高通3.0认证介绍

高通QC3.0认证

一、Quick Charge 2.0技术的介绍

所谓QC2.0技术，其实就是结合了高通骁龙800系列芯片组的最新手机快速充电方案，将基于Quick Charge 2.0即QC2.0协议规定的可以自适应输出5V、9V或12V的墙上充电器对支持Quick Charge 2.0协议的手机等移动设备进行快速充电。QC2.0快速充电技术的工作原理是在充电电流限额的情况下来增加输出电压，进而是最大充电功率进一步增加，使得充电时间大大缩短。并且分为A级和B级两种行业标准。A标准：5V、9V和12V输出电压，B标准：5V、9V、12V和20V输出电压。

二、Quick Charge 3.0技术的介绍

在快充技术Quick Charge 2.0得到普及之后，高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm-Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，QuickCharge 3.0在同类产品中首次采用电压智能协商（IntelligentNegotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现佳功率传输，且大化效率。Quick Charge 3.0首次采用了“佳电压智能协商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV)算法，可在任意时刻实现佳功率传输，且大化效率。

QuickCharge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。与上一代相比，借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比Quick Charge 2.0达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。

三、QC3.0认证/QC2.0认证适用的产品范围

提供能量的产品（直插充电器、车充、移动电源等），手机、平板、笔记本等终端产品不属于其范围。

四、QC3.0认证/QC2.0认证流程

1、签订合同

2、提交样品、样品资料和文件资料

3、审核评估资料

4、产品测试

5、审核报告

6、高通授权

7、拿到证书

8、上市

五、QC认证需准备的资料

1、测试样品2个以上

2、元件清单（BOM 表）

3、PCB 板布线图（LAYOUT）

4、样品原理图、说明书

5、标签

6、填写申请表备注：具体资料根据产品规格确认。

六、QC3.0认证/QC2.0认证对企业的作用及意义

1、认证产品可以批量采购高通快充IC，充电效能提高40%-75%；

2、允许使用QC3.0 LOGO，提升企业品牌影响力、竞争力；

3、在全球一直呼吁节能减排的大环境下，这样的企业及产品更会受到社会和消费者的认同。(本文由QC3.0认证公司德普华检测编辑整理发布，仅供参考阅读)

8926平台GSM校准原理

8926平台GSM校准 Rx校准 8926 SGLTE GSM Rx校准和8610平台完全一样，只是NV项要写到SG通路（Rx Chain ID->2），并增加PCS频段校准。 下面以GSM900 Rx校准为例： 需要在8个信道上分别对4个等级进行校准 仪器分别发送-90，-90，-54，-54dBm的GMSK信号，分别用于Rx State0~3等级校准，获得校准数据写入NV。建议测试5 slots取平均值。 测试得的RSSI值最终通过如下计算，转换成校准值，写到NV中 RFNV_GSM_C2_GSM900_RX_CAL_DATA_I（NV24969） 8,//校准8个信道，通常低频校准8个信道，高频校准16个信道 1,31,62,92,122,975,1000,1023,0,0,0,0,0,0,0,0,//校准的绝对信号数 2280,2280,2287,2282,2270,2276,2289,2281,0,0,0,0,0,0,0,0,// Rx State0，最低接收功率2095,2096,2103,2098,2086,2090,2104,2096,0,0,0,0,0,0,0,0,// Rx State1 2094,2094,2101,2096,2084,2089,2102,2094,0,0,0,0,0,0,0,0,// Rx State2 1731,1734,1744,1736,1725,1726,1742,1733,0,0,0,0,0,0,0,0]// Rx State3，最高接收功率产线校准优化

