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高通平台分析步骤

一，下载分析步骤：

高通软件分为烧录部分（ARM9）和下载部分（ARM11），MEMORY在贴片前要先烧录ARM9部分。

高通7227平台为例，当软件只有AMR9部分时开机电流会跑到150mA左右才正常（其它平台电流不一定一样）。

正常下载方式夹具需要VBAT（电池电压，设置为通道1）和VCHG（充电电压，设置为通道2）两路电压同时设置为3.8V供电。当电脑设备管理器能找到ADB interface(fastboot mode)端口就能下载ARM11软件。

正常下载时手机不能找到ADB端口时，故障分析步骤如下：

（1）小电流（70mA以下）和大电流（200mA以上）请考虑贴片或物料问题，参考原理图分析问题。

（2）固定不动电流（70mA）较大可能是MEMORY里没有ARM9软件或软件不能运行造成。正常的板子拆下MEMORY，开机电流就是固定在70mA。固

定不动电流（100 mA）可能是ARM9软件错误或CPU不能正常工作造成。

（3）电流在70至150 mA间跳动，但连接到PC不能找到ADB端口。此时需要加LCD看板子的状态，正常是开机后进入fastboot mode（LCD显示纯黑色

背景，有三行英文字符）；不正常的大多是开机白屏，多是CPU或软件问

题。

备注：当一块板子在下载位不能下载时，要清楚知道板子的状态。以上描述针对从未下载过ARM11软件的板子。当下载ARM11失败的（开机白屏或定在开机LOGO不动的），要重新下载软件只能通过强行进入下载模式去下载软件，因为用正常下载方式只能进入关机充电模式；如果强行进入下载模式无效则只能拆下MEMORY重新烧录。

二，校准分析（BT1）：

->A00001 Serial Connect:开机后，PC识别手机端口。如果PC在设备管理器上识别端口，但测试程序还是不能连接端口，此时要检查QPST有没有把端口加入。

->A00002 Change Mode to FTM:转化模式进入工程测试模式（BT1时是在FTM模式下运作）

->A00003 SWVersion1201-151-286-562-M76XX-TFNCKNLYM-60301

->A00004 CheckSW: 1.00 1.00 1.00

软件版本检查，每一个ARM11软件会有一个版本号，如果一款机子在生产过程中有软

件升级，那么测试时需要在配置文件中将软件版本号修改对应起来

->W11000 BC1_Range0_MaxPower 10.89 7.50 ->W11001 BC1_Range1_MaxPower 19.82 10.00

->W11003 BC1_Range3_MaxPower 27.85 24.00

BC1（WCDMA2100频段）的功率检查，此项测试BC1频段在一个指定的频点上

Range0、1、3功率是否达标（下限值分别是7.5dbm、10.0 dbm、24.0 dbm）。当

仪器没有测到值时程序会弹出‘GET TO PDMPOWER’提示，如果只是值差一些则

会报具体哪一个功率级测试不过，测试值是多少。

->W12000 BC1_LinFreComR0_0: 1.58 -2.00 6.50

->W12000 BC1_LinFreComR0_15: -1.13 -2.00 6.50

->W12001 BC1_LinFreComR1_0: 8.62 3.50 12.50

->W12001 BC1_LinFreComR1_15: 5.07 3.50 12.50

->W12003 BC1_LinFreComR3_0: 11.21 7.50 16.50

->W12003 BC1_LinFreComR3_15: 9.71 7.50 16.50

BC1频段16个频点在Range0、1、3功率级上的线性比较补偿校准，这部分校准多

在试产时匹配或参数没调好而出现错误，量产时则很少。

->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_0: 204.00 110.00 350.00

->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_15: 200.00 110.00 350.00

BC1频段16个频点在一个固定的接收强度下接收放大器工作的数值计算

->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_0: 310.00 0.00 375.00

->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_15: 300.00 0.00 375.00

->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_0: 478.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_15: 472.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_0: 645.00 450.00 720.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_15: 635.00 450.00 720.00 BC1频段16个频点在三个接收强度下的线性偏移补偿校准

