集成电路的发展与现状中文版

集成电路的现状及发展趋势

学校：廊坊师范学院

专业：数信学院信息工程

班级：1班

姓名：刘琛

学号：12040541013

集成电路的现状及发展趋势

刘琛

（廊坊师范学院数信学院信息工程）

摘要：论述了国内外集成电路产业的技术现状，和集成电路对世界的影响，以及我国集成电路发展遇到的问题和解决的对策。根据这些问题及对策，从尺寸，材料和工艺上综合地阐述了集成电路的发展趋势。最后总结了集成电路的现状，并对集成电路做出了未来发展的展望。

关键词：集成电路、现状、发展趋势

1引言

集成电路和软件是信息社会经济发展的基石和核心。目前，以集成电路为基础的信息产业已超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业。因此，集成电路产业已成为改造传统产业，奔向数字时代的强大引擎。集成电路是国民经济和社会发展的先导性产业，具有极强的创新力和融合力，它已经渗透到日常生活、生产以及国防安全的各个方面。世界各主要国家和地区都把发展集成电路产业作为提升综合国力、发展经济、保障国家安全的重要手段。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉和国际竞争的筹码。

2国外集成电路发展现状

2.1集成电路的发展

21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。当今世界的集成电路技术的发展已进入纳米级加工的时代,并不断地向深入化发展。如今，45 nm 技术已经进入实用阶段;而32 nm以及22 nm的工艺技术的研发也已经取得可喜的成果。此外, 集成电路技术中的关键技术———浸液式光刻和极紫外光刻技术,已用45nm 芯片光刻;纳米压印光刻技术也取得了进展。长期的科研投入使人们对集成电路工艺的了解，达到了十分透彻的地步，这是弥足珍贵的知识财富。

2006年，单片系统集成芯片的最小特征尺寸已达了0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520 mm、7～8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9～1.2 V、工作频率2～2.5 GHz，功率160瓦。到2010年，提高到了0.07μm的水平。而硅IC晶片直径尺寸在2006～2010年转向了400 mm 以上。

从九十年代至今，通信与计算机一起占领了世界半导体需求的2/3。其中，通信的增长最快。信息技术正在改变我们的生活，影响着我们的生活。信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。集成电路产业的发展是市场牵引和技术推动的结果。集成电路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生产。

随着科学技术的进步,集成电路在电子产品销售额中所占的份额逐年提高。目前,集成电路在整机中的应用，以计算机最大，通讯次之，第三位是消费类电子。为了在一块芯片上实现完整的系统，今后将会出现需要各种兼容技术。

目前，美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场将在其带动下高速增长。

未来几年内，集成电路技术将朝着“摩尔定律”和“超越摩尔定律”两个方向发展。摩尔定律将在28ｎｍ之后继续通过断缩小器件的特征尺寸来推动技术和产品的升级，其代表

产品为处理器、存储器和逻辑器件等。超越摩尔定律则主要通过三维封装、系统级封装等方式实现器件功能的融合和产品的多样化，其代表产品为模拟器件、功率器件、传感器等。2.2 集成电路发展对世界的影响

信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。从八十年代末开始，个人计算机成为半导体需求强大的推动力。至今，PC仍然推动着半导体产品的需求。2004年，亚太地区已成为世界最大的半导体市场，其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地所带来的快速增长。电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。

多年来，世界集成电路产业一直以3——4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产已经进入纳米时代，全球多条90纳米、12英寸的生产线用于规模化生产，基于70-65纳米水平线宽的生产技术已基本形成。目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。

重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征。因此只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。

3国内集成电路发展现状

3.1 集成电路的发展

中国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展，一些优势企业的竞争力开始显现。近十几年来，我国大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，“十·五”期间增加了16条，“十一·五”期间增加20条，大尺寸线在总量中所占比例也在逐步上升。目前，大陆境内芯片制造厂有近50家，具有200ｍｍ及300ｍｍ的纯芯片代工企业已有７家。

