统的通孔安装元器件相同，最初是为了减小体积而制造，最早出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。

然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，体积明显减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提摄像机、掌上电脑和手机等，不仅功能齐全，而且价格低，现已在人们日常生活中广泛使用。

同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm?1.6mm 缩小到0.6mm?0.3mm，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP 类高引脚数器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。

当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如：元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性也是SMT产品中应注意的问题。

4、再流焊机工作原理

再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种新的锡焊技术。再流焊操作方法简单，焊接效率高、质量好、一致性好，而且仅元器件引线下有很薄的一层焊料，是一种适合自动化生产的微电子产品装配技术。

⑴再流焊

又称回流焊，它是先将焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将待焊元器件粘在印制电路板上，然后加热使焊膏中焊料熔化而再次流动，从而将元器件焊到印制电路板上的焊接技术。

⑵再流焊的工艺流程

再流焊的工艺流程可简述如下：将糊状焊膏涂到印制电路板上→搭载元器件→再流焊→测试→焊后处理。

[实践项目]贴片式多谐振荡器的焊接、维修及测试。

第4讲

实践教学目标

1、了解现代工业焊接工艺；

2、掌握波峰焊机的工作原理及工作过程；

3、了解21位工业流水线的工业流程。

实践教学内容

[教学内容]

1、波峰焊机工作原理

元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了广泛的应用。

⑴波峰焊的方法

液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来，呈现向上喷射的状态经喷嘴喷向印制电路板，焊接时，由传送带送来的印制电路板以一定速度和倾斜角度与焊料波峰接触同时向前移动，完成焊接，这种焊接方法称为波峰焊。波峰焊的方法及波峰焊机如图4-1所示。

a）波峰焊示意图（b）机械泵式焊机（c）电磁泵式焊机

图4-1波峰焊及波峰焊机示意图

⑵波峰焊的工艺流程

波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元器件安装→装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→印制电路板的焊后处理。

⑶波峰焊的优缺点及改进

①优点

a.由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。

b.著地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。

c.运送印制电路板的传动系统只做直线运动，制作简单。

②缺点

焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物，往往会造成各种形式的焊接缺陷。

③改进措施

针对波峰焊的焊料在喷射形成波峰时所存在的缺陷，许多国家的公司都做了很多努力进行改进。如美

国RCA公司的阶流焊接方式，Electrovert公司的标准λ形焊接方式等，此外瑞士研制的电磁式电动泵，能把焊料与空气隔开，喷射动作只是在印制电路板到达喷口时才开始，避免了无用的流动，氧化非常少。

[实践项目]波峰机焊接演示

工程材料教学大纲教学基本目标课程涉及知识技能

《工程材料》教学大纲 一、教学基本目标 《工程材料》课程是高等院校机械类专业的一门必修的技术基础课，是机械设备设计合理选择材料和使用材料的基础。通过教学使学生： 1．了解工程材料的发展，了解非金属材料的分类及其应用，了解新材料、新工艺； 2．掌握机械工程材料的基本理论及基本知识，熟悉金属材料的分类及其应用；（毕业要求1-3） 3．熟悉铁碳相图、钢的热处理工艺、合金化等基本知识，掌握材料的成分、组织、性能之间的关系，具有分析机械工程材料性能的能力；（毕业要求1-3）4．能够根据机械零件使用条件和性能要求，对结构零件进行合理选材的能力；（毕业要求1-3） 5．能够根据机械零件使用条件和性能要求，制定结构零件热处理工艺的能力。（毕业要求1-3） 二、课程涉及知识技能 本课程通过课堂教学、实验、综合作业等综合教学环节，训练以下知识技能（毕业要求1-3）： 1．掌握工程材料基本理论及基本知识，具备根据工业需求选择材料及制定热处理工艺的初步能力； 2．掌握铁碳相图和钢的合金化原理相关知识，具备分析材料、成份和组织和性能关系的能力； 3．掌握钢的热处理工艺、目的及其应用，具备根据材料的性能需求选择热

处理工艺的能力； 4．培养学生自主学习的能力和材料性能分析的工程意识； 5．通过材料金相试样制备及金相组织观察实验，具备分析材料成份、组织和性能关系的能力； 6．设计典型机械零件材料热处理工艺实验，具备分析不同热处理工艺对材料组织和性能影响能力。 三、相关能力培养 1．具有根据工业需求选择材料及制定热处理工艺的初步能力；（毕业要求1-3） 2．具有设计实验方案、进行实验、分析和解释数据的能力； 3．通过分组实验研究与讨论，培养学生具有团队意识和人际交流能力； 4．通过工程材料的选择与应用，培养学生工程设计的安全意识和社会责任感；（毕业要求1-3） 5．具有自主学习的能力。 四、教学基本内容 绪论 1. 了解材料的发展简史及工程材料研究的对象 2. 熟悉工程材料的分类 第 1 章材料的结构与性能 1. 掌握常见的纯金属晶体结构和合金的晶体结构 2. 掌握实际金属中的晶体缺陷 3. 熟悉金属材料的力学性能，了解金属材料的工艺性能和理化性能 4. 了解金属晶体中的晶面和晶向 5. 了解组织和性能的关系 第2章金属材料组织和性能的控制 1. 掌握纯金属的结晶过程 2. 掌握细晶强化的措施 3. 掌握匀晶相图、共晶相图、包晶相图和共析相图的分析 4. 掌握铁碳合金中的相和组织的概念，掌握相图中重要的点和线的含义，

