Allegro PCB Layout实例教程
Allegro PCB Layout高速布局布線培訓
煙台微言電子科技有限公司
張紹言
shell.albert@https://www.sodocs.net/doc/5d7686540.html,
2014/06/15
TI AM335X，挂接一片DDR2 SDRAM，MT47H128M16RT，128M*16-bit数据线宽度。１、
拥有16条数据线，DQ0~DQ15，数据线14条，A0~A13，2^14=16384，具有3条组选择线BANK，BA0~BA2，共有2^3=8个Bank。则共有2^14*8=131072/1024=128Mbit。
２、
差分时钟线：CK/CKn
时钟使能：CKE
片选线:CSn
行选通：RASn :row active strobe negative
列选通：CASn: column active strobe negative
写使能：WEn :write enable
3、
差分高字节读取数据掩码 UDQS/UDQSn:data strobe for upper bytes
高字节写入数据掩码 UDM :upper bytes data mask DQ[15:8]
差分低字节读取数据掩码LDQS/LDQSn:data strobe for low bytes
低字节写入数据掩码LDM:low bytes data mask DQ[7:0]
供电引脚比较多，一般在每一个PIN旁边放置一个去耦电容，由于频率较高，放置0.01uF/10V。
AM335X内部含有DDR2控制器，可以直接与DDR2 SDRAM进行连接。一般信号对应连接即可，但是注意，由于是高频信号，需要在每一个线上串接33欧姆的端接电阻，一般走线时放置在中间的位置，用于抑制振铃，上冲和下冲。
１、定义区域规则
在BGA区域内定义电气规则，包括线径线宽、间距等。其实就是在Allegro中对应的层中增加一个Shape，然后在Constraint Manager中增加一个Electronic Constraint Set (ECSet)，然后引用这个区域并为这个区域设置规则。
注意此时一定要选择Constraint Region下的All。
现在已经创建了一个区域，名为ZsyBGA。现在去规则管理器中创建电气规则集合。
下面设置这个区域的物理规则，就是线宽线径之类的。创建物理规则之前，必须要先建立一个物理规则集合，Physical Constraint Set，(PCSet)。
右击选择”Change”可以更改每一层的规则，适当的增加线距对于EMI 是有好处的。
然后我们在区域中引用刚才创建的物理规则电气集合。
２、数据线等长匹配
数据线的拓扑结构是很简单的，端到端（点到点），源端-终端电阻-宿端。
先建立XNet属性，在Allegro->Analyze->Module Assignment…
由于我们要对数据线进行匹配，每根数据线上都串接３３欧姆的电阻，所以在DevType 中选择33欧姆电阻的模型，但是元器件太多，这时可以，直接用鼠标在Allegro中随意点击一个33欧姆的电阻，器件会自动选择上相应的模型。
单击Create Model。。。创建模型。
可以看到，在每一个电阻的右侧都建立了相应的Signal Model。此时ＯＫ了，这样就为所有的３３欧姆的电阻创建了XNet属性。下面的工作就是在规则管理器(CM)中进行了。
此时我们在ＣＭ中看到的只要串接了３３欧姆电阻的标号都由NET变成了XNet。
因为我们在设置等长，所以需要在Relative Propagation Delay选项下。需要先设置Pin Pairs，即，source – resistor – destination。现在有２段，即s-r和r-d，我们需要设置一个
pin pairs，起始为s,结束为d。这里以DDR_D0进行设置，其他为复制规则即可。
从原理图中可以看到，Pin pair应该为
U5A:M3 (DDR_D0) à R44 àU6:G8(DDR_D0)
这里没有先后顺序，如果Pin Pair 的两个Pin Type全是Passive的话不能Create, 所以这里还需要定义一下Pin的形态, 如:Out put, In put, Bidirectional等。可以在原理图中修改，更新ＰＣＢ，也可以直接在ＰＣＢ中修改。
蔽掉中间的33欧姆匹配电阻。
此在右擊ＰＰr，選擇SigXplorer時，可以查看信號的拓撲結構，如下圖所示：
當設置完一個XNet時，我們應該據此創建一個規則，然後對其他需要設置的信號，套用此規則，這樣就不需要一個一個去設置了。為了自動創建套用規則，我們借助
SigXplorer，右擊PPr,選擇SigXplorer．
File->Update Constraint Manger,更瓣到規則管理器中．
設置Pin Pair的XNet引用套用這個規則，我們來設置一個DDR_D1試驗一下．
好的，可以套用自動規則．但是如果我們一個一個設置太麻煩．我們可以創建一個Net Group，包含所有的信號，一塊兒進行設置，将其他需要设置的信号加到该组中，实现
规则复制。
再將其他信號添加到這個NetGroup中．
這樣就將所有需要設置Pin Pair的信號整合到一個組中了，Net Group，如下所示．
為該組設置DDR_D0規則，這樣所有的XNet都具有Pin Pair了．
可以看到每一個XNet 都具有了Pin Pair ，且都設置正確．從源到目的，跨過了端接電阻．張紹言。
３、地址线等长匹配
展讯系列各芯片组的参数方案
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
项目教学法任务四 钳工教案-锉配凹凸体
