当前位置：搜档网 › Optix OSN7500单板REG的功能描述

Optix OSN7500单板REG的功能描述

OptiX OSN7500支持单板REG功能。

OptiX OSN7500支持ADM（Add/Drop Multiplexer）和REG（Regenerator）混合应用，如图1所示。

图1 ADM和REG混合应用

支持REG功能的单板如表1所示。

表1 支持REG功能的单板

单板槽位功能描述

T2SL64，T2SL64A slot 3～8，11～16，26～31 在REG模式下，单板处于再生段环回模式，只处理

帧头和再生段开销。

N1SL64 slot 4～8，11～16，26～31

N1SL16、N2SL16、N3SL16 slot 3～8，11～16，26～31

N1SL16A、N2SL16A、N3SL16A slot 3～8，11～16，26～31

N1SF64 slot 4～8，11～16，26～31 在REG模式下，单板处于再生段环回模式，只处理

帧头、再生段开销和FEC开销。

N1SF16 slot 3～8，11～16，26～31

单板支持的光接口类型如表2所示。

表2 REG的光接口类型

单板光接口类型

T2SL64、T2SL64A I-64.2、S-64.2b、L-64.2b、Le-64.2、Ls-64.2、V-64.2b N1SF64 Ue-64.2c、Ue-64.2d、Ue-64.2e

N1SL64 I-64.2, S-64.2b, L-64.2b, Le-64.2, Ls-64.2, V-64.2b N1SF16 Ue-16.2c、Ue-16.2d、Ue-16.2f

N1SL16、N2SL16、N3SL16 L-16.2、L-16.2Je、V-16.2Je、U-16.2Je

N1SL16A、N2SL16A、N3SL16A I-16、S-16.1、L-16.1、L-16.2

单板(驱动)软件详细设计说明书讲解

单板/驱动软件详细设计说明书 CJ-7.3-54 v1.0 普天信息技术研究院 200X年月XX日

修订历史记录

编制审查审核批准文档评审负责人：参加评审人员：

目录 1引言 (4) 1.1编写目的 (4) 1.2背景 (4) 1.3定义 (4) 1.4设计依据 (5) 2软件系统结构 (5) 2.1功能需求 (5) 2.2子模块划分 (6) 2.3子模块间关系 (13) 3公共数据结构 (14) 4程序设计说明 (14) 4.1程序1设计说明 (14) 4.1.1程序描述 (14) 4.1.2功能 (14) 4.1.3性能 (14) 4.1.4输入 (14) 4.1.5输出 (14) 4.1.6算法 (14) 4.1.7流程 (14) 4.2程序2设计说明 (14) 5模块重用说明 (15)

1引言 1.1编写目的〖说明编写这份软件详细设计说明书的目的〗本文档是以RFID读卡器硬件结构为基础，以《RFID读卡器需求分析说明书》和《RFID读卡器软件概要设计说明书》为指导编写而成。本文档旨在分析RFID读卡器需求的基础上，定义各个功能模块的实现方式与具体函数，以达到实际应用的目的。同时也为RFID读卡器后期的软件升级和维护提供便利。 1.2背景〖说明待开发软件（子）系统的名称和此软件（子）系统所属大系统的名称；说明任务的来源（开发背景和市场背景）等；该软件（子）系统与大系统中其他子系统的关系。〗 RFID读卡器通常使用无线电调制方式和卡片进行信息交换，通常根据以下几种标准来设计，即ISO／IEC10536标准、ISO／IEC14443标准、ISO／IEC15693标准。根据ISO／IEC10536标准设计的卡称为"密耦合卡"，对应的阅读器也相应遵循ISO／IEC10536标准设计；根据ISO／IEC14443标准设计的卡是近耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC14443标准设计；根据ISO／IEC15693标准设计的卡是遥耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC15693标准设计。遥耦合卡比近耦合卡具有更远的读卡距离，但二者均采用13.56MHz工作频率，均具有防冲突机制。RFID读卡器的设计还应该考虑具体的行业应用规范，比如金融行业的中国银联《非接触IC卡读卡器技术规范》或支持某些特殊应用协议，比如PC/SC协议。本产品是针对金融服务业开发的RFID读卡器，配合我们自主研发的大容量智能存储卡的推广应用。本文档是在RFID读卡器硬件设计、外观设计已经完成，系统需求与概要设计已经确定的背景下完成的。 1.3定义〖列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原意〗 RFID R adio Frequency Identification 无线射频身份识别 APDU Application Protocol Data Unit应用协议数据单元

