常见BIOS芯片型号参数及替换规则

常见BIOS芯片型号参数

很多网友对BIOS芯片参数不清楚，导致在需要更换主板BIOS芯片时，找不到原型号非常苦恼，实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。同时BIOS之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。

芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。

免费代写业务：购芯片时，如果想写入程序，来信告知我就行，并发来你的BIOS程序（这一点很重要，必须保证能用，本站不负责验证BIOS文件正确与否）

免费芯片代写：如果您的主板BIOS被破坏，没有办法写入，可以把芯片寄过来，由我们为您写入。

SST 49LF002A /3.3V (2Mb) .2M 3.3V FWH SST 49LF003A 3Mb /3.3V .3M 3.3V FWH SST 49LF004 /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF004A /3.3V .4M 3.3V FWH SST 49LF008A /3.3V .8M 3.3V FWH SST 49LF020 LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF020A LPC /3.3V .2M 3.3V LPC SST 49LF030A 3Mb /3.3V .3M 3.3V LPC SST 49LF040A LPC /3.3V .4M 3.3V LPC SST 49LF080A /3.3V .8M 3.3V LPC ST M29F002T /5V .2M 5V - ST M29F040B /5V .4M 5V - ST M29F400T /5V .4M 5V - ST M29W040B /3V .4M 3V - ST M50FW002 FWH .2M 3V FWH ST M50FW040 /3V .4M 3V FWH ST M50FW080 8Mb FWH /3V .8M 3V FWH ST M50LPW002 LPC .2M 3V LPC ST M50LPW040 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW041 /3V .4M 3V LPC ST M50LPW080 8Mb LPC /3V .8M 3V LPC

WINBOND 29C020 /5V W29C020C

W29C020CP

2M 5V -

WINBOND 29C040 /5V W29C040P4M 5V -

WINBOND 29EE011 /5V W29EE001(w/o

P)

W29C011A(w/o

P)

1M 5V -

WINBOND 49F002U /5V W49F002U

W49F002UP

2M 5V -

WINBOND 49V002 /3.3V W49V002AP2M 3.3V LPC WINBOND 49V002F /3.3V W49V002FAP2M 3.3V FWH Winbond W39V040AP (4Mb) W39V040A P4M 3V LPC Winbond W39V040FA (4Mb) W39V040FA P4M 3V FWH

常用电源芯片大全

常用电源芯片大全 第1章DC-DC电源转换器/基准电压源1.1 DC-DC电源转换器 1.低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114 2.低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000 3.高效3A开关稳压器AP1501 4.高效率无电感DC-DC电源转换器FAN5660 5.小功率极性反转电源转换器ICL7660 6.高效率DC-DC电源转换控制器IRU3037 7.高性能降压式DC-DC电源转换器ISL6420 8.单片降压式开关稳压器L4960 9.大功率开关稳压器L4970A 10.1.5A降压式开关稳压器L4971 11.2A高效率单片开关稳压器L4978 12.1A高效率升压/降压式DC-DC电源转换器L5970 13.1.5A降压式DC-DC电源转换器LM1572 14.高效率1A降压单片开关稳压器LM1575/LM2575/LM2575HV 15.3A降压单片开关稳压器LM2576/LM2576HV 16.可调升压开关稳压器LM2577 17.3A降压开关稳压器LM2596

18.高效率5A开关稳压器LM2678 19.升压式DC-DC电源转换器LM2703/LM2704 20.电流模式升压式电源转换器LM2733 21.低噪声升压式电源转换器LM2750 22.小型75V降压式稳压器LM5007 23.低功耗升/降压式DC-DC电源转换器LT1073 24.升压式DC-DC电源转换器LT1615 25.隔离式开关稳压器LT1725 26.低功耗升压电荷泵LT1751 27.大电流高频降压式DC-DC电源转换器LT1765 28.大电流升压转换器LT1935 29.高效升压式电荷泵LT1937 30.高压输入降压式电源转换器LT1956 31.1.5A升压式电源转换器LT1961 32.高压升/降压式电源转换器LT3433 33.单片3A升压式DC-DC电源转换器LT3436 34.通用升压式DC-DC电源转换器LT3460 35.高效率低功耗升压式电源转换器LT3464 36.1.1A升压式DC-DC电源转换器LT3467 37.大电流高效率升压式DC-DC电源转换器LT3782 38.微型低功耗电源转换器LTC1754 39.1.5A单片同步降压式稳压器LTC1875

