芯片制作流程

芯片制作全过程

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况

定作降级品或废品。

制造芯片的基本原料

制造芯片的基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等。

芯片制造的准备阶段

在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。

而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片，200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍芯片的制造过程。

在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品芯片的质量。

新的切片中要掺入一些物质，使之成为真正的半导体材料，然后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，这一过程会导致pMOS管的形成。

在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。

光刻蚀

光刻蚀是芯片制造过程中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10G B的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了。

当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

掺杂

在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。

重复这一过程。

从这一步起，将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。

接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。

而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。在芯片的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一

次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。

/摘自光纤在线相关文章by 半转儿

动画电影制作流程(终审稿)

动画电影制作流程 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

步骤是一个非常繁琐而吃重的工作，分工极为细致。通常分为前期制作、制作、等。前期制作又包括了企划、作品设定、资金募集等；制作包括了分镜、原画、动画、上色、背景作画、摄影、配音、录音等；包括合成、剪接、试映等。 如今的动画，计算机的加入使动画的制作变简单了，所以网上有好多的人用FLASH做一些短小的动画。而对于不同的人，动画的创作过程和方法可能有所不同，但其基本规律是一致的。传统动画的制作过程可以分为总体规划、设计制作、具体创作和拍摄制作四个阶段，每一阶段又有若干个步骤： 1、阶段 1）剧本。任何影片生产的第一步都是创作剧本，但动画片的剧本与真人表演的故事片剧本有很大不同。一般影片中的对话，对演员的表演是很重要的，而在动画影片中则应尽可能避免复杂的对话。在这里最重的是用画面表现视觉动作，最好的动画是通过滑稽的动作取得的，其中没有对话，而是由视觉创作激发人们的想象。 2）故事板。根据剧本，导演要绘制出类似连环画的故事草图（分镜头绘图剧本），将剧本描述的动作表现出来。故事板有若干片段组成，每一片段由系列场景组成，一个场景一般被限定在某一地点和一组人物

内，而场景又可以分为一系列被视为图片单位的镜头，由此构造出一部动画片的整体结构。故事板在绘制各个分镜头的同时，作为其内容的动作、道白的时间、摄影指示、画面连接等都要有相应的说明。一般30分钟的动画剧本，若设置400个左右的分镜头，将要绘制约800幅图画的图画剧本——故事板。 3）摄制表。这是导演编制的整个影片制作的进度规划表，以指导动画创作集体各方人员统一协调地工作。 2、设计制作阶段 1）设计。是在故事板的基础上，确定背景、前景及道具的形式和形状，完成场景环境和背景图的设计和制作。另外，还要对人物或其他角色进行，并绘制出每个造型的几个不同角度的标准画，以供其他动画人员参考。 2）音响。在时，因为动作必须与音乐匹配，所以音响录音不得不在动画制作之前进行。录音完成后，编辑人员还要把记录的声音精确地分解到每一幅画面位置上，即第几秒（或第几幅画面）开始说话，说话持续多久等。最后要把全部音响历程（即音轨）分解到每一幅画面位置与声音对应的条表，供动画人员参考。 3、具体创作阶段

DDR2内存芯片解读

韩国三星（SAMSUNG）： 韩国三星（SAMSUNG）DDR2内存芯片 以三星K4T1G084QA-ZCE6为例，K代表内存芯片，4代表DRAM，T代表DDR2内存，1G代表容量（51代表512MB），08代表位宽，4代表逻辑Bank数量，Q代表1.8V 工作电压，A代表产品版本号，Z代表封装类型为FBGA-LF（G为FBGA，S为小尺寸FBGA），C代表普通能耗（L为低能耗），E6代表运行速度为DDR2-667·CL=5（D6为DDR2-667·CL=4，F7为DDR2-800·CL=6，E7为DDR2-800·CL=5）。 韩国海力士/现代（Hynix）：

韩国海力士/现代（Hynix）DDR2内存芯片 以现代HY5PS12821E FP-Y5为例，HY代表现代，5P代表DDR2内存，S代表1.8V工作电压，12代表芯片容量为512Mb（56为256Mb，1G为1Gb），8代表位宽，2代表逻辑Bank数量，1代表接口类型为SSTL_2，E代表版本号，F代表封装类型为FBGA，P代表无铅，Y5代表速度为DDR2-667·CL=5（S6为DDR2-800·CL=6，S5为DDR2-800·CL=5，Y4为DDR2-667·CL=4）。 日本尔必达（ELPIDA）：

