单面板制作流程(热转印)

单面板制作（热转印）

一、主要流程

打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干

二、各流程的步骤：

1、底片打印

a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。

b、新建打印文件（PCB printer）

c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”

d、界面选择：

单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）

MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将

选中。添加和删除相应层可点击Add…/Remove…

按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：

再点击打印图标完成打印。

打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上

2、钻孔

a、导出钻孔的文件。打开pcb文件——File——Export

其中保存类型一定要选择。

打开数控钻床软件

b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。在用纸胶将铜板固定在底板上。

c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。

d、换钻头时不能把软件窗口关闭。

3、抛光

用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。

4.热转印

a、将热转印机打开，把温度调到185度。

b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。

d、开始热转印（一般是4—5次）。

5炭笔修改

热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。

6腐蚀

a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。

b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）

7 除黑层

把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。

8清洗

用洗衣粉将电路板清洗干净。

9 烘干

打开烘干机，将温度调到150度。

将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。

样品管理控制流程

目的 规范样品的管理操作，确保样品得到有效的控制，从而确保工程，生产和检验有据可依。 1适用范围 适用于本公司所有样品的采集、制作、管理及使用全过程。 2定义 样品：由客户提供或由公司授权人员签发的，用于工程，生产或检验人员检验时作为参照使用的某种产品的认可实物。 3职责 3.1工程部 3.1.1负责供应商样品的确认、承认、测试测量和签署。 3.1.2负责提交客户样品的制作，试模样品，材料的内部评估、承认和签署。 3.1.3负责客户签署样件要求的信息获取，样品的验证确认。 3.1.4负责样品结构，性能，外观及颜色的确认。 3.1.5负责生产样品，限度样品的样品签署。 3.1.6负责工程样品档案的建立，保存管理。 3.1.7负责客户签署样品接受的登记,样品复稿的封存保护。 3.2质量部 3.2.1负责协助工程部对供应商样品的确认、承认、测试测量和签署。 3.2.2负责协助工程部向客户提交样品，材料的测试和检验。 3.2.3负责样品的使用，归还和有效周期的管理。 3.2.4负责质量样品档案的建立，保存管理。 3.3市场部 3.3.1负责样品提交客户的确认，客户产品的信息沟通，获取。 3.3.2负责客户签署样品接受的登记,样品原稿的封存保护。 3.4采购部 3.4.1负责供应商提交样品信息要求的沟通，获取。 3.4.2负责向相关部门（工程部/质量部等）送交供应商的提交样品，协助工程部和质量部建立 供应商提交样品的相关资料和信息。

5、作业程序内容 5.1样品收集： 5.1.1 由客户或工程部/市场部提供样品来源。 5.1.2 工程部和品质部收到样品后，经工程部主管和质量部主管确认，然后进行封样。 5.1.3 由公司授权人签发的特殊情况下的让步接受，暂收样品。 5.2样品的分类： 5.2.1 供应商样品：指由供应商制作提供，由我公司确认签发的样品，供供应商生产，检验和本公司工 程、质量检验和追溯时的参考依据。 5.2.2 客户样品：指经由客户确认签发的，用于指导本公司工程设计开发，生产及验收参考标准的样品。 包括：色板，结构，电路，功能等。(也称外来样品) 5.2.3 自制样品:指由本公司工程部、质量部确认签发的样品，供生产，检验参考使用（也称生产样品）。 5.2.4 临时样品：因生产异常时与客户样品存在差异时，经客户认可暂时接收，或由工程部，品质部认 可可让步接收的样品。 5.3 样品管理： 5.3.1 供应商样品 a. 当采购部开发新的供应商或供应商材料、生产工艺变更时，由采购部要求供应商附《自检报 告》，《材质证明》送样进行确认。 b. 采购部接到上述供应商的报告，材料样品时，转给工程部进行确认。工程部进行样品（5PCS 以上）检测，包括材料的适配动作，适时安排由生产制造部门进行试用，合格后工程部进行样品确认。 c. 工程部应把对样品的确认与测试记录在《样品确认单》上，工程部确认OK的话，须完成供应 商《样品确认单》的制作，并将《样品确认单》转给采购，若确认NG，工程部将该供应商提供的所有资料和样品退还给采购部，经确认变更影响客户产品特性或客户有要求材料变更时由工程部依据《工程更改通知单》交客户承认。 d. 若供应商材料样品经检验测试合格，工程部将《样品确认单》原件发回供应商，副本两份， 一份给采购部，一份给质量部。工程部与质量部依据要求建立《供应商样品清单》进行管理。若不合格，则将相关结果告之供应商并给予说明，若供应商要求样品全部退回，那么工程部应将所有供应商送样品资料与样品进行全部退回。 e. 质量部接到采购部转来的上述供应商的报告，环保资料应登记到《环保测试信息清单》，内 容包括供应商名称、物料名称、物料编号、测试日期、测试机构、报告编号、报告有效周期、报告有效期、测试项目、报告有效测试结果、下次索要报告时间、MSDS（化工品）、结合《供应商样品清单》,作为以后供应商送货的依据。