在2000-2012年间，我国集成电路产业和市场快速发展。市场规模翻三番，由975亿元增加至8559亿元，在全球各主要国家和地区中，增速居于前列。2008年以来，技术含量高、产业带动性强的设计环节快速发展，其在全行业中所占比重从最开始的不足10%攀升至2012年的28%。

目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，，出现长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区。在3G 网络通信、数字家庭和平板电视等领域的带动下，中国集成电路市场将保持快速增长。根据信息产业部规划，到2030年，我国半导体行业销售规模将达到3 000亿元，占有世界市场份额8%，中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。

经过30多年的发展，我国集成电路测试产业从无到有、从小到大，由硬件开发、软件开发到系统集成，由仿制到独立自主开发，目前已形成了一个由专业研究所、测试集团公司为主，遍布于重点院校、中央和地方科研机构的广大测试群体。

虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的热潮，中国的经济稳定增长，巨大的市场需求，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说，中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。

3.2 集成电路发展遇到的问题

大陆境内ＩＣ制造生产线快速增加，但其投资主体多为外资转移的生产线或中外合资合作，并非国有控股，涉及国家安全的战略性支撑缺失。产业链各环节的配套和协同也存在问题，重大障碍是产业链各环节的配套和协同没有合理的布局。

在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因，集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位，造成企业效率低下、成本高昂。创新联盟、官学研产协作研发机制运行效

率不高，这是制约我国集成电路产业快速发展的又一重大因素。

我国集成电路应用行业与集成电路产业链严重脱节,造成我国大量CI 产品产能过剩 ,而市场必须产品却缺乏，要靠国外进口来补充。由于集成电路发展技术存在较大障碍，我国中小企业在全球性竞争激烈的集成电路行业发展困难重重,很难在短期内得到较快的发展。

我国测试业的发展相对滞后，不仅落后于发达国家，也跟不上我国集成电路产业发展的需要，在一定程度上制约了我国集成电路产业的发展，这一问题，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

3.3 集成电路发展对策及国家政策

采用计划与市场双管齐下的措施，通过整合境内外产业链环节的资源，形成优势互补，创新集成构建广义ＩＤＭ产业联盟，实现自主可控的合理ＩＣ产业链布局，支撑跨越发展。实现高质量的学习过程和重构创新体制以及运行机制。要对产业发展规律有充分的认识，建立完善有效的产业发展政策支撑体系和具有远见的产业发展规划，为企业发展、技术和资金引进提供良好的政策软环境和基础设施以及配套产业链等硬环境，才能对中国ＩＣ产业的健康发展起到推动作用。提高政府、高校、研究机构、企业间的互动效率，是搭建高效运行机制保障平台的基础。

我国在完善集成电路产业链的目标下，急需要建立和完善产业链构成，特别是提高高端芯片产品的生产能力，摆脱高端产品受制于发达国家的现实。根据中国市场特点和产品需求多样性，开创集成电路产业创新发展机制，提高技术和产品的原始创新和引进消化吸收再创新能力。

我国集成电路产业发展得到国家的高度重视。国家在不久前颁布专门文件，全方位为集成电路产业提供政策。在财税政策方面，集成电路设计企业从事信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税。在投融资政策方面，地方政府设立集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金。在研究开发政策方面，国家积极支持集成电路重大关键技术研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。

4集成电路发展趋势

4.1尺寸型号

随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展，以及集成技术应用领域的不断扩大，集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。未来一段时间内，集成电路线宽将继续遵循摩尔定律向前迈进，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。

4.2材料器件

集成电路以Si、CMOS为主流高速发展的同时，新材料、新结构、新器件不断涌现。Fe2 RAM 因其快速、低功耗、非挥发、长寿命、耐辐射等优势而发展迅速。宽禁带的SiC、GaN 和AlN 等,由于其宽禁带、高击穿电压、抗辐射性能好等特点,其异质结器件在高频、高温、大功率方面具有很好的应用前景 ,已引起广泛重视 ,成为研究热点。功能集成即在单个芯片、封装、模块上更多地集成包括ＲＦ、功率控制、无源元件等功能单元。，预计到2019年，可研究出超过ＣＭＯＳ器件性能的新器件，可用于继续提高ＣＭＯＳ工艺的能力。

