展讯16纳米4G八核芯片领先联发科
展讯16纳米4G八核芯片领先联发科
展讯16纳米4G八核芯片领先联发科
联发科劲敌大陆展讯在母公司紫光集团全力支援下，将跳过20纳米，直接使用台积电
的16纳米制程生产该公司最新4G八核芯片“whale2”，本月完成设计定案（tape out），明年第2季量产，展讯16纳米制程产品将“超车”联发科，领先约一季。
手机芯片供应链指出，进入16纳米制程之后，开一颗芯片的成本要价上千万美元，等于在
不确定产品是否成功前，就有大笔投资，显见展讯有紫光这个“富爸爸”撑腰下，押宝“whale 2”企图心。
展讯是联发科在2G功能型手机时代的头号竞争对手，在2011年打破当年联发科在大陆市占率一度高达八成的独大状态；后续虽然遭遇瓶颈期，但今年顺利切入3G领域，并且发动积极的价格策略，使得3G手机芯片价格直直落，最低跌破5美元，战况惨烈。
展讯今年也同步推出采用28纳米制程生产的4G产品。市场传出，展讯选择更大胆的策略，直接跳过20纳米，选用台积电的16纳米制程生产八核心手机芯片“whale2”，本月完成设计定案，预定明年第2季量产。
展讯的“whale2”直接对打的是联发科规划明年第1季量产、由20纳米制程生产的最高阶10核心手机芯片“heiloX20”。
相较联发科预定明年第1季末，让16纳米制程产品设计定案，第2季末至第3季间量产，展讯领先一季左右。
展讯系列各芯片组的参数方案
展讯系列各芯片组的参数
SC6600IGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600IGSM/GPRS基带芯片是壹款面向入门级多媒体手机市场的具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带壹体化手机核心芯片。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600I基带芯片图示 SC6600I主要功能 芯片内核?ARM7TDMI?核（主频速度达78MHz） 多媒体支持?内置30万像素数码相机控制器,可直接连接至数字CMOS图像传感器 ?支持MPEG4QVGA@15fps视频播放 ?内置MP3播放器 ?64和弦铃声(MIDI格式) LCD显示功能?内置LCD控制器 ?支持双彩屏 ?支持262KTFT/OLED显示模块 ?支持240x320分辨率LCD显示模式 存储接口?外接存储器接口(SDRAM,NAND,NOR) ?内置NANDflash控制器 ?支持NANDbooting ?支持NAND+SDRAMMCP,SDRAM运行速率可达72MHz 外围设备接口?USB1.1接口 ?MMC和SD卡接口 ?4UART接口（传输速率达1.152Mbps） ?PCM音频接口 ?IrDA（传输速率达115kbps,1.152Mbps） ?SPI接口 ?I2C接口 ?I2S接口 ?GPIO接口 ?支持蓝牙/WLAN/A-GPS接口 ?1.8/3.0SIM卡接口 ?8-channelDMAs ?JTAG接口（用于测试和内部电路校准） ?实时时钟
模拟参数?各种支持IF/NZIF/ZIF架构的RF接口 ?带LDO调节器的芯片集成电源管理 软／硬件支持?GSM/GPRS标准(版本 V8.2.012/1999),GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900 ?GPRS多时隙Class10 ?PTT(PushtoTalk)功能 ?FR,EFR,AMR ?录音和语音识别 ?A5/1和A5/2加密算法 其他功能?工作环境温度:-25至+65摄氏度 ?低耗电设计,输入输出：3.0V,芯片核：1.8V ?12×12mm2265-ballLFBGA封装 SC6600DGSM/GPRS入门级多媒体基带芯片 SC6600DGSM/GPRS基带芯片为客户设计入门级GSM/GPRS多媒体手机提供了高效的解决方案。它将多媒体处理器和电源管理电路集成于4频段GSM/GPRS基带芯片上。该芯片于提升集成度的同时增强了芯片的可靠性设计，降低了生产成本，且可帮助客户缩短新产品的上市时间。 SC6600D基带芯片图示 SC6600D主要功能 芯片内核?ARM9EJ-S?核（主频速率达192MHz） 多媒体支持?内置MPEG-4,2D图像处理器,JAVA加速器 ?内置5M像素数码相机控制器,可直接连接数字CMOS图像传感器 ?内置ISP,支持处理BayerRGB图像数据,支持视频功能 ?支持MIDI/MP3/AAC/AAC+/WMA音频格式 ?支持MPEG4/H.263视频,速率达3Mbpsbit ?电视视频输出(PAL/NSTCTV输出) ?3D立体声环绕效果 LCD显示参数?内置LCD控制器,支持RGB和MCU接口 ?支持双彩屏 ?可支持262KTFTLCD显示模块 ?可支持240x320分辨率LCD显示模块
