SMT行业名词解释汇总

SMT行业名词解释汇总

A

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)。

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。

(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，

(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I,II,III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为“0.010”

(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

监控行业常用名词解释

名词解释 IPC：全称IP camera，即网络摄像机，可以直接通过网络将图片、视频传输出去，另一端可以通过浏览器直接进行浏览。IPC内置A/D转换器和嵌入式芯片，将模拟信号转换成数字信号，可以直接接入交换机。 编码器：英文名称encoder，即将一些数据流或者信号进行编制、转换成可以传输和存储的电信号的工具，在我们的系统中也有将图像模拟信号转换成数字信号的这种编码器。 RAID：全称独立冗余磁盘阵列，简称磁盘阵列，通过RAID技术将图像数据分段分别存储在不同的磁盘上，可以实现在一个磁盘出现故障的时候仍然可以正常工作。 Raid 0：是最简单的形式，没有冗余功能，如果一个磁盘损坏，所有数据都无法使用，可靠性为单独一块硬盘的1/N； Riad 1：又称磁盘镜像，磁盘利用率只能达到50%，是所有RAID中级别最低的； Raid 0+1：在磁盘镜像中建立带区集，提供全冗余能力，允许一个以下磁盘故障，要在磁盘镜像中建立带区集至少4个硬盘。Raid 01是先分区再将数据镜射到两组硬盘上，读写速度快；Raid 10是先镜射再分区，可靠性上不如Raid 01; Raid 5：奇偶校验码存在于所有磁盘上，读出效率很高，写入效率一般 分辨率：分为显示分辨率和图像分辨率，显示分辨率主要针对显示器，指显示器所能显示的像素点有多少，一般情况下，像素点越多显示器能显示的越清晰；图像显示器主要针对图片，指一幅图片所能够包含的像素点，包含的像素点越多越清晰，常用单位是ppi。清晰度：指各细部影纹及其边界的清晰程度，常常将分辨率和清晰度进行比较，两者有共同之处也有不同之处，清晰度一般描述图像和视频，清晰度是矢量上的概念，像素高的图像清晰度不一定高。

石油化工基础知识名词解释

、相？具有同一种物理性质或化学性质的均一物质统称为相。1、相平衡：2在一定的温度和压力下保持气液两相共存，此时气液两相的相对量及浓度分布不随时间的改变此时称为相平衡状态。?3、沸点在一定压力下某种物质达到蒸汽压时的温度称为沸点。、临界压力？4物质处于临界状态时的压力（压强）。就是在临界温度时使气体液化所需要的最小压力。也就是液体在临界温度时的饱和蒸气压。在临界温度和临界压力下，物质的摩尔体积称为临界摩尔体积。临界温度和临界压力下的状态称为临界状态。、临界温度？5每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质不会液化，这个温度就是临界温度。6、泡点？指的是一定组成的液体，在恒压下加热的过程中，出现第一个气泡时的温度，也就是一定 组成的液体在一定压力下与蒸气达到汽液平衡时的温度。 7、露点？ 露点指空气湿度达到饱和时的温度，当空气中水汽已达到饱和时，气温与露点相同；当水 汽未达到饱和时，气温一定高于露点温度，湿球温度的定义是在定压绝热的情况下，空气 与水直接接触，达到稳定热湿平衡时的绝热饱和温度。

答：利用混合物中各组分在一定温度下具有不同的蒸汽压（即具有不同的挥发度）的特性，加热液体混合物，借助多次部分汽化和部分冷凝，在精馏塔内进行气液相的传质和传热，使挥发度打的组分在气相中的含量明显多于液相中的含量，从而达到将该组分从混合液中分离的目的。 17、回流比的定义，对精馏操作的影响？答：精馏操作中，由精馏塔塔顶返回塔内的回流液流量与塔顶产品流量的比值,称为回流比。 增加回流比，对于从塔顶得到产品的精馏塔来说，可以提高产品质量，但却要降低塔的生产能力，增加水、电、汽（热源物质）的消耗，将会造成塔内物料的循环量过大，甚至导致液泛，破坏塔的正常操作，但精馏段轻组分得到提纯，塔底带轻组份较多。回流比过小，则塔板液相减少，气液传质不好，造成塔底重组份带到塔顶，严重时造成塔顶产品质量不合格 、回流的作用？18 从塔内取走热量保证温度分布均匀，维护塔内热量平衡，同时为塔内提供液相充分接触，保证塔内传质传热的进行，更好的进行多次汽化、冷凝。 、回流的方式？19

