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元件检验规范

1范围

电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。

本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。

电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。

2目的

确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。

3参考文件

适合于微电子器件组件的试验检测标准：

MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。

适合于汽车电子器件的试验标准：

VW80101：2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。

MES PW67600：1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。

主要检验标准有：

GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》；

GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》；

GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》；

GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》；

GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》；

GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》；

GB/T4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》；

GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》；

GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》；

GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》；

GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》；

GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；

GB3439-82《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》；

GB3834-83《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》；

GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》；

GB3443-82《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》；

YD/T731-2002《通信用高频开关整流器》；

YD/T1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝缘水平对绞电缆》；

GJB128A-97《半导体分立器件试验方法》；

GJB150－86《军用设备环境试验方法》；

GJB360A－96《电子及电气元件试验方法》；

GJB548A－96《微电子器件试验方法和程序》等。

5程序

5.1试验及检测标准的选用原则：

对于设计、试生产过程中所选用的新器件，在向器件厂家或其分销商申请样件时，应同时索取器件的检验报告，传感器等特殊器件还要求提供详细的试验报告，以便于我司质保部门按同样的试验要求和条件进行抽检和复验。

在收到器件时，首先应根据器件的特性、应用的产品类别，选择相应的试验检测标准。在没有器件的试验及检测标准时，应该向供应商及器件厂家索取。如果仍找不到器件的专用试验检测标准，可参考其应用的最终产品的试验标准。如参考文件中，适合于汽车电子器件的试验标准。具体的试验条件可参考器件的数据手册所提供的存贮温

度，操作温度，和其它相关试验检测条件参数。

5.2目检：

接收元器件必须在10倍的放大镜下通过所有的外观检查项目，玻璃密封器件应该在7~10倍的放大镜下检验。

无源器件的目检可参考MIL-STD-883E方法2032.1-无源元器件的目检；

密封封装器件的外部目检依据MIL-STD-883E方法2009.9-外部目检；

对于组件（如遥控器的接收头、传感器等）的内部目检的实施细则和判据标准依据：MIL-STD-883E方法2017.7内部目检(混合电路)，此项试验带有破坏性。

带有旋钮/按钮等其它手柄的调谐元器件(如电位器、滑动电阻、开关、按钮)的内部目检，依据MIL-STD-883E方法2014。此项试验带有破坏性。

例如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元器件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，调节器件时，应无机械噪声，手感好，并且保证各触点接触良好。

5.3尺寸检查

依据MIL-STD-883E方法2016（物理尺寸）。对于新购置的电子元器件，在PCB布线前或器件安装使用前，必须对其封装尺寸进行检查确认，是否与图纸相符。

5.4试验前的性能参数检查

电子元器件的数据手册均提供了各种电气性能及热性能参数。器件的关键参数必须在试验前即进行检测，以便与试验后的检测结果进行比较。判断其性能优劣。

测试条件应该符合电子元器件数据手册或电子元器件技术规范的要求。因电子元器件试验后的检测方法和要求与试验前的一致，参见5.6。检测时，只须做好检测数据的记录以备查。

5.5老化筛选/加速寿命试验`

为了保证在产品试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证产品能长期稳定地工作，必须进行老化/加速寿命试验。

要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其它可能因素的考验，对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。

筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，

而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线，如图1所示。

电子元器件失效的原因，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让准备用于产品的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。

常用的试验项目一般有：无载温度存贮；有载温度存贮；温度交变；湿热；热冲击试验；寿命；热疲劳（也称热老化）等等。其中有载温度存贮是给试验的电子元器件通电，模拟实际工作条件，存放于＋90℃(依据电子元器件数据手册或零件技术规范)高温试验箱内，经历96小时或更长（依据所选用的试验标准），它是一种对元器件多

种潜在故障都有检验作用的有效措施，也是目前采用得最多的一种方法。这些试验方法，在国标及ISO/IEC标准及其它主机厂的标准如：大众标准VW80101，通用标准GMW3172，马自达标准MES PW67600等文件中均有详细描述。我们只需要按要求选用一种即可。

