引脚表

附录E LP-2900开发装置FPGA引脚分配

LP-2900以Altera公司EPF10K10TC144-4型或EP1C3T144C8型FPGA为核心，外部接口资源有8个电平按键、6个脉冲按键、2个8位的DIP拨动开关，1个3×4的键盘阵列、34个发光二极管、6个以动态扫描方式连接的共阴七段显示器，1个8×8的双色发光二极管阵列，1个音频蜂鸣器，一个16×2字符的液晶显示屏。另外还有1片8位的逐次比较模数转换器ADC0804和1片8位的R-2R倒T网络的数模转换器AD7528。由于开发装置上FPGA 芯片的I/O引脚已经在硬件上与各外部设备相连，设计时必须按照引脚连接关系进行FPGA 引脚分配。以下按LP2900开发装置面板的划分区域介绍各外设与EPF10K10TC144或EP1C3T144C8的接口关系，由于FPGA的I/O端口有限，所以某些外设受相同的FPGA引脚控制，使用时需要注意。

1．FPGA主板

FPGA主板独立于LP-2900的面板，主板上有一片Altera的FLEX10K系列芯片EPF10K10TC144或CYCLONE系列的芯片EP1C3T144C8、一个EPROM插座或一片配置芯片EPS1和一个复位按键RESET。主板外围有一圈LED发光二极管，每一个都与EPF10K10TC144-4的一个I/O端口对应连接。使用者可以通过LED了解FPGA相应I/O端口的状态。当端口信号为高电平时，LED亮；低电平时，LED灭。

2．电平按键与开关（J区）

J区位于LP2900开发装置面板左下方，有8个带LED显示的电平按键SW1~SW8和2组8位的DIP拨动开关SW9~SW24，位置分布见附录C，与FPGA的连接关系见表E-1。SW1~SW8按键按下时灯亮，FPGA相应的I/O端口输入高电平；反之灯灭，端口输入低电平。SW9~SW24拨向上FPGA相应的I/O端口输入高电平；拨向下时FPGA端口输入低电平。

表E-1 电平按键与EPF10K10TC144-4引脚的连接关系

3．脉冲按键（K区）

K区位于LP2900开发装置面板下方中部，有4个带LED显示的脉冲按键PS1~PS4，位置分布见附录C，电路原理见附录D图D-2，与FPGA的连接关系见表E-2。PS1和PS2为负脉冲按键，未按时LED亮，FPGA相应的I/O端口为高电平；按下时FPGA端口为低电平，FPGA输入一个脉冲下降沿。PS3和PS4为正脉冲按键，未按时LED灭，FPGA相

应的I/O端口为低电平；按下时LED亮，FPGA端口为高电平，FPGA输入一个脉冲上升沿。

表E-2 脉冲按键与FPGA引脚连接关系

4．键盘阵列（L区）

L区位于K区的右方，有12个排成3列4行的电话键盘阵列。键盘阵列的行信号由FPGA控制外部的3线-8线的译码器74138扫描驱动，FPGA通过键盘阵列的列信号判断各键的状态，电路原理见附录D图D-3。74138的译码输入端DE1~DE3以及键盘阵列列信号端RK1~RK3与FPGA的连接关系见表E-3。

表E-3 按键阵列和74138与FPGA引脚的连接关系

5．石英晶体振荡器等（F区）

F区位于LP2900开发装置面板左方，有1个10MHz的石英晶体振荡器OSC，2个带LED显示的负脉冲按键UP、DOWN，8个黄色的LED发光二极管L27~L34，位置分布见附录C。8个LED的阴级连在一起，由3线-8线译码器74138的Y6控制，FPGA的引脚连接关系见表E-4。当FPGA引脚DE3、DE2和DE1输出“110”时，74138的输出Y6为低电平，控制L27~L34为高电平可使相应的LED发光。

表E-4 F区外设与FPGA引脚的连接关系

6．LED发光二极管（A区和D区）

A区和D区位于LP2900开发装置面板上方，A区有四组红、绿、黄三色12个LED 发光二极管L1~L12，D区有红、绿两组以电子骰子状分布的14个LED发光二极管L13~L26。两区的LED阴级分别相连，各由一个反相驱动器控制，反相器的输入分别为ACOM和DCOM。当控制COM端的FPGA引脚为高电平时，L1~L24的高电平信号使相应的LED发光。各LED与FPGA的引脚连接关系见表E-5，由于FPGA控制L1~L12与L13~L24的引脚相同，所以A、D两区的发光二极管不能同时使用。