其它WCDMA频段的校准过程是一样的，参考BC1。

-> Enter Mode GSM850_TX

->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.72 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.68 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F1

->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.89 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.48 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F2

GSM850频段最大和最小功率校准，F1和F2分别是最小信道数和最大信道数。其它

GSM三个频段测试都相同。

-> Enter Mode GSM850_RX

->G12000 GSM850_RxGainOffset0_0: 2230.00 1800.00 2500.00 ->G12000 GSM850_RxGainOffset0_7: 2250.00 1800.00 2500.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_0: 2007.00 1600.00 2400.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_7: 2027.00 1600.00 2400.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_0: 1719.00 1300.00 2000.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_7: 1740.00 1300.00 2000.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1535.00 1100.00 1900.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1553.00 1100.00 1900.00

->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1249.00 1100.00 1900.00

->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1265.00 1100.00 1900.00

GSM850频段8个频点在5个接收信号强度下增益调整偏移量校准。其它GSM三个频段

测试都相同，但DCS和PCS频段会取16个频点测试。

->B10001 G-Sensor P P P PASS ->B10003 E-Sensor P P P PASS

L-Sensor P P P PASS

FM P P P PASS

此项是CPU识别外设的测试，CPU发出一个指令给外设然后接收到一个外设的响应信号

就算识别到了外设。但有些机型因为外设响应时间过长或软件原因，测试时不一定会全部

测试，有些会屏蔽掉。如果测试此项不良，可进入MAT测试来验证此项功能是否正常来

判断程序是否误测。

三，终测分析（BT2）：

1.不读卡问题：高通平台的校准测试（BT1）是在工程测试模式（FTM）下进行的，

在FTM模式下手机会把读卡和通讯功能关闭。BT2测试是插卡的呼叫测试，手机

只有在用户模式（online）下才读卡。一般BT1测试完成后，程序会把手机从FTM

模式转变成online模式。BT2测试不读卡，可用QRCT工具查看手机的模式状态，

还在FTM模式则返回BT1重新测试；在LPF或offline模式，用QRCT不能将模式

转变成online，就要加LCD查看手机会不会被勾选成飞行模式。

2.测试不能建立呼叫连接问题：在手机是能读卡的前提下测试，开机后等待手机完全

开启再尝试进行测试。因为智能手机的开机过程较长，只是找到端口还不能保证手

机的射频部分开启。如遇到读卡但呼叫不上的问题，可等手机完全开启，再看仪器

与手机是否建立连接来判断手机是否真的有问题；还是操作员过快点击测试连接而

造成手机未完全开启，测试延时已过还未建立呼叫连接而造成的。

四，M AT测试：

MAT各项测试的不良问题分析可参考维修指南，需要特别指出的是：由于智能机

项目CPU与很多外接设备是通过I2C信号并行连接，如果其中连接的任何一个外

设故障影响I2C线通讯不正常，则会造成I2C线上所连接的所有外设不能工作。所以当遇到I2C线连接部分功能不正常时，请一并检查其他I2C连接设备的功能，这样才能找到问题的真正原因。

高通平台充电方案

Qualcomm平台充电总结 1．锂离子电池充放电特性 1.1. 锂离子电池充电电压的上限必须受控制，一般不超过4.2V。(视具体情况，一般控制在4.10V－4.35V不等） 1.2.单体电池充电电流通常限制在1C以下。 1.3.单体电池放电电流通常控制在3C以下。 1.4.单体电池放电电压通常不能低于 2.2V。电池电量与电压对照曲线 2．充电通路晶体管的控制和功率限制外部通路晶体管的控制驱动器包含在了PM IC中；这个驱动的输出可以内部晶体管应用，也可以通过CHG-CTL-N脚供外部应用。如果需要的话，一般操作时PM IC使用通路晶体管的闭环控制来校准VDD电压，快速充电（恒流充电）时的检测电流（IDET），或者充电最后状态的电池电压。通路晶体管的阻抗也被增加以用来过流保护。控制通路晶体管同样允许用来过热保护：PM IC通过电压和电流的测量来监控通路晶体管中消耗