序号试验项目GB标准IEC标准美国国防部标准MIL-STD-883E

1低温存贮IEC68-2-1,Aa-

2低温操作-

3高温存贮方法1015.9

方法1030.1(待密封组件) 4高温操作-

5温度交变方法1010.7

6热冲击方法1011.9

7湿热方法1004.7浸水（浸液）方法1002

沙尘-

高温耐久性方法1016

高温高湿老

化

端子强度IEC68-2-21Ua/Ub

可焊性IEC68-2-20Ta

耐焊接热IEC68-2-20Tb

振动IEC68-2-6Fc方法2026

方法2005.2

老化

跌落/机械

IEC68-2-27Ea方法2002.4冲击

盐雾(腐蚀)IEC68-2-11方法1009.8

5.6元器件电性能及参数的检测

经过外观检查，试验前后的电子元器件，还必须通过对其电气性能与技术参数的测量，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。当然，对于不同的电子元器件应有不同的测量仪器。测量时，必须根据被测元器件标称值/或参数值的大小来选择合适的量程，以减小测量误差，提高测量精度。

如果没有专用的电子测量仪器，也可利用万用电表或其它现有仪器对一些常用的电子元器件进行粗略检测。各种电子元器件涉及到的电性能参数很多，我们可以根据产品的特点和在电路中所起的作用，

挑择其中某几项关键参数，进行检测，而不必对该元器件的所有参数都一一检测。另外为了统一、规范该元器件的检验工作，还须编制该元器件的《检验文件》，以归档。以后，就可以按《检验文件》的要求对元器件进行检测了。下面列举几种基本元器件的检测方法。

5.6.1固定电阻（阻值）、固定电容（容值，漏电流）、固定电感（电感量，Q值）的检测

检测方法比较简单，而且都可使用RLC数字电桥或万用表测量出其值的大小，漏电流的测量使用漏电流测试仪直接测量，具体操作方法参见仪器的《使用说明书》及《操作规程》。

根据元器件标称值的不同，选择合适的量程和档位；读数与标称阻值之间分别允许有±1％±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出允许误差范围，则说明该元器件变值了。应按不良品处置方法保存。

5.6.2熔断电阻器-功率电阻与普通电阻的测量方法相同。

5.6.3电阻排的检测，电阻排也常简称为排阻，其内部含有多个相同阻值的电阻，有互相独立的，也有内部每个电阻的一个端子相连引出一个公共端。

所以根据其特性，检测时，每个电阻引出脚均应测量，且均不得超出误差范围。否则应作为不良品。

5.6.4可调电阻/电位器的检测

检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触

点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。

其次，用电桥或万用表的欧姆挡测“1”、“3”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。

最后，检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大（如果是指针式万用表，应该可以观到，表头中的指针应该平稳移动）。当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。如阻值有突变式跳动（或者看到指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象），说明活动触点有接触不良的故障。

正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：

A常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

B加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加

温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。

6负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。

(1)、测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。B测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。C注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。

(2)、估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。

7压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间

的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。

8光敏电阻的检测。

A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。

B将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减些此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。

C将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

可变电容器的检测

A用手轻轻旋动转轴，应感觉十分平滑，不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时，转轴不应有松动的现象。

B用一只手旋动转轴，另一只手轻摸动片组的外缘，不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器，是不能再继续使用的。

C将万用表置于R×10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。

三、电感器、变压器检测方法与经验

1色码电感器的的检测将万用表置于R×1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别：

A被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。

B被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。

2中周变压器的检测

A将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。

B检测绝缘性能将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况：

(1)阻值为无穷大：正常；

(2)阻值为零：有短路性故障；

(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。

3电源变压器的检测

A通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。

B绝缘性测试。用万用表R×10k挡分别测量铁心与初级，初级与各次级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值，万用表指针均应指在无穷大位置不动。否则，说明变压器绝缘性能不良。

C线圈通断的检测。将万用表置于R×1挡，测试中，若某个绕组的电阻值为无穷大，则说明此绕组有断路性故障。

D判别初、次级线圈。电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的，并且初级绕组多标有220V字样，次级绕组则标出额定电压值，如15V、24V、35V等。再根据这些标记进行识别。

E空载电流的检测。

(a)直接测量法。将次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流电流挡(500mA，串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时，

万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的10％～20％。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA左右。如果超出太多，则说明变压器有短路性故障。

