精轧机常见问题解决

1.精轧机组工艺调整应注意的问题有：

（1）精轧机组的工艺调整一般只调整第一架次和成品架次，其他架次不得随意调整，其原因有两个：1)动了其中某一架的辊缝，会破坏各架间的微张力关系，造成产品尺寸波动；

2)滚动导卫的导辊开口度是根据样棒精确调整的，若放大某一架辊缝，会造成来料变大，导致导辊使用寿命降低甚至损坏导轮而出废品；若收小某一道次辊缝，会造成来料变小，导轮夹持不稳，会出现倒钢现象。

（2）当成品尺寸高度过大，宽度也过大时，应先调第一架轧机，后调成品轧机；第一架、成品架轧机的累计调整量不得超过0.3mm。

（3）当发现钢坯表面质量不好时，应停机检查辊环、导卫中有无异物。

2.精轧机组生产工艺的特点有：

采用固定道次间轧辊转速比，以单线微张力无扭转高速连续轧制的方式；

进行合理的孔型设计和精确的轧件尺寸计算，配合以耐磨损的轧槽；

采用较小直径的轧辊；以椭—圆孔型系统轧制多规格产品；

机架中心距尽可能地小，以减轻微张力对轧件断面尺寸的影响；

精轧前及精轧道次间进行轧件穿水冷却，进行轧件变形温度的控制。

3.

精轧机组调整的方法

在轧制过程中，应根据取样的尺寸及烧木印的情况来调整精轧机。一般只调整精轧机第一架和最后一架，而其他架次不得随意调整。下面举例说明：

（1）成品垂直直径较大、水平直径稍小时，压小成品架次的辊缝；

（2）成品垂直直径较小、水平直径正好时，放大成品架次的辊缝；

（3）成品垂直直径正好、水平直径较大时，压小第一架次的辊缝；

（4）成品垂直直径正好、水平直径较小时，放大第一架次的辊缝。

如经过上述调整后仍达不到要求，应检查前面机组的来料尺寸，放大或缩小前面机组的最末架次的辊缝。一般精轧机第一架和最后一架轧机的辊缝累计调整量不得超过

0.3mm。

4.精轧机组机架间堆钢的原因有：

（1）导卫粘钢；

（2）导轮不转或轴承烧坏；

（3）轧件劈头；

（4）导卫或辊环装错；

（5）辊缝设定不当或来料尺寸不合要求；

（6）导卫未紧固；

（7）压辊键断使辊片松动；

（8）辊片碎；

（9）轧辊轴轴瓦磨损或破裂。

6. 精轧机各机架间采用活套的作用是：

（1）缓冲金属流量的变化，给控制调整以时间，并防止成叠进钢，造成事故。

（2）调节各架的轧制速度以保证连轧常数，当各种工艺参数产生波动时发出信号和命令，以便快速进行调整。

（3）带钢能在一定范围内保持恒定的小张力，防止因张力过大引起带钢拉缩，造成宽度不均匀甚至拉断。

（4）精轧最后几个机架间的活套，还可以调节张力，以控制带钢厚度。活套支持器主要有电动、气动、液压及气—液联合4种。

信息系统常见问题解决方案

管理信息系统 常见问题解决方案 1.保存时【解析XML数据失败】 2.点运行时提示【格式错误】 3.与【服务器连接失败】 4. .netframework 2.0安装时【版本冲突】问题. 5.登陆不上.提示返回的【数据集为空】 6.点运行时显示【无法启动应用程序,请与应用程序提供商】问题1.解析XML数据失败问题:

如果出现上图提示，大多都是输入数字的时候用的是全角。 解决方法：使输入法在半角状态重新输入即可。 全角与半角切换方法如图。 https://www.sodocs.net/doc/7b13640049.html, framework 问题。 这个是系统自动将.net framework 2.0 自动升级到3.0或者3.5的状态。 解决方法：进入控制面板， 先卸载.net framework 3.5，从高版本到低版本卸载。卸载完后重新装下.net framework 2.0就可以了。关闭电脑的自动更新功能.(我的电脑-属性—自动更新-关闭) 3.网络问题

主要是网络原因，请检查网络情况.建议使用电信网络. 4…netframework版本问题 这个问题的原因是系统内安装了.netframework其它或者更高的版本. 解决:在控制面板—添加或删除程序里找到如图 把.netframework从下往上全部卸载,重新安装2.0版本 5.防火墙问题. 登陆时候登陆不上.见截图 网络情况差的时候也会出现这个问题. 但是网络情况良好,ping 服务器地址正常.