的功率。如果计算出的功率超过设计限制，CHG-CTL-N控制信号就会减小通路晶体管的通路电流。 2.1.通路晶体管的功率消耗限制是可编程的： 1）晶体管的消耗功率是使用VCHG（或USB-VBUS）和ISNS-P脚上的电压测量以及基于敏感电阻两端（ISNS-P和ISNS-M脚）电压的电流测量来计算的。 2）可编程的管耗限制（单位为瓦特）为0.4，0.5，0.6，0.75，1.0，1.5，2.0和“无限制”。这些可编程限制采取一个0.100ohm的敏感电阻。 2.2设计者需要考虑以下几点来帮助减少通路晶体管的功率消耗： 1）使用一个只比锂电池最高电压高一点的外部供应电压来使越过通路晶体管的电压最小化。 2）设计充电器电压，使它的输出电压在快速充电期间崩溃，从而减少越过通路晶体管的电压。恒流充电期间要控制充电电流和通路晶体管管耗，因为这个阶段的充电电流较大，而充电三极管超过一定功率就容易发热甚至烧毁。所以通常情况下，恒流充电期间，我们都要求充电三极管处于饱和态，Vce很小以降低管耗，只有在usb充电或有特殊要求的wall充电中，才会让充电三极管工作在放大区，这个在5中会有讨论。 2.3.平台限流的影响。 1）如果平台限流大于wall charger额定电流，充电通路三极管状态由pm控制在饱和区（表现为恒流充电期间Vbus电压会被拉低，充电三极管处于饱和态，Vce很小，管耗很小）； 2）如果平台限流小于wall charger额定电流，充电通路三极管状态由pm控制在放大区，以提高充电三极管CE极间阻抗，来降低通过的电流（表现为充电Vbus电压不会被拉低，三极管无法进入饱和态，Vce很大——管耗大，发热大）。 3．充电过程解析 PM IC提供了支持锂电池充电的线路，它利用了MSM使能的四种技术：涓流充电，恒流充电，恒压充电，脉冲充电。电池电压，外部供应电压和最大检测电流度量都可以通过一个模拟多路器供MSM使用。这就使得MSM设备可以监控充电参数，做决策和控制充电过程。

高通公司简介

高通公司简介高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发发表时间：2017-12-13T09:47:20.257Z 来源：《科技中国》2017年8期作者：刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。摘要：本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR，模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件，并对AR的研究方向与前景做出探讨。关键词：增强现实（Augmented Reality），Unity 3D，教育领域一、概述及研究现状增强现实（Augmented Reality），简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术，在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中，用户可以通过设备与其进行交流互动。目前，国内的AR技术发展迅速，在教育领域的应用也备受关注，具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育（出版物）等，随着移动手机性能的提升和AR技术（特别是图片识别技术）的发展，未来AR一定会在教育领域蓬勃发展，并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。二、设计与实现模块 AR制作流程主要有：模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK，在Unity3D中完成后期制作（动画，模型渲染，脚本驱动，特效，声音等）——打包发布到安卓（Android）平台，下面具体进行介绍。开发工具的准备：1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D，案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的，安装SDK和JDK，保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。三、识别图模块制作识别图，首先登录高通Vuforia网站，点击Develop按钮，单击License Manager下的Add License Key，在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name：AR Demo，点击Next，出现刚刚填写的信息，确认无误后，勾选下面的许可确定。点击Confirm，License Manager下面会有AR Demo，点击它出现License Key，后期在Unity里面会用到，所以将它复制下来。再点击Target Manager，点击Add Database，在弹出的Create Database中填写Name：AR _Demo，Type选择默认的Device即可，点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name，Type,Targets,Date Modified)，Targets为0，要添加图片，点击它，点击Add Target，在弹出的Add Target下，我们选择Type为Single Image，点击File后面的Browse，选择准备好的图片，设置宽度：400，最后点击Add，这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟，就会看到Target制作完成，这时可以看到选择的图片复杂的Rating （等级），它的值越高代表可识别的点越多，识别也更加容易和准确。制作好后，勾选我们制作的Target，点击Download Database，在弹出的Download Database窗口中，选择开发平台（Select a development platform）为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后，识别图就制作完成，这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮，点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。四、Unity 3D实现AR模块打开Unity，新建工程，导入两个*.unitypackage：AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10，我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入，也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera，在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera，拖到项目场景中，再将Image Target也拖放到场景中，将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo)，将模型放置在识别图上，调整模型大小和位置，让它处于摄像机中央。设置ARCamera：点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中，并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。五、发布到Android平台模块点击菜单栏File—Build and settings，选择发布平台Android，点击player settings，修改Package Name后参数Company，点击Add Open Scenes，然后Build，Unity生成apk可执行文件。最后，通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行，实现预期效果。六、结论与展望本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试，最后打包发布成APP安装到Android手机上，运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果，完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导，也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