氟碳铝单板工艺标准化

铝单板工艺标准化工艺员的工作流程，如下图：

从表中可以看出，作为工艺人员，工作内容主要可以分为两大块： 1，下料单的制作：主要包含两个要素下料单和工时表。 1、下料单的内容包含该工程面积结算方式，颜色，板厚，面积，数量，板型。 2、工时表内容包含折弯刀数，铣槽长度，焊角个数，通长焊的长度，压弧的弧长，以及角码和加强筋、铆钉、种焊螺栓等一些常规的附件。对于常规附件的安装详见（二、加强筋，三、角铝） 3、其他细节内容参照下料单模板。 2，工艺转化：包含四大步骤： 1、根据客户来图转化为工艺展开图（如图纸有疑问与技术部进行技术沟通） 2 、对工艺展开图进行审核。 3 、调图编程（用于多工位数控冲床下料）。 4 、编制数控表。 3，将下料单以及数控表交予领导签字，最后下发到钣金厂进行生产！一、下料单编制在制作下料单时，应遵循以下几个标准： 1、在一个下料单内不能出现板厚，颜色不一致。 2、计算面积时，应严格按合同执行，看合同是否扣折边，是否规定超宽板以及是否扣除缺口面积。 3、在区分板型时，若合同有规定，应严格按合同执行，若合同无具体说明，则按我司企业标准（矩形板，L形板，U形板全为平板）。若有以下情况：焊接，铣槽，以及若L形板，U形板开缺口（缺口有折边）时都按异形板处理。 4、一个单面积不宜超过1000平方。若通长焊较多，则应控制在600平方左右！ 5、焊接长度超过50mm时，按通长焊计算，否则算焊角。 6、如果在将下料单下发到车间后有设计变更，或下料单信息更改则必须

下发信息单到相关部门！ 7、在工艺更改需换料或原材料不合格需换料的情况下需要重新制作数控表的时候不能随意变更下料单号! 二、加强筋 1、加强筋规格铝板加强筋通常用的规格标准为U20*30-2.0型材，如图一所示。图一注：两侧壁厚度为1.8mm，底部厚度为1.5mm。加强筋上开8*20的长孔从上表可看出此加强筋的抵抗距W=366.9587，在内陆地区楼层高度不超过120m足以保证板面平整度；如要保证构件整体的抗风压强度，建议将加强筋和铝板折边之间用角铝连接。(沿海地区及楼层高度超过120m地区可参照实际情况而定) 2、加强筋与铝板的连接加强筋上种焊钉所采用的规格为M6*15，材质为铝，固定件为M6铝螺母+平垫+弹垫。每套种焊钉于板背之间的焊接允许拉、剪、弯扭应力应为2.77Mpa （约980N的力）；焊接的起始位置为@50mm左右，间距为@250mm左右。3、加强筋的设置