高频电子线路 第四讲

第四讲 LC调谐小信号谐振放大器及集中选频放大器

图2.2.1 单调谐放大器 (a) 电路 (b)交流通路 将晶体管用小信号电路模型代入图2.2.1(b)则得图2.2.2(a)所示电路。保证晶体管工 作在甲类状态 晶体管的输出及负载电阻 均通过阻抗变换电路接入。 自耦变压器匝比 n 变压器初次级匝比 G ie C ie ? i m U g G oe C oe 13112N n N = g m ≈I EQ mA /26mV

图2.2.3 单调谐放大器的增益频率特性曲线 图2.2.2 单调谐放大电路小信号电路模型 (a) 小信号电路模型 (b) 变换后的电路模型并联谐振回路的有载电导等于 2212 o L T p G G G G n n =++ 故单调谐放大器的选择性比较差。为了减小内反馈的影响，提高谐振放大器工作稳定性，常采用共发-共基2.2.4所示。 图2.2.4 共发-共基组合电路谐振放大器 图中，V1接成共发组态，V2接成共基组态，由于共基组态输入阻抗很小，使放大器输出电路通过内反馈对输入端的影响很小，故放大器的稳定性得到 很大提高。 二、多级单谐振回路谐振放大器 若单级调谐放大器的增益不能满足要求时，可采用多级单调谐放大器级若每级谐振回路均调谐在同一频率上，称为同步调谐，若各级谐振回路 C i G ie ..'0 o 2 U n U =oe 21 G n oe 21 C n C P G 13L i L 21 G n

(a) (b) 图2.2.7 双差调谐放大器幅频特性曲线 (a) 单级幅频特性 (b) 合成幅频特性 第三节集中调谐放大器 一、陶瓷滤波器 1、陶瓷滤波器的特性 陶瓷滤波器是利用某些陶瓷材料的压电效应构成的滤波器。 所谓压电效应，就是指当陶瓷片发生机械变形时，例如拉伸或压缩，一个是串联谐振频率f s，另一个是并联谐振频率

10、北邮2017年电子电路冲刺题及答案

北京邮电大学电子电路（802）模拟试题 模拟部份 一、填空题（共15分，每空0.5分） 1．电子技术分为模拟电子技术和数字电子技术两大部分，其中研究在平滑、连续变化的电 压或电流信号下工作的电子电路及其技术，称为【1】电子技术。 2．PN 结反向偏置时，PN 结的内电场【2】。PN 具有【3】特性。 3．硅二极管导通后，其管压降是恒定的，且不随电流而改变，典型值为【4】伏；其门坎电压V th 约为【5】伏。 4．为了保证三极管工作在放大区，要求： ①发射结【6】偏置，集电结【7】偏置。 ②对于ＮＰＮ型三极管，应使VBC 【8】。 5．放大器级间耦合方式主要有阻容（RC ）耦合、直接耦合和【9】耦合三大类。 6．在三极管组成的三种不同组态的放大电路中，共射和共基组态有电压放大作用，【10】组态有电流放大作用，【11】组态有倒相作用；【12】组态带负载能力强，【13】组态向信号源索取的电流小，【14】组态的频率响应好。 7．场效应管是【15】器件，只依靠【16】导电。 8．石英晶体振荡器是【17】的特殊形式，因而振荡频率具有很高的稳定性。 9．将交流电变换成脉动直流电的电路称为整流电路；半波整流电路输出的直流电压平均值等于输入的交流电压（即变压器副边电压）有效值的【18】倍；全波整流电路输出的直流电压平均值等于输入的交流电压（即变压器副边电压）有效值的【19】倍。 10．差动放大电路中的长尾电阻Ｒe 或恒流管的作用是引人一个【20】反馈。(1分) 11．为了分别达到下列要求，应引人何种类型的反馈： ①降低电路对信号源索取的电流：【21】。 ②当环境温度变化或换用不同值的三极管时，要求放大电路的静态工作点保持稳定：【22】。 ③稳定输出电流：【23】。 12．在构成电压比较器时集成运放工作在开环或【24】状态。 13．某负反馈放大电路的开环放大倍数Ａ=100000，反馈系数Ｆ＝0.01，则闭环放大倍数 【25】。 14．差分式放大电路能放大直流和交流信号，它对【26】具有放大能力，它对【27】具有抑 制能力。 15．乙类功放的主要优点是【28】，但出现交越失真，克服交越失真的方法是【29】。 二、单项选择题(每小题1分，共10分) 1．在本征半导体中掺入（ ）构成P 型半导体。 β≈