日本尔必达（ELPIDA）DDR2内存芯片 以尔必达E2508AB-GE-E为例，E代表DDR2内存，25代表芯片容量为256Mb（51为512Mb，11为1Gb），08代表位宽，A代表1.8V工作电压，B代表内核版本，GE代表DDR2-800·CL=5（6C代表DDR2-667·CL=4，6E代表DDR2-667·CL=5），E代表无铅。 德国奇梦达（Qimonda）： 德国奇梦达（Qimonda）DDR2内存芯片

芯片制造流程

裸芯片制造流程 晶圆制造工序（序） 半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。 图二是一片EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片， 图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片， 图五是以显微镜正视LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。 须经过下列主要制程才能制造出一片可用的芯片，以下是各制程的介绍： （１）长晶（CRYSTAL GROWTH）： 长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Silica)或硅酸盐 (Silicate) 如同冶金一样，放入炉中熔解提炼，形成冶金级硅。冶金级硅中尚含有杂质，接下来用分馏及还原的方法将其纯化，形成电子级硅。虽然电子级硅所含的硅的纯度很高，可达 99.9999 99999 %，但是结晶方式杂乱，又称为多晶硅，必需重排成单晶结构，因此将电子级硅置入坩埚内加温融化，先将温度降低至设定点，再以一块单晶硅为晶种，置入坩埚内，让融化的硅沾附在晶种上，再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚，而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝，形成与晶种相同排列的结晶。随着晶种的旋转上升，沾附的硅愈多，并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久，结晶棒的直径愈大，反之则愈小。 （２）切片（SLICING）： 从坩埚中拉出的晶柱，表面并不平整，经过工业级钻石磨具的加工，磨成平滑的圆柱，并切除头尾两端锥状段，形成标准的圆柱，被切除或磨削的部份则回收重新冶炼。接着以以高硬度锯片或线锯将圆柱切成片状的晶圆(Wafer) (摘自中德公司目录)。 （３）边缘研磨（EDGE－GRINDING）：

二维动画制作流程

二维动画制作流程 1总体设计阶段 ◎策划：动画制作公司、发行商以及相关产品的开发商，共同策划应该开发怎样的动画片，预测此种动画片有没有市场，研究动画片的开发周期，资金的筹措等多个问题。 ◎文字剧本：开发计划订立以后，就要创作合适的文字剧本，一般这个任务由编剧完成。可以自己创作剧本，也可借鉴、改编他人的作品。 2设计制作阶段 ◎角色造型设定：要求动画家创作出片中的人物造型。 ◎场景设计：场景设计侧重于人物所处的环境，是高山还是平原，屋内还是屋外，哪个国家，哪个地区，都要一次性将动画片中提到的场所设计出来。 ◎画面分镜头：这个过程也是非常重要的，它的目的就是生产作业图。作业图比较详细，上面既要体 现出镜头之间蒙太奇的衔接关系，还要指明人物的位置、动作、表情等信息，还要标明各个阶段需要运用的镜头号码、背景号码、时间长度、机位运动等。

◎分镜头设计稿：动画的每一帧基本上都是由上下两部分组成。下部分是背景，上部分是角色。背景和角色制作中分别由两组工作人员来完成，分镜头设计稿是这两部分工作的纽带。 3具体创作阶段 ◎绘制背景：背景是根据分镜头设计稿中的背景部分绘制成的彩色画稿。 ◎原画：镜头中的人物或动物、道具要交给原画师，原画师将这些人物、动物等角色的每一个动作的关键瞬间画面绘制出来。 ◎动画中间画：动画师是原画师的助手，他的任务是使角色的动作连贯。原画师的原画表现的只是角 色的关键动作，因此角色的动作是不连贯的。在这些关键动作之间要将角色的中间动作插入补齐，这就是动画中间画。 ◎做监：也就是进行质量把关。生产一部动画片有诸多的工序，如果某一道工序没有达到相应的要求，肯定会影响以后的生产工作。因此在每个阶段都应有一个负责质量把关的人。 ◎描线、定色与着色。 4动画制作阶段

内存芯片参数介绍

内存芯片参数介绍 具体含义解释： 例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义： 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4，代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit 的容量；56、55、57、5A代表256MBit的容量；51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为7ns；7B为7.5ns (CL=3)；7C 为7.5ns (CL=2) ；80为8ns；10 为10ns (66MHz)。 知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits（兆数位）× 16片/8bits=256MB（兆字节）。 注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC 校验码。通过校验码，可以检测出内存数据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。 Hynix(Hyundai)现代 现代内存的含义： HY5DV641622AT-36 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)； 3、工作电压：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V 4、芯片容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref； 257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标 在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範， 不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑，事情都变得容易 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反

