电子专业术语
COB（Chip On Board）
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB (Print Circuit Board)
印刷线路板
QFP (Quad Flat Package)
四方扁平封装
QTP (Quad Tape Carrier Package)
四向型TCP
SMT (Surface Mount Technology)
表面贴装技术
TCP (Tape Carrier Package)
柔性线路板，IC可固定于其上
STN （Super Twisted Nematic）
带有约180度到270度扭曲向列的显示类型
tf (Fall Time)
响应速度：下降沿时间
TN (Twisted Nematic)
带有约90度扭曲向列的显示类型
TNR (Tn With Retardation Film)
一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上
光程
补偿片
tr (Rise Time)
响应速度：上升沿时间
Vop (Operating Voltage)
LCD驱动电压
Vth (Threshold Voltage)
阀值电压
lqianqin @ 2004-2-21
BGA (Ball Grid Array)即BGA球栅列阵：集成电路的包装形式，输入输出点是在组件底面按栅格排列的锡球。
Flip chip(倒装芯片) 一种无引脚结构，一般含有电路单元。emma_ma @ 2004-3-02
P/N Part Number 材料编号
P.R Purchase Request 请?单
P.O Purchase order 订单
PMC Production & Material control 生管&物控PM Project Management 整个生产管理
MC material control 物控
PC Production Control 生管
PL Project Leader
项目管理
OM Order Management 订单管理
PMP Project management plan 项目(订单)管理计划书
COPP
PVT Process Verification Test Pilot run试生产第一阶段
MVB Mass Verification Board pilot run试生产第二阶段
M/P Mass Production 量产
CRP Capacity Requirements Planning 产能需求规划
ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划
BOM Bill of material 物料清单
MPS Master Production scheduling 主生产排程MRP Material Requirement Planning 物料需求规划
WIP Work in process 在制品
FG Finished Goods 制成品
EOL End of Life 产品寿命中止
OEM Original Equipment Manufacture 委托代工
ODM Original Design Manufacture 委托设计与制造
AVL Approved Vendor List 具备资格/被认可的?S 商名册
SCM Supply chain management 供应炼管理
SLM Supply Line Management 供应商管理
ECN Engineer change notice 工程变更通知书SO Shipping order
装货通知单
SA Shipping advice 出货通知
SI Shipping invoice 正式的出货文件/发货单
P/L Packing List 装箱单
B/L Bill of leading 提货单/提单
N/W Net weight 净重
G/W Gross weight 毛重
ETD Expected time of deliveng 预定出货时间ETA Estimate time of arrival 预定到达时间CAT Component approval team 零件承认组
A/R Account receivable 应收帐款
A/P Account payment 应付帐款
T/T Telegraph transfer 电汇转帐(付款)
ID Input duty 关税
VAT Value add tax 增值税
IQC Incoming quality control 进料质量控制IPQC In-process quality control 制程质量管理(产品未完成前)
FQC Finish or final quality control 成品质量管理(成品未装箱前)
QE quality engineering 质量工程
FAE Finished application engineer 终端应用
工程部门
CPSR Customer product standard request
客户产品规格标准要求
QA Quality assure 品质保证
OQA Out-going quality assure 出货品质保证OQC Out-going quality control 出货质量管理TQM Total quality management 全面质量管理QIT Quality improvement team 质量改善小组QIP Quality improvement plan 质量改善计划CAR Correction action require 品质异常修正联络单
SCAR Supplier correction action require 供货商质量改善联络单
CLCA Close loop correction action 循环改善措施
AQL Acceptable quality level 消费者可接受之最高不良率