高通平台常用调试Tool介绍1

高通平台的常用的调试tool: QPST, QRCT, QXDM, Trace32(use JTAG) 2013年09月07日?综合?共 4410字?字号小中大?评论关闭 OverView: QPST 综合工具, 传输文件, 查看device的EFS文件系统, 代码烧录 QRCT 测试RF QXDM 看log JTAG trace32调试 QPST,QXDM的使用说明，具体的可以看我上传到csdn的资源文件，我都是看它，看了那个user guide就完全会了，很简单的 QPST是一个针对高通芯片开发的传输软件。简单的说就是用高通处理芯片的手机理论上都可以用 QPST传输文件，可以修改C网机器内部参数的软件。一次可以track多台电脑 QPST还可进行代码烧入包括: 5个 client applications ? QPST Configuration monitor the status of: Active phones Available serial ports Active clients To start QPST Configuration, from the Start menu, select Programs → QPS T → QPST Configuration. ? Service Programming provide service programming for CDMA phones that contain Qual comm ASICs. With it, you can save SP data to a file, then download the data in that file to multiple pho nes. The SP application accesses settings regardless of the phone’ s internal memory implementation. It is feature- aware and displays settings pages appropriate to the phone being programmed. To start SP, from the Start menu, select Programs → QPST → Service Programming.

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列：1、MT62xx系列（功能手机）；2、MT65xx系列（智能手机）；3、MT83xx系列（平板）。 MT62xx系列，先看下图：该系列属于功能手机产品线，主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构，ARMv5T、ARMv6L指令集，这些功能手机芯片并不羸弱，应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准，如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下：如MT6250，耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意，在MT62xx系列中，并非CPU架构越先进主频越高，手机越好，原因很简单，功能手机和智能机不同，追求的并非只是单纯的性能，而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体，所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态，MTK可以实现用规格较低的硬件，做出很全面的机子。比如，ARM7架构的MT6250，虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统，可以实现类似智能机的花俏界面，类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机，这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能，而如今在ARM7上都可以实现了，用ARM7的好处非常明显，芯片授权费低廉，辐射最低，功耗超低，代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力，比如MT6268，在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据，WIFI数据等，代表机型：联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机，几乎和智能机无异了，可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面，代表机型有：联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大，系统占主导地位，系统功能越多，功能越全面则手机越强，硬件却成为了附属品。不追求顶级性能，但要做全面，这一特性已经延续到智能平台上了，用MTK智能机的朋友往往会发现，它们性能并不是最强，反而很追求细节功能，比如超长待机（省电），比如外部接驳能力（USB-OTG），裸眼3D（英特图3D显示技术）等。MTK是很聪明的，在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下，也就是在保证系统基本不卡，顺滑的前提下，追求一些附加功能，来产生卖点，这些启发一般都是来自功能机的，因为功能机是更加追求功能，在智能机上也追求功能，是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方，联想主打超长待机的P系列手机：P70（MT6573）、P700（MT6575）、P700i（MT6577)、P770（MT6577T）、P780（MT6589）整个系列全被MTK占领了，高通没