课题 锉配凹凸体 安徽工程技术学校冯有文 实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。 实训目的： 1．掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2．提高锉削和锯削的技能操作。 教学准备： 1、知识和技能的准备： 学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备 每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备 划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90°角尺、刀口形直尺、普通钻床 材料：HT200，规格为61mm×46 mm×13 mm 实训内容： （一）、项目组的产生 １．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。 ２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。 该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后
形成正确加工方案。 （二）、实训加工方案的确定 1. 教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2．项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3．项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4．由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。（三）、实训任务分工 1．项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2．在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人:②加工凸形面部分完成人:③加工凹形 面部分完成人:④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。
项目教学法任务四_钳工教案-锉配凹凸体
课题 锉配凹凸体 实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。 实训目的： 1．掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2．提高锉削和锯削的技能操作。 教学准备： 1、知识和技能的准备： 学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备 每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备 划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90°角尺、刀口形直尺、普通钻床 材料：HT200，规格为61mm×46 mm×13 mm 实训内容： （一）、项目组的产生 １．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。 ２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。 该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后
形成正确加工方案。 （二）、实训加工方案的确定 1. 教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2．项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3．项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4．由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。（三）、实训任务分工 1．项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2．在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人:②加工凸形面部分完成人:③加工凹形 面部分完成人:④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。
MTK,展讯,高通处理器介绍
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
锉配燕尾体
xx钳工操作技能竞赛 课题：锉配燕尾体 考核注意事项： 1、请根据试题考核要求，完成考试内容。 2、请服从考评人员的指挥，保证考核安全顺利进行。 3、标准件各项误差应控制在最小的范围内，否则，直接影响到配合质量。 4、为使配合体推进推出滑动自如，必须做到端面垂直度在允差范围内。 5、为达到转位互换配合精度，各项目的加工误差，要尽量控制在最小允许范围内。 6、在垂直度清后时，锉刀推出要慢而稳，紧靠邻边直挫，以防锉坏邻面。 7、锉配时应认面定向进行，故必须做好标记。为取得转位互换配合精度，不能按配合情况修整。授课题目与要求： 1、掌握锉配燕尾体的锉配方法，达到配合精度要求。 2、能使用专用角度样板（60”内、外角度样板）对工件进行正确的测量。 3、时间：600分钟（另加30min准备时间） 4、考核形式：实操 5、具体考核要求： a）按图样要求制作“组合锉配”： 1.熟悉图样，分析技术要点，确定加工工艺。 2.进行划线、锯削加工、锉削加工、孔加工及测量。 b）精度要求： 1.锉削IT7～IT10级。 2.形位公差按图样要求加工。 3.表面粗糙度：锉削、钻、铰孔。 c)安全文明生产。 1、设备、工具、材料：钳工生产实习教材、划线工具、锉、锯工具、钻床、钻头、材料（普通钢板、150*90*10 mm）。