表E-5 A、D区LED与FPGA引脚的连接关系

7．七段共阴显示器（B区）

B区位于A区的下方，从左到右六个共阴极七段显示器C1~C6连接成扫描显示方式，电路原理见附录D图D-1。每个显示器的阴极分别由3线-8线译码器74138的6个输出Y0~Y5控制，74138的译码输入端受FPGA的DE3~DE1端口控制，引脚编号见表E-4。显示器的段控制端a~g、dp与FPGA的连接关系见表E-6。74138输入码不同时，a~g、dp控制不同的显示器显示，对应关系如表E-7所示。

表E-6 七段共阴显示器与FPGA引脚连接关系

表E-7 74138输入码与显示器的控制关系

8．8×8点阵显示器（H区）

B区位于L区按键阵列的上方，有64个发光二极管排成8行8列，电路原理见附录D 图D-5。每一行发光二极管的阳极连在一起，从上到下分别由ROW1~ROW8控制。每个发光二极管有两个阴极CR和CG，CR有效时二极管发红光，CG有效时发绿光。每一列发光二极管的同色阴极连在一起通过反相器驱动，从左到右各列反相器的输入控制信号为CR1~CR8及CG1~CG。发光二极管点阵各控制端与FPGA的引脚连接关系见表E-8。

表E-8 发光二极管点阵与FPGA引脚的连接关系

9．蜂鸣器（C区）

C区为蜂鸣器BUZZER，电路原理见附录D图D-3，由EPF10K10TC144的引脚Pin46或EP1C3T144C8的引脚Pin54控制。当FPGA控制端口输出频率范围在20Hz~20kHz之间的脉冲信号时，蜂鸣器鸣响。

10．八位单片微处理机8051（I区）

I区位于LP2900开发装置面板右方，为一个可插Intel MCS51八位单片微处理机的40芯插座和单片机复位按钮RESET。FPGA通过8位数据总线DB0~DB7与8051的P0口连接，接口关系如表E-9所示。8051的P1、P2、P3口与FPGA的引脚连接关系见表E-10。

表E-9 FPGA控制数据总线的引脚

表E-10 8051P1、P2、P3口与FPGA引脚连接关系

11。LCD显示模块（E区）、A/D、D/A转换电路（M区）

LP200开发装置面板右上方E区为16×2的液晶显示屏LCD，右下方M区为8位的模数转换器ADC0804和数模转换器AD7528。ADC0804、AD7528和LCD控制芯片HD44780的数据端口都与总线DB0~DB7对应相连，电路原理见附录D图D-4，接口关系见表E-9。HD44780的读/写控制端RW与AD7528的写控制端WR以及ADC0804的读控制端RD相连，由EPF10K10TC144-4的引脚Pin128或EP1C3T144C8的引脚Pin110控制。其他诸如片选、使能端与FPGA的引脚关系见表E-11。ADC0804的转换启动端WR由FPGA外部的译码器74138的输出Y7控制，74138的输入端DE3~DE1与FPGA引脚的连接关系见表E-4，当DE3~DE1为“111”时，启动模数转换器ADC0804。

表E-11 HD44780、ADC0804、AD7528控制端与FPGA引脚连接关系

实验电路结构图及芯片引脚对应表

实验电路结构图及芯片引脚对应表 NO.0 实验电路结构图 HEX PIO2PIO3PIO4PIO5PIO7PIO6D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D16 D15 D14 D13 D12 D11 数码1 数码2 数码3 数码4 数码5 数码6 数码7 数码8 S P E A K E R 扬声器 译码器译码器译码器译码器译码器译码器译码器译码器 FPGA/CPLD PIO15-PIO12 PIO11-PIO8PIO7--PIO2HEX 键1 键2 键3键4键5键6键7键8PIO47-PIO44 PIO43-PIO40PIO39-PIO36PIO35-PIO32PIO31-PIO28PIO27-PIO24PIO23-PIO20PIO19-PIO16目标芯片 附图2-2 实验电路结构图NO.0

