PCB设计基础(附有设计步骤)

PCB板设计步骤

1.5 PCB 板的设计步骤 （1 ）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元 器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2 ）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验 证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3 ）设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立 自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原 理图后，用ERC （电气法则检查）工具查错。找到岀错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为 止。 5 ）设计元件圭寸装 和原理图元件一样， PROTEL DXF 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB 板 确认原理图没有错误之后，开始 PCB 板的绘制。首先绘岀 PCB 板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板 等）。然后将原理图传输到 PCB 板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查 错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同 要求 （7 ）文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库，扩展名分别为 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后 ，DXP 默认为该文件装载两个集成元器件库: Miscellaneous Connectors.IntLib 。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意： Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为 .PrjPCB 。如 果新建的是 FPGA 设计项目建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来， 方法是：采用类似于 Windows 的操作，先选中该文 件夹下的第一个元件库文件后，按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所 有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和 PCB 文件，创建一个新项目方法： ?单击设计管理窗口底部的 File 按钮，弹岀一个面板。 ? New 子面板中单击 Blank Project （ PCB ）选项，将弹岀 Projects 工作面板。 ?建立了一个新的项目后，执行菜单命令 File/Save Project As ，将新项目重命名为 "myProject1 . PrjPCB ”保存该项目到合适位置 3.1.2创建一张新的原理图图纸 ?执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ?可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件，同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ?执行菜单命令 File/Save As ，将新原理 SchLib 、PcbLib 、IntLib 。但 Miscellaneous Devices 」ntLib 禾

深化设计思路及流程

钢结构深化设计思路及流程 一、钢结构单位在拿到图纸后，项目专职深化人员首先要对整套图纸读懂吃透。对图纸表达不详细或不明白的地方进行归纳整理以书面的形式向总包、设计进行正式提交，在下一个设计周例会上进行答疑再对答疑结果，总包、设计进行签字确认。钢结构深化单位在拿到正式的签字确认单后，方可进行下一步工作。 二、按照深化的程序要求对钢结构制作和安装方案进行会审。深化设计过程应包含钢结构制作工艺流程、节段划分方案、制作精度控制方案、质量检测方案、关键节点的计算分析以及与深化设计有关的整体分析等内容。 (1)钢结构深化设计开始前，按ISO9001的程序文件的要求，对钢结构制作和安装方案进行会审。 (2)深化设计过程应包含钢结构制作工艺流程、节段划分方案、制作精度控制方案、质量检测方案等内容， (3)深化设计流程图如下： (4) 对本工程的 钢结构进行具体深化。 (5)本工程的深化设计采用(6)1)， 名深化设计进行； 对

审批后需要修改的部分，及时进行修改，直到审批合格； 实行“设计倒计时”制度，使每个人明确自己分项设计进度对于总体设计进度的重要性，目标明确，确保节点。 2)图纸深化设计质量保证措施 中标后，业主、总承包单位和设计院就本工程进行技术交底，同时提供完整的结构设计图。我公司设计部首先组织专人详细阅图，对作图范围、图面表达、构件编号等进行统一的规定。然后开始工作图的转化设计； 为保证设计交接工作的顺利进行，将设立该项目专职负责人，强化与设计院及安装现场的联系与沟通，发现问题及时解决，确保工作图的设计完全贯彻原结构设计的思路和意图，并且可以将根据现场安装的需要而增设的安装作业所需的一些临时装置绘制在工作图上，以便于在工厂直接加工，减少现场的工作量，加快施工进度； 在设计过程中，如发现设计图有疑问，立即与总承包单位和设计院联系，经过协商达成一致后，进行修改； 实行图纸的自审、专审制，即在工作图设计完成后，先进行自审，然后由专审人员进行审核，审核后设计人员进行确认并修改图纸，然后二次出图，再由专审人员进行审核并修改，最后将通过审核的图纸绘制出图，经原设计部门审查批准后方可投入生产； 在构件加工过程中，如发现工作图有错误或原设计图有修改，工作图设计人员应及时进行确认，然后修改图纸发修改图，同时收回原图，以免发生混淆。 我公司将为本工程的深化设计编制严格合理的工作流程和控制程序。同时根据中国钢结构行业的具体情况，制定符合建设部颁布的各项制图标准和设计规范的本公司的深化设计标准，建立起完善的三级审核制度。设计制图人员根据设计图纸、国家和部委的规范与规程以及本公司的深化设计标准完成自己负责的设计制图工作，并要经过以下检查和审核过程： 3)设计制图人员的自审 设计制图人员对初步完成的图纸的以下内容进行检查： 笔误、遗漏、尺寸、数量； 施工的难易性（对连接和焊接施工可实施性的判断）； 4)审图人员的校对检查 2word版本可编辑.欢迎下载支持.