通常GSM850/900需要校准8个信道，而高频1800/1900需要校准16个信道，比较费时（实验室校准一高（16信道）一低（8信道）频段需要约15秒钟）。 高通给出方法用于简化产线Rx校准（已提Case确认8610和8926平台均可以使用）。 在实验室中，测出校准信道间的Rx增益差值（多快板求均值）。产线上只需对每个Band校准一个中间信道，其他信道的参数通过补偿差值来完成： GSM Rx Cal参考文档： 80-NC398-5_B_GSM_Factory_RF_Rx_Calibration_SW_Training.pdf GSM Tx校准 8926 SGLTE GSM Tx校准原理和8610平台一样。只是8610平台时，没有快速校准，且对AMAM/AMPM部分没有校准，在8926平台新的仪器上，则能实现所有GSM Tx校准，但需要在SG通路上完成，相应NV也要写到C2中。目前我们S7三模八频，所以要增加PCS 的校准。 在进行GSM校准前，一定要先完成晶体校准。高通xtt中的晶体校准，是在TD-SCDMA校准中完成的，然后再进行GSM校准。 GSM校准过程分为三部分（详细说明参考8610平台射频校准说明）： 1，DA校准：不同PA增益下，获得RGI和功率的对应关系，包括GSM和EDGE两种模式，三个测试信道，同时获得第二步Predistortion校准的RGI值。 2，在高PA增益模式，获得对EDGE下的AMAM/AMPM测试数据，共三个校准信道 3，优化拟合测试数据，完成Tx校准 最终写入： RFNV_GSM_C2_GSM900_TX_CAL_DATA_I（NV24977） RFNV_GSM_C2_GSM1800_TX_CAL_DATA_I（NV24978） RFNV_GSM_C2_GSM1900_TX_CAL_DATA_I（NV24979） 8610平台由于是在主通路上，所以相关NV是RFNV_GSM_C1_X，而S7上SGLTE的GSM通路是在辅助通路，所以相关NV是RFNV_GSM_C2_X 下面以GSM900来进行说明（NV24977共包含30组数据）： 校准信道包括CH975，37和124三个信道，

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

智能手机CPU及GPU介绍

移动设备的芯片 prajnamas发布于2011 年08 月20 日 | 1条评论 如果正在读文章的你，曾经有过配机的经历，那么对CPU、显卡、内存和硬盘这些东西一定不会陌生。事实上，移动设备（手机、平板等等）也有CPU、显卡、内存和“硬盘”这些东西，架构与电脑差距不大。 小小的手机居然放得下这么多东西？事实上，手机虽然架构与电脑完全一样，但形态上却不太一样。手机芯片集成了CPU、显卡和内存等等一系列组件，并且用最新的制程进行加工，其体积非常之小（只相当于成年人的小指指甲盖大小）。下图是iPhone 4内部的A4大小： 图上的Flash意指闪存，对移动设备而言相当于电脑的“硬盘”。A4 + 闪存的功能即相当于整个台机之上的CPU、显卡、内存、主板和硬盘集合，小小体积，巨大能量。本文主要想为大家介绍一下移动设备芯片之上的CPU与显卡，细数各家之长，让大家明白Android所用芯片与iPhone/iPad的不同。 因为这是一个产业链

