PCBA元器件库建立和使用说明

手机PCBA元器件库建立与使用

2005年8月31日第一版徐国斌

https://www.sodocs.net/doc/7713949855.html,/mobilemd

说明：

PCBA元器件库采用Pro/Engineer 2001版本，提高它的适用范围。

Pro/E 2001的小版本各不相同，较高的到Proe2001 2004090。因为新配的电脑上老的2001版本不稳定，只能用高的proe2001版本。

注意：已建好的零件库中可能有一些创建不甚准确或不细致的地方，如在任何一环节发现都应及时通知库管理人员更新，以保证设计需要。

公开发表说明：

本文完成于2005年。时间过去了3年，手机行业已经是日新月异。但是本文的所有内容对现在完全适用，没有任何过时。由于时间有限，本人没有对它进行更新，与朋友们分享并交流。

作者于2008年10月3日

目录

关于手机PCBA元器件库 (3)

0. 库的使用 (4)

0.1 设置search_path (4)

0.2 建立PCBA (4)

0.3 库零件的尺寸与公差 (6)

1．PCBA设计中电子与结构的交互 (8)

2．元器件库的建立 (9)

2.1 元件库建立的要求 (9)

2.2 元件库建立的方法 (9)

2.3 元件库建立的依据 (10)

2.4 Pro/Engineer的设置 (10)

2.5 关于一些库元件的说明 (10)

3．新的Layout中元器件的处理 (12)

关于手机PCBA元器件库

PCBA元器件库的组成如图：

components：PCBA元器件库，所有的器件3D模型在这里

components_temp：非正式元器件，没有经过验证的器件3D模型在这里，见3.0节。emn&emp&dxf：PCB Layout输出的文件，它们是建立器件3D的基础和参考Vendors_3D：器件供应商提供的3D模型及Spec.

PCBA元器件库说明.doc：本文件

EADC.pdf和ProECAD.pdf：关于Pro/E的ECAD的使用资料

0. 库的使用

0.1 设置search_path

在Pro/Engineer的Config.pro中设置search_path选项

search_path P:\PCBA_Library\components

在config.pro中设置元器件库的搜索路径，Pro/E打开.emn\emp文件时就会搜索元器件库，如果库中已经有同名的文件，就会将此文件调入并且根据PCB Layout的装配关系装配到PCBA中，如果库中没有这个元器件，那么Pro/E就会根据元器件在Layout中的形状和高度生成一个柱体。

0.2 建立PCBA

0.2.1 在Pro/E中打开.emn文件

如下图所示，Type选择ECAD IDF(*.emn)文件，选取要打开的文件。[Open]

0.2.2 选择Assembly选项

如下图所示

z选择Part，得到PCB；

z选择Assembly，得到PCBA

0.2.3 指定emp文件

如下图所示。

0.2.4 在Pro/E中生成PCBA的3D装配

指定emp文件之后，ProE自动生成PCBA。如果有元件的库存在，这自动将库调入装配。如下图所示。

0.3 库零件的尺寸与公差

0.3.1 当与PCBA的距离小于0.3mm时，请进行公差分析计算

库零件按照公称尺寸建模（Nominal Dimension）。但是电子元器件存在公差，一般公差范围在0.1mm ~ 0.2mm之间。

在Pro/E模型上不能完全标示出SPEC中的公差。

所以，对于空间很紧的结构，在需要考虑元件公差的情况下，请参考SPEC。Pro/Engineer 库零件不能提供完整正确的公差信息。

有些元器件的规格书中不是标注工程尺寸，而是给出极小值和极大值。这种情况下，则以最大尺寸建模。

0.3.2 建模说明

0.3.2.1 对于按照公差标注的元件，按照工程尺寸建模，如下图所示。

0.90+-0.1的尺寸，按照0.9建模。

0.3.2.1 对于按照最大值/最小值标注的元件，按照最大尺寸建模，如下图所示。

C的最小值为0.08，最大值为0.2，按照最大值0.2建模。

1．PCBA设计中电子与结构的交互

Pro/Engineer的Pro/ECAD提供了与PCB CAD的交互设计。Pro/ECAD可以导入PCB文件（.emn 和.emp）生成PCBA的3D模型，用于结构设计参考的空间位置确定和干涉检查，以及强度分析与热分析。反之，Pro/E的设计也可以导出.emn文件，PCB CAD读入此.emn 文件中，确定和修改元器件的位置，确定与修改PCB板的形状。