SMT常用术语解读

SMT常用术语解读(之六) 长江三角洲SMT专家协作组曾胜之 131．电烙铁／Iron 一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。 同义词：焊笔。 *电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。 132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle 一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。 同义词：热风枪、热风拆焊台。 *热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。

133．吸铡器／Tin Extractor 能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。 同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。 *常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。 134．吸锡带／Soldering Wick 一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。 同义词：吸锡绳、吸锡线。 135．焊后检验／Post-Soldering lnspection 指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。 *是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。 136．目视检验/Visual Inspection 通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。 同义词：人工检验、目检。

地震勘探原理复习题答案

绪论 一、名词解释 1.地球物理方法(ExplorationMethods):利用各种仪器在地表观测地壳上的各种物理现象，从而推断、了 解地下的地质构造特点，寻找可能的储油构造。它是一种间接找油的方法。特点：精度和成本均高于 地质法，但低于钻探方法。 2、地震勘探：就是利用人工方法激发的地震波(弹性波)，研究地震波在地层中传播的规律，以查明地下的地质构造，从而来确定矿藏（包括油气、矿石、水、地热资源等）等的位置，以及获得工程地质信息。 二、简答题 1、了解地下资源信息有那些主要手段。 （1）、地质法（2）、地球物理方法（3）、钻探法（4）、综合方法：地质、物探(物化探)、钻探 结合起来，进行综合勘探。其中，地质法贯穿始终，物探是关键，钻探是归宿。 2有几种主要地球物理勘探方法，它们的基本原理。 地球物理勘探方法是以岩矿石(或地层)与其围岩的物理性质差异为物质基础，用专门的仪器设备 观测和研究天然存在或人工形成的物理场的变化规律，进而达到查明地质构造寻找矿产资源和解决工 程地质、水文地质以及环境监测等问题为目的勘探，叫地球物理勘探，简称物探。相应的各种勘探方法，叫地球物理勘探方法，简称为物探方法，有地震勘探、重力勘探、磁法勘探、电法勘探、地球物 理测井。 （1）重力勘探：利用岩石、矿物(地层)之间的密度差异，引起重力场变化，产生重力异常，用重 力仪测量其异常值，根据异常变化情况反演地下地质构造情况。 （2）磁法勘探：利用岩石、矿物(地层)之间的磁性差异，引起磁场变化，产生磁力异常，用磁力 仪测量其异常值，根据异常变化情况反演地下地质构造情况。 （3）电法勘探：利用岩石、矿物(地层)之间的电性差异，引起电(磁)场变化，产生电性异常，用 电法(磁)仪测量其异常，根据异常变化情况反演地下地质构造情况。 （4）地震勘探：利用岩石、矿物(地层)之间的弹性差异，引起弹性波场变化，产生弹性异常(速 度不同)，用地震仪测量其异常值(时间变化)，根据异常变化情况反演地下地质构造情况。 （5）地球物理测井：电测井；电磁测井；放射性测井；声波测井；地温测井；密度测井。 3、地震勘探的主要工作环节。 （1）野外数据采集（2）室内资料处理（3）地震资料解释

【参考借鉴】快消行业专业术语.doc

快消行业专业术语 (KA、TG、MT、CR-TT、OTCR、SKU、DC、DSD、OEM、POP、4P、4C、SWOT、FAB、USP……究竟是什么意思？ 许多初入快速消费品、小家电行业销售领域的童鞋，碰到上述英文销售术语时，往往一头雾水，不知是啥意思。本人现将最常见的150余条英文销售术语整理如下，以飨职场新人： DA（Distribution&Assortment）：分销 Location：位置 DisplaR：陈列 Pricing：价格 InventorR：库存 Merchandising：助销 Promotion：促销 KA（KeRAccount）：重点客户 GKA（GlobalKeRAccount）：全球性重点客户 NKA（NationalKeRAccount）：全国性重点客户 LKA（LocalKeRAccount）：地方性重点客户 RKA（RetailKeRAccount）：零售重点客户 SM（ShoppingMall）：大型购物消费中心简称销品茂 HRM（HRpermarket）：巨型超级市场，简称大卖场 SPM（Supermarket）：超级市场，简称超市 S-SPM（Small-Supermarket）：小型超市 M-SPM（Middle-Supermarket）：中型超市 L-SPM（Large-Supermarket）：大型超市 C&C（Cash&CarrR）：仓储式会员店 CVS（ConvenienceStore）：便利店 GS（GasStation）：加油站便利店 DS（DiscountStore）：折扣店 MT（ModernTrade）：现代渠道 TT（TradiditionalTrade）：传统渠道 OT（OrganizedTrade）：现代特殊渠道 OP（OnPremise）：餐饮渠道 HBR（Hotel,Bar,Restaurant）：旅馆、酒吧、餐馆等封闭性通路 WHS（Wholesaler）：批发商 2ndtierWs：二级批发商 DT（Distributor）：经销商，分销商 2ndDT：二级分销商 DIST（DistributorSRstem）：专营分销商 MW（ManagedWholesalers）：管制批发商 PW（PassiveWholesalers）：传统批发商 DSD（DirectStoreDeliverR）：店铺直接配送