(b)间接测量法。在变压器的初级绕组中串联一个10 /5W的电阻，次级仍全部空载。把万用表拨至交流电压挡。加电后，用两表笔测出电阻R两端的电压降U，然后用欧姆定律算出空载电流I空，即I空=U/R。F空载电压的检测。将电源变压器的初级接220V市电，用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U21、U22、U23、U24)应符合要求值，允许误差范围一般为：高压绕组≤±10％，低压绕组≤±5％，带中心抽头的两组对称绕组的电压差应≤±2％。G

一般小功率电源变压器允许温升为40℃～50℃，如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。

H检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时，有时为了得到所需的次级电压，可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时，参加串联的各绕组的同名端必须正确连接，不能搞错。否则，变压器不能正常工作。I.电源变压器短路性故障的综合检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。通常，线圈内部匝间短路点越多，短路电流就越大，而变压器发热就越严重。检测判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。存在短路

故障的变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10％。当短路严重时，变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。此时不用测量空载电流便可断定变压器有短路点存在。

电子元件来料检验标准(doc 32页)

上海零线电气有限公司文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00

1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司编制： QA规范来料检验版本号：页码:2

本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32

电子料的检验标准

电子料的检验标准 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细) No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI: 品质要求 1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 3二极管 (整流稳压管) 1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误

电子元器件检验标准

《电子元器件进货检验标准》一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；

电子类来料检验作业指导书

电子类来料检验作业指导书一、目的：为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。二、适用范围：适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。三、标准与定义： 1、标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。【次要缺点】(Minor Defect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。 3、抽样计划按GB2828普通级Ⅱ级水准：【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。二、通用检验项目序号检验项目标准要求检验方法判定水准 1 规格型号检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、 BOM 表三者上的信息目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋 /盒等包目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格 /型号、目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。目视 MI 5 外观产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹； 6 贴片件其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公卡尺 MA

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂；图2正确焊点剖面图凹形曲线主焊体焊接薄的边缘图1 (a)(b)

常见电子元器件检验标准

QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类辅料非元器件类36

新人培训电子元器件插件工艺检验标准

元件插件工艺及检测标准一、目的：使ＬＥD电源PCＢ板组装(ＰCBＡ)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求，并为PCＢA检验提供检查标准二、范围：适用于本公司ＰCBＡ（LED电源PＣB的插件/焊锡)的工艺操作和检查. 三、参考文件：工艺要求参照： IＰC—A—6１0B (Clａss Ⅱ）四、定义: ＰCBA: Ｐrｉｎteｄ Circｕit Ｂoard Ａssｅmbly （印刷线路板组装） AX：（轴向） RD: Ｒａｄiａl （径向） HT: Ｈｏrizontal (卧式） VT：Verｔｉcal （立式） SＭT： Suｒｆacｅ Moｕnt Teｃhｎology （表面安装技术) SMD：Ｓｕｒface Ｍouｎt Dｅvice (表面安装元件) SMＣ：Ｓurｆａce MouｎｔｉnｇCompoｎents（表面安装零件) ＳIP：Siｍpｌe in—lｉｎｅpacｋagｅ单列直插式封装 SOJ：Small OutｌｉｎｅJ—lead pａｃkage （具有Ｊ型引线的小外形封装）SOP：Small Oｕｔlｉne packaｇe （小外形封装) SOＴ：Smaｌl Ｏｕtlｉｎe Tｒanｓｉstor (小外形晶体管) IC：IntｅgｒatedＣirｃuｉt (集成电路） PR：Prｅfｅrreｄ(最佳） AC: Acceｐtablｅ（可接受的） RＥ: Ｒeｊeｃt (拒收）五、元件类别: 电阻，电容，电感，二极管, 三极管， IC, ＩC Socket，晶体, 整流器，蜂鸣器, 插头, 插针， PＣB，磁珠等，在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻，电容, 电感，二极管, 三极管，MＯS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准 1. 卧式（HＴ)插元件卧式插元件主要是小功率，低容量,低电压的电阻，电容，电感, Jump ｅｒ（跳线)，二极管，IC等，PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下: １.1元件在基板上的高度和斜度 1．1．1轴向（AX）元件