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

工程材料与材料成型技术教案

教案 （理论课） 2010～2011学年第2学期 课程名称工程材料与成形技术基础教学系机械工程系 授课班级焊接091 主讲教师晏丽琴 职称讲师

培黎工程技术学院二○一一年二月课程基本情况

系主任：年月日 目录 第一章绪论 第一节材料加工概述 一、材料加工概述 二、材料加工的基本要素和流程 第二节材料成形的一些基本问题和发展概况 一、凝固成形的基本问题和发展概况 二、塑性成形的基本问题和发展概况 三、焊接成形的基本问题和发展概况 四、表面成形的基本问题和发展概况 第三节本课程的性质和任务 绪论 学习思考问题 ·材料加工的基本要素和流程是什么？ ·材料成形存在的基本问题是什么? ·本课程的性质和基本任务是什么? 一、材料加工概述 任何机器或设备，都是由许许多多的零件装配而成的。这些零件所用材料有金属材料，也有非金属材料。零件或材料的加工方法多种多样，归纳起来有以下4类： (1)成形加工：用来改变材料的形状尺寸，或兼有改变材料的性能。主要有凝固成形、塑性成形、焊接成形、粉末压制和塑料成形等。 (2)切除加工：用于改变材料的形状尺寸，主要有车、铣、刨、钻、磨等传统的切削加工，以及直接利用电能、化学能、声能、光能进行的特殊加工，如电火花加：[、电解加工、超声加工和激光加工等。 (3)表面成形加工：用来改变零件的表面状态和(或)性能，如表面形变及淬火强化、化学热处理、表面涂(镀)层和气相沉积镀膜等。

(4)热处理加工：用来改变材料或零件的性能，如退火、正火、淬火和回火等。 根据零件的形状尺寸特征、工作条件及使用要求、生产批量和制造成本等多种因素，选择零件的加工方法，以达到技术上可行、质量可靠和经济上合理。零件制成后再经过检验、装配、调试，最终得到整机产品。 二、材料加工的基本要素和流程 材料加工方法的种类虽然繁多，但通过对每种材料加工方法的过程分析表明，它们都可以用建立在少数几个基本参数基础上的统一模式来描述。该模式便于对各种加工方法进行综合分析和横向比较。 任何一种材料的加工过程，都是为了达到材料的形状尺寸或性能的变化。而为了产生这种变化，必须具备三个基本要素：材料、能量和信息（图1.2）。因而材料的加工过程，可以用相关材料流程、能量流程和信息流程来描述。 三大流程： 1.材料流程 表征加工过程特点的类型； 要改变形状尺寸和性能的材料状态； 能够用来实现这种形状尺寸和性能变化的基本过程； 2.能量流程 包括机械过程的能量流程，热过程能量：电能、化学能、机械能 3.信息流程 形状信息、性能信息

高频电子线路课程教学大纲

《高频电子线路》课程教学大纲 一、《高频电子线路》课程说明 （一）课程代码： （二）课程英文名称：Radio-frequency Electronic Circuits （三）开课对象：电子信息工程、通信工程本科 （四）课程性质： 《高频电子线路》是电子信息工程本科专业的专业必修课。本课程是一门实践性很强的核心基础课程，也是有关的工程技术人员和相关专业的技术人员的必修课程，它是研究无线电通信系统中的关于信号的产生、发射、传输和接收即信号传输与处理的一门科学。其先修课程有：《高等数学》、《电路分析》、《模拟电子线路》和《信号与系统》。 （五）教学内容 《高频电子线路》主要介绍无线电信号传输与处理的具体基本单元电路的基本原理以及应用于通信系统、高频设备中的高频电子线路的组成、原理、分析、设计方法, 为进一步学习通信原理、电视原理等课程奠定理论基础。 通过本课程的学习，要求学生掌握高频电子线路的基本概念和基本理论，以非线性电路为主，学习谐振动率放大电路、正弦波振荡电路、振幅调制、解调与混频电路、角度调制与解调电路和反馈控制电路原理、分析方法及其应用，具有一定的分析和解决具体问题的能力。 （六）教学时数 教学时数：80学时 学分数：4 学分 教学时数具体分配：