软件开发过程详解

软件开发过程详解软件开发过程即软件设计思路和方法的一般过程，包括设计软件的功能和实现的算法和方法、软件的总体结构设计和模块设计、编程和调试、程序联调和测试以及编写、提交程序。生产一个最终能满足需求且达到工程目标的软件产品所需要的步骤。软件开发过程覆盖了需求、设计、实现、确认以及维护等活动。需求活动包括问题分析和需求分析。问题分析获取需求定义，又称软件需求规约。需求分析生成功能规约。设计活动一般包括概要设计和详细设计。概要设计建立整个软件系统结构，包括子系统、模块以及相关层次的说明、每一模块的接口定义。详细设计产生程序员可用的模块说明，包括每一模块中数据结构说明及加工描述。实现活动把设计结果转换为可执行的程序代码。确认活动贯穿于整个开发过程，实现完成后的确认，保证最终产品满足用户的要求。维护活动包括使用过程中的扩充、修改与完善。 1.需求分析 1.1 需求分析的特点和任务需求分析是软件开发的第一步。获取需求的一个必不可少的结果是对项目中描述的客户需求的普遍理解。一旦理解了需求，分析者、开发者和客户就能探索出描述这些需求的多种解决方案。参与需求获取者只有在他们理解了问题之后才能开始设计系统，否则，对需求定义的任何改进，设计上都必须大量的返工。把需求获取集中在用户任务上—而不是集中在用户接口上—有助于防止开发组由于草率处理设计问题而造成的失误。有几种原因使需求分析变得困难：（1）客户说不清楚需求；（2）需求自身经常变动；（3）分析人员或客户理解有误。需求获取、分析、编写需求规格说明和验证并不遵循线性的顺序，这些活动是相互隔开、增量和反复的。当你和客户合作时，你就将会问一些问题，并且取得他们所提供的信息（需求获取）。同时，你将处理这些信息以理解它们，并把它们分成不同的类别，还要把客户需求同可能的软件需求相联系（分析）。然后，你可以使客户信息结构化，并编写成文档和示意图（说明）。下一步，就可以让客户代表评审文档并纠正存在的错误（验证）。这四个过程贯穿着需求分析的整个阶段。需求获取可能是软件开发中最困难、最关键、最易出错及最需要交流的方面。需求获取只有通过有效的客户—开发者的合作才能成功。分析者必须建立一个对问题进行彻底探讨的环境，而这些问题与产品有关。为了方便清晰地进行交流，就要列出重要的小组，而不是假想所有的参与者都持有相同的看法。对需求问题的全面考察需要一种技术，利用这种技术不但考虑了问题的功能需求方面，还可讨论项目的非功能需求。确定用户已经理解：对于某些功能的讨论并不意味着即将在产品中实现它。对于想到的需求必须集中处理并设定优先级，以避免一个不能带来任何益处的无限大的项目。 1.2.需求分析的一般方法

软件系统测试报告模板

技术资料 [项目名称] 系统测试报告 1测试内容及方法 1.1测试内容本次测试严格按照《软件系统测试计划》进行，包括单元测试、集成测试、系统测试、用户接受度测试等内容。 1.2测试方法正确性测试策略、健壮性测试策略、接口测试策略、错误处理测试策略、安全性测试策略、界面测试策略 1.3测试工作环境 1.3.1硬件环境服务端数据服务器：处理器：Inter(R) Xeon(R) CPU E5410 @2.33GHz×2 操作系统：Windows Server 2003 Enterprise Edition SP2 内存空间：8G 硬盘空间：500G×2，RAID0 应用服务器：处理器：Inter(R) Xeon(R) CPU E5410 @2.33GHz×2 操作系统：Windows Server 2003 Enterprise Edition SP2 内存空间：8G 硬盘空间：500G×2，RAID0 客户端处理器：Inter(R) Core?2 Quad CPU Q6600 @2.4GHz

