主控芯片

主控芯片

SSD主控本质是一颗处理器，主要基于ARM架构。

也有部分SSD厂家采用RISC架构，使其具备CPU级别的运算能力。不同架构、核心/晶体管数量的多少、频率的高低关乎主控的性能。

而ARM与RISC架构的区别，就要提到RISC与CISC的区别。就简单来说，ARM是RISC的

RISC(Riduced Instruction Set Computer)精简指令集计算机

CISC(Complex Instruction Set Computer)复杂指令集计算机

CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是当前CPU的两种架构。它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法。早期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是

CISC

要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。RISC和CISC是设计制造微处理器的两种典型技术，虽然它们都是试图在体系结构、操作运行、软件硬件、编译时间和运行时间等诸多因素中做出某种平衡，以求达到高效的目的，但采用的方法不同，因此，在很多方面差异很大，它们主要有：

（1）指令系统：RISC设计者把主要精力放在那些经常使用的指令上，尽量使它们具有简单高效的特色。对不常用的功能，常通过组合指令来完成。因此，在RISC机器上实现特殊功能时，效率可能较低。但可以利用流水技术和超标量技术加以改进和弥补。而CISC 计算机的指令系统比较丰富，有专用指令来完成特定的功能。因此，处理特殊任务效率较高。

（2）存储器操作：RISC对存储器操作有限制，使控制简单化；而CISC机器的存储器操作指令多，操作直接。

（3）程序：RISC汇编语言程序一般需要较大的内存空间，实现特殊功能时程序复杂，不易设计；而CISC汇编语言程序编程相对简单，科学计算及复杂操作的程序设计相对容易，效率较高。

（4）中断：RISC机器在一条指令执行的适当地方可以响应中断；而CIS

CISC

C机器是在一条指令执行结束后响应中断。

（5）CPU：RISCCPU包含有较少的单元电路，因而面积小、功耗低；而CISCCPU 包含有丰富的电路单元，因而功能强、面积大、功耗大。

（6）设计周期：RISC微处理器结构简单，布局紧凑，设计周期短，且易于采用最新技术；CISC微处理器结构复杂，设计周期长。

（7）用户使用：RISC微处理器结构简单，指令规整，性能容易把握，易学易用；CISC 微处理器结构复杂，功能强大，实现特殊功能容易。

（8）应用范围：由于RISC指令系统的确定与特定的应用领域有关，故RISC机器更适合于专用机；而CISC机器则更适合于通用机。

ARM架构，过去称作进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machine，更早称作:Acorn RISC Machine)，是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点，ARM处理器非常适用于行动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。

所谓"体系结构"，是指程序员在某CPU上进行程序设计时能够使用的处理器资源，其中最重要的是处理器所提供的指令系统和寄存器组。注意体系结构(architecture)和组成(structure）的区别：前者是处理器的逻辑抽象，是程序员关注的部分。后者是具体实现，一般为计算机系统设计人员关注。一般来说，arachitecture，structure是不同层次的概念，但两者也有一定的联系。

以指令系统的设计为例：相同的指令系统可以通过“硬连接”或“微程序”的方法来实现。前者通过CPU的硬件电路来实现，后者通过"微程序"来实现。如果指令集以硬连接实现，那么对于复杂指令来说，电路设计就非常困难；反之，若用微程序来实现指令集，可以实现复杂指令。现代CISC处理器一般都使用微码来实现。

在使用微码技术的处理器中，实际存在着两套不同层次的指令：一套是面向程序员的，高层的指令；一套是面向硬件实现的，底层的微码。在指令与微码之间存在着一个“解释器”，它将指令翻译成对应的微码序列。由此可以想象，指令与微码之间的关系实际上时“子程序调用”思想的推广。

对于CISC和RISC的实现而言, 它们所侧重的复杂性不同: CISC处理器的实现复杂性更高, 而RISC编译器的复杂性

更高.

微码相对于指令的特点：

1，微码代表的都是非常简单的基本操作，而指令可能非常复杂。

2，微码的取指操作很快：所有的微码都位于ROM中，而指令位于内存中。[note_1] 3，微码的格式很规则，简单。因此易于译码。

4，微码的执行速度很快，而指令相对较慢。

从处理器架构来看，可以将使用微码技术的现代CISC的基本单元视为一个快速的RISC内核。这样问题就出来了:如果不引入“解释器”，而直接使用RISC微码作为指令，那会怎样呢？——这正是RISC的思想。

下面我们来看看使用微码实现的CISC指令集的优缺点：

CISC指令集又复杂化的倾向，即向高级语言看齐，处理器厂商纷纷提供一些功能强大的复杂指令，例如：Intel针对X86处理器在MOVE基础上提供了“成串”MOVE指令，可以将内存中数据按字节成块复制，相当于:

while (n--) *dest++ = *src++;

这方便于复制数据结构。对于其他的复杂操作，也可以通过一条指令就实现。CISC

复杂指令的寻址方式也种类繁多，操作数可以直接来自内存。但复杂指令为现代处理器技术中广泛使用的流水线技术引入了问题：在微处理器中指令的执行一般分为“预指”，“取操作数”，“运算”，“存放”等操作。对于CISC 复杂指令，他们的执行时间各不相同[note_2]（有的可在4，5个时钟周期内完成，有的却需要几十个，即便对于简单指令，也会由于寻址方式的不同造成不同的执行时间）。更糟糕的是，指令长度也不一致，同一指令的长度也会因不同的寻址方式而变化。针对这些指令，如何设计流水线长度呢？若按最短指令设计流水线，当碰到复杂指令时流水线就会发生中断；若按最长指令设计流水线，执行较短指令时就会跳过某些工位，使流水线不能完全充满。