（七）教学方式 以多媒体教学手段为主要形式的课堂教学。 （八）考核方式和成绩记载说明 考核方式为考试。严格考核学生出勤情况，达到学籍管理规定的旷课量取消考试资格。综合成绩根据平时成绩、实验成绩和期末成绩评定，平时成绩占20% ，实验成绩占20%，期末成绩占60% 。 二、讲授大纲与各章的基本要求 绪论 教学要点： 通过本章的教学使学生初步了解无线电通信发展简史；掌握无线电通信系统基本组成及相关概念，信号的频谱与调制等特性，了解学习的对象及任务。 教学时数：2学时 教学内容： 1、通信系统组成 2、信号、频谱与调制及发射机和接收机的组成 3、课程特点、本书的研究对象及任务 考核要求： 1、通信系统组成（识记） 2、信号、频谱与调制及发射机和接收机的组成（领会） 3、课程特点、本书的研究对象及任务（识记） 第一章高频谐振放大器 教学要点： 通过本章的教学使学生了解高频电路中的元件（电容、电阻、电感等）的特性；熟练掌握LC回路的选频特性与阻抗变换电路、抽头并联振荡回路、石英晶体谐振器的特性；掌握高频小信号谐振放大器的工作原理、性能分析、稳定性；了解多级谐振放大器；了解集中选频滤波器等；掌握电子噪声的来源与特性。 教学时数：12学时 教学内容： 1、LC选频网络

大学电路与电子学模拟试题

填空题： 1、在电压和电流的关联参考方向下，ui p =中的p 是代表这段电路 吸收 功率；若在非关联参考方向下，p 代表这段电路 发出 功率。 2、四种基本组态的负反馈放大电路分别是电压串联负反馈、 电压并联负反馈 和电流并联负反馈、 电流串联负反馈 。 3、基尔霍夫电流定律是指对于电路中任何一个节点，流出或流入 电流 的代数和为零；基尔霍夫电压定律是指沿任一闭合回路绕行一周，各支路 电压 的代数和恒等于零。 4、运算放大器的两个输入端分别叫做 正向输出端 和反向输入端；运放的特性是 和 。 5、正弦交流电的三要素是指正弦量的 最大值 、 角频率 和 初相位 。 6、在支路电流分析法中，对于具有m 个支路，n -1个独立节点的电路有且仅有 m-(n-1) 个独立回路。 7、三极管的四种工作状态是放大状态、 饱和状态 、 截止状态 和倒置状态。 8、三极管工作在放大区的条件分别是： 。 9、二极管最主要的特性是 单向导电性 。 10、在多个电源共同作用的线性电路中，任一支路的响应均可看成是由各个激励单独作用下在该支路上所产生的响应 的 代数和 ，称为叠加定理。 11、以客观存在的支路电流为未知量，直接应用 KCL 定律和 KVL 定律求解电路的方法，称为 法。 12、小功率直流稳压电源由变压器、 、 、 四部分组成。 13、放大器中晶体管的静态工作点是指I BQ 、 和 。 14、小功率稳压电源的组成主要由电源变压器、 整流电路 、 直流稳压电路 等四部分组成。 选择题： 1、已知空间有a 、b 两点，电压U ab =10V ，a 点电位为V a =4V ，则b 点电位V b 为（ B ） A ．6V B ．－6V C ．14V 2、某电阻R 的u 、i 参考方向不一致，令u =10V ，消耗功率为0.5W ，则电阻R 为（ B ） A ．200Ω B ．－200Ω C ．±200Ω 3、在输入量不变的情况下，若引入反馈后（ D ），则说明引入的反馈是负反馈。 A ．输入电阻增大 B ．输出量增大 C ．净输入量增大 D ．净输入量减小 4、直流负反馈是指（ C ） A ．直接耦合放大电路中所引入的负反馈； B ．只有放大直流信号时才有的负反馈； C ．在直流通路中的负反馈。 5、当电流源开路时，该电流源内部（ B ） A ．有电流，有功率损耗 B ．无电流，无功率损耗 C ．有电流，无功率损耗 6、影响晶体管放大电路工作点稳定的主要因素是（ C ）。 A ．β值 B ．穿透电流 C ．温度 D ．频率 7、在正弦交流电路中，电感元件的瞬时值伏安关系可表达为（ C ） A ．L iX u = B ．u ＝jiωL C ．dt di L u = 8、在输入量不变的情况下，若引入反馈后（ D ），则说明引入的反馈是负反馈。