一、组织教学 1、整队集合、点名并考勤。 2、检查学生着装及劳保用品的配带是否规范。 3、说明实习课的纪律和安全文明实习要求 二、相关工艺指导 1、讲解技能训练图。 零件图一、三角形体（件1） 技术要求： 1.各锉削面平面度≤，与端面的垂直度≤. 2.孔口倒角。 3.锐角倒钝。
展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析
展讯3G手机电视芯片组及 其应用方案分析 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 上网日期: 2010年07月19日打印版发送查询订阅 关键字：3G手机电视芯片组国际三大3G标准CMMB 随着国际三大3G标准(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中国落地，形成了以运营商为核心的巨大产业链，经历一段时间的发展，中国3G通讯时代的产业架构初具规模。与此同时，中国手机电视CMMB产业也发展迅速，网络建设和产业链的成熟成就了CMMB成为世界网络覆盖最大的手机电视网，产业发展初具雏形。2010年3月，中国移动集团宣布将推出TD-SCDMA和CMMB融合发展的商用业务，奠定了具有自主知识产权的最大化发展的坚实基础。 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信有限公司(以下简称“展讯公司”)全力研发相关产品及解决方案，以推动中国通讯产业与广播电视产业的飞速发展。时分同步码分多址通讯系统(TD-SCDMA)是被国际电信联盟(ITU)颁布为国际标准的中国自主知识产权第三代移动通讯标准。展讯公司于2004年开始陆续推出业界首款商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通讯基带芯片SC8800等系列芯片。中国移动数字多媒体广播(CMMB)是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权移动多媒体广播标准。展讯公司于2008年5月推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片SC6600V。此外，展讯公司在2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的通讯射频芯片。基于展讯的TD-SCDMA手机基带芯片SC8800、CMMB移动多媒体芯片SC6600V和多模通讯射频芯片QS3200的3G手机电视解决方案，不仅具有全功能、低成本和Turn Key方案的优势特点，而且可以开发支持中国自主知识产权标准的产品方案。 高集成度、全功能、低功耗通讯多媒体TD-SCDMA移动基带芯片 目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用5到6颗核心芯片来实现，集成度低、功耗大、产品面积大等问题已经给终端厂商带了极大困惑。从TD-SCDMA通讯模块的解决方案来看，很多方案需要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS 基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现；从多媒体处理模块的解决方案来看，有些方案仍需要增加一颗专用多媒体处理(如MP3\MP4)的协处理器芯片才能实现基本的多媒体功能。SC8800是业界首颗集成了TD-SCDMA基带处理和GSM/GPRS基带处理以及多媒体处理等核心功能模块的一款高集成度芯片，实现了3G功能手机解决方案。 SC8800支持HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理，支持HSDPA高速下载功能。
凹凸配教学设计
凹凸体工件的锉配加工 【课题】本项目主要学习锉配凹凸体，锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。通过本次任务训练掌握凹凸体对称度的检测方法，了解工艺尺寸链的计算方法，掌握如何加工具有对称度要求的工件，明确配合件的加工工艺安排。 【课时】 6 课时（ 240 分钟） 【设计理念】凹凸配（盲配）是钳工教学中一项难度较大的训练技能，是一个综合性比较强的钳工课题。为了突显“边学边练，学练结合”的新教学理念，同时也为了真正做到让学生学有所用、学以致用，因此在教学中采用边训练边教学方式来组织教学，让学生提前感受到实际工作中锉削发挥的作用，配合任务驱动, 使整个教学过程围绕要完成的任务环环相扣 , 由浅入深。本任务主要学习对称度的概念，掌握对称度的检测方法，理解对称度误差对配合精度的影响和配合件加工工艺。 【设计亮点】将模具钳工加工场景场景引入钳工车间课堂教学，配合任务驱动与项目教学相结合的方式，合理地组织教学过程，让学生提前进入工作的角色，在任务的驱动下，真正实现“做中学，做中教”“为什么要学”“为什么要练”的先进教学理念。 