搪瓷涂层缺陷产生原因及解决办法
一、脱瓷：瓷釉成块地从金属胚胎上脱落。
1、烧成制度不当：烧成时间太短或者烧成温度太低
2、金属胚胎表面处理不当；瓷层脱落往往因为金属胚胎浸酸
时间过长导致产生大量氢气泡。
3、瓷釉膨胀系数过低。与金属基体膨胀系数相差大
4、瓷釉薄厚不均匀
5、制品本身强度不足、收到局部撞击形成脱瓷；
其中最有效措施为改善胚胎的表面预处理及改变烧成工艺。二、鱼鳞：搪瓷内半月形的深穴；烧成过程中钢中氢气达到饱和形
成定压力是瓷层脱落；形成瓷釉的倾向于瓷釉的密着没有关系。
1、研磨是添加耐火性原料——石英或者粘土，增加瓷釉的烧成
范围。
2、瓷釉宜在低于钢的临界温度下进行，温度为700度最为有效。
建议在研磨是添加硼酸盐。
3、降低瓷釉膨胀系数，增加其弹性
三、裂纹；
1、瓷釉的膨胀系数过大，超过了金属的膨胀系数。
2、无硼瓷釉由于含有大量的碱，膨胀系数较大，容易产生裂纹
3、瓷釉熔制过度，研磨过细，涂层太厚，烧成过急。添加氧化
锌，可以克服这种缺陷。
四、气泡；
1、基体金属表面的污垢，或者金属基体的含碳两较高；酸洗而
未从金属表面完全排除的污垢等。不采用酸洗。
2、涂层太厚，采用较为薄的磨细瓷釉；或者选用磨料量少且淹
没时间短，不经过太长时间老化的瓷釉。
五、发沸：瓷面出现明显的失光而起毛形状的缺陷。
1、胚胎处理的不净
2、瓷釉的熔融温度太低
3、涂塘好的瓷釉放置时间太长
4、涂塘的不均匀、干燥的不充分、烧成的温度过高或者时间过
短
六、焦边；线状为焦边、点状为焦点。
1、瓷釉涂塘的太薄
2、釉浆的流动性太强，不易在金属表面停留。
3、瓷釉的烧成范围不大
金属表面主要缺陷定义
金属表面主要缺陷定义： 模具痕：折弯等模具成型过程中在结构件表面产生的压痕、轻微凹坑等。 磨擦痕：加工过程中板材在机床台面运动过程中产生的轻微划痕，无凹入感。 运动部件摩擦痕：螺丝，旋转轴等运动部件在运动过程中和基体产生的痕迹。 焊渣：指电镀、氧化前，金属焊接时飞溅到焊缝位置以外区域的、牢固粘附在基材表面的 金属点状颗粒。 烧伤：拉丝处理时因操作不当、造成零件表面过热而留下的烧蚀痕迹。 凹坑：由于基体材料缺陷、或在加工过程中操作不当等原因而在材料表面留下的小坑状痕迹。
抛光区：对基材上的腐蚀、划伤、焊接区、铆接区等部位进行机械打磨抛光后表现出的局 高光泽、光亮区域及焊接的背面所呈现出的打磨痕迹。 镀前划伤：指电镀或氧化之前的基体材料上的划伤痕迹，手摸有明显的凹入感。 镀后划伤：指电镀之后因操作不当等人为造成的表面划伤痕迹。
基材花斑：电镀或氧化前因基体材料腐蚀、材料中的杂质或者材料微孔等原因所造成的、 与周围材质表面不同光泽或粗糙度的斑块状花纹外观。 镀层起泡：电镀不良、或因基材原因而出现的镀层鼓起甚至脱落现象。
露白：镀锌彩色钝化膜因磨擦而被去除、露出锌层，或因缝隙截留溶液导致的无钝化膜现 象，呈现为区别于周围彩色的白色。 黑点：镀锌彩色钝化膜上因初期腐蚀变化而出现的零星分散的小黑点。 雾状：镀铬、镀镍表面上的模糊、不清晰、不光亮的现象。 水印：电镀或氧化后因清洗水未及时干燥或干燥不彻底所形成的斑纹、印迹。 挂具印：电镀或者氧化时挂具和结构件接触部位局部无镀层或者膜层的现象。
指印：镀层表面的指纹等缺陷。 水纹：压铸件成形时，熔体流动产生的可见条纹。 缩水：因材料、工艺等原因使压铸件表面出现凹陷的收缩现象。 砂眼：压铸件表面的疏松针孔。 披锋：压铸件上浇口残留物取掉后的毛刺。 局部无铬层：指镀铬表面因电镀工艺的局限而在凹槽内、深孔内、折弯内角等低电位区出 现铬层未电镀上的现象 腐蚀：因各种原因所导致的表面金属生锈、氧化现象。 修补：因膜层损伤、轻微腐蚀等原因而用涂料所作的局部遮盖处理。
表面处理
结晶器铜板电镀镍钴铁工艺研究 摘要：Ni-Cr, Ni—Fe。Ni-Co Ni-Co- Fe镀层在结晶器铜板上的开发应用，详细阐述以上四种镀层的优劣，同时对结晶器铜板电镀镍钴铁的优越性进行了详细的阐述。 关键词：铜板电镀镍钴铁工艺研究 Abstract: Ni - Cr, Ni, Fe. Ni, Co, Ni, Co, Fe plating in the development and application of mould copper plate, elaborate the above four kinds of coating, and the advantages of crystallizer copper plating nickel and cobalt iron in detail in this paper. Keywords: copper plating nickel and cobalt iron technology was studied 引言：结晶器铜板在工作过程中由于长时间经受高温铁水的冲刷，存在较严重的摩擦和磨损，其损坏的主要形式是产生热裂纹、磨损和腐蚀；表面的局部损坏又往往造成整个部件失效，最终导致设备报废。据统计，一套结晶器的价格在7—120万元，我国冶会企业每年铜结晶器的消耗在2o亿元以上，是除了轧辊之外的第二大冶金耗材；而且铜及铜合金的资源紧缺，近期来价格又有不断上涨的趋势；因此提高结晶器铜板表面的耐磨性和耐热性是提高经济效益和生产效率的根本措施，具有很好的科学研究意义和实际应用价值。 1，结晶器铜板的表面处理 表面处理技术，即利用各种物理的、化学的或机械的工艺方,法使材料表面获得特殊的成分、组织结构与性能，以提高其耐磨抗蚀性能，延长其使用寿命的技术，也可称为表面加工等。常用的表面技术有：堆焊技术、熔结技术、电镀、电刷镀及化学镀技术、非金属镀技术、热喷涂技术、物理与化学气相沉积、化学热处 理、激光表面处理、电子束技术相变硬化、离子注入等。其中，利用电镀、热喷涂技术、
彩涂板常见质量问题及分析