动画片制作流程

动画片制作流程

动画片制作流程 1、策划 2、制作经费 3、动画前期一:脚本 4、动画前期二:导演的工作 5、动画前期三：分镜图和副导的工作 6、动画前期四：人物设计和人物设计师的工作 7、动画前期五：机械造型设计和背景设计的工作 8、动画前期六：色彩设计及色彩指定的工作 9、动画中期一：构图,原画和原画指导 10、动画中期二：动画师 11、动画中期三：着色/上色人员 12、动画中期四：特效及特效人员 13、动画中期五：摄影及摄影效果 14、动画后期一：剪接 15、动画后期二:音响1：配音及声优 16、动画后期三:音响2：音乐，效果音及合成 17、试映,宣传,行销 第一回制前作业第一步的前一步 普通在进行所谓的动画制作之前，常有一段为时不短(或有点痛苦)的「制前作业」(英文:Pre-Production 日文:准备段阶)。制前作业是

指要开始制作的准备工作.但是制前的前面呢? 制前的前面是「策划」(日文:策划段阶) 「策划」又分为两种。第一种是在每一年度的策划会议里，动画公司的老板(英文:boss, excutive producer, 日文:社长, 策划)或有点伟大有点发言权的制作人看到一本颇有趣又出名的漫画或小说，觉得拍成动画应该会蛮赚钱的，于是就打电话给代理那本被相中的漫画或小说的代理商问问看是否拍成动画的权利已卖出,如果没有那就开始进行「有时长有时短有时痛苦有时快乐」的权利交涉。如果您在动画的片头一开始看到「原作」这两个字大都是属于这类型。 另外一种是动画公司旗下的导演(英文:Director,日文:监督)或动画家们觉得自己天马行空胡思乱想不画画不按时交稿作白日梦的结果拍成动画应该颇有趣的就自己开始写策划书然后交给老板过目。幸运的，策划通过的话，就由老板或制作人四处奔波找金主...啊，不是，赞助商来一起响应伟大的策划。如果您在动画的片头看到「原案」二字大都是属于这类型。 交涉成功或策划通过后 让我们先谈原案企划通过的状况下动画公司的下一步骤。 动画公司基本上都没有独立制作动画作品(不管是TV或OVA)的经费,因此动画公司想要作原案作品时最重要的是提出企划给赞助商(*1)看他们有没有兴趣投资。如果赞助商对动画公司提出的新作品企划没兴趣或认为此商品(*2)没有市场价值,那么那企划100%不会再见天日。

动画片的制作流程及预算

前期： 名词：脚本,故事板： 脚本中不仅是你的故事，还有客户的要求以及最后所要达到的目标即片子的定位、风格、特点等等。 故事板是各部门的工作人员独立作业的依据，所以有必要详细一点（程度要看具体的项目了）。这两样东西组合以后，在电脑里加上时间就是最早的一部样片了。（主要用于初步的讨论） 设定： 角色设定包括角色的造型和主要的表现特性的动作，可能还有一些表情和主角用的特殊道具等等。有的片子里还有特殊的道具设定。 背景设定包括片子里几个大的场景的手绘彩稿等等。 资料收集：如果你的客户已经提供详细的资料，那会非常方便；可实际上手头的资料往往不够，那么收集资料的工作是必要的，这些资料可以成为跟客户确定最后效果的依据。 工作人员： 这时候主要的工作人员都要找齐（包括各个部门或者环节的主要负责人），相关的技术人员也要找到（有的时候你只是这个项目需要一个这方面的技术指导，那么就只要找一个临时的）。 软件清单： 需要使用的软件清单，如：三维软件，办公软件，一般的压缩工具等等，二维的绘图软件，后期软件，所需要的一些重要的插件和一些内码等等。 流程： 主要创作人员根据客户的要求制订脚本；接着开始做出初步的故事板和设定，同时找到所需的资料，并且确定所需要的技术及人员，确定项目的可行性；然后确定脚本，故事板及设定。 注意事项： 前期的内容一定都要确定，大的框架在这时已经形成。制作中很多影响大的改动都是牵一发而动全身的其后果也往往是很严重，而且要对工作人员有相应的补偿。前期的准备往往很花时间在沟通上（包括内部和外部），费心费神，但是会为以后的工作带来很多便利。 样片： 样片里应该包括这个片子里的主要的大场景和主要人物和一些重要的镜头，画面的效果，整体的风格，特点等等这时候应该已经差不多都出来了。 修改意见： 客户这时候给你的应该是关于这部片子的整体风格等各个方面最终的修改意见，这时候就是真正确定的时候。 技术问题： 让客户看到差不多的效果后，主创人员要确定正式制作时不会有大的或者解决不掉并且影响全片的技术问题。尽量不要在已经开始制作以后再加一些技术，有的时间这不一定能提高片子的水平或效率，虽然表面上看起来这个技术是先进的，但是要一个团队的所有人再重新掌握一种技术，花的时间就不一样了。所以做一个样片，不仅是给客户也是给自己的，大部分技术问题应该在这里就要解决掉！ 时间表： 通过样片的制作，项目负责人根据样片制作的周期来安排正式的时间表。 流程： 主创人员开始根据前期已经确定的故事版来确定需要做哪几个镜头，部分已经进入团队的工作人员开始制作角色和场景；然后一起完成这个样片。制作的过程基本上跟正式制作是一样的，除了原画要在角色的模型上直接调整动作。 注意事项： 样片其实就是对正式制作的一次演习，并且样片会决定客户对于这个团队的信任程度。所以样