机械工程材料及应用教案王纪安1-2

《机械工程材料应用》教案 项目一工程材料与机械制造过程 课题：材料的发展过程分类及发展趋势（4课时） 导入：教师以教材“问题”进行课程的始学教育，举出身边某制品或零件，说出是什么材料制造的，为何选用这种材料 教学目标：1.了解机械工程材料及其分类； 2. 了解机械工程材料的发展过程； 3. 了解机械制造过程； 4. 了解机械工程材料在机械制造过程中的地位和作用 前测：什么是机械工程材料你所知道的机械制造过程有哪些 教学过程： 【板书】一.材料的简要发展过程 材料是人类文明和技术进步的重要标志。 石器时代→青铜器时代→铁器时代→钢铁时代→新材料时代 1、司母戊大鼎发掘历史； 2、新型材料（航空航天材料）。 【讲解】在浩瀚的材料世界里，金属材料是一个最大的王国。最早，我们人类使用的金属材料主要是天然产品。（穿插讲解材料史话）经历了石器时代、青铜器时代和铁器时代的漫长历史过程后，在冶金技术的推动下，我们又从钢铁时代迈进了新材料时代。在人类文明历程中，金属材料对推动社会的发展，促进文明的进步，丰富文化的内容，改变人们的生活方式发挥了巨大作用。当今世界，金属材料已成为工农业生产、人民生活、科学技术和国防发展的重要物质基础。离开了金属材料的“钢筋铁骨”，桥梁将断，舰艇将毁，大厦将倾，工厂将停…… 二、了解机械工程材料的分类及发展过程 1 、定义机械工程材料主要指用于机械工程、电器工程、建筑工程、化工工程、航空航天工程等领域的材料。 2、分类（按化学成分分类） 金属材料 (综合性能好，用量最大、应用范围最广) 【设问】同学们在平时的生活中看到过哪些金属（纯金属） 【板书】1．金属：如铁、铜、铝、金、银等，共有90种。常温下为固体（除汞外）。 【设问】金属与非金属比较有哪些特性 【板书】2．金属特性： 具有金属光泽；（铁、铝等大多数金属为银白色，铜为紫红色，金为黄色）

专升本电子电路模拟试题

2011年福建省高职高专升本科入学考试 模拟与数字电子技术 测试卷一 一．单项选择题（每小题3分，共15分） 1. 设二极管的端电压为U ，则二极管的电流方程是 。 （ ） A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S －T U U I 2. 若三级放大电路的A V1=A V2=20dB,A V3=30 dB ，则其总电压增益为 （ ） A. 50dB B. 60dB C. 70dB D. 12000dB 3.集成运放构成的放大电路如图，已知集成运放的最大输出电压OM U =10V,i U =5V,则 电路的输出电压 （ ） A -5 B.0 C.5 D.10 4. 在深度负反馈放大电路中，若开环放大倍数A 增加一倍，则闭环增益A f 将 （ ） A. 基本不变 B. 增加一倍 C. 减小一倍 D. 不能确定 5. 正弦波振荡电路的振幅平衡条件是 （ ） A ．..A Fu u <1 B. ..A Fu u =0 C. ..A Fu u =1 D. . .A Fu u >1 二．填空题（每空3分，共54分） 6 .二极管反向电流是由________载流子形成，其大小与________有关，而与外加电压无关。 7. 晶体三极管用来放大时，应使发射结处于 偏置，集电结处于 偏置。 8. 当Ugs=0时，漏源之间存在导电沟道的称为____ _____型场效应管，漏源之间不存在导电沟道的 称为 型场效应管 9. 乙类推挽放大器的主要失真是 ，要消除此失真，应改用 类推挽放大器。 10. 在桥式整流电阻负载中，理想二极管承受最高反压是__________。 11. 运放构成的电压比较器工作于非线性状态，其输出电平只有__________ 和_______两种状态 12．如图所示555定时器组成的多谐振荡器只有两个__________状态，其输出的脉冲周期为_________输出的脉冲宽度为_________. 13 D/A 转换器是将________转换为______________ 14. 在RAM 容量扩展中，_片1K X 4位的RAM 可以组成 2K X 8 位 RAM 15. 要存储8位二进制信息时，需要_____________个触发器。 16. OC 门的输出端可并联使用，实现________功能 三 计算题（第17题15分，第18题16分，第19题16分，共47分） 17. 电路如图所示，晶体管的 ＝100，'bb r =100Ω。 Ui + - C

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

电路与电子学模拟复习题

《电路基础》部分 一、是非题 1、欧姆定律适合各类电阻。（）欧姆定律只适用于纯电阻电路 2、在电路中，必须全部元件均为线性元件才可以用基尔霍夫定律去分析求解。（否）基尔霍夫定律是分析线性电路和非线性电路的基本定律 3、通常电路分析均可以用节点电压和回路电流法。（） 4、叠加定理仅适用于线性电路。（√） 5、任何有源二端网络都可用戴维南定理求出它的电压源与电阻串联的等效电路。（√） 6、周期性的电压与电流都可以用向量来表征。（） 7 倍。（） 8、存在如电感、电容动态元件的直流电路，在电路达到稳态时，电感可看作短路，电容可看作开路。（） 9、无源一端口网络的阻抗与信号的频率无关。（） 10、在正弦稳态电路中，整个电路的平均功率是该电路中各电阻元件消耗功率的总和。（） 二、填空题 1、电路的基本构成为： 2、电路变量主要有： 3、电路元件主要有： 4、电阻、电导的单位为： 5、受控源主要有那几种： 6、某一电路元件，其电压与电流如图所示，计算其功率 7、节点电压法是以电压为参变量列写KCL方程， 网孔电流法是以电流为参变量列写KVL方程。