移动设备明显已经成为产业链。手机的每个部件都会有相应的供应商，音频、视频、屏幕、通信、摄像头、闪存等等。芯片自然也是一样，大名鼎鼎的高通、Nvidia、德州仪器都出售移动设置芯片；而且借此东风，还活得挺好。 如果说市面上Android 机器所用的芯片着着实实花了你的眼，那么小编可以告诉您一句，其实它们都出自一家厂商。你震惊了吗？这家厂商就是过去不显水不露水的ARM，当然最近借移动设置东风，确实火了一把。 与桌面CPU不同的是，移动设备CPU只有一家寡头，那就是ARM 。它的营销模式与Intel/AMD 不一样的是，Intel/AMD 自己生产CPU然后出售；ARM 只授权核心技术，得到授权的厂商在进行深加工后自行联系芯片代工厂进行生产。得到ARM授权的厂商有但不仅限于高通、Nvidia、德州仪器、苹果、三星、LG、索尼爱立信。 所以，市面上那些乱花渐欲迷人眼的各种芯片，背后都只有一家ARM。ARM在移动设备上获得成功的原因有很多，营销模式是其一，极度省电是其二。它的计算能力或许不及 Intel/AMD的CPU那么强悍，但是移动设备更看重的是效能比（同等电量所能支持的运算），这点ARM确实远超Intel/AMD，在次世代能够成功也就是顺理成章了。 当然，ARM的成功自然也遭到了Intel的嫉妒。Intel出产了一款叫做Atom的低功耗芯片用以对抗ARM，但“得益”于自身对市场的不熟悉以及控制功耗方面不过关，至今也未能获得成功。 CPU一家独大，但显卡却是百家争鸣 相比较于ARM在CPU领域一家独大，移动设备显卡却是百家争鸣，目前数得出来的就有PowerVR系列、AMD Adreno系列、Nvidia Tegra系列以及ARM新兼并的Mali架构。 PowerVR系列是目前移动设备上占有率最大的显卡，掌权者是Imagination公司。使用PowerVR的公司数不胜数，其中就包括苹果（iPhone 4/iPad/iPad2以及即将上市的iPhone 5）和索尼（Sony的PS Vita）。事实上，苹果公司有一部分Imagination的股份。 Adreno系列显卡昔日属于AMD旗下，但在2008年已经出售给了高通。高能同时也从ARM 处得到了授权，结合两者制作出了自家的芯片MSM8x xx系列。小编会在第三节详细介绍。 而一直在桌面显卡占据半边天的Nvidia，也用从ARM处得到的授权以及自家的显卡技术，制作出了Tegra系列芯片。由于Nvidia在芯片生产上浸淫已久，其所用的制程一直领先于其它芯片厂商；但功耗却显得略高。尽管如此，它还是占领了大量Android平板。

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发 发表时间：2017-12-13T09:47:20.257Z 来源：《科技中国》2017年8期作者：刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。 摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。 关键词：增强现实（Augmented Reality），Unity 3D，教育领域 一、概述及研究现状 增强现实（Augmented Reality），简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术，在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中，用户可以通过设备与其进行交流互动。 目前，国内的AR技术发展迅速，在教育领域的应用也备受关注，具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育（出版物）等，随着移动手机性能的提升和AR技术（特别是图片识别技术）的发展，未来AR一定会在教育领域蓬勃发展，并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。 二、设计与实现模块 AR制作流程主要有：模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK，在Unity3D中完成后期制作（动画，模型渲染，脚本驱动，特效，声音等）——打包发布到安卓（Android）平台，下面具体进行介绍。 开发工具的准备：1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D，案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的，安装SDK和JDK，保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。 三、识别图模块 制作识别图，首先登录高通Vuforia网站，点击Develop按钮，单击License Manager下的Add License Key，在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name：AR Demo，点击Next，出现刚刚填写的信息，确认无误后，勾选下面的许可确定。点击Confirm，License Manager下面会有AR Demo，点击它出现License Key，后期在Unity里面会用到，所以将它复制下来。 再点击Target Manager，点击Add Database，在弹出的Create Database中填写Name：AR _Demo，Type选择默认的Device即可，点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name，Type,Targets,Date Modified)，Targets为0，要添加图片，点击它，点击Add Target，在弹出的Add Target下，我们选择Type为Single Image，点击File后面的Browse，选择准备好的图片，设置宽度：400，最后点击Add，这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟，就会看到Target制作完成，这时可以看到选择的图片复杂的Rating （等级），它的值越高代表可识别的点越多，识别也更加容易和准确。制作好后，勾选我们制作的Target，点击Download Database，在弹出的Download Database窗口中，选择开发平台（Select a development platform）为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后，识别图就制作完成，这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮，点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。 四、Unity 3D实现AR模块 打开Unity，新建工程，导入两个*.unitypackage：AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10，我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入，也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera，在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera，拖到项目场景中，再将Image Target也拖放到场景中，将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo)，将模型放置在识别图上，调整模型大小和位置，让它处于摄像机中央。设置ARCamera：点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中，并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。 五、发布到Android平台模块 点击菜单栏File—Build and settings，选择发布平台Android，点击player settings，修改Package Name后参数Company，点击Add Open Scenes，然后Build，Unity生成apk可执行文件。最后，通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行，实现预期效果。 六、结论与展望 本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试，最后打包发布成APP安装到Android手机上，运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果，完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导，也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

