B2微课程设计与制作

B2微课程设计与制作

1.微课程设计方案：教师自主选择一个知识点或技能点，撰写微课程设计方案，包括主题、教学目标、教学对象、教学流程与内容设计以及实施思路。

2.微视频：依据上述方案开发并提交微视频，视频长度不超过10分钟。

3.学生体会：两位学生使用微课程进行学习的感想和体会，以录音或视频形式提交。

成作业：需要完成1篇作业，总分5分

B5学习小组组织与管理

1.实施计划：提交一份利用技术支持学习小组组织与管理的实施计划，至少需要包括学生基本情况、学习活动目标与任务、活动计划（时间、分组策略等）、过程监控举措、学习成就评价、技术环境设计等。

2.技术使用记录：用照片或截图的方式呈现技术使用的过程或重要环节，建议配上必要的文字说明（如活动环节、任务等）。

3.学生反思：请两位学生分别回顾小组合作学习的过程，并描述技术在此过程中发挥的作用。以视频形式提交，不少于2分钟。

完成作业：需要完成1篇作业，总分5分

B1技术支持的测试与练习

1.工具介绍：选择一种你常用的测验与练习工具，介绍其基本功能以及特点，同时结合你的教育教学实践分析其应用情境与使用策略。建议结合图文进行呈现。

2.实施方案：请描述测验/练习实施过程，包括实施时机、实施条件、教师准备、学生准备等。以视频形式提交，需出现教师个人形象，原则上不超过5分钟。

3.学生体会：两名学生对参与过程进行了回顾，说明他们在该活动中的体验与感受。以音频或视频形式呈现，每个学生的回顾时间不超过2分钟。

集成电路课程设计(CMOS二输入及门)

） 课程设计任务书 学生姓名：王伟专业班级：电子1001班 指导教师：刘金根工作单位：信息工程学院题目: 基于CMOS的二输入与门电路 初始条件： 计算机、Cadence软件、L-Edit软件 要求完成的主要任务:（包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求） & 1、课程设计工作量：2周 2、技术要求： （1）学习Cadence IC软件和L-Edit软件。 （2）设计一个基于CMOS的二输入的与门电路。 （3）利用Cadence和L-Edit软件对该电路进行系统设计、电路设计和版图设计，并进行相应的设计、模拟和仿真工作。 3、查阅至少5篇参考文献。按《武汉理工大学课程设计工作规范》要求撰写设计报告书。全文用A4纸打印，图纸应符合绘图规范。 时间安排： 布置课程设计任务、选题；讲解课程设计具体实施计划与课程设计报告格式的要求；课程设计答疑事项。 | 学习Cadence IC和L-Edit软件，查阅相关资料，复习所设计内容的基本理论知识。 对二输入与门电路进行设计仿真工作，完成课设报告的撰写。 提交课程设计报告，进行答辩。 指导教师签名：年月日系主任（或责任教师）签名：年月日

目录 # 摘要 (2) 绪论…....………………………………………….………………….. ..3 一、设计要求 (4) 二、设计原理 (4) 三、设计思路 (4) 3.1、非门电路 (4) 3.2、二输入与非门电路 (6) 、二输入与门电路 (8) } 四、二输入与门电路设计 (9) 4.1、原理图设计 (9) 4.2、仿真分析 (10) 4.3、生成网络表 (13) 五、版图设计........................ (20) 、PMOS管版图设计 (20) 、NMOS管版图设计 (22) 、与门版图设计 (23)

计算机组成原理课程设计(微程序)报告

微程序控制器的设计与实现

目录 1设计目的 (3) 2设计内容 (3) 3具体要求 (3) 4设计方案 (3) 5 调试过程 (11) 6 心得体会 (12)

微程序控制器的设计与实现 一、设计目的 1)巩固和深刻理解“计算机组成原理”课程所讲解的原 理，加深对计算机各模块协同工作的认识 2)掌握微程序设计的思想和具体流程、操作方法。 3)培养学生独立工作和创新思维的能力，取得设计与调 试的实践经验。 4)尝试利用编程实现微程序指令的识别和解释的工作 流程 二、设计内容 按照要求设计一指令系统，该指令系统能够实现数据传送，进行加、减运算和无条件转移，具有累加器寻址、寄存器寻址、寄存器间接寻址、存储器直接寻址、立即数寻址等五种寻址方式。 三、设计要求 1)仔细复习所学过的理论知识，掌握微程序设计的思 想，并根据掌握的理论写出要设计的指令系统的微程 序流程。指令系统至少要包括六条指令，具有上述功 能和寻址方式。 2)根据微操作流程及给定的微指令格式写出相应的微 程序 3)将所设计的微程序在虚拟环境中运行调试程序，并给 出测试思路和具体程序段 4)尝试用C或者Java语言实现所设计的指令系统的加 载、识别和解释功能。 5)撰写课程设计报告。 四、设计方案 1)设计思路 按照要求设计指令系统，该指令系统能够实现数据传送，进行加、减运算和无条件转移，具有累加器寻址、寄存器寻