手机维修
WT-WT-E003 手机分析维修手册手机分析维修手册拟日制期示例机型页数WT-WT-E003 目录一DL 工位： 1.DL 没反应--------------------------3 2. DL 下载变红-----------------------7 二三SN 工位------------------------------------8 CFT 工位：1.AFC 不良------------------------------9 2.EGSM APC 不良------------------------11 3.EGSM AGC 不良------------------------11 4.CALL 不良----------------------------11 5.EGSM TXP 不良------------------------11 6.EGSM BER 不良------------------------11 四CIT 工位： 1. 不开机-----------------------------11 2. 显示不良---------------------------11 3. 触摸屏无效-------------------------12 4. 开机声音不良----------------------13 5. 不识SIM 卡-------------------------14 6. 不识T 卡---------------------------14 7. 键盘灯不亮-------------------------15 WT-WT-E003 8. 按键无效--------------------------16 9. 无振动--------------------------16 10. 无回音---------------------------17 11. 耳机不良-------------------------18 12. 摄像不良-------------------------19 13. 蓝牙不良-------------------------20 14. FM 调频收音机不良-----------------22 15. 七彩灯不良-----------------------23 16. 充电不良-------------------------25 17. 不能识别USB---------------------26 18. 附录----------------------------27 工位：一DL 工位：没反应：1.DL 没反应：没电流：1.1 DL 没电流：、现所用多为USB 下载，故应先从电池连接器供电，按POWER 键看开机电流是否正常，若开机电流正常（一般为20~30MA）则说明是USB 接口（J501）有问题（US，SS 或CD）；WT-WT-E003 若从电池连接器供电开机电流仍为零，则应先检查VBAT 是否经过L201 供给电源管理芯片，再检查电源部分是否正常工作，加焊或更换电源管理芯片（展讯平台都为PMIC 和CPU 集成，故要加焊或更换BBIC（U101））。小电流：1.2 DL 小电流：开机电流偏小（一般在10MA 以下），此种情况说明手机部分电路没有正常工作，可以先检查各个供电电压是否正常，处在开机激发状态时用万用表（直流电压20V 档）或示波器测量下图所示的电压，看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分，后检查这几个电压所供给的部分，因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低；若上图所示的电压值都正常，则应检查26M 基准时钟信号是否正常，处在开机激发状态时用示波器或频谱仪（中心频率调到26MH）测量中频（U102）第35 脚是否有波形，若没有则应先测量中频第31，32 脚的供电是否正常，若供电正常则可以判定为X101 或U102 为US 或者CD；若此两处波形正常则应检查U102 第33 脚是否有波形（用示波器或频谱仪）以此类推一步一步测量可以判定U102 ，为US 或CD, C131 为US 或WP，或者为U101US，CD 或PCB 开路电流正常：1.3 DL 电流正常：开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作，此时应检查USB 连接部分的问题，用万用表或示波器测量USB 接口（J501）第5，7，8 脚信号是否正WT-WT-E003 常，若正常则说明J501 为CD ；若J501 第8 脚信号不正常，则应检查第8 脚与CPU 之间的电路，FV509 如是否RP，R506，R512 是否WP，T501 