4.3总体发展趋势

未来，随着全球经济逐渐走出低迷，在移动互联市场不断兴起的带动下，集成电路产品市场需求明显增长，全球集成电路产业有望逐渐走出低谷，产业增速逐渐攀升。在国家的高度重视下，以及在国内市场不断壮大和移动智能终端、云计算等新兴市场快速发展的推动下，

集成电路市场活力进一步释放，市场需求进一步增长。微细加工技术的不断成熟和应用领域的不断扩大，必将带动一系列交叉学科及其有关技术的发展。

未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

5结束语

集成电路加工制造技术是一项与专用设备密切相关的技术，可谓是：一代设备，一代工艺，一代产品。不断提高性价比是集成电路产品迅速发展的动力。集成电路与系统之间的明确界限已被突破,集成电路不仅成为现代产业和科学技术的基础,也成为当代各行各业智能工作的基石。我国已经成为第二大集成电路生产国家，但是集成电路的测试技术还相对落后，缺乏高水平的集成电路测试装备的设计能力。

展望未来，我国微电子技术的发展将步入突飞猛进的发展时期。,集成电路与其它学科、技术结合,形成新的方向、新的学科或专业,不断改变着传统专业分工的格局。通过技术创新和产业发展模式创新，未来，集成电路产品性能将不断提升、价格将不断降低、应用将不断拓展，从而在推动社会经济发展的各方面发挥更为重要的作用。

参考文献

1.王永刚。集成电路的发展趋势和关键技术[J]，电子元器件应用，2009，11（1）；70-7

2.

2. 冯亚林，张蜀平。集成电路的现状及其发展趋势[J]，微电子学，2006，36（2）；173-176.

3. 王锁柱，杨和。国外电子信息技术发展的十大亮点[J]。信息化研究，2009，35（9）；1-3.

4. 方圆，徐小田。集成电路技术和产业发展现状与趋势[J]。微电子学，2014，44（1）；81-84.

5. 杜欢，石磊。论集成电路发展的挑战与机遇[J]。商品与质量，2011.

6.韦晓月。我国集成电路发展现状及对策分析[D]。电子科技大学。2014.

7.俞建峰，陈翔，杨雪瑛。我国集成电路测试技术现状及发展策略[J]。中国测试，2009，35（3）；1-5.

8.徐强。我国集成电路产业发展现状及前景[J]。国际经济合作，2009,1；27-31.

9．王守祥，赖凡。国内集成电路发展现状及其跨越发展的对策[J]，微电子学，2013，43（4）；572-576.

10.庹云凤。论我国集成电路产业经营策略及前景发展[J]，计算机光盘与应用，2011,（17）；112.

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

中国大陆芯片制造状况与前景分析

中国大陆芯片制造状况与前景分析 PDF制作: Semiconductor Technology World https://www.sodocs.net/doc/6b9083175.html, http://www.2ic.tw (原标题为《明曰"芯"世界》作者：<互联网周刊> 陈钢刘艳张路) 2003年11月 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界芯片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。 在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 分析全文如下：在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，曰本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。 两年来，中国芯片制造业研制了多颗"中国芯"，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地==、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及"中国芯"的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移，明曰"芯"世界的格局曰渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。 芯片业版图漂移 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界晶片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。 显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路的发展现状和方向

集成电路的发展现状和方向近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC 设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。 2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。 目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。 (一)集成电路产业规模快速扩大 1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。 到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与 40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。 (二)设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成 经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 (三)技术水平快速提升 技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例

中国光通信芯片发展现状及分析

中国光通信芯片发展现状及分析 我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。 通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，目前中国市场已经占到全球份额的30%。 中国光通信芯片行业发展现状分析 受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信