址、寄存器间接寻址、存储器直接寻址、立即数寻址等五种寻址方式。从而可以想到如下指令：24位控制位分别介绍如下： XRD ：外部设备读信号，当给出了外设的地址后，输出此信号，从指定外设读数据。 EMWR：程序存储器EM写信号。 EMRD：程序存储器EM读信号。 PCOE：将程序计数器PC的值送到地址总线ABUS上。 EMEN：将程序存储器EM与数据总线DBUS接通，由EMWR 和EMRD决定是将DBUS数据写到EM中，还是 从EM读出数据送到DBUS。 IREN：将程序存储器EM读出的数据打入指令寄存器IR 和微指令计数器uPC。 EINT：中断返回时清除中断响应和中断请求标志，便于下次中断。 ELP： PC打入允许，与指令寄存器的IR3、IR2位结合，控制程序跳转。 MAREN：将数据总线DBUS上数据打入地址寄存器MAR。 MAROE：将地址寄存器MAR的值送到地址总线ABUS上。 OUTEN：将数据总线DBUS上数据送到输出端口寄存器OUT 里。 STEN：将数据总线DBUS上数据存入堆栈寄存器ST中。 RRD：读寄存器组R0-R3，寄存器R?的选择由指令的最低两位决定。 RWR：写寄存器组R0-R3，寄存器R?的选择由指令的最低两位决定。 CN：决定运算器是否带进位移位，CN=1带进位，CN=0不带进位。 FEN：将标志位存入ALU内部的标志寄存器。 X2：X1：X0: X2、X1、X0三位组合来译码选择将数据送到DBUS上的寄存器。具体如下： X2 X1 X0 输出寄存器 0 0 0 IN_OE 外部输入门 0 0 1 IA_OE 中断向量 0 1 0 ST_OE 堆栈寄存器 0 1 1 PC_OE PC寄存器

齿轮工艺课程设计说明书

目录 1．序言 1 2．零件的工艺分析及生产类型的确定 1 2．1零件的作用 1 2．2零件的工艺分析 2 2．3零件的生产类型 2 3．选择毛坯，确定毛坯尺寸，设计毛坯图 3 3．1确定毛坯制造形式 3 2．确定机械加工余量 3 3．3确定毛坯尺寸 4 3．4确定毛坯尺寸公差 4 3．5设计毛坯图 5 4．选择加工方法,制定工艺路线 6 4．1定位基准的选择 6 4．2零件表面加工方法的选择 6 4．3制定工艺路线 7 5．工序设计 8 5．1选择加工设备与装备 8 5．2确定工序尺寸 11 6．确定切削用量及基本时间 14 6．1工序I切削用量及基本时间的确定 14 6.2工序Ⅱ切削用量及切削时间的确定 18 6.3工序Ⅲ切削用量及基本时间的确定 19 6.4工序Ⅳ的切削用量及基本时间的确定 21 6.5工序Ⅴ切削用量及基本时间的确定 22 6.6工序Ⅵ切削用量及基本时间的确定 23 6.7工序Ⅶ切削用量及基本时间的确定 25 6.8工序Ⅷ切削用量及基本时间的确定 25 7．夹具设计 26 7.1定位方案 26 7.2夹紧机构 26 7.3对刀装置 27 7.4夹具与机床连接元件 27 7.5夹具体 27 7.6使用说明 27 7.7结构特点 27总结 参考文献

1．序言 课程设计在我们学完大学的全部基础课、专业基础课之后进行的，这是我们在进行课程设计对所学各课程的深入综合性的总复习，也是一次理论联系实际的训练，因此，它在我们的大学生活中占有重要的地位。另外在做完这次课程设计之后，我得到一次在毕业工作前的综合性训练，我在想我在下面几方面得到了锻炼： 运用机械制造工艺学课程中的基本理论以及在生产实习中学到的实践知识，正确地解决一个零件在加工中的定位，夹紧以及工艺路线安排，工艺尺寸确定等问题，保证零件的加工质量。 提高结构设计能力。通过设计夹具的训练，获得根据被加工零件的加工要求，设计出高效，省力，经济合理而能保证加工质量的夹具的能力。 学会使用手册以及图表资料。掌握与本设计有关的各种资料的名称，出处，能够做到熟练的运用。 就我个人而言，我希望通过这次课程设计对自己未来将从事的工作进行一次适应性训练，从中锻炼自己发现问题、分析问题和解决问题的能力，为今后参加祖国的“四化”建设打一个良好的基础。 由于个人能力有限，设计尚有许多不足之处，恳请各位老师给予指教，本人将表示真诚的感谢！ 2．零件的工艺分析及生产类型的确定 2.1零件的作用 课程设计任务书所给的是CA6140车床主轴箱中运动输入轴Ⅰ轴上的一个离合齿轮（图1-1），它位于Ⅰ轴的右端，用于接通或断开主轴的反转传动路线，与其他零件一起组成摩擦片正反转离合器。它借助两个滚动轴承空套在Ⅰ轴上，只有当装在Ⅰ轴上的内摩擦片和装在该齿轮上的外摩擦片压紧时，Ⅰ轴才能带动该齿轮转动。该零件的φ68K7mm孔与两个滚动轴承的外圈相配合，φ71mm沟槽为弹簧挡圈卡槽，φ94mm孔容纳其他零件，通过4个16mm槽口控制齿轮转动，6×1.5mm沟槽和4×φ5mm孔用于通入冷却润滑油。

