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系统升级Win7后解决Protel99se的PCB封装库不能识别的有效办法

系统升级Win7后解决Protel99se的PCB封装库不能识别的有效办法
系统升级Win7后解决Protel99se的PCB封装库不能识别的有效办法

系统升级Win7后解决Protel99se的PCB封装库不能识别的有效办法

作者蜈蚣花

网上关于这个问题的文章很多。但实际操作起来能行得通的为数不多。其实真正解决这个问题并不太困难。只需这样操作:

第一、将原来XP系统下能正常使用的Protel99se配置文件ADVPCB99SE.INI和ADVSCH99SE.INI拷贝出来。并将文件中PCB封装库的存放路径修改为系统升级Win7后Protel99se配置文件ADVPCB99SE.INI和ADVSCH99SE.INI的存放路径。第二、正常安装Win7系统和Protel99se。把修改好的Protel99se配置文件ADVPCB99SE.INI 和ADVSCH99SE.INI拷贝到Win7系统覆盖同名文件即可。实际上ADVSCH99SE.INI 元件库的配置基本网上介绍的办法都行得通。关键是PCB封装库。

这里提供两份原来XP系统下能正常使用的原始文件Protel99se配置文件供大家参考使用。

ADVPCB99SE.INI

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Footprints$RN>Advpcb.ddb$OP>$ON>PCB Footprints.lib$ID>-1$A TTR>0$E>PCBLIB$STF> File1=D>MSACCESS:$RP>F:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\ku$RN>WDFZ.ddb$OP>$ON>WDLJ.LIB$ID>20$A TTR>0$E>PCBLib$STF> [File Open]

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[BOM]

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RepeatRotateItem=True RepeatCircular=False RepeatDegrees=45.00

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SnapToCentre=True

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DeselectFirst=False DefaultPrimsPermanent=False ComponentDragMode=0

RotationStep=90.00 OnlySelectV isible=True PlaceShoveDepth=0 DrawMode=00000000000000000 Top Layer=255

Mid Layer 1=128

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Mid Layer 3=65280

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Mid Layer 12=8388736

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Mid Layer 25=16777215

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Top Overlay=65535

Bottom Overlay=32896

Top Paste=8421504

Bottom Paste=128

Top Solder Mask=8388736 Bottom Solder Mask=16711935 Internal Plane 1=32768

Internal Plane 2=128

Internal Plane 3=8388736 Internal Plane 4=8421376 Internal Plane 5=32768 Internal Plane 6=128

Internal Plane 7=8388736 Internal Plane 8=8421376 Internal Plane 9=32768 Internal Plane 10=128 Internal Plane 11=8388736 Internal Plane 12=8421376 Internal Plane 13=32768 Internal Plane 14=128 Internal Plane 15=8388736 Internal Plane 16=8421376 Drill Guide=128

Keep Out Layer=16711935 Mechanical Layer 1=16711935 Mechanical Layer 2=8388736 Mechanical Layer 3=32768 Mechanical Layer 4=32896 Mechanical Layer 5=16711935 Mechanical Layer 6=8388736 Mechanical Layer 7=32768 Mechanical Layer 8=32896 Mechanical Layer 9=16711935 Mechanical Layer 10=8388736 Mechanical Layer 11=32768 Mechanical Layer 12=32896 Mechanical Layer 13=16711935 Mechanical Layer 14=8388736 Mechanical Layer 15=32768 Mechanical Layer 16=32896 Drill Drawing=2752767

Multi Layer=12632256 Connect Layer=8421376 BackGround=0

DRC Errors=65280

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Grid Color 10=9473425

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Via Hole Layer=11599871 LayerDrawingOrder0=74 LayerDrawingOrder1=33

LayerDrawingOrder3=75 LayerDrawingOrder4=0 LayerDrawingOrder5=1 LayerDrawingOrder6=2 LayerDrawingOrder7=3 LayerDrawingOrder8=4 LayerDrawingOrder9=5 LayerDrawingOrder10=6 LayerDrawingOrder11=7 LayerDrawingOrder12=8 LayerDrawingOrder13=9 LayerDrawingOrder14=10 LayerDrawingOrder15=11 LayerDrawingOrder16=12 LayerDrawingOrder17=13 LayerDrawingOrder18=14 LayerDrawingOrder19=15 LayerDrawingOrder20=16 LayerDrawingOrder21=17 LayerDrawingOrder22=18 LayerDrawingOrder23=19 LayerDrawingOrder24=20 LayerDrawingOrder25=21 LayerDrawingOrder26=22 LayerDrawingOrder27=23 LayerDrawingOrder28=24 LayerDrawingOrder29=25 LayerDrawingOrder30=26 LayerDrawingOrder31=27 LayerDrawingOrder32=28 LayerDrawingOrder33=29 LayerDrawingOrder34=30 LayerDrawingOrder35=31 LayerDrawingOrder36=32 LayerDrawingOrder37=35 LayerDrawingOrder38=36 LayerDrawingOrder39=37 LayerDrawingOrder40=38 LayerDrawingOrder41=39 LayerDrawingOrder42=40 LayerDrawingOrder43=41 LayerDrawingOrder44=42 LayerDrawingOrder45=43

