SMT无铅锡膏制程工艺设计规范

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标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0

1 目的

为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。

2范围

适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。

3 职责

工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的

制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报

告。完成产品贴装程式。

质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据

EBOM进行及时更新。

制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。

研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品

的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行

进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。

4 规范

4．1研发部无铅制程设计规范

4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、

QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推

荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。

4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。

4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：

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板材型号 温度/时间

FR-1 260℃/5S

FR-2 260℃/5S

FR-3 260℃/5S

FR-4 274℃/20S

CEM-1 274℃/20S

CEM-3 274℃/20S

4．1．4研发部人员在无铅制程产品零件选型时需对零件是否满足无铅制程进行确认，需确认零件的耐温极限，在极限温度下能承受的时间和承受热冲击的能力。同时针对双面无铅回流焊工艺的产品许对零件是否可以承受两次回流焊进行确认。需对零件的封装方式进行确认，并对特殊零件进行特别说明(如热敏电阻).

4．1．5研发部对推荐无铅制程使用之锡膏，需提供该锡膏SGS报告，MSDS,以及锡膏详细技术资料。

该技术资料至少需包含以下信息:锡膏规格型号，锡膏颗粒大小，锡膏金属成分，锡膏推荐炉

温曲线。

4．1．6研发部需提供零件耐温清单应包含至少以下信息:零件图号，零件耐热极限，零件在耐热极限温度下可承受的时间。详细图表见附件。

4．1．7 PCB必须至少设置2Mark点，Mark点应设置于PCB对角两端。一般规定Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm。Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut

等。为了保证贴装精度，BGA、CSP 以及Pitch<=0.5mm 的QFP 建议加局部识别Mark点。Mark

点离板边的距离至少3mm,Mark点表面平整度应该在15微米以内。针对多拼版PCB板，必须设置

整板Mark点和每块单板Mark点。Mark点设置应进行防呆处理，Mark点标记应与基板材料之间出现高对比度具体参考IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC。

4．1．8 产品PCB应该在PCB板边设置进板方向。产品PCB上应标明零件位号，针对产品的有极性的零件，应该在PCB上设置明确的零件极性标识。

4．1．9 贴片件之间必须保证足够的距离，一般回流焊接的贴片件间之间的距离最小为0.5mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA、QFP、IC 等器件周围3mm 内原则上不允许有贴

片件。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，无铅制程的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(不对称焊盘)。 4．1．10 研发部需规定产品接受的IPC610D等级。(目前厂内一般以IPC610D Class 2标准) 4．1．11产品样机验证后在进行增加零件替代料作业时，需对替代料是否满足无铅制程进行验证。验证通过方可列入EBOM中。

4．1．12研发部没有提供样机选用料件耐温清单及主要零件规格承认书时，也就说不能确定样机上所有零件是否都满足无铅制作工艺时，不得进行样机制作。

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4．1．13其他设计规范按照研发部内部设计规范执行。

4．2工程部无铅制程设计规范

4．2．1工程部所接收研发部之相关文件，都必须为受控文件。未受控之文件须由部门经理签字确认后方可视为受控文件进行后续作业。

4．2．2工程部根据研发部规定的制程限和样机，对产品的SMT工艺流程进行设计。并完成初步的工艺流程图，通过样机制作后完成正式工艺流程图。

4．2．3工程部按照研发部推荐锡膏的炉温曲线进行炉温设置，按照目前无铅锡膏M705推荐曲线按照各产品不同来进行优化。具体产品炉温的确认参照产品炉温曲线确定细则(MS-FA-SMTLWQX)执行.

无铅制程炉温曲线要求如下:

最高温(Peak temp):230-250度

220度以上时间(time above 220度)：30－60sec

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预热区升温斜率:2-4度/sec.

OEM,ODM产品应按照客户对炉温曲线的要求进行生产。

4．2．4工程部按照受控PCB文件进行钢板的开设，钢板厚度与产品特性相符。则对产品钢板开孔的特殊需求，由研发部提出需求，工程部提出解决方案，协商确认后确定钢板的开设方式。钢板上应包含钢板厚度和PCB图号，每开设一块钢板都需要制作一份钢板制作作业指导书。IQC人员需按照指导书进行检验，并进行钢板张力量测。钢板开孔设计按照SMT钢板零件开孔设计规范(见附件)进行设计。

4．2．5工程部需确认产品是否需要治具进行评估，评估结果需回复研发部。评审结果包括是否需要治具，治具的初步设计方案等。

4．2．6工程部需对印刷后的锡膏厚度进行确认，量测锡膏厚度需使用锡膏测厚仪。在没有锡膏测厚仪的情况下需在25倍光学显微镜下观测锡膏厚度及锡型进行确认。锡膏厚度标准如下：锡膏厚

