PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解

PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！

PowerPCB元件封装制作图文详解！

***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作

合而为一，统称为建库。

建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导

入或者是导出等等。

下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。

一，PowerPCB元件库基本结构

1.元件库结构

在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表

PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细

阅读图9-1说明部分。

图9-1各元件库功能说明

例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相

同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：

FTL.pt4：PartType元件类型库

FTL.pd4：PartDecal元件封装库

FTL.ld4：CAE逻辑封装库

FTL.ln4：Line线库

这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统

自带的与客户新建的库。

图9-2元件库文件名称

图9-1的介绍已经清楚，这四个元件库可以分别存放不同特性的元件与数据。那么它们之间是否是彼此独立的？如果不是又存在什么样的关联呢？

2.PowerPCB元件子库之间的关系

有过设计经验与元器件基础知识的朋友都知道，在PCB设计中涉及到元件制作时，手头必须要有器件的下列两类资料--即包含器件的电气信息与物理信息的资料。电气信息主要是指与管脚极性、管脚配制、器件内部电路等相关的说明与示意图，而物理信息应该指器件的物理尺寸：包括外框尺寸、管脚间距、孔径大小等封装尺寸数据。在设计过程中只要根据上述电气与封装物理数据，就可以完成

器件制作。

既然一般的器件通过它们的电气与封装特性就可以确定，那么在PowerPCB中为什么会设置四个库呢？设置这么多库有必要吗？设计者是否需要用到所有的

库？什么时候会用到？

要找到这些问题的答案，我们需要分两个步骤来完成。第一步应该对PowerPCB 中的几个专用名词的概念有一个很清晰的理解，第二步则需要理顺每一个库的作用与它们之间的关联。那么首先从第一步做起，阅读下面的对照表，弄懂几个关键名词PartDecal/PartType/CAEDecal的含义与用途。这是几个很容易混淆的词汇，如果概念不清对元件库的关系就很难理解。

（1）名词解释

（2）元件库关系说明

首先让我们回顾一下前文介绍的各个库的主要功能。

（3）元件库关系图解

综上所述，在使用PowerLogic绘制原理图的规范化操作的前提下，设计过程中的元件作业，必须要涉及到三个子库及PartType/Decal/CAE，也就是这三个库

是密切关联的。

图9-3元件库关联结构（1）如果用户是通过其它CAD导入NETLIST的，或者是通过手工输入NETLIST，也就是说没有使用PowerLogic来定义CAEDecal，也就没有CAEDecal与PartType的关系，这时可以作为一个特例，PCB设计时只与

Decals与Parts两个库有关。

图9-4元件库关联结构（2）

9.1.2打开元件库管理窗口

1.进入元件库管理窗口

在PowerPCB与PowerLogic两个系统下进入元件库管理窗口的方式基本相同。见示意图，只要从File菜单下选择Library直接进入。另外在PowerPCB与PowerLogic的DecalEditor与CAEDecal窗口下的进入方式也完全相同。

图9-5打开元件库管理窗口

2.元件库管理窗口(LibraryManage)说明

图9-6是打开的元件库管理窗口。它有下面几个部分组成：

Library:所有元件库的列表，用户需要从中选择，将其设定为当前活动库（操作库）。一般默认值是AllLibraries即对所有库适合。但是一般建议针对当前活动

库操作，这样比较安全。

Edit区域由三个部分组成

元件子库:元件子库与显示区域。选择要操作的子库后，所选元件的图形会在左侧

显示区域内显示出来。

元件库内容显示编辑区:与上述子库对应的元件库内容显示区域，根据Filter过滤器设定状况，在此可以看到所有元件的名称。而右侧则是一组编辑命令。编辑命

令说明请参见本章后序部分的内容。

Filter:过滤设置区域，用户可以设定关键字检索方式。

输入/出命令：Import/Export/ListToFile，可以将某一个子库的部分后者是全部内容输出到相应文件中，也可以将相应合适的文件输入，实现不同系统之间的元

件库数据合并操作，非常方便。

元件库管理相关命令：

NewLib:新建元件库操作。这一操作会在Padspwr的Lib目录下增加一个新库。

LibList:对当前设计中的元件库列表的管理窗口，改变库的顺序、设置共享限制、实现将元件库从显示列表中删除或者是追加等管理功能。

AttrManager:元件属性管理窗口，可以按照元件库来设置元件属性，并对该库

中的所有元件有作用。

3.元件库管理窗口说明示意图

图9-6元件库管理窗口解释

回

复

引

用

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发表于2008-1-416:46|只看该作者

在对元件库的结构有了一个基本了解后，本节主要介绍元件库管理窗口下的一些重要操作。包括元件库的管理操作、元件检索操作以及一些编辑操作等。首

先学习与元件库管理相关的建库操作。

新建元件库

虽然PowerPCB系统有自带的有几个元件库，其中一个叫做USR的库是专门为用户准备的。但是在正规的设计过程中，一个USR库往往不够，比如可能需要按照元件的类别或者是厂商的名称来分别建库，这样在PowerPCB中就需要不断添加新的元件库来实现。