用激光打印机和热转印纸制作PCB

用激光打印机和热转印纸制作PCB 业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。 劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。只能大概知道该技术可能出现在2003年。 简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。 打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。打印机热辊就是这个温度。 所谓热转印纸，店主提供的这种A4幅面，0.39/张。 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。 反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。不过考虑到盐酸为腐蚀性药品，又是液体，邮寄比较困难。所以店主还是为您准备了固体的三氯化铁。各取所需吧。 我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。

样品确认制作流程

样品确认制作流程（初稿） 1、目的： 规范样品制作管理流程，确保样品制作的交期和品质能满足客户和公司开发设计的要求。 2、范围： 该程序适用于本公司新产品和老产品的打样制作。 3、权责： 1）样品部负责样品的制作、检验、采购标准（品质部协同）的制定； 2）品质部负责样品的检查，确保制作好的样品能满足客人的品质要求； 3）采购部负责样品材料的准备； 4）仓库负责样品材料的发放； 5）注塑部负责样品箱壳的制作； 6）财务部（或采购、注塑、生产核算相关成本提供给样品部，由样品部统筹反馈至财务）负责核实样品的成本（材料、人工） 4、各环节作业流程、工作要求和完成时间规定 1）样品部确定与记录 a、根据样品单与业务确定样品的制作细节和客人的详细要求，展开样品单； b、记录样品单的接收时间，以及发出时间，及样品的详细要求，做统计便于后续追溯。 c、新样品制定初始BOM清单，并分发至相关部门（计划、生产、采购、车缝、仓库、注 塑、后勤），新产品做完第一次大货之后10日之内与生产部门核实BOM清单是否准确， 是否需要做出相应修改。 d、每一款特殊样品都要分业务员，分客户做相应的BOM清单，分发至计划、采购、仓库、 生产以保证大货生产同样品一致。 e、老产品记录清楚每张样品单的详细要求，分业务员，分客人做好相关记录，归档。 2）工作时间要求 a、新产品（30工作日） 特殊拉杆、轮子、锁、内装制作周期为30工作日，自样品单到工厂，所有物料需要重 新购买、箱壳需要重新上模具，调色，整体工作时间为30个工作日，外购材料需25

个工作日到工厂，注塑部上模到完工时间为15-20个工作日。 b、老产品 a）标准配置，仓库有剩余大货箱壳，有物料的，3个工作日完成； b）标准配置，仓库有剩余大货箱壳，需要重新购买物料，7个工作日完成； c）标准配置，仓库无箱壳，需重新上模具生产，有物料，15个工作日完成； d）非标准配置，需要重新采购特殊物料（如特殊内装，特殊拉杆、轮子等非标准物料），25个工作日完成 c、大货样 大货出货前7个工作日，采购、箱壳给予安排，样品部2日之内完成。 3）样品操作流程 a、业务下样品单，厂长签核，发放至样品部，样品部跟催物料以及箱壳，各个部门的完工 时间以4.2规定时间完成； b、样品部与业务确认库存箱壳的型号颜色，根据具体情形与业务协调样品的交货情况； c、各个部门给样品部回复确切物料及箱壳的完成时间； d、样品按照确认的要求制作； e、品质部检验合格后，寄出。 5、所需记录表单 拟定：审核：核准：

