搜档网
当前位置:搜档网 › 手机结构设计

手机结构设计

手机结构设计
手机结构设计

手机结构设计的一些心得

程建明

本人只是根据自己的知识与经验,写下一些手机结构设计的心得,每个人都有自己的设计思路和规范,这只是我个人的一些体会,希望大家能够有所借鉴,也欢迎大侠们指正赐教,谢谢!!

手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过,所以我就不献丑了,我只谈谈整机结构设计吧,我个人把手机结构设计分为以下几个部分:

一、 Stacking的理解:

结构工程师要准确理解一个stacking的含义,拿到一个新stacking,必须理解此stacking 作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣,按键的空间,ESD接地的防护等等,这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师,但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。

二、ID的评审和沟通:

结构工程师拿到ID包装好的ID 3D图档前,首先要拿到ID的平面工艺图,分析各零件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到ID的效果,这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果,但可能结构风险性很大,所以不要一味迁就ID,要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去说ID的不是的,所以是结构决定ID,而不是ID来左右我们结构,当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是要对ID工程师建模提出几个建议:

1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;

2.ID工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式,

我建议要首先由线控制它的形状及位置,这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;

3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图

档中画出;

4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来,然后在相应剪切而成;坚决反对

在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。

5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东,防止stacking更新后ID图档重生失

败;

这些是我对ID建模所提出的建议,只要遵从如上几点,我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了,思路也很清晰明了;且ID如果调整外形及位置也会很容易。

三、壳体结构设计;

1.手机的常用材料:

了解手机常用材料的性能与特性,有利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。

PC 聚碳酸脂

化学和物理特性:

PC是高透明度(接近PMMA),非结晶体,耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬而有韧性;耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差。

注塑工艺要点:

高温下PC对微量水份即敏感,必须充分干燥原料,使含水量降低到0.02%以下,干燥条件:100-120℃,时间12小时以上;PC对温度很敏感,熔体粘度随温度升高而明显下降,料筒温度:250-320℃,(不超过350℃),适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制: 85-120℃,模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力,模温高虽然降低了内应力,但过高会易粘模,且使成型周期长;流动性差,需用高压注射,但需顾及胶件残留大的内应力(可能导至开裂),注射速度:壁厚取中速,壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度125-135℃,时间2Hrs,自然冷却到常温;模具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道, 用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm;材料硬,易损伤模具,型腔、型芯经淬火处理或镀硬(Cr);啤塑后处理: 用PE料过机;PC料分子键长,阻碍大分子流动时取向和结晶,而在外力强。

ABS 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物

化学和物理特性:

ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有不同特性:丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性;苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。ABS收缩率较小(0.4-0.7%),尺寸稳定;并且具有良好电镀性能,也是所有塑料中电镀性能最好的;从形态上看,ABS是非结晶性材料,三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物,一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相,另一个是聚丁二烯橡胶分散相。ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。这就可以在产品设计上具有很大的灵活性,并且由此产生了市场上百种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性,例如从中等到高等的抗冲击性,从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。ABS材料具有超强的易加工性,外观特性,低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。

A (丙烯睛) --- 占20-30% ,使胶件表面较高硬度,提高耐磨性,耐热性

B (丁二烯) --- 占25-30%,加强柔顺性,保持材料弹性及耐冲击强度

C (苯乙烯) --- 占40-50%,保持良好成型性(流动性、着色性)及保持材料刚性。

注塑工艺要点:

吸湿性较大,必须干燥,干燥条件85℃,3hrs以上(如要求胶件表面光泽,更需长时间干燥);温度参数: 料温180-260℃(一般不宜超过250℃,因过高温度会引致橡胶成份分解反而使流动性降低),模温40-80℃正常,若要求外观光亮则模温取较高;注射压力一般取

70-100Mpa,保压取第一压的30-60%,注射速度取中、低速;模具入水采用细水口及热水口。一般设计细水口为0.8-1.2mm。

PC+ABS

化学和物理特性:综合了两者的优点特性,好比是提高了ABS耐热性和抗冲击强度的材料。

POM 聚甲醛

化学和物理特性:

高结晶、乳白色料粒,很高刚性和硬度;耐磨性及自润滑性仅次于尼龙(但价格比尼龙便宜),并具有较好韧性,温度、湿度对其性能影响不大;耐反复冲击性好过PC及ABS;耐疲劳性是所有塑料中最好的。

注塑工艺要点:

结晶性塑料,原料一般不干燥或短时间干燥(100℃, 1-2Hrs);流动性中等,注射速度宜用中、高速;温度控制:料温: 170-220℃,注意料温不可太高,240℃以上会分解出甲醛单体(熔料颜色变暗),使胶件性能变差及腐蚀模腔模温: 80-100℃,控制运热油;压力参数: 注射压力100Mpa,背压0.5Mpa,正常啤压宜采用较高的注射压力,因流体流动性对剪切速率敏感,不宜单靠提高料温来提高流动性,否则有害无益;赛钢收缩率很大(2-2.5%),须尽量延长保压时间来补缩改善缩水现象。模具方面:POM具高弹性材料,浅的侧凹可以强行出模,注射浇口宜采用大入水口流道整段大粗为佳。

PMMA 亚克力聚甲基丙烯酸甲脂

化学和物理特性:

具有最优秀的透明度及良好的导旋旋旋旋旋光性;在常温下有较高的机械强度;但表面硬度较低、易擦花,故包装要求很高。

注塑工艺要点:

原料必须经过严格干燥,干燥条件: 95-100℃,时间6Hrs以上,料斗应持续保温以免回潮;流动性稍差,宜高压成型(80-10Mpa),宜适当增加注射时间及足够保压压力(注射压力的80%)补缩;注塑速度不能太快以免气泡明显,但速度太慢会使熔合线变粗;料温、模温需取高,以提高流动性,减少内应力,改善透明性及机械强度。料温参数: 200-230℃,中215-235℃,后140-160℃;模温:30-70℃;模具方面:入水口要采用大水口,够阔够大;模腔、流道表面应光滑,对料流阻力小;出模斜度要足够大以使出模顺利;考虑排气,防止出现气泡、银纹(温度太高影响)、熔接痕等;PMMA极易出现啤塑黑点,请从以下方面控制:保证原料洁净(尤其是翻用的水口料);定期清洁模具;机台清洁(清洁料筒前端,螺杆及喷咀等)。

TPU 聚甲醛

化学和物理特性:

TPU是热塑性弹性体,具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性, 且耐低温性、耐候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。

RUBBER 硅胶

NYLON(PA) 尼龙(聚胺)

化学和物理特性:

常见尼龙为脂肪族尼龙如PA6、PA66、PA1010….最常用的PA66(聚己二己二胺),在尼龙材料中结构最强, PA6(聚己内胺)具有最佳的加工性能。它结晶度高,机械强度优异(因为高分子链含有强极性胺基(NHCO),链之间形成氢键);冲击强度高(高过ABS、POM但比PC低),冲击强度随温度、湿度增加而颢着增加(吸水后其它强度如拉升强度、硬度、刚度会有下降);表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越,适于做齿轮、轴承类传动零(自滑性原理A分子结晶中具有容易滑移的面层结构);热变形温度低、吸湿性大、尺寸稳定性差。

注塑工艺要点:

原料需充分干燥、温度80-90℃、时间四小时以上;熔料粘度底、流动性极好、啤件易出披锋,故压力取低一般为60-90Mpa,保压取相同压力(加入玻璃纤维的尼龙相反要用高压);料温控制:过高的料温易使胶件出现色变、质脆及银丝,而过低的料温使材料很硬可能损伤模具及螺杆。料筒温度220-280℃(纤维偏高),不宜超过300℃,(注A6熔点温度210-215℃,PA66熔点温度255-265℃);收缩率(0.8-1.4%),使啤件呈现出尺寸的不稳定(收缩率随料温变化而波动);模温控制: 一般控制左20-90℃,模温直接影响尼龙结晶情况及性能表现,模温高------结晶度大、刚性、硬度、耐磨性提高;反之模温低------柔韧性好、伸长率高、收缩性小; 注射速度:高速注射,因为尼龙料熔点(凝点)高,只有高速注射才能使顺利充模,对薄壁,细长件更是如此;需要同时留意披锋产生及排气不良引致的外观问题;模具方面: 工模一般不开排气位,水口设计形式不限;退火/调试处理: 可进行二次结晶,使结晶度增大;故刚性提高,改善内应力分布使不易变形,且使尺寸稳定。可行方法: 用100℃沸水煮1-16小时,视具体情况可考虑加入适量醋酸盐使沸点上升到120℃左右以增加效果。

尼龙+玻纤

2.结构设计的顺序:

壳体结构设计其实是有顺序的,手机中有按键、侧键、IO塞等,如果随意先设计哪个会导致后面设计很碍手。我个人设计一般步骤:第一当然是抽壳;第二是长唇;第三长卡扣和boss;第四固定按键和塞子等零件的结构设计;紧接着就是主板的固定,最后硬件的避让。

抽壳:

?抽壳的厚度

直板机侧壁厚度为1.4-1.8mm;

翻盖机A/D壳侧壁1.3-1.6mm,B/C壳至少侧壁1.2-1.5mm;

其它部位壳体厚度尽量在1.0-1.2mm,转轴处壁厚1.1-1.2mm。

?壳体厚度厚点毕竟是结实点的,我个人抽壳直板机侧壁一般至少1.6mm,最厚的厚度我抽过2.1mm,结实的可以当砖头砸死人;翻盖机我A/D壳一般抽壳侧壁1.4mm,B/C 壳侧壁为1.3mm;但随着现在手机超薄超小的趋势,手机壳体抽壳还是厚点的好。

?抽壳的原则:壁厚要均匀,厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内,转角及壁厚过渡要平缓,这样可以避免壳体明显的翘曲、缩水及外观缺陷等问题。

?另壳内面要作曲面拔模分析,不许有倒扣,壁厚不要出现小于0.4mm的,主壁拔模一般为3度。

长唇:

?长唇的目的:不仅是为了结构的紧密性、限位,也是为了防ESD。

?唇的厚/高至少要保证0.5×0.5,见附图

?长唇边在PROE中用加材料或者偏距拔模,但我建议是此唇边一定以分模线的外形线为准往壳内偏距,两唇边之间间隙为0.05mm。

长卡扣和boss:

?卡扣以其外形可分为公卡扣(卡勾)和母卡扣(卡槽);

?卡扣的目的:是为了装配时上下壳更好的嵌合固定,但不要过于相信卡扣来固定整机来通过测试,尤其是跌落和滚筒。手机的固定还是要信赖螺钉,不是自攻螺钉;这就是moto的手机螺钉多的原因。

?卡扣的数量和位置:应从整机的总体外形尺寸考虑,其基本原则是:要求数量均匀,位置均衡,两个boss间最好有个卡扣,在转角处的卡扣应尽量靠近转角,确保转角处能更好的嵌合,因为实际注塑出来的产品转角处容易出现的裂缝问题。但卡扣离转角处的距离至少有个指甲宽的距离,因为以便于拆机指甲伸入拆卸。

?此外卡扣的设计在proe中是有点技巧性的,在这我想说下自己对卡扣设计时的一点技巧步骤,运用此技巧我个人觉得很得心应手,供大家参考,卡扣一般是成对生成的:

1.首先分析在那些地方合理布置卡扣后,开始作母卡扣(卡槽),当然有的人喜欢先

作公卡扣(卡勾),我喜欢先作母卡扣,然后把卡扣配合面复制一遍,再用出版几

何把这复制面包含,把出版几何命名一个自己和别人都看的懂的名字,比如:

TODHOOK(给D壳卡扣用的);

2.然后在总装配图中让另一个相配合的壳体用复制几何把这卡扣配合面复制过去,打

开此壳体,同样用出版几何包含此复制面,并命名一个自己和别人都看的懂的名字,

比如:COMECHOOK(来自C壳卡扣);

3.然后根据此复制面减胶出卡槽所需空间,紧接着直接作相应的卡勾就是了。

?BOSS的设计思路也是这样,先设计热融螺母的BOSS,然后把配合面复制到另一个壳体作它的BOSS就是了,boss内径大小看热融螺母外径大小来定,一般比螺母的外径单边小0.15-0.20mm,boss尺寸设计详见下面“手机各零件细节设计”中“boss的设计”。?可能有的人不喜欢这样作结构,而是喜欢在总装配图中直接参照另一个零件的卡扣(BOSS)作卡扣(BOSS),然而我不认为这是个好方法,虽然步骤相对来说少点,但如果修改图档时就很容易特征失败,特征失败并不可怕,可怕的是失败了自己都忘了参照了哪个零件的哪一部分,思路清晰的你可能还找的到地方,但如果思路不够清晰的你就很有可能出错。我个人觉得宁可多一两步也不愿意这样作。

?复制特征当然也不是满天飞的copy来copy去,必须要遵从以下规定,你就不会乱了分寸:

1.四大件(A/B/C/D壳)copy时,不要相互copy来copy去,尽量只从这个零件copy 到另一个零件,并且copy的也就是配合面,其它的不要copy;

2.对要copy给另一个零件的面,建议先复制一下,不要直接copy实体的面,以免后期此面被修改或改变时重生会特征失败;

3.四大件与其它小零件配合面的地方,不要copy其它小零件的面来参考,只能是先设计好四大件的配合面后供其它小零件参考;

4.当配合面的位置改变时,要养成总装图及时重生的习惯;

只要遵从这些规则,我相信copy命令会应用的很妙的,只要我们保证A/B/C/D壳四大件重生不失败,其它小零件即使失败也会很快恢复过来的,copy命令可以帮忙我们设计时省去很多功夫,比如当我们卡扣位置改变时,只要重生下,相对应的另一个卡扣已就改变了位置了,不用我们去重作一次。

固定按键和塞子等零件的结构设计:

?做好卡扣和boss后,我们要做固定各小零件的结构设计,比如固定按键、各个塞子、各拆分的小零件。固定这些零件中首先是设计固定侧件(侧键和侧塞等侧面的零件)的

结构,然后才是固定正面(底面)按键和贴片等零件的结构设计,固定电器元件设计。 ? 固定侧件的结构设计:必须预留好侧件的空间,设计好固定它们的形式;侧键设计详见

按键设计,塞子详见TPU 塞设计;

? 固定正面按键和贴片等零件的结构设计:按键详见按键设计,贴片的固定形式现在是背

胶、卡扣、热熔和超声焊。背胶、卡扣、热熔大家应该很熟悉了,我就不说了,我说说超声焊吧。

? 注意:带有比较大的弧面的贴片,此弧面底处要长插筋插入壳体,防止弧面往外张开而

产生断差。但如果能同时搭配上卡扣(只能卡槽),则还能更好使贴片贴合在壳体上。

? 超声波焊接是采用低振幅,高频率振动能量使表面和分子摩擦产生热量,塑料熔化而使

相连热塑性制件被焊接在一起。超声波焊接设计有两点很重要:能量带的设计和溢胶槽的设计。

1. 以下图为典型的超声焊接能量带的尺寸,适用于壳体壁厚在1mm 以下的情况。一

般能量带的宽度为0.30-0.40mm (即图中的W );高度也是0.30mm-0.40mm ;夹角由宽度和高度确定。

2. 以下图示为能防止溢胶的Z 形能量带设计,这种设计能帮助两个零件定位,在使

用时耐拉伸,提高了耐剪切性能,并能消除外部溢料。但这种设计对壁厚的要求在1.2mm 以上,外边肩膀部分的宽度和高度以能成型为基准,应大于0.40mm 。三角形的能量带尺寸按照图5-14的要求来设计。X 方向的滑动间隙取0.05mm ;两件之间在厚度方向的间隙为0.40-0.50mm 。

3. 超声线的长度:太长了塑胶超声时没地方跑,不容易压下去,需要用较大的振幅才

可以,超声线长度一般为3-5mm 一段,每段之间留1mm 间距。

? 固定电器元件设计:主要是固定马达、扬声器、受话器等电器元件,马达只要固定住不

动就是了,受话器和扬声器要做到音腔密封,同时保证出音孔面积。 固定主板的设计:

? 主板的固定一般由BOSS 固定住其X/Y/Z 轴的方向,具体见下图;

? 在整个主板上光是四个boss 定位主板是不够的,必须同时两壳体上长筋顶住主板才行;

长筋固定X/Y 方向,只需在壳体周边合理布置几个筋顶住主板就是了; ? 注意:顶住主板的筋注意要避开主板上的邮票孔。

? 在Z 方向固定主板是不能随意的,切忌在主板中间长筋顶主板,只能长筋顶住主板周

边,且上下壳顶主板的筋一一对应;或成三角顶住(即上壳某处长两个相距10-20mm 的筋,下壳在此两个筋中间长个筋就是了),这样就不会因为跌落过程局部受力太大而产生对整机的破坏。一般成一一对应的方式是很少的,多数是成三角顶住主板。