【内容简析】锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想完成好本次任务，教师要根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步提高锉配技能，使学生通过本次任务训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。 【学情简析】针对职高二年级学生的特点，理解力不强，但动手能力比较强，又是高考的班级，故本堂课是以“激趣为主”，“以训练为主”，达到让学生真正手动、脑动、手脑合一这一目的。 在本章学习之前，学生已具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的基本技能要求。 【教学目标】 1.认知目标：掌握凸凹体配锉削加工工艺、掌握对称形体工件的划线、测量方法，进一步提高测 量的正确性、掌握误差对凹凸盲配的影响，会分析、解决锉配中的问题； 2.能力目标：在任务的驱动下，能够独立完成对凹凸配（盲配）工件的加工操作。 3.情感目标：运用本地模具加工为主要产业的特色，告诉学生锉配加工在模具中的重要性，激发 学生学习兴趣，培养学生探索求新的精神、让学生明白学有用武之地，增强学生学习欲望。 【重点难点】 重点：尺寸链计算、误差对凹凸盲配的影响 难点：尺寸和配合精度的保证 【重点、难点剖析】 作为以掌握技能为主的钳工课程在进行本任务学习之前，学生虽已具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的基本技能要，但是把这些所有的知识技能联合运用起来，形成一个知识体系的结晶 - 凹凸配（盲配），顺利完成任务，难度还是很大的，这是本次任务重点；但考虑到这是本课程训练的第一个盲配件，一些常规操作会使学生产生厌烦情绪，凹凸配训练的是各种技能的组合，学生非常有兴趣乐于尝试，怎样让学生保持对新知识久盛不衰的探索欲望、激发兴趣，把尺寸、对称度的控制和配合精度的保证方法融入进去是本次任务的难点。 【教学方法及策略】 采用引导式、启发式、共同学习式教学法。整个教学过程采用三步走：1、激发兴趣； 2、共同学习； 3、修成正果（完成加工） 【教学平台与资源】 工具：锉刀、手锯、钻头等。量具：常用量具。 原材料：60 X 70 X 8 （Q235 设备：台虎钳、钻床图纸：附图（每人1张） 【课前准备】
锉配凹凸体工作页教案
锉配凹凸体工作页 实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、 锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题 的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中， 学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心， 对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可 行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题 的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。 实训目的： 1. 掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2. 提高锉削和锯削的技能操作。 教学准备： 1、知识和技能的准备： 学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备 每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备 划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3 ㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90° 角尺、刀口形直尺、普通钻床
材料：HT200 ，规格为61mm ×46mm ×13mm 实训内容： （一）、项目组的产生 １．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。 ２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。 该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后形成正确加工方案。 （二）、实训加工方案的确定 1. 教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2. 项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加 工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3. 项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4. 由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。 （三）、实训任务分工 1. 项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2. 在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人: ②加工凸形面部分完成人: ③加工凹形 面部分完成人: ④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。