新建元件库的操作步骤非常简单，简述如下：

在LibraryManager下点击NewLib。

在NewLibrary窗口下输入新的元件库名称，后缀名称默认为Pt4即PartType的元件库，但是一旦输入新的元件库名称后。在Lib目录下应该会同时出现4个元件子库。

分

所在地

图9-7新建元件库操作示意

建议：每做一个新的设计，可以为此专门建立一个暂时的元件库，然后经过一段时期后（待设计的板子安装调试完成，证明无元件错误后），再将该库中的元件分类合并到自己的最终元件库中，这样日积月累后就可以有一个属于自己的元件库体系。当然建库的操作是长期的、烦琐的作业，而且涉及的知识也比较多，不但需要对元件的设计标准比较熟悉，还需要建立一套元件命名规则并且需要定期对元件库进行整理等一系列工作。

9.2.2元件库列表

除了不断新建的元件库，系统中还有很多已经存在的库，如果不熟悉对这些元件库的管理方法，就很容易出错。本节要介绍对它们的管理方法，包括设置库的优先顺序、将元件库追加到列表中或者是将其从列表中删除等操作。

首先通过LibraryManager下的LibList进入元件库列表管理窗口。如图9-8所示。在打开的LibraryList窗口下有一组控制命令现说明如下：Library：在这里可以查看所有元件库的名称与优先顺序，上面的比下面的优

先级别要高。

ReadOnly：对于一些重要的元件库可以设置为只读。但是可以发现在一般情况下该项都是不可选的，因为只有在Windows下将相应元件库文件设置为只读文件时，才起到保护作用。注意设置为ReadOnly后，就不可以对该库进

行任何编辑操作，包括存取、删除等都无效。

Shared：可选择是否设置为共享，可以允许其它用户通过网络等共享该库资

源。建议设置为ON。

AllowSearch：选择是否允许被交叉搜索。一般情况下建议设置为ON。但是如果有特别需要不允许某个库加入检索列表时，只要不选择该参数，就可以将某一个元件库从列表中排除，而不需要执行Remove操作。Add：通过该命令将在Padspwr/Lib目录下的元件库添加到该列表中。必须是已经存在与Lib目录下的元件库才可以追加到该列表中。也就是说操作对象是那些已经通过LibraryManager下面的AddLib建成的元件库。Remove：将某元件库从该列表中删除，注意该操作只是不显示相应库名称，不是元件库删除操作，也就是说即使从该列表中去除，但是并不会对Padspwr/Lib目录下的文件有任何影响，如果需要还可以通过上面的Add命

令追加到列表中。

Up：该命令可以改变库文件在列表中的位置，每次上移一个位置。用于提高

文件的优先级别。

Down：该命令可以改变库文件在列表中的位置，每次下移一个位置。用于

降低文件的优先级别。

下面的画面是以提高元件库级别为例的操作示意图，动作分解如下：

第一步：从示意图9-8中可以看到最下方有一个名为FTL的库，这是我们新建的元件库，一般情况下新建库会位于列表的最下方，它的优先级别是最低。这时我们可以通过Up命令将其逐步上移到目标位置。如果是为了当前设计而新

建的库，说明在当前设计中主要会对该新建库进行操作，因此建议将该库的优先级别设置为最高，及移动到最上方的位置，这样在LibraryManager对话中，该库会紧接着ALLLibraries显示。但是在以后的设计过程中涉及到元件库的操作时，该库将会自动被默认为当前活动库，不需要再次设置，比较方便。

第二步：选中目标库后，可以通过Up与Down键改变当前位置。

第三步：每点击Up与Down键一次位移一个位置，重复点击，直到理想的位

置。

Down操作可以仿照上述步骤练习。

图9-8元件库列表操作步骤示意

设置完成后，点击OK保存设置，回到LibraryManager窗口。接下来我们来查看一下元件库的显示状况，从图9-9中可以发现FTL库已经位于最上方的位置。即使不做任何调整，在今后如需要将设计数据中的元件保存到Library的操作时、系统将会默认FTL为操作对象。但是用户也可以随时通过点击选择来更改当前活动库，如在当前的LibraryManager窗口下、DecalEditor下的存取操作时、包括通过ECO从元件库中调用器件等情况下都可以重新选择对象

