搜档网
当前位置:搜档网 › 电镀常见缺陷

电镀常见缺陷

电镀常见缺陷
电镀常见缺陷

电镀常见缺陷

电镀常见缺陷

1.离层FEELING

电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够,一般以较大面积出现

2.烧焦PLATINGBURNS

在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层,颜色暗或灰白

3.星尘PITTING

镀件微小的漏镀部分,用指甲感觉不到,如针孔一样大小。

4.露xxBRASSSHOW

没电上铬,淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。

5.云雾状

由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。

6.电镀泡BLIDTERS

电镀层里有空气或聚集着电镀液,形状与离层差不多,一般以小面积形状出现。

7.铬渍CHROMESRAIN

产品电镀后,铬液没清洗干净,渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。

8.电镀粗糙

产电镀后表面粗糙失去光泽,指甲能感觉到。

9.漏镀VOIDS

胶件没有电镀到的部分,通常在胶件的四周边缘处,指甲能感觉得到。

10.划花SCRATCH

地图纹

电层后从外表看不规则,不平滑,但指甲感觉不到。

11.划花SCRATCH

在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。

12.沙点PINHOLE

发霉WHITESPOT

电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。

13.xxHAZE

气化分子象云雾状积于产品表面,不易擦去。

14.水渍WATERMARK

电镀后工件藏水,当水烘干后在工件会出现一些花痕,不易擦去。

15.铬裂CRACK

由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起,通常出现在电镀测试后。

16.披锋FLASH

大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉,与模具缺陷或锁模力不足有关。

17.胶泡BLISTERS

料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。

18.拖花NICK

塑件出模后造成损伤,通常出现在边角位上。

19.胶丝RESIDUE

塑件主要面有线状痕,清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。

20.射纹EJETIONGMARK

塑件表面有花纹状流痕,清晰可风见,指甲感觉不到;由于半凝固料受到热熔料推挤引起。

21.刮花SCRATCH

塑件成型后,表面由于外界利器碰撞产生的花痕,通常由于再次加工或包装不小心引起。

22.皱纹WAVY

塑件表面有一圈圈年轮状痕迹,通常由水口开始铅外扩散清晰可风。

23.走胶不齐SHORTSHOT

塑件出模后形状与原本设计不同通常与模具设计或啤塑条件有关。

24.夹纹WELDLINE

熔融塑料进入模腔后不能完全熔合而产生塑件表面的线状熔接缝:

肉眼可见。

25.缩水SINKMARK

塑料冷却硬化而造成塑件收缩凹陷,肉眼可见,通常与塑件壁厚或啤塑有关。

26.混色MIXEDMARK

塑件成型后顔色不均,通常出现在浇口附近,熔合部位或整个塑件上。

27.胶屎PARTICE

塑件表面有点状物,四周凹陷中间凸起,指甲感可觉到,通常由模具引起。

28.油渍OILMARKS

塑件表面有不规则痕,影响逆件光泽度,主要与模具有关。

29.气烘SPLAYMARK

塑件有面光泽度不够,顔色灰蒙,通常在水口周围与模具排气或啤塑有关。

30.麻点

塑件表面模糊不清晰,指甲感觉不到通常原料本身或熔料不好引起。

31.顶白EJECTIONMARK

塑件表面有清晰白印,向止凸起通常与模顶杆或啤塑条件有关。

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1.镀镍层表面针孔 镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一,对于镀镍层来说,有针孔就不能有效的防护基体材料,环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点,但又不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的"尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般没有向上的"尾巴",针孔有深有浅,有人把针孔分为三种类型:①基体缺陷型(非圆形凹孔),与基体材料表面缺陷状态有关;②氢气析出型(蝌蚪式针孔),是零件表面析氢痕迹造成的;③氢气停留型(针孔较大,像无柄的梨),是阴极析出氢气停留造成的,一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔 造成镀镍层表面针孔原因主要有:零件镀前处理不良,镀液中有油或有机杂质过多,镀液中含有固体微粒,镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少,镀液中铁等杂质过多,镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大,镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察故障现象。如镀前处理不良,它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上;镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面;镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有;镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镪液温度过低造成的针孔是稀少的,在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂,含量过低时pH值容易升高,导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内,从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障,所以镀镍液中硼酸含量,一般不应低于309/L。