CMOS模拟集成电路课程设计

电子科学与技术系 课程设计 中文题目：CMOS二输入与非门的设计 英文题目: The design of CMOS two input NAND gate 姓名：张德龙 学号： 1207010128 专业名称：电子科学与技术 指导教师：宋明歆 2015年7月4日

CMOS二输入与非门的设计 张德龙哈尔滨理工大学电子科学与技术系 [内容摘要]随着微电子技术的快速发展，人们生活水平不断提高，使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲，集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路产业的地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本次课程设计将要运用S-Edit、L-edit、以及T-spice等工具设计出CMOS二输入与非门电路并生成spice文件再画出电路版图。 [关键词]CMOS二输入与非门电路设计仿真

目录 1.概述 (1) 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 (1) 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 (1) 2-2.计算相关参数 (2) 2-3.电路spice文件 (3) 2-4.分析电路性质 (3) 3、使用L-Edit绘制基本CMOS二输入与非门版图 (4) 3-1.CMOS二输入与非门设计的规则与布局布线 (4) 3-2.CMOS二输入与非门的版图绘制与实现 (5) 4、总结 (6) 5、参考文献 (6)

1．概述 本次课程设计将使用S-Edit画出CMOS二输入与非门电路的电路图，并用T-spice生成电路文件，然后经过一系列添加操作进行仿真模拟，计算相关参数、分析电路性质，在W-edit中使电路仿真图像，最后将电路图绘制电路版图进行对比并且做出总结。 2.CMOS二输入与非门的设计准备工作 2-1 .CMOS二输入与非门的基本构成电路 使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。 图1 基本的CMOS二输入与非门电路 1

计算机组成原理课程设计微程序设计

《计算机组成原理》课程设计报告 ——微程序设计 指导老师：丁伟 学院：计算机学院 班级：软件 1501 姓名： 学号：

一、项目任务 本项目的任务是针对第2章所述的OpenJUC-II教学机模型机，设计控制器的微程序，实现该模型机的指令系统。通过课程设计理解指令的执行过程，指令系统与硬件的关系，进而加深对计算机的结构和工作原理的理解。 二、项目设计 本项目预期分为6个上机设计步骤： Day1：熟悉微程序的设计和调试方法 Day2：双操作数指令的设计与调试 Day3：条件转移指令的设计与调试 Day4：移位指令的设计与调试 Day5：堆栈相关指令的设计与调试 Day6：中断系统的设计与调试 通过上述实践步骤，初步达成微程序设计要求，针对不同产品提出的不同要求，通过编写相应符合的微程序汇编指令，达到预期效果和收益。 三、项目需求 OpenJUC-II模型机、Quartus II软件、虚拟实验板软件、Windows计算机、预先编写完成的.sof和.scc文件。

取指令字段 取目的操作数入口取源操作数 寄存器寻址入口 寄存器间接 寄存器自增间接 立即寻址 直接寻址 间接寻址 变址寻址 相对寻址 进入取目阶段

取目的操作数阶段 从微地址028至02F依次为寄存器寻址，寄 存器间接寻址，寄存器自增间接寻址，02B 为空，直接寻址，间接寻址，变址寻址，相 对寻址 进入执行阶段 从41开始为 MOV,ADD,ADDC,SUB,SUBB,AND,OR,XOR,CMP, TEST的入口地址

保存结果的控存 SAR,SHL,SHR,ROL,ROR,RCL,RCR控存 JC,JNC,JO,JNO,JZ,JNZ,JS,JNS控存 转移的控存

计算机应用基础微课程的设计与开发

计算机应用基础微课程的设计与开发 现如今，计算机的发展越来越受到人们的重视，计算机相关学科的教学工作也越来越重要。基于此，论文结合我国信息化技术发展的现状对计算机应用基础微课程教学进行了研究和改良，并根据微课程特点和实际教学情况指出了微课程设计与开发的详细措施。 【Abstract】Nowadays，more and more attention has been paid to the development of computers，and the teaching of computer related subjects is also becoming more and more important. Based on this，combined with the present development situation of information technology in China，the paper studies and improves the micro course teaching of computer application foundation，and points out the detailed measures for the design and development of the micro course according to the characteristics of the micro course and the actual teaching situation. 【關键词】计算机应用基础；微课程；设计与开发；应用特点；措施 1 引言 随着时代的进步和社会的发展，教育信息化已经进入了微时代。在现代计算机教学过程中，微课程教学模式已经成为一种非常主要的教学方式和教学手段，同时基于其短小易懂、灵活性强的诸多特征，对于提高计算机及相关学科的教学水平有着很大的帮助。而对于计算机应用基础来说，其作为计算机专业的入门学科，更是充当着门槛的作用，因此优化计算机应用基础微课程的设计与开发迫在眉睫，值得我们给予足够的重视[1]。 2 计算机应用基础课程的发展现状 当今时代，学习计算机应用及操作技术已经成为在社会上立足的必备技能之一，同样随着教育改革进程的逐渐推进，越来越多的高校开始重视起计算机应用基础这一基础计算机课程。但是，由于诸多因素影响[2]，很多高校开展的计算机应用基础课程的教学质量仍不高，首先，多数教师和学生对于计算机应用基础课程的重视程度不高，认识程度也不够到位，再加上该课程多为理论课程，本身较为枯燥，学生学习起来很难提高注意力；其次，目前仍有很大一部分高校的教学模式较为传统，但这样的教学模式很难适用于操作性较强的计算机学科，因此很多学生并不能对计算机教学产生兴趣，进而便导致了学生学习成绩的下降；最后，虽然很多高校都已经逐渐引进了一批又一批先进的计算机教学硬件设备，但仍有许多学校的领导缺乏对于计算机教学设备的重视，导致学生很难接触到最尖端的计算机技术和设备，此外，受硬件质量的影响，教学设备多不能与教学相适应，学生的学习体验极为不佳，这也是学生学习计算机应用基础课程效果较差的一大原因。 3 微课程的定义

