机柜机箱散热设计

如何保证电气控制柜恒温

摘要：本文介绍了保证电气控制柜恒温的各种方法及其使用时的注意事项。

关键词：电气控制柜恒温风扇（过滤风扇）空调热交换器

在电气设备的安装过程中，愈来愈多的电气控制柜被安装在现场或机械设备附近，这样可以节省安装费用及减少安装过程的复杂程度。

但是工业现场的环境是各不相同的，有的比较理想，但是不少现场的环境是比较恶劣的，例如高温、粉尘、水汽等。另外，随着变频调速等新技术的日益普及以及为了满足各种控制需要，电气控制柜中的发热元件的使用也愈来愈普遍，例如：变频器、固态继电器、变压器、各种整流模块等等。为了保证电气控制柜中各元器件的正常工作，采用热交换器等来保证电气控制柜内保持一定的温度是很有必要的。

现在一般采用风扇（过滤风扇）、工业空调器、热交换器等方法。

现就各种方法及注意事项作些简单介绍。

一．风扇（过滤风扇）：

风扇（过滤风扇）特别适用于经济的排出高热负载。

只有在柜内温度高于环境温度时，使用风扇（过滤风扇）才是有效的。

因为热空气比冷空气轻，柜内空气流向应当是由下往上，因此，通常情况下，应在柜体的前门或者侧壁板的下方作为进气口，上方作为排气口。

如果工作现场的环境比较理想，没有粉尘、油雾、水汽等影响电气控制柜内的各元器件正常工作的，可采用进气口装风扇（轴流风机），排气口有可能的话加装一装饰板，进气口为了安全和美观，可以在外面加装一风机装饰板。

如果工作现场的环境不理想，含有粉尘、油雾、水汽等影响电气控制柜内的各元器件正常工作的，那就应该在进气口选用过滤风扇，在排气口选用过滤栅，以防止粉尘、油雾、水汽等进入电气控制柜内。现在国内外有不少厂家都有成熟的产品供应，安装简单方便，而且可以很方便地更换其中的过滤垫。过滤垫一般分为无纺纤维过滤垫和细过滤垫，其中无纺纤维过滤垫用于防止10微米以上的灰尘颗粒，细过滤垫用于防止10微米以下的灰尘颗粒。但是选用过滤风扇时，柜内外的空气是没有隔绝的，仍然有可能因为灰尘、水汽、腐蚀性气体的进入而损坏元器件及影响元器件正常工作。

风扇（过滤风扇）的选型可以根据柜内温度与环境温度的差值以及柜内热损耗在风扇的特性曲线表中选取。

风扇（过滤风扇）是使用最普遍的方法。

二．空调：

风扇适用于柜内温度高于环境温度，但是当环境温度高于柜内温度或者环境温度高于柜内要求的温度（一般为35℃）时，那就应该考虑使用工业空调器了。还有当柜内外空气循环要求隔绝时，也应该考虑使用工业空调器。

空调采用压缩机制冷原理进行强力制冷，实现对电气控制柜内部温度的恒温控制，由于电气控制柜内外空气循环相互隔绝，故可以有效地防止有害、潮湿的气体及粉尘进入柜内。

空调按照其安装方式，一般可以分为：壁挂式（侧装式、嵌入式及柜内架装式）和顶装式。空调的选型也是根据柜内温度与环境温度的差值以及柜内热损耗，从而确定空调所需要的制冷量来选取的，现在一般都是按照德国威图公司提供的经验公式来选取的。其计算如下：QE=QV-KXAXΔT

式中：QE----总的制冷量（W）；

QV----柜内元器件总的热损耗（W）；

K ----热传导系数（W/m2K），其值根据柜体材料不同而不同，一般来说，钢板为5. 5，铝板为11，塑料为0.3;

A ----柜体实际散热面积（m2）,柜体的安装方式对柜体的散热有较大影响，威图提供了如下几种典型安装方式的散热面积的计算：

（宽=柜体宽，高=柜体高，深=柜体深）

1．单个柜体，四周有空：A=1.8X高X（宽+深）+1.4X宽X深

2．单个柜体，用于壁装：A=1.4X宽X（高+深）+1.8X深X高

3．起始或终端柜体，四周有空：A=1.4X宽X（高+深）+1.8X宽X高

4．起始或终端柜体，用于壁装：A=1.4X高X（宽+深）+1.4X宽X深

5．位于中间的柜体，四周有空：A=1.8X宽X高+1.4X宽X深+深X高

6．位于中间的柜体，用于壁装：A=1.4X宽X（高+深）+深X高

7．位于中间的柜体，用于壁装，顶部覆盖：A=1.4X宽X高+0.7X宽X深+深X高ΔT ----柜体内外的温差，柜体内部的温度（一般为35℃）减去柜体外面的温度（即工作现场的环境温度）。

空调安装时应该注意以下几点：

1．电气控制柜必须密封；

2．顶装空调器不能将电气控制柜的顶板压弯，必要时应加强顶板；

3．一定要注意冷凝水的排出，在安装结束后应该将冷凝管插入导出孔，防止冷凝水流入柜体内。现在已经有生产厂家生产无冷凝水排出的空调（冷凝水迅速汽化）。

4．应该加装门开关，在门打开时应切断空调装置，避免在柜内产生凝露，同时在门关上5分钟之后才能再次接通空调装置；

5．保持柜内空气回路的畅通，在进风口及出风口避免受阻。

随着空调技术的日益成熟，愈来愈多的用户都提出电气控制柜加装空调的要求，现在国内外已有不少厂家生产各种规格的壁挂式和顶装式空调，最大制冷量可达4000多瓦，可以满足各种用户的要求。另外为了满足户外型电气控制柜散热和通风的需要，有的生产厂家还生产户外型空调器。

三．热交换器：

当柜内外空气循环要求隔绝时，还可以考虑使用热交换器。

热交换器按照其冷却介质，一般可以分为：空气/空气热交换器（冷却介质为空气）、空气/水热交换器（冷却介质为水）。它们按安装方式，均可分为：壁挂式和顶装式。

空气/空气热交换器有两个相互隔离的空气流动空间，一个与电气控制柜相通，另一个与外部空间相通，柜内的热空气被吸入热交换器内，热空气的热量通过散热片由热管传到热交换器的另一端，然后通过外部空气的流动将热量排到大气中。使用这种热交换器的前提条件是环境温度必须低于柜内温度。