针对上述情况，以及20－80定律（80％的情况下执行的是占指令集20％的常用指令）。多数复杂指令很少用到。当使用高级语言进行程序设计时，编译器为了兼容早期的CPU，一般不会生成特殊的复杂指令。如果舍弃这些不常用的复杂指令，就能简化CPU的设计。这正是RISC的出发点。

RISC的特点

1，RISC指令系统较小：种类的数量较少，只提供简单指令。这些指令大多都能在4，5个时钟周期内完成。

2，指令的操作数必须预存于寄存器中，这样取指操作的时间也统一了。

3，指令长度，寻址方式，格式都整齐划一：这样可以充分利用流水线，基本上可实现一个时钟脉冲执行一条指令的目标。

4，RISC的子程序调用与CISC的不同：在CISC中，程序调用、返回时需将上下文保存在堆栈中，需要内存操作。而RISC将它们存放在寄存器中，而且参数也使用寄存器传递。(若

存在嵌套的子程序调用，中间调用过程中的上下文还是要从寄存器"溅出"(spill)到堆栈中，而"叶"子程序不需要。)

5，RISC中断可视为特殊的子程序链接：CISC中发生中断时，所有的寄存器内容都被压入堆栈，而RISC对中断进行区分对待，分为轻量级和重量级。对轻量级中断只保存需要保存的寄存器内容；对重量级中断的处理如同常规中断。

6，RISC都采用流水线、高速缓存、不使用微码。

当然，RISC也有它的缺点：代码密度不高，可执行文件体积较大，汇编代码可读性较差。代码密度不高是个值得关注的问题：若不使用cache，会需要更大的指令存储空间，取指时也占用更大的存储器带宽。若采用cache，又会降低cache的命中率。

RISC vs ARM

作为RISC的新秀，ARM有它自己的特点。下文介绍ARM与RISC的比较，并归纳一下人们对RISC概念理解的误区：

ARM的独特

1，ARM可提供压缩形式的指令集：Thumb，它将ARM指令集的一个子集编码为16位指令。处理器在执行时可以切换到执行Thumb指令模式。

2，在算术指令中，可以将第二操作数在运算之前移位（如：LDREQ R0,[R1,R2,LSR #16]!）。注意：移位通过组合电路完成，而不需时钟脉冲的作用，所以不影响指令执行时间。

3，ARM支持指令的条件执行。一般处理器都只支持指令的条件转移。条件转移会使已在流水线中的后续指令作废，使流水线"断流"，而条件执行避免了此情况。（当一个条件执行部分的大小超过3条指令时，还是使用条件转移指令为好）。

4，指令的执行结果是否影响程序状态寄存器中的标志位由程序员决定：在操作码后加上s （如：add - adds）就可以使运算结果改变标志位。

对RISC,CISC看法的误区

1，RISC指令都是简单指令。

看看前面的LDREQ R0,[R1,R2,LSR #16]!指令，它的强大使一般的CISC处理器也望尘莫及。RISC的"简单"之处，在于指令集的执行时间、指令长度、指令格式整齐划一。

2，CISC的复杂指令速度慢、执行效率很低。

现代的CISC处理器具有非常长的流水线（PIII采用了25级的流水线），对指令的执

行作了充分的优化。但RISC的优势在于：不管是老的CPU，还是新的CPU，指令执行时间都是相同的，不需要在对指令执行作出优化。而同样的复杂指令，在CPU时钟频率相同的情况下，在PIII上的执行周期可能比在386上的执行周期短很多。即CISC处理器通过对处理器的不断优化来提升指令提升速率，同样的指令，关注其执行速度时，就要考虑到采用何种CPU，而RISC则不然。

3，RISC处理器比CISC处理器需要更多的寄存器.

这不是一个需求问题，而是一个实现问题：RISC处理器设计比CISC简单，处理器占用较少的空间，从而腾出了空间来放置寄存器。CISC也可以由很多寄存器（68000拥有和ARM同样多的寄存器）。当然，这个观念也完全错误，就RISC的程序设计来说，它需要比较多的寄存器。

4，RISC都有流水线。

ARM2就没有采用流水线。

总之，RISC处理器设计的简单性使得RISC处理器在体积、功耗、散热、造价上都有优势。

[note_1]哈佛结构，冯.诺依曼结构介绍：

冯.诺依曼(Von Neumann)指出：程序只是一种（特殊）的数据，它可以像数据一样被处理，因此可以和数据一起被存储在同一个存储器中——这就是著名的冯.诺依曼原理。

现代的通过计算机都是基于冯.诺依曼结构：可执行程序映象位于磁盘中，运行时，OS 将它加载到内存中。

但在用于I/O比较频繁，I/O数据量大的情况下（比如网络处理器），冯.诺依曼结构就引入了瓶颈：设想一下，当外设发起一个DMA请求并得到CPU的许可时，总线被外设所占用，CPU暂时放弃了对总线的控制，它无法访问内存来取指。早期未实现流水线的CPU 采用"周期挪用"技术，利用CPU访问内存的空闲时钟周期进行DMA，解决了CPU与DMA 在总线上相互排斥的问题。但随着流水线的采用，特别时在RISC处理器中，CPU在取指的同时也执行指令，内存访问已经没有空闲的时钟周期了。对于拥有较多寄存器的RISC处理器来说，数据往往就位于寄存器中，在进行DMA的时候，CPU可以执行指令。但当CPU 从内存中取指时，由于总线被外设占用，流水线被破坏。