微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医上的应用

动物医学进展,２０１９,４０(５):１１５Ｇ１１９ P r o g r e s s i nV e t e r i n a r y M e d i c i n e 微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医上的应用 一收稿日期:２０１８Ｇ０２Ｇ２７ 一基金项目:国家重点研发计划项目(２０１６Y F D ０５００７０７);河南省科技厅基础与前沿研究项目(１６２３００４１０１６６ )一作者简介:陈凯丽(１９９１－) ,女,河南郑州人,硕士研究生,主要从事动物寄生虫学研究.?通讯作者陈凯丽,刘珍珍,王朋林,郑一玲,菅复春? (河南农业大学,河南郑州４５０００２ )一一摘一要: 微流控芯片是以微米尺度对被检测流体样品进行操作为特点的技术,与传统的检测方法相比,具有样品消耗少二速度快二效率高等优势.近年来,基于该技术已开发出很多方便快捷的检测方法,例如毛细管电泳二质谱检测二免疫检测二电化学检测二光学检测等.随着畜牧养殖业的规模化和集约化发展,动物疾病对畜牧业的影响日益加大.因此,早期快速检测动物疫病病原具有重要的社会效益和经济价值.论文就几种常用微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医领域的应用进行综述,以期为动物疾病诊断提供参考.一一关键词: 微流控芯片;检测方法;畜牧兽医;应用中图分类号:S ８５３．２１ 文献标识码:A 文章编号:１００７Ｇ５０３８(２０１９)０５Ｇ０１１５Ｇ０５ 一一人类基因组计划的提前完成在很大程度上有赖于美国P EB i o s y s t e m s 公司研制出的高效毛细管自动测序仪,同时也向人们展示了先进检测技术的重要性.微流控芯片(m i c r o f l u i d i c c h i p )检测技术与传统的分析仪器比较,具有使用成本低二样品体积小二 灵敏度高二易于和其他技术设备集成以及良好的兼 容性等显著优势[ １] .该技术是在数平方厘米的芯片上对化学或者生物样品进行操作和检测的一种生物芯片技术,可以完成样品的预处理二分离二稀释二混 合二化学反应二检测以及产品的提取等所有步骤[ ２Ｇ３ ].因其独特的优势,无论在基础研究还是产品的开发方面都受到国际上的广泛关注,目前在生命科学等诸多领域都得到了广泛的应用,本文主要概述了几种常用的微流控芯片检测方法及其在畜牧兽医检测中的应用. １一微流控芯片技术的发展简介 微流控芯片技术也叫芯片实验室(l a bo na c h i p ,L O C ),是一种以在微米尺度空间完成对化学或生物样品的常规化学和生物实验室功能为主要特 征的技术平台[４] ,简单地说就是在便携设备上甚至 是邮票大小的芯片上实现常规分析实验室所能承担 的功能.该技术是由瑞士学者在１９９０年提出[５] , 但是当时并没有得到人们的关注,发展前景不是十分明朗.直到１９９４年美国橡树岭国家实验室对芯片 毛细管电泳的进样方法进行改进[６] ,使其性能和实 用性得到了很大的提高,这在很大程度上促进了微流控芯片技术的发展.在２００４年被美国B u s i n e s s ２．０杂志列为 改变未来的７种技术之一 .微流控芯片检测技术虽然在我国的研究起步较 晚,由于科研工作者的不断探索,也得了一定的成就.方肇伦院士率先在国内开展微流控分析系统的研究,发起并组织的 沈阳国际微流控学学术论坛 显著推动了微流控学在我国的发展.林炳承作为我国微流控芯片领域的推动者,其所著的?图解微流控芯片实验室?一书为该领域的研究提供了相应的参考依据. ２一微流控芯片不同检测方法及其在畜牧兽 医中的应用 一一微流控芯片的检测方法主要涵括毛细管电泳二质谱检测二免疫检测二电化学检测及光学检测.２．１一毛细管电泳 毛细管电泳(c a p i l l a r y e l e c t r o p h o r e s i s ,C E )又称高效毛细管电泳(h i g h p e r f o r m a n c ec a p i l l a r y e l e c Ｇt r o p h o r e s i s ,H P C E ),是依据样品中各种组分的浓度不同和分配行为上的差异来实现分离的继高效液相 色谱之后又一新型的液相分离技术[ ７] .雄性激素是调控动物繁殖行为的主要因子,而睾酮作为雄激素中最重要的激素不仅能够促进副性腺功能还能刺激 精子,对于多胎动物具有十分重要的作用.H u a n g Y 等[８] 将微流控芯片毛细管电泳与化学发光检测器 相结合,在最佳条件下仅需３０s 即可准确的检测出 睾酮,这为调控动物的繁殖行为提供了快速有效的