彩涂板常见质量问题分析 1.弯曲性不良 特点：钢材弯曲180度试验时，加工部位的涂层发生龟裂及涂层剥离 发生原因： 1）、前处理的掌握量过多。 2）、涂层厚度过厚。 3）、过度烘烤。 4）、下涂涂料同上涂涂料的制造厂家不同，或稀料的使用不当。 ￥ 2.硬度不良 特点：用制图铅笔用力在涂层表面划一道，擦去后表面留下一道划痕 发生原因： 1）炉温低，涂层固化不充分。 2）加热条件不适当 3）涂层厚度比规定的厚 3. 凸点 特点：由于钢带受到外部的冲击，板表面出现突出或凹陷，有的有一定的间距，有的没有 发生原因： 1）涂装时辊上有异物混入。 . 2）薄板产品在捆扎时的扎痕。 3）倒卷时受到外部冲击。 4. 边部气泡 特点：两侧沾有涂料，经烘干，出现气泡 发生原因：原材有毛刺沾有涂料多，两边出现缝隙 5. 麻点 特点：从外部混入的异物或灰尘在涂装后部分或全部表面有米粒样的突出发生原因： 1）涂料中混入其它种类或其它公司的涂料。 2）" 3）涂料中有异物混入引起。 3)前处理过程中水洗不良。 6.橘皮 特点：已干燥的表面涂层象橘子皮一样粗糙，不均匀 发生原因： 1）湿膜过厚。 2）涂料的黏度较高时。 7.耐溶剂性能差 特点：丁酮擦拭有点状掉漆 发生原因： 1）& 2）烘烤温度没有达到要求
3）涂料的固化有问题 4）前处理清洗不干净 8.冲击不合格 特点：漆膜冲击后，经胶带粘后部分或全部掉漆 发生原因： 1）前处理不佳 2）检查面漆固化温度是否合理 ； 9.缩孔 特点：漆膜不平整，局部露底 发生原因： 1)钢带表面不洁净 2)底漆冷却水不洁净 3)涂料粘度没达到上机要求 10.漏涂 特点：面漆未涂上 发生原因： 1）边部面漆未涂上，基板板型不好或涂辊与大背辊间压力不足。2）￥ 3）板面中间面漆未涂上，底漆冷却后板面有水或其它异物。 11.色差 特点：同标准板的颜色出现差异 发生原因： 1）涂装厚度过厚或过薄. 2）不是一批涂料 3）黏度稀释时搅拌不均。 12.光泽不良 | 特点：光泽的范围出现异常 发生原因： 1）涂层厚度不适当。 2）固化条件不适当。 3）搅拌不充分。 13. 塌卷 特点：钢卷卷取后在仓库存储时内径变形 发生原因： 1）钢卷卷取后受外力的影响 2）。 3）收卷张力不正确 4）荷重不均
镀层质量检验标准
光亮银镀层质量检验标准 ）外观：镀层呈光亮银白色、结晶细致、色泽均匀。 ）镀层厚度：应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。采用微电脑多功能电解测厚仪测试。 ）镀层抗腐能力：（抗硫能力） 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。 将试样浸入5%的硫化钾的溶液中，5 分钟后取出用纯净水洗净后观察， 试样表面无变色，无发黄为合格。 四）结合力强度： 按《GB/T5270-1985 金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检测。 五）焊接能力： 在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3 秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。 六）允许缺陷： 涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。 七）不允许缺陷： 1）镀层表面有斑点、黑点、烧焦、露铜、粗糙、起泡、脱皮 2）镀层表面有条纹状、树枝状、海绵状。 3）暗灰色、发黄，不光亮镀层。 4）未洗净的、附有盐类残留的痕迹。 5）局部表面无镀层（不包括工艺标准所规定的）
.光亮锡镀层质量检测标准 一）外观： 镀层呈银白色、结晶细致、色泽均匀。 二）镀层厚度：应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。采用微电脑多功能电解测厚仪测试。 三）镀层抗腐能力 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定。 按《GB6458 中性盐雾试验方法》检测。 四）结合力强度： 按《GB/T5270-1985 金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检 测。 五）焊接能力： 在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3 秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。 六）允许缺陷： 涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。 七）不允许缺陷： 1）镀层表面有斑点、黑点、烧焦、露铜、粗糙、起泡、脱皮。 2）镀层表面有条纹状、树枝状、海绵状。 3）暗灰色、发黄，不光亮镀层。 4）未洗净的、附有盐类残留的痕迹。 5）局部表面无镀层（不包括工艺标准所规定的）
涂装施工过程中常见的涂层缺陷
涂层缺陷现象主要原因预防和修正方法 流挂垂直涂装面的涂料向下流，形成 流坠状的现象 喷涂不均匀，局部或全面过厚按规定进行喷涂 铲去流挂涂层，小心磨平，补漆处理稀释剂过量—造成涂料过稀按技术要求进行稀释 被涂面温度过高和过底适当的温度下进行涂装 皱皮和橘皮涂层过厚时表干而主体内不干， 内部干燥收缩使表面起皱隆起或 呈橘皮状的现象（涂层内聚力大 而未被表面收缩力拉裂的现象） 底漆未干即涂面漆，面漆干燥底漆未干，两层收缩底漆要充分干燥 打磨平整后再涂装一次涂装过厚注意推荐膜厚 油性涂料干燥剂过量，表干过快调整干燥剂用量 底材温度过高调整施工时间 烘烤型涂料，表面固化远快于本体固化 龟裂（泥裂）由温度变化、风蚀作用和持续的 聚合反应所产生的整个涂膜、涂 膜与底材之间的应力所引起穿透 涂层，延伸至底材的裂纹 底层涂料未干即涂面漆或底漆过厚待底漆干后再涂面漆 多发生在颜基比较高的涂料中，基料少抗 拉强度底而干燥快收缩又大，除去裂纹部 份，重新涂装 环境温度过高且表干过快/湿度低而未喷雾注意配套的正确 表面粗造度偏低对于降温调整施工时间 无机锌一次涂装过厚及油性涂料不断氧化和聚合设计干膜厚度 涂料配方 采用合适的树脂，增塑剂和颜料可将涂层龟裂的趋 势降至最低 细裂随着涂层的干燥和固化的进行， 其表面变得硬而脆并产生了表面 应力，造成表面出现了不见底的 细小裂纹（涂层内聚力小而被表 底层涂料未干即涂面漆或底漆过厚耐候性好的树脂 底漆过软，面漆较硬不会发生细裂的活性颜料或添加含有纤维颜料 温度急剧下降使用期长且稳定的增塑剂 无机锌一次涂装过厚配有挥发较慢的溶剂