度标准为钢板厚度－0.01mm至钢板厚度＋0.043mm之间，以0.12mm钢板为例锡膏厚度的标准

为0.11mm至0.163之间。

4．2．7工程部按照PCB文件和EBOM文件进行贴装程式制作。在确保贴装零件无误的情况下，贴装质量标准应以IPC610D Class 3为目标，最低接受标准为IPC610D Class 2。

4．2．8工程部在完成样机生产后，应对该机种相关SOP进行受控。

4．3 质量部无铅制程设计规范

4．3．1质量部需对产品零件及耗材是否符合RoHS进行审核。

4．3．2质量部按照工程部提供之钢板制作指导书，对钢板进行检验。对检验合格的钢板应张贴标签明显标示,每三个月需对钢板进行张力量测并记录相关数据。详细检验操作和标准参照质量部钢

板检验规范。

4．3．3质量部需对该产品SMT流程进行稽核,以确定整个流程是否符合RoHS.并形成制度每3个月对SMT流程进行稽核以确定流程符合RoHS的持续性.

4．3．4质量部在收到研发部样机和EBOM文件后,需制作产品检验规范.在样机生产时IPQC按照产品检验规范进行检验。

4. 3. 5 质量部应对PCB 的Mark点和PCB板弯曲度按照研发部对PCB的明确要求进行检验，并制定

PCB检验规范。详细检验操作和标准参照质量部PCB检验规范。

4．4制造部无铅制程设计规范

4．4．1制造部需按照工程部提供之作业指导书进行无铅制程作业。

4．4．2制造部按照工程部提供的耗材保存规范进行耗材的保存。

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5附件

《SMT钢板零件开孔设计规范》

6质量记录

《产品零件耐温清单》

SMT焊锡膏知识介绍之一焊锡膏的主要成份及特性

SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm 左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 ±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造 后经丝网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构 成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊 桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现 结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在 CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处 可加入标签图片并指出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及 其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常 会在三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查 其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用 时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后

电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺 一、电子整机产品概述： 1、什么是电器设备 我们现在使用的电器设备:手机、电视机、收音机等；已经深入千家万户，那么这些是怎样制作出来的？ 各种产品都是有电子元器件组成的，按照原理性设计（说明一下电路原理图,MIC 话筒）把电子元器件连接起来，在电源供电的作用下，电路就可以实现其功能，（用电视说明） 2、电子元器件的发展：电子元器件从电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路发展起来的，（四个发展中元器件的作用） 3、现阶段元器件的优点：低功耗、体积小、操作功能强、重量轻等(电子手表) （那么电子工艺发生了什么变化？） 二、直插元器件焊接技术 1、手工焊接技术； 工具：1）电烙铁；2）偏口钳；3）尖嘴钳；4）焊锡；5）松香；6）剥线钳；7）吸锡器（分为自加热和外加热）； 烙铁安全处理（万用表） 无法演示所以采用视频 总结：1）、烙铁处理、（烙铁头要清洁）、 2）、引线和焊盘处理（除去氧化层） 3）、焊接方法（画出示意图，烙铁和焊锡为45度、锥状焊点，不要出现焊珠）、 4）、焊接后未凝固不要振动、拆元器件使用吸锡器 2、自动焊接技术 自动焊接分为侵焊和波峰焊 元器件焊接印刷电路板上，形成完整电路，实现其功能，印制电路板分为单层、双层、多层电路板和柔性电路板，元器件插装电路板上进行焊接，过程如下：演示看视频 自动焊接过程如下： 1）、检测元器件 2）、对元器件引线进行整形（符合电路板导线布局要求和弯曲的形状） 3）、插装元器件 4）、喷涂助焊剂 5）、干燥和预热 6）、侵焊或波峰焊 7）、强迫风冷 8）、剪腿和整理 9）、检验和修补 再看一遍手工焊接 焊接练习

锡膏的介绍

锡膏的介绍.txt20如果你努力去发现美好，美好会发现你；如果你努力去尊重他人，你也会获得别人尊重；如果你努力去帮助他人，你也会得到他人的帮助。生命就像一种回音，你送出什么它就送回什么，你播种什么就收获什么，你给予什么就得到什么。对于锡膏的介绍 一、对于锡膏的要求是 1、极好的滚动特性。 2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。 3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。 4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。 5、高的金属含量，低的化学成分。 6、低的氧化性。 7、化学成分和金属成分没有分离性。 二、有关锡膏粉末 1、焊料粉末的制造 焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。 3、锡膏颗粒的形状 下图是焊料粉末放大后的形状，它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有较低的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的 焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。 三、焊剂（flux）