微电子电路课程设计

课程设计报告 微电子电路 带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器 集成电路设计 目录 1.课程设计目的···································页码3 2.课程设计题目描述和要求·························页码3 3.设计思路·······································页码4 4.带有源负载的共源极放大器设计过程及结果·········页码5 5.带有源负载的cascode放大器设计过程及结果·······页码7 6.心得体会·······································页码9 7.参考书目·······································页码9

２ 1.课程设计目的 深刻理解课本上学到的知识，建立各个章节的知识体系之间的联系。 加强动手能力和运用课本知识理论解决问题的能力。 对于放大器的性能和参数有更深刻的理解和掌握。 2.课程设计题目描述和要求 分析如图这样的带有源负载的共源极放大器与带有源负载的cascode 放大器的开环增益，3dB 频宽，单位增益频率。其中负载电容为3PF ，电源电压为5V ，要求CS 放大器的开环增益大于30dB ，cascode 放大器的开环增益大于60 dB 。对仿真结果进行分析，功耗小于2mW 。 Vdd C

３ Vdd C 3.设计思路：根据题目要求来计算以cs 放大器为例 ⑴功率不超过2mW ，电源为 5v ，得到总电流不能超过400uA 。 ⑵开始分配给ID 的电流为50u 运用了镜像电流源，电流大小之比为2，在长度一定时候的宽度之比也是2，故在右边电路的id 为100u ⑶根据公式 对于n 管来说，预估一个过驱动电压0.4v （大约0.2-0.5v ）均可。计算出来n 管宽长比为11.26，取11。因为实验中给定了n 管的阈值电压为0.723v ，所以，可以确定栅源电压为1.1v 左右。 对于p 管来说，预估一个过驱动电压为0.5v （大约0.2-0.5v ）均可。经过计算，p 管的宽长比为11.59，取12 。

微课的设计与制作学习心得

微课的设计与制作学习心得“微课”以视频为主要载体，记录教师在课堂内外教育教学过程中围绕某个知识重点、难点、疑点、教学环节、实践环节而开展的精彩教与学互动式活动的全过程。下面小编为你整理了微课的设计与制作学习心得，欢迎大家阅读。 篇一：微课的设计与制作学习心得这次有机会参加信息技术能力培训，我学到了许多东西。其中微课的制作给我留下深刻印象。通过在电大听老师讲课，在看课件，我受益匪浅。各位指导老师的循循善诱、娓娓道来如春风化雨，滋润着我们焦渴的心田，让我饱尝精神大餐。下面谈谈微课制作几点学习体会： “微课”是指以视频为主要载体记录教师在课堂教育教学过程中围绕某个知识点或教学环节而开展的精彩教与学活动全过程。 一是选题，微课重在解决疑难，突出的应该是个性问题，是教学的某个环节，是教学中的难点突破，课后的习题讲解。微课的作用是解惑，而不应该是授业。我选的是《秋思》，确定了主题后就要搜集材料了。 接着是撰写教案，虽然是微课，教案中的环节也要详细，条理要清析。必要的是课题、学科、适应年级、学生的认知起点、作品分析、基本流程都是要齐全的，在教学流程设计

时参考教学用书，不能“拿来主义”，要有自己的见解，有思想、有价值、有创新，真正起到解惑的作用。 二是制作一个PPT课件，课件起到的是一个引领的作用，要体现出一定的现代教育技术，展现出新时代教师的科技水平语文课件中一个不可忽视的方面是要让学生见多识广，有所见识才能有思想，有分析能力，写作时眼界也宽广。古人云：“读万卷书行万里路”就是这个道理。 三是录制整合材料，录制可以用“录象专家”，转化格式处理文件可以用“格式工厂”，最后就是上传文件了。提交作品后，再回过头来回放自己的作品，有一种成就感。 篇二：微课程制作学习培训总结(杨晓蓉) 为提高职业院校教师教育技术应用能力，同时推进职业教育专业教学资源库及国家精品资源共享课建设成果在教学实践中的广泛应用，促进职业院校教师专业发展，我和申玉虹老师很荣幸参加了由教育部数字化学习支撑技术工程研究中心主办、全国现代教育技术培训中心协办“微课设计及制作培训”，培训时间为XX年7月14日至7月18日，历时5天。收获很大，受益多多，现总结如下： 这次培训分为两大模块：一是基础理论课程讲座，二是技术实践课。在几个专家的基础理论课讲座中，我了解到了信息化基础理论、未来课堂、微课的设计流程、类型以及发展等。使我对微课程的制作有了浓厚的兴趣，为我们更好的

工艺课程设计说明书

机械制造工艺学课程设计 设计说明书 设计题目：飞锤支架零件工艺 规程及机床专用夹具的设计 指导老师：梁睿君 班级：0507106 学号：050710621 姓名：吴悠