内存芯片封装

内存芯片封装 内存颗粒的封装方式最常见的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、uBGA等封 装，而未来趋势则将向CSP发展。 SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路 板的表面上。它是一种 表面装配的打孔封装技术，针脚的形状就像字母"J",山此而得名。SOJ封装一般应用在EDO DRAMo TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array （小型球栅阵列封装），属于是 BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面 积与封装面积之比不小于1:1. 14,可以使内存在体积不变的悄况下内存容量提高2 ?3倍，与TS0P封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电 性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量1W况下体积只有TS0P封装的1/3。TS0P封装内存的引脚是山芯片四周引出的，而TinyBGA则是山芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离, 信号传输线的长度仅是传统的TS0P技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。 这样不仅大幅提升了芯片的 抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达

300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封 装的内存其疗度也更薄（封装高度小于0.8mm）,从金属基板到散热体的有效散热 路径仅有0?36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。 樵风（ALUKA）金条的内存颗粒采用特殊的BLP封装方式，该封装技术在传统封装技术的基础上采用一 种逆向电路，山底部直接伸出引脚，其优点就是能节省约90%电路，使封装尺寸电阻及芯片表面温度大幅 下降。和传统的TSOP封装的内存颗粒相比，其芯片面积与填充装面积之比大 于1： 1.1,明显要小很多，不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的 提高，制造成本也不高，BLP封装与KINGMAX的TINY-BGA封装比较相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，可稳定工作的频率更高。

《动画片的制作流程》

动画片的制作流程 李位明 一、前期策划阶段 1、文字剧本 一个好的剧本是一部成功动画片的基础，有趣的剧本可能被失败的导演拍成无趣的影片，但是无趣的剧本再怎样也不可能变成有趣的影片。 “剧本”是动画制作的第一道工序，也是导演进行再创做的基础。剧本具有特定的写作格式，其作用在于将文字转化为具有视觉表现力的描述。和小说不同的是，剧本依照“场景”的概念来区分段落，一个场景代表“同一时间、同一地点”中发生的事件。剧本的内容包括：场景号、日景/夜景、内景/外景、对于时间与空间的概括介绍、对白、角色的动作说明等。 任何影片生产的第一步都是创作剧本，但动画片的剧本与真人表演的故事片剧本有很大不同。一般影片中的对话，对演员的表演是很重要的，而在动画影片中则应尽可能避免复杂的对话。在这里最重要的是用画面动作表现内容，最好的动画是通过滑稽的动作取得的，其中没有对话，而是由视觉创作激发人们的想象。剧本的选题很重要，它决定着作品的思想水平与社会意义的深度，在选择何种写作方式、表现手法、造型风格、表达一种什么感觉等等都要在定下选题之后才能明确。因此我们要注重选题的工作，思路清晰结构明确。 2、美术设计 美术设计奠定了一部动画片的视觉风格，具体的工作主要为造型设计、场景设计等。在前期策 页脚内容1