原因是windows防火墙阻止了登陆.关闭windows防火墙即可. 6.无法启动应用程序 点运行时出现错误如截图: 解决办法.: 出现这个问题的原因有可能是windows防火墙或者360防火墙屏蔽了地址.如果将所有防火墙和杀毒软件关闭以后仍然出现这个问题- 打开C盘,在工具,文件夹选项里,选中显示所有文件和文件夹, 打开C:\Documents and Settings\Administrator\Local Settings,下的apps文件夹( 红颜色的表示当前电脑登陆用户名) ,将apps文件夹删除. 然后在系统网页里点运行,重新下载程序.

SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理 不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。 产生原因： 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触； 2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏； 3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。

防止措施： 1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期； 3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量； 4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。 黑焊盘(Black Pad) 黑焊盘： 指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。 产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；

施工中常见问题及解决方案

1、存在问题：外墙铺贴外墙砖，阴阳角的嵌缝剂吸水导致窗框周围渗水 解决措施：外墙砖改为涂刷质感漆，在上窗框处预留滴水槽 2、存在问题：现浇混凝土板内预埋PVC电管时，混凝土板经常沿管线出现裂缝。解决措施：钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时，沿管线贴板底（板底主筋外侧）放置钢丝网片，后期内墙、棚顶等满铺纤维网格布，刮腻子抹平。 3、存在问题：首层隔墙自身发生沉降，墙身出现沉降裂缝。 解决措施：首层隔墙下应设钢筋砼基础梁或基础，不得直接将隔墙放置在建筑地面上，不得采用将原建筑地面中的砼垫层加厚(元宝基础)作为隔墙基础的做法。 4、存在问题：凸出屋面的管道、井、烟道周边渗漏。 解决措施：凸出屋面的管道、井、烟道周边应同屋面结构一起整浇一道钢筋混凝土防水反梁，屋面标高定于最高完成面以上250mm。 5、存在问题：门窗耐候胶打胶不美观 解决措施：门窗预留洞口尺寸跟现场测量尺寸存在误差，造成窗框与墙垛的间隙不均匀，打胶不美观。建议在抹灰过程中安装窗户副框，副框对门窗起到一个定尺、定位的作用。弥补门窗型材与墙体间的缝隙,利于防水;增强门窗水平与垂直方向的平整度。有利于门窗的安装,使其操作性更好。 6、存在问题：室内地面出现裂纹 解决措施：出现裂纹的原因是施工中细石混凝土的水灰比过大，混凝土的坍落度过大，分格条过少。在处理抹光层时加铺一道网格布，网格布分割随同分格条位置一同断开。 7、存在问题：内墙抹灰出现部分空鼓 解决措施：空鼓原因，内墙砂浆强度较低，抹灰前基层清理不干净,不同材料的墙面连接未设置钢丝网;墙面浇水不透，砂浆未搅拌均匀。气温过高时,砂浆失水过快;抹灰后未适当浇水养护。解决办法，抹灰前应清净基层，基层墙面应提前浇水、要浇透浇匀，当基层墙体平整和垂直偏差较大时，不可一次成活，应分层抹灰、应待前一层抹灰层凝结后方可涂抹后一层的厚度不超过15mm。 9、存在问题：吊顶顶棚冬季供暖后出现凝结水，造成吊顶发霉 原因：冬季供暖后，管道井内沙层温度升高，水蒸气上升遇到温度较低的现浇板，形成凝结水，凝结水聚集造成吊顶发霉。解决措施：管道井底部做防水层截断水蒸气上升渠道。 10、存在问题：楼顶太阳能固定没有底座，现阶段是简单用钢丝绳捆绑在管道井上固定 解决措施：建议后期结构施工中，现浇顶层楼板时一起浇筑太阳能底座。 11、存在问题：阳台落水管末端直接通入预留不锈钢水槽，业主装修后，楼上的垃圾容易堵塞不锈钢水槽，不易清扫。 解决措施：建议后在阳台上落水管末端预留水簸萁，益于后期的清扫检查。12、存在问题：卫生间PVC管道周围出现渗水现象 原因，出现渗漏的卫生间PVC管道，周围TS防水卷材是冬季低于5℃的环境下施工的，未及时浇筑防水保护层，防水卷材热胀冷缩，胶粘剂开裂，造成PVC

