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基于数字温度传感器的温度测量仪表设计综述

基于数字温度传感器的温度测量仪表设计综述
基于数字温度传感器的温度测量仪表设计综述

基于数字温度传感器的温度测量仪表设计

文献综述

一、前言:

温度的测量和控制在储粮仓库、智能控制及其它的工农业生产和科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻这样的模拟传感器,经信号取样电路、放大电路和A/D转换电路处理,获取表示温度值的数字信号,再交由微处理器处理。这种方法电路复杂,设备杂多,一定程度上影响了测温的可靠性。随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,用单片机和数字温度传感器来实现温度测温是智能数字温度设计的一大亮点。随着单片机的飞速发展,功能变得越来越强大,可以实现很多电路系统的设计。基于数字温度传感器的温度测量仪表就是一个很好的例子,将数字温度传感器与单片机最小系统相连,通过LED数码管或液晶显示屏显示出来,可以直观、方便、快速的测量温度。

二、主题:

1.温度测量仪表的发展历史

温度测量在物理实验、医疗卫生、食品生产等领域,尤其在热学试验中,有特别重要的意义。传统所使用的温度计通常都是精度为1℃和0.1℃的水银、煤油或酒精温度计。这些温度计往往读数比较困难,不易读准,并且使用非常不方便。数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确等优点,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用[1]。目前温度计的发展很快,从原始的玻璃管温度计发展到了现在的热电阻温度计、热电偶温度计、数字温度计、电子温度计等等,温度计中传感器是它的重要组成部分,它的精度、灵敏度基本决定了温度计的精度、测量范围、控制范围和用途等。传感器应用极其广泛,目前已经研制出多种新型传感器。但是,作为应用系统设计人员需要根据系统要求选用适宜的传感器,并与自己设计的系统连接起来,从而构成性能优良的监控系统。

20世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器,采用的是8位A/D转换器,其测温精度较低,分辨力只能达到1℃。目前,国外已相继推出多种高速度、高分辨力的智能温度传感器,所用的是9~12位A/D转换器,分辨力一般可达0.5~0.0625℃。由美国DALLAS半导体公司新研制的DS1624型高分辨力智能温度传感器,能输出13位二进制数据,其分辨力高达0.03125℃,测温精度为±0.2℃。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率,也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。Maxim公司生产的DS1620,DS1620是直接数字输出的温度传感器,采用DS1620不需要在AT89S51系统中扩展A/D转换器,因此可以降低电路的复杂性[5.6]。DS1620是一片8引脚的

片内建有温度测量并转换为数字值的集成电路,他集温度传感、温度数据转换与传输、温度控制等功能于一体。测温范围:-55~+125℃,精度为0.5℃。该芯片非常容易与单片机连接,实现温度的测控应用,单独做温度控制器使用时,可不用外加其他辅助元件[7]。DS1620可把测得的温度用9位的数据表示出来,同时,本身还有3个温度报警输出,因此在恒温箱、温度计及其它对温度敏感的系统中得到了广泛的应用。

2.温度传感器的发展历史、研究现状

温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段:传统的分立式温度传感器(含敏感元件);主要是能够进行非电量和电量之间转换;模拟集成温度传感器/控制器;数字温度传感器。目前,国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。

传统的分立式温度传感器——热电偶传感器:热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器,它与被测对象直接接触,不受中间介质的影响,具有较高的精度;测量范围广,可从-50~1600℃进行连续测量,特殊的热电偶如金铁——镍铬,最低可测到-269℃,钨——铼最高可达2800℃[8]。

模拟集成温度传感器:集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。其主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温,不需要进行非线性校准,外围电路简单[2]。

数字温度传感器:数字温度传感器是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术的结晶。数字温度传感器内部包含温度传感器、A/D 传感器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。数字温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU),并且可通过软件来实现测试功能,即智能化取决于软件的开发水平[3.4]。

3.数字温度计的发展方向

进入21世纪后,提高测温精度和分辨率、增加测试功能、总线技术的标准化和规范化、可靠性和安全性设计、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技研究是数字温度计的主要发展方向。

4.基于数字温度传感器测温仪表的实现

数字温度传感器采用半导体集成电路与微控制器技术,在一个芯片上集成了温度测量模块、数据信号转换模块、计算机接口模块、存储模块等。系统结构简单,抗干扰能力强,不仅可以完成温度检测功能,还可以同时完成可预置温度报警、多路A/D 转换、温度补偿功能[10]。数字温度传感器能够直接输出数字量,其输出的数字信号

直接送入51系列单片机进行处理,待测量稳定后,在LED显示窗口上显示出被测温度。

三、总结:

在传统的测温电路设计中,使用热敏电阻之类的温度传感元件,利用其感温效应,将被测温度转换成电压或电流采集过来,进行A/D转换,将模拟温度值转换成对应的数字温度值,再通过显示设备显示出来。这种电路需要A/D转换电路,所以电路相对复杂。数字温度传感器集成了A/D转换器,可以很容易的连接到单片机的I/O口。随着工业生产效率的不断提高,自动化水平与范围的不断扩大,对温度测量仪表的要求也越来越高。所以在扩展测温范围、扩大测温对象、显示数字化和检定自动化等方面的研究应投入更多的时间和精力。

四、参考文献:

[1] 游博坤,詹宝.温度测量仪表.北京-机械工业出版社.1982.9.