电镀常见缺陷

电镀常见缺陷 电镀常见缺陷 1. 离层FEELING 电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够,一般以较大面积出现 2. 烧焦PLATINGBURNS 在镀件尾部和边缘一带产生了粗糙或其它不满意的镀层,颜色暗或灰白 3. 星尘PITTING 镀件微小的漏镀部分,用指甲感觉不到,如针孔一样大小。 4. 露黄BRASSSHOW 没电上铬,淡黄色的镍层暴露通常发生在镀件的边缘和孔位四周。 5. 云雾状 由于电镀条件变化而使电镀件表面缺少光泽。 6. 电镀泡BLIDTERS 电镀层里有空气或聚集着电镀液,形状与离层差不多,一般以小面积形状出现。 7. 铬渍CHROMESRAIN 产品电镀后,铬液没清洗干净,渗出后浸蚀产吕表面而产生的缺陷。 8. 电镀粗糙 产电镀后表面粗糙失去光泽,指甲能感觉到。 9. 漏镀VOIDS 胶件没有电镀到的部分,通常在胶件的四周边缘处,指甲能感觉得到。 10. 划花SCRATCH 地图纹 电层后从外表看不规则,不平滑,但指甲感觉不到。 11. 划花SCRATCH 在工件表面或电层层下的不规则花痕通常由利器撞击而引起的。 12. 沙点PINHOLE 发霉WHITESPOT 电镀件表面由于受污染而产生的一种白色或灰白色的物质。 13. 蒙HAZE 气化分子象云雾状积于产品表面,不易擦去。 14. 水渍WATERMARK 电镀后工件藏水,当水烘干后在工件会出现一些花痕,不易擦去。 15. 铬裂CRACK 由于电镀层厚度比例偏差或铬层厚度太厚引起,通常出现在电镀测试后。16. 披锋FLASH 大多发生在塑件四周边缘处有刺手感觉,与模具缺陷或锁模力不足有关。 17. 胶泡BLISTERS 料在充模过程中受到气体的干扰而出现塑件表面熔料流动方向上的缺陷。 18. 拖花NICK 塑件出模后造成损伤,通常出现在边角位上。 19. 胶丝RESIDUE 塑件主要面有线状痕,清晰可风通常与炉嘴瘟度或模温有关。 20. 射纹EJETIONGMARK

常见电镀故障的分析和纠正方法修订稿

常见电镀故障的分析和 纠正方法 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

常见电镀故障的分析和纠正方法 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点,但针孔不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的“尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢镀前处理不良;镀液中有油或有机杂质过多;镀液中有固体微粒;防针孔剂太少;镀液中铁等异金属杂质过多;镀液pH太高或操作电流密度过大;镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察现象。例如镀前处理不良,它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,而且是无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上,镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面;防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有,镀液中铁杂质过多,pH 值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镀液温度过低造成的针孔是稀少的,也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象,可以初步判断造成针孔的部分原因,然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔,从现象来看,好像是前处理不良造成的,那么究竟是不是这个原因呢可以取一批零件,进行良好的前处理后直接镀镍,假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔,那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度,比较容易检查,所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠,从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定,如难以确定时,可以向镀液中加入L十二烷基硫酸钠后进行试镀,若这样所得的镀层上针孔现象没有改善,那就不是缺少十二烷基硫酸钠,可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的,这就可按前述的方法,用小试验分析故障原因,然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有:镀前处理不良,零件表面有油、氧化物等;清洗水中有油或有六价铬;酸活化液中有铜、铅杂质;电镀过程中产生双性电极或断电时间过长;镀液中硼酸少、铁杂质多、pH 高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。

常用电镀种类及介绍

一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 三、电解 1、电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处,从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮,对零件进行轻微磨削和整平,从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气,将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 五、电镀 1、电流密度一般指电极(如电镀零件)单位面积表面通过的电流值,通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时,电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下,阳极的电极电位向正的方向偏移,称为阳极极化;阴极的电极电位向负的方向偏移,称为阴极极化。

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点,但针孔不同于麻点,它像流星一样,往往带有向上的“尾巴",而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑,一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良;镀液中有油或有机杂质过多;镀液中有固体微粒;防针孔剂太少;镀液中铁等异金属杂质过多;镀液pH太高或操作电流密度过大;镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同,所以在分析故障时,首先要观察现象。例如镀前处理不良,它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去,造成这些部位上气体容易停留而产生针孔,所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的,而且是无规则的;镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上,镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面;防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有,镀液中铁杂质过多,pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处),硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部,镀液温度过低造成的针孔是稀少的,也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象,可以初步判断造成针孔的部分原因,然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔,从现象来看,好像是前处理不良造成的,那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件,进行良好的前处理后直接镀镍,假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔,那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度,比较容易检查,所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠,从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定,如难以确定时,可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀,若这样所得的镀层上针孔现象没有改善,那就不是缺少十二烷基硫酸钠,可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的,这就可按前述的方法,用小试验分析故障原因,然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有:镀前处理不良,零件表面有油、氧化物等;清洗水中有油或有六价铬;酸活化液中有铜、铅杂质;电镀过程中产生双性电极或断电时间过长;镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时,也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好,常常时有时无,无规则地出现在零件的局部位置上;酸活化液中有铜、铅杂质时,在钢铁基体表面上,形成疏松的置换层,这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上,双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上,而且总是一个部位结合力不好,另一个部位结合力很好,电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好,虽然也是出现在整个零件的表面上,但它发生在镍层与镍层之间;镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多,光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘;镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