下表列出了涂装施工过程中常见的涂层缺陷、涂层缺陷产生的常见原因以及预防和修正的方法。 面大的收缩力拉裂的现象） 鳄裂或皲裂 涂层表面硬化和收缩的速率比涂料本身快的细裂反应所引起的，这是一种由于涂层表面应力引起的微裂型损坏 当表面收缩速度大于本体时，开裂就会发生 避免温度高时施涂及阳光暴晒 鳄纹和细裂一样，最初并不穿透涂层 除去裂纹部份，重新涂装 煤焦沥青暴露于阳光和风雨侵蚀之下，特别是在施工厚涂层的情况下 设计干膜厚度 决不要将需要氧化或聚合的硬性涂层施工在永久软性或橡胶 状的底漆上 注意配套的正确 涂料应薄层多道重叠施工，以使其能在施工后一道涂层前固化 强溶剂涂料施涂在挥发型涂料表面上 注意配套的正确 钢材本身的热胀冷缩 钢表面升降温稳定时施涂或调整施工时间 老化发硬的涂料，如醇酸树脂涂料等 涂层缺陷 现象 主要原因 预防和修正方法 剥落/脱皮脱层 /分层 涂膜从底材上失去附着力而脱落或分层的现象 表面处理不良—太光或太脏，底材上有微量的粉物，灰尘，污垢，油及油脂，水、锈和化学物质等杂质 清除表面上油、水、锈 剥落部份彻底打磨掉后重新涂装 底面漆不配套 注意合理配套 底漆油漆未干已复涂 控制涂装最小间隔期理 超过涂装间隔期 漆膜要进行拉毛或扫砂处理 被涂物表面过于坚硬、光滑 注意涂装表面粗糙度 针孔（漏涂点） 表面涂层内部气泡破裂而露出的可见底材的小孔 溶剂混合比例不当挥发太快，成膜物来不及补平空隙 调整溶剂和稀料 对轻微针孔，用砂纸打磨，反复簿涂几层 环境温度过高，表干‘凝定’迅速，封闭了涂层内溶剂及空气/快干涂料 适当调整温度下喷涂
PCB镀层缺陷成因分析及其对策
PCB镀层缺陷成因分析及其对策 作者：杨维生 [摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。 [关键词]多层印制板，金属化孔，镀层缺陷 1.前言 金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。 目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。 2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策 我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。 下料→ 制板→ 蚀刻→ 黑化→ 层压→ 钻孔→ 去沾污及凹蚀处理→孔金属化→ 全板电镀→ 制板→ 图形电镀→ 脱膜→ 蚀刻→ 丝印阻焊→ 热风整平→ 丝印字符 本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。2．1 钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述： 2．1．1 孔口毛刺的产生及去除 无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。 首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。
金属的表面处理
金属表面处理 金属表面处理一般包含哪几类？ 金属表面处理有：电镀、涂装、化学处理层。 电镀包括（镀锌、铜、铬、铅、银、金、镍、锡、镉等）； 涂装包括（油漆涂装、静电喷粉、喷塑工艺）； 化学处理包括（发黑处理、磷化处理）。 另一方面是金属的表面改性,也称表面优化，现代先进的表面改性技术主要有物理气相沉积（简称PVD）、化学气相沉积（简称CVD）、等离子体化学气相沉积（简称PCVD）、离子注入和离子束沉积。 什么是电镀？ 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。目前较常遇见的电镀方式：水溶液电镀(滚镀、挂镀、连续镀)、化学电镀。 电镀的目的是什么？ 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 电镀的基本流程是什么？ 前处理(研磨→预备洗净→水洗→电解脱脂→水洗→酸浸渍及活性化→水洗)?中和→洗水→电镀(打底) →水洗→中和→水洗→电镀(表层) →水洗→纯水→脱水→烘干 前处理不完全所造成的镀层缺陷有以下几点：? (1)镀层的剥离、气胀。? (2)污点、无光等光泽不均的现象。 (3)镀层的小孔、不平。? (4)针孔的发生而降低制品的耐蚀性。 (5)镀层皮膜的脆化。?
镀锌 电镀锌有哪几类? (1)酸性镀锌(acid zinc plating) (2)碱性非氰化物镀锌(alkaline plating ) (3)氰化物镀锌(cyanide zinc plating ) 各有什么优缺点？ 1.1?酸性镀锌? 形状简单镀件和做油漆底层用的较多,其优缺点如下:? 优点? (1)可得光泽,平滑,镀锌层相似的镀层????? (2)可直接镀在碳化,氮化的钢铁上和铸铁上????? (3)电流效率较高? (4)废液处理容易,只需用高ph值将锌沉淀????? (5)导电性佳,节省电原???? (6)产生氢脆性小? (7)可在较高温下得到光泽镀层????? (8)镀浴安定,毒性小,成本低? 缺点? (1)镀浴腐蚀性强,镀槽及附属设备需加衬????? (2)焊接及组合镀件不宜,会有渗流(bleadout)????? (3)厚镀层延性差????? (4)结晶粗糙????? (5)均一性差? ????(6) 需要有过滤,冷却管及冷冻设备? 1.2碱性非氰化物镀锌(Alkaline?Non-Cyanide?Zinc?Plating)? 优点?? ????(1)毒性小? ????(2)废液处理容易,只需将锌沉淀? ????(3)成本低? ????(4)均一性好? ????(5)可用刚镀槽? 缺点? ????(1)镀浴成份需严格控制,每天要分析?????? (2)前处理要求质量高 (3)锌含量少时,电流效率降低 (4)对金属杂质及硬水杂质敏感?????? (5)镀层校氰化镀锌脆? ????(6)需要添加剂,否则黑暗镀层出现?????? (7)添加剂特殊,非一般性原料,需由厂商提供? 1.3?光泽氰化镀锌优点? ?????(1)使用历史悠久,经验较丰富?????? (2)前处理要求比较不严格?????? (3)被覆性优良? ????(4)浴成份的分析及控制比较容易??????