操作系统：Windows Server 2003 R2 Enterprise Edition SP2 内存空间：2G 硬盘空间：200G 1.3.2软件环境操作系统：Windows Server 2003 R2 Enterprise Edition SP2 客户端浏览器：Internet Explorer 6.0/7.0 GIS软件：ArcGIS Server 9.3 WEB服务：IIS6.0 2缺陷及处理约定 2.1缺陷及其处理 2.1.1缺陷严重级别分类严重程度修改紧急程度评定准则实例高必须立即修改系统崩溃、不稳定、重要功能未实现 1、造成系统崩溃、死机并且不能通过其它方法实现功能； 2、系统不稳定，常规操作造成程序非法退出、死循环、通讯中断或异常，数据破坏丢失或数据库异常、且不能通过其它方法实现功能。 3、用户需求中的重要功能未实现，包括：业务流程、主要功能、安全认证等。中必须修改系统运行基本正常，次要功能未实现 1、操作界面错误（包括数据窗口内列名定义、含义不一致）。 2、数据状态变化时，页面未及时刷新。 3、添加数据后，页面中的内容显示不正确或不完整。 4、修改信息后，数据保存失败。 5、删除信息时，系统未给出提示信息。 6、查询信息出错或未按照查询条件显示相应信息。 7、由于未对非法字符、非法操作做限制，导致系统报错等，如：文本框输入长度未做限制；查询时，开始时间、结束时间未做约束等。 8、兼容性差导致系统运行不正常，如：使用不同浏览器导致系统部分功能异常；使用不同版本的操作系统导致系统部分功能异常。低可延期修改界面友好性、易用性、交互性等不够良好 1、界面风格不统一。 2、界面上存在文字错误。 3、辅助说明、提示信息等描述不清楚。 4、需要长时间处理的任务，没有及时反馈给用户任务的处理状态。 5、建议类问题。

硬件设计流程

硬件设计流程一、硬件设计１．1单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。１.2 单板设计说明单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

软件系统测试报告(简易版)

XXXX软件项目系统测试报告

1．引言部分 1．1项目背景本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。(3-4句) 本测试报告为（系统名称）系统测试报告；本报告目的在于总结测试阶段的测试及测试结果分析，描述系统是否达到需求的目的。本报告预期参考人员包括测试人员、测试部门经理、项目管理人员、SQA人员和其他质量控制人员。 1．2参考资料《XXXX需求说明书》 2．测试基本信息 2．1测试范围 2．2测试案例设计思路根据上述测试范围测试点进行测试用例的设计。 3．测试结果及缺陷分析 3．1测试执行情况与记录 3．1．1测试组织第 2 页共4 页

3．1．2测试时间 3．1．3冒烟情况 3．1．4测试用例统计 3．2缺陷的统计与分析缺陷汇总：列出本次实际发现缺陷数、解决的缺陷数、残留的缺陷数、未解决的缺陷数。缺陷分析：对测试中发现的缺陷按缺陷类型、严重程度进行分类统计：对测试中发现的缺陷就其功能分布、测试阶段进行统计，分析软件缺陷倾向及其主要原因：残留缺陷与未解决问题对残留缺陷对系统功能的影响情况进行分析：对未解决问题对项目的影响(如有，列表说明) 4．测试结论与建议 4．1风险分析及建议无第 3 页共4 页

4．2测试结论本项目根据业务需求及开发人员的反馈意见，覆盖了所有的测试需求及案例，均已在ST环境测试完成，有效案例一共xx个，执行率xx%,，成功率xx%，缺陷关闭率为xx%，目前缺陷均已修复并回归关闭；综上所述，xx需求达到ST项目测试出口标准，本项目ST测试(通过/不通过)，可以进行验收测试 5．交付文档《xxx需求_系统测试计划》《xx需求_测试案例》《xx需求_ST测试报告》第 4 页共4 页

单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7

2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11

5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13

软件系统测试报告-模板

XX系统测试报告 XXXX年X月

关于本文档说明：类型－创建（C）、修改（U）、删除（D）、增加（A）；

目录 1 引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 背景 (4) 1.3 术语与缩写 (4) 2 测试背景 (4) 2.1 测试目的 (4) 2.2 测试版本 (4) 2.3 测试日期 (5) 2.4 测试人员 (5) 2.5 测试方式 (5) 3 3 测试环境 (5) 3.1 测试系统及网络环境 (5) 3.2 测试资料 (5) 4 测试内容 (5) 5 测试结果与缺陷分析 (6) 5.1 测试覆盖分析 (6) 5.2 缺陷的统计与分析 (6) 5.2.1 缺陷汇总 (6) 5.2.2 缺陷综合分析 (6) 6 测试结论 (7) 6.1 测试概要说明 (7) 6.2 测试评估 (7) 6.3 验收结论 (7)