针对上述问题，哈佛结构也许是个解决办法：在嵌入式系统中，倾向于采用分别使用程序和数据两个存储器、两条总线的"哈佛结构"。在哈佛结构下，即使数据总线被占用，CPU

也能进行取指（当CPU需要访问数据内存时，它不得不停下来）。

实际上，现代处理器都广泛采用了缓存技术，取指、取数据都通过cache来进行。对cache，也可分为哈佛结构和冯.诺依曼结构：是采用一个统一的cache，还是分成数据和程序两个cache（这种情况被称为改进的哈佛结构）？在采用了流水线的CPU中，理想情况下CPU在每个时钟周期都需要取指，如果同时流水线中执行的指令需要访问内存，那两者就相互冲突了。要么让流水线暂停一拍，不取指；要么采用哈佛结构的cache，取指和访内井水不犯河水。

[note_2]关于周期的概念：

执行一条指令所需要的时间称为指令周期,指令周期常常用若干个时钟周期来表示。

时钟脉冲的重复周期称为时钟周期，时钟周期是CPU的基本时间计量单位，它由计算机主频决定。

一个CPU同外部设备和内存储器之间进行信息交换过程所需要的时间称为总线周期。

常用数字芯片型号解读

常用数字芯片型号解读 逻辑电平有：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP；RS232、RS422、RS485等。 图1－1：常用逻辑系列器件 TTL：Transistor-Transistor Logic CMOS：Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL：Low Voltage TTL LVCMOS：Low Voltage CMOS ECL：Emitter Coupled Logic， PECL：Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic LVDS：Low Voltage Differential Signaling GTL：Gunning Transceiver Logic BTL：Backplane Transceiver Logic ETL：enhanced transceiver logic GTLP：Gunning Transceiver Logic Plus TI的逻辑器件系列有：74、74HC、74AC、74LVC、74LVT等 S - Schottky Logic LS - Low-Power Schottky Logic CD4000 - CMOS Logic 4000 AS - Advanced Schottky Logic 74F - Fast Logic ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic HC/HCT - High-Speed CMOS Logic BCT - BiCMOS Technology AC/ACT - Advanced CMOS Logic FCT - Fast CMOS Technology ABT - Advanced BiCMOS Technology LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology LVC - Low Voltage CMOS Technology LV - Low-Voltage CBT - Crossbar Technology ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology ALVT - Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology AVC - Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 ：逻辑电平的一些概念 要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义： 1：输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。 2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。 3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的

U盘主控芯片IS903

IS903 USB3.0 Flash Disk Controller Specification Copyright ? 2010 Innostor Technology Corporation. All rights reserved.

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LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

常见存储器芯片资料(简版)

2716 2716指的是Intel2716芯片，Intel2716是一种可编程可擦写存储器芯片封装：双列直插式封装，24个引脚 基本结构：带有浮动栅的MOS管 封装：直插24脚， 引脚功能： Al0~A0：地址信号 O7~O0：双向数据信号输入输出引脚； CE：片选 OE：数据输出允许； Vcc：+5v电源， VPP：+25v电源； GND：地 2716读时序：

2732 相较于2716： Intel2716存储器芯片的存储阵列由4K×8个带有浮动栅的MOS管构成，共可保存4K×8位二进制信息 封装：直插24脚 引脚功能： A0~A11地址 E片选 G/VPP输出允许/+25v电源 DQ0~7数据双向 VSS地 VCC+5v电源 2732读时序

2764、27128、27256、27512等与之类似27020 存储空间：256kx8 读写时间：55/70ns 封装：直插/贴片32脚 引脚功能：

A0~A17地址线 I/O0~7数据输入输出 CE片选 OE输出允许 PGM编程选通 VCC+5v电源 VPP+25v电源 GND地 27020读时序： 27040与之类似 RAM--6116 6116是2K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制造,单一+5V供电,额定功耗160mW,典型存取时间90/120ns, 封装：24线双列直插式封装.

引脚功能: A0-A10为地址线; CE是片选线; OE是读允许线; WE是写允许线. 操作方式： RAM—6264 6264是8K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制 造,单一+5V供电,最大功耗450mW,典型存取时间70/100/120ns, 封装：直插式28脚 引脚功能： A0~A12:地址线 WE写允许 OE读允许 CS片选

纯正弦波单相逆变电源主控芯片 U3988剖析

U3988是数字化的、功能完善的正弦波单相逆变电源 / UPS 主控 芯片，它不仅可以输出高精度的SPWM正弦波脉冲序列，还可以实现稳压、保护、市电/逆变自动切换、充电控制等功能，并且具备LED指示灯驱动、蜂鸣器控制、逆变桥控制引脚，从而可以利用该芯片组成一个完整的逆变电源/UPS系统，用该芯片控制的逆变桥输出，既可以是传统的工频变压器结构，也可以是高频升压后的直接逆变结构。为方便生产过程中的调试，该芯片还具备测试模式，在该模式下，所有的保护功能、市电切换、充电控制均不起作用，仅工作在可以稳压的逆变状态，为最基本的调试和测试提供了方便。 U3988 的内部构成主要有：正弦波发生器、双极性调制脉冲产生逻辑、50Hz（或 60Hz）时基、电压反馈/短路检测、正弦波峰值调压稳压单元、外部扩展的保护响应逻辑、市电过零脉冲过滤、市电电压测量、电池电压测量、逆变控制、充电控制、指示灯控制、蜂鸣器控制、抗干扰自恢复单元构成。整个电路封装成一个18引脚IC（DIP18），其内部结构框图如图一所示： 图二是U3988的引脚图。 VDD是芯片的电源引脚，接单一+5V；GND是地； OSC1、OSC2是时钟引脚，接20MHz晶振； OUTA、OUTB是正弦波SPWM脉冲序列的输出引脚，这两个引脚输出的信号一般要通过死