高通android平台开发

问题描述：对于有过开发高通android系统的人来说，获取代码构建开发环境并不是难事，但对于刚刚接触这一块内容的人，如果没有详细的说明很容易走弯路，本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取高通的android代码分为两部分，一部分是开源的，可以从网站https://https://www.sodocs.net/doc/814581662.html,/xwiki/bin/QAEP/下载，需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的，需要从高通的另一个网站https://https://www.sodocs.net/doc/814581662.html,/login/上下载，这个下载是有权限限制的，晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下，可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary，根据版本的不同有所区别。高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建（ubuntu 10.04 64位） Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译更新ubuntu源，要加上deb https://www.sodocs.net/doc/814581662.html,/ lucid partner 这个源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java，需要让IT安装sun-java6-jdk。在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no，否则编译时会报一下脚本语法错误编译的过程中https://https://www.sodocs.net/doc/814581662.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍，首先source build/envsetup.sh，然后choosecombo选择需要的选项，最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数，指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟上模块的名字为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下，有时候为了完全

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述随着移动设备的普及，其功能越来越完善，移动设备的系统平台也日渐火热。本章首先介绍智能手机及其操作系统平台（如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等），并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后，介绍Android平台的总体架构，并对完成Android应用程序软件开发的SDK及其组成进行简要说明。最后，对通过Android Market发布自己应用程序的方法进行介绍。学习本章内容时，要求重点掌握如下内容： ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示，2011年上半年，我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底，我国手机网民达3.18亿，较2010年底增加1495万人（如图1.1所示）。可以说，智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看，已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世，智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此，学习和研究智能手机软件开发，具有广阔的社会需求和工程实践意义。图1.1 手机上网网民规模智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统，可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序，并且，用户能对手机功能进行扩充。目前，全球多数手机厂商都有智能手

手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成，每个app可分为logic和ui，app的ui由一系列的界面组成，每个界面由多个界面元素组成，比如一个图标，一个字符串，都是界面元素。在Dialog体制框架下，一个界面就是一个Dialog，一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下，它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象类似MFC里的CDC对象，每个app有自己IDisplay对象，重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色（比如文的前背景色） IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装，app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui，但工作量很大，不易扩展，维护。

美国高通(QUALCOMM)

美国高通公司目录[隐藏] 高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权 ?高通公司将大有作为 ?在上海成立研发中心 [编辑本段] 高通公司简介美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国

高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gps One。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA 在全球范围的应用。 [编辑本段] 高通公司发展历程 1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致，决定创建“QUALity COMMunications”，他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTR

【一指禅神功●手机操作教程】┊高通平台IMEI串号、MEID码写入操作教程

【一指禅神功●手机操作教程】┊高通平台IMEI串号、MEID 码写入操作教程高通平台手机IMEI串号丢失怎么办？打开后盖记录下IMEI串号和MEID码，按下列操作即可。1、启动写号工具计算机启动后，双击工具的运行图标，进入运行界面。下载：本帖隐藏的内容QESNInfoV1.00.05_setup.exe (2.19 MB, 下载次数: 467)2、登录工具启动后，请出现登录界面，如下图所示：登录权限分为Operator 和Administrator 两级。Operator权限针对操作工，没有配置权限；Administrator 权限针对产线管理员，可以对工具进行配置。通过点击右侧的”!”按钮，可切换至Administrator 身份，Administrator的登录密码为htcdmaesn。Operator 身份没有密码，按“OK”键可以直接进入。3、数据库工具运行时，会在D:\Uniscope Test Data Store\Database 目录生成数据库UniscopeTestData.mdb，所写号码将记录至该数据库。如需手动查看数据库，需要使用Microsoft 的Office Access 工具打开，数据库密码是mstest.如果工具启动时提示数据库生成失败，请检查电脑是否有D 盘分区。4、工具配置点击主界面上的”Setup”按钮，进入设置界面。设置界面分为“系统设置(Setting)”和“信息设置(Information)”两个页面。⑴系统设置系统设置界面如所示。“Choose Input or scanitem” 中，