空气/水热交换器，其工作原理与空气/空气热交换器是一样的，只是冷却介质是水，其优点是专门用于多尘、多油及高热负载的地方。可以通过调节进口水温度和流量来改变热交换器的功率。但是，必须要有水源。

热交换器的选型与风扇及空调的选型是相似的。

四．其他：

如果工作现场的环境比较理想，电气控制柜中发热元器件很少，其发热量完全可以通过柜体自身的散热解决时，可以不考虑散热措施。

当环境温度比较高，或者因为其他原因，不适合于采用以上散热方法时，可能需要建立一个电气控制室，用来放置电气控制柜。电气控制室可以建立在远离现场的地方，这样就不受现

场的影响，但是就增加了电缆铺设、土建施工、空调安装等费用，而且对于需要经常操作时，这样也很不方便；也可以建立在现场，可能会受现场的影响，但是可以节省大量的电缆铺设的费用，只需土建施工及空调安装的费用，操作方便。最简便的办法就是用铝合金等在现场建一个电气控制室，这样可以基本消除现场对电气控制柜的影响，我认为这是一个简单易行的办法。

我公司为经纬纺机JWFK6-10型高速弹力丝机配套的电气控制柜内有8台变频器，2台10 00VA的变压器，30个固态继电器以及其他元器件，我们采用了加装过滤风扇及加装顶装式空调两种散热方法，基本满足各种用户的要求。但是，我们在2003年8月初用户服务时发现浙江一用户一个车间里安装了6台套JWFK6-10型高速弹力丝机，加上今年持续高温，车间内环境温度接近50℃，电气控制柜是采用过滤风扇的，已经不起作用，即使加装空调，长时间在如此高的环境温度下工作，空调也将无法正常工作。因此在这种情况下，用铝合金在现场为每台建一个电气控制室，控制室中安装空调，使控制室保持一定的温度，电气控制柜采用过滤风扇是最经济实用又有效的办法。

综上所述，各种散热方法适合于各种情况，每个用户应该选用适合自己情况的，电气控制柜生产厂应该为用户所想，本着经济实用的原则，提出适合于各类用户的散热方法，来满足用户的需要！

机柜布线规范

乐享 机柜布线规范 2012-11-15

目录

1基本思路 设计的基本思路是：要符合逻辑控制规律、能保证电气安全及满足生产工艺的要求。为了满足电气控制设备的制造和使用要求，必须进行合理的电气控制工艺设计。这些设计包括电气控制柜的结构设计、电气控制柜总体配置图、总接线图设计及各部分的电器装配图与接线图设计，同时还要有部分的元件目录、进出线号及主要材料清单等技术资料。接下来按照设计图对机柜进行布置及布线，最后对各线进行标识，贴设备安全标识。 2电气控制柜总体配置设计 电气控制柜总体配置设计任务是根据电气原理图的工作原理与控制要求，先将控制系统划分为几个组成部分（这些组成部分均称作部件），再根据电气控制柜的复杂程度，把每一部件划成若干组件，然后再根据电气原理图的接线关系整理出各部分的进出线号，并调整它们之间的连接方式。总体配置设计是以电气系统的总装配图与总接线图形式来表达的，图中应以示意形式反映出各部分主要组件的位置及各部分接线关系、走线方式及使用的行线槽、管线等。 电气控制柜总装配图、接线图（根据需要可以分开，也可并在一起）是进行分部设计和协调各部分组成为一个完整系统的依据。总体设计要使整个电气控制系统集中、紧凑，同时在空间允许条件下，把发热元件，噪声振动大的电气部件，尽量放在离其它元件较远的地方或隔离起来；对于多工位的大型设备，还应考虑两地操作的方便性；控制柜的总电源开关、紧急停止控制开关应安放在方便而明显的位置。总体配置设计得合理与否关系到电气控制系统的制造、装配质量，更将影响到电气控制系统性能的实现及其工作的可靠性、操作、调试、维护等工作的方便及质量。 2.1电气控制柜组件的划分 由于各种电器元件安装位置不同，在构成一个完整的电气控制系统时，就必须划分组件。划分组件的原则是： (1)把功能类似的元件组合在一起；

标准机箱机柜设计汇总

标准机箱机柜设计 一、机箱面板 1、面板（见图1-1~图1-3） 2、面板宽度B的尺寸系列：482.6，609.6，762.0mm 3、高度H的尺寸系列见表1-1 4、面板的材料：面板一般使用型材或1.50mm冷轧钢板制作；工作站的面板用铝合金板制作，厚度分为10mm、8.0mm、6.0mm、5.0mm几个规格； 5、面板上的装饰：为了机箱外表的美观，一般在机箱的面板上都有一些装饰性的丝印、凹凸槽等，原则是不能影响机箱功能及牢固性，公司的标志一般装在机 箱面板的左上角醒目位置，特殊情况可例外； 表1-1 代号图号n.U H h1 h2 h3 ±0.4 1-1 1U 43.6 5.9 2U 88.1 37.7 1-2 1U 43.6 5.9 31.8 2U 88.1 5.9 76.2 3U 132.5 37.7 57.15 4U 177 37.7 101.6 5U 221.5 37.7 146.1 6U 265.9 37.7 190.5 1-3 6U 265.9 37.7 57.15 76.2 7U 310.3 37.7 88.9 57.15 8U 354.8 37.7 101.6 76.2 9U 399.2 37.7 101.6 120.6 10U 443.7 37.7 101.6 165.1 11U 488.1 37.7 133.3 146.1

12U 532.6 37.7 133.3 190.6 注：表中：U=44.45mm；H=nXU-0.8mm；当结构设计需要增加不足1U的面板 高度时，允许在H值上增加1/2U，但h1、h2、h3不变。 6、面板安装槽口或安装孔的尺寸见图1-4： 图1-4 7、面板的类型与机柜立柱的配合示意，见图1-5： 图1-5 8、面板与机柜（或机架）在宽度方向上的安装尺寸（见图1-6、表1-2）

电脑机箱的各种有效散热方法

电脑机箱的各种有效散热方法 电脑机箱散热一直都是大家很关注的问题。电脑机箱散热最好的方法有哪些呢如果能够将电脑整体温度下降约3至10度已非常足够，在这里我并不鼓励大家采用风力以外的极端散热方式。因为没有经验的朋友如果缺乏经验而弄坏了电脑，将是