区控制电路才能送到逆变桥； OUTG是逆变桥使能控制输出，该引脚输出低电平时允许逆变桥工作，输出高电平时则禁止逆变桥工作； AV_CK是逆变输出电压反馈引脚，该引脚接受的是模拟量输入，逆变桥最终输出的正弦波交流电压通过反馈电路送到该引脚，由芯片对逆变输出电压实现稳压、调压和短路检测； BT_CK是电池电压测量引脚，是模拟量输入引脚，电池电压经过电阻降压送到该引脚，由芯片对电池实现欠压保护、充电检测，若不需要使用该引脚，可以直接接+5V； AC_CK是市电电压测量引脚，这也是模拟量输入引脚，市电电压经过降压、整流、滤波、电阻分压后，送到该引脚，芯片会根据该引脚电压的变化，判断市电是否异常，并决定是否进行市电/逆变切换；若不需要使用该引脚，也可以直接接+5V； ACPLUS引脚是市电检测输入，芯片由此引脚的高低电平判断市电的有无；有市电时要将该引脚拉成低电平，对于检测市电的电路，如果为了提高响应速度而不采用滤波电容，也是允许的，虽然在该引脚的低电平信号中含有过零脉冲，但并不会使U3988频繁地进入逆变状态，因为在芯片的内部有过零脉过滤逻辑； AC/DC引脚是市电/逆变控制输出，输出高电平时为市电，输出低电平时为逆变； CHARG引脚是充电控制输出，高电平有效； LED_L引脚是逆变/欠压指示输出，低电平时表示逆变状态，闪烁时表示欠压； LED_P引脚是保护指示输出，当检测到短路或者外部的扩展保护时，芯片停止逆变，进入保护状态，此时指示灯闪烁； PROT引脚是扩展保护输入引脚，高电平有效，用户可以通过外部的或门逻辑实现过流、过温等保护输入，该引脚在逆变和市电状态都可以响应外部的保护请求； BEEP/TEST是双向引脚，正常工作时是蜂鸣器控制输出引脚，通过三极管驱动电磁式蜂鸣器，当在芯片加电的瞬间，该引脚是输入引脚，用来检测外部TEST跳线的状态；关于该引脚的详

常见液晶驱动芯片详解

本文主要是介绍一些常用的LCD驱动控制IC的型号，方便学习或正在使用的LCD的朋友能够更好地编写LCD的驱动程序。 因此各位朋友在选择LCD液晶模块的时候，在考虑到串行，还是并行的方式时，可根据其驱动控制IC的型号来判别，当然你还需要看你选择的LCD 模块引脚定义是固定支持并行，还是可选择并行或串行的方式。 一、字符型LCD驱动控制IC 市场上通用的8×1、8×2、16×1、16×2、16×4、20×2、20×4、40×4等字符型LCD，基本上都采用的KS0066作为LCD的驱动控制器 二、图形点阵型LCD驱动控制IC 1、点阵数122×32－－SED1520 2、点阵数128×64 （1）ST7920/ST7921，支持串行或并行数据操作方式，内置中文汉字库（2）KS0108，只支持并行数据操作方式，这个也是最通用的12864点阵液晶的驱动控制IC （3）ST7565P，支持串行或并行数据操作方式 （4）S6B0724，支持串行或并行数据操作方式 （5）T6963C，只支持并行数据操作方式 3、其他点阵数如192×6 4、240×64、320×64、240×128的一般都是采用T6963c驱动控制芯片

4、点阵数320×240，通用的采用RA8835驱动控制IC 这里列举的只是一些常用的，当然还有其他LCD驱动控制IC，在写LCD驱动时要清楚是哪个型号的IC，再到网上去寻找对应的IC数据手册吧。后面我将慢慢补上其它一些常见的. 三 12864液晶的奥秘 CD1601/1602和LCD12864都是通常使用的液晶，有人以为12864是一个统一的编号，主要是12864的液晶驱动都是一样的，其实12864只是表示液晶的点阵是128*64点阵，而实际的12864有带字库的，也有不带字库的；有5V电压的，也有~5V(内置升压电路)；归根到底的区别在于驱动控制芯片，常用的控制芯片有ST7920、KS0108、T6963C等等。 下面介绍比较常用的四种 (1)ST7920类这种控制器带中文字库，为用户免除了编制字库的麻烦，该控制器的液晶还支持画图方式。该类液晶支持68时序8位和4位并口以及串口。 (2)KS0108类这种控制器指令简单，不带字库。支持68时序8位并口。 (3)T6963C类这种控制器功能强大，带西文字库。有文本和图形两种显示方式。有文本和图形两个图层，并且支持两个图层的叠加显示。支持80时序8位并口。