展讯各芯片介绍
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
MATLAB中图像函数大全 详解及例子
图像处理函数详解——strel 功能：用于膨胀腐蚀及开闭运算等操作的结构元素对象(本论坛随即对膨胀腐蚀等操作进行讲解)。 用法：SE=strel(shape,parameters) 创建由指定形状shape对应的结构元素。其中shape的种类有 arbitrary' 'pair' 'diamond' 'periodicline' 'disk' 'rectangle' 'line' 'square' 'octagon 参数parameters一般控制SE的大小。 例子： se1=strel('square',6) %创建6*6的正方形 se2=strel('line',10,45) %创建直线长度10，角度45 se3=strel('disk',15) %创建圆盘半径15 se4=strel('ball',15,5) %创建椭圆体，半径15，高度5
图像处理函数详解——roipoly 功能：用于选择图像中的多边形区域。 用法：BW=roipoly(I,c,r) BW=roipoly(I) BW=roipoly(x,y,I,xi,yi) [BW,xi,yi]=roipoly(...) [x,y,BW,xi,yi]=roipoly(...) BW=roipoly(I,c,r)表示用向量c、r指定多边形各点的X、Y坐标。BW选中的区域为1，其他部分的值为0. BW=roipoly(I)表示建立交互式的处理界面。 BW=roipoly(x,y,I,xi,yi)表示向量x和y建立非默认的坐标系，然后在指定的坐标系下选择由向量xi，yi指定的多边形区域。 例子：I=imread('eight.tif'); c=[222272300270221194]; r=[21217512112175]; BW=roipoly(I,c,r); imshow(I)
模块四锉配凹凸体
模块四锉配凹凸体 本项目主要学习锉配凹凸体，掌握对称度的检测方法，初步了解工艺尺寸链的计算方法，初步掌握如何加工具有对称度要求的工件，理解配合件的加工工艺。通过本项目的学习和训练，能够完成如图4-1所示的零件。 a) b) a) 零件图 b) 立体图 图4-1 任务一工艺分析和划线 学习目标 本任务主要学习对称度的概念，掌握对称度的检测方法，理解对称度误差对配合精度的影
响和配合件加工工艺。通过本任务的学习，掌握对称形体的划线方法。 相关知识 一、图样分析 1. 尺寸 图4-1所示零件的7个尺寸有尺寸公差要求，加工难度较大，也决定了配合的精度。在加工时，应先加工凸形件，保证尺寸正确，随后加工凹形件，其尺寸应根据凸形件的实际尺寸，进行配作。 2. 形位公差 图4-1所示零件共有三类形位公差，分别是对称度、垂直度、平面度。本节主要介绍对称度。形位公差不合格可能导致两件无法配合，因此，在加工过程中，需要时刻注意控制形位公差。 3. 基准及工艺孔 图4-1所示零件共有三个基准，基准A表示以工件中心对称面为基准；基准B表示以工件小平面为基准；基准C表示以工件大平面为基准。A、B平面需要锉削加工，C平面不加工。为方便加工，零件上还需加工四个工艺孔。在加工凹形件时，还需要钻排孔。 二、对称度的概念 1）对称度公差是被测要素对基准要素的最大偏移距离。如图4-2a所示，凸台中心线偏离基准中心线的误差是Δ。 图 4-2 [注意] 误差Δ不是对称度误差。 2) 对称度的公差带是相对基准中心平面(或中心线、轴线)对称配置的两平行平面(或垂直平面)之间的区域，其宽度是距离t。 三、对称度的检测 对图4-2a所示零件，测量面到基准面之间的尺寸为A和B，其差值就是对称度误差。
智能手机项目实施方案
智能手机项目 实施方案 泓域咨询 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 中国的消费者群体广大，年龄、职业、偏好分布不均，因此对于手机 厂商来说，很难对所有消费者面面俱到，能够满足特定客群，就能打响一 个品牌，满足的用户越多，自身的品牌力就越强大。 该手机项目计划总投资8122.34万元，其中：固定资产投资5555.28 万元，占项目总投资的68.40%；流动资金2567.06万元，占项目总投资的31.60%。 达产年营业收入18714.00万元，总成本费用14393.92万元，税金及 附加146.02万元，利润总额4320.08万元，利税总额5061.97万元，税后 净利润3240.06万元，达产年纳税总额1821.91万元；达产年投资利润率53.19%，投资利税率62.32%，投资回报率39.89%，全部投资回收期4.01年，提供就业职位350个。 受益于半导体、触控、指纹识别、摄像头等技术的不断进步，智能手 机逐渐成为人们日常生活的刚需，目前已基本完成了对功能机的替换。中 国智能手机出货量占国内整体手机市场的95%，智能手机进入存量博弈时代。
第一章基本信息 一、项目概况 （一）项目名称及背景 智能手机项目 2020年第一季度全球智能手机出货量为292百万台，同比下降6%，接 连三个季度增速下跌。其中，前六大主流品牌智能手机三星、苹果、华为、OPPO、vivo、小米的出货量分别为66百万台、39百万台、43百万台、22 百万台、21百万台、26百万台，仅有苹果出货量同比增长5.98%，其余品 牌出货量同比均下滑，其中，下滑幅度最大的是华为，降幅达27.24%。虽 然在六大品牌中的降速最快，但华为仍保持出货量在全球第二的地位。从 市占率来看，三星依然稳居首位，占比为23%，接着是华为和苹果，占比分别是15%、13% 如今活下去，已经成为所有手机厂商们的头等大事。从全球手机出货 量的下跌，伴随而来的芯片、屏幕出货量下跌，苹果的服务业转型，到小 米多业态裂变发展，这一系列的变化，都是在这样一个具有标志性意义的 事实推动下发生的：手机时代已经过去，或者说智能手机的创新空间，与 市场空间，已经双重封顶，行业已经进入大洗牌时代。 （二）项目选址