得不偿失的﹗... CPU 一说到散热，大家首先会想到CPU。对于CPU 来说，散热是很重要的，谁都知道头脑发烧，就为干傻事。现时市面上的散热风扇用料大多是使用的散热片材料一般都是铝合金。从导热性来说效果最

好的是银，接下来是纯铜，再接下来才是铝。采用银材料的风扇比较贵，如果用来作散热片成本不好控制。而使用铝有很多优点，比如重量比较轻，可塑性比较好，而且不会氧化；此外因为纯铝太过柔软，如果想做成散热片一般都会加入少量的其它金属，成为硬度较高的铝合金。 E1E6K 翅片管散热器 https://www.sodocs.net/doc/6a10355734.html, 翅片管翅片管换热器空气热交换器

目前一般品牌的散热产品，散热性能不俗，应用于P4、AthlonXP等处理器上也没有问题，当中以铜质的产品传热性较强，令散热效果更佳，但重量却是它的败笔，常成了AthlonXP、Duron的杀手。因此AMD对于socket462上用的散热装置，就规范有最大重量不能超过300克。而且对于生产整机电脑系统的PC制造商而言，散热装置的重量也是个

重要的因素，因为在运输过程中，一旦遇到离心力或震动，过重的散热装置将会容易脱离原位因此，一些散热风扇的中央位置采用铜芯设计，除了减低成本外，也减轻了重量。随着象AMD的Thoroughbred及Intel的533MHzP4更高主频的CPU上市，最新的散热风扇产品都会改用镀银，好处是除了散热能力较强外，亦非常之轻∩惜售价极 E1E6K 翅片管散热器 https://www.sodocs.net/doc/6a10355734.html, 翅片管翅片管换热器空气热交换器

机壳的热设计

机壳的热设计 电子设备的机壳是接受设备内部热量，并通过他将热量散发到周围环境的一个重要热传导环节。机壳的 热设计在采用自然散热和一些密闭性的电子设备中显得格外重要。由试验证明，不同结构形式和涂覆处 理的散热效果差异较大，经验证明： 1。增加机壳内外表面的黑度，开通风孔（百叶窗）等都能降低电子设备内部元器件的温度。 2.机壳内外表面高黑度的散热效果比两侧开百叶窗的自然风冷对流效果好。内外表面高黑度时，内部平 均降温20度左右，而两侧开百叶窗时（内外表面光亮），其温度只降8度左右。 3.机壳内外表面高黑度的散热效果比单面高黑度的效果好，特别是提高外表面的黑度时降低机壳表面温 度的有效办法。 4。在机壳内外表面黑化基础上，合理的改进通风结构，加强空气对流，可以明显降低设备的内外温度 。 5。通风口的位置应注意其流短路而影响散热效果，通风口的进出口应设在温差最大的两处，进风口要 低，出风口要高。风口要接近发热元件，使冷空气直接起到冷却元件的作用。 6.在自然散热时，通风孔面积计算很重要。可根据设备需由通风口的散热两计 算：S0=Q/7.4*10^5*H*t 其中：S0为进风口或出风口的种面积cm^2 Q为通风孔自然散热的热量（设备的总功耗减去壁面自然对流和辐射散去的热量）w H 为进出风口的高度差 cm t=t2-t1 设备内部空气温度t2与外部空气温度t1之差 7。通风口的结构形式很多，由金属网，百叶窗等等，设计时要根据散热需要，既要结构简单，不易落灰，又要能满足强度，电磁兼容性要求和美观大方。 8。密封机壳的散热主要靠对流和辐射决定与机壳表面积和黑度，可以通过减少发热器件与机壳的传导热阻，加强内部空气对流（如风机）增加机壳表面积（设散热筋片）和机壳表面黑度等来降低内部环境温度 (2)强迫风冷设计 当自然风冷不能解决问题时，需要用强迫空气冷却，即强迫风冷。强迫风冷是利用风机进行古风或抽风，提高设备的空气流动速度，达到散热目的。强迫风冷在中大功率的电子设备中应用广泛，因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力。与其他形势强迫风冷比较有结构简单，费用低，维护简便等优点。 整机强迫风冷有两种形式：鼓风冷却和抽风冷却。 鼓风冷却特点是风压大，风量集中。适用于单元内热量分布不均匀，风阻较大而元器件较多的情况。当单元内风阻较大，需要单独冷却的元件和热敏元件较多，且各单元间热损相差有较大时，建议用凤管冷却，以便控制各单元风量的需要。 当旨在机柜底层具有风阻较大元件，中上层五热敏元件的情况下，建议用无风管形式来降低成本。 抽风冷却特点是风量大，风压小，风量分布比较均匀，在强迫风冷中应用更广泛。他也可分为有管道和无管道两种情况。

机柜结构设计

机柜设计 2.1 影响机柜结构设计的因素 机柜是电气控制设备不可缺少的组成部分，是电气控制设备的‘载体’。机柜既要满足各电气单元的组合功能条件(安全的要求，检修性能，形式的统一，组合的标准，功能的分配，外形美观等),还要满足柜体本身要求(如坚固可靠,美观,调整容易,符号规范,制造的适用性以及针对特殊场合的特殊设计等)。 机柜设计应在满足成套电气产品使用功能要求的前提下，同时满足结构工艺性要求，即机柜的总体及其零部件制造的可行性及经济性要求，以及满足电器装配的工艺性和运行中的可维修性要求。 由于长期以来缺乏系统设计,人机工程学设计思想,重电气设计而忽略结构设计,重主机而轻视附件,我国机柜在外观,整体布局,色彩,加工精度及互换性,配套性等方面与发达国家有一定的差距,尤其在专利技术方面,我们仍然受制于工业发达国家,以至于外商企业占有了我国高端机柜市场的较大份额， 机柜结构本身发展形成的各种形式，不同的组件，不同电压等级，不同使用场合，加工设备的发展，不同生产厂家的自身条件等都决定了控制柜的制造受到甚多因素影响。由于机柜结构要求不一，以及各个企业加工手段不同，它们的制造工艺就不能强求完全一致，但制造中也存在带普遍意义的较关键的工艺特点，现将这些特点结合柜体结构选择与设计进行介绍。 2.1.1机柜的结构及基本类型 2.1.1.1机柜的基本结构模式 1.基本结构模式 通过长期的实践，电气控制设备的壳体逐步形成了盒,箱,柜(包括屏)，台四大基本结构模式，定义如下： 1）机柜 用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳。机柜通常配置有门，可拆或不可拆的侧板。机柜一般安装在地面上或大型设备平台上。 机箱 机箱的体积较小，一般安装在台面，桌面，墙壁上或设备壁龛中，是用于容纳电气或电子设备的小型机壳。 3）控制台 安装在台面或地面上，具有水平面，垂直面或倾斜面，以容纳控制，信息和监控设备的机壳。4）机盒 用于容纳电气或电子设备的便携式小型机壳，或用于电气单元隔离的小型机壳（电磁屏蔽盒）。机盒也可以作为部件安装在机柜，机箱和控制台内。 2.机柜的典型结构 由于电气控制设备被广泛应用于多个技术领域，并且由于其功能的差异，使用场合的差异及