石油化工专用术语汇总(中英)

石油化工专用术语汇总 石油化工专业翻译术语汇总-E&F Ethylene 乙烯 Feed purification unit FPU 进料精制单元 Feeding pump 进料泵 Filler material 焊补材料Factory acceptance test FAT 工厂验收试验 Engineering service ES 工程服务 Erucamide 芥酸酰胺 ethyl benzene/ styrene EB/SM 乙苯/苯乙烯 Fire & gas detection F&GD 火灾气体检测 Fire monitor 消防水炮 Fire Retardant clothes FRC 防火服 Firing/ignition/light off 点火 Fractions /cut 馏分 Functional design specification FDS 功能设计规范 石油化工专业翻译术语汇总-G/H/I Instrument tapping 仪表接管 In-tank pump 输入泵 Intermediate reboiler 中间再沸器

Intermediate stress relief ISR 中间应力消除Intermittent operation 间歇操作 Isobutene 异丁烯Gasoline treating unit GTU 汽油加氢单元General purpose polystyrene GPPS 通用聚苯乙烯 Girth baffle 围堰挡板 Girth plate 圈板 Hexane 己烷 High impact polystyrene HIPS 耐冲击聚苯乙烯Homoplymer 均聚物 Hydrated Talc Powder DHT-4A 水合滑石粉DHT-4A Impact copolymer ICP 抗冲共聚物 Implosion 暴聚 Incompleted project 未完工程 Industrial water 工业水 Inhibitor 抑制剂/缓蚀剂 Isomers 异构体 石油化工专业翻译术语汇总-J-L Job observation JO 作业观察 Job safety assessment JSA 工作安全评估Ledger 台帐Letter of intent LOI 意向书

SMT常用术语

SMT常用术语&中英文对照 微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate 基材﹕base material 成品板﹕production board 印刷﹕printing

導電圖形﹕conductive pattern 印制元件﹕printed component 單面印制板﹕single-sided printed board 雙面印制板﹕double-sided printed board 多層印制板﹕multilayer printed board 電烙鐵﹕ Iron 熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle 吸錫帶﹕soldering wick 吸錫器﹕tin extractor 焊後檢驗﹕post-soldering inspection 目視檢驗﹕visual inspection 機器檢驗﹕ machine inspection 焊點質量﹕ soldering joint quality 焊電缺陷﹕ soldering jont defect 錯焊﹕ solder wrong 漏焊﹕ solder skips 虛焊﹕ pseudo soldering 冷焊﹕ cold soldering 橋焊﹕ solder bridge

烘焙行业常用名词解释

高筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在 高筋面粉 12.5%以上的。是制作面包的主要原料之一。在西饼中多用于在松饼(千层饼)和奶油空心饼(泡芙)中。在蛋糕方面仅限于高成分的水果蛋糕中使用。

?中筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在9-12%之间，多数用于中式点心的馒头、包子、水饼以及部分西饼中，如蛋塔皮和派皮。 ?低筋面粉——小麦面粉蛋白质含量在7-9%之间，为制作蛋糕的主要原料之一。在混酥类西饼中也是主要原料之一。 ?蛋糕专用粉——低筋面粉经过氯气处理，使原来低筋面粉之酸价降低，利于蛋糕之组织和结构。中筋面粉 低筋面粉 蛋糕专用粉

?全麦面粉——小麦粉中包含其外层的麸皮，使其内胚乳和麸皮的比例与原料小麦成分相同，用来制作全麦面包和小西饼等使用。 ?小麦胚芽——为小麦在磨粉过程中将胚芽部分与本体分离，用作胚芽面包之制作，小麦胚芽中含有丰富的营养价值，尤为孩童和老年人之营养食品。?麸皮——为小麦最外层的表皮，多数当作饲料使用，但也可掺在高筋白面粉中制作高纤维麸皮面包。 全麦面粉 小麦胚芽 麸皮