[2] 韩志军,沈晋源,王振波.《单片机应用系统设计——入门向导与设计实例》

M.北京:机械工业出版社.2005.

[3] 王幸之,钟爱琴等.《AT89系列单片机原理与接口技术》[M]. 北京-北京航

空航天大学出版社.2004.

[4] 周美娟. 单片机技术及系统设计[M]. 北京-清华大学出版社.2007.

[5] 常健生.数字传感器.长春-东北师范大学出版社.1988.8.

[6] 滕召胜,李继,黄大春等. 基于数字温度传感器DS1620的储粮温度自动

测试系统[J].仪表技术和传感器.2000.(2):28-30.

[7] 王主军. 数字式温度测控芯片DS1620在温度测量中的应用[J].电子技术应

用.1999.25(6):71-72.

[8] 刘洋,吴双,赵永刚.热电偶温度传感器的研究与发展现状[M].中国仪器仪

表.2003.11:1-3.

[9] 张欣,孙宏昌,尹霞.单片机原理与C51程序设计基础教程.北京-清华大学出

版社.2010.7.

[10]杨帆. 传感器技术.西安-西安电子科技大学出版社.2008.9.

基于单片机的温度传感器的设计说明

基于单片机的温度传感器 的设计 目录 第一章绪论-------------------------------------------------------- ---2 1.1 课题简介 ----------------------------------------------------------------- 2 1.2 设计目的 ----------------------------------------------------------------- 3 1.3 设计任务 ----------------------------------------------------------------- 3 第二章设计容与所用器件 --------------------------------------------- 4第三章硬件系统设计 -------------------------------------------------- 4 3.1单片机的选择------------------------------------------------------------- 4 3.2温度传感器介绍 ---------------------------------------------------------- 5 3.3温度传感器与单片机的连接---------------------------------------------- 8 3.4单片机与报警电路-------------------------------------------------------- 9 3.5电源电路----------------------------------------------------------------- 10 3.6显示电路----------------------------------------------------------------- 10 3.7复位电路----------------------------------------------------------------- 11 第四章软件设计 ----------------------------------------------------- 12 4.1 读取数据流程图--------------------------------------------------------- 12 4.2 温度数据处理程序的流程图 -------------------------------------------- 13 4.3程序源代码 -------------------------------------------------------------- 14

嵌入式课程设计温度传感器-课程设计(1)

@ 嵌入式系统原理与应用 课程设计 —基于ARM9的温度传感器· 学号:01** 班级:**************1班 姓名:李* 指导教师:邱* 、

课程设计任务书 班级: ************* 姓名: ***** 设计周数: 1 学分: 2 指导教师: 邱选兵 $ 设计题目: 基于ARM9的温度传感器 设计目的及要求: 目的: 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊 接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能 够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。 4.* 5.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的 电子器件图书。 6.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字 万用表。 7.掌握和运用单片机的基本内部结构、功能部件、接口技术以及应用技术。 8.各种外围器件和传感器的应用; 9.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 要求: 1.学生都掌握、单片机的内部结构、功能部件,接口技术等技能; 2.根据题目进行调研,确定实施方案,购买元件,并绘制原理图,焊接电路板, 调试程序; 3.} 4.焊接和写汇编程序及调试,提交课程设计系统(包括硬件和软件);. 5.完成课程设计报告 设计内容和方法:使用温度传感器PT1000,直接感应外部的温度变化。使用恒流源电路,保证通过PT1000的电流相等,根据PT1000的工作原理与对应关系,得到温度与电阻的关系,将得到的电压放大20倍。结合ARM9与LCD,将得到的

基于DS18B20的温度传感器设计(课程设计)

基于DS18B20的温度传感器设计

摘要 2009年6月14日随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域,已经成为一种比较成熟的技术。 本文主要介绍了一个基于AT89C52单片机的测温系统,详细描述了利用液晶显示器件传感器DS18B20开发测温系统的过程,重点对传感器在单片机下的硬件连接,软件编程以及各模块系统流程进行了详尽分析,特别是数字温度传感DS18B20的数据采集过程。对各部分的电路也一一进行了介绍,该系统可以方便的实现实现温度采集和显示,并可根据需要任意设定上下限报警温度,它使用起来相当方便,具有精度高、量程宽、灵敏度高、体积小、功耗低等优点,适合于我们日常生活和工、农业生产中的温度测量,也可以当作温度处理模块嵌入其它系统中,作为其他主系统的辅助扩展。DS18B20与AT89C52结合实现最简温度检测系统,该系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,有广泛的应用前景。 关键词:单片机AT89C51;DS18B20温度传感器;液晶显示LCD1602。

目录 摘要 ....................................................................................................................................... I 第一章前言 . (1) 第二章设计任务及要求 (2) 2.1 设计任务 (2) 2.2 设计要求 (2) 第三章课程设计方案及器材选用 (3) 3.1设计总体方案 (3) 3.1.1方案论证 (3) 3.1.2 系统的具体设计与实现 (4) 3.2器材选用分析 (5) 3.2.1 DS18B20温度传感器 (5) 3.2.2 AT89S52单片机介绍 (12) 3.3 软件流程图 (15) 3.3.1 主程序 (15) 3.3.2读出温度子程序 (15) 3.3.3 温度转换命令子程序 (15) 3.3.4 计算温度子程序 (16) 第四章硬件电路的设计 (17) 4.1 proteus简介 (17) 4.2 proteus仿真图 (17) 第五章调试性能及分析 (19) 总结 (20) 参考文献 (21) 附录1 源程序 (22) 附录2 原理图 (26)

