系统硬件的设计
第三章系统硬件设计
3.1 孵化恒温箱的介绍
本系统使用单片机AT89C2051来实现对孵化箱温度的控制，蛋类孵化是一个复杂的生物学过程，其内部环境条件随着不同的孵化进程，发生较大的变化。孵化温度一般就认为是孵箱内部温度，孵化温度控制的原则和依据“看胎施温”是孵化温度控制的原则。孵化温度控制的影响因素孵化箱的类型、规模、密封程度、进出气孔的大小、加热系统与孵化规模的匹配程度、孵化的家禽种类、孵化箱的室温等等，每个因素的变化都会影响到孵化温度的稳定。
温度是家禽孵化的首要条件，保持合适的温度是获得较高孵化率及健雏率的前提，虽然孵化的最佳温度是37.8℃，然而在生产中还应该根据实际情况来进行温度的控制，本文就鸡种蛋孵化不同情况下的温度控制进行论述。孵化是养鸡生产中一项重要的技术环节。种蛋质量和孵化条件影响种蛋的孵化率和健雏率，而在孵化条件中，温度自始至终是禽蛋孵化中的主要矛盾，起主导作用。根据胚胎发育状况掌握好孵化温度是禽蛋孵化稳产高产的关键，即必须给胚胎提供一个最适宜的环境温度，这样才能正常完成胚胎的发育，获得较高的孵化率和健雏率。虽然在孵化中有一个最佳温度。然而在实际生产中，影响温度的因素很多。以下是鸡种蛋孵化生产中温度控制的一些基本原则。温度范围与最佳温度孵化中低于某一温度胚胎发育将被抑制。要高于某一温度，胚胎才开始发育，这一温度被称为“生理零度”，也叫临界温度，一般认为鸡的生理零度约为23.9℃，同时胚胎发育对环境温度有一定的适应能力，以鸡为例，温度在35～40.5℃之间，都会有一些种蛋孵出小鸡。在35～40.5℃之间这个温度范围内有一个最佳温度，应该环境温度保持在24～26℃，孵化箱内的最佳温度为37.8℃。环境温度对孵化有一定的影响，环境温度的高低主要影响孵化过程温度控制的精确度。在生产中一般根据不同地域、不同季节而灵活掌握。
恒温孵化和变温孵化是根据环境温度的不同而经常采用的两种孵化方式，恒温孵化与变温孵化如果操作恰当均可取得较好的效果。恒温孵化是在孵化过程中把温度控制在37.0～38.0℃之间，恒温孵化对孵化的环境要求条件较高，环境温度应该保持在22～26℃之间，并且要通风良好。变温孵化是根据孵化机类型、孵化室温度和胚胎发育日龄，给予不同的温度。如果环境温度低于20℃，则孵化温度可比最佳温度高0.5～0.7℃；如果环境温度高于30℃，则可以降低孵化温度0.2～0.6℃。表3.1为一个变温孵化方案[3]。
本设计采用的是恒温孵化，一般来说，要想达到理想的孵化效果，大约在37.0～38.0℃。这个温度范围就是我们孵化时所要给禽蛋的温度参考值。本文介绍的禽蛋孵化恒温箱电路，能将恒温箱的温度自动控制在37.0～38.0℃之间。
表3.1 变温孵化方案（℃）
3.2 单片机系统
3.2.1 单片机最小系统电路
单片机系统是整个硬件系统的核心，它既是协调整机工作的控制器，又是处理数据、系统管理及实现控制算法的处理器。针对一定的用途，恰当的选择所使用的单片机是十分重要的。在实际应用中，针对不同的需求要选择合适的单片机，选择单片机时要注意下几点：
1）单片机的基本性能参数，例如指令执行速度，程序存储器容量，中断能力及I/O口引脚数量等；
2）单片机的增强功能，例如看门狗、双串口、RTC（实时时钟）、EEPROM、CAN接口等；
3）单片机的存储介质，对于程序存储器来说，Flash存储器和OTP（一次性可编程）存储器相比较，最好是选择Flash存储器；
4）芯片的封装形式，如DIP封装，PLCC封装及表面贴附封装等，选择DIP 封装在搭建实验电路时会更加方便一些；
5）芯片工作温度范围符合工业级、军品级还是商业级，如果设计户外产品，必须选用工业级芯片；
6）单片机的工作电压范围，例如设计电视机遥控器时，使用2节干电池供电，至少选择的单片机能够在1.8～3.6V电压范围内工作；
7）单片机的抗干扰性能好；
8）编程器以及仿真器的价格，单片机开发是否支持高级语言以及编程环境要好用易学；
9）供货渠道是否畅通，价格是否低廉，是否具有良好的技术服务支持。
根据上面所述的原则，结合本系统实际情况综合考虑，本文讨论的温度控制系统最终选用了ATMEL公司生产的AT89C2051单片机作为主控模块的核心芯
1
2
Y112MHz
33pF
33pF
10uF
RST
+5V
+5V
R1
1K
R210K
RST 1
(RXD)P3.02
(TXD)P3.13
XTAL24XTAL15(INT0)P3.26(INT1)P3.37
(T0)P3.48(T1)P3.59GND 10
Vcc 20P1.719P1.618P1.517P1.416P1.315P1.214P1.1(AIN1)13P1.0(AIN0)
12P3.7
11
*AT89C2051
（1）AT89C2051简介
AT89C2051是一个低电压，高性能CMOS 8位单片机，片内含2k bytes的可反复擦写的只读Flash程序存储器和128 bytes的随机存取数据存储器（RAM），器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准MCS-51指令系统，片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元，功能强大AT89C2051单片机可为您提供许多高性价比的应用场合。
（2）AT89C2051的性能结构
AT89C2051是一个功能强大的单片机，但它只有20个引脚，15个双向输入/输出（I/O）端口，其中P1是一个完整的8位双向I/O口，两个外中断口，两个16位可编程定时计数器,两个全双向串行通信口，一个模拟比较放大器[6]。
同时AT89C2051的时钟频率可以为零，即具备可用软件设置的睡眠省电功能，系统的唤醒方式有RAM、定时/计数器、串行口和外中断口，系统唤醒后即进入继续工作状态。省电模式中，片内RAM将被冻结，时钟停止振荡，所有功能停止工作，直至系统被硬件复位方可继续运行。
（3）主要功能特性
2K字节闪速可编程可擦除只读存储器（FLASH EEPROM）和128bytes的随机存取数据存储器（RAM），可重复擦写1000次，数据保存时间10年。工作电压范围：2.7～6V，工作频率：0～24MHz，15根可编程I/O引线，两个16位定时器/计数器，六个中断源，一个全双工串行口，一个精密模拟比较器，两级程序加密，输出口可直接驱动LED显示，低功耗的闲置和调电保护工作方式，以及片内振荡器和时钟电路。由于AT89C2051单片机功能强大，且体积小（芯片只有20个引脚），所以它在许多嵌入式和便携式测控系统中得到广泛应用，如机电式或电子式电度表、智能煤气表、测速仪等智能仪器[7]。
（4）性能价格比
下面就目前国内全胜较多的两种单片机，讨论一下AT89C2051的性能价比。
1）与80C31系统相比较
如果需要构成一个80C31的最小系统的话，除了CPU之外，至少需要一片27C64，而系统的有效引脚和AT89C2051基本相同。从元器件的成本，电路板的面积和加密性来看，使用AT89C2051都是合算的。
2）与PIC单片机比较
目前，国内小型的单片机全胜较多的有PIC系列，AT89C2051与PIC相对应芯片比较有如下特点：AT89C2051的价格高于PIC的OTP型号，但大大低于PIC的EPROM型，AT89C2051片内不含Watch Dog，这是89C2051的不足之处，中断系统堆栈结构、串等通讯笔定时器系统都大大强于PIC系统[8]。
由于PIC芯片中无标准串口，所以在单片机的联网应用上面，PIC不太适合。与PIC相比AT89C2051更适合于较复杂的应用场合，适合一些软件需要多次修改的应用。
（5）应用
就目前中国市场的情况来看，AT89C2051有很大的市场。其原因有下列4点：1）采用的是MCS-51的核心，十分容易为广大用户所接受；
2）内部基本保持了80C31的硬件I/O功能；
3）AT89C2051的Flash存贮器技术，可重复擦写1000次以上，容易解闷调试手段；
4）更适合小批量系统的应用，容易实现软件的升级。
AT89C2051适合于家用电器控制，分布式测控网络，I/O量不足不是很大的应用系统。
3.3 温度传感器
3.3.1 DS18B20基本知识
DS18B20数字温度计是DALLAS公司生产的1－Wire，即单总线器件，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度计，十分方便。
DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器[9]。
DS18B20的主要特性：
（1）只要求一个端口即可实现通信。
（2）在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。
（3）实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。
（4）测量温度范围在－55。C到＋125。C之间。