是否US 或CD，U101 是否US，CD 或PCB 开路；WT-WT-E003 若J501 第5，第7 脚信号不正常，则应检查此两脚与CPU 之间的电路，如FV501，FV502 是否SS，U101 是否US，CD，或PCB 开路；大电流：1.4 DL 大电流：此情况一般都为电路中某一个电压（VDDNF，VMEM，VDDIO，VDD，VCHG，VDRIVE，VRF，VCAMERA，VCAM-CORE）对地短路或对地阻值很小所造成的，用万用表蜂鸣档，取红表笔接地，黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可，若某一个电压对地阻值很小或为零，则检查此电压所供给的部分，看是否有元件SS 或CD。短路：1.5 DL 短路：此情况都为VBAT 对地短路所造成的（测量方法同上），此时则应检查与VBA T 相连的有关电路，其它则可以不用考虑，以节省分析所用的时间，如下图所示，此芯片不是VBA T 直接对其供电，所以DL 短路的主板不用考虑是此芯片的不良引起的。WT-WT-E003 同样，如FLASH，蓝牙控制芯片，触
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
Fdlhhdi展讯芯手机维修技巧
七夕，古今诗人惯咏星月与悲情。吾生虽晚，世态炎凉却已看透矣。情也成空，且作“挥手袖底风”罢。是夜，窗外风雨如晦，吾独坐陋室，听一曲《尘缘》，合成诗韵一首，觉放诸古今，亦独有风韵也。乃书于纸上。毕而卧。凄然入梦。乙酉年七月初七。 -----啸之记。 通杀展讯不开机和无信号以及疑难杂症 SC6600D具有强大的功能，它除了作为CPU之外，还能完成音频基带处理、自身电源的供给和主流的MP3、MP4功能，所以在采用该平台的机器上，我们看不到电源IC、音频IC 甚至多媒体处理IC、电路非常简洁，但因为电源IC的集成，该芯片损坏的机率也较高。 该电源IC有一个“自检”功能，即当我们用稳压电源加电后，会发现电流表有个 0mA→20mA→60mA→然后轻微摆动后回零的过程， 这种过程是CPU开始工作（20mA），检测字库和字库的通讯，即为三总线（60mA），最后测试软件（轻微摆动），一切通过后归零， 如果我们加电后从电流表上看到这种电流反应说明逻辑部分OK，手机应有正常开机。 当按下开机键时，CPU内部的电源将会启动，启动方式为高电平触发，然后会产生三路逻辑供电，其中VMEM主要为字库供电3V。VDDIO为接口供电，给CPU和射频局部供电，亦为3V，最后一路供电VDDCORE（1.8V）为CPU核心供电，除此之外，VRF为中频和13M供电当然前提是送往CPU的VBATT和开机线正常供电才可产生。后补充一下：VBATT 经过开机线后由两个电阻分压后送往CPU，CPU的复位信号在E2脚可以侧道，手机显示屏的供电VLCM由D3脚输出，送给液晶屏，而13M的供电采用VRF，而不用直流供电是因为CPOU的时钟由13M和32.768KHz时钟轮流供给，所以使用了VRF这个“跳变电压”。在实际维修中，其实我们采用“电流表”，目光盯住电流表就可以看出很多故障部位的，该CPU在满足了其“三要素”即供电、复位、时钟后，电流表将指向20mA，所以： ①当加电电流不到20mA偏小，说明CPU工作的“三要素”没有满足，重点查13M是否起振和送往CPU，如果正常考虑CPU本身供电和复位是否正常，其中CPU虚焊和损坏较多。 ②如果加电电流到20mA却不继续上升到60mA，说明CPU和字库之间有问题，如CPU 和字库之间断线和字库本身的损坏，而CPU时已经工作了的。 ③上升到60mA却不回落到0，说明软件的检测不能通过，字库的损坏和软件的丢失均会造成此故障。 ④正常的通过了“自检”，但按开机键无任何电流反应，或加电根本没有“自检”的电流反应，应重点检查VBATT供电和开机线是否正常，但在维修中，这部分电路除了问题的机率较低，多数还是CPU内部的电源管理部分出现了问题造成的，需要更换CPU方可解决问题。 ⑤最后一点，加电“自检”的过程中电流偏大超出了正常60mA左右的范围，有的甚至达到了80mA左右， 我们可以采用“感温法”来判断的部位，实际中几乎都是CPU损坏造成的，可能是客户使用了不当的充电器或和PC连接下载过程中发生了 “意外”，这种故障其实是维修该系列平台手机中最常见的故障了，换个CPU，即可手到病除展讯芯片维修全攻略！ 首先展讯芯片的手机加电会自检的，先说说展讯芯片没有信号的问题对于信号弱的一般都是CPU的问题植一边就好了，很少是射频的故障，
MTK,展讯,高通处理器介绍
1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
展讯各芯片介绍
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