热转印工艺原理

热转印工艺原理、特点及工艺流程 2008-2-20 来源：中国包装印刷展览网 热转印是一项新兴的印刷工艺，由国外传入不过10多年的时间。该工艺印刷方式分为转印膜印和转印加工两大部分，转印膜印刷采用网点印刷（分辨率达300dpi），将图案预先印在薄膜表面，印刷的图案层次丰富、色彩鲜艳，千变万化，色差小，再现性好，能达到设计图案者的要求效果，并且适合大批量生产；转印加工通过热转印机一次加工(加热加压)将转印膜上精美的图案转印在产品表面，成型后油墨层与产品表面溶为一体，逼真漂亮，大大提高产品的档次。热转印工艺应用于各种ABS、PP、塑胶、木材、有涂层金属等产品表面。目前热转印工艺已经广泛用于塑胶、化妆品、玩具、电器、建材、礼品、食品包装、文具等行业。 一、热转印工艺原理及特点 热转印的原理是预先把彩色图案印在耐热基材薄膜上（通过离型处理)，再配合专用的转印设备，以烫印的方法转印到产品的表面，热转印工艺品质可靠技术稳定、良好的材料配方与设备的紧密配合。热转印工艺的特点：操作简单、生产工序少、效率高、无污染、占地小、投资少。印刷后附着力好、光泽度高、图文清晰、套色准确、色彩鲜艳安全无毒而且烫印后可以进行喷油喷砂、二次注塑、折弯冲剪等后加工处理。 二、热转印工艺流程 由于技术不断进步，目前已运用热转印技术成熟开发出的商品包括：衣服、布质包、帽子、抱枕、马克杯、瓷盘、瓷砖、手表壳、滑鼠垫、杯垫、挂式年历、奖牌、锦旗、工作牌、门牌、镜盒、金属酒壶……等上百种商品。针对不同的转印物和设备，热转印的工艺有所不同，以下就几种常见的热转印工艺做一个简单描述。 1、热转印条幅的制作工艺流程 （1）电脑处理：先用电脑把要印的字处理好； （2）刻字：用刻字机把电脑里处理好的要印的字或图刻在转印纸上； （3）根据需要将多余的部分揭下来； （4）再将复合纸与转印布重叠，将它们一起放到热转印机里； （5）通过热转印机加温、加压后，复合纸上的分散染料便渗透到布里面，这样，就形成了条幅。 注意事项：把刻好的热转印纸和空白的条幅布合在一起，有颜色的一面向着布，通过热转印条幅机进行带有压合力的加热，热转印纸上内容的颜色就会移到空白条幅布上，从而形成有内容的条幅。

我学热转印自制PCB印刷电路板

我学热转印自制PCB印刷电路板 多年来不是手绘腐蚀，就是刀刻解决。以前做黑白电视机的通道部分，就是手工绘制，油漆描写，最后就是三氯化铁腐蚀。线条不规整，就像蜈蚣虫，难看啊! 这是俺以前做的印刷电路版：

看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板，很是羡慕！ 想想俺真笨！CAD制图学习多年，总是开了个头，最后还是个留级生。没法子，人老了，找了很多相关软件，还是没丝毫的进步，甚至于更加的望屏兴叹了！ 如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。 幸得最近，朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件，就是制作PCB 印刷电路板的软件，朋友介绍，此款软件非常简单易学，功能也不多，不能与CAD相比，但，可以画平面的，比较精细的印刷版电路图。正好俺在做印刷版机器，及时雨啊。呵呵！QQ下载，安装，运行。打开进入主界面，黑底背景，绿色显示，真有点像是CAD。