实际的设计过程中Pro/E与PCB CAD可能会有多次的交互过程。

.emn文件是ECAD文件，充当机械CAD(Pro/Engineer)与PCB Layout之间的交换中间格式。Pro/E的PCBA布板结果可以输出为emn文件，PCB Layout导入此.emn文件后，就可以生成PCB的布局。Dxf文件可以精确和细致地表现平面形状和尺寸。

当PCB 布局完成后，输出emn和emp文件，Pro/E导入这些文件，就可以生成PCBA的3D 模型。

2．元器件库的建立

2.1 元件库建立的要求

元器件库的建立中，需要满足以下要求：

1．留0.1mm的焊锡高度

元器件焊装于PCB板上，不可能绝对贴于板上，它们之间会有0.1mm的焊锡高度。

因此Pro/E导入PCB Layout的数据后生成的PCBA应该满足如下条件：

元器件与PCB之间有0.1mm间隙。

2．焊盘的位置和大小要表示出来

因为焊盘要占空间。省略焊盘可能会导致实际PCBA干涉。

3．活动件的空间范围要表示出来

对于可以伸缩的器件，其运动部件的空间范围要求在库零件上表示出来。手机设计

时，可以参考空间范围。

4. 给元器件上色

系统默认的颜色为灰色。完成建模后的元器件都应该有不同于灰色的颜色。这样在

PCBA中可以直观地区别精确3D模型与自动生成的非精确模型。

2.2 元件库建立的方法

2.2.1 建立库零件的基础

Pro/E导入PCB Layout（.emn, .emp文件）后，会自动为每个元器件生成ProE part文件，精确的3D模型要在此part文件的基础上完成，维持原有的坐标系和方向。

因为PCB Layout中已经确定了元器件的坐标系，因此Pro/E中建模的坐标系必须与PCB Layout中的坐标系完全吻合，否则，3D模型装配到PCBA后，可能会出现方向错误。

2.2.2 完成后的Pro/Engineer模型中不能有Suppressed Objects

完成后的模型如果有suppressed Feature，就会给别人造成迷惑，甚至自己都搞不清楚到底它有没有用？如果的确需要suppressed ，需要加以注释说明。

2.2.3 图层的显示

库零件建模完成后，显示焊盘，以及表示运动位置的曲面、曲线、Cosmetic等，关闭其它没有作用的层，如Datum面，坐标系等。

提示：0.1mm间隙的处理技巧：

1）Redefine Pro/e 自动生成的第一个Protrusion特征。

2）Section – Redefine –Sketch Plane – Make Datum – Offset, 选取默认的Front面

3）Enter Value，输入0.1, OK – Done

4）Same Ref，保持原来的参考与方向

5）Refit显示草绘图形，修改草绘或者完成特征。

这样生成的模型与PCB之间有0.1mm的间隙。模型的高度保持在名义尺寸，不用再CUT 0.1mm的高度。

2.3 元件库建立的依据

根据厂家的Specification。

根据硬件元器件库定义的方向和坐标系。

2.4 Pro/Engineer的设置

关于Pro/E导入emn/emp文件，需要对config.pro进行适当设置，能够满足要求。

ecad_comp_layer_map no 不为元件创建层。元件的显示应该在View控制 ecad_default_comp_height 10 mm 指定默认的元件高度

ecad_export_holes_as_cuts yes Pro/E输出孔作为PCB板的CUT

ecad_import_holes_as_features yes Pro/E导入PCB CAD的孔作为PCB模型中的孔

template_ecadasm D:\ptc\pro_stds\start_files\2001\mmgs_asm_design.asm.1

template_ecadpart D:\ptc\pro_stds\start_files\2001\mmgs_part_solid.prt.1

设置ECAD建模的模板，它们与零件和装配建模的模板相同

特别是ecad_import_holes_as_features yes选项，请确认。它把PCB CAD中的孔自动转化为PCB 板的PRO/E模型中的孔。因此可以将Pro/E导入emn/emp文件时创建的Drill零件删除。

2.5 关于一些库元件的说明

2.5.1 文件名为Drill*.prt的元件可以删除

文件名为Drill*.prt的元件（*代表任意字符），是PCB CAD中的PCB板上的孔。当Pro/E导入emn/emp 文件时，会自动创建的Drill*.prt文件。因为Pro/E设置ecad_import_holes_as_features yes 选项后，把PRO/EPCB CAD中的孔自动转化为PCB板的PRO/E模型中的孔。因此可以将Pro/E导入emn/emp文件时创建的Drill*.prt零件删除。