? 当然固定主板Z 轴方向,也有好的是直接在一个壳体上长几个卡勾勾住主板,这样也

有利于组装,但要考虑拆卸的可行性,卡合量不宜大于0.5mm ,同时也应该在适当的地方增加顶筋加强对主板的固定。

硬件的避让:

? 我们在结构设计前期,硬件小的元器件往往还是没有的,

我们只是在堆叠图中的线条知

道哪些表示是禁布区域和哪些给硬件区域。所以我们要等到硬件器件出来后,才能进行相应避让。避让硬件元器件,我建议在总装配图中对相应零件进行减胶,减胶不要参照硬件器件,或者你参照了作好2D区域就把参照关系删掉。因为硬件往往在我们设计过程中会更改位置的。

3.唇与卡扣之间的关系:

? 唇的设计其实与卡扣的公母是有关系的,凸唇上长母卡扣(卡槽),拆机比较容易;反

之,凸唇上的搭配公卡扣(卡勾),拆机比较困难,但装配后整机比较结实;现在通常情况还是选择第一种方式多点,只是相应位置加反止位筋,但我个人认为还不如选择第二种方式,省的作反止位筋了。

凸唇+卡槽

凹唇+卡槽

4.壳体上卡扣形式的选择:

? 一个壳体上究竟是长卡勾还是卡槽,并不是随意看设计者心情定的,它还是有点讲究的。

实际注塑出来的壳体再完美也会有点变形的,所以我们要根据壳体变形的趋势搭配公母卡扣会很好的纠正其变形。如果某壳体向外涨或此壳体局部易受到外力推时,则此壳设计卡槽的好,因为卡槽受到外力会越拉越紧。

? 故以前外置天线的手机,D 壳头部两个卡扣往往是卡槽,就是防止消费者拿着手机用拇

指推压天线,而造成壳体张开。

5.卡扣的修饰:

? 通常我们的卡扣如下图,但如果加以修饰下,会体现设计者的细心,也有利于壳体成形

和强度的加强。下面是我对公母卡扣的一点意见:

通常的卡勾: 修饰后的卡勾:

修饰后的卡勾塑料成形不易产生应力痕和缩水现象,且从力学分析强度会更好点;

通常的卡槽: 修饰后的卡槽:

6.手机各零件细节设计

卡扣的设计:

?A-卡扣的卡合量:0.5-0.7mm,设计时先取0.5mm,后期产品出来不够再加;

?B-卡勾厚度:1.0mm,至少有0.8mm,极限可以取0.6mm;

?C-卡扣上下间隙:0.05mm,有的公司不留间隙,但预留还是好点;

?D-卡勾到卡槽底部的间隙:0.2-0.3mm,预留此间隙可以后期卡合量增加有空间。?E-卡槽到壳体的间隙:0.15-0.2mm,极限可以0.1mm;

?F-卡勾的宽度:4.0-5.0mm,至少保证2.5mm,极限2.0mm,少于2.0mm的卡勾有与没有意义不大了;

?G-卡槽头部厚度:1.2mm,至少1.0mm

?H-卡槽口高度:1.2mm;

?I-卡槽侧筋厚度:0.8-1.0mm;

?J-卡勾与卡槽间隙:0.2-0.3mm;

?K-壁厚:至少保证0.8mm;

?M-卡槽口处壁厚:0.4mm;

?N-卡槽加强筋厚:0.2mm;

?P-卡槽口底部到分型面距离:0.05mm;预留此距离是防止模具出斜销拉模;

?平时我们设计可拆卸性的的卡扣,一般是卡合量减少点就是了,但有的公司(UT和赛龙)把卡扣配合面设计成斜坡或倒5度的角。

Boss的设计:

?A-热熔螺母的BOSS内径:此尺寸要根据螺母的外径而定,比螺母外径单边小

0.15-0.2mm;

?B-热熔螺母的BOSS外径:理论要求是螺母外径的1.5倍;但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .7(0.8)mm才可靠;

?C-上BOSS套住下BOSS的内径:此尺寸只要比下BOSS外径单边大0.1mm就可以了;

?D-上BOSS外径:此尺寸只要比C尺寸单边大0.6mm就可以;

?E-过螺钉的孔径:M1.4的螺钉取1.6mm,M1.6的螺钉取1.8mm;

?F-放置螺钉帽的孔径:此尺寸只要比螺钉帽直径单边大0.1mm就可以;

?T-壳体壁厚;

?G-BOSS底部壁厚:一般取0.7-0.8T(壳体壁厚)

?H-BOSS加强筋的高度:一般为4T,但我们通常利用此加强筋和上boss夹住主板;

?K-BOSS加强筋的宽度:一般为2T;

?L-热熔螺母的BOSS深度:一般保证比螺母长度长0.5mm;

?M-上下BOSS间的距离:一般取0.1mm,也可取0.05mm;

?N-上BOSS过螺钉的壁厚:0.8-1.0mm,M1.4的取0.8mm,M1.6的取1.0mm;

?注意:boss柱内孔尽量切平,有利于模具加工设计;头部倒C角或沉孔,有利于螺母

热熔。

?常用螺母的各值参考列表

M1.2 M1.4 M1.6 M1.2*2.35*L2.0 M1.2*2.5*L2.0M1.4*2.35*L2.0M1.2*2.5*L2.0 M1.6*2.5*L2.0

2.0 2.2 2.0 2.2 2.2

¢A

3.8 3.9 3.8 3.9 3.9

¢B

4.0 4.1 4.0 4.1 4.1

¢C

5.2 5.3 5.2 5.3 5.3

¢D

1.5 1.5 1.6 1.6 1.8

¢E

¢F 视螺钉帽直径而定,比螺钉帽直径单边大0.1mm

2.5 2.5 2.5 2.5 2.5

L

M 0.1(0.05) 0.1(0.05) 0.1(0.05) 0.1(0.05) 0.1(0.05)