常见软件故障及处理方法

常见软件故障及处理方法(转载) 软件故障的原因 软件发生故障的原因有几个，丢失文件、文件版本不匹配、内存冲突、内存耗尽，具体的情况不同，也许只因为运行了一个特定的软件，也许很严重，类似于一个的系统级故障。 为了避免这种错误的出现，我们可以仔细研究一下每种情况发生的原因，看看怎样检测和避免。 丢失文件: 你每次启动计算机和运行程序的时候，都会牵扯到上百个文件，绝大多数文件是一些虚拟驱动程序vir tual device drivers (VxD)，和应用程序非常依赖的动态链接库dynamic link library (DLL)。VXD允许多个应用程序同时访问同一个硬件并保证不会引起冲突，DLL则是一些独立于程序、单独以文件形式保存的可执行子程序，它们只有在需要的时候才会调入内存，可以更有效地使用内存。当这两类文件被删除或者损坏了，依赖于它们的设备和文件就不能正常工作。 要检测一个丢失的启动文件，可以在启动PC的时候观察屏幕，丢失的文件会显示一个“不能找到某个设备文件”的信息和该文件的文件名、位置，你会被要求按键继续启动进程。 造成类似这种启动错误信息的绝大多数原因是没有正确使用卸载软件。如果你有一个在WINDOWS启动后自动运行的程序如Norton Utilities、 Nuts and Bolts等，你希望卸载它们，应该使用程序自带的“卸载”选项，一般在“开始”菜单的“程序”文件夹中该文件的选项里会有，或者使用“控制面板”的“添加/卸载”选项。如果你直接删除了这个文件夹，在下次启动后就可能会出现上面的错误提示。其原因是W INDOWS找不到相应的文件来匹配启动命令，而这个命令实际上是在软件第一次安装时就已经置入到注册表中了。你可能需要重新安装这个软件，也许丢失的文件没有备份，但是至少你知道了是什么文件受到影响和它们来自哪里。 对文件夹和文件重新命名也会出现问题，在软件安装前就应该决定好这个新文件所在文件夹的名字。 如果你删除或者重命名了一个在“开始”菜单中运行的文件夹或者文件，你会得到另外一个错误信息，在屏幕上会出现一个对话框，提示“无效的启动程序”并显示文件名，但是没有文件的位置。如果桌面或者“开始”菜单中的快捷键指向了一个被删除的文件和文件夹，你会得到一个类似的“丢失快捷键”的提示。 丢失的文件可能被保存在一个单独的文件中，或是在被几个出品厂家相同的应用程序共享的文件夹中，例如文件夹\SYMANTEC就被Norton Utilities、Norton Antivirus和其他一些 Symantec 出品的软件共享，而对于\WINDOWS\SYSTEM来说，其中的文件被所有的程序共享。你最好搜索原来的光盘和软盘，重新安装被损坏的程序。 文件版本不匹配: 绝大多数的WIN 9X用户都会不时地向系统中安装各种不同的软件，包括WINDOWS的各种补丁例如Y2K，或者将WIN 95 升级到WIN 98，这其中的每一步操作都需要向系统拷贝新文件或者更换现存的文件。每当这个时候，就可能出现新软件不能与现存软件兼容的问题。 因为在安装新软件和WINDOWS升级的时候，拷贝到系统中的大多是DLL文件，而DLL不能与现存软件“合作”是产生大多数非法操作的主要原因，即使会快速关闭被影响的程序，你也没有额外的时间来保存尚未完成的工作。 WINDOWS的基本设计使得上述DLL错误频频发生。和其他版本不同，WIN 95允许多个文件共享\WINDO WS\SYSTEM文件夹的所有文件，例如可以有多个文件使用同一个Whatnot.dll，而不幸的是，同一个DLL文件的不同版本可能分别支持不同的软件，很多软件都坚持安装适合它自己的Whatnot.dll版本来代替以前的，但是新版本一定可以和其他软件“合作愉快”吗？如果你运行了一个需要原来版本的DLL的程序，就会出现“非法操作”的提示。 在安装新软件之前，先备份\WINDOWS\SYSTEM 文件夹的内容，可以将DLL错误出现的几率降低，既然

回流焊常见不良问题分析

常见不良 有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明： 1. 塌陷： 這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。 2. 錫珠： 迅速揮發出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區塊，迴焊時分離的錫膏區塊會融化並從零件底下冒出而形成錫珠。 3. 錫球： 升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。 4. 燈蕊虹吸現象： 這個現象是焊料在潤濕引腳後，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空銲的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。 5. 潤濕不良： 一般的潤濕不良是由於焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經由減少預熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時間應儘可能的短。如果有其他因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間採線性溫度，這樣迴焊時就能減少錫粉氧化的可能性。 6. 虛焊或“枕頭效應”(Head-In-Pillow)： 虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應，這種現象是零件腳已經浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。 7. 墓碑效應及歪斜： 這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現象，可以藉由延長錫膏在的