日期：2010-6-22 0.课程设计序言 机械制造工艺学课程设计是在学完了《机械制造工艺学》课程，进行生产实习之后的一个重要教学实践环节。它要求学生综合运用本课程及有关先修课程（工程材料与热处理、机械设计、互换性与测量技术、金属切削机床、金属切削原理与刀具等）的理论以及在生产实习中学到的实践知识进行工艺规程设计，是毕业设计前的一次综合训练。通过机械制造工艺学课程设计，应达到下述目的： 1. 学生能熟练运用“机械制造工艺学”课程中的基本理论以及生产实际中学到的实践知识，正确制定一个中等复杂零件的工艺规程。 2. 学生能根据被加工零件的工艺规程，运用夹具设计的基本原理和方法，设计一套专用夹具。 3. 培养学生熟悉并运用有关手册、标准、图表等技术资料的能力。 4. 进一步培养学生识图、制图、运算和编写技术文件的基本技能。 1．零件分析，画零件图 1.1 零件作用 设计题目所给零件是飞锤支架。它是飞锤调速器上的一个零件，用来连接支撑调速飞锤，以使飞锤平稳转动，达到改变转动惯量来调节转速的目的飞锤支架是对称结构，通过其中心孔 7套于转轴上，而一对飞锤对称装于两对 6孔中，随支架一起转动。当转速改变时，飞锤与转轴夹角也改变，从而改变转动惯量来调节转速。所以，飞锤支架的加工质量将影响调速器的调速精度。 1.2 零件工艺分析 零件图如图1-1。概括来讲，飞锤支架有两组加工表面。一组是以0.036 7φ+孔为中心加 工表面,均为回转体表面，包括外圆面φ11,φ15,0 0.03319φ-以及端面.其中大端面与孔 0.03607φ+有垂直度要求, 公差为0.05；00.03319φ-外圆面与孔0.03607φ+有圆跳动要求，公差为 0.05。另一组就是余下的加工表面，包括两个φ6.5的圆孔，两对共四个0.12 0.046φ++孔，以及一些平面。其中，

半导体器件与工艺课程设计

课程设计 课程名称微电子器件工艺课程设计 题目名称 PNP双极型晶体管的设计 学生学院___ 材料与能源学院___ _ 专业班级 08微电子学1班 学号 3108008033 学生姓名____ 张又文 __ _ 指导教师魏爱香、何玉定 ___ 2011 年 7 月 6 日

广东工业大学课程设计任务书 题目名称 pnp 双极型晶体管的设计 学生学院 材料与能源学院 专业班级 微电子学专业08级1班 姓 名 张又文 学 号 3108008033 一、课程设计的内容 设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=300K 时，β=120。V CEO =15V,V CBO =80V.晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为I C =5mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。 二、课程设计的要求与数据 1．了解晶体管设计的一般步骤和设计原则 2．根据设计指标设计材料参数，包括发射区、基区和集电区掺杂浓度N E , N B ,和N C , 根据各区的掺杂浓度确定少子的扩散系数，迁移率，扩散长度和寿命等。 3．根据主要参数的设计指标确定器件的纵向结构参数，包括集电区厚度W c ，基本宽度W b ，发射区宽度W e 和扩散结深X jc , 发射结结深X je 等。 4．根据扩散结深X jc , 发射结结深X je 等确定基区和发射区预扩散和再扩散的扩散温度和扩散时间；由扩散时间确定氧化层的氧化温度、氧化厚度和氧化时间。 5．根据设计指标确定器件的图形结构，设计器件的图形尺寸，绘制出基区、发射区和金属接触孔的光刻版图。 6. 根据现有工艺条件，制定详细的工艺实施方案。 7．撰写设计报告 三、课程设计应完成的工作 1. 材料参数设计

印刷工艺课程设计说明书

题目：《2014-2015学年工作校历》手册的 印版制作工艺 学生姓名：尹秉政 学院：轻工与纺织学院 系别：印刷工程系 专业：印刷工程 班级：印刷2011级2班5组 指导教师：穆东明、郭丽娜 2014 年7 月10 日

目录 第一章课程设计的主要内容 (1) 第二章设计作品的印制工艺流程 (1) 2.1 原稿的设计流程 (1) 2.1.1 图像扫描 (1) 2.1.2印前图文制作处理 (2) 2.1.3 拼版，组版 (2) 2.1.4 打样输出 (2) 2.2 胶片输出流程 (2) 2.2.1 RIP处理 (2) 2.2.2 激光照排机曝光与冲洗机定影 (2) 2.3 印版的制作流程 (2) 2.4 印刷流程 (2) 2.4.1 印前准备 (2) 2.4.2 装版试印 (2) 2.4.3 正式印刷 (3) 2.4.4 印后处理 (3) 2.5 印后加工流程 (3) 第三章设计作品的印版制作工艺 (3) 3.1印版制作工艺要求 (3) 3.2 工艺内容 (3) 3.3 工艺过程 (4) 3.4 主要工艺参数 (4) 第四章印版制作工艺中的质量检测与故障排除 (4) 4.1 印版外观质量的检查 (4) 4.2 版式规格的检查 (5) 4.3 图文内容的检查 (5) 4.4 胶印印版色别的区别和检查 (5) 4.5 印版图文和非图文部分的检查 (5) 总结 (5) 参考文献 (6)