D/R Defect rate 不良率
ISO International organization for standardization 国际标准组织
PDM Product date management 产品数据管理系统
PDCA plan->do->check->action 质量之PDCA管理模式
PDSA Plan->do->study->action 质量之PDSA管理模式
CLCA close loop correctine action
5S seiri/seiton/seiso/seiketsu/shitsuke
PCB Printed circuit board
印刷电路板
PCA Printed circuit assembly 印制电路插件M/B Mother board/Main board 主机板/主板/母板
B/B barebone 系统半成品(又称准系统或裸机) HD Hard disk 硬盘
HDD Hard disk drive 硬驱
Floppy disk 软盘
FDD Floppy disk drive 软驱
CD/CDPRO compact disk 激光光盘
（注：素材和资料部分来自网络，供参考。请预览后才下载，期待你的好评与关注！）
电气专业术语
电气专业名词术语 1电源----电源是提供电能的设备。 2电路----由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”；交流电通过的电路称为“交流电路”。 3电流——_就是大量电荷在电场力的作用下有规则地定向运动的物理现象。 4电压——单位正电荷由高电位移向低电位时，电场力对它所做的功叫电压。 5电动势----电路中因其他形式的能量转换为电能所引起的电位差，叫做电动势。 6电位----分析电位时必须选择一个参考点，参考点用O表示，在电路中用⊥符号表示，原则上是可以任意选取，但是习惯上选择接地点或者接机壳点或者电路中连线最多的点为参考点，电路中某一点的电位就是该点到参考点的电压 7模拟电路——是由自然界产生周期性变化的连续性的物理自然变量，在将连续性物理自然变量转换为连续的电信号，并通过运算连续性电信号的电路。 8数字电路——·将连续性的电讯号，转换为不连续性定量的电信号，并运算不连续性定量电信号的电路，称为数字电路。 9有功功率——在交流电能的发输用过程中，用于转换成电磁形式的那部分能量叫做有功10无功功率——在交流电能的发输用过程中，用于电路内电磁场交换的那部分能量叫做无功 11视在功率——在具有电阻和电抗的电路内，电压与电流的乘积叫做视在功率，用字母Ps 来表示，单位为瓦特。
12功率因数——在直流电路里，电压乘电流就是有功功率。但在交流电路里，电压乘电流是视在功率，而能起到作功的一部分功率（即有功功率）将小于视在功率。有功功率与视在功率之比叫做功率因数，以COSφ表示。 13电功率——电路传送或转换电能的速率叫电功率，简称功率用P表示，单位瓦特W在汽车业还有功率单位叫马力，1马力等于735瓦特P=UI 14电感——：电感是指线圈在磁场中活动，所能感应到的电流的强度，单位是亨利H 15基尔霍夫定律——简写为KLC，对于电路的任一节点，在任一时刻，该节点所连的各支路中，流入该节点全部的电流的总和等于流出该节点的全部电流的总和。 16戴维南定理——任何有源二端网络都可以用一个电压源来等效代替，电压源的电压为US，电阻为RI。其中US等于该有源二端网络两端子间的开路电压UO，而RI等于该有源二端网络中所有电源等于0时网络两端点间的等效电阻。 17电容器——由两个绝缘材料隔开又互相靠近的导体所构成的装置。为了表示电容器的储存电荷的能力的大小，引入电容量这个物理量，简称电容。单位：法拉 18交流电——大小和方向都随时间的变化而变化。 19直流电——大小和方向都随时间的变化而变化。 20电力系统——由发电机、配电装置、升压和降压变电所、电力线路及电能用户所组成的整体称为电力系统。中性点位移：在三相电路中，电源电压三相负载对称的情况下，如果三相负荷也对称，那么不管有无中性点，中性点的电压均为零。但如果三相负载不对称，且无中性线或中性线阻抗较大，那么中性点就会出现电压，这种现象称为中性点位移现象。21触头——:触头亦称触点，是电磁式电器的执行元件，起接通和分断电路的作用
电气原理图设计方法及实例分析
电气原理图设计方法及实例分析 【摘要】本文主要对电气原理图绘制的要求、原则以及设计方法进行了说明，并通过实例对设计方法进行了分析。 【关键词】电气原理图；设计方法；实例 继电-接触器控制系统是由按钮、继电器等低压控制电器组成的控制系统，可以实现对 电力拖动系统的起动、调速等动作的控制和保护，以满足生产工艺对拖动控制的要求。继电-接触器控制系统具有电路简单、维修方便等许多优点，多年来在各种生产机械的电气控制 中获得广泛的应用。由于生产机械的种类繁多，所要求的控制系统也是千变万化、多种多样的。但无论是比较简单的，还是很复杂的控制系统，都是由一些基本环节组合而成。因此本节着重阐明组成这些控制系统的基本规律和典型电路环节。这样，再结合具体的生产工艺要求，就不难掌握控制系统的分析和设计方法。 一、绘制电气原理图的基本要求 电气控制系统是由许多电气元件按照一定要求连接而成，从而实现对某种设备的电气自动控制。为了便于对控制系统进行设计、研究分析、安装调试、使用和维修，需要将电气控制系统中各电气元件及其相互连接关系用国家规定的统一图形符号、文字符号以图的形式表示出来。这种图就是电气控制系统图，其形式主要有电气原理图和电气安装图两种。 安装图是按照电器实际位置和实际接线电路，用给定的符号画出来的，这种电路图便于安装。电气原理图是根据电气设备的工作原理绘制而成，具有结构简单、层次分明、便于研究和分析电路的工作原理等优点。绘制电气原理图应按GB4728-85、GBTl59-87等规定的标 准绘制。如果采用上述标准中未规定的图形符号时，必须加以说明。当标准中给出几种形式时，选择符号应遵循以下原则： ①应尽可能采用优选形式； ②在满足需要的前提下，应尽量采用最简单形式； ③在同一图号的图中使用同一种形式。 