附图2-3 实验电路结构图NO.1 附图2-4 实验电路结构图NO.2

êμ?éμ??·?á11í? NO.3 ò????÷ ò????÷ò????÷ò????÷ò????÷ò????÷ò????÷ò????÷D9 D16D15D14D13D12D11D10 D8D7D6D5D4D3D2D1PIO8 PIO9 PIO10 PIO11 PIO12 PIO13 PIO14 PIO15 S P E A K E R ??éù?÷ 1 2 3 4 5 6 7 8 ??±êD???FPGA/CPLD PIO0 PIO1PIO2PIO3PIO4PIO5PIO6PIO7?ü1 ?ü2?ü3?ü4?ü5?ü6?ü7?ü8PIO15-PIO8PIO47-PIO44 PIO43-PIO40PIO39-PIO36PIO35-PIO32PIO31-PIO28PIO27-PIO24PIO23-PIO20PIO19-PIO16 附图2-5 实验电路结构图NO.3 附图2-6 实验电路结构图NO.4

常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081-082-084运放引脚功能及贴片封装形式

常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081/082/084运放引 脚功能及贴片封装形式 （1）运放芯片的3种型号序列（部分器件有此序列） 如TL081、TL082、TL084，分别为8引脚单运放；8引脚双运放；14引脚四运放集成器件。封装型式一般为塑封双列直插和贴片双列，环列封装形式比较少见。 图1 TL081/082/084运放引脚功能及贴片封装形式 而常见常用，仅为下述两种器件。 世界上有几个人？有两个人，男人和女人，不失为一个智慧的回答。常用运放芯片有几片，只有两片，8脚和14脚的双运放和四运放集成器件（8脚封装单运放器件和环列式封装器件应用较少），把此两种芯片引脚功能记住，检修中就不需要随时去查资料了。

图2 常用运放芯片实物和引脚功能图 如上图。其封装一般为塑封双列直插DIP8/DIP14和塑封贴片工艺封装SO8/SO14两种形式，随着电子线路板小型化精密化要求的提高，贴片元件的应用占据主流，直插式器件逐渐淡出人们的视野。但无论何种封装模式，其引脚功能、次序都是一样的，所以仅需记准8脚（双运放）和14脚（四运放）两种运放的引脚功能就够了。 （2）运放芯片的3种温度序列 任何一种集成IC器件，按应用温度范围不同，都可细分为3种器件，如LM358，实际上有LM158、LM258、LM358三种型号的产品，其引脚功能、内部结构、工作原理、供电电压等等都无差别，仅仅是应用温度范围差异甚大。 LM158 适应工作温度-50℃~125℃，军工用品（1类）； LM258 适应工作温度-25℃~85℃，工业用品（2类）； LM358 适应工作温度0℃~70℃，农用品（3类）。 单看参数，似乎LM258适用于山东地区，若用于东北地区，其参数有些不足。而LM358仅能适用于江南地区。而事实上并非如此，如低于2类品规格参数被淘汰到3类品的器件，可能是-24℃~84℃温度范围

常用芯片引脚图

.v .. .. 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册

第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册

.v .. .. 74LS30数据手册 74LS32数据手册 74LS33数据手册 74LS37数据手册 74LS38数据手册 74LS40数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI ）必须开路或保持高电平，如果不要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI ）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端，则不管其他输入为何电平，所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI ）和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO ）处于第电平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO ）开朗路或保持高电平而试 灯输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑，作灭灯输入（BI ）或动态灭灯（RBO ）之用，或者兼为二者之用。

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

51单片机常用芯片引脚图

常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM：USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。 17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。 18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。

芯片引脚图及引脚描述

555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于0.4V时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是

74ls系列主要芯片引脚及参数.doc

<74LS00引脚图> 74l s00 是常用的2输入四与非门集成电路，他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。 Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 74LS00真值表： A＝1 B=1 Y=0 A＝0 B=1 Y=1 A＝1 B=0 Y=1 A＝0 B=0 Y=1

74HC138基本功能74LS138 为3 线－8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其74LS138工作原理如下： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。 74LS138的作用: 利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器 用与非门组成的3线-8线译码器74LS138

图74ls138译码器内部电路 3线-8线译码器74LS138的功能表 备注：这里的输入端的三个A0～1有的原理图中也用A B C表示（如74H138.pdf中所示，试用于普中科技的HC-6800 V2.2单片机开发板）。<74ls138功能表> 74LS138逻辑图