电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB

电路板PCB设计基本步骤

PCB设计技巧 1、Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？ 有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:\根目录下，若没有，则创建一个）中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。 DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXE DEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYS DEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE 16000 2、何确定大电流导线线宽？请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。 3、何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？ 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。 钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。 4、何提高布通率？ 完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义Keepout Layer -- 网络表（元件）加载--元件布局--自动（手动）布线等过程。现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用Move to Gird 功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。 5、CB文件中如何加上汉字？在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：

深化设计的一般步骤

1、关于深化设计 深化设计，就是施工单位根据设计蓝图、标准图集、施工规范的要求。凭借自身的施工经验及人才优势，结合施工现场的实际情况，对原设计进行优化、调整、完善。针对目前存在的一些设备安装图纸过粗，过分依赖专业设计，且专业设计之间缺乏沟通，加之一些专业设备在施工过程中的变化，因此如果一味的按照设计图纸施工，则会造成返工浪费，不仅延误工期，也造成物质、人力的损失。 2、深化设计方向 在过去的施工中，虽未提及深化设计，但也做了部分深化设计的工作。例如在单项工程开工前，都要召开几次现场协调会，召集各专业工长，对所有的管线进行大致的排布并按此图施工。这种现场协调会不能达到深化设计的深度。而在真正实施的深化设计中，要求将各专业设备、管线根据设计原图纸在同一张图纸上进行综合布置，且综合布置的管线图要达到施工图标准，交业主、监理、设计院审核、签认后才能施工。使得大部分问题得以在深化设计中解决，保证施工顺利进行。 ⑴对各专业得管线进行综合排布，提高或保证一定吊顶标高，使各类管线排列有序、美观简洁。 ⑵结合本工程得创优计划要求，对设计图纸进行细化，标注出部分节点的具体做法，保证工程的实施效果。

⑶对设计蓝图进行优化、对使用功能进行完善。这是目前正在逐步拓展的方向。 3、深化设计的基本步骤 ⑴争取业主、监理及设计院的支持、配合：特别是设计院的配合，因为需要设计院提供各专业设计图纸电子版，有了各专业设计图纸电子版后我们的工作就可以做到事半功倍。同时深化图纸设计贯穿整个建筑施工过程，涉及工程前期投资控制、工程的施工图设计阶段至施工过程中的各方单位配合等问题，也涉及到建筑的某些使用功能的局部调整，各种材料设备的选型，部分精装修的方案确定。项目进场后，项目积极与业主沟通，并指出以往工程施工过程中存在的质量问题往往与设计缺陷有关。使业主正确认识到深化设计图纸的重要性，让业主会同各分包单位同项目一道进行深化图纸设计。 ⑵成立深化图纸设计小组，组织各专业工长组成深化图纸设计小组，实行人员分工。人员落实后，开始着手宏观的深化图纸设计，并把深化图纸设计得出的问题进行汇总归档。我们在讨论具体的解决方案时，会同业主、监理、设计院及分包方的专业工长，一起进行深化图纸设计，商量出最好的施工方案，并把最终的解决方案形成文字记录，并把它反馈到电子版上，形成了具体的解决方案，即有具体施工说明及尺寸的平面图或剖面

PCB基础知识培训_布局布线_可生产性设计

PCB培训——基础篇 PCB的相关介绍 (1) PCB布局布线的注意事项 (1) PCB制板和生产的注意事项 (14) PCB的相关介绍 PCB布局布线的注意事项 PCB走线宽度与铜箔厚度、走线宽度的关系如下图所示：保守考虑，PCB布线时一般 采用20mil载流0.5A的方法来设计线宽。 焊盘走线引出的方式： 测试点的连接：

相邻走线层的走线要正交走线，即使不能正交走线，斜交也比平行走线要好： 避免走线开环： 避免信号不同层之间形成自环，自环将引起辐射干扰： 走线分支长度的控制： 走线长度越短越好，尤其是高频信号要注意：

走线不能是锐角或者直角，需要走135度角或者直线： 电源和地的环路尽量小；电源和地的管脚，尽量不要共用过孔。 为了防止电源线较长时，电源线上的耦合噪声直接进入负载器件，应在进入每个器件之 前，先对电源去耦，且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载

高速信号的特性阻抗必须连续：同层的走线，其宽度必须连续；不同层的走线阻抗必须 连续。 地的连接：分为3种，如下图所示： 1MHz一下可考虑单点接地，大部分情况下均是采用多点接地。地管脚的连接需要注意，Trace尽可能宽，必要时可用铜箔；Trace尽可能短；多路连接效果更好。如下图所示： 走线宽度不能超过焊盘宽度。一般芯片或者排阻相邻管脚不能采用直连的方式。 避免T型走线。