大部分U盘采用的主控芯片列表

大部分U盘采用的主控芯片列表 平时做U盘数据恢复，拆了很多U盘，见过各种各样主控，虽然不是绝对正确，但大部分还是可信的，省得大家拆机之苦。因假U盘太多，而且因为各U盘厂家生产备料状况的不同，在其同型号的产品不同批次生产是所采用的部件可能会有所不同，特别是ISO9000认证的厂家，ISO9000要求外部采购件至少必须具备主备选两家供应商以规避风险，所以这些仅供参考。具体的还要用CHIP GENIUS检测一下比较精确。 aigo爱国者贵宾王 1G主控：安国AU6981 aigo爱国者pqi智慧棒2.0 1G主控：UT161 aigo爱国者智慧棒行业特供 2G 主控：UT163 aigo爱国者情侣U盘L8212\L8221 主控：SM321BB aigo爱国者E357 主控：UP10 aigo爱国者经典型L8206 主控：SM321BB aigo爱国者迷你王（蝙蝠型）64M 主控：东芝J13441 奥美加OMJ/AFS/TFS/TFF/T2/A4系列主控：我想iGreate 奥美加KFC/KFM/T1/KTA系列主控：安国ALCOR Founder方正晶灵射手CS 2G 主控：UT163 华矽普天256M雷鸟U盘主控：SK6201 汉鑫科技超速王 1G 主控：UP8-R 汉鑫科技超速王 1G 主控：i5128 金邦2G 稳定王2.0 主控：UT163 江民杀毒u盘1G 主控：芯邦CBM2090

金河田KDT 主控：安国AU9380 金河田 128M 主控：i5062-ZD 金士顿Kingsoft DataTraveler Smart 2G主控：S1-58A45L(BGA) 金士顿Kingsoft DataTraveler DT1 1G 主控：SM32x_E0824 金士顿KINGSTON DataTraveler Mini 1G 主控：PS2136（UP10） 金士顿Kingston DataTraveler 2GB 主控：U20TWGOJ 金士顿Kingsoft DataTraveler 1G 主控：SSS 6677 金士顿Kingsoft DataTraveler DT1 1G 主控：SM32x_E0824 金士顿Kingsoft 逸盘2G 主控：超科威MW6208 假金士顿一般都是采用安国的AU6980、芯邦的CBM2080、我想的i5128等KingMAX超棒主控：UP10 金邦2G 稳定王2.0 主控UT163 金邦稳定王联群ps2153 宇瞻U盘主控PH11 联想闪存盘B210i2G主控：phison UP8-Y 联想YT810（带蓝牙2.0）512M主控：芯邦CBM2090 联想扬天Safe Key U盘128M主控：芯邦CBM1180 联想B710 主控：UP10 联想B720 主控：SM321 联想T160 主控：UP10 联想C510 主控：UP10 联想C510 1G 主控：phison UP8-Y 联想T108 主控：SM321

MP4主流主控芯片介绍

MP4主流主控芯片介绍 下面对mp4的芯片进行介绍 我们都知道，一台电脑总会有一个中央处理器，就是那个叫CPU的帅哥。实际上，电脑上不止有一个处理器，但只有Intel和AMD还有VIA等厂商生产的那种负责主要运算的处理器才称之为“中央处理器”，NVIDIA生产的G200就只是一个图形处理器，简称为GPU，而创新的EMU10KII因为功能更加专一，所以叫它音效处理芯片。对于MP4，它也需要一个处理器来识别按键的响应、从闪存中读取数据并解码成图像并输出给液晶屏，这兄弟大包大揽，所以我们就叫它“主控芯片”。 主控芯片的不同构架和频率决定了解码能力和功能，并且在功耗方面也会有一定差异。主控芯片一般采用SOC 设计，片内集成一个或者多个ARM处理器以及一个DSP，甚至有些产品采用双CPU核心+硬件3D加速GPU。不同公司的主控在电气性能方面当然也有很大差别，画质和音质的好坏，对电路板布线要求的高低，存储芯片支持的种类、OTG、附加功能等方面都有差别，更重要的是售价也不同。基本上，主控决定了MP4播放能力和音质画质的“上限”，下限则是由固件也就是UI的功能决定。让我们来看看目前主流的几种主控吧。 一、德州仪器TI的“达芬奇”方案 德州仪器是老牌的芯片设计厂商，产品用途广泛，比如1394视频采集卡上常用TSB43AB23就是TI的杰作。TI的MP4主控称之为“达芬奇”方案，芯片编号TMS320DM644X。这是一颗双核单芯片设计的产品，以TMS320DM6445为例，集成了主频600MHz的TMS320C64+DSP和一颗主频为300MHz的ARM926处理器，所以它的视频解码能力还是不错的。“达芬奇”支持回放720P的H.264、MPEG2&4、Divx5等编码视频，并且具有较低的功耗，唯一的“缺点”，就是有点贵，这感觉就像你只买得起奔腾120时，却偏有人推荐个多能奔腾MMX166给你。蓝魔T11就是一款采用TI的“达芬奇”方案的高清MP4，而T11 RK则换为Rockwell RK2806。 这是达芬奇TMS320DM644 二、福建瑞芯微RK280X 穷人开不起奔驰？没关系，芯片制造业我们国家是很强悍的，“奔奔”还是有的，足够上班代步。不过福建瑞芯微并不简单，它的高清MP4主控RK2806具有非常好的性能，同样是双核单芯片SoC设计，集成了一个频率600MHz 的ARM926EJS和一个频率约为450MHz的芯原微电子ZSP800 DSP。RK2806还是一颗采用65nm制程生产的主控芯片，功耗控制不错。解码能力方面同样支持720P的H.264，最大码率约20M。而RK2808更为彪悍，DSP的频率提升为550MHz，现在很多采用Android系统的MID都是用这款主控。本次横评中，蓝魔T11 RK和OPPO S39就是采用这款芯片。