0.8 0.8 0.8 0.8 1.0

N

?注意:螺母的长度规格常用有:2.0mm,2.5mm,3.0mm。

?自攻螺丝的螺丝柱设计原则:

? BOSS外径¢B是自攻螺钉外径¢D的

2.0-2.4倍,一般取2倍

? BOSS内径¢A等于自攻螺钉外径减去

0.3-0.4mm;具体数据由材质不同而定:

?材质为ABS, PC+ABS:¢A=¢D-0.40mm;

?材质为PC:¢A=¢D-0.30mm

?螺钉攻入BOSS深度以2-3mm最佳;

?加强筋的设计原则:

?加强筋的厚度与壳体壁厚、材质有如下关系:若为PC,加强筋厚度为壳体壁厚的50%-66%;若为ABS,加强筋厚度为壳体壁厚的40%-60%;若为PC+ABS,加强筋厚度为壳体壁厚的50%-66%;但加强筋厚度不得超过壳体壁厚的75%;

?如果壳体表面要求高光面,加强筋只能取偏小的值好,取40%的壳体壁厚最佳;

?加强筋不要有尖角,因为尖角容易产生气泡,可以在尖角处倒个C角;

?在BOSS处的加强筋,壳体拐角处允许最好加强筋连上壳体;有利于结构牢固。

Key的设计:

?按键目前分为:纯rubber按键、P+R按键、P+R+钢片按键以及现在流行的钢板超薄按键和PC片超薄按键。(纯PC按键现在已经不用了,就不说了)

?按键用IMD工艺目前很少用了,我就不说了。

?纯rubber按键:

?就是纯rubber由热压模具压制而成,电话机多数就是此按键;价格便宜,加工简单,周期很短。

?常用到的工艺:喷涂、印刷、镭雕、PU;

?设计基本尺寸:

?A-按键与壳体间隙:0.2mm;

?B-按键弹性臂长:0.5mm,最少可以取0.4mm;

?C-导电基的高度:0.3mm,最少可以取0.25mm,但不建议取这个值;

?D-底部连接rubber厚度:0.3mm,最少可以取0.25mm;

?E-按键与内壳间隙:0.05mm;

?F-按键高出壳体表面:0.5mm;

?G-导电基与dome顶部距离:0.05mm;

?H-导电基直径:1.8-2.2mm;

?设计注意点:

? 1.壳体上长定位柱穿过按键来固定;

? 2.按键要在适当的地方长支撑筋或支撑柱,防止按键下榻,但要象图示留有弹性臂;? 3.按键拔模一般1-2度,在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥;

? 4.注意LED的避让,考虑按键工作行程中是否与LED干涉;

? 5.按键数字5要有盲点;

? 6.rubber按键太高时,喷涂按键根部会喷不均匀,很容易漏光;漏光时底部垫个0.07mm 黑色MALAR片;

?P+R按键:

?塑胶(Plasic)和硅胶(rubber)组成的按键;

?常用的工艺:喷涂、印刷、镭雕、电镀,双色注塑、UV;

?设计基本尺寸:

?A-按键与壳体间隙:0.12-0.15mm; 方向键与周边间隙0.2mm;

?B-按键唇边与壳体间隙:至少0.2mm;

?C-导电基的高度:0.3mm,最少可以取0.25mm,但不建议取这个值;

?D-底部连接rubber厚度:0.3mm,最少可以取0.25mm;

?E-按键与内壳间隙:0.05mm;

?F-按键高出壳体表面:0.3mm;

?G-导电基与dome顶部距离:0.05mm;

?H-导电基直径:1.8-2.2mm;

?K-唇厚:0.4mm,至少0.35mm;

?设计注意点:

? 1.壳体上长定位柱穿过按键rubber来固定;

? 2.P+R按键主要靠导电基顶住,防止按键下榻,适当的地方长支撑筋或支撑柱,但要留有弹性臂;

? 3.按键拔模一般1-2度,在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥;

? 4.注意LED的避让,考虑按键工作行程中是否与LED干涉;

? 5.按键数字5要有盲点;

? 6.容易产生误装的按键必须有防呆设计;

?7.图中D(底部连接rubber厚度)很薄时,但又想保证其抗拉性。此rubber可以采用PC薄膜+rubber或者TPU薄膜+rubber或者直接把rubber换成TPU材质;

?PC薄膜+rubber:此时D厚度只需要0.2mm,但比较硬,容易产生连动;

?TPU薄膜+rubber:此时D厚度只需要0.25mm,柔软且抗拉性很强,一般多采用这方式。

底部PC薄膜+rubber 底部TPU薄膜+rubber

?7.考虑ID的工艺要求,如果背面印刷则背面不得有结构,必须是平的。

?P+R+钢片按键:

?塑胶(Plasic)和硅胶(rubber)以及钢片组成的按键;钢片夹在塑胶和硅胶之间,主要起着支撑整个按键平整及很好定位作用;

?常用的工艺:喷涂、印刷、镭雕、电镀,双色注塑、UV;

?设计基本尺寸:

?A-按键与壳体间隙:0.12-0.15mm;方向键与周边间隙0.2mm;

?B-按键工作行程间隙:至少0.3mm;

?C-导电基的高度:0.3mm,最少可以取0.25mm,但不建议取这个值;

?D-底部连接rubber厚度:0.3mm,最少可以取0.25mm;

