A10s DDR3 Layout Guide_20130228

A10S DDR3LAYOUT GUIDE

V1.0

20130222

1.DRAM

注：如无特殊说明，文中涉及到的线距均指两导线内边沿的间距（airgap）。

1.1DRAM四层PCB

1.2四层PCB DRAM Layout Guide

L1 –S I G 1L2 –G N D L3 –P W R (+G N D )L4 –S I G 2

0.075~0.08m m 0.7~0.8m m 0.075~0.08m m

典型4层结构

如上图所示，典型的4层结构，L1摆放CPU/DRAM等器件，L4只摆放小尺寸器件或者不摆放任何器件。DRAM所有走线只出现在L1/L4，L2是完整的GND平面，L3是DRAM Power(+GND)平面。

参考平面与走线关系：作为平面的L2/L3需要分别把DRAM在L1/L4的走线完全覆盖，而且保证走线离参考平面边沿的水平距离>3H（即0.25mm或者10mils）。

CLK信号走线：CLK信号指CK/CK#差分信号。差分对之间信号长度差<10mils，优先考虑平行走。差分阻抗控制在100ohm±10%。建议差分对走线宽度4mils，差分对走线边沿距离6mils，与其他走线的边沿距离>12mils （3W原则）。

Data信号走线：Data信号包括DQ0~DQ31，DOM0~DQM3，DQS0/DQS0#~DQS3/DQS3#。建议只走L1（CPU/DRAM器件面），走线长度控制和线宽线距控制如下表所示。

走线信号线长参考信号线长误差范围说明

CK/CK#，DQS0/DQS0#，DQS1/DQS1#，DQS2/DQS2#，DQS3/DQS3#差分对信号相互参考差分对走线长度误差

<10mils，过孔数量相同，并

行走线优先

DQS0/DQS0#，

DQS1/DQS1#，

DQS2/DQS2#，DQS3/DQS3#

CK/CK#0mil~-200mils

DQ0~DQ7，DQM0DQS0/DQS0#-100mils~-300mil DQ8~DQ15，DQM1DQS1/DQS1#-100mils~-300mil DQ16~DQ23，DQM2DQS2/DQS2#-100mils~-300mil DQ24~DQ31，DQM3DQS3/DQS3#-100mils~-300mil 走线信号线宽/线距（边沿到边沿）阻抗控制

DQS0/DQS0#，DQS1/DQS1#，DQS2/DQS2#，DQS3/DQS3#线宽4mils，线距6mils。与其

它信号线距>12mils（3W）。

100ohm±10%

DQ0~DQ31，DQM0~DQM3走线线宽线距建议为4/8mil

（特别注意PC

PCB B板厂阻抗调

整之后的线距不得小于1.5

倍线宽）

50ohm±10%

Addr/Ctrl信号走线：Addr/Ctrl信号包括A0~A15，BA0~BA2，WE/CAS/RAS/CKE/CS/ODT/RST。Addr/Ctrl信

号走线长度参考CK/CK#，长度差必须控制在0mil~1400mils范围内。Addr/Ctrl信号走线线宽线距建议为4/8mil PCB B板厂阻抗调整之后的线距不得小于1.5倍线宽）。Addr/Ctrl信号走线阻抗建议控制在50ohm±10%（特别注意PC

范围内。

关于阻抗控制：所有单端信号按照50ohm±10%进行阻抗控制，差分对按照100ohm±10%进行阻抗控制。但必须注意板厂调整后的单端信号线宽不得小于4mils，必须保证两信号有足够间距，最好是2W以上。

1.3过孔说明

1.3.1SOC通过过孔扇出时，必须保证过孔间有铜皮相连。如下图：

正确错误

1.3.2对于SOC底下通过过孔扇出的信号必须保证回流路径不被反焊盘打断。如下图：

正确错误

1.3.3在走线过程中，如果同时有多个相邻信号集体换层，那么各个信号的过孔必须拉开，保证信号的回流路

径不被过孔的反焊盘打断。如下图：

正确错误

如果受限于PCB的面积，无法做到如上图的正确做法，那必须保证每2个过孔要有一条回流路径。如下图：

1.3.4软件设置

上述铺铜方式在PADS Layout中设置如下：

1、在Setup→Design rules→Default→Clearance，修改Trace-Via的间距，具体值看PCB厂家的工艺水平，建议修改为4mil。

2、双击选中准备要Flood的shape，在弹出的对话框中把Width改为1，点击Flood&Hatch Option，在弹出的Flood&Hatch Option修改Hatch Grid值，建议改为1。

如果是使用Allegro的话，设置如下：

Shape→Global Dynamic Parameter，在弹出的对话框中修改Minimum aperture for gab width的值，具体值看

PCB厂家的工艺。建议设置为4mil。