根据简单清晰的原则，原理图采用电气元件展开的形式绘制。它包括所有电气元件的导电部件和接线端点，但并不按照电气元件的实际位置来绘制，也不反映电气元件的大小。由于电气原理图具有结构简单、层次分明、适于研究等优点，所以无论在设计部门还是生产现场都得到广泛应用。 控制电路绘制的原则： ①原理图一般分主电路、控制电路、信号电路、照明电路及保护电路等。 ②图中所有电器触头，都按没有通电和外力作用时的开闭状态（常态）画出。 ③无论主电路还是辅助电路，各元件应按动作顺序从上到下、从左到右依次排列。 ④为了突出或区分某些电路、功能等，导线符号、连接线等可采用粗细不同的线条来表示。 ⑤原理图中各电气元件和部件在控制电路中的位置，应根据便于阅读的原则安排。同一电气元件的各个部件可以不画在一起，但必须采用同一文字符号标明。 ⑥原理图中有直接电联系的交叉导线连接点，用实心圆点表示；可拆卸或测试点用空心圆点表示；无直接电联系的交叉点则不画圆点。 ⑦对非电气控制和人工操作的电器，必须在原理图上用相应的图形符号表示其操作方式。 ⑧对于电气控制有关的机、液、气等装置，应用符号绘出简图，以表示其关系。 二、分析设计法及实例设计分析 根据生产工艺要求，利用各种典型的电路环节，直接设计控制电路。这种设计方法比较简单，但要求设计人员必须熟悉大量的控制电路，掌握多种典型电路的设计资料，同时具有丰富的设计经验，在设计过程中往往还要经过多次反复地修改、试验，才能使电路符合设计
电子电器专业术语
1/f noise 1/f 噪声 16 bit microcomputer 16 位微型计算机 3 d distribution 三维分布 4 bit slice processor 4位片处理机 5 reference 5伏基准电压源 a d converter 模拟数字转换器模数转换器abbreviated code 缓冲存储器abbreviated dialing 快速呼叫 aberration 象差 abnormal glow discharge 异常辉光放电abnormal reflections 异常反射 abrasion 磨耗 abrasive 磨料 abrasive dust 磨粉 abrasive jet machining 磨料喷射加工abrasive jet trimming 磨料喷射蝶abrasive paste 磨蚀剂 abrasive trimming 研磨蝶 abrupt degradation 急剧退化 abrupt heterojunction 突变异质结 abrupt junction 突变结 absolute threshold of luminance 绝对亮度阈absorbed power 吸收功率 absorber 吸收剂 absorbing capacity 吸收能力 absorbing circuit 吸收电路 absorbing layer 吸收层 absorbing medium 吸收媒质 absorbing transition 吸收跃迁absorption 吸收 absorption band 吸收带 absorption length 吸收长度 absorption line 吸收线 absorption loss 吸收损失 absorption measurement 吸收测定absorption modulation 吸收灯absorption point 吸收点 absorption resistance 吸收电阻absorption thickness 吸收长度absorptivity 吸收能力 abutment joint 对接 ac cut quartz ac 截割水晶片accelerated aging 加速老化 accelerated particle 加速粒子
电子电路专业术语
电子电路专业术语 ADM Add Drop Multiplexer 分插复用器 利用时隙交换实现宽带管理，即允许两个STM-N信号之间的不同VC实现互连，并且具有无需分接和终结整体信号，即可将各种G.703规定的接口信号(PDH)或STM-N信号(SDH)接入STM-M(M>N)内作任何支路。 AON Active Optical Network 有源光网络 有源光网络属于一点对多点的光通信系统，由ONU、光远程终端OLT和光纤传输线路组成。 APON ATM Passive Optical Network ATM无源光网络一种结合ATM 多业务多比特率支持能力和无源光网络透明宽带传送能力的理想长远解决方案，代表了面向21 世纪的宽带接入技术的最新发展方向。 ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line 非对称数字用户线 非对称数字用户线系统ＡＤＳＬ是一种采用离散多频音ＤＭＴ线路码的数字用户线ＤＳＬ系统。 AA Adaptive Antenna 自适应天线 一种天线提供直接指向目标的波束，比如移动电话的天线，能够随目标移动自动调整功率等因素，也称为智能天线（SMART ANTENNA）。 ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation 自适应脉冲编码调制 一种编码技术，将模拟采样的比特数从8位降低到3到4位，完成传输信号的压缩，ITU-T 推荐G.721 为32位ADPCM定义了一种算法（每秒8000次采样，每次采样采4比特），与传统PCM 编码相比，它的传输容量加倍。 ADFE Automatic Decree Feedback Equalizer自适应判决反馈均衡器 一种利用判决后的信号作为后向抽头的输入信号，可以消除噪声对后向抽头信号的影响的均衡器技术。 AMI Alternate Mark Inversion 信号交替反转码
电子通信常用术语(位及其它)简介