智能手机项目可行性方案
目录 第一章项目概论 第二章项目投资单位 第三章背景及必要性研究分析第四章项目市场前景分析 第五章建设规划 第六章选址可行性研究 第七章项目工程方案 第八章工艺技术 第九章环境保护 第十章安全规范管理 第十一章项目风险性分析 第十二章项目节能分析 第十三章进度说明 第十四章项目投资方案分析 第十五章经济评价分析 第十六章总结及建议 第十七章项目招投标方案
第一章项目概论 一、项目概况 （一）项目名称 智能手机项目 （二）项目选址 xx循环经济产业园 项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展 科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项 目建设地的建成区有较方便的联系。投资项目对其生产工艺流程、设施布 置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑 环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。 （三）项目用地规模 项目总用地面积41534.09平方米（折合约62.27亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数59.09%，建筑容积率1.35，建设区域绿化覆盖率5.15%，固定资产投资强度180.21万元/亩。 （五）土建工程指标
项目净用地面积41534.09平方米，建筑物基底占地面积24542.49平 方米，总建筑面积56071.02平方米，其中：规划建设主体工程44676.42 平方米，项目规划绿化面积2886.87平方米。 （六）设备选型方案 项目计划购置设备共计160台（套），设备购置费4137.96万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量1155153.10千瓦时，折合141.97吨标准煤。 2、项目年总用水量19810.77立方米，折合1.69吨标准煤。 3、“智能手机项目投资建设项目”，年用电量1155153.10千瓦时， 年总用水量19810.77立方米，项目年综合总耗能量（当量值）143.66吨标准煤/年。达产年综合节能量53.13吨标准煤/年，项目总节能率28.02%， 能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合xx循环经济产业园发展规划，符合xx循环经济产业园产业 结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实 可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区 域生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资14152.57万元，其中：固定资产投资11221.68万元，占项目总投资的79.29%；流动资金2930.89万元，占项目总投资的20.71%。
锉配凹凸体工作页教案
锉配凹凸体工作页教案 Last updated on the afternoon of January 3, 2021
锉配凹凸体工作页 实训背景： “锉配凹凸体”是钳工工艺学难度较大的一个教学内容。锉配凹凸体项目教学具有划线、锯割、锉削、钻孔、测量等多方面的技能要求，所以是一个综合性较强的典型课题。本课题的难点在于尺寸和形位公差的控制，特别是对称度的控制是最为重要的。在以往的教学中，学生掌握起来有较大的难度，加工质量不易保证，以至出现部分学生对锉配操作失去信心，对以后的实习教学影响较大。要想做好本课题教学，作为教师应根据具体情况，制定出切实可行的教学方案，形成清晰的教学思路，引导学生逐步形成锉配技能和技巧，使学生通过本课题的训练，能够基本掌握综合锉配件的加工方法。 实训目的： 1．掌握具有对称度要求工件的划线、加工及测量方法。 2．提高锉削和锯削的技能操作。 教学准备： 1、知识和技能的准备： 学生具有一定的划线、锯割、锉削、测量等多方面的技能要求。 2、学生分组的准备 每四人一个小组，但至少保证有一名知识和技能达到要求的学生。 3、实训器材的准备 划针、样冲、錾子、锯弓、锯条、平锉、 3㎜钻头、游标高度尺、游标卡尺、90°角尺、刀口形直尺、普通钻床 材料：HT200，规格为61mm×46 mm×13 mm
实训内容： （一）、项目组的产生 １．由教师帮助学生分组，要求能力强学生和能力弱的学生合理地搭配；不熟悉的学生尽可能在一个组；性格不同的尽可能分到一个组。 ２．让每个项目组民主产生一位项目负责人。 该负责人要负责整个项目，从项目规划，到人员分工，到每个具体加工步骤，直至最后形成正确加工方案。 （二）、实训加工方案的确定 1.教师讲解项目要求（技能训练内容和技能训练图） 2．项目负责人组织项目组成员集体讨论，分析图纸要求，初步确定凹凸体锉配件的加工方法。项目负责人整理大家意见，制订出整体加工工序。 3．项目负责人编写出加工工艺，并向大家详细说明，大家要认真讨论。 4．由项目负责人向指导教师汇报加工工艺，实训教师审阅修改后可以开始实施。（三）、实训任务分工 1．项目负责人向项目组成员讲清加工工艺，统一加工思路。 2．在所有人员对实训任务都比较清楚的基础上进行分工。 ①按图样要求划凹凸体加工线部分完成人:②加工凸形面部分完成人:③加工 凹形面部分完成人:④综合检测部分完成人: 项目实施步骤(教学过程) 一：讲解技能训练图。 1、给每组学生发放一张技能训练图，仔细观察技能训练图中尺寸与形位公差要 求，每组派一位代表回答自己对图形尺寸的分析，提出不明白的部分。