室内电子机箱热设计技术研究

室内电子机箱热设计技术研究 发表时间：2018-06-15T15:23:39.877Z 来源：《电力设备》2018年第3期作者：李连提李波田东顺 [导读] 摘要：当前室内电子机箱更新换代非常快，各室内电子机箱供应商的研制周期越来越短，热设计要求数据准确，符合国家或国际标准，在产品设计初期就充分考虑散热的需求。 （积成电子股份有限公司山东省 250104） 摘要：当前室内电子机箱更新换代非常快，各室内电子机箱供应商的研制周期越来越短，热设计要求数据准确，符合国家或国际标准，在产品设计初期就充分考虑散热的需求。基于此，本文主要针对室内电子机箱热设计技术方面的内容进行了分析探讨，以供参阅。 关键词：室内；电子机箱；热设计；技术 引言 近年来，随着互联网、通信等电子技术的迅猛发展，人类对室内电子机箱小型化、微型化和高集成化的追求越来越强烈，使得大规模集成电路、高速集成电路、多芯片模块等电子技术很快发展并投入应用，导致室内电子机箱的热密度成量级增长。 1室内电子机箱热设计的必要性 首先，就目前网络及通讯应用的全球化普及，这些室内电子机箱的工作环境也日趋复杂，很多室内电子机箱甚至要在高温高湿，或外部环境变化频率很高的恶劣环境下工作；其次，室内电子机箱多功能、集成化的趋势从未间断，使得单一室内电子机箱的发热量越来越高；再次，室内电子机箱使用者对重量轻、体积小、易于安装维护的设备的偏好，使室内电子机箱供应商在产品设计上更加追求小巧、轻便、简单并人性化的设计，也使设备本身的散热空间更加集中和封闭；最后，随着人们环境保护意识的提高，越来越多的室内电子机箱需要满足低能耗、低噪音、低辐射的要求。以上四个因素都对室内电子机箱的热设计及热分析技术提出严峻的挑战，怎样使室内电子机箱不仅能满足可靠的使用要求，同时能在众多竞争产品中脱颖而出，成为摆在每个热设计工程师面前的挑战。 2室内电子机箱的热设计技术 2.1热设计的原理 散热方法的选择取决于设备应用环境和设备本身的热密度，常见的散热方法有与环境空气自然对流，采用导热性金属，强迫风冷，液冷，蒸发散热，采用高辐射性能材料，以及近年来比较流行的半导体制冷等等，通常情况下，设备的散热系统往往是几种散热方法的组合。热设计最基本的问题就是电子元件集成密度的迅速增加带来的高热流密度与冷却技术之间的矛盾。室内电子机箱的热设计包括选择合适的冷却方式，电子元件的布局，气流的通道，风扇的选择，散热器的设计以及电子元件的接触热阻的控制。对于箱体散热设计，不管是封闭还是开放式箱体，其设计通常利用箱体本身的箱壁作为散热系统的冷板，将电子元器件或发热电路板的热量通过热导传递到箱壁冷板，再通过冷板与空气之间的对流换热，进行热交换。此技术是建立在传热学理论基础之上的，传热方式有三种，分别是热传导、热对流和热辐射，在散热设计过程中，与这些传递方式有关的概念和科学规律是至关重要的。 2.2室内电子机箱热设计的数学模型 根据权威机构数据，芯片失效率与芯片结温成指数关系，性能也随结点温度升高而降低，将结点热量通过合适的热通路将其导入到热沉即为芯片散热的关键。通常情况下，热通路的性能由热通路的热阻决定，芯片的热阻定义为从芯片结点至芯片某一参考点的热阻，合理的电路设计力求在不降低性能的前提下尽量使热通路有较低的热阻，就是散热设计的主要任务。热阻表达式为：R=Δx/k?A。式中：Δx为热量传输的厚度，单位为m；k为材料的导热系数，单位为W／（m?K）；A为传热面的截面积，单位为m2。产品中使用的芯片种类很多，芯片本身从其结至上部，和从结到底部的热通路热阻已经由芯片提供商设计完成。 2.3散热系统设计 2.3.1印制电路板的散热设计 表面贴装的IC其主要的散热途径实际是依靠印刷电路板（PCB）来散热，一般而言，通过PCB将热量转移是高功耗半导体器件的主要冷却方法。PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能．芯片制造公司很难控制使用其器件的系统。 2.3.2导热垫设计 在电子系统冷却方案设计的过程中，导热垫或导热填充剂的设计是非常重要的，因为无论是芯片表面或散热片表面并不完全平整和光滑，在显微镜下可以看到，两个连接的固体表面是由许多点到点的接触点和它周围的空子包组成，而一般固体界面的实际接触面积是总面积的95％～99％，空气的传导率为O．026W／（m?K），可以认为是很差的热传导物质，所以使用界面填充材料来减小界面热阻是非常重要的。可见界面填充材料是热导通路上的重要一环，直接影响整个热导通路整体热阻，越薄的界面填充材料，其热阻就越小，导热性能就越好，但是必须要考虑到的是越薄的界面填充材料，在装配过程中对电子器件的应力也就越大，尤其是对BGA类型的封装芯片，因为其封装对外部应力比较敏感，所以热设计工程师必须在既满足散热要求与外应力不会影响零件使用与可靠性要求中寻求平衡。 2.3.3散热翅片设计 （1）作为电子机箱外壳的散热翅片设计。散热翅片是具有扩展表面以增强电子元器件或设备散热的器件，是根据牛顿冷却定律（元件的散热面积越大散热量越高）而设计的散热器件。最常用的散热器类型包括翅片型、针肋型，材料通常采用铜或铝，因为通常情况下，金属的导热系数高于非金属。本课题设计的散热器结构尺寸较大，并且将作为整个散热系统的外壳，所以采用铝材料。（2）BGA芯片散热翅片设计。对于BGA型封装芯片散热的主要热通路依然是通过焊锡球传递至PCB板进行传递扩散。 2.3.4风扇组设计 众所周知，热可借助传导、对流、辐射三种方式进行传递，其中对流是指流动着的流体和固体壁面之间的传热，而风扇作为室内电子机箱热设计中对流散热的重要组件，在选择合适的风扇满足设计要求中，主要考虑以下几个方面：（1）提供合理、有效的风流；（2）满足散热要求的基础上，最小的噪音考虑；（3）较高的可靠性和较长的使用寿命；（4）可现场更换；（5）选取供应商标准风扇组产品。 结束语 总而言之，从40年代的电子管发展到了今天的超大规模集成电路，室内电子机箱的热流密度已经达到100W／cm2，像这样高的热流密度，已远非用常规的冷却方式所能解决。当前室内电子机箱热设计技术已经成为可靠性设计的重要内容，越来越多的受到重视。