常见液晶驱动芯片详解

因此各位朋友在选择LCD液晶模块的时候，在考虑到串行，还是并行的方式时，可根据其驱动控制IC的型号来判别，当然你还需要看你选择的LCD模块引脚定义是固定支持并行，还是可选择并行或串行的方式。 一、字符型LCD驱动控制IC 市场上通用的8×1、8×2、16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×4等字符型LCD，基本上都采用的KS0066作为LCD的驱动控制器 二、图形点阵型LCD驱动控制IC 1、点阵数122×32－－SED1520 2、点阵数128×64 （1）ST7920/ST7921，支持串行或并行数据操作方式，内置中文汉字库 （2）KS0108，只支持并行数据操作方式，这个也是最通用的12864点阵液晶的驱动控制IC （3）ST7565P，支持串行或并行数据操作方式 （4）S6B0724，支持串行或并行数据操作方式 （5）T6963C，只支持并行数据操作方式 3、其他点阵数如192×6 4、240×64、320×64、240×128的一般都是采用T6963c驱动控制芯片 4、点阵数320×240，通用的采用RA8835驱动控制IC 这里列举的只是一些常用的，当然还有其他LCD驱动控制IC，在写LCD驱动时要清楚是哪个型号的IC，再到网上去寻找对应的IC数据手册吧。后面我将慢慢补上其它一些常见的. 三 12864液晶的奥秘 CD1601/1602和LCD12864都是通常使用的液晶，有人以为12864是一个统一的编号，主要是12864的液晶驱动都是一样的，其实12864只是表示液晶的点阵是128*64点阵，而实际的12864有带字库的，也有不带字库的；有5V电压的，也有~5V(内置升压电路)；归根到底的区别在于驱动控制芯片，常用的控制芯片有ST7920、KS0108、T6963C等等。 下面介绍比较常用的四种 (1)ST7920类这种控制器带中文字库，为用户免除了编制字库的麻烦，该控制器的液晶还支持画图方式。该类液晶支持68时序8位和4位并口以及串口。 (2)KS0108类这种控制器指令简单，不带字库。支持68时序8位并口。 (3)T6963C类这种控制器功能强大，带西文字库。有文本和图形两种显示方式。有文本和图形两个图层，并且支持两个图层的叠加显示。支持80时序8位并口。 (4)COG类常见的控制器有S6B0724和ST7565，这两个控制器指令兼容。支持68时序8位并口，80时序8位并口和串口。COG类液晶的特点是结构轻便，成本低。 各种控制器的接口定义： 引脚定义

常用数字芯片型号解读

常用数字芯片型号解读 逻辑电平有：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP；RS232、RS422、RS485等。 图1－1：常用逻辑系列器件 TTL：Transistor-Transistor Logic CMOS：Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL：Low Voltage TTL LVCMOS：Low Voltage CMOS ECL：Emitter Coupled Logic， PECL：Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic LVDS：Low Voltage Differential Signaling GTL：Gunning Transceiver Logic BTL：Backplane Transceiver Logic ETL：enhanced transceiver logic GTLP：Gunning Transceiver Logic Plus TI的逻辑器件系列有：74、74HC、74AC、74LVC、74LVT等 S - Schottky Logic LS - Low-Power Schottky Logic CD4000 - CMOS Logic 4000 AS - Advanced Schottky Logic 74F - Fast Logic ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic HC/HCT - High-Speed CMOS Logic BCT - BiCMOS Technology AC/ACT - Advanced CMOS Logic FCT - Fast CMOS Technology ABT - Advanced BiCMOS Technology LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology LVC - Low Voltage CMOS Technology LV - Low-Voltage CBT - Crossbar Technology ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology ALVT - Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology AVC - Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 ：逻辑电平的一些概念 要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义： 1：输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。 2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。 3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的

电脑各种BIOS设置面图解教程

内容简介 [1] AWARD BIOS设置图解教程 [2] AMI BIOS设置图解教程 [3] 新AWARD BIOS设置图解教程 [4] 附：BIOS自检响铃含义BIOS还原 [5] BIOS常见错误信息和解决方法 BIOS（basic input output system 即基本输入输出系统）设置程序是被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序，其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控

制。BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，是系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊 断系统问题。 在我们计算机上使用的BIOS程序根据制造厂商的不同分为：AWARD BIOS程序、AMI BIOS程序、PHOENIX BIOS程序以及其它的免跳线BIOS 程序和品牌机特有的BIOS程序，如IBM等等。 目前主板BIOS有三大类型，即AWARD AMI和PHOENIX三种。不过，PHOENIX已经合并了AWARD，因此在台式机主板方面，其虽然标有AWARD-PHOENIX，其实际还是AWARD的BIOS的. Phoenix BIOS 多用于高档的586原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作。