无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出管脚，任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态，要么只有一个为低电平0，其余7个输出管脚全为高电平1。如果出现两个输出管脚在同一个时间为0的情况，说明该芯片已经损坏。 当附加控制门的输出为高电平（S＝1）时，可由逻辑图写出 74ls138逻辑图 由上式可以看出，在同一个时间又是这三个变量的全部最小项的译码输出，所以也把这种译码器叫做最小项译码器。 71LS138有三个附加的控制端、和。当、时，输出为高电平（S＝1），译码器处于工作状态。否则，译码器被禁止，所有的输出端被封锁在高电平，如表3.3.5所示。这三个控制端也叫做“片选”输入端，利用片选的作用可以将多篇连接起来以扩展译码器的功能。 带控制输入端的译码器又是一个完整的数据分配器。在图3.3.8电路中如果把作为“数据”输入端（在同一个时间），而将作为“地址”输入端，那么从送来的数据只能通过所指定的一根输出线送出去。这就不难理解为什么把叫做地址输入了。例如当＝101时，门的输入端除了接至输出端的一个以外全是高电平，因此的数据以反码的形式从输出，而不会被送到其他任何一个输出端上。 例2．74LS138 3－8译码器的各输入端的连接情况及第六脚（）输入信号A的波形如下图所示。试画出八个输出管脚的波形。

常用模拟开关芯片引脚,功能及应用电路

常用模拟开关芯片引脚,功能及应 用电路 ! m8r*}3V"d'w , n7x8L1z&B#r1a0Z3~ CMOS模拟开关是一种可控开关，它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合，只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。$ \, \4F-]5}8 W6 G2 T 2 t$y5I&R!n6N&}4z 一、常用CMOS模拟开关功能及引脚介绍) ]) S f7 X; S& Z+ X 1.四双向模拟开关CD4066% b$ Y) P- k5 c3 \# _, |+ a 4 D7{6F T4v8e,S,y CD4066的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关，每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子，其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时，开关导通；当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时，导通电阻为几十欧姆；模拟开关截止时，呈现很高的阻抗，可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号，可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小，典型值为－50dB。. V"T!S1O,h#n O 2.单八路模拟开关CD4051 n*L+X%k._+L CD4051引脚功能见图2。CD4051相当于一个单刀八掷开关，开关接通哪一通道，由输入的3位地址码ABC来决定。其真值表见表1。“INH”是禁止端，当“INH”=1时，各通道均不接通。此外，CD4051还设有另外一个电源端VEE，以作为电平位移时使用，从而使得通常在单组电源供电条件下工作的CMOS电路所提供的数字信号能直接控制这种多路开关，并使这种多路开关可传输峰－峰值达15V的交流信号。例如，若模拟开关的供电电源VDD=＋5V，VSS=0V，当VEE=－5V时，只要对此模拟开关施加0～5V的数字控制信号，就可控制幅度范围为－5V～＋5V的模拟信号。& Q/]9t"F8o,`7J(q 表1 附件: 您所在的用户组无法下载或查看附件, 保暖

单片机常用芯片引脚图

单片机常用芯片引脚图 一、单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为 通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O接口 无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为 通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时 传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件资源，适 用于要求较高的实时控制场合。它分为48引脚和 68引脚两种，以48引脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发送和接受 引脚，同时也作为P2口的两条口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有两个和 HS1共用） Vcc：主电源引脚（＋5V） Vss：数字电路地引脚（0V） Vpd：内部RAM备用电源引脚（＋5V）RST INT0/P3.2 INT1/P3.3 WR/P3.6 RD/P3.7 V SS

数字逻辑实验内容及芯片引脚图

数字逻辑实验计划及要求（附录：实验所用芯片引脚图及功能说明） 实验一逻辑门功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）了解并掌握基本逻辑门电路的逻辑功能； （2）熟悉基本逻辑门电路的应用； （3）熟悉三态门和OC门电路的应用； （4）学习实验台的使用方法。 2．实验所用器件： 四二输入端与非门组件2片，型号为：74LS00 四二输入端与非门(OC)组件1片，型号为：74LS01 四二输入端或非门组件1片，型号为：74LS02 二与或非门组件1片，型号为：74LS51 四异或门组件1片，型号为：74LS86 四三态门组件1片，型号为：74LS125 排电阻（上拉电阻） 3．预习要求： （1）查出实验用器件引脚功能，画出实验电路图； （2）复习TTL各逻辑门电路的工作原理； （3）按实验内容要求设计电路。 4．实验内容 （1）测试实验所用器件的逻辑功能，填写真值表。 （2）用一片74LS00实现一2输入端异或门的功能。 （3）用一片74LS01及排电阻实现芯片74LS51的功能，做（AB+CD）’一组。 （4）用三态门组成两路总线传输电路。 5．实验要求 记录各实验观察结果并与理论所得各真值表进行比较。 6．思考 任何一逻辑电路均可分别用与非门，或非门，与或非门实现，为什么？ 实验二组合电路功能验证及应用电路实验 1．实验目的： （1）熟悉常用组合逻辑芯片的功能； （2）掌握组合逻辑电路的设计方法。 2．实验所用器件 3-8线译码器一片，型号为：74LS138 8路数据选择器一片，型号为：74LS151 4位数码比较器一片，型号为：74LS85 四输入端与非门一片，型号为：74LS20 3．实验内容 （1）74LS85，74LS151的功能。 （2）用一片74LS85及一片74LS00组成5位二进制数值比较器。