印版宽度、长度红色十字标尺。编辑、缩放、布线，画圆环 、方形、多边形，空心、实心写文本，网络布线自动布线，带 测量尺，单层、多层覆铜板，外带标准元件库，自己还可以自 编标准图备用。打印功能更方便，系统打印、导出打印，颜色 可自定。生成的图形文件属性自己定，显示可以一比一...... 还有很多功能未用上，需要认真细摸索。 热转印方法做PCB板子，估计是PCB制版中最简单，最容易学 的一种。 网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。有道是，及学及用，学用结合，急用先学，立竿见影。学了就要用。经过简单的学习，绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板。 （以前做过的，手绘蜈蚣虫，呵呵！） 软件里预览一下，嘿！还真行！导出到剪贴板！标准的印 板图。为了避免打印失真，俺用系统画图功能导出来看看，嘿 ！一比一，基本不失真！但是，图片是绿色（见图），

鞋子样品制作标准流程

鞋子样品制做流程 一．备料 1.收到样品材料，先根据来料清单，核对数量/配件是否齐全，有没有在运输途中损坏或者丢 失，再和样鞋仔细对照。 2.材料颜色车线颜色加工方法 大底颜色拉链饰扣松紧织带 包边条喇叭布标印刷网板 3．有些特殊材料不能挤压，不能褶皱，如镜面PU/贴膜金属PU等，存放的时候要注意 二．开料 1. 样品材料要单独存放，不要和大货放在一起，以免用错材料。 2.有些特殊材料不能挤压，不能褶皱，如镜面PU/贴膜金属PU等，裁断的时候要注意 3. 样品材料都比较少，特别是有些特殊材料或小配件，材料可能只有一点点。有些材料是样 品室用剩下的部分，材料会不规则。裁断冲裁的时候不要浪费材料，不规则或有瑕疵的材料要单片冲裁，剩下的样品材料要按指令装好写上标签，方便下次再用。（有瑕疵的材料也不能扔掉） 4. 样品没有刀模的时候要手工开料，手工开料的时候要先比对纸板和样鞋，不要用错纸板， 也不要用错材料 常用纸板名称 开料板和刀模纸板一样大的纸板，包含有折边位置，组合位置，反车位置 实板和折完边的部件一样大，不包含折边位置(比开料板少了一个折边位) 比板有些小部件会有比板，即不包含折边位置，也不包含组合和反车位置（像组合好鞋头剩下的鞋头中片大小，鞋身饰片大小，条带宽度比对等）组合板像凉鞋和有扣带组合的鞋子，一般都会有组合板，用来比对扣带组合的角度翘度板有需要定型的鞋子，用来比对部件定型后的翘度 5.做到鞋头要定型的鞋子，鞋头要先定一片看效果，再定剩下的鞋头。如果是手工开料，要 先剪一片鞋头试定型效果，和翘度板比对，没有问题再开剩下的鞋头，避免有鞋头定型后太小，鞋子做不起来的现象。 三．针车 1.按照样鞋组合位/折边位削皮，削皮要顺薄，不能有痕迹。港薄削10MM宽，顺薄到0.1MM

热转印制作电路板完全教程(Altium)

热转印制作电路板完全教程 热转印制作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。 热转印准备： 1、一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。 2、一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。 3、一张热转印纸。 4、油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。 5、三氯化铁。 6、覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。 7、小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头。 8、钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。 下面是部分工具的照片。 下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：

制板步骤： 1、用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。 2、将PCB图打印到热转印纸上。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。制作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers 栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options 在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。 设置打印机：

单面板和双面板制作流程

概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 有关印制板的一些基本术语 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB双面板制作流程

印刷电路知识简介 印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板. 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸 2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