1引言 1.1 目的本测试报告目的在于说明XX年X月各个XXX系统上线版本的测试情况，反馈系统缺陷的分布状况和缺陷的解决情况，并评估系统的质量和稳定性。本文档预期读者包括XXX用户、测试人员、开发人员、项目经理和需要阅读本报告的相关领导。 1.2 背景 XXXX各系统正常使用，根据用户提出的各优化建议作为新需求予以采纳并开发。 1.3 术语与缩写 2测试背景 2.1 测试目的测试的目的是为了检查和验证本次提交功能点是否严格达到需求要求。 2.2 测试版本本次测试版本包括：XX系统XXXX_vX.X.2版本、双核系统XXXX_vX.X.3版本。

2.3 测试日期 XXX年X月 2.4 测试人员 XXXX 2.5 测试方式本次测试为系统测试，采用黑盒测试方式。 33 测试环境 3.1 测试系统及网络环境本次测试在XX、XX测试环境进行测试： 3.2 测试资料无 4测试内容

(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。

(技术规范标准)幕墙技术规范

（一）工程规范和技术要求 1、招标范围 1.1折线铝合金幕墙 1.2遮阳屏装饰带 1.3 首层铝单板包饰铝合金线条雨篷 1.4 顶层铝合金线条遮阳篷 1.5 铝合金视觉百叶 1.6铝板包封装饰梁及女儿墙檐口 1.7 干挂石材幕墙 1.8投标单位对本工程外幕墙装饰部分进行设计和施工投标。负责本工程外幕墙装饰部分的设计、结构计算、材料供应、幕墙加工制作等应包含在内的全部工作。 1.9投标单位收到中标通知书后，应按业主要求进行幕墙工程施工图深化设计等其它相应工作。 2、设计要求 2.1基本参数上海地区抗震裂度7度，50年一遇大震设计。防火达国家级Ⅱ级，防火指数1小时以上，对雨蓬硬、软冲击为2000焦耳能量，为Ⅲ级，冲击不坏。并考虑雪风载下，使用寿命与结构同步。设计刚度为幕墙1/180，50年一遇。上海地区粗糙度类别D类。 2.2设计规范幕墙设计必须遵循国家相关规范、规程、标准以及上海市地方标准等的最新版本，包含但不限于下列规范（如与现行规范矛盾以最新版本为准）：建筑、钢结构设计规范 (1)《建筑结构荷载规范》GB50009-2001 (2)《高层民用建筑设计防火规范》GB50045-2001 (3)《建筑抗震设计规范》GB50011-2001 (4)《建筑物防雷设计规范》GB50057-2000

(5)《建筑设计防火规范》GBJ16-2001 (6)《民用建筑热工设计规范》GB50176-93 (7)《民用建筑隔声设计规范》GB50210-2001 (8)《建筑结构可靠度设计统一标准》GB50068-2001 (9)《地震震级的规定》GB/T17740—1999 (10)《钢结构设计规范》GB50017-2003 (11)《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2001 (12)《钢结构工程质量检验评定标准》GB50211-2001 (13)《冷弯薄壁型钢结构设计规范》GB50018-2002 (14)《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002 (15)《钢结构防火涂料》GB14907-2002 幕墙设计规范 (1)《建筑幕墙》JG3035—1996 (2)《玻璃幕墙工程技术规范》JGJ102-2003 (3)《金属、石材幕墙工程技术规范》JGJ133-2001 (4)《建筑玻璃应用技术规程》JGJ113-2003 (5)《玻璃幕墙工程质量检验标准》JGJ/T139-2001 (6)《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB50210-2001 材料设计规范铝合金及其制品 (1)《铝合金建筑型材》GB/T5237-2000 (2)《建筑用铝型材、铝板氟碳涂层》JG/T133-2000 (3)《铝幕墙板》YS/T429—2001 (4)《铝及铝合金彩色喷涂层》YS/T431-2000 (5)《铝型材截面几何参数算法及计算机程序要求》YS/T437-2000 (6)《铝及铝合金轧制板材》GB/T3880—1997 (7)《铝及铝合金加工产品的化学成分》GB/T3190 (8)《工业用铝及铝合金热挤压型材》GB/6892—2000 (9)《铝塑复合板》GB/T17743—1999 (10)《铝塑复合板用铝带》YS/T432-2000