8、叠加原理，戴维宁定理适用于 电路。 9、理想运算放大器电路运算符合 和 两个条件。 10、电容器的V-A 关系为 ，电感器的V-A 关系为 11、集总线性电感线圈中磁通链ψ与感应电势u 的关系是 , 与激励电流i 的关系为 12、电容和电感在00t =时的换路原则是 13、零输入响应指 ， 零状态响应指 14、电容器的储能为 电感器的储能为 15、一阶动态电路在直流电源激励下的全响应()f t 可写为： 16、复数1z j =-+的极坐标形式为 复数245z =∠-o 的直角坐标形式为 17、电流()cos(135)i t t ω= +o 的相量形式为 电压相量530U =∠-o &的时域形式为 18、画出正弦量()10cos(30)u t t ω=+o 的时域波形 19、KVL 和KCL 定律的相量形式分别为 20、电容C 和电感L 的容抗与感抗分别为 21、写出基本无源RC 低通滤波器电路的网络函数： 22、()f t 为某周期性的电压或电流，()f t 有效值的表达式为_ ______。

工程材料教案

工程材料》教案 总纲 一、课程性质及教学目的： 《工程材料》是机械及近机类专业一门重要的技术基础课。 本课程以材料的成分、加工工艺、组织结构与性能之间的关系为主线，重点介绍材料的本质，提出有关的理论和描述，说明材料结构是如何与其成分、加工工艺、性能以及行为相联系的。 学习本课程的目的，是使学生获得常用工程材料的种类、成分、组织、性能和改性方法的基本知识。 通过对基础科学和知识的综合和运用，初步具备根据零件的服役条件合理选择和使用材料，正确制定热处理工艺方法和妥善安排工艺路线的能力。 二、课程内容： 包含工程材料的分类及性能、材料的结构、材料制备的基本知识、二元相图及应用、材料的变形、钢的热处理、工业用钢、铸铁、有色金属、常用非金属材料、工程材料的选用等11章。纵观本课程所含内容可知，其内容较为庞杂。具有三多的特点；即所谓内容头绪多、原理规律多（涉及原理、规律几十个）、概念定义多（名词、定义三百多个），由于该课程具有上述特点，加之有些微观结构看不见、摸不到，而且课程内容枯燥、乏味，因此，教师感到难教，学生感到难学。 三、与其它课程的关系： “工程材料”是以化学、物理、材料力学、金属工艺学和金工教学实习为基础的课程，在学习时应联系上述基础课程的有关内容，以加深对本课程内容的理解。同时本课程的基础，在今后学习有关专业课程时，还应经常联系本书的有关内容，以便进一步掌握所学的知识。 四、教学对象：

机械制造及自动化、汽车工程、测控技术、采矿工程专业的本科生。 五、教学指导思想： 1.从材料应用的角度出发讲授《工程材料》，体现21世纪教学理念、教学改革精神和世界工程教育思想。 2.严格按《工程材料》教学大纲及《工程材料实验教学大纲》进行教学，注意课程内容的准确定位和整体优化。 3.开设的实验及课堂讨论应有利于学生分析问题、解决问题的能力及创新能力培养。 六、教学重点： 1．典型金属的晶体结构； 2．晶体缺陷； 3．二元相图； 4．铁碳相图及其应用； 5．塑性变形与再结晶； 6．钢的热处理； 7．工业用钢。 七、教学难点： 1．典型金属的晶体结构； 2．晶体缺陷； 3．二元相图； 4．铁碳相图的分析与应用； 5．塑性变形机理与再结晶机制；

(完整版)高频电子线路教案

高频电子线路教案 说明： 1. 教学要求按重要性分为3个层次，分别以“掌握★、熟悉◆、了解▲”表述。学生可以根据自己的情况决定其课程内容的掌握程度和学习目标。 2. 作业习题选自教材：张肃文《高频电子线路》第五版。 3. 以图表方式突出授课思路，串接各章节知识点，便于理解和记忆。