“Input or scan ESN”：该项目选中后，可以输入及写入 ESN/MEID(CDMA为主卡的情况)” Input or scan IMEI”：该项目选中后，可以输入及写入IMEI 号。对于G+C 以及G+G 手机的写号，需要选中该项。“Input subIMEI”：对于G+G 手机，要写入两个IMEI号，因此需要选中该项以写入副卡IMEI。“Choose Write ESN orMEID” 栏中，可根据需要，选择写入ESN 还是MEID。“Service ProgrammingItem” “Test Verify Item” “Incremental Change byESN”这几栏暂时不支持，不需要设置。⑵信息设置信息设置页主要是设置一些相关信息的检测，如图3 所示。目前需要设置下面几项：ESN Header: 输入ESN 的前几位。如果所输入的ESN 或MEID 与其不一致，将给出信息提示。IMEI Header: 输入IMEI 的前几位。如果所输入的IMEI 与其不一致，将给出信息提示。Mobile Model: 所写手机的型号。手机型号会和所写手机的SN 号 /IMEI号以及存入数据库。SN Header，NAL Header， S/Wversion，PRL Version，Default SPC，RTRE Config 这几项目前没有使用。⑶写号操作写号前，请确认手机未插入任何SIM 卡，否则会导致写号不稳定。进入工具操作界面后，显示如图所示。首先选择端口为“USB”（图4中红圈1 所示），在手机未连接状态下，图中红圈2 区域显示黄色的Searching 图标，并且MEID状态栏显示”???????”。对于8X25 平台，手机开机后连接电脑，电脑会自动出现Diag

半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类：集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

高通case提交指南2015Oct(4)(1)

高通CASE提交指南 2015. Oct. 1. 高通CASE提交注意事项 1.1 Platform 指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE. 1.2 关于硬件design review 一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。 design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图） 1.3 Problem Area Code ●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。 ●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE 的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。 ●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。 1.4 Build id/version 一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2, M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。有时高通的一个发布版本中包含有几种配置，也要指明用的是哪一个编译命令，如

智能手机硬件开发平台对比介绍

智能手机硬件开发平台对比介绍一、3G概述与智能手机 ●什么是3G 1.第三代移动通信技术 2.包括核心光网络、无线接入网、基站、移动终端的一整套系统 3.全球三大标准：WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA 4.相对于第一代模拟制式手机和第二代GSM、CDMA1X制式手机，3G主要特点是高带宽，融合与互联网，可提供音视频、实时数据、云等多种服务。 ●3G与智能手机 1.智能手机定义——通常定义为具备开放式操作系统的手机 2.主要特点：用于数据业务为主，语音通话仅为基本功能；丰富的第三方应用程序提供下载；有开放的SDK、API接口供用户进行应用开发 3.主流的智能手机操作系统：Android、IOS、Windows Phone 二、智能主流硬件平台对比 ●什么是开发平台包括软件+硬件，通常由操作系统、主处理器、主要外围芯片和软件开发环境构成的一整套功能系统 ●主要的智能手机开发平台提供商 Qualcomm(高通)、MTK、Marvell、nvidia(英伟达)、TI、Broadcom、

三星、spreadtrum(展讯)、华为海思等手机硬件架构目前市场主流智能手机产品CPU已经从双核过渡到四核，个别8核产品也已经出现。上图为双CPU智能手机的硬件架构图。 1.主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。 2.从处理器为无线modem部分的ＤＢＢ（数字基带芯片），主要完成语音信号的Ａ／Ｄ转换、Ｄ／Ａ转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。 3.主处理器和从处理器之间通过串口进行通信。