Windows7常见问题解决方案

Windows7常见问题解决方案 问题1：我的笔记本电脑有无线上网的功能，为什么我上不了网？ 现在的笔记本电脑大都可以无线上网，但买回来后却上不了网，访问什么网页都无法找到该页。想要用无线上网，要做的准备工作很多： （1）部分笔记本电脑会在机身两旁设置独立的无线功能开关，将开关调至“on”的状态，才能打开笔记本电脑的无线功能；如果没有独立的无线功能开关，可以通过两种方法：1. 摁住“Win”+“X”键，即可打开Windows移动中心找到“无线网络”，摁下“打开无线”就完成了；2.笔记本电脑都有“Fn”键，摁住“Fn”+“F2”（有些电脑不同，如LenovoTinkpad，只需找到无线标识，然后摁“Fn”+无线标识所在的键），启用之后，大多会在屏幕上显示无线功能以开启。Ok，现在你已经完成了笔记本电脑上的准备工作，接下来要搜索网络。 （2）在此之前请先确定路由器和线的连接没有问题（如果在公共场所即可跳过）。之后搜索附近可供连接的无线点，有些须要密码，有些咖啡厅、连锁快餐店、火车站、机场等地有设置可连接上网的无线点。如果你在特殊的地点，如公司，要连接请询问公司网络管理员即可。问题2：无线网络应该怎么连接？ 请先确认问题1中上网前先准备的工作，之后请看以下步骤。 【1】单击通知区域内的网络图标。 【2】单击要连接的无线点（如出现“通过此网络发送的信息可能对其他人可见”，即说明该无线点未加密，这是不安全的网络），在右上角可以看信号强度，若连接信号强度强的网速就快，反之，网速越慢。 【3】单击“连接”按钮。 页脚内容1

【4】这时会出现三个选项，分别是：家庭网络、工作网络、公用网络。如果是用户连接到家中或公司的无线点，有时需要与其他计算机共享文件，因此单击“家庭网络”。如 果连接到公用网络，请单击公用网络，可以不与其他计算机共享文件。 【5】确认操作完毕后请单击“关闭”按钮。 【6】接着把鼠标指针移动至通知区域的无线网络图标处，稍微停留，就会出现一个白色的框，若显示“Internet访问”就可以上网了。 问题3：有“可以使用”的无线点，连接上了却无法上网，还出现了一个黄色的感叹号？ 现象：笔记本电脑显示“未连接-连接可用”，连接后虽显示连接，还出现了“未识别的网络-无网络访问”。 在此之前应先明白一个真理：无线上网的连接稳定性比不上传统的有线宽带，易受干扰，请参考以下说明，排除故障。 （1）先单击网络图标，把鼠标指针移动至已连接的无线点上，停留1秒左右，会显示出一白色框，查看其安全类型，若显示安全类型为“WEP”，则说明这个无线点有密码， 无法随意连接，一般的密码是连接不上的。 （2）由于无线网络属于开放式网络连接，为避免陌生人随意连接，许多非公用无线上网的无线点会设置各种安全验证，其中就有一选项是“指定的电脑才能连接”功能，所 以用户无法直接连接至这个无线点。 （3）虽然检测到该无线点，但由于信号过弱，就需要选择信号强的无线点进行连接，如果搜索到的无线点信号都不是很好，请到空旷的地点再试试。 建议：【1】请把无线路由器放在距离电脑较近的地点，且该地点要空旷，无较厚的遮挡物。 页脚内容2

回流焊常见焊接不良及应对

回流焊常见焊接不良及应对 随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。 1、桥连 桥连产生原因及解决办法： （1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。 其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。 （2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。 其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。 （3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。 其解决办法是：采用激光切割的模板。 （4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。 （5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。 （6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设计。 （7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。 （8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮刀压力。 2、立碑 立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象. 产生原因及解决办法： （1）贴装精度不够：

一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反 而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。其解决办法是：调整贴片机的贴片精度 ，避免产生较大的贴片偏差。 （2）焊盘尺寸设计不合理： 若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的 焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。 其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘 尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。 （3）焊膏涂覆过厚： 焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时 ，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。 其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。 （4）预热不充分： 当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑 现象。 其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。 （5）组件排列方向设计上存在缺陷： 如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用 下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。 其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。 （6）组件重量较轻： 较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组件。