展讯开发指南
展讯开发指南 samuel.song.bc@https://www.sodocs.net/doc/67326546.html, 1基本情况 (3) 1.1市场情况 (3) 1.2产品情况 (3) 1.3与MTK对比 (4) 1Roadmap (4) 2硬件 (4) 3细节 (5) 3.1Internal RAM (5) 3.2内存 (5) 3.3操作系统 (5) 3.4Ｃ++ (5) 3.5audio (5) 3.6Camera (5) 3.7Socket部分 (5) 3.8MMI (6) 3.9调试 (6) 2平台 (6) 2.1软件版本 (6) 2.2中文支持 (7) 3编译 (7) 3.1添加模块 (7) 3.2C++编译 (8) 3.3添加资源模块 (9) 4GUI (10) 4.1窗口 (10) 4.2消息 (10) 4.3List控件 (10)
4.4Lable控件 (11) 5资源 (12) 5.1应用程序 (12) 5.2图片资源 (12) 5.3字符串资源 (12) 5.4窗口ID (13) 5.5添加菜单 (13) 6调试 (14) 6.1消息 (14) 7模拟器 (14) 8电话簿 (15) 9窗口模板 (15)
好好学习，天天向上。 1基本情况 1.1 市场情况 2011-8-3： 展讯和MTK，MStar都在搞类智能机的概念，去年炒Android版本的千元智能机，中兴和华为做的还不错，但是山寨搞的并不好，MTK的6516基本没有做起来。所以他们提出了类智能机的概念，或者叫做PDA，成本可以控制在300RMB，且效果很好，展讯的6800+WRE 就是这个模式，对农民工兄弟，似乎可以以假乱真Android了。MTK对应的是35/36，MStar 的是33C1/33N。 2011-7-29： 目前展讯的主力产品是66xx系列，6600l的潜力已经被挖掘殆尽，再做下去也赚不到钱。6610/20还没有冲量，他们本身就是6600l的costdown产品，所以6620的担子很重，如果做不起来，今年展讯的业绩会很难看。6800H只是过渡产品，为未来的6810铺路，6800H存在的意义在于便于6810快速切入，展讯的未来基本上都压在6810上了。6810今年必须出来！ 2011-01-11： 占据国内25%的Feature phone市场份额，主打是6600L，2个多美金，与之对应的是MTK的53平台（3.5美金开始降价）。出货手机国内和国外市场大概是6/4开。 国内比较大的方案公司是闻泰和天宇。 1.2 产品情况 打算内置一些重要应用，包括： Java QQ CStar输入法 全浏览浏览器（爱可信（ACCESS））， TTS(Text To Speech)
展讯芯片定义方法
展讯6600D的CPU 是用RX TX来刷机的，也就是说可以用我们的数据线来刷机，这些主板没有多种，只是改了一个牌子，主板都是一样的，像18脚的尾插来说总共有四种定义，QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作，所以说这种芯片找定义比较简单。 展讯6600M 6600E 6600R等是用USB刷机的，五根线来定义即VCC，D+，D- ，BOOT ，GND。D+,D-就是下面测量出来的下载线的D+和D-，电脑USB 口只有四根线，而上面说的刷展讯的是五根，多了一个BOOT（启动脚），我们只需把BOOT接到VCC 或者GND 上面就可以了，USB刷机原理就是这样子的。VCC和GND 容易找，就是通电池正负极，如果我们的定义找对了，电脑的USB口会发现新硬件，提示装驱动（QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作），装好了驱动电脑的设备管理器里面会显示端口。 展讯D+ D- 和BOOT的手动定义方法 把我们的万能插头插入手机 QQ570021528 QQ570021268交流群111480299 制作 一：首先找出地（GND）和充电脚，量插头板上的点和电池触点负极相通就是地脚，接稳压电源的负极，装好手机电池开机，用稳压电源的正极（可以夹在镊子上）轮流碰插头板上的其它点的同时观察手机屏幕，如果显示充电器已插入或者电池符号跑动的就是充电脚。现在市面有很多充电器检测仪也是用这种方法找充电脚，也可以用测量电压的方法大概判断充电脚，充电脚的电压有的是0.2V左右，有的量不出电压。高于这个电压的就不可能是充电脚。这个就是做充电器的方法,提醒一下：有的后配的充电器在充电过程中会显示充电器接触不良，是充电器的输出功率不够导致这种现象，换5V-500MA的充电器就可以了。 二：测USB启动线和D+ D-线 同上方法，通过稳压电源的正极摄子碰插头板上的其它点，当触致手机屏幕上显示手机将进入U盘模式时，这个脚就是U盘启动脚，做好记录，继续往下点触，当手机屏幕再次显示手机将进入U盘模式时再次做好记录，又继续往下触，当手机屏幕第三次提示手机将进入U盘模式时同样作好记录，这时测量完毕。