库。

图9-9选择目标库（当前活动库）

选择活动库的主要目的除了能够缩小范围、方便检索外，还有一个功能就是避免使用其它元件库中的同名元件而引起的元件调用错误，这一点非常重要。因此除了对元件库的整理操作之外，在具体的设计过程中，如果遇到元件库相关的操作时，希望养成一个好的习惯---首先确认并选好当前的元件库之后，再进

行其它的操作！

例如在不同的元件库之间有同名称的元件存在（这种情况不少见），它们的外形相似，但是具体封装尺寸又有差异，靠肉眼很难察觉，而且关键是元件名称又与设计者自己的相同，因为调用元件时只认元件名称，设计者如果起的名称没有规则，加上操作方式不规范，很有可能出现不该犯的低级错误。可以说一旦元件调用到设计数据中之后，如果不再做一次元件尺寸检查，肯定会出错。这就是没有指定目标元件库操作所引起的错误之一，原因是最终设计中使用的

不是设计者原先制作的元件！！

9.2.3元件查询

元件查询是元件库操作的基本，掌握如何迅速地找到目标元件，并保证其正确性简单说就是要从正确的库中找到正确的元件！根据我们上一小节的介绍，在其它操作之前，首先应该选好目标元件库，在下面的例子中我们选择的是系统

自带的mon库。

打开元件库管理窗口除了对元件库进行整理操作外，有时需要对照元件名称进行查询然后对查询到的元件进行编辑修改（Edit命令），如果没有找到目标元件可能需要重新设计（New命令），在PowerPCB下只能对Decals与Parts 库进行Edit操作和New操作。这两个操作需要分别进入DecalEditor与

PartInformation窗口下才能完成。

下面介绍元件查询的一般步骤，在选择了目标元件库（当前活动库）后之后还

有3个小步骤，见图9-10：

第1步：在四个元件子库中做选择，如我们现在选中了Parts库，可以查看mon元件库的Parts库中的所有或者部分内容。

第2步：在Edit下方的PartTypes显示区域可以看到mon的Parts库中的所有PartTypes名称列表。从中点击选择目标元件，如我们已经选择了Type名

为0402的一个SMD元件。

第3步：在外形显示区域可以查看与该Type对应的PCB封装Decal的形状。第4步：对查询结果进行编辑操作，编辑命令在右侧和下方，主要有New、Edit、Delete、Copy、Import、Export、ListtoFile。具体操作请参考本章后

续部分介绍。

如果目标元件库中的元件数量不多，可以通过上述方式查询，但是往往会影响检索效率，特别是库中元件量很大时，不可能只是通过目视浏览的方式来查询。这时就需要熟悉设置过滤器（Filter）的方式来达到快速检索的目的，我们会在下一节专门介绍过滤器的检索方式，请阅读参考。

Parts库元件查询示例：

图9-10元件查询示意（1）

其它库元件查询方式示意图：

图9-11元件查询示意（2）

9.2.4过滤器（Filter）查询设置

在LibraryManager对话框的最下方设置了元件过滤器Filter区域。针对PowerPCB的四个子元件库，系统支持MSDOS通配符星号'*'的检索方式，过滤器本身的作用就是为了提高检索速度，但是每次检索速度还与使用机器的硬件条件以及元件库中的数据量等有密切的关系。

PowerPCB支持的检索查询方式汇总：

1.通配符星号'*'检索

在Filter处输入'*'检索结果会显示目标库中的所有内容。无论我们在Filter处设置何种检索方式，其检索步骤应该是基本相同的。

现在我们将通用的检索步骤分解如下，便于大家练习与使用，请对照图9-12

熟悉、理解具体方法：

第1步：确定目标库又称为当前活动库。

第2步：点击从Decals、Parts、Lines、CAE中选择子库。

第3步：在Filter栏处，设定过滤方式，具体就是按照本节介绍的方式输入检

索字符。

第4步：按Apply键，执行检索。

第5步：在内容显示区域查看检索结果，见图9-14。

图9-12Filter设置示意（1）

2.与星号'*'结合或者直接输入元件名称

第一可以在Filter处与星号'*'结合来检索某一类型的元件，如输入R*、DIP*、74*等等来检索分别以R、DIP、74等开头的所有元件。

第二种方法还可以直接输入元件名称。

具体的操作步骤见上一节检索步骤分解方法。在本例图9-13中我们直接输入了DIP16后，按Apply。则可以得到图9-14的结果。

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

常用元件封装命名规则

常用元件封装命名规则 一、说明 元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了) 鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。例6032：SR6032。B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。例6032：SC6032。B、插装标准电阻： 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。例L6032。其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。 其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF 二、分类 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方