元器件焊接检验规范

美的家用空调国内事业部企业标准元器件焊接质量检验规范 1适用范围本规定采用电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。本规范适用于美的家用空调国内事业部。 3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布

3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连； 3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽； 3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到； 3.7锡珠，锡渣：未融合在焊点的焊锡残渣。 3.8锡尖：指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上或元件引脚端部所出现的尖锥状的焊锡。 3.9脱焊：由于受外力等因素导致已焊接好的焊点端部焊锡与焊盘部分或完全脱离。 4合格性判断： 4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不一定是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些） 4.1.3不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的

电子元器件焊接质量检验标准

电子元器件检验规范标准书.doc

电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号 2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准：审核：编制：

部分电子元器件检验规范标准书 IC 类检验规范 ( 包括 BGA) 1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2.适用范适用于本公司所有IC （包括 BGA）之检验。围 3. 抽样计正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。划依 MIL-STD-105E ，LEVEL II 4. 严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ; （ AQL）次要缺点 (MI): . 5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受；点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或检验时，必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超10 倍以上带静电带。过, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受；的放大镜 e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f.元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受；备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)

电子元器件的来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。 1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库 3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。以仓库物料质检标准。（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。 4、注意事项（1）要保持物料的整洁。

电子料的检验标准定稿版

电子料的检验标准 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３ -5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求 1 电阻1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象

4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2 电容1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）

元件检验规范

1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。 2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。 3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准： MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。适合于汽车电子器件的试验标准： VW80101：2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。

MES PW67600：1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。主要检验标准有： GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》； GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》； GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》； GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》； GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》； GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》； GB/T4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》； GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》； GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》； GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》； GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》； GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；

原材料元器件检验规范

1. 目的: 1-1.便于开发部零件承认原则之增列、删除、查询及修正之作业有所依据. 1-2.便于管理所有新增材料, ,以利生产及采购作业之实施. 2. 范围:本规范适用于华容电子股份有限公司Switching Power Supply 零件承认检验标准用. 3. 权责:电源厂工程中心承认零件数据,零件承认工程师负责依据规范作业 4. 名词定义:无 5. 相关档:零件承认流程

零件承認流程圖權責單位申請單位設計組支援組支援組品保 R &D 採購大陸 ) 資料中心廠商(1) (2) (3) (4) 6. 内容:零件料号编码索引如下:

6-1.电容承认检验规范 a. 固定型电容器: (a).电解电容器(Electrolytic Capacitor) (b).钽质电解电容器(Tantalum Electrolytic Capacitors) (c).铝质电解电容器(Aluminum Electrolytic Capacitors) (d).塑料膜电容器(Plastic Film Capacitors) (e).瓷介电容器(Ceramic Capacitors) (f).积层电容器 b. 使用设备: (a).诠华1062A LCR METER (b).DC SOURCE (c).焊锡炉 (d).拉力试验机 (e).恒温箱 (f).恒温,恒湿试验机

(g).游标卡尺 c. 检验项目: (a).外观与尺寸检验 (b).耐电压试验 (c).绝缘电阻试验 (d).静电容量检验 (e).损失因子检验 (f).焊锡性试验 (g).端子强度试验 (h).高温试验 (i).BURN-IN老化试验 d. 检验程序: (a). 外观与尺寸检验 (1). 目视检查:引出脚表面氧化或有严重锈斑点. 因制程方面所造成之变形,如零件不对称及电容器表面有处理不良之情形,标示之记号是否清楚,参照各规格之要求. (2). 尺寸量测:依照华容BOM要求对各尺寸进行量测.注意脚距线径,铝壳直径,高度使用仪器: 游标卡尺:(精度0.01mm) (3). MARKING检验:应清晰可读出,不得有脱落或读字不完

电子元器件检验规范

电子元器件检验规 1.目的对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用围适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据公司开发部制定的相关技术文件 GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求在常温检验室里 6.主要容 6.1抽样方案 6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。 6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要行转移规则。 6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.而对于重要项目或一般项目