网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。

中国芯片技术现状2020

中国芯片技术现状2020 这里仅列出中国研究所或私企这些年取得的成绩(产品)，对其按指令集架构和研发形式进行分类，以获得一个清晰的picture。同时，对于宣传中那些含糊其辞的技术架构描述、片面的性能数据等一概过滤掉，仅保留简单的产品描述。 ? ?ARM系之自研核心 天津飞腾(Phytium)：新一代飞腾处理器产品FT-1500A主打商用服务器市场，采用ARM64微架构。飞腾2000(FT-2000)于2017年作为天河三号的预先样机亮相于公开业界，多核性能上达到Intel E5主流产品的水平。 ?ARM系之拿来主义 华芯通：由贵州省政府与美国高通于2016年创立，2019年解散倒闭。2018年发布其ARM架构服务器芯片品牌-昇龙（StarDragon），基于高通的48核ARM 服务器芯片Centriq 2400的改进版。 ?MIPS系之自研核心 中科龙芯：从MIPS获得指令集授权，最新产品为龙芯3A3000，64位4核心4线程。 北京君正：推出了针对物联网设计的1GHz处理器X1000，基于MIPS。 ?Sparc系 国防科大：银河飞腾系列的第三代产品飞腾-1000（FT-1000）和飞腾-1500（FT-1500）采用了OpenSPARC开放源码项目的UltraSPARC T2源码，分别应用在超级计算机天河一号A中和天河二号中。 ?Alpha系 无锡江南计算机所：最新产品为2017年发布的申威26010，已经用于太湖之光超算上。技术来源于美国DEC公司的Alpha 21164，申威在Alpha 21164基础上开发出自己的扩展指令、神威睿智编译器以及基于Linux的神威睿思操作系统。 ?Power系

超大规模集成电路发展趋势

超大规模集成电路的设计发展趋势；摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、；关键字：超大规模集成电路发展趋势SOCIP复用技；1引言；集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅；2超大规模集成电路发展的概述；集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统；1.改进性能；在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传；2.降低成本；用Lsl替换 超大规模集成电路的设计发展趋势 摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。 关键字：超大规模集成电路发展趋势 SOC IP复用技术 1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2 超大规模集成电路发展的概述 集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能 在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从 ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：

集成电路的发展与现状中文版

集成电路的现状及发展趋势 学校：廊坊师范学院 专业：数信学院信息工程 班级：1班 姓名：刘琛 学号：12040541013

集成电路的现状及发展趋势 刘琛 （廊坊师范学院数信学院信息工程） 摘要：论述了国内外集成电路产业的技术现状，和集成电路对世界的影响，以及我国集成电路发展遇到的问题和解决的对策。根据这些问题及对策，从尺寸，材料和工艺上综合地阐述了集成电路的发展趋势。最后总结了集成电路的现状，并对集成电路做出了未来发展的展望。 关键词：集成电路、现状、发展趋势 1引言 集成电路和软件是信息社会经济发展的基石和核心。目前，以集成电路为基础的信息产业已超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业。因此，集成电路产业已成为改造传统产业，奔向数字时代的强大引擎。集成电路是国民经济和社会发展的先导性产业，具有极强的创新力和融合力，它已经渗透到日常生活、生产以及国防安全的各个方面。世界各主要国家和地区都把发展集成电路产业作为提升综合国力、发展经济、保障国家安全的重要手段。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉和国际竞争的筹码。 2国外集成电路发展现状 2.1集成电路的发展 21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。当今世界的集成电路技术的发展已进入纳米级加工的时代,并不断地向深入化发展。如今，45 nm 技术已经进入实用阶段;而32 nm以及22 nm的工艺技术的研发也已经取得可喜的成果。此外, 集成电路技术中的关键技术———浸液式光刻和极紫外光刻技术,已用45nm 芯片光刻;纳米压印光刻技术也取得了进展。长期的科研投入使人们对集成电路工艺的了解，达到了十分透彻的地步，这是弥足珍贵的知识财富。 2006年，单片系统集成芯片的最小特征尺寸已达了0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520 mm、7～8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9～1.2 V、工作频率2～2.5 GHz，功率160瓦。到2010年，提高到了0.07μm的水平。而硅IC晶片直径尺寸在2006～2010年转向了400 mm 以上。 从九十年代至今，通信与计算机一起占领了世界半导体需求的2/3。其中，通信的增长最快。信息技术正在改变我们的生活，影响着我们的生活。信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。集成电路产业的发展是市场牵引和技术推动的结果。集成电路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生产。 随着科学技术的进步,集成电路在电子产品销售额中所占的份额逐年提高。目前,集成电路在整机中的应用，以计算机最大，通讯次之，第三位是消费类电子。为了在一块芯片上实现完整的系统，今后将会出现需要各种兼容技术。 目前，美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场将在其带动下高速增长。 未来几年内，集成电路技术将朝着“摩尔定律”和“超越摩尔定律”两个方向发展。摩尔定律将在28ｎｍ之后继续通过断缩小器件的特征尺寸来推动技术和产品的升级，其代表