手机cpu简介

简单点就是： 1.单、双核，是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺，多少平方毫米的封装面积，涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字： 手机CPU德仪最强，英伟达次之，三星兼容性最差，高通最垃圾 首先是cpu部分，先发一组数据，芯片面积： 猎户座4210-118mm2， a5-110mm2， tegra3-89mm2， ti4430-69mm2， tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大，三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制，所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三，tegra2的芯片面积最小，因而发热量最小。 发热看完了看性能，正常来讲，芯片面积越大，性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权，因此cpu架构基本是一致的，不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit，而且阉割了neon加速模块，所以在某些方面，例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon，内存位宽都为64bit（双通道和单通道的区别不是很大）（tegra3还是32bit，不过支持ddr3内存），因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看，四核带neon，外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强，猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon，解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下，一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质，ti4430在双核a9里面是最优秀的，没有之一。 再看gpu，ti4430使用的是超频版的sgx540，将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz，当然性能提升没那么夸张，只有50％左右，不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强，除了nv独占的游戏，所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400，虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50％，但是其支持的贴图格式单一，并且不兼容许多主流特效，造成了兼容性非常差，强大的性能反倒是转变成了发热量，并变成了累赘。所以在gpu 上，ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图： 该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

【手机CPU】高通骁龙

骁龙800系列比较[6] 骁龙800骁龙801骁龙805骁龙808骁龙810 CPU 高达2.3 GHz的四核 CPU 高达2.5 GHz的四核 CPU 高达2.7 GHz的四核 CPU 双核ARM? Cortex? A57 CPU和 四核ARM Cortex-A53 CPU 四核ARM? Cortex? A57 CPU和四核 ARM Cortex-A53 CPU GPU Adreno 330 GPU Adreno 330 GPU Adreno 420 GPU Adreno 418 GPU Adreno 430 GPU 调制解调器Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 150 Mbps） RF360支持 Gobi? 4G LTE全球模 式 LTE Category 6 （速度高达 300 Mbps） 40 MHz LTE Advanced 载波聚合 RF360支持 Gobi?真正 的4G LTE 全球模式 具有载波聚 合的Gobi 4G LTE Advanced （速度高达 300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 Gobi?真正的 4G LTE全球 模式 具有载波聚合 的Gobi 4G LTE Advanced（速 度高达300 Mbps） 60 MHz LTE Advanced载 波聚合 RF360支持 视频/音频1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和 4K超高清 捕捉、播放 和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 1080p和4K 超高清捕捉、 播放和显示 摄像头高达21 MP 高达21 MP 高达55 MP 高达5500万 像素的摄像 头 显示屏1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 支持高达 2560x2048 的显示屏分 1080p和 4K外部显 示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 4K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端 显示屏与超 高清输出至 2K本机显示 屏和4K外部 显示屏 超高清终端显 示屏与超高清 输出至HDTV

高通平台之GSM Rx校准原理_简中

GSM Rx Calibration
GSM Rx Structure
在探讨 GSM Rx Calibration 前，我们先了解一下 GSM Rx 架构。 以 Rx (Receiver)而言，LNA ( Low noise amplifier ) 的 Gain，会影响整体电路的 NF ( Noise Figure )。NF 公式如下 :
(1)
f 为各级电路的 NF， 则是各级电路的 Gain。 G 由于第二级电路之后的 NF 与 Gain， 对整体电路性能影响不大， 故多半只取前两级做计算。 由(1)式得知， 若提升 LNA 的 Gain，便可使整体电路的 NF 下降。
然而，若 LNA 的 Gain 过大，会使后端电路饱和，导致线性度下降。因此 LNA 的 Gain 必须适中，才能使整体电路的 NF 与线性度优化。
但是， 消费者在使用手机时， 很可能会因为处于移动状态， 导致与基地台间的Path loss一直更动，加上附近周遭环境的Shadowing effect，导致手机所接收的讯号强弱 不一。也就是LNA的输入讯号强度，会有很大范围的变动。
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Path loss 与 Shadowing effect 示意图
(2)
由(2)知当 LNA 的输入讯号不固定时，若 Gain 为单一固定值，则输出讯号也会 不固定。很可能当输入讯号过大时，后端电路饱和，线性度下降。或输入讯号过 小时，后端电路 SNR 下降，NF 上升。因此要有 AGC ( Automatic gain control ) 的机制，如此即便输入讯号的动态范围过大，也能尽可能缩减输出讯号的动态范 围，使整体电路的 NF 与线性度优化。因此 GSM 四个频带的 LNA，都采用 Gain-stepped 架构，其 Gain 皆非单一固定值，即 VGA(Variable gain amplifier) 架 构。
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高通android平台开发