LayerDrawingOrder47=45 LayerDrawingOrder48=46 LayerDrawingOrder49=47 LayerDrawingOrder50=48 LayerDrawingOrder51=49 LayerDrawingOrder52=50 LayerDrawingOrder53=51 LayerDrawingOrder54=52 LayerDrawingOrder55=53 LayerDrawingOrder56=54 LayerDrawingOrder57=55 LayerDrawingOrder58=56 LayerDrawingOrder59=57 LayerDrawingOrder60=58 LayerDrawingOrder61=59 LayerDrawingOrder62=60 LayerDrawingOrder63=61 LayerDrawingOrder64=62 LayerDrawingOrder65=63 LayerDrawingOrder66=64 LayerDrawingOrder67=65 LayerDrawingOrder68=66 LayerDrawingOrder69=67 LayerDrawingOrder70=68 LayerDrawingOrder71=69 LayerDrawingOrder72=70 LayerDrawingOrder73=71 LayerDrawingOrder74=72 LayerDrawingOrder75=73 LayerDrawingOrder76=79 LayerDrawingOrder77=76 LayerDrawingOrder78=76 LayerDrawingOrder79=76 LayerDrawingOrder80=76 LayerDrawingOrder81=76 LayerDrawingOrder82=76 Com1=0,0,0,0,0

Com2=0,0,0,0,0

Com3=0,0,0,0,0

Com4=0,0,0,0,0 [ComponentTypeMap] Count=0 [CachedFiles]

Count=2

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ADVSCH99SE.INI

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protel99se封装集锦

protel 99 se 常用器件封装 元件类别元件库中名称常用封装 电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 - AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 - VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 - RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 - RB.5/1.0 (一般 <100uF 用 RB.1/.2 , 100uF-470uF 用 RB.2/.4 , >470uF 用 RB.3/.6 ) 电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 (小功率)、DIODE0.7 (大功率) 发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列 大功率三极管 T0-3 中功率三极管如果是扁平的用 TO-220 ,如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 , TO-46 , TO-92A , TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟 三极管一样的封装 光电耦合器 OPTOISO1

光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4 电源稳压块 78 系列如 7805 , 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 , 7912 , 7920 等 晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- - DIP64( 数 字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- - DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 —CON50 (不连续) SIP2 — SIP20 (不连续) PIN 连接器(双排) 16PIN —50PIN (不连续) IDC16 — IDC50 (不连续) 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8 × 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封 装在 Transformers.lib 库中 继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等 单刀单掷开关 SW-SPST

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧! 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

Protel99SE元件封装(图文并茂)

元件封装 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。电阻及无极性双端元件 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 晶体管(三极管,场效应管)、FET、UJT TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-37,D-44,D-46 单排多针插座 SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 AXIAL0.3-AXIAL1.0,其中0.3-1.0指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 一般1/8电阻用AXIAL0.3(与protel的版本有关,版本不同可能有差异,可查看相关的pcb 库文件)

贴片电阻的封装属性为: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 无极性电容:CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 RAD0.1-RAD0.4,其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPV AR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

Protel99SE PCB元件封装的绘制

实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1.掌握PCB元件封装的编辑与使用; 2.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤; 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作; 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。 (1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中: 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil; 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB (2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。 由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A (3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。

Protel99se全套教程

Protel99se教程一:建立一个数据库文件习Protel99 SE的第一步,是建立一个DDB文件,也就是说,使用protel99se进行电路图和PCB设计,以及其它的数据,都存放在一个统一的DDB数据库中的 一,打开protel 99se后,选择file菜单下的new菜单 第二步:选择新建的项目存放方式为DDB以及文件存放目录 第三步:新建好DDB文件后,我们就可里边的Documents目录下第五步:可以新建SCH文件了,也就是电路图设计项目 第六步:新建后SCH项目后,在默认的一个protel99se元件库中,可以选择元件放到电路图中了 第七步:我们也可以选择增加自己的元件库 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Protel99se教程二:使用protel99se原理图绘制使用protel99se绘制原理图,首先要先设置一下显示网格这一项去掉,这一个可以根据个个习惯,并不是一定需要这样的,去掉

prote99se的界面的View菜下,将visible Grid选中或取消,可以选择是否显示网格. 下边我们绘制一个简单的原理图,使大家熟悉一下protel99se的原理图操作,这个SCH原理图的所有元件,都可以在我们默认的原件库中下载. 一、将元件放进SCH原理图中,并且设计元件的属性 第二步:设计元件的属性,包括封装,名称,元件属性等 第三步:在protel99se中设计中,放入网络标号.在同一原理中,所有相同的网络标号,在图纸中,表示同一网络结点 第四步:设点电源地 第五步:在protel99se中,我们放好元件,设计是电源和接地后,我们就可以画线了 如上图所示,我们已经绘制了一个基本的SCH原理图,这个原理包括了基本的电源,负载,以及接地,并且接好了线,下一课,我们将介绍如何时快速将这些图,转化为实际的PCB图形Protel99se教程三:新建PCB文件以及PCB基本 设定