如果你们是卖手机的，可以打开随机的数据线看看D+ D-是那两个脚，把数据线的U盘启动线去掉，找出刷机启动脚就可以用来刷机了。 三：接好数据线脚 USB线的数法为:2个方孔朝上对着电脑的USB接口时，左起1.供电, 2.D- 3.D+ 4.地线，分出最后一步测量的进入U盘模式的线，其中1，2，3间肯定有两条是相隔邻近的，将这两条相邻或者间隔比较近的列入为USBD-和USBD+，分别接数据线的2、3号线，另一条为USB启动脚,将USB启动脚和充电脚相连为USB 供电线接数据线1号，数据线4号（一般是黑颜色线）接手机地脚。将数据线插入电脑，如果电脑显示屏右下角提示发现新硬件时，说明USB下载线检测正确，如果电脑显示屏右下角提示无法识别的USB设备，将接D+ D-线对调一下再次插入电脑，电脑屏幕右下角提示发现新硬件，即完成了纠正过程。 6600R是18脚尾插的手机，10、11接地, 8 D+ ,9 D-，里面没有写BOOT脚，
展讯芯片类手机维修
通杀展讯不开机和无信号以及疑难杂症 SC6600D具有强大的功能，它除了作为CPU之外，还能完成音频基带处理、自身电源的供给和主流的MP3、MP4功能，所以在采用该平台的机器上，我们看不到电源IC、音频IC 甚至多媒体处理IC、电路非常简洁，但因为电源IC的集成，该芯片损坏的机率也较高。 该电源IC有一个“自检”功能，即当我们用稳压电源加电后，会发现电流表有个 0mA→20mA→60mA→然后轻微摆动后回零的过程， 这种过程是CPU开始工作（20mA），检测字库和字库的通讯，即为三总线（60mA），最后测试软件（轻微摆动），一切通过后归零， 如果我们加电后从电流表上看到这种电流反应说明逻辑部分OK，手机应有正常开机。 当按下开机键时，CPU内部的电源将会启动，启动方式为高电平触发，然后会产生三路逻辑供电，其中VMEM主要为字库供电3V。VDDIO为接口供电，给CPU和射频局部供电，亦为3V，最后一路供电VDDCORE（1.8V）为CPU核心供电，除此之外，VRF为中频和13M供电当然前提是送往CPU的VBATT和开机线正常供电才可产生。后补充一下：VBATT 经过开机线后由两个电阻分压后送往CPU，CPU的复位信号在E2脚可以侧道，手机显示屏的供电VLCM由D3脚输出，送给液晶屏，而13M的供电采用VRF，而不用直流供电是因为CPOU的时钟由13M和32.768KHz时钟轮流供给，所以使用了VRF这个“跳变电压”。在实际维修中，其实我们采用“电流表”，目光盯住电流表就可以看出很多故障部位的，该CPU在满足了其“三要素”即供电、复位、时钟后，电流表将指向20mA，所以： ①当加电电流不到20mA偏小，说明CPU工作的“三要素”没有满足，重点查13M是否起振和送往CPU，如果正常考虑CPU本身供电和复位是否正常，其中CPU虚焊和损坏较多。 ②如果加电电流到20mA却不继续上升到60mA，说明CPU和字库之间有问题，如CPU 和字库之间断线和字库本身的损坏，而CPU时已经工作了的。 ③上升到60mA却不回落到0，说明软件的检测不能通过，字库的损坏和软件的丢失均会造成此故障。 ④正常的通过了“自检”，但按开机键无任何电流反应，或加电根本没有“自检”的电流反应，应重点检查VBATT供电和开机线是否正常，但在维修中，这部分电路除了问题的机率较低，多数还是CPU内部的电源管理部分出现了问题造成的，需要更换CPU方可解决问题。 ⑤最后一点，加电“自检”的过程中电流偏大超出了正常60mA左右的范围，有的甚至达到了80mA左右， 我们可以采用“感温法”来判断的部位，实际中几乎都是CPU损坏造成的，可能是客户使用了不当的充电器或和PC连接下载过程中发生了 “意外”，这种故障其实是维修该系列平台手机中最常见的故障了，换个CPU，即可手到病除展讯芯片维修全攻略！ 首先展讯芯片的手机加电会自检的，先说说展讯芯片没有信号的问题对于信号弱的一般都是CPU的问题植一边就好了，很少是射频的故障， 没有信号的大家可不要随便动射频，射频一般是不会坏的，大家都知道加电回自检的一般在0-50MA左右就回到0 了，但是加电电流在0-35左右会到0的就是CPU坏了换个CPU 就好了信号立马就上来了还有软件引起的无信号的写个软件就好了，小弟修了N台了，还有就是在打电话时显示00：00就结束了，这个问题大家不要去CPU不是CPU的问题是功放的事换个就好了，对于不开机和和不充电的都是CPU的事，不充电的植CPU还是不行的话只有CPU了，还有就对于加电自检后不开机的一般问题出在备用电池旁边的元件，最后补充一点按键出了2。5。8。0可以用其他的都不用的也是CPU的事换个就好了1是人为的调到PCS频段拉,在电流反映上面是无搜网电流,一般在展讯6600-180上面开机后都有个搜网电流在60毫安再抖动2到3下,如果该手机没有频段选择就要写软件拉,不过我