钣金机箱机柜通用检验标准.

钣金机箱机柜通用检验标准 编辑：钣金加工来源：北京**公司日期：2010-05-03 21:49 本标准适用于钣金机箱机柜结构件的检验验收。它是对那些在设计文件上未能详尽标列的或没有必要特别指出的基本性及常规性的技术要求进行的归纳和补充说明。 本标准应与设计文件上所标识的技术要求一起并列参照执行，对哪些超出标准规定的精度以外的条款，就由该设计者提出，质检部贯彻执行，也可在征求设计者同意基础上按本标准执行。 检验、验收场地可在承造厂或甲方指定的产品到货地，其结果应一致，且以终到地结果为最终结果。 2.引用标准企业标准 Q/DMBM307-1997: 检验抽样规则。 3.机柜 3.1 外形尺寸公差 3.2 形位公差 钣金机柜不允许有肉眼可见倾斜或局部歪、扭现象存在。 框架立柱与底座垂直度为小于 1.5mm。检测时以底座上表面为基准，以立柱上端内沿面为测量点。 顶框与底座平行度为小于1mm。检测点为底座上表面及顶框下表面，且互为基准。也可通过测量六面之对角线的长度，相差不得超过2.5mm来检测。有中隔板者，顶框与底座平行度可放宽至1.5mm，中隔板与顶框或底座平行度为小于1mm。 上、下围框的对角线之差的绝对值小于1.5mm。 立柱不能有扭曲现象，各立柱与上、下围框相连的两端交接线与围框相邻平面的平行度为小于0.5mm。 3.3 支撑插箱的滑道，同一层的左、右滑道所组成的工作面相对底座上表面的平行度为1mm，且应保证插箱装入后相邻两面板之间间隙之差的绝对值不得超过0.6mm。 3.4 前、后及左、右侧门不允许有鼓胀、扭曲等现象，其平面度为小于2mm。局部100mmX100mm 之内不得超过0.4mm。所有门板装入机柜后，其外表面与它所在的机柜侧面平行度不得超过1.5mm，平行缝隙各处之差的绝对值小于2mm，且与框架贴合良好。固定门板同一缝隙各处之差的绝对值≤1mm；旋转门板不能有明显下垂或上翘现象，其同一缝隙各处之差的绝对值≤1.8mm。有开启与闭合要求的门，必须转动灵活，开启角度≥90°，闭合后与门磁吸附良好，转动过程中不得有任何能引起喷涂层损坏等的干涉现象。侧门装拆应灵活。旋转门板在装入

[工控机的散热剖析]

工控机基本教程三[工控机的散热剖析] 上文我们介绍了工控机内部架构演变成为底板加插卡的来由 及其好处，从本文起，我将会从细节上讨论一台设计优良的工控机的设计理念。据统计，灰尘、散热、静电是造成计算机不稳定的三大主要因素。但商用PC机由于使用环境的不同，仅在散热方面遵守AT、ATX、乃至最新的BTX架构，而灰尘和静电问题在普通使用环境下并不突出，因此商用PC对此考虑很少。 但工控机使用环境比较特殊，经常在高温、粉尘、供电条件不好的环境下运行，并大多是在7X24小时环境下运行。而由于架构的不同，商用PC的机箱设计理念也不能直接照搬到工控机。因此在散热、防尘方面工控机必须有自己的设计理念，散热的好坏直接影响到工控机的稳定性，下面我们重点来介绍一下工控机在散热和防尘的特性。 早期的CPU由于功耗问题并不突出，因此工控机的散热不是设计的主要考虑因素。但随着人们对CPU性能需求的增加，处理器的功耗也日益增加。最新的Intel LGA775架构的P4处理器最大功耗居然在100W以上。工控机内部的散热问题也变得日益严峻起来。研华公司针对此问题，不断的在自身的产品上做出改进。下面我们拿研华的最经典4U上架式机箱610系列来具体分析：

第一代IPC－610系列，F版机箱 这是第一代的IPC610系列机箱中的高端产品IPC－610BP－F，由于这款机箱设计时CPU的功耗问题并不突出，因此其仅采用了单风扇辅助散热设计。而且我们可以看出，为了考虑工控机应用环境的复杂多样性，风扇的前面是有过滤网设计的的。由于在某些恶劣环境下，过滤网和风扇必须经常清洗才能保证正常工作，因此在这款机箱上的风扇和过滤网都设计为易于更换的，易于维护的设计理念一直体现在工控机箱的设计中。尤其在高端工控机产品中，系统的易于维护性是高端市场工控机的设计理念之一。 当P4处理器进入工控机市场后，其高发热量使得各个工控厂商不得不重视工控机的散热问题。研华推出了第二代IPC－610系列的工控机便加强了散热方面的考虑。例如热卖的面对中高端市场的IPC－610H，为了提升散热效果，加大机箱内部风流，采用双风扇的设计。并基于维护考虑，将双风扇采用模块式的设计理念，固定在一个抽取板上，从而容易更换。由于采用双风扇后，过滤

标准机柜结构设计规范

Q/UTS UT斯达康通讯有限公司企业标准 Q_UTSB_006A0_2004 19″标准机柜结构设计规范 The mechanical criterion of 19 inch normal cabinets designing 2005-11-15 发布 2005-11-15 实施 U T斯达康通讯有限公司发布