[1] AWARD BIOS设置图解教程 一、进入AWARD BIOS设置和基本选项 开启计算机或重新启动计算机后，在屏幕显示“Waiting……”时，按下“Del”键就可以进入CMOS的设置界面（图 1）。要注意的是，如果按得太晚，计算机将会启动系统，这时只有重新启动计算机了。大家可在开机后立刻按住Delete键直到进入CMOS。进入后，你可以用方向键移动光标选择CMOS设置界面上的选项，然后按Enter进入副选单，用ESC键来返回父菜单，用PAGE UP和PAGE DOWN键来选择具体选项，F10键保留并退出BIOS设置。 图 1 STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设定） 用来设定日期、时间、软硬盘规格、工作类型以及显示器类型 BIOS FEATURES SETUP(BIOS功能设定)

【图文并茂】常用BIOS功能设置讲解

图文并茂】常用BIOS功能设置讲解 这里只讲BIOS里一些常用的功能设置，不包括超频等哦 现在一般的电脑进入BIOS，都是开机按DEL键进入BIOS，但是也有些电脑进入BIOS不是按DEL，比如intel的主板进入BIOS就是按F2，下面介绍一下一些笔记本进入BIOS的方法: 各品牌笔记本电脑进入BIOS方法 I B M（冷开机按F1，部分新型号可以在重新启动时启动按F1） H P（启动和重新启动时按F2） SONY（启动和重新启动时按F2） Dell （启动和重新启动时按F2） Acer（启动和重新启动时按F2） Toshiba（冷开机时按ESC然后按F1） Compaq（开机到右上角出现闪动光标时按F10，或者开机时按F10） Fujitsu（启动和重新启动时按F2） 绝大多数国产和T台W湾品牌（启动和重新启动时按F2或者按CTRAL+ALT+S）好了就进入BIOS 的方法就讲到这里，下面将常用设置项。 请看图片1

Standard CMOS Features（标准CMOS功能设置）第一项 这一项主要是设置时间，查看IDE设备，检查内存大小，查看软驱状态，还有一个是设置BIOS密码必须设置的一项哦，这里只讲最常用的。 1.关闭软驱。 Standard CMOS Features 选中它按回车进入，然后Drive A这一项默认的是[1.44M, 3.5 in.]或者有的是[2.88M, 3.5 in.]选中它，然后按键盘上的page Down键调节到None，或者选中它按回车，用键盘光标选择None。如果你的软驱有两个，那也要将Drive B关闭，设置完后按F10按Y保存，重起电脑即可关闭软驱。 详细请看图片2

在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)

在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

常用芯片型号大全

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

TI 常用运放芯片型号

CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器（金属封装）?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]

bios设置功能及操作方式说明

BIOS 设置功能及操作方式说明 【Standard CMOS Setup系统基本参数设定 此选项功能主要为设定系统基本参数。使用者选择设定的项目， 用Pageup和Page down键来修改内容。在每一选项中，您可按键来显示该选项可供选择的内容。 Date（日期） 设定目前日期。可设定范围为: Month（月）：1 至12 Day（日）:1 至31 Year（年）:至2079 Time （时间） 设定目前时间。可设定范围为: Hour（时）：00 至23 Minu7te（分）：00 至59 Seco nd 秒）:00 至59 HardDisks（硬盘） 此选项用来设定系统中所有IDE 硬盘（PrimaryMaster/Slave;SecondaryMaster/Slave）类型。各选项说明如

下： Aut 允许系统开机时自动检测硬盘类型并加以设定。 No ne:未安装硬盘。 User:允许使用者自行设定硬盘相关参数。包括CYLS , HEAD , PRECOMP，LANDZ 。在硬盘机所附说明书均有磁头数等详载这些规格。 [特别注意]:BIOS 不支持SCSI 硬盘设定。 至于MODE 的选项有三种: NORMAL 模式:为传统标准模式，支持硬盘机容量最高至528MB 。 LBA(LogicalBlockAddressingMode) 模式:适用于硬盘容量超过且 支持逻辑区块LARGE模式:当硬盘机容量超过528MB，而硬盘或操作系统不支持LBA 模式时，可采用此选项。 DriverA/DriverB(None) 此选项设定软盘机类型，可供选择项目有:360KB ， 5.25in;1.2MB， 5.25in;720KB，3.5in;1.44MB，3.5in;2.88MB，3.5in;None 等六种类型。 Floppy3ModeSupport(默认值为Disable) 若使用日本标准模式软盘机(Floppy3Mode)，则设定。否则请取消(disable)此设定功能。可供选择项目有riveA，driveB，Both，及

