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回流焊作业标准

三、曾经发生的市场抱怨和制程不良

1、PCB板落入炉腔内，PCB板出炉时与衔接板卡死，导致产品报废。

并交现场巡检确认，判定结果OK后方可生产，并作好记录。

5、将产品放入轨道进行回流焊焊接，放入时动作要轻，保持平稳，不能把零件弄倾斜，每个产品之间间隔50±10mm。

6、对刚出炉的产品要及时、整齐的摆放指定的托盘内，不要让PCB板掉入机器内或地面。

7、生产结束后，确认炉内无基板，按《回流焊操作规程》进行关机,并对设备和工作区域作好“5S”。1、作业时必须佩戴手套、静电环，禁止光手触摸PCB板。

2、每次换线时必须对炉温进行测试，要经过工段长和现场巡检签字确认后方可生产。故障形式回流焊PC端

换线时工段长记录形式管理项目检查规格值检查方法检查者检查频度不记录

1测温板根据测温板管理表操作者目视换线进行炉温测试前重要项目（设备、工装、模具、安全设备、油压力、电压、温度、其它）管理项目管理值责任人确认方法确认频度记录形式标记处数更改文件号签字日期制造管理条件

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2锡膏

千住（OZ63-221CM5-42-10）

0.2NO 零件名型号规格单位页面说明1AL基板在线生产型号

PCS 1

数量通用铝基板回流焊

热风回流焊

生产会签

品质会签

批准

作业标准书

文件编号：QMS/C-ZJ-03-0905001

机型产品名称工序名称工序号

设备名称重要度会签

技术作成

图示说明

B—重要工序

C—一般工序

A—关键工序

备注

重要度

2、回流焊温度曲线没有按要求进行点检产品炉后产生大量不良甚至造成产品报废。

二、注意事项

1、按《回流焊操作规程》进行开机及点检。

T—特殊工序

2、启动电源开关后，根据PCB调整链条宽度，用手推动PCB在链条上轻松移动且不易掉下轨道为最佳。

2温度设置

作业内容：

参照温度设置表,可根据产品性质更改.不记录2设备型号目视开始生产前FL-VP860操作者温度曲线测试图

与标准曲线比较炉温测试仪

换线时工段长温度曲线测试图1炉温曲线3、依据《回流焊接温度程序表》调出相应的程序，确认各加热区温度设定参数与实际显示控制温度相符。

4、按上图确认温度,当温度达到设置参数时，用炉温测试仪测试回流焊的温度，制作出曲线图按《回流焊温度测试结果判定流程》进行判定，3

产品之间间隔

50±10mm 操作者重要项目

品质特性

目视放入PCB时不记录

预热区30℃～80℃

冷却区

平均斜率<3℃/S 恒温区

降温斜率>2℃/S

液相区

高于200℃

40～60S

60S ～90Sec(Max.120sec)

Min≥205℃ MAX≤230℃

升温斜率＜

200220

160

步骤一将检查OK 的铝基板放入回流焊

步骤二回流焊焊接完成流出步骤三将铝基板整齐放置待测试260±2

258±2

150±2

160±2

175±2

180±2

260±2258±23000r/min3000r/min 回流焊接温度设置表

150±2160±2175±2230±2

45180±2230±2加热区下

123140±2

mm/min 6781000

140±2

加热风速冷却风速

260±2