温度传感器课程设计

: 温度传感器课程设计报告 专业:电气化 年级: 13-2 学院:机电院 { 姓名:崔海艳 学号:35 … ^ -- 目录

1 引言 (3) 2 设计要求 (3) 3 工作原理 (3) 4 方案设计 (4) … 5 单元电路的设计和元器件的选择 (6) 微控制器模块 (6) 温度采集模块 (7) 报警模块 (9) 温度显示模块 (9) 其它外围电路 (10) 6 电源模块 (12) 7 程序设计 (13) — 流程图 (13) 程序分析 (16) 8. 实例测试 (18) 总结 (18) 参考文献 (19) \

。 1 引言 传感器是一种有趣的且值得研究的装置,它能通过测量外界的物理量,化学量或生物量来捕捉知识和信息,并能将被测量的非电学量转换成电学量。在生活中它为我们提供了很多方便,在传感器产品中,温度传感器是最主要的需求产品,它被应用在多个方面。总而言之,传感器的出现改变了我们的生活,生活因使用传感器也变得多姿多彩。 温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域,如家电、汽车、材料、电力电子等,常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同,在工业企业中,如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大,滞后现象严重,存在很多不确定的因素,难以建立精确的数学模型,从而导致控制系统性能不佳,甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用,但由于继电器动作频繁,可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式,但PID控制对象的模型难以建立,并且当扰动因素不明确时,参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20,因其内部集成了A/D转换器,使得电路结构更加简单,而且减少了温度测量转换时的精度损失,使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信,大大减少了接线的麻烦,使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化,更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接,故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头,探入到狭小的地方,增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测 2 设计要求

WZPK型温度传感器使用说明书

WZPK型温度传感器 使用说明书 泰兴市热工仪表厂2015年01月10日

隔爆温度传感器 ■应用 通常和显示仪表、记录仪表、电子计算机等配套使用。直接测量生产现场存在碳氢化合物等爆炸的0~500℃范围内液体、蒸汽和气体介质以及固体表面温度。 ■特点 ●压簧式感温元件,抗振性能好; ●测量范围大; ●毋须补偿导线,节省费用; ●进口薄膜电阻元件,性能可靠稳定。 ●防爆标志:Ex dⅡBT1~T5,防爆合格证号:GYB ■主要技术参数 ●产品执行标准 JB/T8622-1997 《工业铂热电阻技术条件》 《爆炸性气体环境用电气设备第1部分:设备通用要求_部分2》和《爆炸性气体环境用电气设备第2部分:隔爆型“d”保护的设备》,《设备保护等级(EPL)为Gb级的设备产品防爆标志为Ex d ⅡB T1~T5 Gb ■常温绝缘电阻 防爆热电阻在环境温度为15~35℃,相对湿度不大于80%,试验电压为10~100V(直流)电极及外套管之间的绝缘电阻≥100MΩ.m。

■测温范围及允差 ●测温范围及允差 注:t为感温元件实测绝对值。 ●防爆分组形式 d Ⅱ□ T □ 温度组别:T1~T5 防爆等级:A、B、C 工厂用电气设备 d:隔爆型 ai:本质安全型 ○电气设备类别 Ⅰ类——煤矿井下用电气设备 Ⅱ类——工厂用电气设备 ○防爆等级 防爆热电偶的防爆等级按其使用于爆炸性气体混合物最大安

全间隙分为A、B、C三级。 ○温度组别 防爆热电偶的温度组别按其外漏部分允许最高表面温度分为T1~T5 ●防爆等级 ●Exd Ⅱ□T□ ●Exia Ⅱ□T□ ●防护等级:IP65 ■接线盒形式

数字温度计设计说明书

《单片机》课程设计说明书 专业名称:电气工程及其自动化 班级:093 学号:20090202101 姓名:张淑冠 指导教师:姚广芹 日期:2011年7月8日

单片机课程设计评阅书

摘要 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。本设计是基于AT89S52单片机的温度测量系统。通过对单片机技术基础及温度传感器使用方法的学习,本组利用Protel设计工作电路,并用PROTUES进行仿真后,焊接电路,这次课程设计综合利用所学单片机知识完成了一个单片机应用系统设计并仿真,焊接电路实现功能,从而加深对单片机软硬知识的深层次理解,获得初步的应用经验,为走出校门从事单片机应用的相关工作打下了一定的基础。 关键词:单片机;AT89S52;温度计;数字控制

目录 1 课题描述 (1) 2 设计过程 (2) 2.1 数字温度计系统设计方框图 (2) 2.2 单片机所实现功能说明 (2) 2.3 电路板各部分电路图及其原理 (2) 3 测试 (5) 总结 (6) 参考文献 (7) 附录1 (8) 附录2 (9)