?E-硅胶与钢片间隙:0.2mm;

?F-按键高出壳体表面:0.3mm;

?G-导电基与dome顶部距离:0.05mm;

?H-导电基直径:1.8-2.2mm;

?设计注意点:

? 1.壳体上长定位柱穿过钢片来固定;

? 2.按键要在适当的地方长支撑筋或支撑柱,防止按键下榻;

? 3.按键拔模一般1-2度,在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥;

? 4.注意LED的避让,考虑按键工作行程中是否与LED干涉;

? 5.按键数字5要有盲点;

? 6.容易产生误装的按键必须有防呆设计;

?7.如果按键漏光,可以要求钢片喷黑漆或氧化成黑色;

?8. 钢片厚度0.2mm、0.15mm均可以,钢片也可以用PC片代替,但PC片最好是用0.4mm 才好;当按键很高时,可以做一个塑胶支架代替钢片,但工作行程间隙最好有个0.5mm 的好;

?钢板超薄按键和PC片超薄按键:

?此按键我们公司已经有了厂商提供的详细资料了,我就不说了。

?侧键设计基本尺寸:

?A-侧键与壳体间隙:0.07mm;

?B-唇边到壳体间隙:至少0.2mm;

?C-导电基的高度:0.3mm,如果是switch,要参考它的规格书,一般取0.4mm;

?D-唇厚:0.4mm,至少保证0.35mm;

?E-唇与壳体间隙:0.05mm;也可以为不留间隙;

?F-侧键高出壳体:0.5-0.7mm;

?G-导电基与dome间隙:0.05mm;

?H-导电基直径:1.8-2.2mm;如果是switch,做成一长条的好;

?L-dome到唇边距离:L=0.05+0.3(0.4)+0.4(0.35)+(0.05)=0.75(0.85)mm

?设计注意点:

? 1.侧键要有防呆设计,适当可以与主键连成一体;

? 2.按键拔模一般1-2度,在没有设计拔模情况下可以要求厂商减胶拔模1度为妥;

?常用工艺简单解释:

?喷涂、印刷都是很常用的古老加工工艺,喷涂可以手工也可以自动喷涂。喷漆一般都要喷两层:底漆和面漆,最后喷保护层漆(UV、PV漆),其总共厚度一般不会超过0.03mm;

印刷分表面印刷和背面印刷,其均要求印刷面是平面;

?UV和PU漆:它们是按键保护层漆,rubber按键最后喷PU漆保护,PC按键最后喷UV 漆;UV漆光度强、表面平滑、硬度高、无特殊气味,加工采用紫外线干燥;PU漆目前采用人工明火烤热然后喷上,让其自然干燥,有异味;

?双色注塑:它是一种模具注塑工艺,运用到按键上是为了增加按键的外观效果,它可以使电镀产品实现透光效果;一般用在方向键和红绿电话键上;

?镭雕:就是激光雕刻,运用光学原理对按键表面进行加工的一种工艺;镭雕一般跟喷涂、电镀、双色注塑一起运用的。

?镭雕+喷涂:喷单色漆镭雕后就是透光的,透光颜色除了跟光本身颜色有关,还跟塑胶本体颜色有关;喷双色漆,镭雕可以只雕掉外面一层漆,漏出底漆,底漆什么颜色就透什么光,也可以两层都雕掉;

?电镀+镭雕:电镀后镭雕,直接把电镀层雕掉,透光就是了;

?双色注塑+电镀+镭雕:双色注塑后,比如透明色包住红色,能电镀层在产品外面,电镀后有亮雾面效果,再镭雕,看到双色注塑内层颜色红色了;

手机结构设计指南

Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1.直板式 Candy bar 2.折叠式 Clamshell 3.滑盖式 Slide 4.折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5.直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核: z根据PCBA进行高度,宽度(比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空)与长度分析。 z装配方式,定位与固定; z材料,表面工艺,加工方式, z成本,周期,采购便利性; 塑料壳体设计 1.材料的选取 ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。目前常用奇 美PA-727,PA757等。 PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC:高强度,贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用 PC材料)。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下,模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计:即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm,尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说,面壳因有较多的 按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩 水率选择较小,一般选0.4%,即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料,也要提醒模具供应商在做模时,后壳取较小的收缩率。

智能手机硬件体系结构

智能手机硬件体系 结构

智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。

现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30%,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20%左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面,客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数,主观则因人而异。一般来说,高频是色彩,高中频是亮度,中低频是力度,低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示: 从人耳的听觉特性来讲,低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升,有利于增强放音的临场感,有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下,手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定,好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响,其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号,输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真(THD),其对听觉的影响程度如下:THD<1%时,不论什么节目信号都可以认为是满意的; THD>3%时,人耳已可感知; THD>5%时,会有轻微的噪声感; THD>10%时,噪声已基本不可忍受。 对于手机而言,由于受到外形和Speaker尺寸的限制,不可能将它与音响相比,因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度(特别是低频效果)和其失真度大小。对手机而言,Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于铃声的低音效果,其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。

手机整机结构设计规范

手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)

变更记录

目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………

手机结构设计手册(内部资料)

精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12) 2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13) 2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改

精品文档 3.2 P+R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC(IMD)按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改

智能手机硬件体系结构

智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展,移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端,差不多上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采纳先进技术,降低手机的功率损耗。

现时期,手机配备的电池以锂离子电池为主,尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30%,然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有2 0%左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时刻超过13 h,待机时刻长达1个月,然而这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上,低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。