3W规则：为了减少走线之间的串扰，应加大线距。当线中心距不小于3倍线宽时，可 保持70%的电场不互相干扰，这就是3W规则。如果要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。没有线距要求且板上空间宽松，走线时请时刻谨记并贯彻执行3W规则。 20H规则：电源层和地层之间的电场是变化的，在板边缘会向外辐射电磁干扰，称为边 沿效应。因此需要将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传到。假设电源层和地层之间的厚度为H，内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H，则可以将98%的电场限制在接地层边沿内。 如果有子系统的分割，如模数的分割，也应参考此规则。 映像平面以及返回路径：映像平面就是我们常说的参考平面。映像平面的主要作用是在 为高频电流提供一个低阻抗的回路。每个信号都需要一条信号回路，信号回路总是选择最低阻抗的路径。这样，信号电流和回路就组成了一个环形天线，这个环形天线的面积越大则辐射越大。因此要降低辐射，就要减小回路面积。通常信号最低阻抗回路就在信号正下方的参考层沿着信号相反方向返回。这条返回路径如果和原电流完全平行，那么回路面积是最小的，但是在映像平面上，经常会有元件孔或者过孔，如果不注意，就容易造成返回路径要绕道而行，如下图所示：

多层板PCB设计教程完整版

多层线路板设计-适合于初学者 多层PCB层叠结构 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 11.1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。http://www.pcb.sh （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。

深化设计方案模版

XXX项目深化设计方案

项目名称：甲方：乙方：

目录 XXX项目深化设计方案 (1) 一、背景概述 (5) 二、系统设计 (5) 2.1本项目实现功能 (5) 2.2本项目达到效果 (5) 2.3系统架构 (5) 2.4应用系统设计 (5) 2.5终端系统及接口设计 (5) 2.6网络及安全系统设计 (5) 2.7机房及相关配套设计 (6) 三、项目实施计划 (6) 3.1项目管理计划 (6) 3.2项目质量管理计划 (7) 3.3项目资金管理计划 (7) 3.4人员配置管理计划 (7) 四、测试方案 (8) 4.1测试目的 (8) 4.2测试人员组成 (8) 4.3测试验收规范 (8) 4.4问题处理 (9) 4.5具体测试内容 (9) 五、应急处理 (10) 5.1系统应急方案 (10) 5.2应急处理流程 (10) 5.3预防措施 (11) 六、验收 (12) 6.1验收标准 (12) 6.2系统功能验收 (12) 6.3验收小组成员 (13)

6.4验收方式 (13) 6.5交付物的移交 (14) 6.6验收程序 (14)

一、背景概述 XXXX 传统的安全产品基本都是在南北向业务模型的基础上进行研发设计的，这些产品在向云数据中心移植过程中出现了种种问题，比如部署困难，计算开销太高，策略管理不灵活等等。 由于云数据中心动态灵活的特点，过去的安全技术在设计的时候没有考虑过的，因此很难解决的一些新的问题，例如虚拟机迁移、混合云管理等。 二、系统设计 2.1本项目实现功能 XXXX 2.2本项目达到效果 2.3系统架构 2.4应用系统设计 XXX。 2.5终端系统及接口设计 XXX 2.6网络及安全系统设计 （一）网络系统设计

PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Si de）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Soc ket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legen d）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动

深化设计方案思路及流程

钢结构深化设计思路及流程 、钢结构单位在拿到图纸后，项目专职深化人员首先要对整套图纸读懂吃透。对图纸表达不详细或不明白的地方进行归纳整理以书面的形式向总包、设计进行正式提交，在下一个设计周例会上进行答疑再对答疑结果，总 包、设计进行签字确认。钢结构深化单位在拿到正式的签字确认单后，方可 进行下一步工作。 、按照深化的程序要求对钢结构制作和安装方案进行会审。深化设计过程 应包含钢结构制作工艺流程、节段划分方案、制作精度控制方案、质量检测方 案、 关键节点的计算分析以及与深化设计有关的整体分析等内容。 (1)钢结构深化设计开始前，按IS09001的程序文件的要求, 对钢结构制作和安装方案进行会审。 (2)深化设计过程应包含钢结构制作工艺流程、节段划分方案、制作精度控 制方案、质量检测方案等内容, ⑶深化设计流程图如下:

详图设计单位确定杆件分段位置、 加工工艺图 纸分批情况及图纸提交时间 图纸交底及工厂 开始下一批图纸设计 服务 1 P 设计结束，提交完整设 计图纸 (4) 深化设计出图思路 钢结构进行具体深化。对每个单体的重要关键节点以及构件图重要的焊缝形式等 深化图送 * 校对、审核并修改 根据招标单位提供的本工程钢结构图纸、 补充文件及招标文件，对本工程的 完成一批图纸及自校 施工图设 计方 确认 施工图设 计方 确认

交设计、业主、监理确认后，方可下料制作作为工程施工及验收依据。 (5)先进的钢结构深化设计软件 本工程的深化设计采用CAD4行三维建模。 (6)图纸深化设计进度控制及保证措施 1)图纸深化设计进度控制 中标后，设计部根据工程总进度和资源情况排出“深化设计进度计划图”， 明确本工程各结构设计进度节点，确保满足本工程总体制作进度； 在设计院提交总体设计资料前，我公司将组建专项设计组，派1-2名深化设计人员到设计院提前熟悉设计内容，领会设计意图，以确保图纸转化按照总体设计进行； 在完成每个分项设计后，即刻向设计院上报并申请深化设计图纸的审批，对 审批后需要修改的部分，及时进行修改，直到审批合格； 实行“设计倒计时”制度，使每个人明确自己分项设计进度对于总体设计进度的重要性，目标明确，确保节点。 2)图纸深化设计质量保证措施 中标后，业主、总承包单位和设计院就本工程进行技术交底，同时提供完整的结构设计图。我公司设计部首先组织专人详细阅图，对作图范围、图面表达、构件编号等进行统一的规定。然后开始工作图的转化设计； 为保证设计交接工作的顺利进行，将设立该项目专职负责人，强化与设计院及安装现场的联系与沟通，发现问题及时解决，确保工作图的设计完全贯彻原结构设计的思路和意图，并且可以将根据现场安装的需要而增设的安装作业所需的一些临时装置绘制在工作图上，以便于在工厂直接加工，减少现场的工作量，加 快施工进度； 在设计过程中，如发现设计图有疑问，立即与总承包单位和设计院联系，经过协商达成一致后，进行修改； 实行图纸的自审、专审制，即在工作图设计完成后，先进行自审，然后由专审人员进行审核，审核后设计人员进行确认并修改图纸，然后二次出图，再由专审人员进行审核并修改，最后将通过审核的图纸绘制出图，经原设计部门审查批准后方可投入生产； 在构件加工过程中，如发现工作图有错误或原设计图有修改，工作图设计人员应及时进行确认，然后修改图纸发修改图，同时收回原图，以免发生混淆。 我公司将为本工程的深化设计编制严格合理的工作流程和控制程序。同时根据中国钢结构行业的具体情况，制定符合建设部颁布的各项制图标准和设计规范的本公司的深化设计标准，建立起完善的三级审核制度。设计制图人员根据设计图纸、国家和部委的规范与规程以及本公司的深化设计标准完成自己负责的设计制图工作，并要经过以下检查和审

PCB设计基础教程

PCB设计基础教程 目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCB Layout指南(上) 4.PCB Layout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCB LAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE 布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，（通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB部进行处理数、模共地的问题，而在板部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上

PCB板设计步骤

1、5 PCB板得设计步骤 (1)方案分析 决定电路原理图如何设计,同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择,元器件得选择等,开发项目中最重要得环节。 (2)电路仿真 在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 (3)设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富得原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计原理图元件,建立自己得元件库。 (4)绘制原理图 找到所有需要得原理元件后,开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定就是否需要使用层次原理图。完成原理图后,用ERC(电气法则检查)工具查错。找到出错原因并修改原理图电路,重新查错到没有原则性错误为止。 5)设计元件封装 与原理图元件一样,PROTEL DXP也不可能提供所有元件得封装。需要时自行设计并建立新得元件封装库。 6)设计PCB板 确认原理图没有错误之后,开始PCB板得绘制。首先绘出PCB板得轮廓,确定工艺要求(如使用几层板等)。然后将原理图传输到PCB板中,在网络表、设计规则与原理图得引导下布局与布线。利用设计规则查错。就是电路设计得另一个关键环节,它将决定该产品得实用性能,需要考虑得因素很多,不同得电路有不同要求 (7)文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护与修改 DXP得元器件库有原理图元件库、PCB元件库与集成元件库,扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本得元件库文件。 在创建一个新得原理图文件后,DXP默认为该文件装载两个集成元器件库:Miscellaneous Devices、IntLib与Miscellaneous Connectors、IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用得元器件。 注意: Protel DXP 中,默认得工作组得文件名后缀为、PrjGrp ,默认得项目文件名后缀为、PrjPCB 。如果新建得就是FPGA 设计项目,建立得项目文件称后缀为、PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下得所有元件库一次性都添加进来,方法就是:采用类似于Windows得操作,先选中该文件夹下得第一个元件库文件后,按住Shift键再选中元件库里得最后一个文件,这样就能选中该文件夹下得所有文件,最后点打开按钮,即可完成添加元件库操作。 3、1 原理图得设计方法与步骤 下面就以下图所示得简单555 定时器电路图为例,介绍电路原理图得设计方法与步骤。3、1、1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计与PCB 设计。首先创建一个新项目,然后在项目中添加原理图文件与PCB 文件,创建一个新项目方法: ●单击设计管理窗口底部得File 按钮,弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project ( PCB )选项,将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新得项目后,执行菜单命令Project As ,将新项目重命名为“myProject1 . PrjPCB ”,保存该项目到合适位置 3、1、2 创建一张新得原理图图纸

