苏州金像电子有限公司
增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目
环境阻碍报告书(简本)
苏州工业园区新东方环境爱护科学技术研究所
二00六年七月
目录
1 建设项目差不多概况 (5)
1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 (5)
1.2 项目建设内容 (5)
1.3 设计规模、职工人数、工作制度 (8)
1.4 占地面积及厂区平面布置 (9)
2 要紧环境爱护目标 (9)
3 要紧原辅材料消耗 (11)
4 要紧生产工艺、设备 (12)
4.1 要紧生产工艺 (12)
4.2 要紧生产设备 (15)
5 选址所在区域规划简况 (18)
6 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 (31)
6.1 产业政策相符性 (31)
6.2 清洁生产指标及水平 (34)
7 环境质量现状与阻碍预测结果 (41)
7.1 环境质量现状 (41)
7.2 环境阻碍预测结果 (54)
8 应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 (57)
8.1 废气治理措施评述 (57)
8.2 水污染治理措施 (66)
8.3 噪声防治措施 (81)
8.4 固废治理措施 (82)
8.5 事故预防措施 (84)
8.6 厂区绿化 (86)
8.7 排污口规范化设置 (86)
8.8 治理措施进度安排 (88)
9 环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离 (90)
9.1 环境风险评价结论及风险防范措施 (90)
9.2 卫生防护距离 (105)
10 污染物总量操纵及平衡方案、公众参与调查结果 (107)
10.1 污染物总量操纵及平衡方案 (107)
10.2 公众参与调查结果 (110)
11 总结论 (112)
1建设项目差不多概况
1.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额
项目名称:苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目
建设性质:本项目属于增资扩产工程。
建设地点:苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。
投资总额:该项目拟增资3600万美元,其中环保投资约为1000万元,占总投资的比例为3.5%。
1.2项目建设内容
本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1,公用及辅助工程见表1-2-2。
表1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案
表1-2-2 公用及辅助工程
1.3设计规模、职工人数、工作制度
生产规模:年产高密度软性线路板360万平方英尺。
职工人数:400人(现有职工2000人,增资后增至2400人)工作时数:全年有效工作日360天,实行四班三运转,8小时/班,年生产时数8640小时。
1.4占地面积及厂区平面布置
苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米,建筑总面积约6.39万平方米,其中:现有工程已建厂房(三层建筑物,标高18米)2.43万平方米,废水治理用房0.12万平方米,办公楼0.2万平方米,职员餐厅及维护部仓库0.6万平方米,职员宿舍0.52万平方米。拟建项目为增资扩产项目,生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内,不另外建设厂房。办公楼、职员宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟新增废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设,无需新增用地。
厂区总平面布置详见图1-3-1。
2要紧环境爱护目标
建设项目周围环境爱护敏感目标见表2-1-1。
表2-1-1 环境爱护对象及环境爱护目标
厂区周围状况见图2-1-1。
3要紧原辅材料消耗
增资扩产项目达到生产规模时(年产线路板120万平方米,其中多层印刷线路板54万平方米,柔性线路板66万平方米)时,要紧原辅材料消耗及能源消耗见表3-1-1。
表3-1-1要紧原辅材料消耗表
4要紧生产工艺、设备
4.1要紧生产工艺
现有工程(一期+二期)要紧生产双层与多层印刷线路板,现有工程建立了喷锡、化金、化银以及ENTEK四种选择性表面处理工艺以及镀金指工序,具体产品选择何种工艺,要紧依照客户要求决定。依照公司现有工程实际生产情况显示,四种表面处理工艺中以
ENTEK工艺的产量所占比例最大,化金、镀金工艺产量所占比例最少,其中在化金、镀金工艺中,一期使用氰化金钾120kg/a,二期使用氰化金钾125kg/a,现有工程共使用氰化金钾245 kg/a,在公司现有工程的申请总量内。
此次扩建工程要紧以生产多层高密度软性印刷线路板为主,具体工艺流程如图4-1-1。由于扩建工程的表面处理工段镀金、化金、镀锡的产品产量需依照客户要求及市场需要不断进行调整,同时考虑到此次扩建工程的生产量不是太大,公司决定将表面处理工段外委处理。此次扩建项目不再新增镀金、化金生产线,亦不再新增氰化金钾的使用量,全厂氰化金钾的使用量仍保持245 kg/a。
硫酸铜泽剂 干膜硫酸 硫酸 整孔剂、硫酸 抗氧化剂底片碳酸钠硫酸
4.2要紧生产设备
建设单位扩建工程新增的要紧生产设备见表4-2-1。
表4.2-1 要紧生产设备一览表