第一章课程设计的主要内容 本课程设计针对学生己经掌握的印刷工艺课程的专业理论知识和基本技能，进行 一次综合应用的训练。课程设计中学生要能够完成规定印刷活件的印前制作与处理过程，完成胶片的发排、冲洗显影，制作相应的胶印PS版，并使用该印版进行胶版印刷，完成印刷品的折页、装订及裁切等印后加工工序，最终获得印刷成品。在此过程中使学生更加深入地了解和掌握印前制作、输出、制版、印刷的工作内容、工艺特点和技术处理方法。 课程设计的主要内容的设计工作校历手册，工作校历的成品规格为185X260mm，大度8开单色双面印刷，正度16开骑马钉装钉。我的任务主要内容是印版的制作，总共26张胶片，所准备的印版至少26张未曝光，版面平整，没有折痕，大度8开，470X400mm的阳图光分解型预涂感光板，印版制作前的工艺为胶片输出，对此环节的要求是胶片平整，表面无折痕，如果不符合此要求的胶片将无法晒版在完成印版的制作后将是印刷过程。将印版交于印刷小组。事实上印版制作和印刷是分不开的，所以我们既要制作印版又要印刷，一旦印刷中出现印版损毁，那就重 新制作印版。 第二章设计作品的印制工艺流程 2.1 原稿的设计流程 2.1.1 图像扫描 图像扫描是通过平面扫描仪获取图像的方式。 平面扫描仪获取图像的方式是先将光线照射在扫描的材料上，光线反射回来后由CCD光敏元件接收并实现光电转换(图1). 为：放置原稿——预扫——参数设置——正式扫描。 滚筒扫描仪操作步骤：扫描操作步骤主要分为： 放置原稿——预扫——参数设置——正式扫描。 图1 扫描仪 2.1.2印前图文制作处理 数字印前图文图像制作处理以Photoshop图像处理软件为主。 Photoshop软件是印刷印前处理的主要软件，可以用于色彩管理进行颜色设置， 设置工作空间和色彩管理方案，也可以用于改变图像色彩模式便于印刷输出。 Photoshop是一个功能丰富、性能强大的软件，可以根据需要对图像进行处理。例如：改变色阶、调整明度饱和度、色彩平衡、亮度饱和度等。该软件自带了很多预设的滤

《微电子制造原理和技术》课程设计大纲-09

微电子制造原理与技术》课程设计大纲 一、课程名称：《微电子制造原理与技术》课程设计 开课专业：电子科学与技术 学分/总学时：2学分，2周 实验（上机）学时：40 先修课程：半导体工艺原理与技术，数字电路，专业实验，集成电路设计 制定人：李金华 制定时间：2009.12.28 二、课程的目的和任务 课程设计是学完一门课后应用本课程知识及以前的知识积累而进行的综合性、开放性、设计性的实践训练，是培养学生工程意识和创新能力的重要环节，是检验学生灵活和牢固掌握知识的重要手段。基于上述认识，决定开设《半导体工艺原理与技术》的课程设计实践环节。所以开设本课程的目的是，通过对本课程的实践，更加牢固和全面地掌握信息功能薄膜材料的制备方法和在微电子器件，特别是在集成电路工艺中的应用。通过本课程的训练，可以将《半导体工艺原理与技术》与《集成电路设 计》、《专业实验》更好地结合起来，使学生掌握更加全面的专业技能。由于电子科学与技术专业的学生学过了《集成电路设计》，希望学生能在这二周时间内得到一定的IC 设计与工艺锻炼，为以后的求职创造条件。 三、课程内容和基本要求 本课程设计的主要内容是将《半导体工艺原理与技术》的课程内容与《集成电路设计》、《专业实验》、《薄膜材料与薄膜技术》课程结合，结合LEDIT 软件的应用，作简单CMOS器件的版图和工艺设计。 本课程设计选择了35个简单实用的CMOS器件与典型工艺，要求学生通过对本课程和已学课程的复习，也可上网检索和阅读参考资料，从器件原理、逻辑图，用当前世界通用的集成电路设计软件LEDIT 设计版图。结合已学过的知识设计该器件的版图与工艺。对基础比较好的学生，可以对已经列出的35 个简单器件或工艺标准作合理提升，相应的课题将利用难度系数来提高成绩。

冲压工艺学课程设计说明书

冲压工艺学课程设计说 明书 Revised as of 23 November 2020

冲压工艺学课程设计说明书模具类型：冲孔落料连续模 姓名：尹相雨 指导老师：鲍益东陈明和 南京航空天大学 2014年6月20日 目录 一、设计任务-----------------------------------------------4 二、工艺分析-----------------------------------------------4 （1）公差及搭边值选定-----------------------------------4 （2）凸凹刃口尺寸与公差---------------------------------5表：工作零件刃口尺寸的计算-------------------------6（3）排样及孔心距设计-----------------------------------6 （4）材料利用率的计算-----------------------------------6 （5）冲裁力的计算---------------------------------------7 （6）压力中心的计算-------------------------------------9表：条料及冲压力的相关计算-------------------------9 三、主要模具零件的设计计算--------------------------------10 （1）冲裁方式的确定------------------------------------10