划阶段，经过广乏的收集参考资料和反复的讨论、修改之后，又导演与美术指导共同确定，将抽象的视觉风格转换成具体的实行规范，是美术风格在整体制做过程中保持一致 造型设计 造型设计包括“角色造型设计”与“道具造型设计”。 角色造型设计的工作相当与实拍电影中的“选角”。选择外表形态、特点和剧中角色相符合的演员，可以起事半功倍地传达剧情的效果。 角色的造型设计首先要符合动画片的整体风格。 角色的造型设计的系列图包括：标准造型图、转面图、比例图、结构图、服装道具图、表情和习惯动作图、口形图等 场景设计 场景设计的主要构成因素是“空间”与“光影”。场景设计是绘制画面分镜头和场景设计稿时的直接参考资料。 场景设计的目的之一是“交代时空背景”。根据剧情的设定，制作者收集某个时代、地域的参考资料，并通过有意识的选择、夸张、变形，形成风格化的场景设计，以达到体现时代特征、历史风貌、表现风土民情、气氛情调的目的。 场景设计的另一个目的是“营造情绪氛围”。具体的图示为分场气氛图。分场气氛图通过“光影”和“色调”来呈现设计人员绘制时的参考。 场景设计根据影片风格、剧情需要呈现不同的风貌。它可以十分繁复，也可以十分简单，甚至一片空白，最重要的是要符合创造者的意图。 3、画面分镜头 页脚内容2

怎样看懂内存条芯片的参数

整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下： 1〃HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。 2〃内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM） 3〃处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V） 4〃芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新） 5〃内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片） 6〃内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank） 7〃接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18） 8〃内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代） 9〃能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型） 10〃封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm）） 11〃封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP （UTC）） 12〃封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素） 13〃速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400 3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200） 14〃工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度）） 由上面14条注解，我们不难发现，其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实

动画部动画制作流程图

动画常规制作流程 动画是各种艺术形式的集合体，它涉及了绘画、漫画、电影、数字媒体、摄影、音乐、文学等众多艺术表现形式，它是一门表现的艺术。进入21世纪之后，动画更是随着时代的发展，应用于各个领域，如：电影电视、教育、军事、航空航天技术、建筑、游戏、广告、网络等，在各方面的广泛应用使得动画在功能上得到了不断的延伸。动画在意识形态领域和文化教育领域发挥着越来越重要的作用。 但是，动画制作却是一个辛劳且繁琐的工作，需要创作团队细致的分工与精诚的合作。在动画制作中，每一个环节都不可缺少，每一个环节的顺利进行都是整个动画按时按质完成的前提，所以，每一个环节都要根据具体的要求严格把控。动画制作通常分为前期设计，中期制作和后期合成三大块。 前期设计包括：策划、剧本、分镜、角色设定。 1、策划。策划就是一个动画最初的规划，固定一个动画的风格质量、经费预算、周期等，对整个动画做出相应的具体或大体的限定，拟定方向。 2、剧本。根据策划拟定的方向进行动画故事、画面的文字性创作，指导分镜的绘制。 3、分镜。根据剧本的文字描述，用一张张画面的方式，把剧本里的情节表现出来，再在每张画面上附上镜头、时间、对白、音效等有关的具体说明，形成一个连续的图画剧本。 4、角色设定。根据剧本的描述，设计角色的身材、着装甚至表情、动作、道具等形象，一般在客户确认了形象之后还要绘制出形象不同角度的标准设计，为后续的工作提供参考与便利。 中期制作包括：设计稿、原画、动画、背景。 1、设计稿。是对分镜画面的进一步细化，修缮角色形象和背景道具及氛围，提供给原画及背景。 2、原画。由原画设计师绘制出角色动画的一些关键画面，这些关键画面要符合剧本或是分镜里的角色特性，凸显每一个角色的性格。 3、动画。动画师根据原画画面和动作要求，在原画基础上绘制完成剩下的动作画面，让角色动画更完整流畅生动。 4、背景。背景设计师根据分镜或设计稿的要求，完成所需场景的绘制，对于不同的风格要求，场景绘制的手法及工具会有所不同，一般需要每个背景设计师掌握几种不同风格的绘制。 后期合成包括：动画合成、声音、特效、渲染输出。 1、动画合成。把制作好的每一段镜头动画和绘制好的背景根据分镜的要求组接起来，形成完整的动画。 2、声音。声音又包含：角色配音、动态音效、背景音乐。角色配音由专业的配音师完成；动态音效由专业的音效制作师或制作团队完成；背景音乐可选用已有的一些音乐素材，或由专业的乐团进行配乐。其中，每一种声音元素历程都是分开的，以便于最后的合成编辑。 3、特效。为了更好的表达某一特定动作或整个画面的特殊视觉效果，设计师绘制相应的特殊画面以烘托、加强画面所要表达的氛围。 4、渲染输出。把录制好的声音元素历程分解对应到完整的动画合成轨道中，再在对应的位置添加特效，整体调校直到满意的效果，最后利用软件的合成功能渲染输出。 到此，一个完整的动画成片也就完成了。