1. 第一章绪论 第一节无线电通信发展简史 第二节无线电信号传输原理 第三节通信的传输媒质 目的要求 1. 了解无线电通信发展的几个阶段及标志 2. 了解信号传输的基本方法 3.熟悉无线电发射机和接收机的方框图和组成部分 4. 了解直接放大式和超外差式接收机的区别和优缺点 5. 了解常用传输媒质的种类和特性 讲授思路 1. 课程简介： 高频电子技术的广泛应用 课程的重要性课程的特点 详述学习方法 与前导课程(电路分析和模拟电路)的关系课程各章节间联系和教学安排参考书和仿真软件 2. 简述无线电通信发展历史 3. 信号传输的基本方法： 图解信号传输流程 哪些环节涉及课程内容两种信号传输方式：基带传输和调制传输 ▲三要素：载波、调制信号、调制方法 各种数字调制和模拟调制方法 ▲详述AM、FM、PM（波形） 4. 详述无线电发射机和接收机组成: ◆图解无线电发射机和接收机组成（各单元电路与课程各章对应关系） 超外差式和直接放大式比较 5. 简述常用传输媒质： 常用传输媒质特点及应用 有线、无线 双绞线、同轴电缆、光纤天波、地波 各自适用的无线电波段（无线电波段划分表） 作业布置 思考题： 1、画出超外差式接收机电路框图。 2、说明超外差式接收机各级的输出波形。

1. 第二章选频网络 第一节串联谐振回路 第二节并联谐振回路 第三节串、并联阻抗的等效互换与回路抽头时的阻抗变换 目的要求 1. 掌握串联谐振回路的谐振频率、品质因数和通频带的计算 2. 掌握串联谐振回路的特性和谐振时电流电压的计算 3.掌握串联谐振回路的谐振曲线方程 4.了解串联谐振回路的相位特性曲线 5.了解电源内阻和负载电阻对串联谐振回路的影响 6.掌握并联谐振回路的谐振频率、品质因数和通频带的计算 7.掌握并联谐振回路的特性和谐振时电流电压的计算 8.掌握并联谐振回路的谐振曲线方程 9.了解并联谐振回路的相位特性曲线 10.了解电源内阻和负载电阻对并联谐振回路的影响 11.了解低Q值并联谐振回路的特点 12.熟悉串并联电路的等效互换计算 13.了解并联电路的一般形式 14.熟悉抽头电路的阻抗变换计算 讲授思路★◆▲ 1. 选频网络概述： 选频网络(后续章节的基础) 谐振回路（电路分析课程已讲述）滤波器 单振荡回路耦合振荡回路（耦合回路+多个单振荡回路） 并联谐振回路 2. 详述串联谐振回路： 串联谐振回路电路图 详述回路电流方程的推导（运用电路分析理论） 谐振状态特性 ★计算谐振频率、特性阻抗、能量关系、★幅频特性曲线、▲相频特性曲线阻抗特性、电压特性、空载品质因数 ▲计算有载品质因数★计算通频带 （电源内阻和负载电阻对品质因数的影响） 串联谐振回路适用场合 3. 简述并联谐振回路： 参照串联谐振回路的讲述过程 运用串联、并联电路的对偶性

电子产品工艺细节大全

电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三

个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。

高频电子线路教案 第一章 绪论

信息源是指需要传送的原始信息，如语言、音乐、图像、文字等，一般是非电物理量。原始信息经换能器转换成电信号（称为基带信号）后，送入发送设备，将其变成适合于信道传输的信号，然后送入信道。 信道是信号传输的通道，也就是传输媒介。 有线信道，如：架空明线，电缆，波导，光纤等。 无线信道，如：海水，地球表面，自由空间等。 不同信道有不同的传输特性，同一信道对不同频率信号的传输特性也是不同的。 接收设备把有用信号从众多信号和噪声中选取出来，经换能器恢复出原始信息。4．通信系统的分类 按传输的信息的物理特征，可以分为电话、电报、传真通信系统，广播电视通信系统，数据通信系统等； 按信道传输的信号传送类型，可以分为模拟和数字通信系统； 而按传输媒介（信道）的物理特征，可以分为有线通信系统和无线通信系统。 二、无线电发送与接收设备 1. 无线通信系统的发射设备

（1）高频放大器：由一级或多级小信号谐振放大器组成，放大天线上感生的有用信号；并利用放大器中的谐振系统抑制天线上感生的其它频率的干扰信号。可调谐。（2）混频器：两个输入信号。频率为f c 的高频已调信号，本机振荡器产生的频率为f L 的本振信号。将频率为f c 的高频已调信号不失真的变换为载波频率为 的中频已调信号 （3）本机振荡：用来产生频率为fL = fc ± fI的高频振荡信号，f L 是可调的，并能跟踪f c。 （4）中频放大器：由多级固定调谐的小信号放大器组成，放大中频信号。 （5）检波器：实现解调功能，将中频调辐波变换为反映传送信息的调制信号。（6）低频放大器：由小信号放大器和功率放大器组成，放大调制信号，向扬声器提供所需的推动功率。 3. 调制基本原理 为什么无线电传播要用高频？ 由天线理论可知，要将无线电信号有效地发射，天线的尺寸必须和电信号的波长