●主流四核芯片对比三、高通和MTK平台发展路线目前国内整机或设计公司选用的智能手机平台主要为高通和ＭＴＫ。 ●高通平台的发展路线 1.中低端产品――普及型智能手机高通从传统的销售芯片的方式转换为推行ＱＲＡ（高通参考设计方案）方式。主要针对设计研发能力不是很强的公司，能以比较小的投入让产品在比较快的时间上市。定位的机型为中低端。在过去三年里从 MSM7227到MSM7227A、MSM8x25再到MSM8x25Q已经经过四代。国内的OEM公司针对8x25Q系列以下产品基本采用此模式。目前高通在国内已经有超过40个技术授权厂商和90个授权厂商，包括宇龙、天宇、海信等。

高通QXDM使用手册

QXDM工具使用指导书 QXDM简介 (2) 1. 物理连接 (2) 2. QXDM工具套件简介 (4) 2.1. Database Editor (4) 2.2. DLF Converter (4) 2.3. ISF Converter (5) 2.4. Item Tester (5) 2.5. Listen-Only QXDM (5) 2.6. QXDM (5) 3. Step by step学习QXDM的常用功能 (5) 3.1 QXDM和手机如何正确连接？ (5) 3.2 如何保存和加载配置文件？ (8) 3.3 如何新建和保存一个跟踪项目？ (8) 3.4 如何重现跟踪信息？ (11) 3.5 如何用QXDM对手机进行自动操作？ (12) 3.6 如何查看跟踪信息？ (13) 3.7 如何进行信令消息跟踪？ (14) 3.8 如何使用nv browser对手机进行重新配置？ (16) 3.9 如何使用nv browser对手机进行锁频？ (19) 3.10 如何使用nv browser观察手机当前搜网状态？ (19) 3.11 如何查看当前收发功率？ (20) 3.12 如何观察手机终端当前网络状态？ (21) 3.13 如何查看voip电话时延？ (21) 3.14 图形界面中的右键菜单。 (22) Clear (22) Cursor (22) Save Image (22) Auto-Scroll (22) Axis Zoom Mode (23) Legend Visible (23) Range (23) View Channel (24) 3.15 滚动列表中的右键菜单。 (24) 3.16 如何查看功控信息？ (30) 3.17 如何查看hspa信息？ (31) 3.18 如何查看Bler值？ (31) 3.19 如何查看小区重选信息？ (32) 3.20 如何查看RLC层信息？ (33) 3.21 如何将isf中的文件转换为可以用ethereal解析的文件？ (34) 3.22 Log View 和Message View有什么区别和联系？ (35)

高通平台Driver开发的参考文档

修订记录联想移动产品开发部软件处- II -

目录第1章前言 (3) 1.1 文档目的及开发背景 (3) 1.2 参考文献 (3) 1.3 术语和缩写解释 (3) 第2章综述 (5) 2.1 高通平台的硬件架构 (5) 2.2 高通平台驱动文件结构 (6) 2.3 ARM相关知识 (6) 2.3.1 ARM基本知识 (6) 2.3.2 ARM存储器格式 (9) 第3章Driver相关模块介绍 (10) 3.1 REX简介 (10) 3.2 Boot (11) 3.2.1 Nor Boot (13) 3.2.2 Nand Boot (13) 3.2.3 Boot流程 (14) 3.3 Gpio (15) 3.3.1 GPIO的作用 (15) 3.3.2 GPIO的用法 (16) 3.3.3 GPIO注意事项 (19) 3.4 内存管理 (19) 3.4.1 队列（Queue） (19) 3.4.2 DS存储池 (20) 3.4.3 Watermark –flow control point (22) 3.5 Sleep (25) 3.5.1 Sleep硬件相关知识 (25) 3.5.2 Sleep软件相关知识 (26) 3.5.3 查Sleep电流方法 (27) 3.6 SIO (28) 3.6.1 SIO模块的架构 (28) 3.6.2 SIO数据处理流程 (29) 3.7 重启问题分析 (30) 3.7.1 软件狗检测异常 (30) 3.7.2 发生data abort导致重启 (31) 3.7.3 指针未初始化引起的系统重启 (31) 3.7.4 注意事项 (32) 联想移动产品开发部软件处- I -