（5）数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。
（6）内部有温度上、下限告警设置。
3.3.2 DS18B20的引脚及内部结构
其引脚分布如图3.2所示
图3.2 DS18B20引脚图
引脚功能如下：
1）NC （1、2、6、7、8脚）：空引脚，悬空不使用； 2）VDD （3脚）：可选电源脚，电源电压范围3～5.5V ； 3）DQ （4脚）：数据输入/输出脚，漏极开路，常态下高电平。 内部结构如图3.3所示：
图3.3 DS18B20内部结构图
3.3.3 DS18B20测温原理
DS18B20的测温原理如图3.3所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1
对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时
NC NC
DQ NC
NC
NC GND
温度寄存器中的数值即为所测温度。斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值[10]。DS18B20在正常使用时的测温分辨率为0.5℃，如果要更高的精度，则在对DS18B20测温原理进行详细分析的基础上，采取直接读取DS18B20内部暂存寄存器的方法，将DS18B20的测温分辨率提高到0.1～0.01℃。
图3.4 测温原理图
3.3.4 DS18B20与单片机接口电路
P1.3口和DSl8B20的引脚DQ连接，作为单一数据线。U2即为温度传感芯片DSl8B20，本设计虽然只使用了一片DSl8B20，但由于不存在远程温度测量的考虑，所以为了简单起见，采用外部供电的方式，如图3.4所示。测温电缆采用屏蔽4芯双绞线，其中一对线接地线与信号线，另一对接VCC和地线，屏蔽层在电源端单点接地。
图3.5 DS18B20与单片机接口电路
3.4 键盘显示电路
3.4.1 LED显示器
为了使操作人员及时掌握生产情况，在一般的微型计算机控制系统或智能化仪器中，都配有显示程序。
常用的显示器件有：①显示和记录仪表；②CRT显示终端；③LED或LCD 显示器；④大屏幕显示器、在这些显示方法中，LED数码管由于具有结构简单，体积小，功耗低，响应速度快，易于匹配，寿命长，可靠性高等优点，目前已被微型计算机控制系统及智能化仪表广泛采用。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。LED与控制器的连接有并行和串行方式，由于串行方式占用较少接口，因此得到广泛应用[11]。
3.4.2 LED显示器接口芯片的选择
LED显示器常用的接口芯片有CD4511、CD4513、MC14499、8279、MAX7219、74HC164等，它们的功能有：CPU接受来自键盘的输入数据，并作预处理；数据显示的管理和数据显示器的控制。CD4511是BCD锁存，7段译码，驱动器，但在显示6和9时，显示为b和q，不是很好看。CD4513是BCD锁存，7段译码，驱动器（消隐），但现在市面上不好买。MC14499为串行输入BCD 码二～十进制译码驱动器，用它来构成单片机应用系统的显示器接口，可以大大减少I/O口线的占用数量。但是，由片内震荡器经过四分频的信号，经位译码后只能提供4个位控信号，使信号的采集受到限制，并且MC19944的价格偏高，也不经济。同样，8279为INTEL公司生产的通用键盘/显示器接口芯片，其内
部设有16×8显示数据RAM，若采用8279管理键盘和显示器，可以减少软件程序，从而减轻主机的负担，但我们同时也发现，由于其功能比较强大，不可避免将会使外围设备与操作过程复杂化，同时价格比较贵。对比一下MAX7219和74HC164其占用资源少，且不需复杂的驱动电路。MAX7219比较好用，且一片能驱动四个数码管，对于这个设计的系统来说，显示电路中最终选用MAX7219作为LED驱动芯片。
3.4.3 MAX7219介绍
（1）MAX7219特点
MAX7219是一个高集成化的串行输入/输出的共阴极LED驱动显示器。每片可驱动8位7段加小数点的共阴极数码管。片内包括BCD译码器、多路扫描控制器、字和位驱动器和8×8静态RAM。外部只需要一个电阻设置所有LED 显示器字段电流。MAX7219和控制器只需要三根导线连接，每位显示数字有一个地址由控制器写入。允许使用者选择每位是BCD译码或不译码。使用者还可以选择停机模式、数字亮度控制、从1～8位选择扫描位数和对所有LED显示器的测试模式。
（2）MAX7219引脚功能
MAX7219是24引脚芯片，它的引脚排列如图3.5所示。各引脚功能如下：1）DIN（1脚）：串行数据输入端，当CLK为上升沿时数据被载入16位内部移位寄存器；
2）CLK（13脚）：串行时钟脉冲输入端，最大工作频率可达10MHz；
3）LOAD（12脚）：片选端，当LOAD为低电平时，芯片接收来自DIN的数据，接收完毕，LOAD回到高电平，接收的数据将被锁定；
4）DIG0～DIG7（2、3、5、6、7、8、10、11脚）：吸收显示器共阴极电流的位驱动线，最大值可达500mA；
5）SEGA～SEGG、SEGDP（14、15、16、17、20、21、22、23脚）：驱动显示器7段及小数点的输出电流，一般为40mA，可编程调整；
6）ISET（18脚）：硬件亮度调节端；
7）DOUT（24脚）：串行数据输出端；V＋，正电源；
8）GND（9脚）：接地。
图3.6 MAX7219引脚图
3.4.4 MAX7219工作原理简介
（1）数据（含地址）接收
MAX7219采用串行寻址方式，在传送的串行数据中包含有RAM的地址。按照时序的要求，单片机将16位二进制数逐位发送DIN端，在CLK上升延到来之前DIN必须有效，在CLK的每个上升延，DIN被串行逐位移入MAX7219内部的16位串行寄存器中。设最先移入的数据是D15，最后移入的数据是D0，则移入16位串行寄存器的数据是D15～D0。为了有选择的将数据写入8个显示RAM或6个特殊功能寄存器，D0～D15中，D8～D11四位作为RAM和特殊功能寄存器的地址，D0～D7作为写入显示数据或控制字。与并行数据传送相比，MAX7219串行接收D0～D15并存放到16位串行寄存器中的过程，相当于并行传送中，将并行数据和地址送到数据和地址总线上的过程。
（2）数据装载
16位接收寄存器将收到的D0～D7位数据写入RAM或特殊功能寄存器是在数据装载信号控制下完成的。MAX7219的数据接收装载（写入）时序，LOAD 必须在15个CLK下降延前由高变低，在16个CLK同时或之后由低变高（上升延）。在LOAD的上升延，8位数据D0～D7写入以4位二进制数D8～D11位地址的RAM或特殊功能寄存器中。
（3）显示扫描
当显示模式设定后，写入显示RAM的数据将在控制器的控制下，按设定的显示模式，以动态扫描方式进行显示。
3.4.5 键盘功能介绍
键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘，可以将数字、标点符号等输入到单片机中，从而向发出命令、输入数据等。本控制器采用单键输入式按键，即每个按键单独占有一个I/O线，每根I/O口上的按键工作状态不会影响其它I/O线的工作状态。+5V电压串接5.1K的上拉电阻保证了按键未按下时，I/O口线有确定的高电平，当按键按下时，I/O口变为低电平。键盘采用软件消除抖动，因为本设计只采用了4个按键，所以输入方式采用扫描方式进行工作。
本设计采用独立式按键设计，如图3.6所示。由于只有4个按键，因此按键接口电路的设计比较简单，单片机P1.4～P1.7端口设定为输入状态，平时通过电阻上拉到Vcc，按键按下时，对应的端口的电平被拉到低电平。这样就可以通过查询P1的高4位来判断有没有按键按下，按键各接一根输入线，一根输入线的按键工作状态不会影响其他输入线上的工作状态。通过读I/O口，判断各I/O口的电平状态，即可识别出按下的按键。4个按键如下：
1）P1.4：S1功能键，按此键则开始键盘控制；
2）P1.5：S2加，按此键则温度设定加0.1℃；
3）P1.6：S3减，按此键则温度设定减0.1℃；
4）P1.7：S4发送，按此键将传感器的温度传送到上位机。
3.4.6 MAX7219与单片机和LED及键盘的接口电路
MAX7219的3个输入端DIN、CLK和LOAD与单片机的三个I/O口连接，DIG0～DIG2分别与八个共阴极LED的公共端连接，SEGA～SEGG、SEGDP分别与每个LED七段和小数点驱动端相连。电路图如图3.7所示。
图3.7 MAX7219与单片机和LED及键盘的接口电路
3.5 驱动控制电路
3.5.1 热电制冷介绍
热电制冷又称作温差电制冷，或半导体制冷，它是利用热电效应（即帕米尔效应）的一种制冷方法。
半导体制冷片作为特种冷源，在技术应用上具有以下的优点和特点：