如何用热转印纸做PCB板

如何用热转印纸做PCB板 一、前期工作： 1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。 2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。 3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。 二、打印机的设置： 1、File→print preview 2、选择要用到的打印机print setup 3、有镜像打印Epson Lp-1900 final 无镜像打印Epson Lp-1900 composite 4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框， 然后设置一些数据 5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择 “Bottom layer” 6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面 三、转印：

1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图， 并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。 2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净， 软纸巾吸干水分。 3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明 胶固定 4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定 到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。 5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转 印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。 6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。 四、腐蚀PCB板 1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。 2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀 3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。 4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑） 5、完成热转印纸制作PCB板。

新产品样品打样流程

样品打样流程 版 本：A0 页 码：第1页,共2页 流程 部门 所用记录 事项说明 Y NG Y NG OK 需求单位 业务 业务 工程部 工程部 样板组 品保 业务 内部需求用样品制作单,客户用客户的方式;相关附件 样品制作通知单 样品制作通知单 样品图纸(1:1型版) ﹑打样进度表 BOM ﹑产品规格书表﹑生产作业指导书﹑打样进度表 BOM 样品检验报告 成本分析表 样品清单 客户提出用电话﹑E-mail ﹑传真或客户自己的格式 如是新客户和新产品时, 打样由工程部样板组进行，其他情况则不进行. 工程部上应注明不同打样阶段时的样品性质和数量(原样﹑初样﹑确认样和大货样) 工程部确认打样过程中的各项需求(物料﹑设备)和加工难度;如与业务对于打样有分歧,最终由副总裁决. 工程部在完成打样准备后需将打样进度回复业务,业务依此跟进打样进度 品质部须根据客户要求制定IQC 、IPQC 和OQC 的检验依据,必要时请工程协助 根据《样品制作通知单》制作,将相关材料状况填入《制样书》中，异常情况须及时通知业务人员。项目工程师在订单正式生产前参照样板组的手工BOM 制作正式BOM 和SOP. 样品测试合格后业务将样品送交客户时按客户要求附送相应资料. (接上页) 打样需求(内部提出和客户提出) 评估 制作打样单 制作评估 打样准备 样品制作 样品检验 样品交付 和送样、留样

样品打样流程版本：A0 页码：第1页,共2页流程部门所用记录事项说明 NG Y 客户、业务 业务业务 工程部封样卡 制样书、内部联 络单 客户用电话﹑E-mail﹑传真或客户自己的格式通知 业务样品确认结果.如不合格时确定是否需重新打样 只要客户通知打样终止，业务须要求相关部门停止 打样。 只要客户要求发生变更，业务须以重新制作制样书, 要求相关部门作出相应变更并确认变更所需时间.如 因内部原因不能完成打样，工程部需用内部联络单 通知业务，由业务与客户沟通。 当样品获得客户确认后，工程部须将客户原始图 纸、规格要求、BOM表存档备用。样品交由工程部 保管.客户下订单大货生产时,转交生管制作正式文 件,由文控人员按《文件和资料控制程序》的要求进 行发行. 客人评估 打新终止和 变更 资料归档 封样