电镀品缺陷及原因分析

电镀品缺陷及原因分析 一、电镀品缺陷分类: 1、前处理造成的缺陷: 漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花 2、电镀过程中造成的缺陷 起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析: 电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷,因此,要对电镀故障分析找到问题点,才能对症下药,解决问题 1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素,还是非电镀因素,从电镀科学和生产规 律而言,电镀溶液是生产的主体或必要因素,是获得正常镀层的必要条件,镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层,而非电镀因素,如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素,是获得正常镀层的充分条件,只有在具备条件下才能充分发挥作用。 镀液因素属于不可逆性,其成份调整时,加入容易除去难,如果判断一旦不当,虽然纠正但费力,后果严重,而非镀液因素则具有可逆性,万一判断不当,比较容易纠正,不产生严重后果。 1.1镀液因素:是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围,而引起镀液性能恶化,从而造成相应的电镀故障,镀液因素包括: 1)镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调 2)镀液中受到各种有害金属离子,氧化剂以及有机杂质感污

3)水质不符,如Ca、Mg离子超标等因素等等 1.2非电镀因素:是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1)镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控 2)工件抛、磨不符,基体表面状态不良 3)工件镀前处理不当 4)受镀时导电不良 5)镀件周转发生沾污、氧化 6)镀后处理中清洗不净 7)干燥不符、工件受潮等等 非电镀因素引起的故障缺陷,正是由于其偶然性诱发原因,而使电镀故障具有特征、程度不一,而且故障往往表面为时有时无,时轻时重等非规律性特征1.3镀液因素的故障原因确定方法 镀液因素造成的故障,通常要通过镀液成份调整,或除杂净化来解决,如判断不当,在初步判断后未经确定,即加料处理,若未能消除故障,不仅造成人力、财力的浪费,而且使故障处理复杂化而延误生产,镀液因素确定方法:1)镀液成分失调:是电镀故障生产常见原因之一,诸如:镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高,会使沉积速度降低,镀层容易烧焦,主盐浓度 过高或铬合剂浓度过低,会造成镀层粗糙,导电盐过低易导致槽电压升 高,溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因,对症下药。 2)赫尔槽试验方法:电镀品缺陷:针孔、麻点、雾状、发蒙等一般是镀液各种光亮剂、添加剂失调引起,诸如:光亮剂、整平剂、深度剂、走 位剂、柔软剂、湿润剂等等,它们在生产中控制范围小而敏感,稍有失 控对镀层性能能和质量(麻点、针孔、雾状、发蒙等)有着至关重要的

电镀件常见不良原因分析

电镀件常见不良原因分析 A.麻点、杂质、颗粒 原因:1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏 对策:1.加强电解以及过滤,定期清缸 2.勤换过水缸的清水 B.漏镀 原因:1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低,沉钯不到位 3.解胶不足或过度 4.沉镍料不足 对策:1.加强中和,消除铬酸 2.提高钯浓度,加强摇摆 3.根据漏镀位置,提高或降低解胶浓度 4.沉镍加料 C.针孔 原因:1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低 对策:1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度,将镀液加温D.变形 原因:1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性 3.粗化缸或烤箱的温度过高 4.包装方式不合理 对策:1.优化成型参数,改善变形 2.选择合适的挂具 3.将温度调整到合理的范围 4.改用合理的包装方式 E.烧焦 原因:1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低 3.硼酸含量不足,PH高 4.润湿剂过量 对策:1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度 3.补充硼酸,调整PH值 4.采用活性炭吸附 F.镀层起皮 a.部品和镀层间 原因:1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短 对策:1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间 b.铜层和其他镀层间 原因:1.活化不到位 2.导电柱导电不良 对策:1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况 G.镀层脆性大 原因:1.光亮剂过量 2.有机杂质污染 3.金属杂质过高 4.六价铬污染 对策:1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理 3.加入TPP除杂剂 4.用保险粉处理 H.颜色偏亮或偏哑 原因:1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短 对策:1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分 2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围 I.毛刺 原因:1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理 3.镀液中有悬浮微粒 4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀,附在镀层中

