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集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

作者：杨明山，何杰，陈俊， YANG Ming-shan， HE Jie， CHEN Jun

作者单位：杨明山,YANG Ming-shan(北京石油化工学院材料科学与工程系,北京,102617;北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029)，何杰,HE Jie(北京化工大学材料科学与工程学院,北

京,100029)，陈俊,CHEN Jun(北京石油化工学院材料科学与工程系,北京,102617)

刊名：

高分子材料科学与工程

英文刊名：POLYMER MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING

年，卷(期)：2008,24(6)

被引用次数：1次

参考文献(2条)

1.Iji M;Kiuchi Y查看详情 2001

2.李林楷电子封装用环氧树脂的研究进展[期刊论文]-国外塑料 2005(09)

本文读者也读过(2条)

1.方欣.杨剑.费锐集成电路封装开裂产生原因分析及对策[期刊论文]-中国集成电路2011,20(3)

2.王晓芬.王晓枫.WANG Xiao-fen.WANG Xiao-feng环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展[期刊论文]-塑料工业2007,35(z1)

引证文献(1条)

1.张振.赵志鸿.张锐2008年我国热固性工程塑料进展[期刊论文]-工程塑料应用 2009(5)

本文链接：https://www.sodocs.net/doc/722790363.html,/Periodical_gfzclkxygc200806040.aspx

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