SMT常见贴片元器件
SMT常见贴片元器件（封装类）
SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子
元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表:
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别
2、SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例，如下图示:
TO
OS C Xt al SO D SO IC
SO P
SO J PL CC DPAK
H3PAIK
电源模块
晶振
晶振
二极管
芯片，座
子
-++- L_L
心片
-++- L_L
心片
-++- L_L
心片
JEDE
C(TO
)
JEDE
C
前缀:
S
Shrin
k
T
Thin
含LCC
3、常见封装的含义
1、 BGA(ball grid array) :球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或
灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，
是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)
小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引
脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm
见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、 DIL(dual in-line) : DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
3、 D IP(dual in-line Package) :双列直插式圭寸装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm
，
引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和slimDIP （ 窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP 。
4、Flip-Chip :倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后 把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本 上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果 基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响 连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基 本相同的基板材料。
5、LCC(Leadless Chip carrier)
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。 是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或QFN-C （见QFN ）
6、P LCC(plastic leaded Chip carrier)
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨 斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普及用于逻辑LSI 、DLD （或程逻辑器件）等电路。引脚中心距 1.27mm ，引脚数从18到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操 作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC （也称QFN ）相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用 陶瓷制作的J 形引脚圭寸装和用塑料制作的无引脚圭寸装（标记为塑料LCC 、 PCLP 、P — LCC 等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为 QFJ ，把在四侧带 有电极凸点的封装称为 QFN （见QFJ 和QFN ）。
7、QFN （quad flat non-leaded Package ）
:四侧无引脚扁平圭寸装
现在多称为LCC 。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装 四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小,高度比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不 能得到缓解。因此电极触点难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从14到 100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷 QFN 。电极触点中心距1.27mm 。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷 基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除 1.27mm 夕卜，还有
0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC 、PCLC 、P-LCC
8、QFP （quad flat Package ） :四侧引脚扁平圭寸装
:无引脚芯片载体
:带引线的塑料芯片载体
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特
别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料QFP是最普及的多引脚 LSI封
装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟 LSI电路。
引脚中心距有 1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm
、
0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为 304 。日本将引脚
中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对
QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装
本体厚度分为 QFP（2.0mm ?3.6mm 厚）、 LQFP（1.4mm 厚）和TQFP
（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI厂
家把引脚中心距为0.5mm 的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、 VQFP。但有
的厂家把引脚中心距为 0.65mm 及0.4mm 的QFP也称为SQFP，至使名称稍
有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个
角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）;带树脂保护环覆盖引脚前端的 GQFP
（见GQFP）;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里
就可进行测试的 TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI方面, 不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP里。弓I脚中心距最小为 0.4mm 、引脚数最多为
348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封
的陶瓷QFP（见Gerqad）。
9、SO（small out-line） : SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别
称。
10、SOIC（small out-line IC）: SOP 的别称（见 SOP）。。
11、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）: J 形引脚小外型圭寸
装
引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器 LSI电路，但绝大部分是 DRAM。用SOJ封装的
DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距1.27mm ，引脚数从20至40
（见SIMM）。
12、SOP（small Out-Line Package）:小外形圭寸装
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太
大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10?40的领域， SOP是普及最广
的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm ，引脚数从
8?44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP也称为SSOP ;装配高度不到
1.27mm 的SOP 也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。
13、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称
4、常见SMT电子元件
以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写:
电阻：片式电阻，缩写为 R 电容：片式电容，缩写为C 电感：片式电感，
线圈，保险丝，缩写为 L 晶体管：电流控制器件，如三极管，缩写为T 效
应管：电压控制器件，缩写为 T
二极管：片式发光二极管（LED,玻璃二极管，缩写为 D 电源模块：缩写为
ICP
晶振：缩写为OSC VOC
变压器：缩写为TR 芯片：缩写为IC 开关：缩写为SW
连接器：缩写为ICH, TRX XS, JP等
5、参考文档
JEDEC 标准JESD30C ( Descriptive Desig nati on System for Semic on ductor device Packages )
JEITA 标准：ED-7303B (Name and code for in tegrated circuits Package )
6 修订历史
2008-5-17 新文档发布，无修订