常见存储器芯片资料(简版)

2716 2716指的是Intel2716芯片，Intel2716是一种可编程可擦写存储器芯片封装：双列直插式封装，24个引脚 基本结构：带有浮动栅的MOS管 封装：直插24脚， 引脚功能： Al0~A0：地址信号 O7~O0：双向数据信号输入输出引脚； CE：片选 OE：数据输出允许； Vcc：+5v电源， VPP：+25v电源； GND：地 2716读时序：

2732 相较于2716： Intel2716存储器芯片的存储阵列由4K×8个带有浮动栅的MOS管构成，共可保存4K×8位二进制信息 封装：直插24脚 引脚功能： A0~A11地址 E片选 G/VPP输出允许/+25v电源 DQ0~7数据双向 VSS地 VCC+5v电源 2732读时序

2764、27128、27256、27512等与之类似27020 存储空间：256kx8 读写时间：55/70ns 封装：直插/贴片32脚 引脚功能：

A0~A17地址线 I/O0~7数据输入输出 CE片选 OE输出允许 PGM编程选通 VCC+5v电源 VPP+25v电源 GND地 27020读时序： 27040与之类似 RAM--6116 6116是2K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制造,单一+5V供电,额定功耗160mW,典型存取时间90/120ns, 封装：24线双列直插式封装.

引脚功能: A0-A10为地址线; CE是片选线; OE是读允许线; WE是写允许线. 操作方式： RAM—6264 6264是8K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制 造,单一+5V供电,最大功耗450mW,典型存取时间70/100/120ns, 封装：直插式28脚 引脚功能： A0~A12:地址线 WE写允许 OE读允许 CS片选

74系列芯片型号集

7 4 系 列 芯 片 一 览 表 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC 门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│

Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门 74LS08 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│

常见液晶驱动芯片详解

本文主要是介绍一些常用的LCD驱动控制IC的型号，方便学习或正在使用的LCD的朋友能够更好地编写LCD的驱动程序。 因此各位朋友在选择LCD液晶模块的时候，在考虑到串行，还是并行的方式时，可根据其驱动控制IC的型号来判别，当然你还需要看你选择的LCD 模块引脚定义是固定支持并行，还是可选择并行或串行的方式。 一、字符型LCD驱动控制IC 市场上通用的8×1、8×2、16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×4等字符型LCD，基本上都采用的KS0066作为LCD的驱动控制器 二、图形点阵型LCD驱动控制IC 1、点阵数122×32－－SED1520 2、点阵数128×64 （1）ST7920/ST7921，支持串行或并行数据操作方式，内置中文汉字库（2）KS0108，只支持并行数据操作方式，这个也是最通用的12864点阵液晶的驱动控制IC （3）ST7565P，支持串行或并行数据操作方式 （4）S6B0724，支持串行或并行数据操作方式 （5）T6963C，只支持并行数据操作方式 3、其他点阵数如192×6 4、240×64、320×64、240×128的一般都是采用T6963c驱动控制芯片

4、点阵数320×240，通用的采用RA8835驱动控制IC 这里列举的只是一些常用的，当然还有其他LCD驱动控制IC，在写LCD驱动时要清楚是哪个型号的IC，再到网上去寻找对应的IC数据手册吧。后面我将慢慢补上其它一些常见的. 三 12864液晶的奥秘 CD1601/1602和LCD12864都是通常使用的液晶，有人以为12864是一个统一的编号，主要是12864的液晶驱动都是一样的，其实12864只是表示液晶的点阵是128*64点阵，而实际的12864有带字库的，也有不带字库的；有5V电压的，也有~5V(内置升压电路)；归根到底的区别在于驱动控制芯片，常用的控制芯片有ST7920、KS0108、T6963C等等。 下面介绍比较常用的四种 (1)ST7920类这种控制器带中文字库，为用户免除了编制字库的麻烦，该控制器的液晶还支持画图方式。该类液晶支持68时序8位和4位并口以及串口。 (2)KS0108类这种控制器指令简单，不带字库。支持68时序8位并口。 (3)T6963C类这种控制器功能强大，带西文字库。有文本和图形两种显示方式。有文本和图形两个图层，并且支持两个图层的叠加显示。支持80时序8位并口。