产品设计过程---硬件开发

产品设计过程——硬件开发 ●课程简介: 本课程以产品设计过程为主线，详细讲解产品设计过程中的各个环节，帮助学员理解产品开发流程，树立按流程办事和流程优化的思想，更好地开展工作。 ●适合对象：硬件研发类新员工 ●培训目标：学完本课程后，学员能够达到：了解产品设计过程，并在实际工作中能够按流程办事。 ●课程要点：硬件工程师职责与基本技能硬件开发规范化管理的重要性硬件开发过程及文档规范详解与硬件开发相关的流程文件介绍

产品设计过程——硬件开发第一章硬件工程师职责与基本技能第一节硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承生。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。第二节硬件工程师的基本素质与技术硬件工程师应掌握如下基本技能： 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 2、熟练运用设计工具，设计原理图，EPLD，FPGA调试程序的能力； 3、运用仿真设备，示波器，逻辑分析仪调测硬件的能力； 4、掌握常用的标准电路的设计能力，如CPU电路，WDT电路，滤波电路，高速信号传输线的匹配电路等； 5、故障定位，解决问题的能力； 6、文档的写作能力； 7、接触供应商，保守公司机密的技能。

第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发规范化管理的重要性在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档编制规范》，《PCB 投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。第二节硬件开发过程详解硬件开发过程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务，也划分硬件开发的五大阶段。 1、硬件需求分析 2、硬件系统设计 3、硬件开发及过程控制 4、系统联调 5、文档归档及验收申请硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项之前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。 1、硬件需求分析

嵌入式软件开发流程图

嵌入式软件开发流程一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。图1.1 嵌入式系统开发流程图在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。

1.2 嵌入式软件开发概述嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。

硬件详细设计报告模版

（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中) 项目名称XXXX 文档编号版本号VX.X.X 作者XXX

文档更新记录

目录 1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7) 1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改） (7) 1.2编写目的 7 1.3预期的读者和阅读建议 7 1.4术语、定义和缩略语 7 1.5相关参考资料 8 2基本描述 (9) 2.1设计的基本要求 9 2.2单板运行环境描述 9 2.3单板工作条件限制 9 2.4单板主要性能指标 9 3模块的功能描述 (10) 3.1结构描述 10 3.2模块描述

10 3.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题） 10 3.2.2功能块描述 10 3.3单板重用模块说明 11 4接口设计 (12) 4.1单板接口图 12 4.1.1外部接口设计 12 4.1.2内部接口设计 13 4.2板间接口（可选） 13 5实施 (14) 5.1系统电源方案 14 5.1.1各模块供电及功耗计算 14 5.1.2单板电源电压、功率分配表 14 5.1.3外部电源供电方案 15 5.1.4电源备份方案（可选） 16

软件测试报告一详细模板(经典)