1不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。2半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。
3半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。
4半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，
通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。
5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电，半导体制冷片一般适用于中低温区发电。
6半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小，但组合成电堆，用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。
7半导体制冷片的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现。
通过以上分析，半导体温差电片件应用范围有：制冷、加热、发电，制冷和加热应用比较普遍，有以下几个方面：
1军事方面：导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。
2医疗方面；冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。
3实验室装置方面：冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。
4专用装置方面：石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。
5日常生活方面：空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。
热电制冷原理：半导体热电偶由N型半导体和P型半导体组成。当电流的极性如图3.7所示时，电子从电源负极出发，经连接片、P型半导体、连接片、N型半导体，最后回到电源正极。N型材料有多余的电子，有负温差电势。P型材料电子不足，有温差电势；当电子从P型穿过结点至N型时，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。这一点可用温差降低来证明。相反，当电子从N型流至P型材料时，结点的温度就会升高。直接接触的热电偶电路在实际的引用中不可用，所以用图3.7的连接方式来代替，实验证明，在温差电路中引入铜连接片和导线，不会改变电路的特性。简单地说当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收能量，成为冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。吸收和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。
图3.8 半导体制冷原理图
3.5.2 关于可控硅
单片机不能控制强电只有可控硅才能控制强电，单片机控制可控硅，间接控制这两个系统。单片机的P3.4和 P3.5接口输出控制信号经过7407反向后去驱动光耦，光耦在发光二极管发光时，后面的三极管就导通，导通后去触发可控硅导通。
可控硅分为单向的和双向的,符号也不同.单向可控硅有三个PN结,由最外层的P极和N极引出两个电极,分别称为阳极和阴极,由中间的P极引出一个控制极.
单向可控硅有其独特的特性:当阳极接反向电压,或者阳极接正向电压但控制极不加电压时,它都不导通,而阳极和控制极同时接正向电压时,它就会变成导通状态.一旦导通,控制电压便失去了对它的控制作用,不论有没有控制电压,也不论控制电压的极性如何,将一直处于导通状态.要想关断,只有把阳极电压降低到某一临界值或者反向.
双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列(电极引脚向下,面对有字符的一面时).加在控制极G上的触发脉冲的大小或时间改变时,就能改变其导通电流的大小.
与单向可控硅的区别是,双向可控硅G极上触发脉冲的极性改变时,其导通方向就随着极性的变化而改变,从而能够控制交流电负载.而单向可控硅经触发后只能从阳极向阴极单方向导通,所以可控硅有单双向之分。
图3.9 双向可控硅
3.5.3 驱动控制电路
光耦合双向可控硅驱动器是一种单片机输出与双向可控硅之间较理想的接口器件，它由输入和输出两部分组成，输入部分为砷化镓发光二极管，该二极管在5mA～15mA正向电流作用下发出足够强度的红外光，触发输出部分。输出部分为硅光敏双向可控硅，在红外线作用下可双向导通。连接电路如图3.8所示。
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种“电-光-电”转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入部分，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等。
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了“电-光-电”转换。在光电耦合器的内部，由于发光管和受光器之间的耦合电容很小，使用共模输入电压通过极间耦合电容对输出电流的影响很小，因而共模抑制比很高。
在发光二极管上提供一个偏置电流，再把信号电压通过电阻耦合到发光二极管上，这样光电晶体管接收到的是在偏置电流上增、减变化的光信号，其输出电流将随输入的信号电压作线性变化。光电耦合器也可工作在开关状态，传输脉冲信号。在传输脉冲信号时，输入信号和输出信号之间存在一定的延时，不同结构的光电耦合器输入、输出延时的时间相差很大。
7407是集电极开路六正相高压驱动器。如果不接上拉电阻，那个输出的驱动管是不工作的。所以上拉电阻的功能就是为了使末级驱动管正常工作。
图3.10 加热降温驱动控制电路
3.6 看门狗和上位机通信电路
3.6.1 串口通信功能实现
在实际的工作中，计算机的CPU与外部设备之间常常要进行信息交换，一台计算机与其他计算机之间也往往要交换信息，所有这些信息交换均可称为通信。
串行通信是指：数据是一位一位按顺序传送的通信方式。它的突出优点是只需一对传输线（利用电话线就可以作为传输线），这样就大大降低了成本，特别适用与远距离通信，其缺点是传送速度低。
串口是计算机上一种非常通用设备通信的协议。目前，广泛使用的串行数据接口标准有RS-232，RS-422与RS-485三种。其中RS-232是美国电子工业协会正式公布的串口总线标准，也是目前最常用的串行接口标准，用来实现计算机与计算机之间，计算机与外设之间的数据通讯。串行通信接口的基本任务是实现数据格式化。来自CPU的是普通的并行数据，接口电路应具有实现不同串行通信方式下的数据格式化的任务。具体任务是：
1）进行串/并转换；
2）控制数据传输速率；
3）进行错误检测；
4）进行TTL与EIA电平转换；
5）提供EIA-RS-232接口标准所要求的信号线。
其中T1OUT连接上位机串口的RXD端，R1IN连接上位机串口的TXD端，R1OUT和T1IN是TTL/CMOS发送器的输出和输入端，分别连接单片机的RXD （P3.0）和TXD（P3.l）端。图3.9为MAX232与单片机接口电路；通过它可以把单片机和计算机连接起来，实现远程通讯功能。
3.6.2 看门狗与电源监控芯片介绍
由于工业现场对控制系统可能造成很强的干扰，为保证控制器在任何干扰条件下都能正常工作，就必须对单片机的运行进行监控，避免死机、程序跑飞或进入死循环。采用看门狗电路则可以大大提高整个系统的抗干扰能力态。
看门狗，又叫watch dog timer，是一个定时器电路，一般有一个输入，叫喂狗（kicking the dog or service the dog），一个输出到MCU的RST端，MCU正常工作的时候，每隔一端时间输出一个信号到喂狗端，给WDT清零，如果超过规定的时间不喂狗（一般在程序跑飞时），WDT定时超过，就回给出一个复位信号到MCU，是MCU复位。防止MCU死机，看门狗的作用就是防止程序发生死循环，或者说程序跑飞。
（1）看门狗电路的应用
看门狗电路的应用，使单片机可以在无人状态下实现连续工作，其原理是：看门狗芯片和单片机的一个I/O引脚相连，该I/O引脚通过程序控制它定时地往看门狗的这个引脚上送入高电平（或低电平）。这一程序语句是分散地放在单片机其他控制语句中间的，一旦单片机由于干扰造成程序跑飞后而陷入某一程序段进入死循环状态时，写看门狗引脚的程序便不能被执行。这个时候，看门狗电路就会由于得不到单片机送来的信号，便在它和单片机复位引脚相连的引脚上送出一个复位信号，使单片机发生复位，即程序从程序存储器的起始位置开始执行，这样便实现了单片机的自动复位。