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

高频电子线路教案(完整)

《高频电子线路》课程教案 一、讲授题目：本课程的研究对象 二、教学目标 使学生知道本课程的研究对象，方法及目标 三、教学重点难点 教学重点：接收设备的组成及原理 教学难点：接收设备的组成及原理 四、教学过程 高频电子线路是电子信息、通信等电子类专业的一门技术基础课，它的研究对象是通信系统中的发送设备和接收设备的各种高频功能电路的功能、原理和基本组成。 *消息（NEWS，MESSAGE）： -- 关于人或事物情况的报道。 -- 通信过程中传输的具体对象：文字，语音，图象，数据等。 *信息（INFORMATION）： -- 有用的消息 *信号（SIGNAL）： -- 信息的具体存载体。 *输入变换器 -- 将输入信息变换为电信号。 *发送设备 -- 将输入电信号变换为适合于传输的电信号。

*传输信道 -- 信号传输的通道。 -- 有线信道：平行线、同轴电缆或光缆，也可以是传输无线电波。 -- 无线信道：自由空间或某种介质。 *接收设备 -- 将输入电信号变换为适合于变换的电信号。 *输出变换器 -- 将接收设备输出的电信号变换成原来的信息，如声音、文字、图像等。 通信系统方框图 通信系统分类： 1）按通信业务分类 *单媒体通信系统：如电话，传真等 *多媒体通信系统：如电视，可视电话，会议电话等 *实时通信系统：如电话，电视等 *非实时通信系统：如电报，传真，数据通信等 *单向传输系统：如广播，电视等 *交互传输系统：如电话，点播电视等 *窄带通信系统：如电话，电报，低速数据等 *宽带通信系统：如点播电视，会议电视，高速数据等

2）按传输媒体分类 a)有线传输介质： *双绞线（屏蔽双绞线，非屏蔽双绞线） 损耗大，几千比特/秒~ 几百兆比特/秒 *同轴电缆 损耗小，价高，抗干扰能力强，几百兆比特/秒 *光纤 损耗小，价高，抗干扰能力强，带宽大，体积小，重量轻，几千兆比特/秒。实例： 光纤在几千米距离内，数据率= 2 GHZ / S 同轴电缆在1千米距离内，数据率= 几百MHZ / S 双绞线在1千米距离内，数据率= 几MHZ / S b)无线传输信道:自由空间或某种介质。 无线电接收设备的组成与原理 无线电接收过程正好和发送过程相反，它的基本任务是将通过天空传来的电磁波接收下来，并从中取出需要接收的信息信号。 下图是一个最简单的接收机的方框图，它由接收天线、选频电路、检波器和输出变换器(耳机)四部分组成。 最简单的接收机方框图

电路与模拟电子技术第4章练习题(附详细答案) (4)

第四章练习题 第一部分：作业、课堂举例 第二部分： 一、单项选择题 1.如图是二级管在温度T I 、T 2下的伏安特性曲线，且T I >T 2 ，则该二级管为（ A ） A 锗管，实线对应温度T I B 硅管，实线对应温度T 2 C 锗管，实线对应温度T 2 D 硅管，实线对应温度T I 2.电路如图，二极管是理想的，则 ( D )。 二、填空题 1．电路如图所示，稳压管D z1的稳压值为4.5V ，D z2的稳压值为9.5V ，正 向压降均为0.5V ，则电阻R 上的电压U R = 14 V 。 2. 电路如下左图所示，二极管是理想的，则1KΩ电阻上的电压为 6 V 。 A ．D 2导通，D 1截止，U ac = 4V ； B. D 1导通，D 2截止，U ab =－4V ； C ．D 1导通，D 2截止，U ab = 4V ； D. D 2导通，D 1截止，U ac =－4V 。

3．在电子电路中，稳压管通常工作于__反向击穿__状态。 三、辨析题 答题要求：认为正确的请在“（）”内填“√”；认为错误的请在“（）”内填“×”，并写出正确的结论。 四、简答题 1. 什么是二极管的死区电压？为什么会出现？ 答：使得二极管开始导通的临界电压称作“死区电压”。死区电压的出现是因为电源所加的外电场如果较小而无法抵消PN 结周围的内电场作用，载流子就无法穿过“耗尽层”形成较大的电流。 五、计算题 1．电路如图所示，已知直流电源的端电压5V U =，测得1m A I =。若将直流电源的电压U 提高到10V ，试计算这时的I 是等于、大于、还是小于2m A 。 R VD + _ 5V 答：mA R U I VD 151=-= ， mA R U VD 2252=-?；R U I VD -?= 522； 因为VD VD U U 25252-??-?,所以mA I 22?。 2．电路如图所示，二极管为理想的，试画出输出电压o u 的波形。设 i 6s i n (V )u t ω=。