微流控芯片研究进展与应用

“Lab‐on‐a‐Chip” 二十一世纪的分析测试平台 分析测试无疑是人类最频繁的科学技术活动之一。在人类发展的历史上，分析测试技术对科学技术的进步和经济的发展起到了至关重要的作用。在以生命科学为主导的21世纪，分析测试技术集中体现了当今世界各项高新技术的综合水平，总的发展方向是更加微型化、自动化、快速化与便携化。20世纪90年代出现的微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems, μ-TAS）完全符合这一战略目标。 μ-TAS又称为芯片实验室（Lab-on-a-chip），是指通过微电子领域已经发展成熟的微型机电技术（Micro-electromechanical Systems, MEMS）在一块几平方厘米（甚至更小）的芯片上构建微型实验室分析平台，该平台集成了生物和化学分析领域中所涉及各种基本操作单位，如样品制备、反应、分离、检测及细胞培养、分选、裂解等，可取代常规生物或化学实验室的各种功能。芯片实验室的优势在于分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电子学、材料科学与生物学、医学和工程学的交叉，有利于实现分析检测从试样处理到检测的整体微型化、自动化、集成化与便携化这一目标。 计算机芯片使计算微型化，而芯片实验室使实验室微型化，因此，在生物医学领域它可以使珍贵的生物样品和试剂消耗降低到微升甚至纳升级，而分析速度成倍提高，成本成倍下降；在化学领域它可以使以前需要在一个大实验室花大量样品、试剂和很多时间才能完成的分析和合成，将在一块小的芯片上花很少量样品和试剂，以很短的时间同时完成；在分析化学领域，它可以使以前大的分析仪

(完整版)传统动画制作流程.doc

传统动画制作流程 1总体设计阶段 ◎策划：动画制作公司、发行商以及相关产品的开发商，共同策划应该开发怎样的动画片， 预测此种动画片有没有市场，研究动画片的开发周期，资金的筹措等多个问题。 ◎文字剧本：开发计划订立以后，就要创作合适的文字剧本，一般这个任务由编剧完成。可 以自己创作剧本，也可借鉴、改编他人的作品。 2设计制作阶段 ◎角色造型设定：要求动画家创作出片中的人物造型。 ◎场景设计：场景设计侧重于人物所处的环境，是高山还是平原，屋内还是屋外，哪个国家，哪个地区，都要一次性将动画片中提到的场所设计出来。 ◎画面分镜头：这个过程也是非常重要的，它的目的就是生产作业图。作业图比较详细，上面既要体现出镜头之间蒙太奇的衔接关系，还要指明人物的位置、动作、表情等信息，还要标明各个阶段需要运用的镜头号码、背景号码、时间长度、机位运动等。 ◎分镜头设计稿：动画的每一帧基本上都是由上下两部分组成。下部分是背景，上部分是角色。背景和角色制作中分别由两组工作人员来完成，分镜头设计稿是这两部分工作的纽带。 3具体创作阶段 ◎绘制背景：背景是根据分镜头设计稿中的背景部分绘制成的彩色画稿。

◎原画：镜头中的人物或动物、道具要交给原画师，原画师将这些人物、动物等角色的每一个 动作的关键瞬间画面绘制出来。 ◎动画中间画：动画师是原画师的助手，他的任务是使角色的动作连贯。原画师的原画表现的只是角色的关键动作，因此角色的动作是不连贯的。在这些关键动作之间要将角色的中间动作插入补齐，这就是动画中间画。 ◎做监：也就是进行质量把关。生产一部动画片有诸多的工序，如果某一道工序没有达到相应 的要求，肯定会影响以后的生产工作。因此在每个阶段都应有一个负责质量把关的人。 ◎描线：影印描线是将动画纸上的线条影印在赛璐璐上，如果某些线条是彩色的，还需要手工插上色线。 ◎定色与着色：描好线的赛璐璐片要交与上色部门，先定好颜色，在每个部位写上颜色代表号码，再涂上颜色。 检查有无错误。比如某一张赛璐◎总检：准备好的彩色背景与上色的赛璐璐片叠加在一 起，璐上人物的某一个部位忘记上色，画面是否干净等等。 4拍摄制作阶段 ◎摄影与冲印：摄影师将不同层的上色赛璐璐片叠加好，进行每个画面的拍摄，拍好的底片要送到冲印公司冲洗。 ◎剪接与套片：将冲印过的拷贝剪接成一套标准的版本，此时可称它为“套片”。◎配音、配 乐与音效：一部影片的声音效果是非常重要的。可以请一些观众熟悉的明星来配音。好的配乐 可以给影片增色不少。