简单介绍展讯6820参数和功能
展讯 SC6820 参数与功能介绍
SC6820 工艺说明：SC6820 采用 40 纳米 CMOS 工艺，是一款高集成度、低 功耗的 EDGE/WiFi 主流智能手机平台。该芯片集成了 1GHz CortexA5 处理器、图 形加速专用 GPU 和电源管理单元，实现单芯片支持 EDGE/GPRS/GSM 多模。SC6820 面向低成本智能手机市场，可提 供接近高端智能手机的互联网及图形性能。展 讯提供完整的 SC6820 Android 系统交钥匙解决方案，帮助客户降低产品开发难 度，并缩短产品的开发及上市周期。来源展讯官网，顺发电子回收
SC6820 主要功能
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芯片内核
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ARM Cortex-A5，主频可达 1GHz 集成数字基带 DBB、模拟基带 ABB 和电源管理模块 PMU GSM/GPRS/EDGE 标准, 四频 GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900 EGPRS Class 12 HR, FR, EFR, AMR-NB Mali 400 GPU, 30MTri/s, 256Mpix/s, OpenGL ES 1.1/2.0 解码器: MPEG4/H.263 720p@30fps; H.264 WVGA@30fps; VP8 WVGA@30fps 编码器: H.263/H.264/MPEG4 WVGA@30fps 视频流媒体: MPEG4/H.263/H.264 WVGA@30fps 3G-324M 视频通话 5 MP 摄像头子系统，JPEG 编解码器 (32MP/s) 支持 MP3/AAC/AAC+/MIDI/AMR-NB/WAV 格式 内置音频编解码器 支持 WVGA 分辨率 内置 LCD 控制器、触摸屏控制器 支持 LCD 双彩屏
通讯功能
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多媒体功能
LCD 显示功能
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展讯40nm低功耗3G手机解决方案解读
展讯40nm低功耗3G手机解决方案 摘要：实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器，讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现，使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明，该滤波器带宽的可调范围为1～26 MHz，阻带抑制率大于35 dB，带内波纹小于0．5 dB，采用1．8 V电源，TSMC 0．18μm CMOS工艺库仿真，功耗小于21 mW，频响曲线接近理想状态。关键词：Butte 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信全力研发TD芯片及解决方案，2004年推出业界首颗商用TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通信基带芯片SC8800D以来，陆续推出了SC8800H /SC8800S 等系列芯片。2009年世界3GSM大会上发布了世界首颗支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/HSDPA的单芯片射频芯片。进入2011年，展讯又率先推出基于40nm工艺的低功耗多模系列3G芯片——SC8800G系列芯片。 基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案，具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点，可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机，有效缩短客户产品的上市周期，提高客户产品的市场竞争力。 SC8800G系列芯片的特点 图1、SC8800G系列基带芯片功能结构示意图。