测试报告模板原创作者：jerry 转载需经Sawin网站及作者同意最后修改时间：2007-2-15 1简介 1.1编写目的本测试报告的具体编写目的，指出预期的读者范围。实例：本测试报告为XXX项目的测试报告，目的在于总结测试阶段的测试以及分析测试结果，描述系统是否符合需求（或达到XXX功能目标）。预期参考人员包括用户、测试人员、、开发人员、项目管理者、其他质量管理人员和需要阅读本报告的高层经理。提示：通常，用户对测试结论部分感兴趣，开发人员希望从缺陷结果以及分析得到产品开发质量的信息，项目管理者对测试执行中成本、资源和时间予与重视，而高层经理希望能够阅读到简单的图表并且能够与其他项目进行同向比较。此部分可以具体描述为什么类型的人可参考本报告XXX页XXX章节，你的报告读者越多，你的工作越容易被人重视，前提是必须让阅读者感到你的报告是有价值而且值得浪费一点时间去关注的。 1.2项目背景对项目目标和目的进行简要说明。必要时包括简史，这部分不需要脑力劳动，直接从需求或者招标文件中拷贝即可。 1.3系统简介如果设计说明书有此部分，照抄。注意必要的框架图和网络拓扑图能吸引眼球。 1.4术语和缩写词列出设计本系统/项目的专用术语和缩写语约定。对于技术相关的名词和与多义词一定要注明清楚，以便阅读时不会产生歧义。 1.5参考资料

1．需求、设计、测试用例、手册以及其他项目文档都是范围内可参考的东东。 2．测试使用的国家标准、行业指标、公司规范和质量手册等等 2测试概要测试的概要介绍，包括测试的一些声明、测试范围、测试目的等等，主要是测试情况简介。（其他测试经理和质量人员关注部分） 2.1测试用例设计简要介绍测试用例的设计方法。例如：等价类划分、边界值、因果图，以及用这类方法(3-4句)。提示：如果能够具体对设计进行说明，在其他开发人员、测试经理阅读的时候就容易对你的用例设计有个整体的概念，顺便说一句，在这里写上一些非常规的设计方法也是有利的，至少在没有看到测试结论之前就可以了解到测试经理的设计技术，重点测试部分一定要保证有两种以上不同的用例设计方法。 2.2测试环境与配置简要介绍测试环境及其配置。提示：清单如下，如果系统/项目比较大，则用表格方式列出数据库服务器配置 CPU：内存：硬盘：可用空间大小操作系统：应用软件：机器网络名：局域网地址：应用服务器配置 ……. 客户端配置 ……. 对于网络设备和要求也可以使用相应的表格，对于三层架构的，可以根据网络拓扑图列出相关配置。 2.3测试方法(和工具) 简要介绍测试中采用的方法(和工具)。提示：主要是黑盒测试，测试方法可以写上测试的重点和采用的测试模式，这样可以一目了然的知道是否遗漏了重要的测试点和关键块。工具为可选项，当使用到测试工具和相关工具时，要说明。注意要注明是自产还是厂商，版本号多少，在测试报告发布后要避免大多工具的版权问题。

硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划

铝单板的施工工艺标准规范标准

中港技术大讲堂之幕墙铝单板的特点及施工工艺阅读前言中港金属作为一家专业生产幕墙铝板的厂家，拥有10多年丰富的幕墙铝板生产经验，并娴熟地掌握了幕墙铝板各种样式的安装方法及技术解决方案，为了让大家能够简单的了解幕墙铝板的特点、安装方法及步骤，特分享此文章，希望能够带来一点帮助。铝单板系金属幕墙的第二代产品，采用优质铝合金面板作为基材，辅以先进的数控加工技术，确保板材在加工后平整不变形，在安装后能抵抗各种外力。铝板表面采用氟碳漆喷涂，保证色泽均匀，抗紫外线辐射，抗氧化，超强耐腐蚀。把建筑装饰成设计师所想表达的豪华气派或高尚典雅。随着我国经济的高速发展，铝单板幕墙在大中城市的公共建筑、高档办公楼、商住综合体、轨道交通、标志性建筑中得到越来越广泛的应用。中港金属也随着市场的需求逐步研发和生产了包括铝单板、铝蜂窝板、双曲铝板、仿木纹，仿石纹铝板、保温铝板、幻彩铝板和内装天花、方通等全系列的内外装铝单板产品线。