Flash存储芯片工作原理概况

Flash 存储芯片工作原理: Flash 芯片并不是像光盘那样把信息刻上去的。为了更加清楚地说明，我首先让你知道计算机的信息是怎样储存的。计算机用的是二进制，也就是0与1。在二进制中，0与1可以组成任何数。而电脑的器件都有两种状态，可以表示0与1。比如三极管的断电与通电，磁性物质的已被磁化与未被磁化，物质平面的凹与击，都可以表示0与1。硬盘就是采用磁性物质记录信息的，磁盘上的磁性物质被磁化了就表示1，未被磁化就表示0，因为磁性在断电后不会丧失，所以磁盘断电后依然能保存数据。而内存的储存形式则不同，内存不是用磁性物质，而是用RAM 芯片。现在请你在一张纸上画一个“田”，就是画一个正方形再平均分成四份，这个“田”字就是一个内存，这样，“田”里面的四个空格就是内存的储存空间了，这个储存空间极小极小，只能储存电子。。好，内存现在开始工作。内存通电后，如果我要把“1010”这个信息保存在内存（现在画的“田”字）中，那么电子就会进入内存的储存空间里。“田”字的第一个空格你画一点东西表示电子，第二个空格不用画东西，第三个空格又画东西表示电子，第四个格不画东西。这样，“田”的第一格有电子，表示1，第二格没有，表示0，第三格有电子，表示1，第四格没有，表示0，内存就是这样把“1010”这个数据保存好了。电子是运动没有规律的物质，必须有一个电源才能规则地运动，内存通电时它很安守地在内存的储存空间里，一旦内存断电，电子失去了电源，就会露出它乱杂无章的本分，逃离出内存的空间去，所以，内存断电就不能保存数据了。再看看U 盘，U 盘里的储存芯片是Flash 芯片，它与RAM 芯片的工作原理相似但不同。现在你在纸上再画一个“田”字，这次要在四个空格中各画一个顶格的圆圈，这个圆圈不是表示电子，而是表示一种物质。好，Flash 芯片工作通电了，这次也 是保存“1010”这个数据。电子进入了“田”的第一个空格，也就是芯片的储存空间。电子把里面的物质改变了性质，为了表示这个物质改变了性质，你可以把“田”内的第一个圆圈涂上颜色。由于数据“1010”的第二位数是0，所以Flash 芯片的第二个空间没有电子，自然里面那个物质就不会改变了。第三位数是1，所以“田”的第三个空格通电，第四个不通电。现在你画的“田”字，第一个空格的物质涂上了颜

芯片制作流程样本

芯片制作全过程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序( Wafer Fabrication) 、晶圆针测工序( Wafer Probe) 、构装工序( Packaging) 、测试工序( Initial Test and Final Test) 等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段( Front End) 工序, 而构装工序、测试工序为后段( Back End) 工序。 1、晶圆处理工序: 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件( 如晶体管、电容、逻辑开关等) , 其处理程序一般与产品种类和所使用的技术有关, 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗, 再在其表面进行氧化及化学气相沉积, 然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等重复步骤, 最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序: 经过上道工序后, 晶圆上就形成了一个个的

小格, 即晶粒, 一般情况下, 为便于测试, 提高效率, 同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品; 但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测( Probe) 仪对每个晶粒检测其电气特性, 并将不合格的晶粒标上记号后, 将晶圆切开, 分割成一颗颗单独的晶粒, 再按其电气特性分类, 装入不同的托盘中, 不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序: 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上, 并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用, 最后盖上塑胶盖板, 用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片( 即我们在电脑里能够看到的那些黑色或褐色, 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块) 。 4、测试工序: 芯片制造的最后一道工序为测试, 其又可分为一般测试和特殊测试, 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性, 如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片, 依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数, 从相近参数规格、品种中拿出部分芯片, 做有针对性的专门测试, 看是否能满足客户的特殊需求, 以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未经过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料