项目管理常见问题解决办法

当前项目管理中的问题非常复杂，问题的多样性可以用五彩缤纷来形容，可能是不一而足的。我们且对一些有针对性的具体问题及其建议的解决方案尝试汇总如下： 1、问题一：如何修订不合理的项目目标 问题描述：很多项目在签约的阶段就定义了不合理的目标，这往往是由于销售人员的过度承诺或给客户主动建立或被动接受过高的期望值。 建议的解决方案：要使项目成功实施，就必须在合同约定目标基础上对项目目标进行再次定义，项目经理需要运用必要的办法在项目管理生命周期内不断去寻求客户或用户可接受的最小或最优的目标边界。当然，项目经理一上任就想动项目或合同的边界，显然会容易引起客户的反感。比较好的策略是先在项目实施过程中做出必要的业绩，在与此同时和客户之间建立彼此的基本信任。在充分了解客户所在企业的核心需求后，适时拿出有理有据的方案一点一点地说服客户调整项目目标边界。 2、问题二：如何处理用户强烈坚持需要的需求 问题描述：用户有时很强烈表示需要一个功能，态度很坚决，应该如何应对 建议的解决方案：从项目所要实现的业务全局出发，考虑用户这个需求到底要解决的是什么问题，然后再和用户探讨真正解决问题的办法，这样用户不但可能收回自己的想法，还会建立对你分析能力的信任。这就是所谓的比用户多想一步，并站在更高的角度去解决当前存在的问题。除此之外，如果用户提出的需求非常到位，确实指出项目所交付的产品的严重不足，项目经理要高度重视，及时调用公司资源予以解决，切记关键性需求绝对不可以绕过或采取临时解决方案。针对用户潜在的或尚未发现的需求，需要提前拟定预案，而不是等这些潜在需求发生后再考虑客户化开发解决，这样就很有可能使项目产生不必要的延期和徒增用户对项目延期所产生的不满情绪。 3、问题三：如何处理来自用户的需求变更 问题描述：用户的需求往往随着项目的深入而有所变化，项目验收标准的不断更改，导致项目验收延期或成本超支等诸多不可控的情况发生。 建议的解决方案：在项目一开始就需要定义变更流程，一般是要求用户内部意见一致后再统一以正式项目文件的方式提交给项目经理做评估分析，项目经理综合考虑此需求的变更对实施成本和项目进度可能造成的影响。必要时寻求公司高层或变更控制委员会(CCB)反馈

软件开发项目管理中的常见问题和解决方案(精)

软件项目管理常见问题及解决方案资料来源:互联网整理人:class4117 软件行业是一个极具挑战性和创造性的行业, 软件开发是一项复杂的系统工程, 牵涉到各方面的因素, 在实际工作中, 经常会出现各种各样的问题, 甚至面临失败。如何总结、分析失败的原因,得出有益的教训,对一个公司来说,是在今后的项目中取得成功的关键。 1 .项目管理在软件开发中的应用的成因 目前我国大部分软件公司,无论是产品型公司还是项目型公司,都没有形成完全适合自己公司特点的软件开发管理模式, 虽然有些公司根据软件工程理论建立了一些软件开发管理规范,但并没有从根本上解决软件开发的质量控制问题。这样导致软件产品质量不稳定, 软件后期的维护、升级出现麻烦, 同时最终也会损害用户的利益。 2. 软件项目管理常见问题及解决方案 (1缺乏项目管理系统培训 在软件企业中, 以前几乎没有专门招收项目管理专业的人员来担任项目经理, 被任命的项目经理主要是因为他们能够在技术上独当一面, 而管理方面特别是项目管理方面的知识比较缺乏。 解决方案:项目经理接受系统的项目管理知识培训是非常必要的, 有了专业领 域的知识与实践, 再加上项目管理知识与实践和一般管理的知识和经验的有机结合,必能大大提高项目经理的项目管理水平。 (2项目计划意识问题 项目经理对总体计划、阶段计划的作用认识不足, 因此制定总体计划时比较随意, 不少事情没有仔细考虑; 阶段计划因工作忙等理由经常拖延, 造成计划与控制管理脱节,无法进行有效的进度控制管理。