塑料材料电镀及缺陷分析

本文通过常见几种电镀制品出现的典型缺陷,与生产实际相结合,从影响电镀制品表面质量 的因素(塑料材料析,深入浅出地归纳、总结电镀制品常见缺陷产生的原因,并列举了消除 缺陷的改进措施。 1 电镀的定义 广义电镀的定义:包括金属或合金的金属电沉积、电泳、化学镀、置换镀、物理气相沉积(PVD )、化学气相沉积CVD、转换成膜 (阳极氧化、磷化、钝化等)。 狭义电镀的定义;电镀是镀液中金属离子在直流电场作用下,在阴极表面还原成金属原子 形成金属层的过程。功能电/防腐电铆装饰性电镀;单金属电镀/合金电镀/复合镀;简单盐 电/配合物电镀;强酸性电铆弱酸性电镀碱性电镀;金属电/非金属电镀。 2 常见电镀生产线 (1)直线龙门式:参数控制灵活,参数存储方便,精度较高,每臂都能单独控制,适合 多品种、多镀种、要求高的零件。 (2)环形线:成本低,效率高,工艺参数调整受限,控制精度低,无法实现单臂控制要 求较低、简单的大批量生产单一品种。 (3)滚镀生产线:滚筒面板采用板材折弯成形或专用网格板拼捍成形,逐位独立驱动、 带驱动滚筒,链式传动,450螺旋齿轮转向传动、独立电机及减速机传动,可以采用或直流 电机变速转动。 (4)带材专用电镀线:产品连续通过设备电镀槽的过程中完成表面处理,既能够保证电 镀层的稳定性和均匀性,又能够保证带材的连续性和完整性,方便包装和后续加工。 3 塑料电镀挂具 电镀挂具每圈都需要在零件下挂后退镀处理,上挂时挂具表面不能有未退镀干净的位置、 电镀积瘤或者绝缘层破损问题如下。 (1)黄铜/紫铜:主要用于极杠、挂具框架。黄铜有一定的强度,紫铜导电更好成本更高。 (2)磷青铜:挂具挂钩内的弹片。弹性好导电好成本高。 (3)不锈钢:一般用316不锈钢,一般用于零件的挂钩,挂具吊钩的外层等。耐蚀性较好、易退镀,导电性差。 (4)钦:电镀的阳极篮、车甫助阳极。导电差,耐蚀性好。 (5)钦包铜:特殊需要高导电性能且高耐腐蚀性能的位置。 (6)挂具表面绿胶:聚氯乙烯涂料也可用于零件焊接柱的阻镀。 4 塑料电镀POP(Plating on Plastics)镀铬技术在汽车内外饰范围有着明显的优点 首先,金属的质感和光泽;其次,重量轻,密度小;再次,注塑+电镀工艺,成本低。目 前汽车上塑料电镀主要采用两种材料,或者/PC占95%以上,尼龙(PA)占5%以内。PA电镀主要应用与一些对强度及机械性能要求比较高的零件,例如内外门把手等;在整车上的应用:进气格栅,装饰条,后视镜壳等。以下是常见的常见故障及处理。 (1)烧铜。成因:镀液温度低;溶液成份不在工艺范围内;添加剂失调;搅拌不良;电 流过大;零件有飞边、过度尖锐的角。处理方法:升高温度23~30℃;分析、调整添加剂; 赫尔槽试验、调整;加强搅拌;降低电流;修飞边、设计时避免。 (2)漏镀。成因:铬清洗不净;空气中有氧化性物质;解胶过度;零件表面活性把不足。

电镀镍故障处理

1,镀镍层发暗 镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一,这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层,偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区,低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高,阴极电流密度太小,硫酸镍浓度太低;l,4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起;中电 流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少,有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的;高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高,初级光 亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外,镀前处理不良,镀件表面有碱膜或有机物吸附膜,或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障,对于低电流密度区出现的发暗现象,目前有的镀镍出现了比较好的走位剂,专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析,如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好,没有出现发暗的现象,那么电镀时出现的故障,就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的,应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗,则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定,或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的镀镍层发暗,也可用类似的方法进行试验分析。 2,镀镍层脆性 镀层发脆,往往影响镀层的加工和质量,而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少,铜、锌、铁或有机杂质过多,pH 值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。 检查镀镍层脆性的方法,一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩,或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落,说明该镍层脆性大;另外就是将镍层镀在不锈钢试片上,控制镀层厚度在10μm左右,然后把镍层剥离下来,弯曲1800,用力挤压弯曲处,若不断裂,表示镀镍层不脆,弯曲折断,该镀镍层脆性就大。 产生镍层脆性的原因,若镀液pH值和温度没有问题,那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的,由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善,通过补充糖槔等成分,观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。 糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力,提高镀镍层的韧性。糖精含量过低,镀层的张应力增大,镀镍层容易发脆,而且零件的高电流密度区镀镍层发雾,光亮度变差,这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上,可以明显看出来,若在霍耳槽试验时发现这类现象,再补负糖精又使这类现象消失,那就证明是镀液中糖精太少了,应及时补充糖糖等成分。 糖精含量过高也不是太好,有时会使镀镍层出现云雾状白雾,在上套铭时,铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层,对于这种情况,应及日寸进行电解处理,使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时,镍层的光亮度主要取决于1,4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。其含量低,镀层的光亮度差,不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故,镀镍层光亮度差,可向镀液中加入适量的1,4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂),使阴极样板上镀层的