问题描述： 对于有过开发高通android系统的人来说，获取代码构建开发环境并不是难事，但对于刚刚接触这一块内容的人，如果没有详细的说明很容易走弯路，本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取 高通的android代码分为两部分，一部分是开源的，可以从网站https://https://www.sodocs.net/doc/614488598.html,/xwiki/bin/QAEP/下载，需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的，需要从高通的另一个网站https://https://www.sodocs.net/doc/614488598.html,/login/上下载，这个下载是有权限限制的，晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下，可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary，根据版本的不同有所区别。 高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建（ubuntu 10.04 64位） Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译 更新ubuntu源，要加上deb https://www.sodocs.net/doc/614488598.html,/ lucid partner 这个 源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java，需要让IT安装sun-java6-jdk。 在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no，否则编译时会报一下脚本语法错误 编译的过程中https://https://www.sodocs.net/doc/614488598.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍，首先source build/envsetup.sh，然后choosecombo选择需要的选项，最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数，指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟 上模块的名字 为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下，有时候为了完全

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述 随着移动设备的普及，其功能越来越完善，移动设备的系统平台也日渐火热。 本章首先介绍智能手机及其操作系统平台（如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等），并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后， 介绍Android平台的总体架构，并对完成Android应用程序软件开发的SDK及 其组成进行简要说明。最后，对通过Android Market发布自己应用程序的方法 进行介绍。学习本章内容时，要求重点掌握如下内容： ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统 据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示，2011年上半年，我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底，我国手机网民达3.18亿，较2010年底增加1495万人（如图1.1所示）。可以说，智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看，已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世，智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此，学习和研究智能手机软件开发，具有广阔的社会需求和工程实践意义。 图1.1 手机上网网民规模 智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统，可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序，并且，用户能对手机功能进行扩充。目前，全球多数手机厂商都有智能手

主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)

主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍！手机CPU生产厂商介绍！高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展，其功能越来越强大，已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑，从硬件结构上来看，CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天，我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU！以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。

目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9)，在同一工艺和主频下，双核CPU的性能一般均比单核的强，同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的，Exynos4210，也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头，而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争，其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名，但是随着智能手机的不断发展，其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon，该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上，详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器，其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称：英伟达)，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核，例如Xbox和 PlayStation 3。

手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成，每个app可分为logic和ui，app的ui由一系列的界面组成，每个界面由多个界面元素组成，比如一个图标，一个字符串，都是界面元素。在Dialog体制框架下，一个界面就是一个Dialog，一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下，它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象 类似MFC里的CDC对象，每个app有自己IDisplay对象，重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色（比如文的前背景色） IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小 画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装，app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui，但工作量很大，不易扩展，维护。