?裸麦粉——是由裸麦磨制而成，因其蛋白质成分与小麦不同，不含有面筋，多数与高筋小麦粉混合使用。 ?麦片——通常是指燕麦片，烘焙产品中用于制作杂粮面包和小西饼等。 ?玉米面——呈小细粒状，由玉蜀黍磨研而成，在烘焙产品中用作做玉米粉面包和杂粮面包，如在大规模制作法式面包时也可将其撒在粉盘上作为整形后面团防黏之用。裸麦粉 麦片 玉米面

?玉米淀粉——又称粟粉，为玉蜀黍淀粉，溶水加热至65℃时即开始膨化产生胶凝特性，多数用在派馅的胶冻原料中或奶油布丁馅。还可在蛋糕的配方中加入可适当降低面粉的筋度等。 ?白油——俗称化学猪油或氢气油，系油脂经油厂加工脱臭脱色后再予不同程度之氢化，使之成固形白色的油脂，多数用于酥饼的制作或代替猪油使用。玉米淀粉 白油

石油化工常用名词解释

石油化工常用名词解释 1 ．原油的组成与分类 原油主要由碳、氢两者种元素组成，主要化合物为烷烃、环烷烃、芳香烃等烃类。非烃类化合物有含硫、氧、氮的化合物；少量金属的硫化物、氧化物、氮化物和少量金属有机化合物；少量硫、氧、氮和金属等组成的复合有机化合物等。原油按化学组成，分为石蜡基（烷烃 >70% ）；环烷基（环烷 >60% ）；中间基（烷、环烷、芳烃含量接近）和沥青基（沥青质 >60% ）。原油按硫含量分为低硫原油（ <0.5% ）；含硫原油（ 0.5~1 。 5% ）；高硫原油（ 1.5% ）。 2 ．密度 密度是石油及其产品的最简单常用的物理指标。天然原油的密度（20 ℃ ）大约是 0.7~1 ㎏ /L 。含芳香烃、胶质、沥青质多的石油密度最大，含环烷烃多的石油密度居中，含烷烃（石蜡烃）多的石油密度最小。 3 ．馏程 馏程是指在一定温度范围内该石油产品中可能蒸馏出来的数量和温度的标示。馏程是保证柴油在发动机燃烧室里迅速蒸发气化和燃烧的重要指标。轻柴油全馏范围160~ 365 ℃ ；重柴油用在低速柴油机上，有充足的雾化、蒸发时间，对馏程没严格要求，一般在 250~ 450 ℃ ，当前在中、低速大、中型柴油机上已开始使用混合型燃料油。 4 ．粘度 粘度是流体粘滞性的一种量度，是流体流动力对其内部摩擦现象的一种表示。粘度大表现内摩擦力大，分子量越大，碳氢结合越多，这种力量也越大。粘度对各种润滑油、质量鉴别和确定用途，及各种燃料用油的燃烧性能及用度等有决定意义。在同样馏出温度下，以烷烃为主要组份的石油产品粘度低，而粘温性叫好，即粘度指数较高，也就是粘度随温度变化而改变的幅度较小；含环烷烃（或芳烃）组份较多的油品粘度较高，即粘温性较差；含胶质和芳烃较多油品粘度最高，粘温性最差，即粘度指数最低。粘度常用运动粘度表示，单位 mm2/ ｓ。重质燃料油粘度大，经预热使运动粘度达到 18~ 20mm 2/ ｓ（40 ℃ ），有利于喷油嘴均匀喷油。 5 ．倾点 倾点是石油产品在规定试验仪器和条件下，冷却到液体不流动后缓慢加温到开始流动的最低温度。含蜡较多的石油产品倾点较高，胶质和沥青能降低其倾点。微量的水，会造成低倾点油品的倾点上升。倾点比凝点高1~ 3 ℃ 。 6 ．闪点 闪点是在规定的开口杯或闭口杯中，用规定数量的试油加热到它蒸发的油气和空气的混合气中，在空气（大气压 101.3KPa ）中的分压达到 666.7Pa 左右的浓度，接触规定的火焰就能发生闪火时试油的最低温度。闪点测定法分开口杯和闭口杯两种。一般轻质油多用闭口杯法。重质油多用开口杯法。开杯法比闭杯法测定结果高10~ 30 ℃ 。闪点是保证安全的指标，油品预热时温度不许达到闪点，一般不超过闪点的 2/3 。 7 ．硫含量 硫含量关系到发动机积炭和腐蚀、磨损及环境污染。海上船舶用混残油型燃料油的硫含量允许到 2% ，但陆上使用控制在 1% 。测硫含量的方法有燃灯法和管式炉法。燃料油用管式炉法。