接插件镀金层常见质量问题分析

接插件镀金层常见质量问题分析 摘要本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出了相应的解决方法. 关键词镀金质量问题措施 1前言 在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外,其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出,用户对金层的质量要求也越来越高,一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨. 2镀金层质量问题的产生原因 2.1金层颜色不正常 接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致,或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异,出现这种问题的原因是: 2.1.1镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显. 2.1.2镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红. 2.1.3镀金液老化

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法 1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔,为什么其余部分没有或根底没有,凡是为镀前措置不良,零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。 针孔是镀镍过程中最多见的故障,所谓针孔,是视力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的四周则持续增厚,往后气泡逸出或割裂,在该处留下凹陷的痕迹,这样就组成针孔。 2、镀件高电流密度区有针孔,产生的启事是异种金属杂质过量,硼酸含量不足,溶液pH值太高或电流密度过大,导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里,使镀层粗糙,气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有针孔,常是防针孔剂不足激发的。 镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的,它不单影响装饰下场,还会降落镀层的防护性能。产生针孔的启事很多,仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。 针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的,但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡,能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留,则不会产生针孔。镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止,或慢慢为镀层关闭。如针孔直达基体金属,则基体金属与大气

接触,易被侵蚀。如针孔止于镀层中部,则虽不致于马上被侵蚀,但总是镀层的弱点,耐侵蚀性能降落,也影响了镀层的雅观,在抛光后有拉延的痕迹,使故障加倍较着。 3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题,因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔,则解救尚易,只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔,则必须找出其根源,隔靴搔痒,才干获得解决。在没有杂质的景象下,一个简略而有用的编制为插手防针孔剂,在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠,用量为~克/升。在通俗镀镍中,可在天天工作终了往后插手双氧水毫升/升。插手后将溶液予以完整搅拌。在双氧水(或其它氧化剂)的存不才,蓝本H+在阴极还原成H2的反响由氧化剂在阴极上的还原而庖代之,使氢气泡无以产生,针孔亦可防止。但镀液内如含有过量的杂质,则这些编制的下场亦遭到影响,甚至无效,这时辰就应对镀液进行净化措置。)镀件的向下面镀层有针孔,这常常是有机杂质吸附、同化在镀层概况,使此部位憎水,气体易勾留此部位而产生。镀件向上面镀层针孔,这凡是是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处,使镀层粗糙而酿成的。若何消弭镀层中的针孔。

塑料件电镀知识

电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据

1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都

塑料电镀常见故障分析和处理

塑料电镀常见故障分析和处理 【慧聪表面处理网】1.零件表面都镀不上铜层出现这类故障的原因,一般是敏化液或活化液失效引起,还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。对这类故障的处理,应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液),如果粗化过的塑料零件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层,证明原来的敏化液或活化液已失效,应调整或更换这些溶液。若粗化过的浅色塑料零件,经过原来的敏化和活化溶液处理后,零件表面能变为棕褐色,说明敏化液和活化液未失效,应检查化学镀铜液。在检查化学镀铜液时,先检查溶液的pH值和温度,将溶液的pH值调至12左右,温度控制在30℃左右,再补充适量的甲醛后进行试镀,若零件上仍不能沉积上铜层,则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析,判断镀液中硫酸铜含量是否偏低,如果含量偏低,应补充适量的硫酸铜主盐。经过这样的分析和处理,可以消除零件镀不上铜的现象。 2.化学镀铜时。零件表面局部镀不上铜层零件局部镀不上与完全镀不上是不同的,出现这种故障的原因是:零件表面局部镀不上可能是除油不彻底;粗化不良;敏化或活化时间不够;塑料零件本身有应力或化学镀铜液成分失调等。零件除油不彻底造成的镀不上仅发生在少数零件和零件的局部位置上,不会所有的零件表面都有油,因此,出现这种故障的现象是少数的,可以采取良好的除油措施消除;若塑料本身有应力引起的镀不上通常出现在零件的相似的部位,可以采取将少量零件经热处理去应力后,再按常用的粗化、敏化、活化和化学镀铜进行检查排除这种故障;化学镀铜液成分失调通常表现为沉铜速度慢。如果在化学沉铜时,塑料件表面在5rain之内开始沉铜,那就不是镀铜液成分失调的问题;若化学镀铜时,塑料件零件表面在15min以上还没有铜层,那就可能是化学镀铜液的pH值太低、温度低、甲醛含量低、硫酸铜含量低或络合剂含量太高的原因,可以采取分析溶液按比例进行调整消除这种故障。另外,粗化溶液中铬酸含量不足,粗化温度过低或时间太短也会出现粗化不良,导致零件局部表面镀不上铜。不同的塑料需要采用不同的粗化温度和时间,大多数国产的