（2）凸模的设计选择------------------------------------10冲孔圆凸模-----------------------------------------11（3）导正销的选用--------------------------------------11（4）落料凹模的选用------------------------------------12（5）凸模强度校核--------------------------------------13（6）凹模的设计选择------------------------------------14 1、类型确定---------------------------------------14 2、刃口形式以及尺寸-------------------------------14 3、凹模外形尺寸的确定-----------------------------15 4、凹模定位螺孔和定位销孔-------------------------15 5、凹模板大小的确定-------------------------------15 四、其他模具主要零件的设计选择----------------------------16 （1）凸模固定板----------------------------------------16（2）模架----------------------------------------------16（3）卸料板--------------------------------------------17（4）垫板----------------------------------------------17（5）导料板--------------------------------------------18（6）初始挡料------------------------------------------18（7）挡料装置------------------------------------------19（8）侧压装置------------------------------------------19（9）模柄----------------------------------------------20五、装配--------------------------------------------------20

课程设计微电子器件与工艺课程设计报告

课程设计微电子器件与工艺课程设计报告

目录 1.设计任务及目标 (1) 2.课程设计的基本内容 (1) 2.1 pnp双极型晶体管的设计 (1) 2.2 设计的主要内容 (1) 3.晶体管工艺参数设计 (2) 3.1 晶体管的纵向结构参数设计 (2) 3.1.1 集电区杂质浓度的确定 (2) 3.1.2 基区及发射区杂质浓度 (3) 3.1.3 各区少子迁移率及扩散系数的确定 (3) 3.1.4 各区少子扩散长度的计算 (4) 3.1.5 集电区厚度的选择 (4) 3.1.6 基区宽度的计算 (4) 3.1.7 扩散结深 (6) 3.1.8 表面杂质浓度 (7) 3.2晶体管的横向设计 (8) 3.3工艺参数的计算 (8) 3.3.1 基区磷预扩时间 (8) 3.3.2基区磷再扩散时间计算 (8) 3.3.3 发射区硼预扩时间计算 (9) 3.3.4 发射区硼再扩散时间计算 (9) 3.3.5 基区磷扩散需要的氧化层厚度 (10) 3.3.6 发射区硼扩散需要的氧化层厚度 (11) 3.3.7 氧化时间的计算 (11) 3.3.8设计参数总结 (12) 4晶体管制造工艺流程 (13) 4.1硅片及清洗 (15) 4.2氧化工艺 (16)

4.3光刻工艺 (17) 4.3.1光刻原理 (17) 4.3.2具体工艺流程 (18) 4.3.3硼的扩散 (19) 4.3.4磷的扩散 (20) 5 版图 (20) 6总结 (23) 7参考文献 (23)

微电子器件与工艺课程设计报告 ——pnp 双极型晶体管的设计 1、课程设计目的与任务 《微电子器件与工艺课程设计》是继《微电子器件物理》、《微电子器件工艺》和《半导体物理》理论课之后开出的有关微电子器件和工艺知识的综合应用的课程，使我们系统的掌握半导体器件，集成电路，半导体材料及工艺的有关知识的必不可少的重要环节。 目的是使我们在熟悉晶体管基本理论和制造工艺的基础上，掌握晶体管的设计方法。要求我们根据给定的晶体管电学参数的设计指标，完成晶体管的纵向结构参数设计→晶体管的图形结构设计→材料参数的选取和设计→制定实施工艺方案 晶体管各参数的检测方法等设计过程的训练，为从事微电子器件设计、集成电路设计打下必要的基础。 2、课程设计的基本内容 2.1 pnp 双极型晶体管的设计 设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=300K 时，β=120。V CEO =15V,V CBO =80V.晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为I C =5mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。 2.2 设计的主要内容： （1）了解晶体管设计的一般步骤和设计原则。 （2）根据设计指标选取材料，确定材料参数，如发射区掺杂浓度N E ,，基区掺 杂浓度N B ，集电区掺杂浓度N C ，根据各区的掺杂浓度确定少子的扩散系数，迁移率，扩散长度和寿命等。 （3）根据主要参数的设计指标确定器件的纵向结构参数，如集电区厚度W c ， 基区宽度W b ，发射极宽度W e 和扩散结深X jc ，发射结结深等。 （4）根据结深确定氧化层的厚度，氧化温度和氧化时间；杂质预扩散和再扩散 的扩散温度和扩散时间。 （5）根据设计指标确定器件的图形结构，设计器件的图形尺寸，绘制出基区、 发射区和金属接触孔的光刻版图。

微课的设计与制作培训心得体会

微课的设计与制作培训心得体会 11月29日上午，学校领导对全体教师进行了微课制作培训。两节课的学习，让我受益匪浅。 从来不知道故事可以这样来叙述，可以这样直入人心，让人过目不忘。培训开始后，我开始追寻微课的脚步，步入微课的世界。 我开始跟着陈主任的讲解一步一步学习，知道了什么是微课，微课的特点，设计和制作微课的方法以及需要注意的事项。 一、我知道了，其实微课是指利用10分钟左右时间讲解一个非常碎片化的知识点、考点或作业题、考试真题、模拟题的一种微视频。这种视频有着短小精悍的特点，即视频长度短，主题小，设计、制作、讲解精良，学习效果震撼令人难忘。 二、微课虽然是一个短小的视频，但它也具有环节上的完整性。微课虽展现的是某个教学重难点的知识，但就这个知识点而言，它也有导入、过程和小结。因此，我们在制作微课的时候一定要清楚这一点。 三、在学习制作微课时，我也有一些小收获。如：我们不仅可以利用录屏软件来录制微课，也可以使用手机或者摄像机。其实手机和摄像机是最容易操作的，如：平时听数学老师说，数学中的除法那一部分知识特别难，而课堂上的时间又有限，老师兼顾不到每一位学生，也许某个孩子理解能力弱，没跟上老师的思路，这一部分就落下了，这个时候，老师就可以采用手机或者摄像机，准备好纸笔，这个时候老师就只需在纸上进行解题，解一道题最多也就用3、4分钟，既简