2.5.2 文件名为TP*.prt的元件为薄园片

TP为Test Point的缩写，它代表PCB板上的测试点，实际为板上可以导电的园点，直径一般为1mm 左右。

在PCBA的3D模型中，用厚度为0.1mm，直径等于测试点直径的圆柱体表示。并且把颜色设置为黄铜色，与实际的PCB测试点颜色相同。

2.5.3 文件名为PAD*.prt的元件为焊点

有些电子元器件不是安装在PCB板上，因此它们需要通过电线与PCB焊接，PAD*.prt就是PCB板上的焊点，当PRO/E导入PCB Layout文件时，把焊点生成为PAD*.prt的文件。它的处理也是一个薄园片，与TP*.prt文件相同。

2.5.4 Shield*.prt为屏蔽罩

Shield*.prt为屏蔽罩，由结构工程师完成具体的建模。

2.5.5 BREAKWAY*.prt为分板孔

BREAKWAY*.prt为分板孔。实际PCB制造中，在一块大的PCB板上做出多块手机电路板，这多块电路板之间有不连续的小孔，方便把PCB板分为多块手机电路板。就像一大张邮票有多张邮票，由

锯齿孔把它们分开一样。BREAKWAY*.PRT可以不建模（暂定）。

2.5.3 文件名为FIDUCIAL*.prt的元件

它的处理也是一个薄园片，与TP*.prt文件相同。

3．新的Layout中元器件的处理

当有新的项目时，与PCBA有关的工作流程是这样的：

z ME首先进行PCB的形状设计，确定PCB的形状和尺寸

z然后在PCB上排布重要的元器件的位置，如SIM CARD，Connector，LCD。

z ME将初步确定的PCB布局输出给PCB Layout。

当ME在PCB上排布重要的元器件的位置时，ME需要元器件的3D模型。如果这个器件以前没有使用过，PCBA库中肯定没有它的模型，这时就需要建立这个器件的模型。而这时还没有emn和emp文件，不能通过它来确定器件的方位。

只能根据器件的Spec建立3D模型。由于这时还不能正确决定器件的装配坐标系，所以不能保证器件的范围是正确的。因为导入PCBA的过程是自动的，Pro/E根据装配坐标系自动将器件装配到PCBA 装配上。

处理的办法为：

1）仅仅根据器件的Spec.建立器件的3D。

器件的安装底面与Frontt面间距0.1mm。注意以Front面作为参考面，即Front面与PCB的表面是对齐的。

2）器件不能放入PCBA_Library\components中作为库零件。因为它还不是经过验证正确的零件。

将器件放入与components并行的components_temp中作为备选器件。

3）当PCB布局完成输出emn\emp和dxf文件后，通过emn\emp文件自动生成PCBA的3D模型。这时检验器件的放置位置是否正确。修改它的方位直到正确。

4）将器件从components_temp\移动到components中。

Multisim创建新元器件

在NI Multisim中创建一个TexasInstruments? THS7001元器件 THS7001是一个带有独立前置放大器级的可编程增益放大器（PGA）。可编程增益通过三个TTL兼容的输入进行数字控制。下面的附录A包含有THS7001的数据表供参考。 步骤一：输入初始元器件信息 从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。 通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。 完成时选择下一步>。 图1-THS7001元器件信息 步骤二：输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。 注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。

图2-选择一种管脚（第1步（共2步）） b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。 注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。

图3-选择一种封装（第2步（共2步）） c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A 为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。 注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。 注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。 完成时选择下一步。

图4-定义多部件的第1步（共2步）。 图5-定义一个多部件的第2步（共2步） 注意：如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装，请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。 步骤三：输入符号信息 在定义部件、选择封装之后，就要为每个部件指定符号信息。您可以通过在符号编辑器（选择编辑）中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号（选择从DB拷贝），完成符号指定。在创建自定义部件时，为缩短开发时间，建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。 a.)为前置放大器设备加载符号：