常见元件封装列表

为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：

protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大 功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8

常用封装及图片说明

常用封装及图片说明 1、电阻：AXiAL0.3～1.0（形状尺寸） 2、串并口：DB---（针数）；例DB9/M 3、二极管：DI0DE---（例 DI0DE0.4/0.7） 4、熔丝：FUSE1 5、集成块：DIP---（双），ZIP---（单） 6、电位器：VR--- （例VR1～VR5） 7、电容：RAD---（0.2～0.4），RB---(0.2/0.4) 8、三级管：TO--- （TO-3 、TO-18、 TO-92B、TO-220） 9、插件：SIP2～20（单排），IDC10～IDC50 10、通用封装：XTAL1（晶振类） 11、贴片：CFR-14；LCC16 12、电源：POWER4～6 13、片状电阻.电容:0603或1608或 0805 封装说明 BGA球形触点阵列PLCC 带引线的塑料芯片封装 QFP 四边引脚扁平封装 DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装

SO小外型封装 SOJ J形引脚小外型封装 SOP 小外形塑料封装 TO TO3 CAN TO8

protel 元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 1. 电阻AXIAL 2. 无极性电容RAD 3. 电解电容RB- 4. 电位器VR 5. 二极管DIODE 6. 三极管TO 7. 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 8. 场效应管和三极管一样 9. 整流桥D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座CON SIP 11.双列直插元件DIP 12.晶振XTAL1 13.电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 14.无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 15.电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 16.电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 17.二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 18.三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 19.电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等. 20.79系列有7905,7912,7920等. 21.常见的封装属性有to126h和to126v 22.整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 23.电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 24.瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 25.电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 27.二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 28.发光二极管：RB.1/.2 29.集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 30.贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

常用电子元件封装及尺寸共29页word资料

常用电子元件封装 电子元器件中型号和封装有什么关系? 既有关系也没有关系。 型号既有行业标准也有厂家自己的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，各厂家有自己的习惯，用得久了就成了约定俗成的东西。如果想了解，只能靠积累，接触得多了就了解得多了 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般 <100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm

常用元件封装列表

常用元件封装列表 元件名所属库库内名封装说明 电阻basic RES1 RES2 AXIAL0.2,0.3,0.4;0805 0.2等指长度为 200mil，0805是 贴片封装 瓷片电容basic CAP1 RAD0.1,0.2;0805； 电解电容basic CAP2 RB.1/.2(.2/.4,.3/.6,.4/.8); R B.2/.4,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外 径 可变电容basic CAP3 RAD0.1,0.2; 电感basic INDUCTOR AXIAL0.2,0.3,0.4; 四位数码 管 basic 7SEG-MPX4 MPX4 三端稳压 管basic 78XX 79XX 78L05 AMS1117 78L05:TA-92A,TA-92B; 78XX(79XX):TO-220: AMS1117:SOT-223 纽扣电池basic BATTERY CELL 蜂鸣器basic BELL BELL 桥式整流 器basic BRIDGE1 BRIDGE2 BRIDGE1：BRIDGE1； BRIDGE2：BRIDGE2

按键开关basic BUTTON KEY 二极管basic DIODE DIODE0.2（0.4，0.7） 肖特基二极管basic DIODE SCHOTTKY DIODE0.2（0.4） 保险丝basic FUSE FUSE 液晶屏basic LCD-1602 LCD-3310 LCD-12864 LCD-1602:SIP16; LCD-3310:SIP8; LCD-3310B: SIP9 LCD-12864:SIP20; LCD_3310不带 背光引脚， LCD_3310B带背 光脚 发光二极 管 basic LED LED 三端稳压 块basic LM317 LM337 TO-220 输出电压可调 三极管basic NPN PNP TO-92A，TO-92B TO-220 滑动变阻 器basic POT1 POT2 VR1,VR2 排阻basic RESPACK SIP9 喇叭basic SPEAKER BELL 拨号开关basic SW_4 SW_6 SW_8 DIP4,6,8 由开关引脚数决 定封装 晶振basic XTAL1 XTAL2 无源晶振：XTAL1； 有源晶振：XTAL2 插针Connect CON2~22 SIP2~22

常用元器件封装大全

常用元器件封装大全 一、元器件封装的类型Components 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1) 直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示： (2) 表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示： 在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer) 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 2.1电阻 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 F1-5（a）常用的电阻原理图符号 ? F1-5（b）常用的电阻封装 ?

常用电子元件封装介绍

常用电子元件封装介绍 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 封装 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402

公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、

常用元器件封装说明

大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 瓷焊球阵列封装 14．CPGA 瓷针栅阵列封装 15．CQFP 瓷四边引线扁平 16．CERDIP 瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）