< RF主要术语的定义(单位及其它) > 1. dB (Decibel):对特定测量值、值进行对数化的单位，将其值进行对数 化并乘以10等于分贝值。 2.dBm:以功率值1mW为基准分贝化的值。 1mW = 0dBm 10mW = 10 dBm 100mW = 20dBm 1000mW = 30dBm = 1W 3.dBc:表征杂音或寄生信号与载波原信号的功率标准有多大差值时使用 的单位。 4.dBi:主要是天线术语，表示天线增益等等时用dBi，比如，isotropic天 线，意为型式（Pattern）的相对大小 5.S parameter (S参数):是描述网络各端口的归一化入射波和反射波之间 关系的网络参数。在频段表示输入、输出的电压之比，在射频中最广泛使用的检测值。 6.S11:表示回波损耗的S参数，在测量仪器中，从第一端口输出的信号在 DUT的1端口通过一部分，另一部分回波，S11是该回波的信号大小的性能指标。 7.S22:表示回波损耗的S参数，在测量仪器中，从第二端口输出的信号在 DUT的二端口通过一部分，另一部分回波，S22表示该回波的信号大小的性能指标。 8.S21:表示插入损耗的S参数，在测量仪器中，从第一端口输出的信号通 过DUT传输到二端口时所损失的信号大小为插入损耗，S21就是表示该插入损耗的性能指标。 9.S12:表示插入损耗的S参数，在测量仪器中，从第二端口输出的信号通 过DUT传输到一端口时所损失的信号大小为插入损耗，S12表示该插入损 耗的性能指标。.
10.绝缘介质:除导体、磁体以外的其它材质，学术上叫非导体，在非导体 中介电常数是主要的电性能指标，根据介电常数而决定入射的电磁波能量的内部反应密度，因此只传播交流（AC）信号，不传播直流（DC）信号。 绝缘体的学名。在外电场的作用下能发生极化是（电）介质的基本学特性。 11.介电常数:绝缘介质(Dielectirc Material),即表示非导体的电性能的性 能值，用字母（ε）表示，实际意为对交流信号的物质的反应特性。介电 常数越大，内部电磁波的波长越短。描述电介质极化性能的物理量。其电 场强度之乘积等于电位移〔电通密度〕的一个标量或张量。注：各向同 性介质介电常数为—标量，而各向异性介质的介电常数为—张量 12.非介电常数:介电常数(Permittivity) 等于常数项ε0乘以变数项εr。这 时，εr叫做非介电常数。当空气的非介电常数为1时，εr就是相应的其 它材质的介电常数值。 13.电导率:记为“σ”，是表示导体导电好坏程度的指标，一般叫做电导率 是把将标准铜线的电导率（长1m、切断面1mm、温度20°C条件下1／58?=0.01721?）看成100%而对比的百分比。 表征材料导电性能的物理量。其与电场强度之乘积等于传导电流密度的一个标量或张量。 14.Loss Tangent ( tan δ): 是表示绝缘介质损失特性的指标，绝缘介质的 介电常数的虚部和实部之比。loss tangent是指通过绝缘介质传播电磁 波时，电磁波信号在绝缘介质内部损耗多少的指标，指标越小越好，是广泛用于微带板或绝缘介质谐振器的特性指标。 15.OPEN:回路上指的开路是阻抗转变成无限点的起点，阻抗无限点是电流 不能再流动的地点，一句化，线路断开的意思，是信号不能再传播、完 全反射的部分。在交流RF信号中线路断开并不意为开路不传播，开路通 过耦合传播。因此，根据波长关系无法再传播交流信号的现象或该点我们叫做开路。 16.Short:用实际线路连接两点，传播直流或RF信号现象或该点叫做短路。 由于两点之间的阻抗相同或差值小的原因信号传播。与开路概念相同，
电子技术课程设计的基本方法和步骤模板
电子技术课程设计的基本方法和步骤
电子技术课程设计的基本方法和步骤 一、明确电子系统的设计任务 对系统的设计任务进行具体分析, 充分了解系统的性能、指标及要求, 明确系统应完成的任务。 二、总体方案的设计与选择 1、查阅文献, 根据掌握的资料和已有条件, 完成方案原理的构想; 2、提出多种原理方案 3、原理方案的比较、选择与确定 4、将系统任务的分解成若干个单元电路, 并画出整机原理框图, 完成系统的功能设计。 三、单元电路的设计、参数计算与器件选择 1、单元电路设计 每个单元电路设计前都需明确本单元电路的任务, 详细拟订出单元电路的性能指标, 与前后级之间的关系, 分析电路的组成形式。具体设计时, 能够模拟成熟的先进电路, 也能够进行创新和改进, 但都必须保证性能要求。而且, 不但单元电路本身要求设计合理, 各单元电路间也要相互配合, 注意各部分的输入信号、输出信号和控制信号的关系。 2、参数计算 为保证单元电路达到功能指标要求, 就需要用电子技术知识对参数进行计算, 例如放大电路中各电阻值、放大倍数、振荡器中电阻、电容、振荡频率等参数。只有很好地理解电路的工作原理, 正确利用计算公式, 计算的参数才能满足设计要求。 参数计算时, 同一个电路可能有几组数据, 注意选择一组能完成
电路设计功能、在实践中能真正可行的参数。 计算电路参数时应注意下列问题: （1）元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求。 （2）元器件的极限必须留有足够的裕量, 一般应大于额定值的 1.5倍。 （3）电阻和电容的参数应选计算值附近的标称值。 3、器件选择 ( 1) 阻容元件的选择 电阻和电容种类很多, 正确选择电阻和电容是很重要的。不同的电路对电阻和电容性能要求也不同, 有些电路对电容的漏电要求很严, 还有些电路对电阻、电容的性能和容量要求很高, 例如滤波电路中常见大容量( 100~3000uF) 铝电解电容, 为滤掉高频一般还需并联小容量( 0.01~0.1uF) 瓷片电容。设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件, 并要注意功耗、容量、频率和耐压范围是否满足要求。 ( 2) 分立元件的选择 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。选择的器件类型不同, 注意事项也不同。 ( 3) 集成电路的选择 由于集成电路能够实现很多单元电路甚至整机电路的功能, 因此选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活, 它不但使系统体积缩小, 而且性能可靠, 便于调试及运用, 在设计电路时颇受欢迎。选用的集成电路不但要在功能和特性上实现设计方案, 而且要满足功耗、电压、速度、价格等方面要求。 4、注意单元电路之间的级联设计, 单元电路之间电气性能的 相互匹配问题, 信号的耦合方式