（2）工作原理
工作原理：在系统运行以后也就启动了看门狗的计数器，看门狗就开始自动计数，如果到了一定的时间还不去清看门狗，那么看门狗计数器就会溢出从而引起看门狗中断，造成系统复位。所以在使用有看门狗的芯片时要注意清看门狗。
本系统选用集电源电压监视、上电复位和“看门狗”功能于一身的芯片MAX813L。当单片机电源发生瞬态欠压、瞬态脉冲干扰时，MAX813L自动地检测出这些干扰脉冲，及时向单片机系统发出复位脉冲，使89C51单片可靠复位。对于干扰造成的解码器程序跑飞现象，“看门狗”电路及时发现并采取措施，使单片机进入正常程序。该芯片能够监控电源电压、电池故障和微控制器的工作状态。
（3）MAX813L引脚功能如下：
1）MR（1脚）：手动复位输入，低电平有效；
2）PRI（4脚）、PFO（5脚）：分别为电源故障输入和电源故障输出；
3）WDI（6脚）、WDO（8脚）：分别为看门狗输入和看门狗输出；
4）RESET（7脚）：复位输出。
（4）MAX813L芯片主要特点：
1）复位输出：系统上电、掉电以及供电电压降低时，第7脚产生复位脉冲，复位脉冲宽度的典型值为200ms，高电平有效，复位门限值为4.65V；
2）看门狗电路输出：如果在1.6S内没有触发该电路，则第8脚输出一个低电平信号；
3）手动复位输入：低电平有效，即第1脚输入一个低电平，则第7脚产生复位输出；
4）第4脚输入电压为1.25V时，第5脚输出一个低电平信号。
3.6.3 MAX813L与单片机的连接
在软件设计中，P3.7不断的输出脉冲信号。如果因某种原因进入死循环，则P3.7无脉冲输出，于是1.6S后在MAX813L的第8脚输出低电平。该低电平加到1脚，使MAX813L产生复位输出，使单片机有效复位，摆脱死循环。另外，当电源电压低于限制值4.65V时，MAX813L也会产生复位输出，使单片机处于复位状态，不执行任何指令，直到电压恢复正常，以有效防止因电源电压较低使单片机产生错误的动作。MAX813L的典型应用电路如图3.9所示。
MAX232和MAX813L与单片机的接口电路如图3.11所示。
)P3.0
1
图3.11 MAX232和MAX813L与单片机接口电路
MAX232的介绍
MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的接口电路,使用+5v单电源供电。
内部结构基本可分三个部分：
第一部分是电荷泵电路。由1、2、3、4、5、6脚和4只电容构成。功能是产生+12v和-12v两个电源，提供给RS-232串口电平的需要。
第二部分是数据转换通道。由7、8、9、10、11、12、13、14脚构成两个数据通道。其中13脚（R1IN）、12脚（R1OUT）、11脚（T1IN）、14脚（T1OUT）为第一数据通道。8脚（R2IN）、9脚（R2OUT）、10脚（T2IN）、7脚（T2OUT）为第二数据通道。TTL/CMOS数据从T1IN、T2IN输入转换成RS-232数据从
T1OUT、T2OUT送到电脑DP9插头；DP9插头的RS-232数据从R1IN、R2IN 输入转换成TTL/CMOS数据后从R1OUT、R2OUT输出。
第三部分是供电。15脚DNG、16脚VCC（+5v）。
3.7 电源电路
电源电路虽然简单，但需要功能可靠，要有CBB电容和高品质的ELNA电容做退藕，设计所用的电源都是直流电源+5V，所用采用三端集成稳压器7805，可以方便的实现此功能，电路如图3.12所示。
图3.12 电源电路
系统硬件综合设计
计算机与信息学院 《系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名：李 学号： 1234567890 专业班级：计算机 2017 年 07 月 01日
一、实验原理及设计 本次试验我主要根据上图进行理解和编程，起先参考了5个基础实验，期间又翻阅了自己动手写cpu，并且在网上查了很多资料，下面我将对该图做出我的理解和设计: 1.pcf部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来，根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令，若是，则选择PCBranchM作为这个时钟的指令地址，否则选PCF+4作为这个指令的指令地址，另外对于J类指令，我设计了一个特定的OpCode==“000010”，即为跳转指令，因为每个指令以字节格式存储，占用,4个字节，故将后26位立即数进行位扩展后将其左移两位，效果等同于乘4，再将其赋值给PCF，这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分，我起先是准备将其设计成一个模块的，之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误：输出PCF要作为Instruction Memory的输入，又要作为自身模块下一跳的输入，导致三者关联一起变化，程序报错，后来我又想到将PCF的输出改成两个，PCFout 及PCFnext，PCFout作为Instruction Memory的输入，PCFnext作为自身模块下一跳的输入，但是程序仍无法正常运行，最后我想到了在top模块中对PCF进行处理并得以实现。
系统设计方案模板
[文档副标题]
1 引言 1.1 编写目的 说明编写详细设计方案的主要目的。 详细设计的主要任务是对概要设计方案做完善和细化。说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序（每个模块或子程序）和数据库系统的设计考虑，为程序员编码提供依据。如果一个软件系统比较简单，层次很少，本文件可以不单独编写，和概要设计说明书中不重复部分合并编写。 方案重点是模块的执行流程和数据库系统详细设计的描述。 1.2 背景 应包含以下几个方面的内容： A. 待开发软件系统名称 B. 该系统基本概念，如该系统的类型、从属地位等 C. 开发项目组名称 D. 项目代号（项目规划所采用的代号）； E. 说明遵从的IT标准和原则，符合公司的IT ABBs 1.3 参考资料 列出详细设计报告引用的文献或资料，资料的作者、标题、出版单位和出版日期等信息，必要时说明如何得到这些资料。
1.4 术语定义及说明 列出本文档中用到的可能会引起混淆的专门术语、定义和缩写词的原文。 2 设计概述 2.1 任务和目标 说明详细设计的任务及详细设计所要达到的目标。 2.1.1 需求概述 对所开发软件的概要描述, 包括主要的业务需求、输入、输出、主要功能、性能等，尤其需要描述系统性能需求。 2.1.2 运行环境概述 对本系统所依赖于运行的硬件，包括操作系统、数据库系统、中间件、接口软件、可能的性能监控与分析等软件环境的描述，及配置要求。 2.1.3 条件与限制 详细描述系统所受的内部和外部条件的约束和限制说明。包括业务和技术方面的条件与限制以及进度、管理等方面的限制。 2.1.4 详细设计方法和工具 简要说明详细设计所采用的方法和使用的工具。如HIPO图方法、IDEF（I2DEF）方法、E－R 图，数据流程图、业务流程图、选用的CASE工具等，尽量采用标准
系统硬件设计与开发
第2章系统硬件设计与开发 整个系统的硬件设计分为加速度信号采集电路、无线传输电路、ARM系统电路三部分。 2.1 硬件电路总体结构 根据系统的目标和基本技术指标，并结合MEMS加速度传感器的特点，选用Freescal 公司的MMA7261QT三轴加速度传感器用于加速度信号的采集。采用STC12C5410AD单片机作为信号采集部分的MCU，其内部自带的8路10位高速A/D转换器，很好得保证了传感器端输出端模拟信号的A/D转换精度。无线传输部分采用 2.4GHz无线收发一体芯片nRF2401，它与STC单片机采用模拟SPI方式通信。加速度信号处理模块的ARM微处理器采用三星公司的S3C44B0X，对无线模块接收到的加速度数据作相应的处理，可得到速度、位移等信息。系统结构图如图2.1所示： 2.2 加速度信号采集模块 本设计采用Freeseale公司的MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT测量人体运动时的加速度信号，并用宏晶科技的微控制器STC12C5410AD作为核心控制器，控制其内置的模数转换器对加速度信号进行采样，被转换为数字信号后，由nRF2401无线模块将数据传输至ARM系统。 2.2.1 MEMS三轴加速度传感器MMA7261QT简介 MEMS（Micro Electro Mechanical Systems），即微电子机械系统是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。近年来，由于MEMS技术的迅猛发展，各种基于MEMS的加速度传感器也应运而生，