解决方案:计划的制定需要在一定条件的限制和假设之下采用渐近明细的方式进行不断完善。提高项目经理的计划意识, 采用项目计划制定相关知识、技术、 工具,加强对开发计划、阶段计划的有效性进行事前事后的评估。 (3管理意识问题 部分项目经理不能从总体上把握整个项目, 而是埋头于具体的技术工作, 造成 项目组成员之间忙的忙、闲的闲,计划不周、任务不均、资源浪费。有些项目经理没有很好的管理方法,不好安排的工作只好自己做,使项目任务无法有效、合理地分配给相关成员,以达到“负载均衡”。 解决方案:加强项目管理方面的培训,并通过对考核指标的合理设定和宣传引导项目经理更好地做好项目管理工作。技术骨干在担任项目经理之前, 最好能经过系统的项目管理知识,特别是其中的人力资源管理、沟通管理的学习, 并且在实际工作中不断提高自己的管理素质, 丰富项目管理经验, 提高项目管理意识。 (4沟通意识问题 在项目中一些重要信息没有进行充分和有效的沟通。在制定计划、意见反馈、情况通报、技术问题或成果等方面与相关人员的沟通不足, 造成各做各事、 重复 劳动,甚至造成不必要的损失 ; 有些人没有每天定时收邮件的习惯,以至于无法 及时接收最新的信息。 解决方案:制定有效的沟通制度和沟通机制, 提高沟通意识 ; 采取多种沟通方式, 提高沟通的有效性。通过制度规定对由于未及时收取邮件而造成损失的责任归属 ; 对于特别重要的内容要采用多种方式进行有效沟通以确保传达到位, 例如:除发送 邮件外还要电话提醒、回执等, 重要的内容还要通过举行各种会议进行传达。 (5风险管理意识问题

计算机网络常见故障及解决方案

一、计算机网络常见故障及解决方案 1 无法连接上网的故障 解决方案：检查调制解调器的驱动是否正常。检查调制解调器是否处于可以使用状态：双击“控制面板→系统→设备管理”，在列表中选择调制解调器并单击“属性”，确认是否选中“设备已存在，请使用”选项。检查端口的正确性：双击“控制面板→调制解调器”，单击选择调制解调器，然后单击“属性”，在“通用”选项卡上，检验列出的端口是否正确。如果不正确。请选择正确的端口，然后单击“确定”按钮。确认串口的I/O地址和IRQ设置是否正确：双击“控制面板→系统→设备管理”，再单击“端口”，选取一个端口，然后单击“属性”。单击“资源”选项卡显示该端口的当前资源设置，请参阅调制解调器的手册以找到正确的设置，在“资源”对话框中。检查“冲突设备列表”以查看调制解调器使用的资源是否与其它设备发生冲突，如果调制解调器与其它设备发生冲突，请单击“更改设置”，然后单击未产生资源冲突的配置。检验端口设置：双击“控制面板→调制解调器”，单击选择调制解调器，然后单击“属性”，在出现的菜单中选择“连接”选项卡以便检查当前端口设置，如波特率、数据位、停止位和校验等。 2 无法浏览网络 解决方案：第一是因为在Windows启动后，要求输入Microsoft网络用户登录口令时，点了“取消”按钮所造成的，如果是要登录NT服务器。必须以合法的用户登录，并且输入正确口令。第二种是与其它的硬件产生冲突。打开“控制面板→系统→设备管理”。查看硬件的前面是否有黄色的问号、感叹号或者红色的问号。如果有，必须手工更改这些设备的中断和 I/O地址设置。第三是防火墙导致网络不通。在局域网中为了保障安全，安装了一些防火墙。这样很容易造成一些“假”故障，例如Ping不通但是却可以访问对方的计算机，不能够上网却可以使用QQ等。判断是否是防火墙导致的故障很简单，你只需要将防火墙暂时关闭。然后再检查故障是否存在。例如用户初次使用IE访问某个网站时，防火墙会询问是否允许该程序访问网络，一些用户因为不小心点了不允许这样以后都会延用这样的设置，自然导致网络不通了。比较彻底的解决办法是在防火墙中去除这个限制。 3 IE默认的搜索引擎被篡改 在IE工具栏中有一个搜索引擎的工具按钮，点击之可以进行网络搜索。IE默认使用微软的搜索引擎。如果IE的搜索引擎被恶意网站篡改，只要你点击那个“搜索”按钮，就会链接到恶意网站。 解决方案：单击“开始/运行”，输入“Regedit”打开注册表，定位到 HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Internet Explorer\Search分支，找到“SearehAssistant”键值名，在右面窗口点击“修改”，将其值改为某个搜索引擎的网址，然后再找到“CustomizeSeareh”键值名，将其键值改为某个搜索引擎的网址。 4 上网速度慢 解决方案：