集成电路产业现状及发展趋势

集成电路产业现状及发展趋势 付靖国家无线电监测中心监测中心 关键词：集成电路集成电路产业发展与现状 摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。 一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电

路。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状 周期性波动向上，市场规模超4000 亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破4000 亿美元，存储芯片是主要动力。 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND 随着产能释放价格有所降低，DRAM 、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR ／VR 及AI 等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000 亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm 制程已突破，14nm 加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，

集成电路设计的发展现状及趋势

集成电路设计的发展现状及趋势 摘要：集成电路设计展现状及趋势是全世界微电子技术发展的重中之重，同时也是我国面临的有利机会和严峻挑战。只有认清了现状和找对了趋势，我国的集成电路发展才会越来越强。下面将简要介绍SoC 设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术，以及集成电路设计技术优势、发展现状和趋势。 关键词：集成电路设计、SoC设计、发展现状、趋势 一、引言 集成电路设计是集成电路研制中的一个重要环节。集成电路的发展经历了一个比较漫长的过程，下面将以时间为顺序，简述一下集成电路的发展过程。1906年，人类历史上第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了人类无线电技术的进一步发展；1918年前后，人类逐步发现了半导体材料；1920年，又继续发现了半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，科学家运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象的规律；1956年，硅台面晶体管在社会上问世；1960年12月，人类第一块硅集成电路制造成功，引起了社会的轰动；1966年，美国贝尔实验室又使用了比较完善的硅外延平面工艺技术制造成了世界第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，集成电路中1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，这项成果的问世标志着世界进入了超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,技术采用

了0.25μｍ工艺，300MHz奔腾Ⅱ的推出让计算机的发展更加如虎添翼，300MHz奔腾Ⅱ的发展速度确实让人惊叹。2009年：intel 酷睿i系列技术的全新推出，这项技术创纪录采用了世界上领先的32纳米工艺技术，并且下一代22纳米工艺正在紧张就绪的研发。随着社会竞争的不断加剧，集成电路制作工艺也在不断的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争和完善。在这种大环境下，集成电路将会继续发挥了它的更大功能，更好的为人类和社会服务。随着集成度技术的日益提高，集成电路设计成本和设计周期已经成为了集成电路技术，特别是超大规模集成电路产品研制成本和产品周期的主要部分。众所周知，集成电路设计社会发展的先导性产业，决定着国家信息的安全，其战略地位将越来越明显。而最新研制成果利用电子设计自动化EDA工具，将会根据集成电路的不同设计采用不同的设计方法，这样就可以在保证设计正确的情况下，更好的缩短设计周期和更高效的节省设计成本，在市场更好的提高产品的市场竞争力。下面将简要介绍SoC设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术。 1：SoC设计技术顾名思义，就是IP技术的集成。目前SoC设计集成了多种功能，在工艺上可以被不断扩大而被广泛需要，例如模拟以及混合信号、射频、MEMS、光电、生物电以及其他非传统部件在一个芯片上的集成，SoC基本的概念以及特点目前已经被趋于一致，顾名思义的来讲，就是系统芯片将一个系统的多个部分而集中在一个芯片上，能够高效完成某种完整电子系统功能