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

【图文并茂】常用BIOS功能设置讲解

【图文并茂】常用BIOS功能设置讲解 这里只讲BIOS里一些常用的功能设置，不包括超频等哦 现在一般的电脑进入BIOS，都是开机按DEL键进入BIOS，但是也有些电脑进入BIOS不是按DEL，比如intel 的主板进入BIOS就是按F2，下面介绍一下一些笔记本进入BIOS的方法: 各品牌笔记本电脑进入BIOS方法 I B M（冷开机按F1，部分新型号可以在重新启动时启动按F1） H P（启动和重新启动时按F2） SONY（启动和重新启动时按F2） Dell （启动和重新启动时按F2） Acer（启动和重新启动时按F2） Toshiba（冷开机时按ESC然后按F1） Compaq（开机到右上角出现闪动光标时按F10，或者开机时按F10） Fujitsu（启动和重新启动时按F2） 绝大多数国产和T台W湾品牌（启动和重新启动时按F2或者按CTRAL+ALT+S）好了就进入BIOS的方法就讲到这里，下面将常用设置项。 请看图片1

Standard CMOS Features（标准CMOS功能设置）第一项 这一项主要是设置时间，查看IDE设备，检查内存大小，查看软驱状态，还有一个是设置BIOS密码必须设置的一项哦，这里只讲最常用的。 1.关闭软驱。 Standard CMOS Features 选中它按回车进入，然后Drive A这一项默认的是[1.44M, 3.5 in.]或者有的是[2.88 M, 3.5 in.]选中它，然后按键盘上的page Down键调节到None，或者选中它按回车，用键盘光标选择None。如果你的软驱有两个，那也要将Drive B关闭，设置完后按F10按Y保存，重起电脑即可关闭软驱。 详细请看图片2

芯片型号资料

型号内容 ---------------------------------------------------- 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门(oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门(oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门(oc) 74ls13 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门(oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门(斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发)

74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线-10线译码器(bcd输入)

BIOS常见的参数设置方法

BIOS常见参数设置 内存在电脑中的重要性和地位仅次于CPU，其品质的优劣对电脑性能有至关重要的影响。为充分发挥内存的潜能，必须在BIOS设置中对与内存有关的参数进行调整，本文主要介绍常用的BIOS设置的参数。 1、SDRAM RAS-TO-CAS Delay(内存行地址传输到列地址的延迟时间) 可选项：2，3。 该参数可以控制SDRAM行地址选通脉冲(RAS，Row Address Strobe)信号与列地址选通脉冲信号之间的延迟。对SDRAM进行读、写或刷新操作时，需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。出于最佳性能考虑可将该参数设为2，如果系统无法稳定运行则可将该参数设为3。 2、SDRAM RAS Precharge Time(内存行地址选通脉冲预充电时间) 可选项：2，3。 该参数可以控制在进行SDRAM刷新操作之前行地址选通脉冲预充电所需要的时钟周期数。将预充电时间设为2可以提高SDRAM的性能，但是如果2个时钟周期的预充电时间不足，则SDRAM会因无法正常完成刷新操作而不能保持数据。 3、Memory Hole At 15M-16M(位于15M～16M的内存保留区) 可选项： Disabled，Enabled。 一些特殊的ISA扩展卡的正常工作需要使用位于15M～16M的内存区域，该参数设为Enabled就将该内存区域保留给此类ISA扩展卡使用。由于PC'99规范已不再支持ISA扩展槽，所以新型的主板一般都没有ISA插槽，因而应将该参数设为Disabled。 4、System Memory Frequency(系统内存频率) 可选项：AUTO、100MHz、133MHz。 此项设置实现内存异步运行管理功能。AUTO：根据内存的特性自动设定内存的工作频率；100MHz：将内存强制设定在100MHz频率下工作；133MHz：将内存强制设定在133MHz频率下工作。 5、Memory Parity/ECC Check(内存奇偶/ECC校验) 可选项：Disabled，Enabled。

常用门电路74系列芯片.