PCB镀层缺陷成因分析及其对策
PCB鍍層缺陷成因分析及其對策 [摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。[关键词]多层印制板，金属化孔，镀层缺陷 1 前言 金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。 目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。 2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策 我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。 下料→制板→蚀刻→黑化→层压→钻孔→去沾污及凹蚀处理→孔金属化→全板电镀→制板→图形电镀→脱膜→蚀刻→丝印阻焊→ 热风整平→丝印字符 本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。 2〃1 钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：2〃1〃1 孔口毛刺的产生及去除 无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。 首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。其次，击起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。 传统的去毛刺方法是用200～400号水砂纸仔细的打磨。后来发展到用碳化硅磨料的尼龙刷机械抛刷。但随着印制板技术的不断发展，9～18微米超薄型铜箔的推广应用，使印制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。据报道，国
钣金常见表面缺陷
一.: 原因: 1.电镀工艺配方有缺陷 2.电镀溶液有污梁 3.电镀前除油不彻底(前处理不干净) 4.工序不完整. 预防: 1.选择证明良好的配方 2.严格管理维护镀液 3.加强控制前处理 4.完善工序. 其中基材原因:选用不合适的材料,氢气量增加,氢脆造成. 二.基材花斑: 原因:电镀前基材料产生严重锈蚀而出现,电镀后形成花斑. 预防:对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施. 三.挂印: 原因:表面处理生产的必然的印迹现象. 预防:补救是必然进行的,在挂印位置在工件内表面和B面必曾时增加工艺孔. 四.黑点: 原因:有多种,各环节都有可能导致. 1. 基材中有不允许的杂质,有裂纹或小针孔. 2. 钝化膜质量不良. 3. 表面处理后因素: 1).环境恶劣. 2).污染(汗液,胶水,气体腐蚀). 4. 搬运过程中划碰伤. 预防: 1. 选用合格的基体材料 2. 机械加工过程中有保护措施. 3. 处理后避免污染，选择良好的环境. 4. 加强电镀工艺,使钝化良好. 五.基材晶粒粗大: 原因:金属材料(铝板)在轧制过程中出现问题
预防:加强材料来料质量控制. 六.裂纹: 原因: 多是因为材料本身的性能较差所决定或者折弯前材料表面有微小裂纹. 预防:1.严格按照设计要求,采用性能延伸良好材料. 2.避免微小深划痕迹(拉丝) 3.尽量避免拉丝、拉丝纹路与拆弯直线方向一致. 七.露白: 1. 溶液截留而滞后腐蚀导致,如缝隙,微孔,裂纹,压铆缝隙，盲孔. 2. 因磨擦磨损导致. 预防: 1. 控制焊缝质量及夹缝大/小。 2. 控制压铆缝隙(控制镀后压铆) 3. 各包装,运输必须采取保护措施. 八.手印: 原因:操作不当,手直接触摸或手套用时间过长,脏,未更换. 预防:加强防护意思,配戴防护用品,脏即时更换. 九.水印: 原因:1.表面处理后水未吹干净. 2.表面外来水未及时处理干净而留下的痕迹. 预防:1.生产过程加强控制. 2.保护好产品 十.局部无络层: 原因:镀铬工艺溶液分散能力较差. 预防:改善结构形状,采取辅助电极措施. 十一.点焊缝夹溶液: 原因:结构设计不当造成 预防:1.改善结构计设计 2.在点焊时采取措施保证间隙或不截留溶液,或让溶液自由进出. 十二.死边夹缝腐蚀:
2020各类涂层的检测技术介绍及对比分析
各类涂层的检测技术介绍及对比分析目前，欧美发达国家在无损检测领域开展了大量的研究和一定的应用，美国能源部为了满足燃气轮机和航空发动机涡轮热端部件材料的研制发展需求，设置了DOENTEL计划，其中重点针对复合涂层监测、测试及性能表征的无损检测技术开展了研究，发展了声发射技术、红外热成像技术、光激发荧光压电光谱等无损检测技术，并系统的开展了无损检测信号和涂层性能、特征变化的规律性研究。目前，红外热成像技术针对陶瓷涂层分层剥离，声发射技术针对模拟服役环境中涂层裂纹监测等研究取得了一定进展错误!未找到引用源。。涡流检测技术可用于涂层内部大面积气孔、TGO层中β-Al2O3层的厚度以及陶瓷层的剩余厚度检测，进而定性分析涂层的状态和剩余寿命。国内外目前均已研制出涂层厚度涡流检测仪，并且国外已经成功将其应用于燃气轮机叶片涂层质量检测，但该方法大多数研究应用还集中在单层涂层的厚度测量，很少考虑多层涂层的导电性对厚度测量的影响，测量精度低，尚无法应用于多层导电涂层检测。 2.1 超声检测技术(UT) 超声波在介质中传播时会产生传播速度的变化和能量损失，超声检测技术(UT) 通过被检材料中超声波的声速、声衰减、超声波信号的频散等参量对材料的成分及特性进行表征。超声检测技术具有检测灵敏度高、应用范围广、使用方便及成本低等优点。目前，关于涂层超声检测研究方法主要集中在超声脉冲回波技术、超声显微镜技术和超声表面波技术错误!未找到引用源。。 超声检测技术可用于涂层厚度、密度、弹性模量以及结合质量等检测。了解涂层声学特性是涂层超声检测与表征的前提，在此方面，Lescribaa错误!未找到引用源。等分析了等离子喷涂MCrAlY/YSZ 涂层声速和衰减系数，证明该技术具有检测等离子喷涂材料弹性和微观结构演变的潜力；Sugasawa等通过引入群延迟谱法分析材料声学特性并将其用于等离子喷涂氧化铝涂层检测，成功评估了声速和涂层密度；针对喷涂涂层声学特性，Rogé和Fahr等利用超声脉冲回波技术探索了其对陶瓷层和粘结层界面氧化物、陶瓷层孔隙率评估的能力(检测原理如图2-1所示)。Chen等通过开发的脉冲回波技术对热循环后等离子喷涂MCrAlY/YSZ 涂层进行超声波检测，证明了该技术可以检测陶瓷层/TGO界面早期分层缺陷。