热转印制作流程

制作流程 一．电脑操作：有电子文件图片时，先导入电脑，或者通过扫描仪置入相应的照片。图片类型分为人物、LOGO、字体……这些处理方式有一定的区别：人物图片时必须通过PS处理，一般的人物图片分为三个步骤（稍微加亮、相应减红、加黑10左右）；LOGO和字体只要色值调对就可以了，如无把握可以先试几个色块，然后看结果选择最相近的色值就可以了（黑色色值：0，0，0；红色色值220，20，60） 注：打印图片时打印机的设置（人物或风景图片时要选择照片质量，简单的LOGO字体时可以用文本和图像质量打印，必须镜像打印） 图片超过A4大小时，用EPSON4400打印，打印设置（见打印机基本操作）大部分图案都需要做3mm出血！ 二．各成品烤制过程如下： 用平烤机的，在制图或粘贴前就应先把机器打开升温，然后调好适当的压力和时间，当一切准备好了，这时也差不多升到相应的温度了，避免等待，这样做能省很多时间! 1．金属板 粘贴前：必须把操作场地收拾干净，桌面保持平整，不可有油迹（否则导致被油浸湿的地方图案转不到板材上）粘贴前铺张报纸以保打印图案不被损坏。再把其它需要的东西备好，如高温胶带等！ 粘贴时：把板上的保护膜撕去，平整的粘到玻璃上（等板烤完后再用），尺寸较小时可以只粘四个角；当板材较大时，粘完四个角后，还需要板材中部相应的粘一下。这样可以避免烤制期间纸和板材脱离，致使图像重影； 烤制前：先把粘好的金属板纸朝下靠平烤机中间放好，再拿一张干净的纸放在上面（公司有备用的宣纸），以防出血处的墨粘到平烤机的加热板上。 烤制时：期间最好不要抬起压力手柄，要等到设置好的时间再抬起（也就是锋鸣器响时）。然后用铲刀小心从板子下方插进去，轻轻抬起平放到地面上（不可用手直接取，以免烫伤）一定要小心，不然会导致图案重影。小板材可以直接撕掉纸，大板时需要小心地把几个角撕开，看颜色脱离程度，看四角或最深色上的好时，就可以放心地把图案纸撕掉了（切记，温度太高时，撕纸速度一定要利索/快） 烤制后：关掉电源开关，拔下插头放到适当位置。把你粘在玻璃上的保护膜辅到烤制成功的板子上就可以了。

热转印法制作印刷电路板

热转印法制作印刷电路板 电子爱好者业余制作印刷电路板有很多方法，如刀刻法、油漆画线法、感光胶丝网漏印法和热转印法等各有特点。笔者多次用热转印法制作印刷电路板的实践认为，其操作并不复杂，掌握好了容易成功，制作成本也较低，印刷电路板的质量接近专业制作水平，比较适合业余条件下单件或小批量制作。 一、热转印法的工艺原理 热转印法采用热转移原理，先将设计好的印刷电路板图用激光打印机打印在热转印纸上，由于激光打印机用的墨粉是一种黑色耐热树脂微粒，受热(130℃～180℃)时熔化，打印时被硒鼓上感光后的静电图形吸附，消除静电后经高温熔化并转移于热转印纸上，成为热转印版。由于热转印纸经过了高分子技术的特殊处理，它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。将该热转印纸覆盖在敷铜板上，施加一定的温度和压力，再次融化的墨粉便完全附着在敷铜板上，冷却后形成牢固的耐腐蚀图形。敷铜板放入三氯化铁(Fecl3)中腐蚀，将没有墨粉图形覆盖的铜箔腐蚀掉。清洗、干燥后钻孔，即成为做工精美的印刷电路板。 二、热转印纸的选择 市场上有专用热转印纸出售，如果专用的热转印纸买不到，可到制作广告的刻字店找一点即时贴衬纸，这是刻字后废料，也可到文化用品店买一些即时贴，还可用不干胶的黄色衬纸，这些都是很好的热转印纸。这些纸表面都是经过高分子技术处理，光滑耐热，它对打印在上面的墨粉图形附着力较差，只是作为临时载体，往敷铜板上转印时很容易与它脱离而牢固地附着在敷铜板上。 热转印纸要干燥才能保证打印质量，因为表面附着力较差，潮湿的热转印纸打印时容易出现部分墨粉残留在硒鼓上，造成热转印纸上的图形残缺，或是热转印纸不能很好地附着墨粉，使图形呈流淌状。潮湿的热转印纸要进行干燥处理，在阳光下或在60℃～80℃环境平整放置，不要卷曲。有的人采用在打印机上空走一遍进行干燥的方法不可取，这样干燥过的热转印纸有卷曲现象，或有皱纹，打印时容易出现卡纸等故障，日常要密封起来保存在干燥处。 热转印纸要一次性使用，多次使用转印质量难以保证，对激光打印机硒鼓寿命也有影响。 三、印刷电路板图的绘制与排版 印刷电路板图形可用Protel等专业软件按1：1比例绘出，用其它软件只要图形合格就行，图形要绘成镜象，即反过来，好象在印刷电路板的原件面透过板子看铜箔走线，转印到敷铜板上就成正象啦，正象图可用计算机上的镜象功能转换而成。没有计算机用手工绘制然后复印也可以，手工绘制要直接绘成镜象，最好放大绘制，复印时再按比例缩小成1：1图形，这样绘图容易保证尺寸精度还能掩饰一些手工绘制的细微缺陷。 印刷电路板图中焊盘要绘出定位孔，直径约0．1—0．2mm，腐蚀后形成一小圆坑，以便钻孔前用冲头打定位点。如果细心操作还可直接用它做定位点进行钻孔，省去用冲头打定位点的麻烦。印刷电路板上的安装孔、边界线等有用要素都要绘出，会给印刷电路板的切割，钻孔等加工带来方便。 如果一种印刷电路板图需做2件以上且尺寸不大，或是几种印刷电路板图可放置在一起，就要进行排版。将图复制排列在一起，各图问只留稍大于锯路尺寸既可，图形可分别旋转合适角度以充分利用敷铜板面积。手工绘制的印刷电路板图可分别剪裁排在一起复印在一张纸上。