元器件的基本知识

元器件的基本知识： 一、电阻：在PCB板上用字符R表示，无方向。 1、定义：各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻碍电流的作用叫做电阻。 2、主要作用：（1）负载电阻. （2）分流器、分压器. （3）与电容配合作滤波器. （4）确定晶体管工作点的偏置电阻. （5）稳压电源中的取样电阻. 3、基本单位：欧姆（Ω） 倍率单位：千欧（KΩ）兆欧（МΩ） 单位换算：1兆欧=1000千欧=1000000欧 4、分类：按材料分：碳膜电阻线绕电阻水泥电阻 按功能分：（1）可调电阻（又称电位器）（2）固定电阻 （1）可调电阻又可分为自动（如光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻、 磁敏电阻、气敏电阻、点敏电阻、湿敏电阻）和手动两种 按封装形式分：DIP（插件）电阻SMT（贴片）电阻 5、阻值标识辨别方法： （1）数字表识法：（直接用阿拉伯数组进行标识） 用于SMT表贴电阻 （2）色环标识法：（用一定的颜色，按照一定的原则进行标识） 用于DIP插件电阻 1）数字标识法换算方法： 以三位数的电阻为例，前两位为有效数字，最后一位表示零的个数（或称10多少次方） 如： 392 最后一位数“2”表示零的个数，即2个零，即392=3900欧姆=3.9千欧 750 最后一位数“0”表示零的个数，即0个零，即750=75欧姆 335 最后一位数“5”表示零的个数，即5个零，即335=3300000欧姆=3300千欧=3.3兆欧 1RO表示0欧姆5R1表示5.1欧姆R10表示0.1欧姆 电阻上的数字通常有三位和四位两种：三位为普通电阻，四位为精密电阻，普通电阻（三位数）误差为±1% *注意：及时阻值大小相同，两者也不可轻易混用，代替原则一般为精密电阻可替代普通电阻，而普通电阻不可替代精密电阻。 特殊精密电阻：一般的精密电阻常用四位数字来表示，但在0603型的电阻上再打印四位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，故有E96系列的标示方法。（具体对照“精密电阻代号换算表”）目前多采用两位数字和一位字母来表示，即用01~96这96个二位数依次代表E96系列中100~976这96个基本数值，而第三位英文字母A、B、C、D、E、F、X、Y 则表示零的个数0、1、2、3、4、5、-1、-2 例如：“15B”表示：140*加1个零=1400Ω “66B”表示：475*加1个零=4750Ω=4.75 KΩ “09C”表示：121*加2个零=12100Ω=12.1 KΩ “68X”表示：499*减1个零=49.9Ω *注意：也有三位数字的电阻的字体下有“-”，也表示为精密电阻。 2）色环标识法： 各种颜色所表示的数字：银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

元件封装库设计规范(初稿)

文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：

文件修订记录

目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (10) 四、PCB封装焊盘设计规 (11) 1. 通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (11) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5. 特殊元件的封装设计 (13)

一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规》（以下简称《规》）为电路元件库、封装库设计规文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规化，并通过将经验固化为规的方式，为企业所有设计师提供完整、规、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用围 适用于公司部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。

电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立

实验五原理图元件及元件库的建立 一、实验目的 1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。 2、了解制作原理图元件的基本方法。 3、了解原理图库的建立方法。 3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。 二、实验内容 1、制作一个简单的原理图元件。 2、制作一个多部件原理图元件。 3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。 三、实验环境 1、硬件要求 CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。 2、软件要求 Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。 四、实验原理及实验步骤 1、原理图元件符号简介 这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。 2、元件原理图库编辑器

3、制作一个简单的原理图元件 制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下： 1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。 2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。 3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。

4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚， 注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。 5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。 注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。 如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。 如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。 6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。

创建PCB元件库及元件封装

创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5 一、本次实验的任务 创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。 元件一，如下图所示： 元件二，下图所示：

元件三，如下图所示：

二、创建方法 1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件 2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。 3）创建第一个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图： ③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。 ④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。 ⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。 ⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。 ⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。 ⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。 4）创建第二个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。 ④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。 5）创建第三个元件封装 ①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导 ②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型 ③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

如何创建元器件封装集成库

如何创建元器件封装集成库 创建元器件封装库 作电路图的时候经常遇到在protel dxp自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自 己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显 示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路 图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，谢谢先 一: 制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以 说明的，请见谅 我以uln2003n为例来进行说明 1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一

个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢 2.打开protel dxp，file-new-schematic library,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模 板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了 3.用工具栏的place rectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十 字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓 ，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了 你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形 4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pin name 端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向 矩形框内部，根据需要把管脚的pin name和designator设定好 5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比如mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

dxp元件封装库

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W

电子元器件基础知识培训(资料)