由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4），并经批准后实施。 6.2 检验项目 6.2.1 外形检验，属于关键项目。 6.2.2 电气性能检验，属于重要项目。 6.2.3 参数性能检验，属于重要项目。检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。 6.3检验方法 6.3.1 外形检验外观检查是最简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。一般常用元器件外观检查的容和标准如下：（1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。（2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。（3）电极引线应无压折和弯曲，镀层完好光洁，无氧化锈蚀。（4）元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整，色标位置、颜色应符合标准，特别是集成电路上的字符要认真检查。（5）有机械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适；开关类元件操作灵活，手感好；接插件松紧适宜，接触良好等。 6.3.2 电气性能检验使用万用表对元器件的连通性能进行检测。 6.3.3 参数性能检验通过多种通用或专门的测试仪器对不同的元器件进行各种参数性能的测试。 6.3.3.1电抗元件的检验，包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等；电阻器：（1）负荷功率；（2）温度系数；（3）非线性；（4）噪声；（5）极限电压。电位器：

电子元器件检验标准

一、适用范围及检验方案 1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 2、检验方案每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，1

且接收质量限CR、 MA与 MI=0。来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。二、通用检验项目 2

三、差异检验项目序号物料类别物料图示标准要求检验方法判定水准 1电阻类标识标称数字或色环应清晰、正确、易辨；排电阻若有共公端，则应有标识。目视MI 性能测量电阻值其应在规定范围内，若无允许误差标志的，则允许误差控制在 ±5%范围内。万用表CR 标识电阻值读法色环电阻数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9；倍率：黑1、棕10、红100、橙1K、黄10K；误差：棕1%、金5%、银10%。四环读法：前2环读数×第3环倍率＋第4环误差；五环读法：前3环读数×第4环倍率＋第5环误差。贴片电阻三位数读法：前2位读数×第3位倍率（10的几次幂）；四位数读法：前3位读数×第4位倍率（10的几次幂）；注：若电阻＜10Ω时，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表毫欧姆的电阻小数点）水泥电阻前数字+W：表示额字功率；中间数字或数字+字母：表示阻值（读法同上贴片电阻）；最后字母：表示误差：G=±2％、F=±1％、J=±5％、K=±10%。排阻若有首字母：A表示多个电阻公用一端，公用端左端引出；B表洋每个电阻各自引出，且彼此没有相连； 3

PZGLI007-品质管理-最新电子元器件来料检验规范

IQC 來料檢驗指導書電子物料產品名稱：版本：制定日期：生效日期：制作人：審核人：批准人：受控印章：

檢驗說明：一、目的：對本公司的進貨原材料按規定進行核對總和試驗，確保產品的最終品質。二、範圍: 1、適用於IQC 對通用產品的來料檢驗。 2、適用對元件檢驗方法和範圍的指導。 3、適用於IPQC、QA 對產品在制程和終檢時，對元件進行覆核查證。三、責任: 1、IQC 在檢驗過程中按照檢驗指導書所示檢驗專案，參照供應商器件確認書對來料進行檢驗。 2、檢驗標準參照我司制定的IQC《進料檢驗規範》執行。 3、本檢驗指導書由品管部QE 負責編制和維護，品管部主管負責審核批准執行。四、檢驗 4.1 檢驗方式：抽樣檢驗 4.2 抽樣方案：元器件類：按照GB 2828-87 正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水準Ⅱ進行。非元器件類：按照GN 2828-87 正常檢查一次抽樣方案，特殊檢查水準Ⅲ進行。盤帶包裝物料按每盤取3 只進行測試替代法檢驗的物料其替代數量根據本公司產品用量的2～3 倍進行替代測試 4.3 合格品質水準：AQL 為acceptable quality level 驗收合格標準的縮寫。A 類不合格AQL=0.4 B 類不合格 AQL=1.5 替代法測試的物料必須全部滿足指標要求 4.4 定義： A 類不合格：指對本公司產品性能、安全、利益有嚴重影響不合格項目 B 類不合格：指對本公司產品性能影響輕微可限度接受的不合格項目 4.5 檢驗儀器、儀錶、量具的要求所有的檢驗儀器、儀錶、量具必須在校正計量器內 4.6 檢驗結果記錄在“IQC來料檢驗報告”中

电子元器件检验标准

电子元器件检验标准公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

《电子元器件进货检验标准》一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用 30W 或 40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的 PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的 2 到 3 块芯片使用，确保功能正常。五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰；

元件检验规范

电子元件来料检验标准(doc 32页)

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