目前已经得到了广泛的应用。它们有着体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高等特点，而且因为其加工工艺一定程度上与传统的集成电路工艺兼容，易于实现数字化、智能化以及批量生产，因而从问世起就引起了广泛关注，并且在汽车、医药、导航和控制、生化分析、工业检测等方面得到了较为迅速的应用。 本设计中采用的是飞思卡尔（Freescal）公司的MEMS 三轴加速度传感器MMA7261QT。MMA7261QT 低成本微型电容式加速度传感器采用了信号调理、单极低通滤波器和温度补偿技术，并且提供4 个量程可选，用户可在4 个灵敏度中的选择。该器件带有低通滤波并已做零g补偿并且还提供休眠模式，因而是电池充电的手持设备产品的理想之选[24]。MMA7261QT 具有高敏感度、低噪声、高清晰度和高准确性的特点，其应用包括高级步程计，可测量步行中人的脚步运动、距离和速度，允许根据多种不同应用和功能选择敏感度。本设计中采用MMA7261QT测量人体运动时三维的加速度信号。 ◆MMA7261QT特性如下： ◆可选灵敏度（2.5g/3.3g/6.7/10g）； ◆低功耗：500μA； ◆休眠模式：3μA； ◆低压运行：2.2V-3.6V； ◆6mm×6mm×1.45mm的无引线四方扁平（QFN）封装； ◆快速开启：1ms； ◆高灵敏度（2.5g）； ◆低通滤波器具备内部信号调理； ◆设计稳定、防震能力强； MMA7261QT的功能如图2.2所示。X、Y、Z三个相互垂直方向上的加速度G-Cel传感单元感知，经过容压变换器、增益放大、滤波器和温度补偿后以电压信号输出。 MMA7261QT的三个相互垂直的传感方向如图2.3所示。其引脚配置如表2.1所示：
系统硬件综合设计
计算机与信息学院 系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名：李 学号：1234567890 专业班级：计算机 2017 年07 月01 日
1.pcf 部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来，根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令，若是，则选择 PCBranchM作为这个时钟的指令地址，否则选PCF+4作为这个指令的指令地址，另外对于J 类指令，我设计了一个特定的OpCode=“= 000010”，即为跳转指令，因为每个指令以字节格式存储，占用,4 个字节，故将后26 位立即数进行位扩展后将其左移两位，效果等同于乘4，再将其赋值给PCF，这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分，我起先是准备将其设计成一个模块的，之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误：输出PCF要作为Instruction Memory 的输入，又要作为自身模块下一跳的输入，导致三者关联一起变化，程序报错，后来我又想到将PCF的输出改成两个，PCFout 及PCFnext，PCFout 作为Instruction Memory的输入，PCFnext 作为自身模块下一跳的输入，但是程序仍无法正常运行，最后我想到了在top 模块中对PCF进行处理并得以实
xxx硬件详细设计方案-模板
xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日
目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)
1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3
3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件
5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计
(完整版)硬件设备运维方案设计设计
目录 1概述 (22) 2服务内容 (22) 2.1服务目标 (22) 2.2信息资产统计服务 (23) 2.3网络、安全系统运维服务 (23) 2.4服务器设备、存储系统运维服务 (26) 2.5数据库系统运维服务 (28) 2.6视频会议系统运维服务 (30) 2.7中间件运维服务 (30) 3运维服务流程 (32) 4服务管理制度规范 (34) 4.1服务时间 (34) 4.2行为规范 (34) 4.3现场服务支持规范 (35) 4.4问题记录规范 (35) 5应急服务响应措施 (37) 5.1应急基本流程 (37) 5.2预防措施 (37) 5.3突发事件应急策略 (38) 6服务团队 (40)
1概述 XXX第二次土地调查数据库及国土资源视频会议系统运维项目内容主要分为土地调查数据库软硬件运维工作和视频会议系统运维工作，服务内容涵盖了网络交换机机设备、网络安全防护设备、服务器设备、存储设备、操作系统以及数据库等内容，存在技术多样化、管理复杂化等问题，从而对运维公司的技术力量以及管理团队都有着一定的要求。 XXX公司根据多年的项目实施和服务，积累了丰富人力资源和管理经验，根据本次项目特点，特制定如下运行维护解决方案。 2服务内容 2.1服务目标 XXX公司可提供的运行维护服务包括，信息系统相关的网络设备、服务器设备、存储设备、操作系统、数据库以及视频会议系统的运行维护服务，保证用户现有的信息系统的正常运行，降低整体管理成本，提高网络信息系统的整体服务水平。同时根据日常维护的数据和记录，提供用户信息系统的整体建设规划和建议，更好的为用户的信息化发展提供有力的保障。 用户信息系统的组成主要可分为两类：硬件设备和软件系统。硬件设备包括网络设备、安全设备、服务器设备、存储设备和视频会议系统设备等；软件系统主要为操作系统、数据库软件、集群软件等和业务应用软件等。 XXX公司通过运行维护服务的有效管理来提升用户信息系统的服务效率，协调各业务应用系统的内部运作，改善网络信息系统部门与业务部门的沟通，提高服务质量。结合用户现有的环境、组织结构、IT资源和管理流程的特点，从流程、人员和技术三方面来规划用户的网络信息系统的结构。将用户的运行目标、业务需求与IT服务的相协调一致。 XXX公司提供的信息系统服务的目标是，对用户现有的信息系统基础资源进行监控和管理，及时掌握网络信息系统资源现状和配置信息，反映信息系统资源
房屋租赁系统设计与开发
目录 1. 引言 (4) 1.1 选题背景 (4) 1.2选题意义 (4) 1.3 国内外现状及发展趋势 (5) 1.3.1 国内房屋租赁现状 (5) 1.3.2 国外房屋租赁现状 (5) 1.3.3 房屋租赁发展趋势 (6) 2.项目规划 (6) 2.1 项目资源 (6) 2.1.1硬件设备 (6) 2.1.2 软件环境 (7) 2.1.3 软件设备 (7) 2.2 项目规划 (7) 2.2.1 系统开发任务描述 (7) 2.2.2 进度安排 (8) 3.系统需求分析 (9) 3.1 业务需求分析 (9) 3.1.1 系统总体目标 (9) 3.1.2 业务组织 (9) 3.1.3 业务流程 (10) 3. 2功能需求 (13) 3.2.1 功能组织 (13) 3.2.2 系统角色分析 (15) 4.房屋租赁系统详细设计 (19) 4.1 系统设计基本原则 (19) 4.1.1 集成化原则 (20) 4.1.2 实用性原则 (20) 4.1.3 安全性 (20) 4.1.4 灵活性 (21) 4.2 系统设计目的 (21) 4.3 系统设计步骤 (21) 4.4 数据库设计 (22) 4.4.1 数据库设计原则 (22) 4.4.2 E-R图设计 (23) 4.5 逻辑结构设计 (27) 4.5.1 E-R 图转换为向关系模型 (27) 4.5.2 系统中的数据表 (27) 5.系统实现 (30) 5.1 界面设计 (30) 5.1.1 系统登录界面 (30) 5.1.2 系统总体界面 (31)
5.1.3 左侧功能菜单 (31)
房屋租赁系统设计与开发 摘要：目前一些房屋租赁管理系统松散, 问题很多,海量的信息，纷繁复杂的信息处理，激烈的行业竞争，这些都是社会主义改革和发展社会主义道路中所需要研究和解决的重大问题。由于现代信息技术的发展, 也为房屋租赁管理创造了条件,伴随着我国经济的迅猛发展和人们生活水平的不断提高，传统并且简单的的房屋租赁服务方式不能适应社会和人民的需要。所以如何利用先进的管理手段来提高房屋租赁管理水平，是当今社会所面临的一个重要问题。本论文以B/S为架构，以ASP为主要应用技术，以ACCESS 2010作为数据库，完成了房屋中介管理信息系统的设计与分析.房屋租赁服务系统为求房者提供了一个平台，使得房屋租赁的管理更加智能化和高效化。房屋租赁管理系统整个系统从符合操作简便、界面友好、灵活、实用、安全的要求出发，能够实现房屋信息的录入，房屋出租者信息的录入，房屋租赁者信息的录入，房屋状态的查询等基本功能。管理员和用户可以根据不同的权限，对房屋信息进行不同的操作。 关键字：房屋租赁管理信息系统 B/S架构 ASP