电子元件基础知识培训 一、电阻 1、电阻的外观、形状如下图示： 2、电阻在底板上用字母R （Ω）表示、图形如下表示： 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3、电阻的分类： 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4、电阻和单位及换算：1M Ω(兆欧姆)＝1000K Ω（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆) 一种用数字直接表示出来 5电阻阻值大小的标示 四道色环电阻 其中均有一 一种用颜色作代码间接表示 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 四道色环电阻的识别方法如下图 五道色环电阻的识别方法如下图 常用四道色环电阻的误差值色环颜色 常用五道色环电阻的误差值色是 是金色或银色，即误差值色环为第四 棕色或红色，即第五道色环就是误 道色环，其反向的第一道色环为第一 差色环，第五道色环与其他色环相 道色环。 隔较疏，如上图，第五道色环的反 向第一道即为第一道色环。 四道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10 即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆） 第三道色不订所代表的数值 0

五道色环电阻阻值的计算方法： 阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10 即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆） 7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。 二：电容 1、 电容的外观、形状如下图示： 2、 电容在底板上用字母C 表示，图形如下表示： 从结构上分有：固定电容和可调电容 3电容的分类 有极性电容：电解电容、钽电容 从构造上分有： 无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容 4、 电容的标称有容量和耐压之分 电容容量的单位及换算：1F ”(法拉)＝10 u F(微法)＝10 pF （皮法） 5、 电容容量标示如下图： 100uF ∕25V 47uF ∕25V 0.01 uF 0.01uF ∕1KV 0.022uF ∕50V 上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01 uF ＝10000 pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。 6、 电容的方向性：在使用时有极性电容要分方向，无极性不用分方向。 三、晶体管 （一）晶体二极管 1、晶体二极管外形如下图： 第四道色不订所代表的数值 -2 6 12 3

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总） 资料一： 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR可调电阻：res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二： ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读：2280次?来源：网络媒体??我要评论? 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻 （1）电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示（图3-1）。 （2）电阻的命名 电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示:

例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。 （3）电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3：

②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：

PCB元器件封装建库规范(全面)

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号:CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态: 发放号: 2020-11-13发布 2020-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位(Mark)点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘: SMD[Length]_[Width],如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如:SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ,如下图所示。 如:SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘: ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45SQ2020指金属化过孔。PAD45SQ2020指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如:PAD45CIR2020指金属化过孔。PAD45CIR2020指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。如PAD45CIR2020 过孔: via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述: GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；

元器件封装库的创建-范晓娟

2012~2013学年第二学期教师电子教案 学科名称电子制图 授课班级11应电（大专） 教师姓名范晓娟 系别一系 江苏省吴中中等专业学校 2013年2月

复习：原理图元件库的创建和原理图的绘制。 举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例，告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别. 引入新课: 建立PCB元器件封装 一、建立一个新的PCB库 1、步骤： （1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档， 同时显示名为PCB Component_1的空白元件页, 并显示PCB Library库面板.比较原理图和 印制电路板 图,提问元件 的符号是否一 样? 老师边讲学生 边做 启发诱 导 演示 （2）重新命名,执行File→Save As命令。 （3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板（4）单击灰色区域，按Page Up放大看见栅格。 2、使用PCB Component Wizard创建封装 对于标准的PCB元件封装，提供PCB元件封装向导。 演示：利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装 步骤：（1）执行Tools→Component Wizard命令（或直接在工作面板Component列表中右击），在弹出的对话框中，单击Next，进入向导。 （2）在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil)选项（英制），单击Next （3）进入焊盘大小选择对话框：外径内径。单击Next，进行焊盘间距选择，单击Next，进行元器件轮廓线宽选择，单击Next，进入元器件名选择对话框，默认名为DIP20，不修改则Next。提示:若未出 现PCB Library库面 板,单击右下 方的PCB按钮 观察 详细讲 解

AD元件封装库总结

元件封装库总结 元件名称英文名称（搜索名称）封装型号 电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7 无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4 电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0 电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5 二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7 三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO- 电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820 TO- 场效应管MOS 单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP 双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP 外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL 整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D－44/D－37/D－46 1、单位： 长度单位： 电容单位： 电阻单位： 电感单位： 1inch（英寸）=2.54cm 1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm 2、电阻：RES 封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。一般用AXIAL0.4 ； 3、无极性电容：CAP

封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ； 4、电解电容：Cap Pol 封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用 RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。例如RB.2/.4， （后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil； 其中“.2” （前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4” 5、贴片钽电容：

电子元器件基础知识

电子元器件基础知识: 电子元器件基础知识、电子专业英语术语、模拟术语表 电子元器件基础知识 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 / x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位 还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF

常见元件封装列表

为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：

protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大 功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8