比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

样品制作流程

样品制作流程 文件编号：JS/QMP.GC-001 (A版） 编辑部门：_____________ 编辑：_____________ 审核：_____________ 批准：_____________ 批准日期：_____________ 实施日期：_____________

样品制作流程 1.0目的 规范产品开发、改进、制作过程中以及成熟产品的样品制作行为，保证能高效有序，满足客户对样品的需求。 2.0职责 2.1业务部：根据客户的需求和公司产品发展提出样品需求申请；并组织技 术、生产、品质对制作前样品评审并保存记录。 2.2生产部：根据非成熟产品的样品需求信息，组织人员进行加工装配和测 试。 2.3技术部：根据样品需要，组织零件或部件乃至整机的加工和物料齐备。 2.4采购部：样品制作的物料保障。 2.5品质部：对于样品进行测试，验证其合格性，并出检验单。 2.6技术部：对样品加工工艺评估，出一套完善的加工工艺文件。 3.0 流程框图（见下图）

4.0 流程说明 4.1图纸内的要求和工艺务必明确清晰，以使后续的样品制作能有很强的参 照和依据；使执行单位非常清楚如何实施； 4.2对于样品制作所领的物料，要在领料单上注明打样领用 4.3样品制作单位严格按照允诺的时间感知样品，在由于异常情况可能会延 误交期时要及时和业务部门沟通，告知原因、采取的改进措施以及新 的时间等 4.4生产完成后由样品制作人员进行自检，然后交品质部进行检验测试，检 验记录表上要详细注明需要重点检验测试的内容。一般情况下，要针 对特别试的内容重点测试，其它内容按照正常的测试方案进行测试； 4.5当品质检验测试完成，各项指标满足满足要求时，由检验测试人员出具 检验测试报告，当发现可疑之不符合项，需和技术部沟通，以确认是 否属于不合格。 4.6当存在问题但短时间无法修改而客户急需样品的，检验测试人员按照实 际情况出具检验测试报告。一般情况下初次送样样品出货必须是100% 合格，不合格品不允许让步出货。同时样品制作单位针对发现的问题 要写出分析报告和改进措施及计划，连同测试报告一同交业务部。5.0 相关文档 5.1 《样品申请单》 5.2 《样品检验报告》

腐蚀pcb制作的五种方法

电路板的制作 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。 3、腐蚀敷铜板 将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 4、清洗印制板 将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 二、胶带腐蚀法 此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。 1、绘制印版图 用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。 2、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。 3、将印版图印在敷铜板上 首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。 4、腐蚀、清洗敷铜板 将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。 三、激光打印法 传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。 这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家