电弧喷涂涂层缺陷分析
电弧喷涂涂层缺陷分析 电弧喷涂技术是目前热喷涂技术中最受重视的技术之一。电弧喷涂设备简单、操作方便，电厂锅炉喷涂分为新锅炉和老锅炉的喷涂.新锅炉在表面没有喷过涂层.老锅炉上面存在原始涂层。老锅炉对喷涂工艺要求比较高，若喷涂工艺不当，易产生一些缺陷。 一、涂层缺陷 1、喷涂前基本表面的预处理不符合要求 在热喷涂前，对基本表面进行清理、粗化、预热、喷涂结合底层等工艺方法统称为表面预处理。这种预处理是提高涂层与基本物体结合的重要工序。基本表面清理不彻底是降低涂层与基体间结合强度的重要因素之一。热喷涂层与基体的结合强度又与基体的表面粗糙度有关，粗糙度低，表面光滑同样会降低涂层与基体的结合强度，所以在喷涂前表面预处理中，对喷涂基体表面的喷砂处理通常都要有一定的要求。喷砂压力越大，获得的粗糙值越大，在设备允许的情况下，应尽量提高压力的设置，但并不是压力越大越好，过大的压力设置会导致基体表面损坏，同时不易于砂粒的弹出；喷砂角度对粗糙度也有一定的影响，但当喷砂角度为90度时，偶有砂粒嵌入，过多的砂粒嵌入工件会降低喷涂的喷涂效果，同时影响涂层与基体的结合强度，因此在喷砂时应尽量避免直喷，喷砂角度宜取75度至85度；采用喷砂方法制备表面时，压缩空气中含有过多的油分及水蒸气会降低影响喷涂效果，所以，喷砂用空气压缩机应装有油水分离器和空气过滤器，以保证压缩空气的清洁；对处理好的基体表面，应及时喷涂，一般不要超过2小时. 2、涂层龟裂 涂层龟裂是指涂层表面或内部出现局部的小面积或封闭型的裂纹。引起涂层裂纹的原因有：喷涂层过热。在喷涂过程中，喷涂距离太小或喷枪移动的速度相对工件太慢，引起涂层局部过热，当涂层冷却后，由于应力作用在涂层表面产生裂纹。为避免过热而产生裂纹，在喷涂操作时要调整喷涂距离和喷枪的移动速度，避免喷枪过长时间停留在喷涂表面的局部位置。涂层内裂纹与飞行中熔融粒子的状态有密切关系，当被加热到过热状态的粒子中含有气泡时，它撞击到基体表面时发生飞散现象，形成薄层状粒子，在热应力作用下，薄层状粒子会产生裂纹，为此，要确保喷涂材料基体表面无油、水、锈、漆等污物，严防有害气体产生。另外，要调整好喷涂角度，尽可能减少熔融粒子的飞散。喷涂角度宜取90度； 喷涂材料硬度过高，抗裂性能差，易产生裂纹，所以，在满足涂层性能要求下，尽可能选用抗裂性能好的喷涂材料。我公司生产的材料中就存在抗裂性能较好的喷涂材料，如SAM和GY。市场上的一些材料涂层硬度宣称超过70HRC，例如廊桥，过高硬度的涂层，在喷涂结束后都会产生龟裂是正常现象。这是由于，在过热的喷涂工艺完成后，随着冷却的过程，硬度较高的涂层表面会由于热应力的释放而极易产生裂纹。合理的涂层硬度在60HRC左右.但不大于65HRC. 老锅炉的原始涂层没有打掉，在上面直接喷涂称为复喷.复喷产生的问题比较多。涂层龟裂是比较常见的问题。关键是粗糙度达不到要求。喷砂的硬度比旧有涂层的硬度低。粗糙度值太小，表面太光滑降低结合强度。关键在于旧有涂层有的地方脱落；有的地方没有脱落。喷涂层厚度不均匀，涂层收缩率不均匀，易产生裂纹。还有一个原因在于，电弧喷涂用喷涂材料通常经过研究测试后，其性能多适用于铁基的喷涂基体表面，而复喷的喷涂表面大都不是铁基表面而保留原有涂层性质，因而复喷成功率较小。通常的解决方法可以在复喷前先用镍铝丝打底，然后喷上0.2~0.3毫米。不能超过0.3毫米。但这样喷涂的效果仍然不能与在原始铁基涂层上喷涂效果更好。
表面处理工艺方法及其检测
表面处理工艺/方法及其检测： 术语 涂/镀层 通过电镀、化学镀、渗金属和非金属、铝合金阳极氧化、金属热喷涂、钢铁件化学氧化、喷涂有机或无机涂层等表面防腐处理工艺，在金属表面形成的保护层。 外观质量 外观质量检测应在天然散射光线或无反射光的白色透射线下目视检查。光照度应不低于300lx（即相当于零件放在40W日光灯下距离500mm处的光照度），必要时可以用3-5倍放大镜观察。 1、涂层应均匀光滑、不粘手，不得有流挂、气泡等缺陷； 2、钢铁氧化件表面不允许有挂灰；不得有膜层损伤、氧化斑等缺陷； 3、镀层结晶细致、均匀，不得有表面粗糙、硬刺、烧焦等缺陷；不得产生树枝状、海绵状和条纹状结晶； 4、涂镀层不允许出现裂纹、起皮、起泡、脱落等缺陷； 5、允许由于热处理、焊接、表面加工状态不同，电镀层呈现不同颜色和光泽；允许有轻微水渍； 厚度测量： 1、秤量法 2、磁性法 3、横截面显微镜法 4、阴极溶解库伦法 性质检测 1、耐蚀性能 1.1.醋酸盐雾 参照GB6459的规定进行。 试验方法：
要求： 1.2.二氧化硫腐蚀试验。 参照GB9789的规定进行。试验方法： 要求： 2、耐磨性能 试验方法： 要求： 3、延伸率 4、结合力