SMD专业术语 中英文对照电子类知识宝典
SMD常用术语 微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology 混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology 封装﹕Package 贴片﹕PickandPlace 拆焊﹕Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕DipSoldering 拖焊﹕Dragsoldering 印制电路﹕PrintedCircuit 印制线路﹕PrintedWiring 印制电路板﹕printedcircuitboard 印制线路板﹕printedwiringboard 层压板﹕laminate 覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate 基材﹕basematerial 成品板﹕productionboard 印刷﹕printing 导电图形﹕conductivepattern 印制组件﹕printedcomponent
单面印制板﹕single-sidedprintedboard 双面印制板﹕double-sidedprintedboard 多层印制板﹕multilayerprintedboard 电烙铁﹕Iron 热风嘴﹕hotairreflowingnoozle 吸锡带﹕solderingwick 吸锡器﹕tinextractor 焊后检验﹕post-solderinginspection 目视检验﹕visualinspection 机器检验﹕machineinspection 焊点质量﹕solderingjointquality 焊电缺陷﹕solderingjontdefect 错焊﹕solderwrong 漏焊﹕solderskips 虚焊﹕pseudosoldering 冷焊﹕coldsoldering 桥焊﹕solderbridge 脱焊﹕opensoldering 焊点剥离﹕solderoff 不润湿焊点﹕solderingnonwetting 锡珠﹕solderball
电子专业词汇表
一、微电子学、电子电路、电子设计自动化等 Microelectronics 微电子学Bipolar transistor 双极型晶体管Unipolar transistor 单极型晶体管Capacitor 电容器Resistor 电阻器Inductor 电感器 Impedance 阻抗Diode 二极管Transistor 晶体管 F ield E ffect T ransistors 场效应晶体管Silicon 硅Germanium 锗 I ntegrated C ircuit 集成电路Discrete circuit 分立电路Discrete component 分立元件Operational amplifier 运算放大器Substrate 基片，衬底Semiconductor 半导体Monolithic IC 单片式集成电路Thick film IC 厚膜集成电路Thin film IC 薄膜集成电路Conductor 导体Insulator 绝缘体Analog IC 模拟集成电路Digital IC 数字集成电路Gain 增益Power dissipation 功耗 C ompl eme nta ry M etal-O xi de S e mi cond u cto r 互补型金属氧化物半导体M etal-O xi de S e mi cond u ct or F i el d-E ffe ct T ra n si st or 金属氧化物半导体场效应管 T ransistor-T ransistor L ogic 晶体管-晶 体管逻辑电路 N-channel M etal O xide S emiconductor N 沟道金属氧化物半导体P-channel M etal O xide S emiconductor P 沟道金属氧化物半导体 A pplication S pecific I ntegrated C ircuit 专用集成电路 Logic gate 逻辑门电路Grid electrode 栅极Source electrode 源极 Drain electrode 漏极Channel region 沟道区域Emitting electrode 发射极 Base electrode 基极Collecting electrode 集电极D irect C urrent 直流 A lternative C urrent 交流Rectifier 整流器Filter 滤波器 V oltage regulator 稳压器Adder 加法器Subtracter 减法器 Multiplier 乘法器Divider 除法器Integrator 积分器 Differentiator 微分器Register 寄存器Trigger 触发器 Flip-flop 触发器Oscillator 振荡器Quartz crystal 石英晶体 Boolean algebra 布尔代数Counter 计数器Comparator 比较器 Combinational logi c circuit 组合逻辑电路Sequential logical circuit 时序逻辑电路Clock generator 时钟发生器 p-n junction PN结DC-coupled 直流耦合的AC-coupled 交流耦合的 Inverter 反相器Mixer 混频器Modulator 调制器 Demodulator 解调器Amplifier 放大器Audio frequency 音频 Video frequency 视频Radio