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前言 本标准制订的目的，主要是为了适应公司日益全球化发展的需要，也是为了增强公司机柜可互换性、提高公司机柜设计效率和质量、降低公司机柜研发和生产成本的需要。 本标准主要以IEC标准为主，参照了ETSI、NEBS标准对机柜性能部分的要求及NEBS标准对机柜工程安装的要求。 标准起草：徐建华

一种新型的液冷机箱及冷板散热系统的研究

一种新型的液冷机箱及冷板散热系统的研究 摘要：针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势，液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究的项目，详细介绍了冷板、液冷机箱、液冷散热系统架构的设计模式、流道的设计及仿真分析、试验及测试验证等项目设计中的关键技术，形成一套具有高效散热的一体化解决方案。 【关键词】液冷散热液冷机箱冷板流道 1 引言 电子技术微型化、高集成度、大功率电子器件应用的发展趋势，使得电子设备要求体积越来越小，元器件数量增加，这就使得电子设备功率密度和热流密度大幅度提高，热量集中，局部温度过高，如果热量不能及时散出，就会导致电子设备性能下降甚至失效。 一般而言，温度每上升10℃，可靠度可能就会降低为原来的一半，而温度从75℃升高至125℃，可靠度则变为原来的20%。有效的热设计模式是对电子设备的发热元器件及散热系统采用合适的冷却技术和结构设计，对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常可靠地工作。 根据应用环境的不同，传统的风冷散热会带来多余物及

增大系统空间，而导冷式散热面对功率较大系统时则出现散热了瓶颈，而液冷散热技术的出现，由于液体介质比空气及常规散热铝材有更好的换热系数，使得液冷系统散热量级甚至为传统风冷式、导冷式散热的100倍以上。 2 散热系统的建立及组成 一般液冷系统的建立都是强制液冷、金属传导散热的结合，而一个完整的液冷系统而言，其主要由液冷机箱、液冷冷板及液冷提供系统组成，液冷冷板直接吸收发热模块的功耗，通过液冷机箱循环到液冷系统，将热量传递给液冷提供系统中的液泵，再经过液泵送至换热器，液冷换热器与外部环境热交换，对冷却液制冷并返回液冷机箱完成一个循环，而单考虑散热系统部分，液冷机箱及液冷冷板的设计成为了系统的关键。 图1所示为笔者研究的液冷散热系统，主要由冷板模块1～5、液冷机箱、流体连接器、信号传输连接器等组成。其中冷板模块用于对印制板电路单元机械支撑和对流换热的 作用；液冷机箱是整个散热系统的架构基础，也是整个散热系统中流道的枢纽；流体连接器是与液冷提供系统的接口，起着进液与出液的作用，要求在一定的管道流压下，无漏液现象。 3 冷板模块的设计 图2所示为所设计的冷板模块组成示意图，包括冷板、

机柜机箱散热设计

如何保证电气控制柜恒温 摘要：本文介绍了保证电气控制柜恒温的各种方法及其使用时的注意事项。 关键词：电气控制柜恒温风扇（过滤风扇）空调热交换器 在电气设备的安装过程中，愈来愈多的电气控制柜被安装在现场或机械设备附近，这样可以节省安装费用及减少安装过程的复杂程度。 但是工业现场的环境是各不相同的，有的比较理想，但是不少现场的环境是比较恶劣的，例如高温、粉尘、水汽等。另外，随着变频调速等新技术的日益普及以及为了满足各种控制需要，电气控制柜中的发热元件的使用也愈来愈普遍，例如：变频器、固态继电器、变压器、各种整流模块等等。为了保证电气控制柜中各元器件的正常工作，采用热交换器等来保证电气控制柜内保持一定的温度是很有必要的。 现在一般采用风扇（过滤风扇）、工业空调器、热交换器等方法。 现就各种方法及注意事项作些简单介绍。 一．风扇（过滤风扇）： 风扇（过滤风扇）特别适用于经济的排出高热负载。 只有在柜内温度高于环境温度时，使用风扇（过滤风扇）才是有效的。 因为热空气比冷空气轻，柜内空气流向应当是由下往上，因此，通常情况下，应在柜体的前门或者侧壁板的下方作为进气口，上方作为排气口。 如果工作现场的环境比较理想，没有粉尘、油雾、水汽等影响电气控制柜内的各元器件正常工作的，可采用进气口装风扇（轴流风机），排气口有可能的话加装一装饰板，进气口为了安全和美观，可以在外面加装一风机装饰板。 如果工作现场的环境不理想，含有粉尘、油雾、水汽等影响电气控制柜内的各元器件正常工作的，那就应该在进气口选用过滤风扇，在排气口选用过滤栅，以防止粉尘、油雾、水汽等进入电气控制柜内。现在国内外有不少厂家都有成熟的产品供应，安装简单方便，而且可以很方便地更换其中的过滤垫。过滤垫一般分为无纺纤维过滤垫和细过滤垫，其中无纺纤维过滤垫用于防止10微米以上的灰尘颗粒，细过滤垫用于防止10微米以下的灰尘颗粒。但是选用过滤风扇时，柜内外的空气是没有隔绝的，仍然有可能因为灰尘、水汽、腐蚀性气体的进入而损坏元器件及影响元器件正常工作。 风扇（过滤风扇）的选型可以根据柜内温度与环境温度的差值以及柜内热损耗在风扇的特性曲线表中选取。 风扇（过滤风扇）是使用最普遍的方法。 二．空调： 风扇适用于柜内温度高于环境温度，但是当环境温度高于柜内温度或者环境温度高于柜内要求的温度（一般为35℃）时，那就应该考虑使用工业空调器了。还有当柜内外空气循环要求隔绝时，也应该考虑使用工业空调器。 空调采用压缩机制冷原理进行强力制冷，实现对电气控制柜内部温度的恒温控制，由于电气控制柜内外空气循环相互隔绝，故可以有效地防止有害、潮湿的气体及粉尘进入柜内。 空调按照其安装方式，一般可以分为：壁挂式（侧装式、嵌入式及柜内架装式）和顶装式。空调的选型也是根据柜内温度与环境温度的差值以及柜内热损耗，从而确定空调所需要的制冷量来选取的，现在一般都是按照德国威图公司提供的经验公式来选取的。其计算如下：QE=QV-KXAXΔT 式中：QE----总的制冷量（W）；

标准机柜结构设计规范

斯达康通讯有限公司企业标准 006A0_2004 19″标准机柜结构设计规范 19 2005-11-15 发布 2005-11-15 实施 斯达康通讯有限公司发布