protel99se常用元件封装

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W

Protel 99SE中常用的电子元件封装

Protel 99SE中常用的电子元件封装 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 1.标准电阻:RES1、RES2; 封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻:RES3、RES4; 封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2; 封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE(普通二极管)、 DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、 DUIDE TUNNEL(隧道二极管) DIODE VARCTOR(变容二极管) ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K) ,一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管) TO220H(大功率三极管) TO3(大功率达林顿管)

protel 99se常用元件的封装

protel 99se常用元件的封装 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式: AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容) 引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2; 引脚封装形式:VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2, 引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,

引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO V;w 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

protel 99se常用元件封装.

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4; 电阻类及无极性双端元件封装形式: AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排: RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。电解电容为 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。 5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12.晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13.发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 14.拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 15.按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 16.变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 提示:其实好多PCB封装可以在库里有的元件的基础上加以修改,那样更实用! 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO V;w

protel99se一般元件封装形式及元件名称完整版

protel99se一般元件封装形式 元件名称/ 元件所属SCH库/ 元件封装/ 元件所属PCB库/ RES1/RES2(电阻) Miscellaneous Devices.ddb AXIAL0.3---AXIAL1.0 0603,0805,1206 Advpcb.Ddb CAP(电容) Miscellaneous Devices.ddb RAD0.1----RAD0.4 0603,0805,1206 Advpcb.Ddb ELECTRO1/ELECTRO2(电解电容)Miscellaneous Devices.ddb RB.2/.4----RB.5/1.0

Advpcb.Ddb POT1/POT2(电位器) Miscellaneous Devices.ddb VR1----VR5 Advpcb.Ddb DIODE(二极管) Miscellaneous Devices.ddb DIODE0.4/DIODE0.7 Advpcb.Ddb NPN /PNP(三极管)Miscellaneous Devices.ddb TO-3,TO-5,TO-18,TO-92A等Advpcb.Ddb 电源稳压块(78和79系列) Protel DOSSchematic Libraries.ddb

TO-126,TO-220 Advpcb.Ddb TO-220 International Rectifiers.ddb BRIDGE1/BRIDGE2(整流桥)Miscellaneous Devices.ddb D-37,D-44,D-46等International Rectifiers.ddb CON(单排插针座) Miscellaneous Devices.ddb SIP系列 Advpcb.Ddb DB(双排插针座) Miscellaneous Devices.ddb DB系列 Advpcb.Ddb

Protel99SE常用元器件封装库

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式: AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容) 引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2; 引脚封装形式:VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE V ARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2, 引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60, 引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO V;w 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

Protel99se元件封装大全

Protel99se元件封装大全 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用 B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容RAD0.1-RAD0.4 有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5 当然,我们也可以打开 C:\\Client98\\PCB98\\library\\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO?3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,

protel常用元器件封装大全

常用元件电气及封装 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚的封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧...... 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb

protel 99 se常用元件封装.

protel99se常用元件封装 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46电 阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的

Protel99SE PCB元件封装的制作

太原理工大学现代科技学院电路CAD 课程实验报告 专业班级 学号 姓名 指导教师

实验名称Protel99SE PCB元件封装的制作同组人 专业班级学号姓名成绩 实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作 一.实验目的: 1.掌握PCB元件封装的编辑与使用 2.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤; 3.掌握对元件封装库进行管理的基本操作; 4.掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二. 实验内容 1、在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。 (1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中:图1(b)中两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil;图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件 (2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A … … … … … … … … … … … … … … 装 … … … … … … … … … … … … … … … 订 … … … … … … … … … … … … … … … … 线 … … … … … … … … … … … … … … …

实验4 Protel99SE PCB元件封装的绘制

本科实验报告 课程名称:电路CAD 实验项目:Protel99SE PCB元件封装的绘制 实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1.掌握PCB元件封装的编辑与使用; 2.掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤; 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作; 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件,在该文件中分别绘制以下各元件封装。 (1)给出发光二极管的SCH元件,如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED,其中: 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil; 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,Hole Size为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB (2)NPN型三极管的SCH元件,如图2(a)所示,其对应元件封装选择TO-5,如图2(b)所示。 由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A,如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A (3)用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装LCC16 (4)用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1,如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。

Protel99se的封装

Protel99se的封装 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式: AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容) 引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2; 引脚封装形式:VR-1到VR-5 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖 特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 5.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1; 引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3 (大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2, 引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO V;w 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) B7N!?B T*i0 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

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