绘制pcb板步骤

一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入 PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是 二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm勺螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC佥查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局 方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自 动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定组件的X、丫方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中

现场深化设计

现场深化设计 首先要了解深化设计再施工过程中所担任的作用。深化设计在整个装饰工程中起到了承上启下的作用。深化设计是对主体设计的施工图纸的进一步深化，是对项目实施过程中的问题的前瞻式解决，确保项目的可实时性以及保证实施过程的进度。对室内装饰招标用施工图的继续深化，对室内装饰工程的具体构造方式，工艺做法和最终施工安排进行优化，调整，最终使施工图设计具有完全的可实施性，做到对室内装饰工程的精确施工；同时，对招标用施工图中未能详尽表达的有关工艺性节点，剖面的优化和补充，可对工程量清单中未能详尽包括的工作内容进行弥补，从而准确报价；也可通过施工图纸的补充，完善，优化，进一步明确与土建，幕墙等专业的技术界面和施工界面，并为机电安装，智能化系统工程与装饰工程的施工创造条件，明确彼此需配合，需交叉施工的内容。 装饰工程的深化设计应立足于作为主体设计与施工方之间的介质，并协调配合其他相关专业分包，保证本专业施工的可实施性及设计效果的最终贯彻。根据招标文件中关于深化设计总则的阐述：“即使中标人进行了深化设计，但其深化设计成果必须经主体设计单位审核认可，招标人批准后，方可作为本装修工程施工图的一部分，即本工程的装修施工图设计的全部责任仍解决问题，或作出定论，而是将立足于发现问题，反映问题，并提出建设性的解决问题的建议。通过对施工图的继续深化，将协助主体设计发现设计中存在的问题或尚待优化补充的工作内容，发现各专业分包问的结合交叉问题；同时，与施工方的紧密结合，协助其透彻理解设计的意图，并把可实施性方面的问题及与其它相关专业分包交叉施工中的问题及时向主体设计反映；在发现问题及反映问题的过程中，深化设计能提出建设性的解决问题的建议，提交主体设计参考，协助主体设计高速有效地解决问题，推进项目的进度。 经主体设计方及咨询设计方确认后的深化设计图纸是施工方实施项目的唯一依据。因此，深化设计应是对项目设计的全面完整的表达，并随着项目施工进度的发展不断细化完善，不断把施工当中的问题，现场实际尺寸与设计变更反映于图纸上。最终，深化设计图纸的准确度及完善度应该与最后的工程竣工图一致。 一.进场准备： （1）、负责与业主和设计单位沟通，了解掌握设计意图，获取项目图纸 供应计划并掌握供图动态，及时提出对设计图纸方面的合理化建议。 （2）、负责各专业深化设计的总体协调，协调各指定专业分包的深化设 计工作，确保各指定专业分包的深化设计互不冲突。 （3）、负责对各分包单位进行的深化设计图纸进行审核并呈报业主或设 计审批，同时将经过审批的深化设计图纸按规定发放和管理。 （4）、积极与项目技术负责人、项目技术部联系，获取技术指导和支持。 （5）、负责各专业深化设计的进度管理工作。 （6）、及时组织技术人员解决工程施工中出现的技术问题，组织对本项 目的关键技术难题进行科技攻关，进行新工艺、新技术的研究。 二.现场服务及装饰施工配合： 1.施工招标及施工过程技术答疑。 2.施工过程中的变更及调整。 3.对施工单位现场施工工艺的控制。 4.对各分包商（石材、木饰面、玻璃）等加工图纸进行审核。 5.参与现场工程例会，积极配合甲方和施工方及时解决现场出现的各种与设计有关的问题，确保施工的顺利进行。