SMT基本名词解释

S urface M ount T echnology 表面贴装技术：一种现代电 路板组装技术，它实现了电子 产品组装的高密度、高可靠、 小型化、低成本和生产自动化。 目前，先进的电子产品，特别 是在计算机及通讯类电子产品 组装中，已普遍采用SMT 技 术。本网站主要介绍有关表面 贴装技术的基础理论，工艺流 程行业质量标准，探讨常见工 艺质量问题，发布技术发展新 动态，最新的技术文章以及电 子制造业的其它技术。 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的

地震勘探原理名词解释(2)

第一章 地球物理方法(Exploration Methods): 利用各种仪器在地表观测地壳上的各种物 理现象，从而推断、了解地下的地质构造特点，寻找可能的储油构造。它是一种间接找油的方法。特点：精度和成本均高于地质法，但低于钻探方法。 地震勘探：就是利用人工方法激发的地震波(弹性波)，研究地震波在地层中传播的规律，以查明地下的地质构造，从而来确定矿藏（包括油气、矿石、水、地热资源等）等的位置，以及获得工程地质信息。 第二章 地震勘探:通过人工方法激发地震波,研究地震波在地层中传播的情况,以查明地下的地质构造,力寻找油气田或其他勘探目的服务的一种物探方法. 地震波：在岩层中传播的弹性波。 反射定律:入射波与反射波分居法线两侧,反射角等于入射角,条件为:上下界面波阻抗存在差异,入射波与反射波类型相同. 地震子波：震源产生的信号传播一段时间后，波形趋于稳定，我们称这时的地震波为地震子波。 爆炸时产生的尖脉冲，在爆炸点附近的介质中以冲击波的形式传播，当传播到一的距离后，波形逐渐稳定，我们称这时的地震波为地震子波。 几何地震学:地震波的运动学是研究地震波,波前的空间位置与传播时间的关系，他与几何光学相似,也是引用波前,射线等几何图形来描述波的运动过程和规律,因此又叫几何地震学. 波形曲线:选定一个时刻t1,我们用纵坐标表示各质点离开平衡位置的距离,就得到一条曲线,这条曲线就叫做波在t1时刻沿x方向的波形曲线. 正常时差的定义：第一种定义:界面水平情况下,对界面上某点以炮检距x进行观测得到的反射波旅行时同以零炮检距(自激自收)进行观测得到的反射波旅行时之差,这纯粹是因为炮检距不为零引起的时差. 第二种定义:在水平界面情况下,各观测点相对于爆炸点纯粹是由于炮检距不同而引起的反射波旅行时间差. 倾角时差：当界面倾斜时，炮检距相同，但相邻反射点传播时间不同而产生的角度差由激发点两侧对称位置观测到的来自同一界面的反射波的时差。这一时差是由于界面存在倾角引起的。 波线：在条件适当时，可以认为波及其能量是沿着一条“路径”从波源传到所考虑的一点P，

企业专业名词解释

企业专业名词解释 ERP的概念与历程 ERP——Enterprise Resource Planning 企业资源计划系统，是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP系统集中信息技术与先进的管理思想于一身，成为现代企业的运行模式，反映时代对企业合理调配资源，最大化地创造社会财富的要求，成为企业在信息时代生存、发展的基石。 进一步地，我们可以从管理思想、软件产品、管理系统三个层次给出它的定义： 1．是由美国著名的计算机技术咨询和评估集团Garter Group Inc.提出的一整套企业管理系统体系标准，其实质是在MRP II（Manufacturing Resources Planning,“制造资源计划”）基础上进一步发展而成的面向供应链（Supply Chain）的管理思想； 2．是综合应用了客户机/服务器体系、关系数据库结构、面向对象技术、图形用户界面、第四代语言（4GL）、网络通讯等信息产业成果，以ERP管理思想为灵魂的软件产品；3．是整合了企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。 具体来讲，ERP与企业资源的关系、ERP的作用以及与信息技术的发展的关系等可以表述如下： 1. 企业资源与ERP 厂房、生产线、加工设备、检测设备、运输工具等都是企业的硬件资源，人力、管理、信誉、融资能力、组织结构、员工的劳动热情等就是企业的软件资源。企业运行发展中，这些资源相互作用，形成企业进行生产活动、完成客户订单、创造社会财富、实现企业价值的基础，反映企业在竟争发展中的地位。 ERP系统的管理对象便是上述各种资源及生产要素，通过ERP的使用，使企业的生产过程能及时、高质地完成客户的订单，最大程度地发挥这些资源的作用，并根据客户订单及生产状况做出调整资源的决策。 2. 调整运用企业资源 企业发展的重要标志便是合理调整和运用上述的资源，在没有ERP这样的现代化管理工具时，企业资源状况及调整方向不清楚，要做调整安排是相当困难的，调整过程会相当漫长，企业的组织结构只能是金字塔形的，部门间的协作交流相对较弱，资源的运行难於比较把握，并做出调整。信息技术的发展，特别是针对企业资源进行管理而设计的ERP系统正是针对这些问题设计的，成功推行的结果必使企业能更好地运用资源。 3. 信息技术对资源管理作用的阶段发展过程 计算机技术特别是数据库技术的发展为企业建立管理信息系统，甚至对改变管理思想起著不可估量的作用，管理思想的发展与信息技术的发展是互成因果的环路。而实践证明信息技术已在企业的管理层面扮演越来越重要的角色。 信息技术最初在管理上的运用，也是十分简单的，主要是记录一些数据，方便查询和汇总，