SC8800G 系列基带芯片支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模，并且是全球第一款采用40nm工艺的系列双模基带芯片，支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。SC8800G系列芯片集成了ARM926EJ-S? 的内核，主频可达400MHz，并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用。SC8800G 系列芯片的功能结构如图1所示。SC8800G系列从功能上划分主要包括一个HSPA/TD-SCDMA/GSM /GPRS/EDGE多模基带处理单元、一个多媒体处理单元、一个电源管理单元，以及丰富的通用外围接口(包括外部的存储控制器和显示控制器等)，每个功能模块都采用了模块化设计，模块化的设计使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。SC8800G系列芯片的主要特点如下： 1、多模的通讯基带处理 SC8800G系列芯片支持HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE标准,在2G标准方面，支持四频GSM850/EGSM900 /DCS1800/PCS1900和EGPRS Class12。在3G标准方面支持TD-SCDMA标准(3GPP版本7)，支持HSDPA 2.8 Mbps，HSUPA 2.2 Mbps。同时支持TD两个标准频段：2010~2025MHz和1880~1920MH。该通讯模块完全支持中国移动2G和3G融合的技术规范要求。 2、功能强大的多媒体 SC8800G系列芯片具有功能强大的多媒体处理能力，内嵌视频处理器进行视频编解码处理，同时增加了多媒体硬件加速器增强图像处理能力，如支持 MPEG4/H.264播放25fps、视频电话MPEG4/H.263 codec QCIF@15fps等。音频方面支持多种制式的编解码，如MP3/AAC/AAC+等音乐格式的解码和和弦铃声的处理，能够处理常用音频信源的解码和播放，立体声输出也给该多媒体处理模块添彩不少。特别是内置5百万像素数码相机控制器，可直接连接至2个数字CMOS图像传感器，实现摄像、照相和视频通话功能。 3、更低的功耗 相比业界的TD基带芯片，SC8800G系列芯片的功耗有了大幅的降低，甚至在有些指标上已经超过目前主流WCDMA芯片。如GSM模式下的待机功耗3.416mA、语音呼叫功耗74.227mA，TD模式下待机功耗2.417mA、语音呼叫功耗68.748。 4、全面的LCD屏支持 SC8800G系列芯片最高支持HVGA的分辨率，如2.0寸、2.4寸、2.8寸、3.0寸、3.2寸和3.5寸等LCD屏都支持，最大支持262k 色，并支持双彩屏，而且集成了LCD控制器和触摸屏控制器，支持OSD / Rotation / Scaling，便于客户选择更加丰富的屏的类型，定义出更多形式的产品。 5、高性价比的存储器支持 SC8800G系列芯片内置NAND Flash控制器和DDR/SDRAM控制器，支持NAND booting，支持主流型号的NAND+DDR/SDRAM MCP。对于NAND FLASH, 支持8bit
智能手机充电管理方案
电源招聘专家“ 一小时充好电”-智能手机充电管理方案 前沿 苹果iPhone的出现，让智能手机的概念走进了千家万户。随着智能手机的快速普及，消费者对于智能手机功能以及体验需求不断提升，使得智能手机厂家不断的追求硬件参数高配置。最为明显的就是CPU核数以及屏幕尺寸不断的变大，最近国产华为手机更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手机，把智能手机的硬件参数推到了另一个顶峰。但是这两个硬件参数的提升却严重的影响到了消费者对手机待机时间的需求。 年初，美国资讯公司J.D. Power发布了2012年智能手机用户满意度调查报告，调查结果也表明手机电池是智能手机的使用瓶颈。该调查还显示，手机电池的耗电量是决定客户是否对手机满意的最重要因素之一。一款简单的功能机，充满电后放上十天半个月不充电也是稀松平常的事。但是智能手机每天都得插上充电器，就像回到了有线电话时代，总有条“绳子”跟着你的手机。很遗憾锂电池技术突破远远没有跟上其它硬件的发展脚步，智能手机耗电激增更是将手机电池推向了绝对的瓶颈期。这种情况下，想要在电池端下工夫，只能增加电池体积以增大容量。目前主流手机电池容量多在1000-2000mAh之间，大尺寸的机器会出现配备2500mAh电池的手机，而华为的mate更是配了4050mAh的电池。 大容量电池必然带来长时间的充电时间，同时对智能手机的充电技术提出了更高的要求。本文主要对目前主流智能手机充电方案做个详细的介绍。 无源方案 分立器件充电方案主要是从功能机时代延续过来，如图1为MTK平台目前在功能机平台以及低端智能手机平台的主流充电方案。充电的控制全部靠主平台来控制，通过两路ADC检测引脚ISENS/BATSNS之间0.2欧姆电阻的电压差，内部的逻辑电路会设置流过R1电阻的电流来实现对电池充电电流大小的控制，而且还通过7.5K电阻以及NMOS管隔离BB或者PMU直接面对VCHG充电器输出的脉冲高压冲击，确保不会因为劣质适配器输出的高压烧坏主芯片。 分立器件充电方案的优势是成本足够便宜，劣势就是充电电流比较少，目前市面主流的设置是500mA，而且充电的保护机制主要是靠平台自身的软硬件来实现。分立器件充电方案的优缺点都比较明显，但是在功能机时代，分立器件的优势得到极大发扬，而充电电流比较少的劣势在功能机时代并没有给消费者带来太差的体验感。正因为这样，分立器件充电这套方案成为了所有功能机平台的主流充电方案。 但是随着智能手机电池容量的不断增大，分立器件充电电流较少的劣势不断显现，因为成本的考虑，很多厂家想通过分立器件的方式来提升充电电流。但是分立器件由于散热的太差很难实现较大电流充电，图2 是图1电路中大电流通路的三极管两种封装图，从早期的SOT23-6封装发展到为了支持更大电流充电的DFN2X2-8封装，但是分立器件自身的结构只能通过管脚对空气散热，限制了不管是哪种封装都没有办法取得很好的散热效果。类似的有源功率器件采用DFN、QFN封装，看中的是可以利用封装底部的散热盘，这个散热盘要有好的散热效果必须接主板的大地，而无源的分立器件没有办法利用到散热盘的这个有效散热功能。