4.1.摩擦抛光 4.2.钢球摩擦抛光 4.3.喷丸 4.4.剥离 4.5.锉刀 4.6.磨、锯 4.7.凿子 4.8.划线、划格 采用磨为30°锐刃的硬质钢划刀，相距约2mm划两根平行线。在划两根平行线时，应当以足够的压力一次刻线即穿过覆盖层切割到基体金属。如果在各线之间的任一部分的覆盖层从基体金属上剥落，则认为覆盖层未通过此试验。 另一种试验是划边长为1mm的方格，同时，观察在此区域内的覆盖层是否从基体上剥落。 4.9.弯曲 4.10.缠绕 在此试验中，把试样（一般是带或线）绕一心轴进行缠绕，此试验的每一部分都能能标准化，即：带的长度和宽度、缠绕速度、缠绕动作的均匀性和试样所缠绕的棒（心轴）的直
印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策 1前言 金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路;轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。 目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。 2金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策 我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。 下料→制板→蚀刻→黑化→层压→钻孔→去沾污及凹蚀处理→孔金属化→全板电镀→制板→图形电镀→脱膜→蚀刻→丝印阻焊→热风整平→丝印字符 本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。 2.1钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述： 2.1.1孔口毛刺的产生及去除 无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。 首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。 传统的去毛刺方法是用200～400号水砂纸仔细的打磨。后来发展到用碳化硅磨料的尼龙刷机械抛刷。但随着印制板技术的不断发展，9～18微米超薄型铜箔的推广应用，使印制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。据报道，国外己开始采用液体喷砂研磨法来去除孔口毛刺。
热镀锌板镀层表面缺陷分析及处理方法_张欣
2015年第21期（总第336期） NO.21.2015 ( Cumulativety NO.336) 近年来，随着科学技术的不断发展，热镀锌基本的表面质量得到明显提升，同时热镀锌钢板相应镀层表面质量也得到一定改进。但是，对于生产汽车所应用的面板而言，要求热镀锌钢板必须不存在缺陷，因此存在一定技术难度。其中机械划伤等相关基板表面问题比较容易透过镀层展现出来，同时基板的表面若是清洗不干净，也会严重影响镀层反应，同时产生漏镀点等多种镀层问题。对此，分析与研究热镀锌板镀层表面缺陷和处理方式有着深远意义。 1 热镀锌板镀层的表面缺陷 1.1 锌锅辊引发的划伤 锌锅辊造成的划伤为镀锌产品划伤的重要原因，其占据划伤问题的大部分。一般情况下，锌锅辊主要由沉没辊和校正辊及稳定辊构成，其处在锌液中比较特殊的位置，并不利于设置电机实现传动，对此许多锌锅辊都是被动辊，主要利用钢表面和锌锅辊的棍面间摩擦力实现锌锅辊和带钢的同速转动。但是因为锌液的成分发生变化与锌锅辊的应用等相关要素的影响，导致带钢和沉没辊间由于传动摩擦力不足产生相对滑动，进而使锌锅辊出现划伤问题。 1.2 气刀条痕问题 若是气刀喷嘴出现局部堵塞时，就会使带钢相应位置的锌层过后，产生条痕。条痕的产生一般是由于生产线速度出现较大变化时气刀的压力发生突然变化，导致锌液飞溅，从而堵塞气刀，或是气刀距离带钢的间距相对比较小，而且来料瓢曲和带钢的受热不均匀及带钢的张力过小等都会导致带钢的刮气刀产生堵塞，从而出现条痕。对此，工作人员应该在生产线的升降度过程中有效控制幅度，同时注重来料的板形，若是板形相对比较差，就要及时把气刀间距进行调大，并且经过对张力和稳定辊完成合理调节，确保带钢可以在气刀喷嘴的中间获取一个相对良好的平直度，避免带钢的刮气刀产生堵塞。若是产生气刀条痕应该在焊缝迅速打开气刀，应用专业设备完成清理。 1.3 漏镀点 漏镀点主要指热浸镀的过程中不完全浸润所出现的未镀区域。在进行热镀锌的过程中，唯有彻底消除基板轧制的氧化铁皮和氧化物及清洗液，同时露出相对清洁的基板表面，才可以确保良好的浸润性。一般状况下，轧钢厂会在A1的含量超出0.2%锌液里生产汽车的外覆盖件。而在此种锌锅中所生产的热镀锌钢板相对光亮，可是锌液达到A1的含量时，为了能够获取良好的浸润性，对于基板表面的清洁度有着更为严格的要求。强度相对较高的钢板通常存在C、P和Si等相关合金元素，同时这些合金元素在进行热处理的过程中有可能发生偏析，从而在钢板的表面形成氧化物。对此，基板含有的Si会导致出现更多的漏镀点，严重影响浸润性。 1.4 凹坑 凹坑缺陷位置的镀层要比附近镀层薄许多，其由正在凝固的镀层通过气刀与小锌化装备时遭受磨损导致的。在形貌角度判断而言，凹坑主要是因为小锌化设备形成小液滴的冲击造成的。在镀层通过气刀过程中，固态颗粒会被空气从镀层里吹出来，因为这时镀层已经呈现软熔或是半固化状态，铜丝凹坑难以被附近的镀层拉平。 2 处理热镀锌板层面缺陷的措施 2.1 处理锌锅辊划伤措施 应该把锌锅的曲张力合理调大，从而加大传动摩擦力。同时还应该适宜提升锌液的问题，科学提升锌液中的铝与锑含量，在一定程度上减小铁的含量，从而便于有效减小锌液黏稠度，加强锌液自身的流动性，进而加强锌锅辊的传动性。除此之外，针对黏在锌锅辊中的锌渣，应该利用浸没辊刮刀和铲刀进行有效处理。 2.2 选取润滑性较好的轧制油 选取性能相对较好的轧制油配置乳化液。而乳化液 热镀锌板镀层表面缺陷 分析及处理方法 张 欣 （中国能源建设集团鞍山铁塔有限公司，辽宁鞍山 313000） 摘要：目前，热镀锌钢板的镀层表面存在许多缺陷，比如说波纹和条纹及气刀条痕等多种问题。文章通过深入分析热 镀锌板镀层表面缺陷产生的主要原因，制定了有效的处理方案，同时明确指出未来热镀锌板镀层的主要发展趋势。 关键词：热镀锌板；镀层；表面缺陷；气刀划痕；漏镀点 文献标识码：A 中图分类号：TG355 文章编号：1009-2374（2015）21-0043-02 DOI：10.13535/https://www.sodocs.net/doc/5411245539.html,ki.11-4406/n.2015.21.022 - 43 -