frequency 射频Multistage amplifier 多级放大器 V olt-ampere characteristic 伏安特性Anode 阳极Cathode 阴极 Open-loop 开环Closed-loop 闭环Common-mode rejection ratio 共模抑制比 V ery-L arge-S cale I ntegrated circuit 超大规模集成电路S mall S cale I ntegrated circuit 小规模集 成电路 M edium S cale I ntegrated circuit 中规模 集成电路 L arge S cale I ntegrated circuit 大规模集成电路Common-collector connection 共集电极 连接 Common-emitter connection 共发射极 连接 Common-base connection 共基极连接Common-gate connection 共栅极连接Common-drain connection 共漏极连接Common-source connection 共源极连接E lectroni c D esi gn A utomati on 电子设计自动化Prototype 原型机，样机 E rasable P rogrammable R ead O nly M emory (EPROM) 可擦除只读存储器E lectri c E rase P rogrammable R ead O nly M emory (E2PROM) 电可擦除只读存储器 F ield-P rogrammable G ate A rray 现场可 编程门阵列 Decibel 分贝Floating-point calculation 浮点计算Majority carriers多数载流子Minority carriers少数载流子C omputer A ided D esign 计算机辅助设计Intrinsic semiconductor 本征半导体Extrinsic semiconductor 掺杂半导体Leakage current 漏电流L ight E mitting D iode 发光二极管Matching 匹配Passive device 无源器件Active device 有源器件 Peak voltage 峰值电压A verage voltage 平均电压P hase-L ock L oop 锁相环 Photo diode 光电二极管Pin 管脚Saturation region 饱和区
电子元器件有关名词概念解释
电子元器件有关名词概念解释 一、（电子）元件VS器件VS元器件 （电子）元件、器件、元器件，这三者的概念有什么区别？相信不少朋友都会有疑惑：难道他们之间还有什么区别么？ 的确，在一般情况下，大家不会对这几个概念进行区分，一般是可以相互混用。不过如果要严格区分的话，它们还是有区分的。 我们先看看他们的定义： 电子元件:电子产品中最小单位，它具有完整性、独立性、不可分割性，是电器产品中的基本单元。它与器件不同的一点是生产加工时不改变分子成分的成品。比如电阻、电容、电感、电磁继电器。 电子器件：它与元件不同的是生产加工时改变了分子结构的成品。它也是电子产品中最小单位，它具有完整性、独立性、不可分割性是电器产品中的基本单元。注意电线电缆、电池等也归类为电子器件。 元件与器件都是电子产品中的最小单位。那么到底什么是“改变了分子结构”呢？其实，就是电子管类器件和半导体器件。比如说，半导体生产时，通过掺杂，使本征半导体生成了N型层或P型层的原子结构。比如二极管、三极管、IC等。 元器件是元件和器件的统称。当然，一般情况下没必要刻意去区分它们。混用也没什么问题。只有在要较真的时候才有必要区分。下文由于习惯问题我可能也会混用这些概念。 另外，有时还会把元器件称为零件。 二、无源器件VS有源器件被动元件VS主动元件 先看概念： 无源器件：如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做无源器件。只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。 有源器件：如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件。除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正常工作。 区分无源器件有源器件的标准是看该器件建立起的等效电路模型中是否含有电源（电压源或者电流源），若器件等效电路模型中有电源，该器件被称为有源器件。
电子系统设计的基本原则和方法
电子系统设计的基本原则和设计方法 一、电子系统设计的基本原则： 电子电路设计最基本的原则应该使用最经济的资源实现最好的电路功能。具体如下： 1、整体性原则 在设计电子系统时，应当从整体出发，从分析电子电路整体内部各组成元件的关系以及电路整体与外部环境之间的关系入手，去揭示与掌握电子系统整体性质，判断电子系统类型，明确所要设计的电子系统应具有哪些功能、相互信号与控制关系如何、参数指标在那个功能模块实现等，从而确定总体设计方案。 整体原则强调以综合为基础，在综合的控制与指导下，进行分析，并且对分析的结果进行恰当的综合。基本的要点是：（1）电子系统分析必须以综合为目的，以综合为前提。离开了综合的分析是盲目的，不全面的。（2）在以分析为主的过程中往往包含着小的综合。即在对电子系统各部分进行分别考察的过程中，往往也需要又电子局部的综合。（3）综合不许以分析为基础。只有对电子系统的分析了解打到一定程度以后，才能进行综合。没有详尽以分析电子系统作基础，综合就是匆忙的、不坚定的，往往带有某种主管臆测的成分。 2、最优化原则 最优化原则是一个基本达到设计性能指标的电子系统而言的，由于元件自身或相互配合、功能模块的相互配合或耦合还存在一些缺陷，使电子系统对信号的传送、处理等方面不尽完美，需要在约束条件的限制下，从电路中每个待调整的原器件或功能模块入手，进行参数分析，分别计算每个优化指标，并根据有忽而