通信系统综合设计报告——光照强度监测系统设计
目录 第一章概述 (2) 第一节课题背景与意义 (2) 第二节课题设计要求与指标 (2) 第二章系统方案选择与确定 (3) 第一节硬件系统方案选择 (3) 一、光照采集模块方案选择 (3) 二、无线传输模块方案选择 (3) 三、 LCD显示模块方案选择 (4) 四、 MCU模块方案选择 (4) 第二节软件系统方案选择 (4) 第三章系统硬件设计与实现 (6) 第一节采集端硬件设计 (6) 一、光照采集模块设计 (7) 二、ATmega16L最小系统模块设计 (8) 三、无线传输模块设计 (9) 第二节终端硬件设计 (10) 一、LCD显示模块设计 (11) 二、变压电路设计 (12) 第四章系统软件设计与实现 (13) 第一节程序整体设计 (13) 第二节光照采集与AD转换程序设计 (13) 第三节无线传输程序设计 (14) 第四节LCD显示程序设计 (16) 第五节程序下载 (17) 第四章测试结果及讨论 (18) 第一节LCD显示测试 (18) 第二节光照采集与显示测试 (19) 心得体会 (21) 参考文献 (22) 附录 (23) 一、器件清单 (23) 二、工具清单 (23) 三、实物图 (24) 四、程序代码 (24)
第一章概述 第一节课题背景与意义 在现代农业和工业领域，经常需要对一些环境参数进行监测，以做出相应处理，确保设备和系统运行在最佳状态。随着科技的发展，对环境参数监测系统的要求也越来越高；因此基于传感器、单片机和无线通信芯片设计出一种无线环境参数监测系统十分的重要。 光照强度是一个重要的环境参数，在工业和农业领域有着重要的应用，本课程设计介绍一种可以应用在许多领域的无线光照强度监测系统，实现对环境中的光照强度进行实时采集处理、无线传输与显示的功能。 本文的主要研究工作集中在光照强度监测系统的设计上，通过C语言编程对单片机进行控制，使单片机控制光照采集传感器、无线通信芯片和LCD，实现系统功能。在本课题的基础上可以设计完成一个高速、方便、稳定的环境数据监测采集和传输系统，可以广泛应用于现代农业和工业领域。 第二节课题设计要求与指标 本系统以环境光照强度为研究对象，应满足的要求与指标为： 1、监测点光照强度测量精确，精度大于0.1lux； 2、将监测点的参数数据以无线方式发送至汇节点，并LCD显示，要求分立元件实现的无线传输距离大于20cm，无线传输模块实现的传输距离大于1km； 3、无线传输设备具有较强的抗干扰能力； 4、设备具有较高的实时性； 5、设备功耗功耗较低。
单片机硬件系统设计原则
单片机硬件系统设 计原则 1
单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则: 1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准 化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。 2
4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可经过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝”单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经能够实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH 存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。单片机系统硬件抗干扰常见方法实践 影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。 3
太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项目设计方案
太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项 目设计方案 1.1概述 传统的化石能源资源日益枯竭，严重的环境污染制约了世界经济的可持续发展。能 源的需求有增无减，能源资源已成为重要的战略物资，化石能源储量的有限性是发展可 再生能源的主要因素之一。根据世界能源权威机构的分析，按照目前已经探明的化石能 源储量以及开采速度来计算，全球石油剩余可采年限仅有 41年，其年占世界能源总消 耗量的40.5%,国内剩余可开采年限为15年；天然气剩余可采年限61.9年，其年占世 界能源总消耗量的24.1%，国内剩余可开采年限30年；煤炭剩余可采年限230年，其 年占世界能源总消耗量的25.2%，国内剩余可开采年限81年；铀剩余可采年限71年, 其年占世界能源总消耗量的 7.6%，国内剩余可开采年限为50年。 太阳能利用和光伏发电是最有发展前景的可再生能源，因此，世界各国都把太阳能 光伏发电的商业化开发和利用作为重要的发展方向，制定了相应的导向政策。在光伏发 电的历史上，最早规模化推广的是日本，而后是德国，再发展到现在大力推广的包括美 国、西班牙、意大利、挪威、澳大利亚、韩国、印度等超过 40个国家与地区，如日本 “新阳光计划”、欧盟“可再生能源白皮书”，以及美国国家光伏发展计划、百万太阳能 屋顶计划、光伏先锋计划等的相继推出，成为近年来推动太阳能光伏发电产业的主要动 力。根据欧盟的预测：到2030年太阳能发电将占总能耗10%以上，到2050年太阳能发 电将占总能耗20% 1.2光伏照明系统的结构 光伏照明系统主要由五大部分组成，即太阳能电池、蓄电池、控制器、照明电路、 负载，如下图1-1所示。 在系统中，控制器是整个系统的核心。它控制蓄电池的充电及蓄电池对负载的供电, 对蓄电池性能、使用寿命有非常大的影响。目前，光伏系统主要由于控制器控制蓄电池 充电方式不合理，降低了蓄电池寿命而导致整个系统可靠性不高，因此，在控制器的设 计中采用什么样的充电 图1- 1光伏系统组成框图
产品设计过程---硬件开发
产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标： 学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点： 硬件工程师职责与基本技能 硬件开发规范化管理的重要性 硬件开发过程及文档规范详解 与硬件开发相关的流程文件介绍
产品设计过程——硬件开发 第一章硬件工程师职责与基本技能 第一节硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考 虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 第二节硬件工程师的基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高 速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理 第一节硬件开发规范化管理的重要性 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节硬件开发过程详解 硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析
信息化系统综合运维方案设计
1服务内容 1.1信息资产统计服务 此项服务为基本服务，包含在运行维护服务中，帮助我们对用户现有的信息资产情况进行了解，更好的提供系统的运行维护服务。 服务内容包括： 硬件设备型号、数量、版本等信息统计记录 软件产品型号、版本和补丁等信息统计记录 网络结构、网络路由、网络IP地址统计记录 综合布线系统结构图的绘制 其它附属设备的统计记录 1.2网络、安全系统运维服务 从网络的连通性、网络的性能、网络的监控管理三个方面实现对网络系统的运维管理。网络、安全系统基本服务内容：
(1)用户现场技术人员值守 公司可根据用户的需求提供长期的用户现场技术人员值守服务，保证网络的实时连通和可用，保障接入交换机、汇聚交换机和核心交换机的正常运转。现场值守的技术人员每天记录网络交换机的端口是否可以正常使用，网络的转发和路由是否正常进行，交换机的性能检测，进行整体网络性能评估，针对网络的利用率进行优化并提出网络扩容和优化的建议。 现场值守人员还进行安全设备的日常运行状态的监控，对各种安全设备的日志检查，对重点事件进行记录，对安全事件的产生原因进行判断和解决，及时发现问题，防患于未然。 同时能够对设备的运行数据进行记录，形成报表进行统计分析，便于进行网络系统的分析和故障的提前预知。具体记录的数据包括： 配置数据 性能数据 故障数据 (2)现场巡检服务 现场巡检服务是公司对客户的设备及网络进行全面检查的服务项目，通过该服务可使客户获得设备运行的第一手资料，最大可能地发现存在的隐患，保障设备稳定运行。同时，公司将有针对性地提出预警及解决建议，使客户能够提早预防，最大限度降低运营风险。