铝型材表面处理的三种常规方式优劣对比
铝型材表面处理的三种常规方式优劣对比 铝型材表面处理，通常有三种形式：电泳、静电粉末喷涂、氟碳喷涂。 首先介绍一下电泳 (一)电泳原理： 电泳是电泳涂料在阴阳两极，施加于电压作用下，带电荷之涂料离子移动到阴极，并与阴极表面所产生之碱性作用形成不溶解物，沉积于工件表面。 (二)四个过程： (1)电解(分解) 在阴极反应最初为电解反应，生成氢气及氢氧根离子OH，此反应造成阴极面形成一高碱性边界层，当阳离子与氢氧根作用成为不溶于水的物质，涂膜沉积，方程式为：H2O→OH+H (2)电泳动(泳动、迁移) 阳离子树脂及H+在电场作用下，向阴极移动，而阴离子向阳极移动过程。 (3)电沉积(析出) 在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上。 (4)电渗(脱水)
涂料固体与工件表面上的涂膜为半透明性的，具有多数毛细孔，水被从阴极涂膜中排渗出来，在电场作用下，引起涂膜脱水，而涂膜则吸附于工件表面，而完成整个电泳过程。 (三)电泳表面处理工艺的优缺点： 电泳漆膜具有涂层丰满、均匀、平整、光滑的优点，电泳漆膜的硬度、附着力、耐腐、冲击性能、渗透性能明显优于其它涂装工艺。 其最大的缺陷在于，电泳的颜色比较单一，只有几种颜色(银白、香槟、金黄、黑色、仿不锈钢色)。其次，电泳色容易产生色差。 下面介绍一下静电粉末喷涂 (一)静电喷涂工艺原理： 用静电喷粉设备把粉末涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于工件表面，形成粉状的涂层;粉状涂层经过高温烘烤流平固化，变成效果各异的最终涂层;喷涂效果在机械强度、附着力、耐腐蚀、耐老化等方面优于喷漆工艺。 (二)静电粉末喷涂的基本过程 (1)表面预处理： 对于板金冲压件可采用化学前处理法。即：去油→去锈→清洗→磷化(或纯化)等。大部份锈蚀或者表面较厚的工件，采用喷砂，抛丸等机械方法去锈，但机械除锈后应确保工件表面清洁，无法垢。
成品检验标准.缺陷分析改善对策及注意事项
成品检验 缺陷分析：改善对策及注意事项序号缺陷缺陷产生的原因缺陷改善对策及注意事项 1 漆 流 1.油漆浓度太稀，固化太慢。 2.一次性喷涂过多。 3.喷涂手法不对和调枪不对。 1.油漆浓度必须以秒表计量单位 为准。 2.避免以次性喷涂太多。 3.加强培训喷手的力度增加他们 手法熟练度。 2 色 差 1.白茬备料选料太差，木材色差 差异太大。 2.喷手修色水平太差造成产品 五颜六色。 3.色板体系不全，没有严格按照 色板生产，不重视色板的重要 性。 1.加大木皮（木材）挑选力度，减 少拼接颜色的差异。 2.提高操作人员的技术水平。 3.建立完整的色板体系制度严格 按照色板的作业规范进行生产。 3 粗 糙 1.作业环境太差，空气中灰尘颗 粒太多，造成落尘现象。 2.产品打磨不到位局部砂光不 彻底。 3.油漆喷涂饱满度不够造成产 品手感不好。 4.喷涂前灰尘没吹干净。 1.面漆房重地减少人员走动，增加 洒水次数，减少空气中颗粒浮动。 2.增加砂光的良好度，选择合适的 砂纸进行砂光及方法。 3.设定适合产品油漆的流程，增加 油漆的饱满度。 4.处理产品喷油前的灰尘，加大吹 灰力度。 4 桔 皮 1.油漆浓度太高，造成产品流平 性不好。 2.作业环境温度太高，造成油漆 表面提前硬化，慢干水比例不 够。 3.喷涂气量太大，油量太小，造 成产品喷涂不良。 1.油漆浓度必须以秒表计量单位 为准。 2.控制作业环境的温湿度，适当增 加产品慢干水的剂量。 3.加强和培训抢手的作业技能，提 高喷手的调枪水平。 5 漏 白 1.白茬作业遗留的胶印处理不 干净，造成明显的胶印漏白。 2.砂光手法不对，有砂破产品棱 角及颜色部分。 1.加强对白茬产品的检验力度，对 白茬产品溢胶部分处理好后在 上油漆。 2.加强砂光人员的技能培训，杜绝 由打漏现象发生。 6 针 孔 1.作业环境温度太高，油漆内部 固化太慢。 2.底部油漆未干透接着上二遍 油漆。 3.一次性喷涂太厚，导致油漆挥 发性不好。 1.根据温度适当增加慢干水的剂 量。 2.喷涂油漆时底部油漆必须干透。 3.避免一次性喷涂太后，适当调整 喷涂次数。 4.严格按照比例调配油漆。
镀层质量检验标准
光亮银镀层质量检验标准 一）外观： 镀层呈光亮银白色、结晶细致、色泽均匀。 二）镀层厚度： 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。 采用微电脑多功能电解测厚仪测试。 三）镀层抗腐能力：（抗硫能力） 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。 将试样浸入5%的硫化钾的溶液中，5分钟后取出用纯净水洗净后观 察，试样表面无变色，无发黄为合格。 四）结合力强度： 按《GB/T5270-1985金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检测。 五）焊接能力： 在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。 六）允许缺陷： 涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。