SMT无铅锡膏制程工艺设计规范

有限公司 支持性程序文件 页 码：1/5 标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0 1 目的 为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。 2范围 适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。 3 职责 工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。对产品治具的评估，完成产品贴装程式的 制作和校正。完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报 告。完成产品贴装程式。 质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据 EBOM进行及时更新。 制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。 研发部：提供产品的输出文件和样机。样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。零件耐温清单，可推荐使用之耗材。规定该产品 的IPC610D接受等级。按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行 进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。 4 规范 4．1研发部无铅制程设计规范 4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、 QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推 荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。 4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。 4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。同时需对板材的热冲击性进行确认。标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：

制程常见问题分析

SMT常见工艺问题简述(已点击1239次) 以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。希望对大家有一点帮助。 SMT常见工艺问题概述（一） 锡膏制程 （一）普通锡膏（63/37） 普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种： 元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠 下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。 1．元件竖立 元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即： A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。C．制程缺失：制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。 以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二，三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点，每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁，智者见智了。 2．短路 短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A．模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素： 1、）面积比/宽厚比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案 作者：林正忠责任编辑： 宋 爱群 发布日期： 2006 年09月13日 一、锡膏丝印工艺要求 1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。 2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。 3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。 4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65 5、刮刀压力（图一） 1.0-2Kg/cm2 。

6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。 7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。 8、回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。 二、回流焊温度曲线 本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB 基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：（图二）

SMT焊接工艺误区及解析

SMT焊接工艺误区及解析 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.sodocs.net/doc/6018356640.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言： 随着电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化&便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高可靠性的要求，又要外观漂亮新颖、便携、精致，对PCBA焊接工艺不断提出新课题，推动SMTA工艺不断进步。元器件的选择、焊接材料的评估验证、焊点的检测评定、降低工厂的营运成本、工厂管理系统的高效率化、自动化等等都与我们密切相关。在焊接工艺不良频频现身时，您是否总是头疼找不到问题所在；在终日开会讨论的实施对策中，明明是这个原因，为何却对策无效; 二、课程特点： 通过本课程的学习，学员能够掌握 ---如何获得良好的印刷品质 ---影响印刷品质的主要因素有哪些？如何克服？ ---易被工厂忽视的SMTA制程要项 ---PCBA制程陋习及危害 ---焊锡原理的真正含义及应用误区 ---高可靠性产品的特殊要求及管控要点儿 ---如何评价设备的性能（不能只听供应商讲述&看设备的规格书） ---如何评价焊接焊接材料的性能 ---如何获得宽广的工艺窗口（Process window) 三、适合对象:

---PCBA工艺技术人员 ---PCBA设备技术人员 ---PCBA品质技术人员 ---SMT现场管理人员 ---技术高层管理人员 ---工厂高层管理人员 ---工业工程技术人员（IE） ---制造工程品质物料企划部门主管 ---焊接材料售后服务人员 ---设备应用售后服务人员 ---不良分析维修技术人员 ---可靠性论证、验证技术人员 ---其它对PCBA技术感兴趣业者，关心PCBA产业发展前景及现状业者 【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！ 四、课程内容: 本课程将涵盖以下主题： 第一讲：SMT 焊接工艺本质阐述 1、SMT 工艺的本质 2、SMT 工艺发展历史---Dip 的由来及PTH 的流行 第二讲：如何获得良好的印刷品质 1、钢板制作的发展历程及优劣势分析 2、影响激光钢板品质的主要原因 3、钢板张网的要求 4、钢板使用的管控要求 5、Flex 板钢板开孔要求 6、锡膏的主要成分及制造工艺介绍 7、锡膏喷粉技术及控制 8、锡膏筛粉技术 9、锡膏的搅拌技术 10、衡量锡膏品质的15 项测试 11、锡膏的运输存储及使用规范 12、锡膏使用中的雷区及对策 13、印刷机的性能评估项目及准则 14、印刷的基本工作原理 15、印刷机工艺中的刮刀选择及使用要求 16、印刷工艺中的重要参数设置 17、印刷不良分类及原因分析&对策

SMT锡膏工艺

锡膏 2.3锡膏 2.3.1锡膏的成分:锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比） 锡粉：锡粉粒尺寸。标准50um( Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un ) 我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。 fine pitch：间距（mm) 钢网厚锡粉粒度0.6 --170~185un ---60un 0.3~05 --125~135un-- 40um 0.2 --75um-- 25um 触变剂：为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。 2.3.2计算锡膏脱膜公式计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧

易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。 2.3.4锡膏搅拌尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。 2.3.6 钢网上所加锡膏量钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。 对于锡膏的要求是： 1. 极好的滚动特性。 2. 在印刷过程中具备低