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前言 本标准制订的目的，主要是为了适应公司日益全球化发展的需要，也是为了增强公司机柜可互换性、提高公司机柜设计效率和质量、降低公司机柜研发和生产成本的需要。 本标准主要以标准为主，参照了、标准对机柜性能部分的要求及标准对机柜工程安装的要求。 标准起草：徐建华

目次 1范围···············································································错误！未指定书签。2引用标准·········································································错误！未指定书签。3术语定义·········································································错误！未指定书签。 3.1设备实体( ) ·····················错误！未指定书签。 3.2机柜() ························错误！未指定书签。 3.3机架() ························错误！未指定书签。 3.4插箱() ························错误！未指定书签。 3.5机箱() ························错误！未指定书签。 3.6插件( ) ·······················错误！未指定书签。 3.7机柜高度 ( ) ·····················错误！未指定书签。 3.8机柜宽度 ( ) ·····················错误！未指定书签。 3.9机柜深度 ( ) ·····················错误！未指定书签。 3.10协调尺寸 ( ) ····················错误！未指定书签。4机柜设计的总原则·····························································错误！未指定书签。5机柜的分类及特点·····························································错误！未指定书签。 5.1按照使用环境分类···················错误！未指定书签。 5.2按照拼装式方式分类··················错误！未指定书签。6机柜的基本组成································································错误！未指定书签。 6.1顶围框、底座、外柱的设计···············错误！未指定书签。 6.2前门、后门的设计···················错误！未指定书签。 6.3左、右侧板的设计···················错误！未指定书签。 6.4安装柱的设计·····················错误！未指定书签。 6.5导轨的设计······················错误！未指定书签。 6.6搁板的设计······················错误！未指定书签。 6.7铭牌的设计······················错误！未指定书签。 6.8支撑脚的设计·····················错误！未指定书签。 6.9脚轮的设计······················错误！未指定书签。 6.10吊环的设计·····················错误！未指定书签。7机柜设计的基本要求··························································错误！未指定书签。 7.1机柜的外形尺寸、装配尺寸及机柜并架要求········错误！未指定书签。 7.2机柜的刚度、强度和重量················错误！未指定书签。 7.3机柜的走线要求····················错误！未指定书签。 7.4机柜使用的热环境及散热能力··············错误！未指定书签。 7.5机柜的电磁兼容能力··················错误！未指定书签。 7.6防雷击性能要求····················错误！未指定书签。 7.7机柜的防振等级要求··················错误！未指定书签。 7.8机柜稳定平衡的最大角度要求··············错误！未指定书签。 7.9机柜的防尘要求····················错误！未指定书签。 7.10机柜的包装运输要求·················错误！未指定书签。 7.11机柜的工程安装要求·················错误！未指定书签。 7.12机柜三防设计要求··················错误！未指定书签。 7.13机柜的工业造型设计要求···············错误！未指定书签。 7.14机柜的人机工程设计要求···············错误！未指定书签。 7.15机柜的防水等级要求·················错误！未指定书签。 7.16机柜的生产成本要求·················错误！未指定书签。8机柜设计的基本准则··························································错误！未指定书签。 8.1热设计准则······················错误！未指定书签。

军用领航鱼ATR机箱热设计

军用领航鱼ATR机箱热设计 军用机载电子设备热设计的基本理论和计算方法以及热可靠性分析与鉴定的方法在GJB/Z 27、QJ 1474均有详述。机载通信设备内部的高密度集成电路和功率放大部位热密度很高，散热设计往往是结构设计的关键技术。（领航鱼ATR机箱） 设备机箱在方案阶段的设计方法，多数借助数值传热学仿真技术模拟热环境辅设计。最常用的热分析软件有FLOTHERM和ICEPAK，它们利用计算流体动力学（CFD：Computational Fluid Dynamic）和数值传热学仿真技术来模拟电子设备中的流体流动、热传输以及热辐射（边界条件），并以此计算电子设备周围的流场、温度场、压力场。热分析软件的瞬态分析计算量非常大，因此绝大多采用稳态的分析的方法，而且允许有较大（30%左右）的误差。 军用机载通信设备的工作环境温度，以技术协议为依据，温度范围可达-50℃～+75℃。不少设备考虑占空比的因素后，平均热功率仍不少于200W，机箱强迫风冷散热方式被普遍采用。机箱的热设计设计时要注意以下几点： （1）冷却空气的入口应远离其他设备热空气的出口。 （2）机箱结构设计时应考虑机箱内的热耗分布，为机箱内部单元设计传热、散热的途径，必要时采用热绝缘或热屏蔽措施。功放管等器件热耗突出，在机箱热设计中要着重分析。 （3）选择风机时，应具备合适的风机尺寸和风量，还要考虑到风机的噪声（转速）、电磁干扰、振动、振幅等因素对机箱内的影响，要充分考虑风机的可靠性。鼓风产生的风压大、风量集中，很适用于局部冷却，应尽量使风机保持良好的工作点；抽风产生的风量大、负压分布均匀，对流道结构的要求比鼓风低，但要避免气流“短路”。通过风机的特性曲线找出合适的工作点，作为仿真结果的对比。风机有工作温度范围，不能超限值工作，有时必要配置风机的控制电路。（领航鱼ATR机箱） （4）强迫风冷若不满足要求，则首先应优化散热器的几何参数。增加肋片高度和肋片数，可以增加散热表面积。但当肋片增加到一定数量时，肋片间距变小，导致流过肋片的风量变小，同时肋片间的温度会相互影响，所以，增加表面积须考虑流动阻力。 （5）热设计与其他设计（电气设计、结构性设计、可靠性设计）要同时进行，当出现矛盾时应权衡解决，但不得损害电气性能。（四川领航鱼科技） 一站式定制 ATR机箱技术方案、图纸设计、仿真分析 ATR机箱加工、表处、喷漆、装配 ATR机箱安装附件：锁紧条、助拔器、前锁紧装置及配套使用附件、接地柱、隔振器等。 四川领航鱼科技一站式设计、加工、仿真、制造及附件选型。 您做功能，我做结构，领航鱼以高品质、高效率、低成本交付产品！