及其他系列芯片引脚图资料大全

一：分类 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发) 74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出 74ls39 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 74ls43 4线-10线译码器(余3码输入) 74ls44 4线-10线译码器(余3葛莱码输入) 74ls45 bcd-十进制译码器/驱动器 74ls46 bcd-七段译码器/驱动器 74ls47 bcd-七段译码器/驱动器 74ls48 bcd-七段译码器/驱动器 74ls49 bcd-七段译码器/驱动器(oc)

常用芯片引脚图[1]

您的数字ID 是：463099 您的密码是：1.8667 附录三 常用芯片引脚图 一、单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引脚、2条时钟引脚。引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时的地址/数据复用口。P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控制信号。 ALE/PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：内部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 XTAL1、XTAL2：内部振荡器反相器输 P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS

常用芯片引脚图

. . 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册

第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册

. . 74LS30 数据手册 74LS32数据手册 74LS33 数据手册 74LS37 数据手册 74LS38数据手册 74LS40 数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI ）必须开路或保持高电平，如果不要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI ）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端，则不管其他输入为何电平，所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI ）和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO ）处于第电平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO ）开朗路或保持高电平而试灯 输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑，作灭灯输入（BI ）或动态灭灯（RBO ）之用，或者兼为二者之用。

常用单片机及其它芯片引脚图

一、 单片机类 1、MCS‐51 芯片介绍：MCS‐51系列单片机是美国Intel公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS‐51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O接口引脚、4条控制引脚、2条电源引脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为 通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为通用I/O接口，第二功能作为为单片机的控制信号。 ALE/ PROG：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD：复位/备用电源引脚 2、MCS‐96 芯片介绍：MCS‐96系列单片机是美国Intel公司继MCS‐51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件资源，适用于要求较高的实时控制场合。它分为48引脚和68引脚两种，以48引脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc：主电源引脚（＋5V） Vss：数字电路地引脚（0V） Vpd：内部RAM备用电源引脚（＋5V） VREF：A/D转换器基准电源引脚（＋5V） AGND：A/D转换器参考地引脚

常用芯片引脚图

附录三 常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：内部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751

常用芯片引脚图

. . .. .v .. .. 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册

第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册

. . .. .v .. .. 74LS30数据手册 74LS32数据手册 74LS33数据手册 74LS37数据手册 74LS38数据手册 74LS40数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI）必须开路或保持高电平，如果不 要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI端，则不管其他输入为何电平，所有的输 出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI）和A,B,C,D输入为低电平而试灯输入为高 电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO）处于第电 平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO）开朗路或保持高电平而试 灯输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO是线与逻辑，作灭灯输入（BI）或 动态灭灯（RBO）之用，或者兼为二者之用。

2020年芯片封装大全(图文对照)

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节 距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到 很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引 出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage) [特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性 高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP(SmallOutlinePackage) [特点]适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ(SmalOutlineJ-lead) 有引线芯片载体-LCC(LeadedChipCarrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ(quadflatJ-leadpackage))，所以

74系列芯片的引脚图资料

为了方便大家我收集了下列 74 系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论>坛> 推htt荐p:文//w章https://www.sodocs.net/doc/7c17433533.html,/b
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74 系列芯片引脚图资料大全
反相器 驱动器
LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245
与门 与非门
LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38
或门 或非门 与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65
异或门 比较器 译码器 寄存器
LS86 LS138 LS139 LS74 LS175 LS373
反相器:
Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04
┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 六非门(OC 门) 74LS05
_ │14 13 12 11 10 9 8│ 六非门(OC 高压输出) 74LS06
Y=A ）
│
│ 1 2 3 4 5 6 7│
└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND
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定 七段数码管引脚图 三极管 8550 参数管脚图 pdf 资 显示器 VGA 接口定义 LM324 引脚图资料与电路应
用 OP07,ua741 引脚图与资料 74ls48 引脚图管脚功能表
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