电镀镍故障处理

1,层发暗 层表面发暗也是常见的电镀故障之一,这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层,偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区,低电流密度区层发暗可能是液的温度太高,阴极电流密度太小,硫酸镍浓度太低;l,4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起;中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少,有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的;高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高,初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外,镀前处理不良,镀件表面有碱膜或有机物吸附膜,或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。 可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障,对于低电流密度区出现的发暗现象,目前有的出现了比较好的走位剂,专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析,如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好,没有出现发暗的现象,那么电镀时出现的故障,就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的,应该认真检查电前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗,则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定,或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。 中、高电流密度区的层发暗,也可用类似的方法进行试验分析。 2,层脆性 镀层发脆,往往影响镀层的加工和质量,而且镀层的脆性与镀层应力有关。液中次级过多或初级太少,铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使层发脆。 检查层脆性的方法,一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩,或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落,说明该镍层脆性大;另外就是将镍层镀在不锈钢试片上,控制镀层厚度

钣金常见表面缺陷

一.: 原因: 1.电镀工艺配方有缺陷 2.电镀溶液有污梁 3.电镀前除油不彻底(前处理不干净) 4.工序不完整. 预防: 1.选择证明良好的配方 2.严格管理维护镀液 3.加强控制前处理 4.完善工序. 其中基材原因:选用不合适的材料,氢气量增加,氢脆造成. 二.基材花斑: 原因:电镀前基材料产生严重锈蚀而出现,电镀后形成花斑. 预防:对基材采取良好有效的工序间进行防腐蚀性措施. 三.挂印: 原因:表面处理生产的必然的印迹现象. 预防:补救是必然进行的,在挂印位置在工件内表面和B面必曾时增加工艺孔. 四.黑点: 原因:有多种,各环节都有可能导致. 1. 基材中有不允许的杂质,有裂纹或小针孔. 2. 钝化膜质量不良. 3. 表面处理后因素: 1).环境恶劣. 2).污染(汗液,胶水,气体腐蚀). 4. 搬运过程中划碰伤. 预防: 1. 选用合格的基体材料 2. 机械加工过程中有保护措施. 3. 处理后避免污染,选择良好的环境. 4. 加强电镀工艺,使钝化良好. 五.基材晶粒粗大: 原因:金属材料(铝板)在轧制过程中出现问题

预防:加强材料来料质量控制. 六.裂纹: 原因: 多是因为材料本身的性能较差所决定或者折弯前材料表面有微小裂纹. 预防:1.严格按照设计要求,采用性能延伸良好材料. 2.避免微小深划痕迹(拉丝) 3.尽量避免拉丝、拉丝纹路与拆弯直线方向一致. 七.露白: 1. 溶液截留而滞后腐蚀导致,如缝隙,微孔,裂纹,压铆缝隙,盲孔. 2. 因磨擦磨损导致. 预防: 1. 控制焊缝质量及夹缝大/小。 2. 控制压铆缝隙(控制镀后压铆) 3. 各包装,运输必须采取保护措施. 八.手印: 原因:操作不当,手直接触摸或手套用时间过长,脏,未更换. 预防:加强防护意思,配戴防护用品,脏即时更换. 九.水印: 原因:1.表面处理后水未吹干净. 2.表面外来水未及时处理干净而留下的痕迹. 预防:1.生产过程加强控制. 2.保护好产品 十.局部无络层: 原因:镀铬工艺溶液分散能力较差. 预防:改善结构形状,采取辅助电极措施. 十一.点焊缝夹溶液: 原因:结构设计不当造成 预防:1.改善结构计设计 2.在点焊时采取措施保证间隙或不截留溶液,或让溶液自由进出. 十二.死边夹缝腐蚀:

电镀装饰铬常见故障及其处理方法:镀铬层结合力差

电镀装饰铬常见故障及其处理方法:镀铬层结合力差一般说引起镀铬层起泡、剥落的原因有:除油、除锈不彻底;镀前化学活化处理不当;镀前阴极小电流活化处理不当,造成待镀面钝化;镀件与镀液温差过大;镀铬时温度变化范围过大;电镀过程中断电,要是短时间断电;镀液被油或其他有机物污染等。 排除这种故障的措施主要是根据上述原因进行:如彻底除尽零件表面的油、锈、氧化皮等污物;严格按工艺规范进行活化,或者阴极小电流活化处理;在镀件预热后再进行正常电镀.加强镀液温度的控制,并适当搅拌镀液,使镀铬温度的变化在2℃内;对于断电的情况可以用阴极小电流活化、阶梯给电并以l.5倍~2.0倍工作电流密度冲击镀后再转入正常电流密度电镀的方法;对于有机杂质可以用49/L~59/I。活性炭搅拌处理2h后过滤的方法解决。 还需要注意的是,在零件镀铬后进行磨削时出现镀层剥落的故障,这时需要注意磨削的速度不要太高,过刀量也不要太大;力Ⅱ强磨削区域的磨削冷却,避免局部温度太高引起结合力下降。 实际上,不同基体材料的零件表面电镀硬铬也要注意提高硬铬镀层的结合力。因为不同的基体材料镀硬铬由于其材料的特性和处理工艺不当可能会引起菠铬层的起泡、起皮等故障。 (1)铸铁零件电镀硬铬结合力不良。 对于铸铁零件来说克服这种现象应当考虑:由于铸铁的导电性差,在电镀挂具设计时需要考虑零件与挂具的接触;同时还要考虑由于铸铁的含碳量高,有很多气孔与砂眼,所以铸铁零件只能采用弱酸腐蚀活化,避免采用强酸腐蚀导致零件表面腐蚀挂灰引起镀层结合不良。另外铸铁零件表面的铁锈需要用机械方法去除,活化采用3%~5%的H F酸或草酸等弱有机酸处理;在电镀铬时需要预热后再通电,而且因为铸铁零件表面的孔隙多,实际表面积大,需要大电流冲击后再将电流恢复到正常电流镀铬。

电镀三价铬常见故障与分析

三价铬电镀的常见故障和处理 电镀三价铬是目前比较实用的代替六价铬的电镀工艺,镀液主要有硫酸盐和氯化物体系的镀液。三价铬电镀主要有以下特点: (1)从三价铬镀液中获得的镀铬层色泽较六价铬镀液获得的镀层稍有不同,三价铬获得的镀层色泽容易偏暗黄,而六价铬则偏白蓝; (2)三价铬镀液在电镀过程中断电,可以再直接进行电镀,而且三价铬电镀的沉积速度较六价铬快,深镀能力与均镀能力较六价铬镀液好; (3)硫酸盐体系的三价铬镀液需要用铂包钛网做阳极,而氯化物系的三价铬镀液需要石墨作阳极; (4)三价铬溶液具有很强的腐蚀性,在电镀过程中镀液对零件低电流密度区具有较强的腐蚀性; (5)三价铬镀液的金属和有机杂质的容忍度较低; (6)和六价铬电镀相同三价铬镀铬槽也需要配置加热和降温装置,通常是用钛材做加热和冷却管。在三价铬镀液电镀时需要注意:零件需要带电人槽;电镀掉落的零件需要及时打捞;三价铬用的电解板需要表面电镀镍处理。主要存在的电镀故障有以下几种。 1镀液沉淀发生这种故障的主要原因有:镀液的pH值偏高;镀液的密度太大;镀液中的稳定剂含量不当;镀液中主盐的含量太高等。因为当镀液pH>3时,往往会导致镀液中的三价铬出现沉淀。氯化物三伤铬镀液的pH值调整通常是采用氨水/盐酸,在调整镀液的pH值时,pH值发生变化到稳定的时间较长,所以需要精确计算需要加入的量,避免pH>3时镀沼出现Cr(OH)3,要严格控制镀液的pH值在工艺要求范围内。需要严格控制三价铬电镀需要将镀液的密度,密度太高也容易使得镀铬沼出现沉淀,氯化物三价铬镀液密度的控制范围为1.20~1.24,镀液的密度太高时需要用纯水稀释。通常情况下三价铬镀液中含有一定的络合剂,如果络合剂含量不当也会出现镀液沉淀,络合剂需要严格按照安培小时消耗进行补加或通过滴定分析来进行调整。严格控制三价铬镀液中的三价铬含量,含量过低会导致镀铬层沉积速度慢,含量过高会导致镀液沉淀,氯化物三价铬镀液的三价铬控制范围为209/L~239/L。三价铬浓度的调整可以根据滴定分析结果进行。 2高电流密度区漏镀和镀层色泽暗、绒毛状条纹出现这种故障的原因是镀液中铁含量过低或过高。当三价铬电镀铬液中没有铁离子时,在高电流密度区会出现漏镀的现象,需要将三价铬镀液的铁含量控制在 50m9/L~100m9/L范围内。通常在镀液中铁含量低时,就补充含铁的添加剂,并严格控制加入量。当镀液中铁含量高时(铁含量>150m9/L),使得铬镀层色泽变得暗黑;当镀液中铁含量>500m9/L时,铬镀层出现绒毛状条纹。去除镀液中的铁含量高的方法有:①长时间低电流电解(电流密度l.6A/m2~4.9A/m2),电解板需要镀镍,以避免电解板被腐蚀而重新污染镀液;②采用专用的离子交换树脂吸附去除三价铬镀液中铁的高浓度。 3低电流密度区镀铬层出现白渍出现这种故障是由于镀液中锌杂质的影响,镀液中锌杂质含量通常要控制在 4镀层出现棕黑色条纹出现这种故障是由于镀液中的镍杂质的影响,通常三价铬镀液中的镍杂质含量控制在<200m9/L,如果镍杂质超过200m9/L,镀铬层就会出现棕黑色条纹,如果镀液中同时存在铁杂质并且浓度过高,零件的低电流密度区镀铬层呈金色。排除镀液中镍杂质的方法是采用专用的离子交换树脂吸附去除。 5低电流密度区镀铬出现白斑,高电流密度区镀层剥落出现这种故障的原因是由于镀液中铅杂质的影响。一般三价铬镀液中的铅杂质含量控制在<10m9/L,超过10m9/L时,零件低电流密度区镀层会出现白斑,而且镀液的覆盖能力下降,零件高电流密度区的镀层结合力下降,甚至出现镀层剥落的现象。去除镀液中铅杂质的方法仍然是长时间低电流密度下进行电解处理,电流密度控制在1.2A/m2~2.2A/m2。