1 课题描述 本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,该设计控制器使用单片机AT89S52,测温传感器使用DS18B20,用4位共阳极LED数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。 开发工具:protel

基于热敏电阻的数字温度计设计

目录 1 课程设计的目的 (1) 2 课程设计的任务和要求 (1) 3 设计方案与论证 (1) 4 电路设计 (2) 4.1 温度测量电路 (3) 4.2 单片机最小系统 (6) 4.3 LED数码显示电路 (8) 5 系统软件设计 (9) 6 系统调试 (9) 7 总结 (11) 参考文献 (13) 附录1:总体电路原理图 (14) 附录2:元器件清单 (15) 附录3:实物图 (16) 附录4:源程序 (17)

1 课程设计的目的 (1)掌握单片机原理及应用课程所学的理论知识; (2)了解使用单片机设计的基本思想和方法,学会科学分析和解决问题; (3)学习单片机仿真、调试、测试、故障查找和排除的方法、技巧; (4)培养认真严谨的工作作风和实事求是的工作态度; (5)锻炼自己的动手动脑能力,以提高理论联系实际的能力。 2 课程设计的任务和要求 (1)采用LED 数码管显示温度; (2)测量温度范围为-10℃~110℃; (3)测量精度误差小于0.5℃。 3 设计方案与论证 方案一:本方案主要是在温度检测部分利用了一款新型的温度检测芯片DS18B20,这个芯片大大简化了温度检测模块的设计,它无需A/D 转换,可直接将测得的温度值以二进制形式输出。该方案的原理框图如图3-1所示。 DS18B20是美国达拉斯半导体公司生产的新型温度检测器件,它是单片结构,无需外加A/D 即可输出数字量,通讯采用单线制,同时该通讯线还可兼作电源线,即具有寄生电源模式。它具有体积小、精度易保证、无需标定等特点,特别适合与单片机合用构成智能温度检测及控 制系统。 图3-1 方案一系统框图 单片机 最小系统 数码 显示 温度传感器 DS18B20

GFSIGNET2350温度传感器操作说明书.

? SIGNET 2820 Series Conductivity Sensor Instruction Manual ENGLISH 1. Wiring 2. Recommended Position 3. 2819/2820/2821 In-line Installation SAFETY INSTRUCTIONS FOR IN-LINE ELECTRODE INSTALLATION 1.Do not remove from pressurized lines.2.Do not exceed maximum temperature/pressure specifications.3.Wear safety goggles or face shield during installation/service.4.Do not alter product construction. Failure to follow safety instructions may result in severe personal injury! Customer supplied pipe tee/reducer Standard fitting kit Hole up Mark hole position 3/4 in. NPT Hand tighten only! Optional fitting kit Hole up Mark hole position

Customer supplied pipe tee/reducer 1/2 in. NPT Hand tighten only! O-ring O-ring Sealant Sealant +GF + SIGNET 5800CR ?Use three conductor shielded cable for cable extensions up to 30 m (100 ft max.? Shield must be maintained through cable splice RED WHITE BLACK SILVER (SHLDS h l d S i g n a l I N T e m p . I N I s o . G n d CH 2 CH 1 RED SILVER (SHLD BLACK

温度检测系统设计说明书

单片机课程设计说明书 题目:温度检测系统设计 系部: 专业: 班级: 学生姓名:学号: 指导教师: 年月日

目录 1 设计任务与要求 (1) 1.1 设计任务 (1) 1.2 设计要求 (1) 2 设计方案 (1) 3 硬件电路设计 (1) 3.1 最小系统电路 (1) 3.2 温度采集模块 (3) 3.3 显示模块 (4) 3.4 硬件总体仿真图 (7) 4 主要参数计算与分析 (7) 4.1 DS18B20的主要参数 (7) 4.2 STC89C52RC的主要参数 (8) 4.3 LCD1602的主要参数 (8) 5 软件设计 (9) 5.1 主程序流程图 (9) 5.2 温度测量系统各子模块 (9) 6 心得体会 (12) 7 参考文献 (12) 8 附录 (12) 8.1 实物图 (12) 8.2 元件清单 (13) 8.3 C语言程序 (14)

1设计任务与要求 1.1设计任务 设计一个温度检测系统。 1.2设计要求 (1)用温度传感器18B20测环境温度,用LCD1602显示测量结果。 (2)用PROTEUS仿真。 (3)焊接电路板并调试运行。 2设计方案 总体设计方案采用S T C89C52R C单片机作控制器,温度传感器选用DS18B20来设计数字温度计。主控制器由单片机S T C89C52R C实现,测温电路由温度传感器 DS18B20实现,显示电路由LCD1602液晶显示器直读显示。本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确其输出温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用。该设计控制器使用单片机S T C89C52R C,测温传感器使用DS18B20,实现温度显示,能准确达到以上要求。如图一所示。 图一总体设计方案 3硬件电路设计 3.1 最小系统电路 单片机最小系统,或者称为最小应用系统,是指用最少的元件组成的单片机可以工作的系统,对于51系列单片机来说,最小系统包括:单片机、时钟电路、复位电路。如图二所示:

基于PT100热敏电阻的数字温度计

嵌入式设计 基于热敏电阻的数字温度计设计 院(系) 专业 班级 指导老师 学生姓名 成绩 2015年 7月 10日

目录 第一章绪论 (1) 第二章设计要求及构思 (2) 2.1设计要求 (2) 2.2设计构思 (2) 第三章总体程序流程图 (4) 第四章原理框图 (5) 4.1PT100铂热电阻: (5) 4.2信号放大电路 (5) 4.4主芯片电路图 (7) 4.5 四位数码管 (8) 第五章仿真电路图 (9) 第六章心得体会 (11) 参考文献 (12) 附录程序代码 (13)

第一章绪论 随着以知识经济为特征的信息化时代的到来人们对仪器仪表的认识更加深入,温度作为一个重要的物理量,是工业生产过程中最普遍,最重要的工艺参数之一。随着工业的不断发展,对温度的测量的要求也越来越高,而且测量的范围也越来越广,对温度的检测技术的要求也越来越高,因此,温度测量及其测量技术的研究也是一个很重要的课题。目前温度计按测使用的温度计种类繁多,应用范围也比较广泛,大致可以包括以下几种方法:1,利用物体热胀冷缩原理制成的温度计2,利用热电效应技术制成的温度检测元件3,利用热阻效应技术制成的温度计4,利用热辐射原理制成的高温计5,利用声学原理进行温度测量本系统的温度测量采用的就是热阻效应。温度测量模块主要为温度测量电桥,当温度发生变化时,电桥失去平衡,从而在电桥输出端有电压输出,但该电压很小。将输出的微弱电压信号通过OP07放大,将放大后的信号输入AD转换芯片,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来。

第二章设计要求及构思 2.1设计要求 1.系统硬件设计 (1)使用热敏电阻PT100; (2)单片机采用MCS51系列; (3)LED数码管显示温度。 2.系统软件设计 (1)温度可以通过PT100热敏电阻实调程序; (2)AD转换芯片检测温度的模拟量程序; (3)LED显示程序; 3.系统功能 (1)测量温度范围?50℃~110℃; (2)精度误差小于0.5℃; (3)LED数码管显示。 2.2设计构思 (1)本题目使用铂热敏电阻PT100,其阻值会随着温度的变化而改变,PT100后的100即表示它在0℃时阻值为100欧姆,在110℃时它的阻值约为142.29欧姆,在-50℃它的电阻值为80.31欧姆。厂家提供有PT100在各温度下电阻值值的分度表,在0℃到110℃电阻的变化率为(142.29-100)/110≈ 0.3845Ω/℃,在-50到0℃电阻的变化率为(100-80.31)/50=0.3938Ω/℃。向PT100输入稳恒电流,使PT100输出的电压与其内部电阻成线性关系变化。 (2)其输出的的电压是模拟信号,需要进行模数转换后才能被有效显示。查找相关模数转换元器件后暂选ADC0808进行模数转换,其有效电压为0~5V。向PT100输入稳恒电流,再通过A/D转换后测PT100两端电压,即得到PT100的电阻值,进而算出当前的温度值。 (3)由于0.385Ω相对于100多欧姆的电阻来说很小,即温度变化1℃时输出的电压变化量很小,这么小的电压不能改变ADC0808输出的一个数字信号。所以要对PT100输出的电压进行放大。放大倍数是根据最大测量温度确定的,即110℃时输出的电压不能超过+5V,否则测量不到110的温度,最终经调试后取放大倍数为36。再将放大后的电压输入ADC0808模数转换器。 (4)综上所述。采用2.49V的电压与运算放大器搭建成的恒流源对PT100进行供电,然后用运算放大器OP07搭建的同相放大电路将其电压信号放大36倍后输入到ADC0808中。ADC0808根据输入0到5V的电压,转换成对应的十进制0到255数字。再利用电阻变化率的特性,计算出当前温度值,数码管直接显示温度。

温度传感器设计报告

。 目录 摘要 (1) 1单片机简介 (1) 2基于单片机和温度传感器设计数字温度计的发展现状 (1) 3基于单片机的温度传感器设计数字温度计的技术现状 (2) 4选择的意义 (3) 第一部分 单片机的温度计设计制作准备 | 1电路介绍 (4) 2制作所需电子元件及其功能介绍 (4) 3制作焊接要求及注意事项 (5) 4安装完成调试说明及其使用说明 (7) 第二部分 单片机的温度计设计各个部分工作及其相关性能介绍 1 温度计的总体设计 (8) 总体论述 (8) 、 设计思路 (9) 2 硬件说明 (10) 测量输入模块 (10) 传感器选择 (10) DS18B20的介绍 (11) 键盘输入模块 (12) 显示模块 (13) 报警模块 (13) # 低功耗设计 (16) 设计思

路 (16) 20C51的低功耗措施 (17) 3软件和功能说明 (18) 数据的读取 (19) DS18B20的软件设计 (19) 第三部分 设计制作心得体会 (21) … 参考文献 (22) 附表 附表1---电路图 附表2---单片机控制程序 摘要 单片机简介 , 单片机全称为单片微型计算机。单片机发展始于70年代,经过30多年的发展,由于其具有高集成度、低功耗、工作电压范围宽、价格便宜、使用方便等诸多优点而在广泛使用。到目前为止将单片机发展阶段分为三个阶段,分别为初级阶段、高性能阶段、以及高位单片机的推出。通常单片机内部含有中央处理部件(CPU)、数据存储器(RAM)、程序存储器(ROM、EPROM、Flash ROM)、定时器、计数器和各种输入输出接口等。目前8位单片机是目前品种最丰富、应用最广泛的单片机。今天我所使用的就其中比较典型的一种8位单片机AT89C51。