指标的要求，调整元器件或功能模块的参数，知道目标参数满足最优化目标值的要求，完成这个系统的最优化设计。 3、功能性原则 任何一个复杂的电子系统都可以逐步划分成不同层次的较小的电子子系统。仙子系统设计一般先将大电子系统分为若干个具有相对独立的功能部分，并将其作为独立电子系统更能模块；再全面分析各模块功能类型及功能要求，考虑如何实现这些技术功能，即采用那些电路来完成它；然后选用具体的实际电路，选择出合适的元器件，计算元器件参数并设计个单元电路。 4、可靠性与稳定性原则 电子电路是各种电气设备的心脏，它决定着电气设备的功能和用途，尤其是电气设备性能的可靠性更是由其电子电路的可靠性来决定的。电路形式及元器件选型等设计工作，设计方案在很大程度上也就决定可靠性，在电子电路设计时应遵循如下原则：只要能满足系统的性能和功能指标就尽可能的简化电子电路结构；避免片面追求高性能指标和过多的功能；合理划分软硬件功能，贯彻以软代硬的原则，使软件和硬件相辅相成；尽可能用数字电路代替模拟电路。影响电子电路可靠性的因素很多，在发生的时间和程度上的随机性也很大，在设计时，对易遭受不可靠因素干扰的薄弱环节应主动地采取可靠性保障措施，使电子电路遭受不可靠因素干扰时能保持稳定。抗干扰技术和容错设计是变被动为主动的两个重要手段。 5、性能与价格比原则 在当今竞争激烈的市场中，产品必须具有较短的开发设计周期，以及出色的性能和可靠性。为了占领市场，提高竞争力，所设计的产品应当成本低、性能好、
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电子行业的专业术语 现在随着英语的普及，越来越多的专业词汇需要被大家知道、学习，文章中介绍了关于计算机专业英语词汇，供大家学习。 UDTV Ultra High Definition TV 特高清晰度电视 UHF Ultra-High Frequency 特高频 ULF Ultra-Low Frequency 超低频 UNI User Network Interface 用户网接口 UP User Plane 用户平面 UPI User Premises Interface 用户室内接口 USS United States Standard 美国标准 USSB United States Satellite Broadcasting 美国卫星广播(公司) UV Ultra Violet 紫外(线) UW Ultrasonic Wave 超声波 V AM Video Access Module 视频接入模块 V AN value Added Network 增值网络 V AS value Added Service 增值业务 VB Video Animation System 视频动画系统 Virtual Bench 虚拟装置 VCA V oltage Controlled Amplifier 压控放大器 VCD Variable Capacitance Diode 变容二极管
Video CD 数字激光视盘 VCP Video Cassette Player 盒式放像机 VCR Video Cassette Recorder 盒式录像机 VD Vertical Drive 场驱动 VDA Video Distribution Amplifier 视分放大器 VDT Video Display Terminal 视频显示终端 VE Video Engineer 视频工程师 VEQ Video Equalizer 视频均衡器 VES Virtual Editing System 虚拟编辑设备 VESA Video Electronics Standard Association (美国)视频电子标准协会 VF Video Frequency 视频 VG Video Graphics 视频图形 VGA Video Graphics Array 视频图形阵列(显示卡) VHF Very High Frequency 甚高频 VHS Video Home System 家用视频系统 VIP Visual Image Processor 视频图像处理器 VITC Vertical Interval Time Code 场消隐期时间码 VITS Vertical Interval Test Signal 场消隐期测试信号 VLC Variable Length Coder 可变长度编码器 VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路
电子行业术语
电子厂专业术语 ISO 国际标准化组织（ISO,International Organization for Stan-dardization缩写）。OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写，意思是原设备制造商 R&D (research&design) 研发 ODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。 ---------------------------------------------- P/N Part Number 料号 L/N Lot Number 批号 ---------------------------------------------- IQC incoming quality control RD research development center IPQC in process quality control RD HQ research development center head quarter FQC final quality control QA quality assurance BOM bill of material PVT product verification test OQC outgoing quality control