(工艺技术)手机金属部件设计及制造工艺

手机金属部件设计及制造工艺 1.1 前言 金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型,由于金属的强度较高,因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。 1.2 镁合金成型工艺 在手机结构件中,镁合金由于其重量轻,强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。 1.2.1 镁合金压铸工艺 压铸机通常分为热室(hot-chamber)的与冷室的(cold-chamber)两类。前者的优点是:模具中积流的残料少,铸件表面平整,内部气孔、疏松少,但设备维护费较高。 镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重,因此,除采用热室压铸机制造零部件外,也可选用冷室压铸机。通常,可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件;若压铸机的压力较小,则只好用冷室压铸;若压铸机较多,大中小结构搭配合理,还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C(笔记本电脑,照相机,摄像机)机壳零部件与自动控制阀的细小零件,则可选热室压铸工艺,因其压铸速度快,成品率也较高(此处成品率=铸件质量/所消耗的熔体质量)。 1.2.2 镁合金半固态射铸工艺 半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术,在工业发达国家是一项成熟的工艺,在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段,但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中,加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象,射出时以层流的方式充填模具,形成结构致密的产品。如图5-1所示为镁合金半固态射铸系统示意图。 图5-1 镁合金半固态射铸系统示意图 镁合金半固态射铸法的优点是: 1.零件表面质量高,低气孔率,高致密性,抗腐蚀性能优良; 2.可铸造壁厚薄达0.7~0.8mm的轻薄件,尺寸精度高,稳定性好; 3.强度高,刚性好; 4.不需要熔炼炉,不但安全性高、劳动环境好而且不产生热公害; 5.不使用对臭氧层有严重破坏作用的六氟化硫气体,不会形成重金属残渣污染; 6.铸件收缩量小;

智能手机硬件组成部分

智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接(wifi)=智能手机 基本带3G网络 手机系统

(Nokia)在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是,并不是所有的Symbian系统都是智能系统,比如S40系统,就不属于智能手机系统。 支持厂商:芬兰诺基亚(日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营) Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕,用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件,和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现,非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关,所有通知都将在这里出现,这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器,Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点,就是对NFC技术的完美运用:用户可以通过轻松触碰手机来共享内容,轻轻一碰即可连接NFC音箱(参考诺基亚N9发布会演示),甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络,更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样,塞班Belle系统的确“all-new”(焕然一新),诺基亚的改变让我们对它多了许多期待,相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种,它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计 一,主板方案的确定 二,设计指引的制作 三,手机外形的确定 四,结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五,外观手板的制作和外观调整 六,结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/5c12014035.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产

十五、量产 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3 D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。

手机设计手册

*** 目录*** 第一部总体规划及设计(Architecture Design ) 第一章. 手机结构介绍 一.翻盖机(Flip Handset) A. 翻盖部分零部件明细图示说明 B. 主机部分零部件明细图示说明 C. PCBA 介绍 二.直板机(Flat Handset) A.零部件明细图示说明 B.PCBA 介绍 三.滑盖机(Slide HS)及旋转机(Rotate HS)简介 第二章、设计进行的步聚 A.设计输入阶段 B.元器件选型及AC阶段 C.工业设计、模型阶段(与B同步进行) D.零部件可行性分析阶段,Arc设计 E.3D建模阶段,及详细零部件设计 F.正式模具开发阶段 G.外购件(杂料)开发阶段 H.试产阶段 I.量产阶段 第三章. 总体规化及设计 A.ID 检查标准及方法 B.Surface 检查标准 C.总体规化及设计 1.板级设计(layout) 2.直板机 3.折叠机 4.滑盖机 D.可行性评估及风险管理 第四章.关键部件结构设计要求 A.音腔设计 1. Speaker 2. RECEIVER音腔设计 3. SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计 4. 二合一(spk+rec)音腔结构设计

5. spk/rec音腔的结构设计参数 B.天线的设计规范 1) 内置天线 2) 外置天线 3) 古河电工天线 C.视窗设计及LCD/TOUCH PANEL/lens部分的结构设计 D.导光结构设计(导光板或导光柱设计) 第五章.公差分析(TA), 零部件间隙及DFMEA,DFA, A. 公差简介 B. 公差分析及实例 C. 零部件间隙表 D.FMEA,DFMEA简介及表格 E.DFA 简介及表格 第六章.表面处理及装饰技术 A.电镀 B.喷油 C.丝印 D.IMD,IML,IMF,IMR技术 E.表面硬化处理 第七章.材料介绍及选择 A.常用手机材料性能介绍 B.各零件材料参考表 第二部零部件设计 第一章. 胶件设计 一.通用结构设计要求… A.加强肋的设计 B.壳体圆角结构的设计 C.壁厚的设计 D.壳体注塑浇口的设计原则 E.拔模角的设计 F.Bosses的设计 G.Snap的设计 H.止口设计 I. 角撑(Gusset) J. 底切(Undercut) K. Living hinges L. Bearings: M. Press Fits:

智能手机支架的设计

251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大,如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式,是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题, 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上,加入单片机控 制的微型电机,改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理,利用红外线传感器发射出的一束红外光,照射 到物体后形成一个反射,传感器接收红外光反射信号,处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据,单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后,再与之前存储的数据 进行对比,如果超出合理数据范围则发出调节命令,给出调 节距离;如果检测长时间停留在一个位置,单片机就会发出 某种频率的移动命令,自动调节支架位置,来达到调节视网 膜焦距的作用,从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机,红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算,运用单片机控制电机的转动。见图1,单片机最小系统由三部分组成,第一部分是电源组,VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组,11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2,XTAL1并联20pF 电容,C1端接XTAL1,另 一端接地。20pF 电容,C2端接XTAL2,另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目:西安翻译学院大学生创新训练项目(X201812714023)。图1 单片机最小系统

手机结构设计规范

手机结构设计规范初稿 目录 目录 0 范围 (2) 术语和定义 (2) 1.显示屏类手机结构设计规范 (3) 2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)