oppor7plus cpu介绍

oppor7plus cpu介绍 oppor7plus cpu介绍一3gb运行内存+1.7ghz处理器，售价2999，你也知道oppo手机低配高价没什么性价比可言，不过拍照和音质这方面不错 喜欢这方面的可以考虑，当然配置不是衡量一个手机好不好用的唯一标准，主要还得看体验 所以建议你还是去实体店感受感受这款手机在外观，系统，手感等等方面符合你的要求再做决定。 oppor7plus cpu介绍二r7是r5的升级版，采用5寸1080p amoled屏幕，搭载骁龙615处理器，2gb内存+16gb机身存储，800万像素+1300万像素摄像头，r7 plus屏幕尺寸更大 增加了指纹识别，而且将oppo的logo设计到正面下方，预计可以充当home键使用。二者均支持oppo vooc闪充，充电5分钟，通话2小时。 oppo r7 plus正面采用一块6.0英寸super amoled显示屏，分辨率为fhd级别的1080p，其屏占比达到80%，显示效果出众。 核心方面内置一颗64位骁龙615八核芯处理器，以及3gb ram+32gb rom的内存组合，流畅运行color os 2.1(基于android 5.0)。 而在机身背部还设有一枚1300万像素堆栈式后置镜头，支持rgbw排列，夜拍能力强劲，另外在镜头下方还有指纹识别区域，

可玩性极高。 oppor7plus cpu介绍三oppo r7 plus有三个版本：电信版、全网通版、移动版，处理器型号如下： 电信版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 全网通版处理器型号为：高通骁龙615(msm8939)，真八核64位处理器，主频1.5ghz。 移动版处理器型号为：联发科 helio x10(mt6795)，真八核64位处理器，主频2.0ghz。 oppo r7plus配置参数： 主屏尺寸：6英寸; 主屏分辨率：1920x1080像素; 后置摄像头：1300万像素; 前置摄像头：800万像素; 电池容量：4100mah; 电池类型：不可拆卸式电池; cpu：真八核; 内存：3gb。 看了“oppor7plus cpu怎么样”文章的

美国高通(QUALCOMM)

美国高通公司 目录[隐藏] 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 ?高通公司将大有作为 ?在上海成立研发中心 [编辑本段] 高通公司简介 美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国

高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。 作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。 在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。 为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gps One。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA 在全球范围的应用。 [编辑本段] 高通公司发展历程 1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTR

高通平台分析步骤

一，下载分析步骤： 高通软件分为烧录部分（ARM9）和下载部分（ARM11），MEMORY在贴片前要先烧录ARM9部分。 高通7227平台为例，当软件只有AMR9部分时开机电流会跑到150mA左右才正常（其它平台电流不一定一样）。 正常下载方式夹具需要VBAT（电池电压，设置为通道1）和VCHG（充电电压，设置为通道2）两路电压同时设置为3.8V供电。当电脑设备管理器能找到ADB interface(fastboot mode)端口就能下载ARM11软件。 正常下载时手机不能找到ADB端口时，故障分析步骤如下： （1）小电流（70mA以下）和大电流（200mA以上）请考虑贴片或物料问题，参考原理图分析问题。 （2）固定不动电流（70mA）较大可能是MEMORY里没有ARM9软件或软件不能运行造成。正常的板子拆下MEMORY，开机电流就是固定在70mA。固 定不动电流（100 mA）可能是ARM9软件错误或CPU不能正常工作造成。 （3）电流在70至150 mA间跳动，但连接到PC不能找到ADB端口。此时需要加LCD看板子的状态，正常是开机后进入fastboot mode（LCD显示纯黑色 背景，有三行英文字符）；不正常的大多是开机白屏，多是CPU或软件问 题。 备注：当一块板子在下载位不能下载时，要清楚知道板子的状态。以上描述针对从未下载过ARM11软件的板子。当下载ARM11失败的（开机白屏或定在开机LOGO不动的），要重新下载软件只能通过强行进入下载模式去下载软件，因为用正常下载方式只能进入关机充电模式；如果强行进入下载模式无效则只能拆下MEMORY重新烧录。 二，校准分析（BT1）： ->A00001 Serial Connect:开机后，PC识别手机端口。如果PC在设备管理器上识别端口，但测试程序还是不能连接端口，此时要检查QPST有没有把端口加入。 ->A00002 Change Mode to FTM:转化模式进入工程测试模式（BT1时是在FTM模式下运作） ->A00003 SWVersion1201-151-286-562-M76XX-TFNCKNLYM-60301