七）不允许缺陷： 1）镀层表面有斑点、黑点、烧焦、露铜、粗糙、起泡、脱皮。 2）镀层表面有条纹状、树枝状、海绵状。 3）暗灰色、发黄，不光亮镀层。 4）未洗净的、附有盐类残留的痕迹。 5）局部表面无镀层（不包括工艺标准所规定的）
.光亮锡镀层质量检测标准 一）外观： 镀层呈银白色、结晶细致、色泽均匀。 二）镀层厚度： 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。 采用微电脑多功能电解测厚仪测试。 三）镀层抗腐能力 应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定。 按《GB6458中性盐雾试验方法》检测。 四）结合力强度： 按《GB/T5270-1985金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检测。 五）焊接能力： 在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。 六）允许缺陷： 涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。 七）不允许缺陷：
粉末涂层缺陷分析
粉末涂层缺陷分析 1 缩孔（或“火山坑） 1.1在粉末涂装中，涂膜产生缩孔或火山坑的原因可以从两个方面考虑： 1.1.1粉沫涂料本身的原因引起的; 1.1.2在涂装过程中,由于涂装条件控制不严而造成的。 1.2从粉末涂料本身考虑: 1.2.1在制造粉末涂料过程中,流平剂、消泡剂等助剂量不够或者分散不均匀使有些粉末涂料粒子中不含流平剂或消胞 剂等助剂； 1.2.2由于粉碎机等设备清理不干净，而不同类型树脂粉末涂料之间相容性又不好,或者不同流平剂粉末涂料之间相容 性不好而产生互相污染; 1.2.3在制造粉末涂料时所用的压缩空气中水分和油分离得不干净或者压片冷却辊太凉而凝结的露滴带进水分等原 因,都会对涂膜造成缩孔等弊病.存在上述问题的产品往往只出现在一个批次里的个别包装箱中,在粉末涂料生产厂检验产品时容易漏检,在涂装过程中才被发现,给涂装产品品质带来负面影响。 1.3从粉末涂装角度来考虑,容易产生涂膜缩孔或火山坑等弊病的原因有以下几个方面: 1.3.1从工件的表面处理来考虑,当脱指工序除油不干净,特别是表面比较粗糙的工件上的油污,在铬化时也不能除去, 油污仍然残存在工件上,这时进行粉末涂装后的涂膜容易产生缩孔。这种问题只能通过脱脂工艺的调整来得到解决。 1.3.2当工件表面不平整,而且有一些显微麻坑时,在粉末涂装过程中,在粉末涂料熔融流平时,由于麻坑中的空气受热 膨胀就要拱出正在固化的涂膜,当气体拱出涂膜而涂膜又不能愈合时就成为火山坑,未能拱破涂膜就变成了涂膜上的软泡。这种问题对于冷喷涂的铝型材，第一可以通过改进挤压工艺消除工件上麻坑的方法解决；第二可以从粉末涂料配方中添加适当的消泡剂等助剂的办法来解决。这类助剂可以使粉末涂料在熔融流平时降低表面张力，使工件麻坑中的空气及时逸出并使涂膜很快愈合。 1.3.3经表面处理后的工件,在水洗后烘烤过程中,由于干燥温度和时间不充分,工件表面上残留着水分,在这种情况下 进行涂装,那么烘烤固化过程中水分的挥发致使涂膜容易产生缩孔。这种问题可在表面处理过程中加以解决，方法是调整工件水洗后烘干温度和时间，也可用压缩空气吹干或者用抹布擦干工件表面等方法处理以后再进行粉末涂装即可。 1.3.4粉末涂装设备系统在理换涂料品种时，喷枪、供粉箱、送粉箱、回收系统和喷粉室清扫不彻底，造成旧粉末涂 料与新粉末涂料之间的干扰也会产生上述问题。一般来说，同一类型树脂粉末涂料之间，它们的树脂原材料往往也有较大的差别，此外它们所用的流平剂中是否含有机硅等也是问题，这些都是容易互相干扰产生涂膜缩孔的因素。另外，聚酯树脂粉末涂料与聚酯环氧粉末涂料之间的干扰也容易使涂膜产生缩孔。 1.3.5粉末涂装用的压缩空气中含有水分和油分离不干净时,也容易使涂膜产生缩孔。一般来说，要求压缩空气必须经 过除湿和除油净化处理，此外，还要经常检查除水除油装置的运转情况，及时放掉压缩空气缓冲罐和空压机罐中的残留水和油，保证压缩空气净化品质。 1.3.6粉末涂料受潮严重时，也容易使涂膜产生缩孔。粉末涂料应在室温和干燥的条件下存放，对那些已打开包装但 尚未用完的物料，一定要扎好塑料口袋防止受潮。特别要注意回收粉末涂料在回收过程中容易吸潮和带进杂质等问题，粉末涂料的回收要及时，回收粉要立即与新粉末涂料按一定比例混合后马上使用，避免在回收系统中存放时间过长，从而影响涂装产品品质。尤其是有些油污污染了粉末涂料或者回收粉末涂料以后，就很容易使涂膜产生缩孔等弊病。 2 物理性能不合格 2.1在粉末涂装中,涂膜物理力学性能不好的原因有两个方面: 2.1.1粉末涂料的配方设计不合理,涂膜性能达不到要求; 2.1.2粉末涂料本身性能没问题,而是在粉末涂装中,涂装工艺控制不合理,造成涂膜性能未能达到技术指标. 2.2从粉末涂料考虑,如果在配方设计中树脂与固化剂的匹配不合理,例如树脂的反应活性选择或者固化剂的品种和用 量选择不合理;填料的质量百分含量或者体积浓度太大等这些问题都会影响到涂膜的物理力学性能。 2.3从粉末涂装过程考虑,影响涂膜物理力学性能的原因有如下几个方面。 2.3.1固化炉的烘烤固化温度未能达到粉末涂料要坟的固化温度。虽然固化炉的控制温度在无负荷时容易达到设计温 度或者粉末涂料所要求的固化温度，但是满负荷的情况下，由于总的供热量不足，有时不一定能达到设计温度