19in机柜.箱设计规范标准

19in机柜、箱设计规范 一、前言 1、何谓19英寸机箱? 19英寸机箱泛指装设在19英寸机柜(Cabinet or Rack)内的机器设备，其中 Cabinet和Rack的差异为Cabinet四周有外壳和上下盖保护，而Rack则无,Rack为和Cabinet有所区别常被称为“机架”，此二者外形均为长方体，19英寸机箱(Chassis)为了能装在机柜内，其外形多设计成长方体，并遵守特定之高度限制让不同制造者所生产之机箱能放入依规格设计之机柜。 19英寸机箱泛指装设在 19英寸机柜内的机器设备，为了能装在机柜内，其外形多设计成长方体，并遵守特定之高度限制让不同制造者所生产之机箱能放入依规格设计之机柜。 其主要特征是: 1.其内腔宽度以5.08㎜为模数,1TE=5.08㎜,19英寸标准机箱共84TE,因而内腔宽度为426.72㎜,其中面板宽度也以5.08㎜为模数,可分5TE,6TE,7TE,8TE,10TE,12TE等规格,但N块面板宽度之和必须等于84TE。 2.其高度以U为级别，1U=44.45mm，可分1U，2U，3U等等。 2、19英寸机箱和机柜的由来 19英寸机箱和机柜原本是美国军方电子控制仪器的一种规格，其设定的目的在于统一仪器的外形尺寸和方便快速组装抽换和维护，最后随着军方技术转移民间，此一规格亦广泛的被企业界所采用。 3、19英寸机箱产品的种类 机柜的优点在于提供机箱安全保护和扩充的便利性，早期常用于工业控制机台，近几年由于网络的发展，网络通讯设备也开始大量使用；因此其产品的种类大致可区分成办公室用和工业用产品两大类。 二.19英寸机箱外部和机柜的规格 1、机柜之规格 机柜不单如字面上的解释一般像个柜子，其外形有很多种，如下图所示。但用于不同操作环境时，机柜之外形和尺寸亦会有所差异，所有机柜都依相关规格制造，机柜之宽度、高度与深度有一定之规格，在IEC-60297系列和EIA-310系列中均有详细规格，此二规格明定高度单位为U(1U=1.75英寸=44.45mm)，宽度为19英寸(尚有其它之宽度规格，但以19英寸规格最为常用)，深度虽亦有规定，但其变化却比较多，机柜之规格可分成高度，宽度和深度三项。 1-1、高度单位U之定义 1U=1.75英吋=44.45mm。机柜均以U为基本单位，如35U高度之机柜，是指此一机柜中可装入总共35U高之机箱，而非机柜由上到下的高度是35U。 1-2、19英吋(482.6mm) 宽度之定义 为机箱由正前方观察可视之最宽距离，通常是机箱两侧之mounting flange宽度，而非机柜本体之宽度，19英寸机柜之宽度受限于机箱尺寸，几乎全都大于500mm(因19英寸机箱宽度为483mm左右)，目前市面上之机柜宽度由500mm～800mm都有，甚至有超过1000mm之特殊规格，但最常用的为600mm宽之机柜。 1-3、在机柜深度 虽然有规定但却很少被提及，因其不像高度和宽度一般限制机箱设计，即使短机箱亦可用长机柜，只要其设计规格完全符合规格设计，而机柜制造商不泛各种不同深度规格之机柜，其中又以600mm、700mm和800mm深度的机柜最常被使用(深度系指机柜外观不含把手的深度)。 2、机箱设计时外观和机柜的关系 2-1、外观尺寸 机箱受限于机柜的尺寸限制，因此设计时需考虑下列几点:

领航鱼MCU机箱散热设计布局

领航鱼MCU机箱散热设计布局 机箱布局设计 领航鱼机箱注重人机工程、外观造型及表面处理，使设备美观大方，有良好的维修性和可操作性。主要为模块布局设计、机械接口设计、电气互联接口设计、面板布局与标识设计等。（四川领航鱼科技） 机箱由面板、后框、顶板、底板、左侧板、右侧板等主要结构件以及其他功能零部件螺装组合组成，根据重量要求可选铝合金或镁合金材料，加工方式采用铣加工。一般情况可安装4个功能模块和1个接口模块。 接口模块位于机箱尾部，包含满足ARINC600标准的高低频组合式接插件、相关电路板及其功能组件。在机箱设计方案中，各个功能模块按机箱规定的机械接口要求螺装于对应的机箱结构件上，从而实现机箱与功能模块的独立设计、加工。 模块间互联电气接口需根据整机及模块详细设计及机箱结构特点确定，主要通过接口模块实现。机箱面板上布置显控器件、安装及使用维护组件，在适当位置标识功能代号、功能名称或使用说明字符。（四川领航鱼科技） 散热设计 一般采用外部环控风冷的强迫通风冷却方案，环控冷却风通过机箱底部进风口进入设备内部，通过内部风道直接冷却各主要发热模块或组件，出风口设置于机箱顶部。机箱底部进风口设计除需满足标准规定的进风口区域要求外，还要根据内部模块、热源集中区域等特点进行布局优化设计，确保冷却介质对热源集中区域进行高效散热。 机箱顶部出风口设计要同时考虑流道风阻、EMC、外观防护等要素。内部风道优化设计主要考虑模块特点及布局要求，尽量提高换热效率，降低流道风阻，必要时增加内部导流设计将冷却介质直接从进风口导入热源集中区域以实现环控供风条件下的最佳整机散热方案。（四川领航鱼科技）

一种机箱散热装置的设计 (1)

一种机箱散热装置的设计-机电论文 一种机箱散热装置的设计 石王阳1吴林林1，2 （1.安徽机电职业技术学院信息工程系，安徽芜湖241000；2.安徽师范大学美术学院，安徽芜湖241000） 【摘要】设计了一种机箱散热装置，主要包括机箱框架、第一风扇、第二风扇、第三风扇、制冷风机、水箱、表冷器组，给出了具体的机箱散热装置的技术设计方案。与现有机箱散热技术相比，本机箱散热装置，设计合理，散热效果好，散热稳定，具有一定的经济效益。 关键词散热；机箱；水冷散热 Design of a Case Heat Sink SHI Wang-yang1WU Lin-lin1,2 (1.Department of Information Engineering, Anhui Technical College of Mechanical and Electrical Engineering, Wuhu Anhui 241000, China; 2.Academy of Fine Arts, Anhui Normal University, Wuhu Anhui 241000, China) 【Abstract】A case hear sink is designed in this paper, including case frame, the first fan, the second fan, the third fan, cooling fan, water tank and surface air cooler set, providing a specific design plan for case heat sink. Compared with current case heat sink techniques, this plan offers a more proper design with favorable stable heat dissipation performance, which has certain economic benefit.