TI 常用运放芯片型号

CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器（金属封装）?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]

常见U盘主控芯片比较

常见U盘主控芯片比较 篇一：u盘主控芯片对u盘读写速度影响情况的对比测试! 篇二：u盘品牌型号与主控芯片方案索引 u盘品牌型号与主控芯片方案索引 希望此帖也会成为myDigit的另一个实用帖。。。。。。 转帖请注明出处，本帖会被不断更新 配合此帖：u盘修复工具全集https://www.sodocs.net/doc/877555195.html,/read.php?tid=4345 大家补充的时候最好能说明u盘的品牌、型号、主控、VID和pID 根据英文首字母排列： A AIgo爱国者贵宾王1g主控：安国Au6981 爱国者pqi智慧棒2.01g主控：uT161 AIgo爱国者智慧棒行业特供2g主控：uT163 aigo爱国者情侣u盘L8212\L8221主控：sm321bb aigo爱国者e357主控：up10 奥美加omJ/AFs/TFs/TFF/T2/A4系列主控：我想igreate 奥美加KFc/KFm/T1/KTA系列主控：安国ALcoR F Founder方正晶灵射手cs2g主控：uT163 h

华矽普天256m雷鸟u盘主控：sK6201 汉鑫科技超速王1g主控：up8-R 汉鑫科技超速王1g主控：i5128 J 金邦2g稳定王2.0主控：uT163 江民杀毒u盘1g主控：芯邦cbm2090 金河田KDT主控：安国Au9380 金河田128m主控：i5062-ZD K 金士顿KingsoftDataTravelersmart2g主控：s1-58A45L(bgA) 金士顿KingsoftDataTravelerDT11g主控：sm32x_e0824 金士顿KIngsTonDataTravelermini1g主控：ps2136（up10） 金士顿KingstonDataTraveler2gb主控：u20TwgoJ 金士顿KingsoftDataTraveler1g主控：sss6677 KingmAx超棒主控：up10 备注：假金顿一般都是采用安国的Au6980、芯邦的cbm2080、我想的i5128等 L 联想闪存盘b210i2g主控：phisonup8-Y 联想YT810（带蓝牙2.0）512m主控：芯邦cbm2090 联想扬天safeKeyu盘128m主控：芯邦cbm1180 联想b710主控：up10

纯正弦波单相逆变电源主控芯片 U3988

U3988是数字化的、功能完善的正弦波单相逆变电源/ UPS 主控芯片，它不仅可以输出高精度的SPWM正弦波脉冲序列，还可以实现稳压、保护、市电/逆变自动切换、充电控制等功能，并且具备LED指示灯驱动、蜂鸣器控制、逆变

桥控制引脚，从而可以利用该芯片组成一个完整的逆变电源/UPS系统，用该芯片控制的逆变桥输出，既可以是传统的工频变压器结构，也可以是高频升压后的直接逆变结构。为方便生产过程中的调试，该芯片还具备测试模式，在该模式下，所有的保护功能、市电切换、充电控制均不起作用，仅工作在可以稳压的逆变状态，为最基本的调试和测试提供了方便。 U3988 的内部构成主要有：正弦波发生器、双极性调制脉冲产生逻辑、50Hz（或60Hz）时基、电压反馈/短路检测、正弦波峰值调压稳压单元、外部扩展的保护响应逻辑、市电过零脉冲过滤、市电电压测量、电池电压测量、逆变控制、充电控制、指示灯控制、蜂鸣器控制、抗干扰自恢复单元构成。整个电路封装成一个18引脚IC（DIP18），其内部结构框图如图一所示： 图二是U3988的引脚图。 VDD是芯片的电源引脚，接单一+5V；GND是地； OSC1、OSC2是时钟引脚，接20MHz晶振； OUTA、OUTB是正弦波SPWM脉冲序列的输出引脚，这两个引脚输出的信号一般要通过死区控制电路才能送到逆变桥； OUTG是逆变桥使能控制输出，该引脚输出低电 平时允许逆变桥工作，输出高电平时则禁止逆变桥工 作； A V_CK是逆变输出电压反馈引脚，该引脚接受 的是模拟量输入，逆变桥最终输出的正弦波交流电压 通过反馈电路送到该引脚，由芯片对逆变输出电压实 现稳压、调压和短路检测； BT_CK是电池电压测量引脚，是模拟量输入引 脚，电池电压经过电阻降压送到该引脚，由芯片对电 池实现欠压保护、充电检测，若不需要使用该引脚， 可以直接接+5V； AC_CK是市电电压测量引脚，这也是模拟量输 入引脚，市电电压经过降压、整流、滤波、电阻分压 后，送到该引脚，芯片会根据该引脚电压的变化，判