3.电池类手机结构设计规范 (3) 4. USB类手机结构设计规范 (3) 5. 摄像头类手机结构设计规范 (3) 6. 按键类手机结构设计规范 (3) 7. 光感应器类手机结构设计规范 (3) 8. 耳机类手机结构设计规范 (4) 9. 电声类手机结构设计规范 (4) 10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4) 11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4) 12. 马达类手机结构设计规范 (4) 13. 弹片类手机结构设计规范 (4) 14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4) 15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4) 16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5) 17. 基本结构类手机结构设计规范 (5) 18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5) 19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5) 20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5) 21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5) 附录 A (6) 1

手机结构设计规范 范围 本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。 本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计,亦可作为手机产品结构设计的评审依据。 术语和定义 本规范中涉及到较多专业术语,其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇,均为结构工程师之间的常用沟通术语,通俗易懂且数量较多,在此就不再赘述。 2

手机结构设计的一些基础知识

电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.

2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型

手机结构设计指南

手机结构设计指南 (Design Guide Line) Revision T3 序言 手机的结构设计都是有规律可循的,本设计指南的撰写,旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验,重点阐述本公司对于机械结构设计的要求,避免不同的工程师在设计时,重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化,利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写,旨在抛砖引玉,我们将不断地总结设计经验,完善本设计指南,使我们的结构设计做得更好。本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能,如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 烟波浪子整理制作 2005-12-31 无维网免 费技 术资 料 h t t p ://w w w.5 d c a d .c n

一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。但从结构类型上来看,主要有如下五种: 1. 直板式 Candy bar 2. 折叠式 Clamshell 3. 滑盖式 Slide 4. 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5. 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: 显示屏镜片 LCD LENS 前壳 Front housing 显示屏支撑架 LCD Frame 键盘和侧键 Keypad/Side key 按键弹性片 Metal dome 键盘支架 Keypad frame 后壳 Rear housing 电池 Battery package 电池盖 Battery cover 螺丝/螺帽 screw/nut 电池盖按钮 Button 缓冲垫 Cushion 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等 如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens 和闪光灯Flash LED 镜片 无维网免费技术资料 h t t p ://w w w .5d c a d .c n

手机电池结构设计规范标准

手机电池设计规范

目录 一.概述 (1) 二.常用手机电池封装方式介绍 (3) 三.各类封装方案设计规范 (6) 1.框架工艺电池设计规范 (6) 2.点胶工艺电池设计规范 (12) 3.注塑工艺设计规范 (18) 4.MPACK电池设计规范 (25) 5.软包工艺电池设计规范 (28) 6.激光点焊工艺设计规范 (34) 7.软包电池自动化设计规范 (37) 8.部件尺寸公差设计规范 (40) 一.概述

全球通信行业飞速发展,一个崭新的移动互联时代正向我们走来,手机的需求量将更大。对手机电池而言,这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁,但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业,如何才能在技术上取得突破?如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。 要成为专业的封装厂商,必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年,累计下了丰富的设计和生产经验,拥有目前封装行业所有的封装工艺,并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验,总结和规范封装设计及工艺要求,满足客户要求,市场要求,成本要求,进一步提升封装水平。

二.常用手机电池封装方式介绍 手机电池发展到今天,已经形成多种封装方式,其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势,目前常用有七种封装方式,详见下文介绍: 一.框架类 方案优势: 该方案适用面广,过程工艺相对简单; 适用范围: 适用与电池长度方向尺寸极限,但宽度方向空间富余,可以将保护板放置在侧面的方案; 二.打胶类 方案优势: 电池空间利用率高,成品尺寸较小; 方案不足: 因该方案公差易产生一定累积;而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯,该方案不适用使用国产电芯方案. 三.注塑类

智能手机结构设计流程

款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称ID ),结构设计部 (以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的 主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户 给的主板的3D 图,项目正式启动,MD 的工作就开始了。 ,设计指引的制作 拿到主板的3D 图,ID 并不能直接调用,还要MD 把主板的3D 图转成六视图,并且计算出整机的基 本尺 寸,这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了 ,如果答得不对即 ,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客 户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果 图,期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点, ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四,结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID 的设 计意图,输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式,如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好,以便调入PRO 中描线(直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问,说来说去都是要描线,ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ?不是,I D 提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上

手机完整结构设计过程

一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》,发表在开思网,链接是https://www.sodocs.net/doc/5c12014035.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份,那时候我刚从朋友的设计公司出来,想想今后不做设计了,这些年的经验别荒废了,自己作个总结吧。现在看来,当初的想法是对的,只是手机功能不断提升,制造工艺不断改进,有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了,就算是给初学者提供一个参考吧,大家可以多关注设计的思路,先做什么,后做什么。至于参数,可以照用,但不必太过固执,多听听有经验的同事的建议,自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部,目睹了金立在智能机领域从无到有,从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》,因为从2011开始,智能手机在市场上的份额迅速扩大,而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方,确实有必要总结一下了。好了,废话不多说,以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版,附带全部原图,谢谢各位读者! 目录 一,主板方案的确定 二,设计指引的制作 三,手机外形的确定 四,结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五,外观手板的制作和外观调整 六,结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.sodocs.net/doc/5c12014035.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计

手机结构设计

手机结构设计标准(详细分类珍藏版) 字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门 户 一.天线的设计 1,PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA 2,三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3 3,PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4,圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6,内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量*壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。 7,内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用 8,天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件 二.翻盖转轴处的设计: 1,尽量采用直径5.8hinge, 2,转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3,孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉, 4,5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1), 5,4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0, 6,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7,深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9,主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆, 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图) 12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异

相关主题