温度传感器课程设计

温度传感器课程设计报告 专业:电气化___________________ 年级:13-2 学院:机电院 姓名:崔海艳 ______________ 学号:8021209235 目录 1弓I言................................................................... ..3

2设计要求................................................................. ..3 3工作原理................................................................. ..3 4 方案设计 ................................................................ ..4 5单元电路的设计和元器件的选择.............................................. ..6 5.1微控制器模块........................................................... .6 5.2温度采集模块...................................................... .. (7) 5.3报警模块.......................................................... .. (9) 5.4 温度显示模块..................................................... .. (9) 5.5其它外围电路........................................................ (10) 6 电源模块 (12) 7程序设计 (13) 7.1流程图............................................................... (13) 7.2程序分析............................................................. ..16 8.实例测试 (18) 总结.................................................................... ..18 参考文献................................................................ ..19

T255温度传感器使用说明

T255温度传感器使用说明 T255温度传感器是一款用来检测功率半导体温升的理想模拟器件,主要配合运放整形或直接送入单片机A/D口采集温度信息,并作出实时显示或过温保护等动作。 T255是以其阻值变化来反映温度变化的,故选用相应电阻分压来获取对应电压值是非常重要的参数。 典型:R(25℃)=5.000kΩ ,静动态特性好,灵敏度高。 阻值-温度特性表 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ 温度℃ 阻值KΩ -20 37.49 11 8.801 42 2.674 73 0.980 -19 35.53 12 8.439 43 2.582 74 0.951 -18 33.76 13 8.093 44 2.493 75 0.923 -17 32.09 14 7.764 45 2.409 76 0.896 -16 30.52 15 7.451 46 2.327 77 0.870 -15 29.03 16 7.151 47 2.249 78 0.844 -14 27.62 17 6.866 48 2.174 79 0.820 -13 26.29 18 6.593 49 2.102 80 0.796 -12 25.03 19 6.333 50 2.032 81 0.773 -11 23.84 20 6.085 51 1.966 82 0.751 -10 22.72 21 5.848 52 1.902 83 0.729 -9 21.65 22 5.621 53 1.840 84 0.709 -8 20.64 23 5.405 54 1.780 85 0.689 -7 19.68 24 5.198 55 1.723 86 0.670 -6 18.77 25 5.000 56 1.668 87 0.650 -5 17.91 26 4.811 57 1.615 88 0.632 -4 17.10 27 4.630 58 1.564 89 0.614 -3 16.32 28 4.457 59 1.514 90 0.597 -2 15.59 29 4.291 60 1.467 91 0.581 -1 14.89 30 4.132 61 1.421 92 0.565 0 14.23 31 3.980 62 1.376 93 0.549 1 13.60 3 2 3.835 6 3 1.33 4 94 0.534 2 13.01 3 3 3.696 6 4 1.292 9 5 0.520 3 12.4 4 34 3.562 6 5 1.252 9 6 0.506 4 11.90 3 5 3.434 6 6 1.214 9 7 0.492 5 11.39 3 6 3.311 6 7 1.177 9 8 0.479 6 10.90 3 7 3.194 6 8 1.141 9 9 0.466 7 10.44 38 3.081 69 1.107 100 0.453 8 10.00 39 2.973 70 1.073 9 9.580 40 2.869 71 1.041 10 9.181 41 2.769 72 1.010

数字温度传感器测温显示系统说明书

数字温度传感器测温显示系统说明书 学院:机械与电子控制工程学院 班级:0907班 组长:段晗晗 组员:兰天宝、侯晨、李楠楠、王珂、赵亮 时间:2011-7-1

目录 任务书------------------------------------------------------------------------------3 摘要---------------------------------------------------------------------------------4 正文---------------------------------------------------------------------------------4 总体设计方案 第1章主控制器 1.1AT89C51 特点及特性--------------------------------------------------------4 1.2管脚功能说明-----------------------------------------------------------------5 1.3振荡器特性--------------------------------------------------------------------7 1.4芯片擦除-----------------------------------------------------------------------7 第2章温度采集部分设计 2.1.DS18B20 技术性能描述----------------------------------------------------7 2.2.DS18B20 管脚排列及内部结构-------------------------------------------8 2.3.DS18B20 工作原理----------------------------------------------------------8