单又清楚，孩子可以一遍一遍去看解题步骤。 我切切实实的感受到：微课虽然是无生上课，但上课的老师心中必须有学生，只有这样才能真正展示出老师的教学技巧和老师的教学素养。微课其实是老师与学生在心灵上交流、互动的教学模式。只有心中有生才能上好微型，从而达到提高自身教学技能的目的。

微课程设计的三重属性和六大要素知识分享

微课程设计的三重属性和六大要素 微课程作为一种重要的学习资源，不仅能够支持学习者碎片化的移动学习，而且能够变革传统的学习方式，因而受到学习者、研究者和实践者的关注。对于教师而言，制作和应用微课程于教学过程中并不难，但是如何设计一门好的微课程却并不容易。目前，我国微课程设计大多延续传统课堂教学的设计方法，无法有效支持基于微课程的个性化学习，而且在内容表现和交互设计等方面也存在诸多问题。事实上微课程设计要综合考虑课程、技术和时代三大属性，其中课程属性决定了微课程设计要遵循首要教学原理，技术属性决定了微课程设计要体现微型和半开放结构、超链接、富媒体、个性化等特点，时代属性决定了微课程设计要充分考虑云计算和大数据对教育的影响。微课程的系统化设计要综合考虑微视频、课件、教学设计单、学习指导单、测试题与辅助资源等六大要素，而且设计过程还应注重从学习者的角度思考知识点内容，以问题为引导，逐步培养学习者发现与解决问题的能力和创新批判的精神。 一、研究背景 随着移动互联网技术对人们生活、工作和学习方式的逐渐改变，各种学习资源越来越趋于开放和碎片化。短于18分钟的TED视频和MOOC中的微视频资源都为高效的碎片化学习提供了可能，然而碎片化资源的简单聚合并不能实现有效学习。要使微视频资源能够真正支持和促进有效学习，需从微课程的角度进行综合设计，兼顾多种学习要素，综合考虑学习者的特点、课程要求、技术时代要求的“微”内容等，这样才能真正有效支持在线教育和混合学习。 我国微课程的实践和研究目前正处于初步发展阶段。微课程作为一种重要的学习资源，其设计、制作和应用是每一位教师的基本功。从表面来看，微课程的制作往往是制约教师实践的第一个障碍，但实践经验表明，通过系统的使用工具培训，教师可以迅速掌握其制作方法。而微课程的设计技能恰恰是教师最缺乏的，也是最关键的。面对数字时代的学习者，传统的教学设计理念是否依旧满足微课程的设计要求？如何利用微课程第一时间抓住学习者的兴趣并有效对其自主学习过程进行调控？微视频及其他要素如何进行合理设计与关联？这些问题都是进行微课程设计需要重点考虑的问题。目前针对微课程的设计还存在很多问题，集中体现在以下几个方面：（1）缺乏整体、系统的规划，导致资源重复建设、

微电子工艺课程设计

微电子工艺课程设计 一、摘要 仿真（simulation）这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上，甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异，以下3种最有代表性，仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示；用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统；不同实验对问题的检验。仿真（也即模拟）的可信度和精度很大程度上基于建模（modeling）的可信度和精度。建模和仿真（modeling and simulation）是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法，是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计，目前，有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上，占了很可观的份额。 集成电路仿真通过集成电路仿真器（simulator）执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备（硬件）和有关仿真程序（软件）组成。按仿真内容不同，集成电路仿真一般可分为：系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次（level）的仿真。其中工艺和器件的仿真，国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”（Technology CAD of IC），简称“IC TCAD”。

二、 综述 这次课程设计要求是：设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=346K 时，β=173。V CEO =18V ，V CBO =90V ，晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算，为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。 TCAD 就是Technology Computer Aided Design ，指半导体工艺模拟以及器件模拟工具，世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ，Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司（已经被Synopsys 公司收购）的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计，最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。 三、 方案设计与分析 各区掺杂浓度及相关参数的计算 对于击穿电压较高的器件，在接近雪崩击穿时，集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此，当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时， 集电结可用突变 结近似，对于Si 器件击穿电压为 4 3 13 106- ?=）（BC B N V ， 集电区杂质浓度为： 3 4 13 34 13)1106106CEO n CBO C BV BV N β+?=?=（）（ 由于BV CBO =90所以Nc=*1015 cm -3 一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则： Nc=*1015 cm -3 ；N B =*1016 cm -3 ；N E =*1018 cm -3 根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系，得到少子迁移率： s V cm ?==/13002n C μμ；s V cm P B ?==/3302μμ；s V cm N E ?==/1502μμ 根据公式可得少子的扩散系数：