中国芯片制造业现状及发展行业盘点

中国芯片制造业现状及发展行业盘点 ：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135” src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴， 信息产业年鉴 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA 数据来源：SICA 通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平 不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际 一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产， 自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让 的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批 45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在 北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英 寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美 元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至 32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后 继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米 CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力 自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工 生产。

集成电路发展现状及发展趋势

经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测 三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国 设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结

构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业 结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到 80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在S OP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。

国内外集成电路技术发展现状及问题

集成电路技术已经进入纳米时代，世界上多条90nm／12英寸的生产线已进入规模化生产； 65nm的生产技术已经基本成型，采用65nm技术的产品已经出产。 集成电路设计技术中，EDA工具已成为必备基础手段，一系列设计方法学的研究成果在其中得以体现并在产品设计过程中发挥作用，IP核复用技术已被广泛应用，相关产业即将成熟，系统级芯片(SOC)的设计思想在实际应用中得到广泛应用，并处于逐渐丰富和完善之中：芯片制造技术得益于光刻技术、SOI(Silicon on Insulator)技术、铜互连等技术的突破，目前已经达到90nm的水平并且正向65nm工艺节点前进I封装技术中，封装形式的主流已经转变，新型封装技术的应用正在增多，以Sp(System in Package)封装为代表的下一代封装形式已经出现，封装与组装的界限已经变得模糊：测试技术从相关领域中的分离已经成为定局，测试系统向高速、多管脚、多器件并行同测、SOC测试的方向发展明确。 集成电路设计技术 随着工艺技术水平的不断提高，早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD)所取代，目前已进入超超大规模集成电路设计和SOC设计阶段。在集成电路设计技术中最重要的设计方法、EDA工具及IP核三个方面都有新的发展： 半定制正向设计成为世界集成电路设计的主流技术，而全定制一般应用在CPU(Central Process Unit)等设计要求较高的产品中，逆向设计多应用于特定的集成电路设计过程中，当今世界领先的EDA工具基本掌握在世界专业EDA公司手中，如益华计算机(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导科技(Mentor Graphics)和近年发展迅猛的迈格玛(Magma)，它们的世界市场占有率高达60%以上，世界上IP专营公司日见增多，目前自主开发和经营IP核的公司有英国的ARM和美国的DeSOC等，世界IP核产业已经初具规模。 在我国，近年来集成电路设计业得到了长足发展，大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大等专业设计公司已经崭露头角，年销售额已经达到几亿元人民币。其设计能力达到 0.25-0.18μm，高端设计达到0.13μm。我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计， 全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但值得指出的是，我国集成电路设计公司基本上都是依赖国际先进的设计工具。 在EDA工具方面，华大集成电路设计中心足我国大陆唯一研发EDA工具的科研机构。 该设计中心已经成功开发出全套EDA工具软件包——熊猫九天系列(Zeni系列)。虽然我国在EDA工具研发方面取得了一定的成绩，但产品仍未达到普及的水平，还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。 在IP核方面，我国IP核技术的发展相对落后，研发总量不大，未能形成规模市场，而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等问题，加之国际大型IP公司纷纷以各种合作的方式向国内企业以低价甚至免费方式授权使用其IP核产品，对我国IP核产品的市场化形成非常大的阻力。 集成电路芯片制造技术