ATC温度传感器设计

电子系统综合设计报告姓名: 学号: 专业: 日期:2011-4-13 南京理工大学紫金学院电光系

摘要 本次课程设计目的是设计一个简易温度控制仪,可以在四联数码管上显示测得的温度。主要分四部份电路:OP07放大电路,AD转换电路,单片机部分电路,数码管显示电路。设计文氏电桥电路,得到温度与电压的关系,通过控制电阻值改变温度。利用单片机将现在温度与预设温度进行比较,将比较结果在LED数码管上显示,同时实现现在温度与预设温度之间的切换。 关键词放大电路转换电路控制电路显示 目录 1 引言 (3) 1.1 系统设计 (3) 1.1.1 设计思路 (3) 1.1.2 总体方案设计 (3) 2 单元模块设计 (4) 2.1 各单元模块功能介绍及电路设计 (4) 2.1.1 温度传感器电路的设计 (4) 2.1.2 信号调理电路的设计 (4) 2.1.3 A/D采集电路的设计 (4) 2.1.4 单片机电路 (4) 2.1.5 键盘及显示电路的设计 (4) 2.1.6 输出控制电路的设计 (5) 2.2元器件的选择 (5) 2.3特殊器件的介绍 (5) 2.3.1 OP07A (5) 2.3.2 ADC0809 (6) 2.3.3 ULN2003 (7) 2.3.4 四联数码管(共阴) (7) 2.4各单元模块的联接 (8) 3.1开发工具及设计平台 (9) 3.1.1 Proteus特点 (9) 3.1.2 Keil特点 (9) 3.1.3 部分按键 (10) 4 系统测试 (14) 5 小结和体会 (16) 6 参考文献 (17)

1 引言 电子系统设计要求注重可行性、性能、可靠性、成本、功耗、使用方便和易维护性等。总体方案的设计与选择:由技术指标将系统功能分解为:若干子系统,形成若干单元功能模块。单元电路的设计与选择:尽量采用熟悉的电路,注重开发利用新电路、新器件。要求电路简单,工作可靠,经济实用。 1.1 系统设计 1.1.1 设计思路 本次实验基于P89L51RD2FN的温控仪设计采用Pt100温度传感器。 1.1.2 总体方案设计 设计要求 1.采用Pt100温度传感器,测温范围 -20℃ --100℃; 2.系统可设定温度值; 3.设定温度值与测量温度值可实时显示; 4.控温精度:±0.5℃。

温度传感器课程设计报告1

温度传感器的特性及应用设计 集成温度传感器是将作为感温器件的晶体管及其外围电路集成在同一芯片上的集成化温度传感器。这类传感器已在科研,工业和家用电器等方面、广泛用于温度的精确测量和控制。 1、目的要求 1.测量温度传感器的伏安特性及温度特性,了解其应用。 2.利用AD590集成温度传感器,设计制作测量范围20℃~100℃的数字显示测温装置。 3.对设计的测温装置进行定标和标定实验,并测定其温度特性。 4.写出完整的设计实验报告。 2、仪器装置 AD590集成温度传感器、变阻器、导线、数字电压表、数显温度加热设备等。 3、实验原理 AD590 R=1KΩ E=(0-30V) 四、实验内容与步骤 ㈠测量伏安特性――确定其工作电压范围 ⒈按图摆好仪器,并用回路法连接好线路。 ⒉注意,温度传感器内阻比较大,大约为20MΩ左右,电源电 压E基本上都加在了温度传感器两端,即U=E。选择R4=1KΩ,温度传感器的输出电流I=V/R4=V(mV)/1KΩ=│V│(μA)。

⒊在0~100℃的范围内加温,选择0.0 、10.0、20.0……90.0、100.0℃,分别测量在0.0、1.0、2.0……25.0、30.0V时的输出电流大小。填入数据表格。 ⒋根据数据,描绘V~I特性曲线。可以看到从3V到30V,基本是一条水平线,说明在此范围内,温度传感器都能够正常工作。 ⒌根据V~I特性曲线,确定工作电压范围。一般确定在5V~25V为额定工作电压范围。 ㈡测量温度特性――确定其工作温度范围 ⒈按图连接好线路。选择工作电压为10V,输出电流为I=V/R4=V(mV)/1KΩ=│V│(μA)。 ⒉升温测量:在0~100℃的范围内加热,选择0.0 、10.0、 20.0……90.0、100.0℃时,分别同时测量输出电流大小。将数据填入数据表格。 注意:一定要温度稳定时再读输出电流值大小。由于温度传感器的灵敏度很高,大约为k=1μA/℃,所以,温度的改变量基本等于输出电流的改变量。因此,其温度特性曲线是一条斜率为k=1的直线。 ⒊根据数据,描绘I~T温度特性曲线。 ⒋根据I~T温度特性曲线,求出曲线斜率及灵敏度。 ⒌根据I~T温度特性曲线,在线性区域内确定其工作温度范围。 ㈢实验数据: ⒈温度特性

半导体温度计的设计与制作(已批阅)