74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器 (oc 74ls06 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls07 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门 (oc 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发 74ls14 六倒相器 (斯密特触发 74ls15 3输入三与门 (oc 74ls16 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls17 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发 74ls19 六倒相器 (斯密特触发 74ls20 4输入双与非门

74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门 (oc 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门 (斯密特触发 74ls25 4输入双或非门 (有选通 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器 (oc,15v 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器 (oc 74ls36 2输入四或非门 (有选通 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls39 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线 -10线译码器 (bcd输入 74ls43 4线 -10线译码器 (余 3码输入

常用IC型号及功能查询

嵌入式常用IC 芯片 1.电源变换IC 芯片 7800 三端，固定正电压输出稳压器（块）芯片 7900 三端，固定负电压输出稳压器（块）芯片 AD580 三端，精密电压基准芯片 ADR290/291/292/293 高精度，新型XFET 3 端基准电源芯片 D14,D24 DC-DC 隔离电源模块 HV-2405E 50mA，5～24V，AC/DC 电源IC 芯片 HQA-2405E AC/DC 电源变换器模块 IMP706 低功耗，uP 电源监控IC 芯片 LM117/217/317 3端，可调正电压输出稳压芯片 LM137/237/337 3 端，可调负电压输出稳压（块）芯片 LM138/238/338 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM150/250/350 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM2930 汽车用3 端稳压器芯片 LT108X/SP116XX 3 端，低电压，输出可调稳压器芯片 M5236L/37L 灵活方便，低电压差，3 端稳压驱动芯片 MAX610 无变压器式，AC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX619 输入2V，输出5V，充电泵DC/DC 变换器IC 芯片 MAX629 DC/DC 转换芯片 MAX638 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片MAX639 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX682-685 低电压差，微功耗稳压器芯片 MAX706 电压监控芯片 MAX813L 看门狗，电压监控芯片

MAX889 2MHZ 稳压型电荷泵，负电压输出，DC/DC 变换器芯片 MAX1606 输入5V，输出28V，LCD 偏置电源DC/DC 芯片 MAX1642/1643 输入电压仅为1V 的DC/DC 变换器芯片 MAX1692 1.8V，降压型，微型开关，DC/DC 芯片 MAX1725/1726 更低功耗，低压差，线性稳压器芯片 MAX1742/1842 内含1A开关，1MHz，降压型DC/DC 芯片 MAX1744/1745 36V 输入，10W输出，降压型转换器芯片 MAX1730/1759 稳压型，电荷泵，DC/DC 芯片 MAX1775 双路，降压型，2A 以上，DC/DC 芯片 MAX1832/1833/1834/1835 电池反接保护，升压型DC/DC 转换器芯片MAX1864/1865 降压型，DC/DC，5 路输出线缆MODEM 电源芯片 MAX5130+PIC 精确可编程，8000 基准电压值，DC/DC 发生器芯片 MAX6125 微封装，微功耗，微漂移，DC/DC 芯片 MAX6129 功耗更低，串联型，3 端，电压基准芯片 MAX6333 监视电压可低至1.6V 的新型单片复位IC 芯片 MAX6821-6825 手动复位，“看门狗”定时器，低功耗，UP 监控电路芯片MAX828/829 充电泵，反压型，DC/DC 芯片 MAX8880/8881 带有电源好2 （POWDWR-OK）输出的DC/DC 芯片MAX8883 双路，低压差，线性稳压器芯片 MC1403 8 脚精密电压基准芯片 MIC2141 微功耗，升压型，V0 可控，DC/DC 变换器芯片 PS0500-5 500mA，超小型，AC/DC 电源变换芯片 1

BIOS设置中文图解教程_电脑内各种问题解说

BIOS设置图解教程Award Bios最新 我们来介绍一下Award Bios的设置，其实Award Bios和AMI Bios里面有很多东西是相同的，可以说基本上是一样的，虽然有些名字叫法不同，但是实际作用是一样的。在前文中已经了解了一些Bios的基本知识，和设置，那么在这篇文章里面我就会更详细的介绍一下Bios的超频设置，希望对那些想超频但是又没有接错过超频的玩家能有一些帮助。 和AMI Bios一样，再开机画面时按下―Del‖键进入Bios设置菜单（有些是按F1键）： 进入后大家会看到以下菜单，也有可能会有一些差别，但是基本上是差不多的，及算名字不同，但是基本上作用是一样的 大家可以用方向键移动光标，回车键确认，ESC键返回，用PageUp，PageDown和数字键键调整设置，在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置，这些都和AMI Bios设置差不多！那么就正是进入设置！一．SoftMenu Setup（软超频设置）

其实这个Soft Menu Setup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要CPU支持）、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。这个项目相当于一些主板中的―Frequency/Voltage Control‖ 前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！ 1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）： 这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。如图： 好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！ CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频（FSB）和倍频（Multiplier Factor）的乘积。例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×