手机主流芯片介绍
手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息（南山）市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔（英飞凌）、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%；相比之下，展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍： 一．高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列：1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q)，具体手机型号：天语大黄蜂KISS，华为G330D(u8825d，samsung I879， samsung I829 2.骁龙S4 Plus（APQ8066A，MSM8960，MSM8627，MSM8277等），
具体手机型号：索尼C210X，三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L） 3.骁龙S4 Pro（APQ8064，MSM8690T），具体手机型号：Oppo Find5， 小米2，HTC Butterfly（HTC X920e）;索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime（MPQ8064），专为智能型电视设计。 二．三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。 主流系列：Exynos3系列(Exynos3110)，具体手机型号：魅族M9，三星GT-S8500，三星P1000，三星I9000，苹果iphone4. Exynos4 系列（Exynos4210，Exynos4212, Exynos4412）,具体手机型号： 三星I9100，Galaxy Note,魅族MX，MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器，在 2013 CES上发布。 三．联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于
手机芯片组及(数据线)接口定义大全
MOTO A925尾插通用接口定义：1-地, 6-供电, 4-D+, 5-D－V3尾插通用机型接口定义：1―地、5-供电、3-D+、4-D－）V680,V730: TX-3, RX-4, 地-5V998定义：9-GND, 11-UPLINK, 12-DOWNLINK, 13-DSCEN(5V), 14-EXT B+MOTO A768: SC29301,320W18,62147CV; 电源5188450 43A56; PXA262B1, HYE25L25616,040KAD1J, MD4832-d512; 功放k407e051b; BLUETOOTH SS E820: 6359EL1/3C5, KBB06B400M, C60501E, MV317SAQ, Y765, UAA3536, 3146, USB接口BC03P416SS d508: 5212EL10443e, KAP17WG00A, MV319DNQ, CF50603, Y765, RF3587G MP2590, BGY284Ed500 接口: 1-14-Batt, 2-D-, 3-Usb+, 4-D+, 5-Tx, 6-Rx, 8-11-GNDSS E808: 6359EL1/3, KBB06B400M, 照相MV317AQ, 电源C50601E, RF3146, PLL UAA3536, Y765, 3699, 3664, BC03SS P100: TR09WQTED28, LRS1828B, CSP1093CR1, SSH275, PSC2006, Si4205, Y762, LC9970, RF3133SS P518: CX80502, 3350WWZ, CX74063, CX20524, 功放CKY7732, CLC346, 和旋SEMAF三星S108：1-3-18-VDD, 20-22-GND, 19-RX, 23-TX, 13-RI 14-CD未试E700、d500（PCB093LBE）: 1-2-充, 3-扬声器, 4-RX2, 5-外电, 6-8-11-GND, 7-PWON, 9-TX2, 10-MIC, 12-充控, 13-JIG, 15-RTS1, 16-TX117-RX1, 18外电E708（PCB133LBEC）的数据线ＤＩＹＤ５００的数据线把原来的２，３线换到５，６脚就可以了．