实验题目:半导体温度计的设计与制作 实验目的:测试温度在20~70 ℃的范围内,选用合适的热敏电阻和非平衡电桥线路(或选用你认为更好 的测温电路)来设计一半导体温度计。进一步理解热敏电阻的伏安特性和惠斯通电桥测电阻的原理,学习非电学量的电测法,了解实验中的替代原理的应用。 实验原理:(1)半导体温度计就是利用半导体的电阻值随温度急剧变化的特性而制作的,以半导体热敏 电阻为传感器,通过测量其电阻值来确定温度的仪器。这种测量方法为非电量的电测法。 (2)由于金属氧化物半导体的电阻值对温度的反应很灵敏(参见实验3.5.2),因此可以作为温传感器。 为实现非电量的电测法,采用电学仪器来测量热敏电阻的阻值, 还需要了解热敏电阻的伏安特性。由图1可知,在曲线的起始 部分,曲线接近线性,此时,热敏电阻的阻值主要与外界温度 有关,电流的影响可以忽略不计。 (3)半导体温度计测温电路的原理图如图2所示,当电桥平衡时, 表的指示必为零,此时应满足条件T R R R R 321=,若取R 12,则R 3的数值即为的数值。平衡后,若电桥某一臂的电阻又发生改变(如), 则平衡将受到破坏,微安计中将有电流流过,微安计中的电流的 大小直接反映了热敏电阻的阻值的大小。 (4)当热敏电阻的阻值在测温量程的下限1时,要求微安计的 读数为零(即0),此时电桥处于平衡状态,满足平衡条件。若 取R 12,则R 31,即R 3就是热敏电阻处在测温量程的下限温度时的 电阻值,由此也就决定了R 3的电阻值。 (5)当温度增加时,热敏电阻的电阻值就会减小,电桥出现不平衡,在微安计中就有电流流过。当热敏电阻处在测温量程的上限温度电阻值2时,要求微安计的读数为满刻度。由于 G T I I >>,则加在电桥两端上的电压近似有:)(3R R I V T CD += (1) 根据图2的电桥电路,由基尔霍夫方程组可以求出

51单片机温度传感器课程设计.

基于单片机的温度传感器课程设计报告 随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中温度传感器就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。 本设计所介绍的温度传感器与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,该设计控制器使用单片机STC89S52,测温传感器使用DS18B20,用LCD实现温度显示,能准确达到以上要求。 随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,本文将介绍一种基于单片机控制的温度传感器。 关键词:单片机,数字控制,温度传感器 1. 温度传感器设计内容 1.1传感器三个发展阶段 一是模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等特点,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校准,且外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器,典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等。 二是模拟集成温度控制器。模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。 三是智能温度传感器。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器

温度传感器实验

DH-SJ5温度传感器设计性实验装置 使 用 说 明 书 杭州大华科教仪器研究所 杭州大华仪器制造有限公司

一、温度传感器概述 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量。测温传感器就是将温度信息转换成易于传递和处理的电信号的传感器。 一、测温传感器的分类 1.1电阻式传感器 热电阻式传感器是利用导电物体的电阻率随温度而变化的效应制成的传感器。热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高,性能稳定。它分为金属热电阻和半导体热电阻两大类。金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示,即 R t =R t0[1+α (t-t 0)] 式中,R t 为温度t 时的阻值;R t0为温度t 0(通常t 0=0℃)时对应电阻值;α为温度系数。 半导体热敏电阻的阻值和温度关系为 t B t Ae R = 式中R t 为温度为t 时的阻值;A 、B 取决于半导体材料的结构的常数。 常用的热电阻有铂热电阻、热敏电阻和铜热电阻。其中铂电阻的测量精确度是最高的,它不仅广泛应用于工业测温,而且被制成标准的基准仪。 金属铂具有电阻温度系数大,感应灵敏;电阻率高,元件尺寸小;电阻值随温度变化而变化基本呈线性关系;在测温范围内,物理、化学性能稳定,长期复现性好,测量精度高,是目前公认制造热电阻的最好材料。但铂在高温下,易受还原性介质的污染,使铂丝变脆并改变电阻与温度之间的线性关系,因此使用时应装在保护套管中。用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,利用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器,通常使用的铂电阻温度传感器零度阻值为100Ω,电阻变化率为0.3851Ω/℃,TCR=(R 100-R 0)/(R 0×100) ,R 0为0℃的阻值,R 100为100℃的阻值,按IEC751国际标准,温度系数TCR=0.003851,Pt100(R 0=100Ω)、Pt1000(R 0=1000Ω)为统一设计型铂电阻。铂热电阻的特点是物理化学性能稳定。尤其是耐氧化能力强、测量精度高、应用温度范围广,有很好的重现性,是中低温区(-200℃~650℃)最常用的一种温度检测器。 热敏电阻(Thermally Sensitive Resistor,简称为Thermistor),是对温度敏感的电阻的总称,是一种电阻元件,即电阻值随温度变化的电阻。一般分为两种基本类型:负温度系数热敏电阻NTC (Negative Temperature Coefficient )和正温度系数热敏电阻PTC (Positive Temperature Coefficient )。NTC 热敏电阻表现为随温度的上升,其电阻值下降;而PTC 热敏电阻正好相反。 NTC 热敏热电阻大多数是由Mn(锰)、Ni(镍)、Co(钴)、Fe(铁)、Cu(铜)等金属的氧化物经过烧结而成的半导体材料制成。因此,不能在太高的温度场合下使用。不竟然,其使用范围有的也可以达到了-200℃~700℃,但一般的情况下,其通常的使用范围在-100℃~300℃。 NTC 热敏热电阻热响应时间一般跟封装形式、阻值、材料常数(热敏指数)、热时间常数有关。材料常数(热敏指数)B 值反映了两个温度之间的电阻变化,热敏电阻的特性就是由它的大小决定的,B 值(K )被定义为:2 12 1212111lg lg 3026.211ln ln T T R R T T R R B --?=--= ; R T1:温度 T 1(K )时的零功率电阻值;R T2 :温度 T 2(K )时的零功率电阻值;T 1,T 2 :

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