常用IC型号及功能查询

嵌入式常用IC 芯片 1.电源变换IC 芯片 7800 三端，固定正电压输出稳压器（块）芯片 7900 三端，固定负电压输出稳压器（块）芯片 AD580 三端，精密电压基准芯片 ADR290/291/292/293 高精度，新型XFET 3 端基准电源芯片 D14,D24 DC-DC 隔离电源模块 HV-2405E 50mA，5～24V，AC/DC 电源IC 芯片 HQA-2405E AC/DC 电源变换器模块 IMP706 低功耗，uP 电源监控IC 芯片 LM117/217/317 3端，可调正电压输出稳压芯片 LM137/237/337 3 端，可调负电压输出稳压（块）芯片 LM138/238/338 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM150/250/350 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM2930 汽车用3 端稳压器芯片 LT108X/SP116XX 3 端，低电压，输出可调稳压器芯片 M5236L/37L 灵活方便，低电压差，3 端稳压驱动芯片 MAX610 无变压器式，AC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX619 输入2V，输出5V，充电泵DC/DC 变换器IC 芯片 MAX629 DC/DC 转换芯片 MAX638 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片MAX639 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX682-685 低电压差，微功耗稳压器芯片 MAX706 电压监控芯片 MAX813L 看门狗，电压监控芯片

MAX889 2MHZ 稳压型电荷泵，负电压输出，DC/DC 变换器芯片 MAX1606 输入5V，输出28V，LCD 偏置电源DC/DC 芯片 MAX1642/1643 输入电压仅为1V 的DC/DC 变换器芯片 MAX1692 1.8V，降压型，微型开关，DC/DC 芯片 MAX1725/1726 更低功耗，低压差，线性稳压器芯片 MAX1742/1842 内含1A开关，1MHz，降压型DC/DC 芯片 MAX1744/1745 36V 输入，10W输出，降压型转换器芯片 MAX1730/1759 稳压型，电荷泵，DC/DC 芯片 MAX1775 双路，降压型，2A 以上，DC/DC 芯片 MAX1832/1833/1834/1835 电池反接保护，升压型DC/DC 转换器芯片MAX1864/1865 降压型，DC/DC，5 路输出线缆MODEM 电源芯片 MAX5130+PIC 精确可编程，8000 基准电压值，DC/DC 发生器芯片 MAX6125 微封装，微功耗，微漂移，DC/DC 芯片 MAX6129 功耗更低，串联型，3 端，电压基准芯片 MAX6333 监视电压可低至1.6V 的新型单片复位IC 芯片 MAX6821-6825 手动复位，“看门狗”定时器，低功耗，UP 监控电路芯片MAX828/829 充电泵，反压型，DC/DC 芯片 MAX8880/8881 带有电源好2 （POWDWR-OK）输出的DC/DC 芯片MAX8883 双路，低压差，线性稳压器芯片 MC1403 8 脚精密电压基准芯片 MIC2141 微功耗，升压型，V0 可控，DC/DC 变换器芯片 PS0500-5 500mA，超小型，AC/DC 电源变换芯片 1

物联网各种主控芯片架构简介

物联网五种主控芯片架构简介 人工智能芯片 中兴事件引起了全球的轰动，大家的目光聚集在服务器、计算机、存储底层芯片技术缺乏之上。紫光等国产芯片供应商股票应声上涨。 此次事件反应出了我国在芯片及其产业链上较为薄弱;毕竟PC时代，我们起步时间太晚。不过在随即到来的物联网(芯片)时代，我们还是有希望实现弯道超车的。物联网芯片作为万物互联的重要部分之一，包含安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等芯片产业，预计2020年我国物联网规模将达1.5万亿。接下来就随着蓝牙模块厂家云里物里一起来看下物联网主控芯片的几种架构。 国内外巨头纷纷布局物联网芯片 物联网光明的市场前景和尚未定型的IoT主控芯片架构市场，引得国内外巨头纷纷发力，抢占制高点。 国外方面，英特尔早在2014年便发布基于x86的名为爱迪生(Edison)芯片，紧接着2015年推出基于x86的居里(Curie)芯片;高通自然也不甘停滞于移动领域，于2016年首发基于自己Krait300架构骁龙600E和410E物联网芯片，Krait300架构是基于ARM V7指令集的，性能介于ARM设计的A9、A15架构之间;三星也于2015年便发布Artik1、5、10三款物联网芯片，均基于ARM架构。此外，谷歌、AMD、英伟达等巨头也纷纷研发物联网芯片。 国内市场，联发科在2015年便推出基于ARM v7架构物联网芯片MT2503，已广泛用于共享单车领域，并于今年与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620;华为海思于2016年9月推出首款正式商用物联网芯片，其Boudica120、150芯片也于2017年下半年大规模出货，均基于ARM架构;此外，中芯国际、华虹宏力、台积电、展讯、华润微、联芯科技等厂商也纷纷布局物联网芯片市场。 物联网芯片架构 万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现芯片的即插即用，简化应用开发，方便设备更新换代，便于产品快速推向市场。 由于物联网应用特点和场景需求，高效、精简的指令集和低功耗的芯片是更好的选择。因此究竟什么架构会是适合物联网专用芯片呢? 1、ARM架构 随着智能手机的发展，ARM构架在这几年算是大放异彩，ARM是RISC微处理器的代表作之一，最大的特点在于节能，广泛的在嵌入式系统设计中被使用，甚至很多人心中默认的