回流焊中出现的缺陷及其解决方案

回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。 一， 回流焊中的锡珠 1。 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2。 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： （1） 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S 是较理想的。 （2） 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 （3） 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。 （4） 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 二． 立片问题（曼哈顿现象） 片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀： （1） 元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 （2） 在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温度变化，气相焊的气化力很容易将

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题 目录 一、常见问题说明......................................................................................................... ３ 二、投标人注意事项6? 1、投标函 (6) 2、导入wｏｒｄ目录乱得问题6? 3、资格标制作?７ 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据"中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费9? 6、填报主要材料........................................................................................................... ９ 三、招标人注意事项 (10) １、填写项目基本信息10? 2、模版得应用............................................................................................................. 1０ 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件..................................................................... １2 五、标盾使用说明12? 六、开标............................................................................................................................... 1３一、常见问题说明 《金润电子标书生成器》软件需安装在WiｎｄｏwｓXｐ系统上,暂不支持Ｖista与Wiｎ7系统,安装时不能插入任何加密锁,同时关闭所有杀毒软件与防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器(重庆)”,导入标书一闪而过,却没有导入任何文件？ 答:金润电子标书生成器没有正确安装,若安装正常可在“打印机与传真"瞧到“金润电子标书生成器"得虚拟打印机,如下图:

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录 一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明 《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？ 答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图： 解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无法正常使用。 图一图二 或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，却无法双击打开或者报错？ 答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。 解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

电脑常见问题即解决方案

?浏览：10268 ?| ?更新：2014-03-01 21:21 ?| ?标签：计算机 计算机已经变成我们生活中不可或缺的工具，在日常使用中，难免会出现很多问题而没有办法解决。在这里根据平时积累的一些经验，加上在网上搜索的一些资料，在这里晒出来，希望能给大家的学习和工作带来一些帮助。 我们日常使用计算机中出现的问题一搬可以分为硬件问题和软件问题两大类。我们在处理计算机问题的时候，一搬遵守以上原则：首先怀疑软件问题，再怀疑硬件问题。 桌面常见问题 1. 1 一、当把窗口最大化后，任务栏被覆盖，不是自动隐藏，怎么回事？ 最佳答案 1.在任务栏上右击,在弹出的菜单中单击“属性”, 2.然后在弹出的"任务栏和开始菜单属性"对话框中选择下面两个选项: "锁定任务栏"和"将任务栏保持在其它窗口的前端"

二、IE窗口的大小在哪里设置？ 最佳答案： 先把所有的IE窗口关了;只打开一个IE窗口;最大化这个窗口;关了它;O K，以后的默认都是最大化的了也可以用鼠标直接将IE窗口拖动为最大或最小） 三、桌面不显示图标，但有开始任务栏？ 最佳答案： 1、右击桌面---->排列图标---->显示桌面图标把它选上！ 2、右击桌面---->属性---->桌面（标签）---->自定义桌面--->把需要的显示项目前打勾，应用确定！ 四、桌面IE图标不见了（桌面上自定义桌面没有IE选项） 最佳答案： 右键点击我的电脑->资源管理器->在窗口左侧选择“桌面”->把这里的I E图标拖到桌面上即可。 五、任务栏的快速启动图标不见了？ 最佳答案： 右键任务栏---工具栏---快速启动---打勾. 六、显示桌面的快捷键丢失了，怎么找回？ 最佳答案 打开“记事本”： 把下面内容复制上去：

SMT回流焊常见缺陷及处理方法.pdf

SMT回流焊常见缺陷及处理方法 SMT回流焊常见缺陷及处理方法 焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷 是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响 产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。 一，回流焊中的锡珠 1,回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在 元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体， 如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出， 形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易 出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明 显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2,原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： （1）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就 不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊 温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。 （2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到 要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图 形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 （3）如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊 膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。 （4）另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元 器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任 心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 二,立片问题（曼哈顿现象）

运维常见问题详细解决方案

运维工作及常见解决方案

1.概述 1.1编写目的 编写本解决方案的目的是对运维人员在遇到问题的时候提供一个可参考的依据。运维人员以此解决方案作为今后在运维工作中遇到相同问题的一个指南和依据，指导运维人员如何去解决类似问题。也为新来运维人员熟悉运维工作。本解决方案主要从问题类型、问题描述和解决方案等方面进行说明。 1.2适用范围 适用于运维人员、新来运维人员及相关人员。 2.运维工作流程 ?客户打找运维服务，接到电话，先判断是由运维做还是的 人做； ?运维分机号为1，，先记录房间号，报修时间，服务开始时 间，故障现象及记录接线人。 ?负责人先想解决方法，告知运维人员大体方向，运维人员 根据了解的情况想解决方案，在去见客户的时候知道如何 操作； ?负责人给运维人员派工单，运维人员去执行； ?执行完之后跟负责人交待此次工作结果；