石油化工(习题答案)

石油产品又称油品，主要包括燃料油（汽油、柴油、煤油）、润滑油、石蜡、沥青、焦炭。原油最主要的元素是碳和氢，其余的是硫、氢、氧和微量元素。 是有种烃类包括烷烃、芳香烃、环烷烃。 非烃化合物主要包括含硫、含氮、含氧化合物以及胶状沥青物质。 原油中含硫化合物给石油加工过程以及石油产品质量带来的危害： 1、腐蚀设备；2影响产品质量；3、污染环境；4、在二次加工过程中是催化剂中毒。 F:燃料S:溶剂和化工原料L:润滑剂以及有关产品W-蜡B-沥青C-焦炭 车用汽油的主要性能：1-抗爆性；2-蒸发性；3-安定性；4-腐蚀性 评价汽油抗爆性的指标为辛烷值（ON），我国车用汽油的牌号按其RON的大小来划分。柴油抗爆性通常为十六烷值（CN）表示。 柴油分为轻柴油和重柴油，轻柴油按凝点分为10、5、0、-10、-20、-35、-50号7个牌子。重柴油为10、20、30. 馏程：指油品从初镏点到终镏点的温度范围。 10%蒸发温度：温度越低则起动性能越好，但不是越低越好； 50%蒸发温度：越低则加速性能越好，过高会燃烧不完全； 90%蒸发温度：越低润滑性能越好。 润滑油的作用：1-降低摩擦2-减少磨损3-冷却降温4-防止腐蚀。 三大合成材料：1-塑料2-橡胶3-纤维 原油含盐含水的危害：1-增加能量消耗2-干扰蒸馏塔的平稳工作3-腐蚀设备4-影响二次加工原料的质量 精馏过程的实质：就是迫使混合物中的气、液两相在塔中做逆向流动，利用混合液中各组分具有不同的挥发度，在相互接触过程中，液相中的轻组分转入气相，而气相中的重组分则逐渐进入液相，从而实现液体混合物的分离。 热加工工艺：1-减粘裂化2-延迟焦化3-高温裂解 二次加工是为了改善产品质量。 催化裂解的条件下，原料中的各种烃类进行着错综复杂的反应，不仅有大分子裂化成小分子的分解反应，也有小分子生成大分子的缩合反应，同时还进行着异构化、氢转移、芳构化等反应，在这些反应中，分解反应是最主要的。 石油馏分也进行分解、异构化、氢转移、芳构化等反应。 催化裂解装置一般由1-反应再生系统2-分馏系统3-吸收稳定系统4-再生烟气能量回收系统组成。 再生器的作用是使空气烧去催化剂上面的积炭，是催化剂恢复活性。 分馏系统的作用：冷却油气、提高分离精度、减小分馏系统的压降，提高富气压缩机的入口压力。 吸收稳定系统的作用：利用吸收和精馏的方法将富气和粗汽油分离成干气、液化气和蒸汽压合格的稳定汽油。 催化重整就是一种双功能催化剂，其中铂构成脱氢活性中心，促进脱氢、加氢反应：而酸性载体提供酸性中心，促进裂化、异构化等正碳离子反应。 催化重整工艺流程：1-原料处理过程2-重整反应过程3-抽提过程4-分离过程 加氢精制催化剂需要加氢和氢解双功能性。

SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇

SMT基本名词解释-SMT基础|SMT行业专业词汇 SMT基础论文 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