TI常用运放芯片型号

CA3130 高输入阻抗运算放大器Intersil[DA TA] CA3140 高输入阻抗运算放大器 CD4573 四可编程运算放大器MC14573 ICL7650 斩波稳零放大器 LF347(NS[DATA])带宽四运算放大器KA347 LF351 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF353 BI-FET双运算放大器NS[DA TA] LF356 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF357 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF398 采样保持放大器NS[DATA] LF411 BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF412 BI-FET双运放大器NS[DA TA] LM124 低功耗四运算放大器( 军用档 ) NS[DATA]/TI[DATA] LM1458 双运算放大器NS[DATA] LM148 四运算放大器NS[DATA] LM224J 低功耗四运算放大器(工业档 ) NS[DATA]/TI[DA TA] LM2902 四运算放大器NS[DATA]/TI[DATA] LM2904 双运放大器NS[DATA]/TI[DA TA] LM301 运算放大器 NS[DATA] LM308 运算放大器 NS[DATA] LM308H运算放大器（金属封装）NS[DATA] LM318 高速运算放大器NS[DATA] LM324(NS[DATA]) 四运算放大器HA17324,/LM324N(TI) LM348 四运算放大器NS[DATA] LM358 NS[DATA]通用型双运算放大器HA17358/LM358P(TI) LM380 音频功率放大器NS[DATA] LM386-1 NS[DATA]音频放大器NJM386D,UTC386 LM386-3 音频放大器NS[DATA] LM386-4 音频放大器NS[DATA] LM3886 音频大功率放大器NS[DATA] LM3900 四运算放大器 LM725 高精度运算放大器NS[DATA] LM733 带宽运算放大器 LM741 NS[DATA]通用型运算放大器HA17741 MC34119 小功率音频放大器 NE5532 高速低噪声双运算放大器TI[DATA] NE5534 高速低噪声单运算放大器TI[DATA] NE592 视频放大器 OP07-CP 精密运算放大器TI[DA TA] OP07-DP 精密运算放大器TI[DATA] TBA820M小功率音频放大器ST[DATA] TL061 BI-FET单运算放大器 TI[DATA] TL062 BI-FET双运算放大器TI[DATA] TL064 BI-FET四运算放大器TI[DATA]

半导体器件芯片常用型号参数

半导体器件常用型号参数 一、半导体二极管参数符号及其意义 CT---势垒电容 Cj---结（极间）电容，表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 Cjv---偏压结电容 Co---零偏压电容 Cjo---零偏压结电容 Cjo/Cjn---结电容变化 Cs---管壳电容或封装电容 Ct---总电容 CTV---电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比CTC---电容温度系数 Cvn---标称电容 IF---正向直流电流（正向测试电流）。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流；硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（平均值），硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流；测稳压二极管正向电参数时给定的电流 IF（AV）---正向平均电流 IFM（IM）---正向峰值电流（正向最大电流）。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。 IH---恒定电流、维持电流。 Ii--- 发光二极管起辉电流 IFRM---正向重复峰值电流 IFSM---正向不重复峰值电流（浪涌电流） Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 IF(ov)---正向过载电流 IL---光电流或稳流二极管极限电流 ID---暗电流 IB2---单结晶体管中的基极调制电流 IEM---发射极峰值电流 IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流 ICM---最大输出平均电流 IFMP---正向脉冲电流 IP---峰点电流 IV---谷点电流 IGT---晶闸管控制极触发电流 IGD---晶闸管控制极不触发电流 IGFM---控制极正向峰值电流 IR（AV）---反向平均电流 IR（In）---反向直流电流（反向漏电流）。在测反向特性时，给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向电压规定值时，所通过的电流；硅开关二极管两端加反向工作

主控芯片

主控芯片 SSD主控本质是一颗处理器，主要基于ARM架构。 也有部分SSD厂家采用RISC架构，使其具备CPU级别的运算能力。不同架构、核心/晶体管数量的多少、频率的高低关乎主控的性能。 而ARM与RISC架构的区别，就要提到RISC与CISC的区别。就简单来说，ARM是RISC的 RISC(Riduced Instruction Set Computer)精简指令集计算机 CISC(Complex Instruction Set Computer)复杂指令集计算机 CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是当前CPU的两种架构。它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法。早期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是 CISC 要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。RISC和CISC是设计制造微处理器的两种典型技术，虽然它们都是试图在体系结构、操作运行、软件硬件、编译时间和运行时间等诸多因素中做出某种平衡，以求达到高效的目的，但采用的方法不同，因此，在很多方面差异很大，它们主要有： （1）指令系统：RISC设计者把主要精力放在那些经常使用的指令上，尽量使它们具有简单高效的特色。对不常用的功能，常通过组合指令来完成。因此，在RISC机器上实现特殊功能时，效率可能较低。但可以利用流水技术和超标量技术加以改进和弥补。而CISC 计算机的指令系统比较丰富，有专用指令来完成特定的功能。因此，处理特殊任务效率较高。 （2）存储器操作：RISC对存储器操作有限制，使控制简单化；而CISC机器的存储器操作指令多，操作直接。 （3）程序：RISC汇编语言程序一般需要较大的内存空间，实现特殊功能时程序复杂，不易设计；而CISC汇编语言程序编程相对简单，科学计算及复杂操作的程序设计相对容易，效率较高。 （4）中断：RISC机器在一条指令执行的适当地方可以响应中断；而CIS CISC C机器是在一条指令执行结束后响应中断。 （5）CPU：RISCCPU包含有较少的单元电路，因而面积小、功耗低；而CISCCPU 包含有丰富的电路单元，因而功能强、面积大、功耗大。 （6）设计周期：RISC微处理器结构简单，布局紧凑，设计周期短，且易于采用最新技术；CISC微处理器结构复杂，设计周期长。