电镀镀锌常见的问题故障

电镀镀锌常见的问题故障 前措置流程为:化学除油粉→热水洗→冷水洗→酸洗防锈水除锈→2次勾当水洗→电消弭油→热水洗→流水洗→镀前活化→2次勾当水洗→镀锌。电解数小时,并稍许搅动溶液,镀几槽即好。措置编制新配的锌酸盐槽液,是残酷按工艺请求进行配制,杂质净化法式榜样也未遗忘,但初步总镀欠好。若是是由于异重金属杂质所激发,则插手1~3g/l的锌粉,或操作开封电镀化工场生产的碱性镀锌杂质措置剂CK—778 0.5g/l,充实搅拌镀液并过滤。而后在每升镀液中插手2~4g酒石酸,或插手1g的EDTA二钠,以进一步遮掩金属杂质,即能获得精采的米黄色镀层。这是由于新配槽液Zn2+浓度分层而至。镀液下层Zn2+浓度高,上面浓度低。(化学分化应取上、中、下的均匀值)。同时,阳极正常消融时,阳极下端电流大,有Zn2+流存在。由于Zn2+比重大,阳极上消融下来的Zn2+往下沉,造成Zn2+高低浓度不均。 除油粉要定期加料;酸洗液、镀前活化液要定期更换,而且要严防铜杂质的风险。 新配镀液如所用原料纯度不高常常产生这类故障。个别用于电镀的氢氧化钠是用铁桶装的固态碱,质量是合格的。但操作液碱来配槽,由于液碱中含有大批杂质,会好转镀液。 配槽时操作的水最好采用蒸馏水或去离子水。若是操作地下水,常常因水质硬度高,Ca2+、Mg2+含量高,也易使镀层质量降落,获得的将几近美尽是较致密的黑灰色镀层,有时会使镀层产生花斑或针

孔。 故障现象2 有些景象下,没需要定是电镀工序过程闪现了镀层起泡的现象,电镀生产的四周景象也可能激发电镀层的起泡。如某厂碱性锌酸盐镀锌每一年4月份~5月份总是产生镀锌层严重起泡的故障,而且初步找不出启事,只得每一年停产一个多月。后来经过过程视察分化创造,当镀液概况浮有一些藐小的丝状物时,镀层起泡就严重,而那时的季节正是厂区四周梧桐树的开花期,其花瓣呈藐小丝状的物质漂荡,或多或少落人的镀锌槽。当采用编制否决了花瓣藐小丝状物的影响后,这类镀锌层起泡的故障就消弭了。 启事分化零件概况的油污,凡是为经化学除油、电消弭油断根干净。但若是独霸不妥或者除油液成分失调,可能会有少量油珠残留在零件概况,这便可能激发镀锌层的起泡。 此外,镀前活化不充实,没有活化,零件概况组成了一层薄氧化膜,也会导致镀层连系力变差而起泡。 一样,氧化锌的纯度也直接影响镀层的质量。氧化锌因原料来历分歧,质量有很大分歧。个别用纯锌的较好;若是操作收受领受原料来制作,则将有一些低熔点的金属氧化物(加铅)混入其中,从而好转镀液。是以,碱性锌酸盐镀锌前措置要残酷节制。零件若酸洗除锈时刻太长,可能由于过侵蚀也会激发镀层的起泡。

相关主题