1 特点 1.1铝单板幕墙构造铝单板幕墙主要由面板、加强筋、挂耳等组成。一般面板四周折20mm宽的折边；挂耳与面板主要用抽芯铆钉连接，面板通过挂耳与骨龙相连；面板背面焊有螺栓、通过螺栓把加强筋和面板连接起来，形成一个牢固的整体，加强筋起到增加铝单板刚性的作用，保证铝单板在长期使用中的抗风压特性和平整性。其构造如图所示： 1.2铝单板幕墙的特点（1）轻量化、刚性好、强度高；

（2）不燃烧性、防火性佳；（3）最佳的耐候性能和抗紫外线、优异的耐酸、耐碱性能，在室外正常条件下，不退色保质期限为10年；（4）加工工艺性好、可加工成平面、弧形面和球形面；（5）适用于各种复杂的形状、不易沾污、便于清洁、保养；（6）铝单板面层采用氟碳涂层，色彩可选性广、装饰效果极佳；（7）易于回收、无污染、利于环保。 2 适用范围建筑外立面幕墙、柱梁、阳台、窗户、雨棚、隔板、室内装饰、广告标志牌、车辆、家具、展台等等。 3 工艺原理 3.1现场复尺、绘制铝板加工图根据外立面效果图，分块编号进行复尺、绘制铝板加工图。 3.2工厂加工铝单板生产分为两大步骤：第一步是钣金加工。这个过程主要是通过对平板经过裁剪、折边、弯弧、焊接、打磨等工序，把铝单板加工成施工所需的形状和尺寸。第二步就是喷涂。喷涂就是在加工好的钣金上喷涂油漆。喷涂前对半成品进行脱脂、水洗、钝化、烘干。喷涂一般采用三喷一烤、表面采用进口或国产优质氟碳漆（氟树脂含量≥70%）。 3.3现场安装铝单板安装应按板块分配图上板号安置就位，胶缝部位安装角码组装好，并检查相邻两块板角码是否错开，试装检查其水平度、垂直度，然后用不锈钢螺栓装配，试固定在主副龙骨上，调整横竖缝间隙符合要求再固定。 4 工艺流程及操作要点 4.1 工艺流程外墙铝单板幕墙安装施工工艺流程详见图4.1。

软件系统测试报告(通用模板)

软件系统测试报告 2016年06 月

版本修订记录

目录 1引言. ........................................................... .. (1) 1.1编写目的........................... . (1) 1.2项目背景........................... . (1) 1.3术语解释........................... . (1) 1.4参考资料........................... . (1) 2测试概要. ................................................... (2) 2.1系统简介........................... . (2) 2.2测试计划描述....................... . (2) 2.3测试环境........................... . (2) 3测试结果及分析. .................................... . (3) 3.1测试执行情况....................... . (3) 3.2功能测试报告....................... . (3) 3.2.1 系统管理模块测试报告单 ........ .. (3) 3.2.2 功能插件模块测试报告单 ........ .. (4) 3.2.3 网站管理模块测试报告单 ........ .. (4) 3.2.4 内容管理模块测试报告单 ........ .. (4) 3.2.5 辅助工具模块测试报告单 ........ .. (4) 3.3系统性能测试报告................... . (4) 3.4不间断运行测试报告................. . (5) 3.5易用性测试报告..................... . (5) 3.6安全性测试报告..................... . (6) 3.7可靠性测试报告..................... . (6) 3.8可维护性测试报告................... . (7) 4测试结论与建议. .................................... . (9) 4.1测试人员对需求的理解............... . (9) 4.2测试准备和测试执行过程............. . (9) 4.3测试结果分析....................... . (9) 4.4建议............................... . (9)