?回复，双方接收 ?每周的运维工作数据及运维工作报告的电子档须在下周一 十点前发送到负责人邮箱中。 3.运维工作内容 1)终端软件维护 2)网络调整 3)电话调整 4)机房巡检 5)服务器操作：应用系统包括安全系统、移动执法系统、备份系 统、机房监控系统；网络设备包括交换机、路由器、防火墙、 流量控制系统。 6)机房清洁 7)空调维护 8)其他 4.常见问题解决方案 4.1电脑装应用软件的步骤 新台式机和笔记本： ●内网：装内外必要软件外网：按客户需求装 ●杀毒软件：内网装趋势杀毒软件外网装安全防护软件

●360安全卫士，修复系统漏洞，点击修复，在安装路径中产生 一个hotfix文件夹，然后把工具中的hotfix文件夹里面所有文 件拷贝到安装路径下的hotfix文件夹； ●装常用的工具：内网 、以及用户要求的软件外网：根据用户的需求来装 旧电脑： ●IP设置，每次都要记录IP，在用完之后把IP设置为原来的IP ●旧机器在装系统之前，我的文档及桌面上的文件要备份，用U 盘拷贝出来再装系统（要特别注意财物室的机器重装系统， 在装系统之前还需要把C盘里面的某些文件给拷贝出来） 注意事项： 1.保证OA系统所以功能都能用 2.不安装盗版软件

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法

房屋建筑工程施工中常见问题与解决方法 一、结构设计容易出现的设计问题 【一】因施工原因造成问题 1、部门、专业间配合类 存在问题1：女儿墙、沉厕管井侧墙、屋面天窗壁等，大多是在钢筋混凝土板上为砌筑的砖或砌块墙体，砌体和混凝土2种不同材料界面处易形成裂缝，造成漏水。解决措施：所有建筑要求做泛水处，均采用现浇混凝土泛水，泛水高度如建筑无特定要求的，按200mm高。 存在问题2：梁与板混凝土强度等级不同，施工不便。解决措施：同时浇筑的梁、板混凝土强度等级应一致。 存在问题3：地下室后浇带要在至少60d后方可浇筑，但地下室外墙的防水及基坑回填工程却需要先行施工，如何处理。 解决措施：地下室外墙后浇带处，在外侧设一通高预制钢筋混凝土板，该板置于地下室外墙防水层内侧，建筑设计需考虑该处的防水做法，结构设计需考虑该板在后浇带尚未浇筑前用于拦挡回填土。 存在问题4：有些墙垛的尺寸太小，不便于砌筑且质量不宜保证。 解决措施：与混凝土墙、柱相连的墙垛尺寸≤120mm×120mm或某一边长小于120mm时，采用现浇混凝土墙垛。

2、现浇混凝土楼板裂缝类 存在问题1：屋面板混凝土强度等级偏高，易产生裂缝而漏水。 解决措施：屋面结构混凝土强度等级尽可能≤C25级。 存在问题2：地下室底板混凝土强度等级偏高，易产生裂缝而漏水。 解决措施：施工周期较长的大体积混凝土(如地下室底板、外墙等)，设计时宜考虑混凝土的后期强度，可采用不少于60d龄期的混凝土强度。 存在问题3：地下室底板及侧墙后浇带新旧混凝土界面处易产生裂缝，经常出现渗漏。 解决措施：后浇带接缝处应做成企口;主筋在后浇带处按断开处理;采用膨胀止水带。 存在问题4：现浇混凝土板内预埋PVC电管时，混凝土板经常沿管线出现裂缝。 解决措施：钢筋混凝土板中预埋PVC等非金属管时，沿管线贴板底(板底主筋外侧)放置300mm宽?1.0×10×10钢丝网片。 存在问题5：现电梯间前室有大量设备管线暗埋在混凝土板内，造成结构隐患，易出现裂缝。 解决措施：预埋管线非常多的板(如高层建筑电梯前室等)，板厚宜按结构设计所需板厚+30mm。 存在问题6：屋面等有防水要求的混凝土板，对裂缝控制要求较严，如何控制裂缝。 解决措施：有防水要求的屋面板结构混凝土内添加抗裂纤维。添加量由招标中心或总承包提供中标产品参数，由设计单位确定。 3、防止首层地坪沉陷类