地震勘探原理及方法 复习答案

《地震勘探原理及方法》复习提纲 一、名词解释 1.反射波在不同密度的媒质分界面发生反射的波 2.透射波地球物理学透射波即透过波 3.滑行波由透射定律可知，如果V2>V1 ，即sinθ2 > sinθ1 ，θ2 > θ1。当θ1还没到90o时，θ2 到达90o，此时透射波在第二种介质中沿界面滑行，产生的波为滑行波。 4.折射波当入射波大于临界角时，出现滑行波和全反射。在分界面上的滑行波有另一种特性，即会影响第一界面，并激发新的波。在地震勘探中，由滑行波引起的波叫折射波，也叫做首波。入射波以临界角或大于临界角入射高速介质所产生的波. 5.波前振动刚开始与静止时的分界面，即刚要开始振动的那一时刻 6.射波前 7.均匀介质反射界面以上的介质是均匀的，即地震波传播速度是一个常数。 8.层状介质指地质剖面是层状结构的，在每一层内速度是均匀的，但层与层之间速度是 不相同 9.振动图形和波剖面某点振动随时间的变化的曲线称为振动曲线，也称振动图。地震勘探中，沿测线画出的波形曲线，也称波剖面。 10.同相轴和等相位面同向轴是一组地震道上整齐排列的相位，表示一个新的地震波的到达，由地震记录上系统的相位或振幅变化表示。 11.时间场和等时面 12.视速度当波的传播方向与观测方向不一致(夹角θ)时，观测到的速度并不是 波前的真速度V，而是视速度Va。即波沿测线方向传播速度。 13. 离散付氏变换 14. 时间域把信号表示为振幅随时间变化的函数，称为信号在时间域的表现形 式。 15. 频率域把信号表示为振幅和相位随频率变化的函数，称为信号在频率域上 的表现形式。 16. 褶积由地震子波和反射系数得到地震记录（输出相应） 17. 离散褶积由离散的地震子波和反射系数得到地震记录 18. 互相关用来表示两个信号之间相似性的一个度量，通常通过与已知信号比 较用于寻找未知信号中的特性。 19. 自相关随机误差项的各期望值之间存在着相关关系，称随机误差项之间存 在自相关性 20. 离散互相关 21. 离散自相关 22. 采样间隔地震勘探中检波器接受的模拟信号转换为数字信号储存，需要采 样离散化，这个采样间隔就称为地震采样间隔。 23. 频率单位时间内完成周期性变化的次数 24. 炮检距激发点（炮）点到接收点（检）点的距离。 25.偏移距指炮点离第一个检波器的距离，等于最小炮检距，μΔx 。 26.观测系统观测系统是指地震波的激发点和接收点的相互位置关系。或激发点与接收排列的相对空间位置关系。观测系统分单边和双边放炮两大类，以上两观测系统又可根据有无偏移距分为端点观测系统和有偏移距观测系统。

石油化工基础知识名词解释

1相？具有同一种物理性质或化学性质的均一物质统称为相。 2、相平衡： 在一定的温度和压力下保持气液两相共存，此时气液两相的相对量及浓度分布不随时间的改变此时称为相平衡状态。 3、沸点？ 在一定压力下某种物质达到蒸汽压时的温度称为沸点。 4、临界压力？ 物质处于临界状态时的压力（压强）。就是在临界温度时使气体液化所需要的最小压力。也就是液体在临界温度时的饱和蒸气压。在临界温度和临界压力下，物质的摩尔体积称为临界摩尔体积。临界温度和临界压力下的状态称为临界状态。 5、临界温度？ 每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质不会液化，这个温度就是临界温度。 6、泡点? 指的是一定组成的液体，在恒压下加热的过程中，出现第一个气泡时的温度，也就是一定 组成的液体在一定压力下与蒸气达到汽液平衡时的温度。 7、露点？"| 露点指空气湿度达到饱和时的温度，当空气中水汽已达到饱和时，气温与露点相同；当水汽未达到饱和时，气温一定高于露点温度，湿球温度的定义是在定压绝热的情况下，空气与水直接接触，达到稳定热湿平衡时的绝热饱和温度。— 8、沸点？ 液体的饱和蒸气压与外界压强相等时的温度。 9、压强？ 压强就是物体所受压力的大小与受力面积的比 10、熔点？ 即在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度 它利用混合液体或液-固体系中各组分沸点不同，使低沸点组分蒸发，再冷凝以分离整个组分的单元操作过程，是蒸发和冷凝两种单元操作的联合。 13、蒸发？ 液体温度低于沸点时，发生在液体表面的汽化过程。在任何温度下都能发生。影响蒸发快慢的因素：温度、湿度、液体的表面积、液体表面的空气流动等。蒸发量通常用蒸发掉的水层厚度的毫米数表示。蒸发”除了表示一种物理现象外，由其本义通过联想将失踪、出 走等也称为蒸发” 14、精馏的分类？ 加压精馏、常压精馏、减压精馏。 15、三清：厂区清洁、厂房清洁、设备清洁