大家试一下（２－５．３－６）．可以刷机D518：10-GND, 12-TX, 13-RX 索爱USB: T68、T238、T290C、J300C、T628、K500C、K506C、K508C、K700I、K700C、K300C、S700I、S700C、P800、P802、P900、P908、P910I、P910C等索爱DCU-11: A2218/A26XX/T20/T29/T60/T61/T62/R300/R380/R520/R600/T200/R320/T39/T100/T681/Z200 /Z208/T26T266S/T230/T300/T306/T310/T312/T316/T630/T620/T618/T610/P800/P802/Z600/ Z608/P900/902/K700/K500/K506/K508/T290S/P910/z1010/J300索爱DCU-60: D750I K310 K510 K610 K750I K750C K758 M600 M608 P990 W300 W550 W600W700 W710 W800 W810 W900I W950 W958 Z520 Z525A Z530 Z550 Z710 LG G282: AD6527BAB, 4455LZB, AD6535ABC, NEC5250T, CL761ST, NWV50, Si4205, 77325-12LG G232: AD6527BAB, AD6537, 4050L0Z, Si4205, 77325: 12-19-GND, 1-JTAGEN, 2-RST, 18-TX, 24-RX 天龙T99/美晨T788首信c6268：13-TX, 16-RX, 20-VDD, 22-GND天龙T88、高科S238：8-RX,17-TX, 18-19-GND, 21-22-23-Vdd senson s308: 6525ACA; LRS1826A, 6521ACA, 155141, 3408, Y762C 松下G70: 6525ACA; 5682CDSB; 6537; 762C; CX74063; CX77314-14松下X66: PMB7850E 3.1F, NEC MC26426312, PMB6810, PMB6256, RF3140, Y759三菱MT550: OM6357EL, PL129J80, 50601ET, N56964BY和旋,uaa3536,rf3133NEC N150: MT6218, PL064, MT6305, W99685, K9F5608U0, MT6219, RF3146,N6201: 4-5-充电, 12-23-Gnd, 21-22-24-Batt TCL GM750: 6525, JL127, 6535, 2870A, SI4205,TCL718: 4-7-13-18-GND, 1-2-充电, 13-RX, 14-TXTCL E757 PDA K9F2808U0CTCL神典c767: 小板 vp40586A, 1602c3t, 电源Wap3A2, Si4200, Si4134, 0324CCEA, 功放CX73115-14；大板龙珠SZ328AVH， EPSON D1371401B1，DISKonCHIPMD3831D32V3，HYB39L128，CC0881，Y762TCL u2: 电源3014, AMD323GT,TCL3188的：1-12-GND（12-BOOT接地才联机）， 5-RX, 8-CTS, 10-TX, 11-RTS-13、17-VDDTCL u2 u3： 2-GND, 9-RX, 10-TX, 12-VDDTCL2188：(已试)1-GND, 5-RX, 6-TX, 18-VDD测TX电压太低，在TX与VDD间加一个10K电阻就OK了TCLc328: 6-D+, 7-D-, 8-VCC, 17- GND; = TCL 628.D208.D866TCL MOBO828: 1-2-充, 3-4-17-18-地, 长虹M818带MP3照像数据线用智能王的TCL700 MT20号数据线就可以写读软件或解锁6218456首爱长虹M638,M808,M898: 7-9-18-Gnd, 16-Batt, 1-2-充, 10-U+, 3-D-, 4-D+; 13-RX, 14-TX; ok 海尔3000: 1-B+, 13-Batt, 2-14-地, 15-16-充, 9-TX,16-RX海尔彩智星3000：(wlx已
手机芯片介绍
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M
camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大