我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势

我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势 日前，中央政府采购网发布的《2018 年-2019 年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》显示，今年公 布的服务器产品采购类别中增设了国产芯片服务器这一新的小类别，其中包 括龙芯CPU 服务器、飞腾CPU 服务器以及申威CPU 服务器。 昨日部分芯片龙头股逆市上涨，其中润欣科技、海特高新股价盘中一 度冲至涨停，受尾盘股指加速回落影响，最终分别上涨6.42%和5.26%，另外，国民技术（3.14%）、圣邦股份（2.66%）、北京君正（2.25%）、必创科技（1.97%）、振芯科技（1.90%）、盈方微（1.75%）和北方华创（1.06%）等个股涨幅也较为居前。 对此，分析人士表示，整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键 领域芯片自给率较低。无论是从自主可控、还是从我国巨大的市场需求空间 来看，加速我国集成电路产业的发展需求十分迫切，我国自主研发的芯片渗 透率亟待提高，相关龙头上市公司也将迎来新的发展契机。 事实上，芯片产业的发展已经受到高度重视。在政策方面，国家先后 出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业有关企 业所得税政策问题的通知》等鼓励性文件。另外，继2014 年注册资本为987.2 亿元的首个国家集成电路产业投资基金开始运营后，据悉，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500 亿元。 《证券日报》市场研究中心根据同花顺数据统计发现，今年一季度， 国家集成电路产业投资基金积极买入上市公司股票，并跻身11 家公司前十大股东或前十大流通股股东。按今年一季度末个股收盘价测算，11 家公司国家

我国发展TV芯片的必要性

我国发展TV芯片的必要性/紧迫性探讨我国是电视生产和消费大国。2011年，全球电视产量约2.5亿台，我国的产量为1.22亿台，占全球比重为48.8%。同年，我国电视零售量达到4130万台。但我国电视整机厂商长期采用进口的芯片方案，产品同质化问题严重，产品的利润率极低，缺乏核心技术。随着电视向数字化、智能化、网络化、高清化、3D化方向发展，电视芯片成为引领电视技术发展的重要力量之一。本期《芯闻参考》专题聚焦数字电视及相关芯片，在深入调研整机厂商、芯片厂商及行业主管部门的基础上，描述了电视产业价值链及电视芯片的发展现状和发展趋势，分析了我国发展电视芯片的必要性与紧迫性，指出了国产芯片与国际先进水平的主要差距以及发展中存在的问题，并提出了相关的发展建议。 电视产业基本情况 经过三十多年的发展我国电视产业已成为电子信息产业的三大 支柱性产业之一，是重要的出口创汇行业。2011年我国电视产量约1.2亿台，占全球产销量（2.5亿台，1500亿美元）的比重达到48.8%,居世界第一位。我国电视产业由本土品牌企业和台资代工企业两大阵营组成，本土品牌企业主要包括海信、长虹、TCL、创维、康佳、海尔等；电视代工企业主要以台湾的富士康、冠捷、纬创和瑞轩为主，主要代工对象为外资品牌如索尼、东芝、飞利浦等跨国企业。我国每年生产

的电视中超过50%供应海外市场，但我国的电视出口主要以OEM代工方式为主，自主品牌出口量所占比重不足20%。近年来随着电视性价比提升、家电下乡和以旧换新等一系列促内需政策的推动，我国已成为全球最大电视消费市场，2011年我国国内市场电视销售量已达4186万台，约占全球电视市场规模的21%，其中国内自主品牌占有率达到了80%。 目前平板电视是电视的主要产品形态，具体包括TFT-LCD液晶电视（约占90%）和PDP等离子电视(约占10%)两类。2011年，全球平板电视产量占电视总产量的比重超过了90%,各国电视企业已陆续停产CRT电视。平板电视主要由显示模组、芯片系统、软件系统和配套部件等构成。以液晶电视为例，各主要部件占电视制造成本的比重约为：显示模组（包括液晶面板42%和显示模块28%）约占电视整机成本的70%，芯片系统约占15%，软件系统约占6%，其它配套部件、工业设计和外围设备总计约占9%。 随着电视向数字化、智能化，3D化发展，电视产品的IT化特征日益明显，Android4.0在手机上、平板电脑上推出不到半年，就被应用到电视上面。电视产业正从主要依赖显示器件向日益依赖软件、芯片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。

集成电路封装的发展现状及趋势

序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 ：荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。

中国芯片产业发展现状分析报告

中国芯片产业发展现状分析报告 内“芯”之痛据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP. 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。创“芯”之艰新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标:力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标