SMT基本名词解释索引内容

SMＴ基本名词解释索引 Ａ??Aｃcuraｃｙ(精度): 测量结果与目标值之间的差额。?Ad ｄｉtive Proceｓs（加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等)。?Adｈes ｉon(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）: 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Anｇle of ａｔtack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Ａｎisoｔropic adｈesiｖe（各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。 Annuｌar riｎg(环状圈):钻孔周围的导电材料。 Apｐｌiｃａtion spｅcifｉc integraｔｅd cｉｒcｕit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。?Aｒray （列阵)：一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Ａrtworｋ(布线图）：PＣＢ的导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:1。 Aｕtomaｔed test equipmeｎｔ(ＡTＥ自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。?Auｔomatic optical inｓpｅｃtion(AＯＩ自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B??Baｌｌgrｉｄａrrａy （BＧA球栅列阵)：集成电路的包

装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Bｌind vｉa(盲通路孔）：PCＢ的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Ｂond lｉfｔ-oｆf(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。?Bｏndｉnｇagenｔ(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。?Bｕrieｄviａ(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的）。 C? ＣAＤ/CＡM sysｔｅm(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Caｐillarｙａctiｏｎ(毛细管作用）：使熔化的焊锡,逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。?Chｉp oｎboaｒｄ（COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Ｃircuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、

教师专业发展名词解释

1.专业的含义：一般认为，专业是指一群人经过专门教育或训练、具有较高和独特的专门知识与技术、按照一定专业标准进行专门化的处理活动，从而解决人生和社会问题，促进社会进步并获得相应报酬和社会地位的专门职业。 2.教师专业化：是指教师个体和教师群体的专业水平提高以及教师职业的专业地位的确立和提升的过程。具体包括三个层次：一是指教师个体的专业水平提高的过程；二是指教师群体的专业水平提高的过程；三是指教师职业的专业地位的确立和提升的过程。三个层次紧密联系，相互促进。忽视任何一个方面，就会阻碍教师专业化的进程。特点（1）丰富性（2）多样性3）发展性（4）多主体性 3.教师专业发展是指教师内在专业结构不断更新、演进与丰富，成为成熟专业人员的过程。五大内容：专业知识、专业技能、专业伦理、专业精神、专业智慧（简答题：简述教师专业发展的内容。 4.教师专业知识是指教师在教育教学过程中，进行有效教学必须具备的知识、技能等的总称。构成（一）学科专业知识1.学科基础知识和基本技能技巧2.学科发展历史和趋势3.学科认识世界的独特视角和方法4.相关学科的知识（二）教师专业知识1.一般教育学知识 2.一般心理学知识3.学科教育学和心理学知识（三）实践性知识 1.情境性知识 2.操作性知识 3.人际知识 4.自我知识四）普通文化知识 1.人文社会科学类知识2.自然和技术类知识3.工具类知识 4.艺体类知识 5.劳技类知识 6.时政知识5.教师专业技能是指教师在一定教育思想指导下，在已有知识经验基础上，通过实践练习和反思体悟而形成的顺利完成教学任务的一系列教学行为方式和心智活动方式。涵义第一，教师专业技能是一系列教学行为方式和心智活动方式的整体体现。第二，教师专业技能的形成是内外兼修的结果。第三，教师专业技能是教师在已有知识和经验的基础上形成和发展起来的。 6.教师专业伦理是指从事教育教学工作的专业人员遵守的一套行为规范和为实现美好生活而培植自我的内在品格和德性。特点第一，教师专业伦理是规范伦理。第二，教师专业伦理是教师内在的自我德性。第三，教师专业伦理是外在规范与内在德性的统一。教师专业伦理的表现（一）为人师表（二）客观公正（三）有责任感（四）至真至善 7.教师专业精神是指教师对自己所从事的教育事业的敬畏与自豪，对社会、对学生的一种强烈的责任意识，对教育工作的一种精益求精的态度，对自己的一种严格要求和自我发展的意识，是一种专业自律和自我教育的力量。教师专业精神有其独特的作用和意义：第一，它是教师专业价值与功能充分发挥的保证。第二，它促进教师个人的成长与完善。第三，它是影响学生的主要因素之一。第四，它是树立教师良好形象、提高教师社会地位的重要手段 8.教师专业智慧是教师学识、能力、经验、人格等方面的专业要求在教师身上高度综合的结果，又是教师在长期教育教学实践中不断体验、感悟、反思、探索、创造的结果，表现为对教育教学规律的把握，深刻洞悉、深度思考，合理判断与抉择，以及灵