2 系统硬件设计
2 系统硬件设计 2.1 系统总体设计结构 太阳能热水器控制器主要由温度水位数据采集模块、单片机控系统。本次设计选用的是AT89C52单片机作为核心控制器，组成热水器微控制系统。传感器采用的是单片集成两端感温电流源DS18B20温度传感器，用于检测水温，并负责将检测到的水压转换成0～5V的模拟信号，然后通过ADC0832模数转换器把检测到的温度电压信号转换成数字信号，一方面由单片机AT89C52完成最终完成太阳能热水器控制器的控制功能，另一方面通过LED显示当前温度和水位值，另外一方面与温度和水位设定值进行比较、运算，根据结果发出相应的上水、加热指令，对热水器的温度和水位进行控。 2.2 温度检测电路 温度检测部分是实现温度智能控制的重要环节,只有准确地检测出温度,才能通过软件实现辅助加热。其性能的好坏直接影响系统的性能，对于温度检测,目前比较理想的是集成温度传感器DS18B20，因此温度传感器采用是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源DS18B20。DS18B20温度传感器是一种已经IC化的温度感测器，它会将温度转换为电流，在单片机的各种课本中经常看到。其规格如下： （1）温度每增加1℃,它会增加1μA输出电流； （2）可测量范围-55℃至125℃； （3）供电电压范围+3V至+5V。 AD590的管脚图及元件符号如2.2所示：
图2.2 DS18B20的管脚图及元件符号 DS18B20的输出电流值说明如下： 其输出电流是以绝对温度零度（-273℃）为基准，每增加1℃，它会增加1μA输出电流,因此在室温25℃时，其输出电流Iout=（273+25）=298μA。 2.2.1 DS18B20的主要特性 （1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电； （2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯； （3）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温； （4）DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内； （5）温范围－55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃； （6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温； （7）在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快； （8）测量结果直接输出数字温度信号，以"一线总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力； （9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2.2.2 DS18B20工作原理 图2.3 DS18B20测温原理图 DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原
硬件电路设计流程系列--方案设计
平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的，所以如果要提高架构，平台的设计能力，得不断提高自身的算法设计，复杂度评估能力，带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有：单片机，ASIC，RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH )，DSP和FPGA等，这些处理器的比较在网上有很多的文章，在这里不老生常谈了，这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机（HD-IPNC）的设计需求，而IPNC的解决方案也层出不穷，TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等，海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等，NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片，有几个主要的技术指标：视频分辨率，视频编码器算法，最高支持的图像抓拍分辨率，CMOS的图像预处理能力，以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力，满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力，持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力，DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的，DM365是2009 Q1推出的，DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux，对于网络协议栈的开发而言，开源社区的资源是没有区别的，区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包，两家公司的SDK离产品都有一定的距离，但是linux的网络开发并不是一个技术难点，所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案，在720P时代，海思的解决方案相对于TI的解决方案，其优势是支持了编解码算法，而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初，MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来，但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率，海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps，DM355最高可以支持5M Pixels，虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍（内存分配得有点儿问题，后来就不折腾了），但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的，而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍，所以在这一点上DM355稍微胜出。 因为在高清分辨率下，CCD传感器非常昂贵，而CMOS传感器像原尺寸又做不大，导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差，
企业计算机网络安全系统设计与实现
企业计算机网络安全系统设计与实现 摘要 随着网络技术的不断发展和应用，计算机网络不断改变各种社会群体的生活、学习和工作方法，可以说人们已经不能离开计算机工作和学习。由于计算机网络在生活中如此重要，如何保证网络的安全可靠稳定运行，已成为网络设计和管理中最关键的问题。企业作为互联网应用最活跃的用户，在企业网络规模和网络应用不断增加的情况下，企业网络安全问题越来越突出。企业网络负责业务规划、发展战略、生产安排等任务，其安全稳定直接关系到生产、管理和管理的保密性。因此，企业建立网络安全体系至关重要。 本文首先介绍了企业计算机网络安全技术，分析了计算机网络接入和防火墙技术等系统开发过程中涉及的关键技术，以及如何在此阶段为上述网络安全问题建立安全系统。如何建立监控系统等，并描述了系统的实现过程。该系统可实现计算机网络访问控制、文件系统运行、系统运行状态等的远程访问和实时监控。主要实现用户身份管理模块、实时监控模块、硬件对象管理模块、软件对象管理模块、网络对象管理模块、文件对象管理模块等。 通过对系统的测试和分析，系统达到预期的设计目标和工作状态，可以满足内部网络安全监控的功能要求。可应用于网络信息安全有更高要求的企业和部门。 关键词：网络安全；实时监控；安全系统；网络信息安全