PRP phase review process QE quality engineering PM project management DCC document center control PJE project engineer ECN engineering change notice PE product engineer ECR engineering change request NPI new product introduction MRB material review bom MP mass production CAR corrective action request MFG manufacturing FPC flexible printed circuit board ME mechanical engineer NCR non conforming report KBD keyboard OBE out of box evaluation
电子电路设计的一般方法和步骤
电子电路设计的一般方法与步骤 一、总体方案的设计与选择 1.方案原理的构想 (1)提出原理方案 一个复杂的系统需要进行原理方案的构思，也就是用什么原理来实现系统要求。因此，应对课题的任务、要求和条件进行仔细的分析与研究，找出其关键问题是什么，然后根据此关键问题提出实现的原理与方法，并画出其原理框图（即提出原理方案）。提出原理方案关系到设计全局，应广泛收集与查阅有关资料，广开思路,开动脑筋,利用已有的各种理论知识，提出尽可能多的方案，以便作出更合理的选择。所提方案必须对关键部分的可行性进行讨论，一般应通过试验加以确认。 (2)原理方案的比较选择 原理方案提出后，必须对所提出的几种方案进行分析比较。在详细的总体方案尚未完成之前,只能就原理方案的简单与复杂，方案实现的难易程度进行分析比较，并作出初步的选择。如果有两种方案难以敲定，那么可对两种方案都进行后续阶段设计，直到得出两种方案的总体电路图,然后就性能、成本、体积等方面进行分析比较，才能最后确定下来。 2.总体方案的确定 原理方案选定以后，便可着手进行总体方案的确定，原理方案只着眼于方案的原理，不涉及方案的许多细节，因此，原理方案框图中的每个框图也只是原理性的、粗略的，它可能由一个单元电路构成，亦可能由许多单元电路构成。为了把总体方案确定下来，必须把每一个框图进一步分解成若干个小框，每个小框为一个较简单的单元电路。当然，每个框图不宜分得太细，亦不能分得太粗，太细对选择不同的单元电路或器件带来不利，并使单元电路之间的相互连接复杂化；但太粗将使单元电路本身功能过于复杂，不好进行设计或选择。总之,
应从单元电路和单元之间连接的设计与选择出发，恰当地分解框图。 二、单元电路的设计与选择 1.单元电路结构形式的选择与设计 按已确定的总体方案框图，对各功能框分别设计或选择出满足其要求的单元电路。因此，必须根据系统要求，明确功能框对单元电路的技术要求，必要时应详细拟定出单元电路的性能指标，然后进行单元电路结构形式的选择或设计。 满足功能框要求的单元电路可能不止一个，因此必须进行分析比较，择优选择。 2.元器件的选择 (1)元器件选择的一般原则 元器件的品种规格十分繁多，性能、价格和体积各异，而且新品种不断涌现，这就需要我们经常关心元器件信息和新动向，多查阅器件手册和有关的科技资料，尤其要熟悉一些常用的元器件型号、性能和价格，这对单元电路和总体电路设计极为有利。选择什么样的元器件最合适，需要进行分析比较。首先应考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求，其次是考虑价格、货源和元器件体积等方面的要求。 (2)集成电路与分立元件电路的选择问题 随着微电子技术的飞速发展，各种集成电路大量涌现，集成电路的应用越来越广泛。今天，一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。 优先选用集成电路不等于什么场合都一定要用集成电路。在某些特殊情况，如：在高频、宽频带、高电压、大电流等场合，集成电路往往还不能适应，有时仍需采用分立元件。另外，对一些功能十分简单的电路，往往只需一只三极管或一只二极管就能解决问题，就不必选用集成电路。
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电子行业专业词汇术语 GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性 FPI First Piece Inspection 首件检查 Sampling without replacement 不放回抽样 SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核 1. QC : quality control 质量管理 2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4. PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control . 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international standard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component :错件27 . Excess component :多件28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损 35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差 43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品 52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算