第1章绪论 1.1 课题研究的背景及意义 随着计算机网络技术的发展，互联网的应用也在不断推进，其应用已深入到工作、生活、学习和娱乐的各个方面，使人们的工作环境不断改善，提高生活质量，企业电子商务发展迅速，信息化水平大幅提升，大大促进了经济社会的进步和发展。但是，互联网的普及为人们带来了便利，提高了生活质量，促进了社会科学技术进步，促进了社会的发展，同时网络信息安全的问题日益突出[1]。 随着计算机网络的广泛应用和普及，黑客的非法入侵，网络中计算机病毒的蔓延和垃圾邮件的处理已成为关注的焦点。许多公司没有为计算机网络系统做好安全措施，付出了非常惨痛和昂贵的代价[2]。 企业网络建设是企业信息化的基础，INTRANET是企业网络模式，是企业网络的基础。INTRANET不完全是LAN的概念，通过与互联网的连接，企业网络的范围可以跨区域，甚至跨越国界[3]。 现在很多有远见的商界领袖感受到企业信息化的重要性，已经建立了自己的企业网络和内部网，并通过各种广域网和互联网连接。网络在我国的快速发展只有近几年才出现，企业网络安全事件的出现已经非常多[4]。因此，我们积极开展企业网络建设，学习吸收国外企业网络建设和管理经验，运用网络安全将一些企业网络风险和漏洞降至最低。 随着威胁的迅速发展，计算机网络的安全目标不断变化。因此，只有不断更新病毒和其他软件不断升级以确保安全。对于包含敏感信息资产的业务系统和设备，企业可以统一应用该方法，从而确保病毒签名文件的更新、入侵检测和防火墙配置以及安全系统的其它关键环节。简单的技术无法解决安全问题。只有依靠健全的战略和程序，并配合适当的人员和物质安全措施，整合安全解决方案才能发挥最大的作用。健全的安全政策和标准规定了需要保护的内容，应根据权限和需要划分人员的职能。公司需要高度支持安全政策，提高员工意识，有助于成功实施战略[5]。 全面的安全策略提高了目标计算机网络的整体安全性，这是通过使用网络安全独立产品无法实现的。不管内部和外部安全问题如何，确保所有这些功能都得到实施。维护安全的基本框架非常重要[6]。 1.2 企业网络安全系统国内外研究现状 企业网从初始单一数据交换发展到集成智能综合网络，已经经历了十几年的时间。在此过程中，企业网络人员逐渐实现了网络架构设计多层次，多元素化。它包括主机系统、应用服务、网络服务、资源、并支持业务的正常运行。现在企业对网络的需求越来越高，对网络的依赖越来越强，这表明企业管理、生产和销售网络发挥了很强的支撑作用[7]。
软硬件综合设计教学大纲
软硬件综合设计教学大纲 该课程是一门综合案例实践课。在学习该课程之前，学习者应该具备计算机软硬件及编程方面的基础知识。课程中通过3-5个案例的讲解，期望学习者能较全面的了解和掌握有关控制台编程、Web编程及系统硬件及数据分析方面的开发与设计流程，也希望能够帮助学习者尽快地将所学基础知识融入开发实践。 课程概述 《软硬件综合设计》是学习者在学习完计算机软硬件系列课程后必须进行的一项重要的学习与实践环节。通过该课程的学习，一方面，学习者可以系统地回顾前面课程中所学知识，另一方面也是最重要的方面，学习者要能够利用所学知识，独立地完成实际系统的开发，以此达到加深对前期课程知识的复习和巩固、并增强学习者动手能力的目的。 课程在内容组织上以开发案例为主，引入3到5个开发案例，主要涉及系统硬件设计、C控制台编程、基于Web的.NET编程和数据分析等内容。其中各个方向的案例均会由课程主讲老师为大家提供相关的设计与开发思路，帮助学习者尽快地进入设计与开发状态。学习之后，也有专门为学习者留出的项目开发练习。 课程的终极目标是每位学习者实现一个功能较完整、可运行的实际系统。通过对实际项目的设计开发，达到以下目的： 了解项目开发的一般过程； 学习项目开发过程中文档的编写； 完成对系列课程的总体复习； 增强对实际工程问题的认识，并培养学习者利用所学知识分析与解决实际问题的能力。 课程结束时需要学习者提供完整的开发文档和可运行系统的代码。其中设计文档主要包括需求分析报告、系统分析报告、系统设计报告、测试报告等。可运行的系统代码应该能够实现设计要求并调试通过。最后根据设计方案的合理性、程序编制正确性、调试结果准确性、设计报告的完整性等方面确定学习者的最后成绩。 课程按周组织，共8周，涉及4个方向的案例项目开发。包括：基于Web的.NET编程、系统硬件设计、C语言控制台编程和数据分析等内容。 需要特别强调的是：本课程属于“设计型”课程，需要学习者熟悉前面所学课程，并具有一定的程序设计能力和初步的系统开发经验。只有将课程所学知识真正理解并变成了自己的知识，才有可能按照要求去完成系统设计。
系统硬件的设计
第三章系统硬件设计 3.1 孵化恒温箱的介绍 本系统使用单片机AT89C2051来实现对孵化箱温度的控制，蛋类孵化是一个复杂的生物学过程，其内部环境条件随着不同的孵化进程，发生较大的变化。孵化温度一般就认为是孵箱内部温度，孵化温度控制的原则和依据“看胎施温”是孵化温度控制的原则。孵化温度控制的影响因素孵化箱的类型、规模、密封程度、进出气孔的大小、加热系统与孵化规模的匹配程度、孵化的家禽种类、孵化箱的室温等等，每个因素的变化都会影响到孵化温度的稳定。 温度是家禽孵化的首要条件，保持合适的温度是获得较高孵化率及健雏率的前提，虽然孵化的最佳温度是37.8℃，然而在生产中还应该根据实际情况来进行温度的控制，本文就鸡种蛋孵化不同情况下的温度控制进行论述。孵化是养鸡生产中一项重要的技术环节。种蛋质量和孵化条件影响种蛋的孵化率和健雏率，而在孵化条件中，温度自始至终是禽蛋孵化中的主要矛盾，起主导作用。根据胚胎发育状况掌握好孵化温度是禽蛋孵化稳产高产的关键，即必须给胚胎提供一个最适宜的环境温度，这样才能正常完成胚胎的发育，获得较高的孵化率和健雏率。虽然在孵化中有一个最佳温度。然而在实际生产中，影响温度的因素很多。以下是鸡种蛋孵化生产中温度控制的一些基本原则。温度范围与最佳温度孵化中低于某一温度胚胎发育将被抑制。要高于某一温度，胚胎才开始发育，这一温度被称为“生理零度”，也叫临界温度，一般认为鸡的生理零度约为23.9℃，同时胚胎发育对环境温度有一定的适应能力，以鸡为例，温度在35～40.5℃之间，都会有一些种蛋孵出小鸡。在35～40.5℃之间这个温度范围内有一个最佳温度，应该环境温度保持在24～26℃，孵化箱内的最佳温度为37.8℃。环境温度对孵化有一定的影响，环境温度的高低主要影响孵化过程温度控制的精确度。在生产中一般根据不同地域、不同季节而灵活掌握。 恒温孵化和变温孵化是根据环境温度的不同而经常采用的两种孵化方式，恒温孵化与变温孵化如果操作恰当均可取得较好的效果。恒温孵化是在孵化过程中把温度控制在37.0～38.0℃之间，恒温孵化对孵化的环境要求条件较高，环境温度应该保持在22～26℃之间，并且要通风良好。变温孵化是根据孵化机类型、孵化室温度和胚胎发育日龄，给予不同的温度。如果环境温度低于20℃，则孵化温度可比最佳温度高0.5～0.7℃；如果环境温度高于30℃，则可以降低孵化温度0.2～0.6℃。表3.1为一个变温孵化方案[3]。
硬件详细设计方案模板-模板
` XXX产品-专业GPS方案提供商 硬件详细设计方案 （产品型号） Ver： 编制： 标准化： 审核： 批准： 修改记录
` 产品名称版本号拟制人/ 修改人 拟制/修改 日期 更改理由 主要更改内容 （写要点即可） 注1：每次更改归档文件时，需填写此表。 注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
` 目录 一、功能简介 (3) 二、硬件框架图 (4) 三、项目技术难点 (4) 四、外围设备 (4) 五、硬件配置 (4) 六、特殊需求 (9) 七、项目问题列表 (9) 一、功能简介 1．导航
` 2．FM发射 3．倒车后视 4．蓝牙免提通话 5．胎压检测 6．游戏 7．娱乐（MP3、MP4、PHOTO、TXT） 8．计算器 9．帮助文件查看（PDF） (说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.) 二、硬件框架图 三、项目技术难点 四、外围设备 五、硬件配置 1.基本系统 名称型号核心参数功耗厂家CPU DRAM FLASH 操作系统 1)CPU概述 2.功能模块 1)基本系统电源管理 名称型号规格电气特性厂家
` 充电管理芯片 电源芯片1 电源芯片2 电源芯片4 电源芯片3 电源管理模块I/O状态表： I/O 状态EINT15/ GPG7 EINT16/G PG8 EINT19/ GPG11 EINT8/ GPG0 EXTURTCL K/GPH12 AIN0 nBATFLT I/O 软件选 择上/下 拉 I/O作用 充电中 充饱电 禁止充 电 未插DC 电池电 量检测 电池低 电 按power 键 2)显示部分 名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表： I/O 状态VD0-VD 23 VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4 TOUT0/ GPB0 TOUCH I/O