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空焊
成员：朱克仲
讨论议题：关于电阻 电容空焊之解决方案原因分析：
1.锡膏成分
2.印刷偏移
3.钢板开孔
4.贴装偏移
5.回焊炉温度不适
6.材料焊脚氧化改善方案改善小组
人方法机器
环境其他手放散料錫膏被抹心情不
溫鋼板
零件泛用零件掉落缺晶片管制錫膏管制IPA 用量PCB 設擦布起
室温高/
暴露在空氣中時未做好來料钢网未擦拭零件拆真空包装
湿度影响锡膏feeder 不不良零件profile 曲線不丟失缺乏品质意
钢板未及時车间内灰
錫膏攪拌钢网孔磨PCB 設開口與PAD 不零件旁軌道不錫膏添加不身体不
熟練程工作压工作态撿板后放置時間座标修改失PCB 印刷后時间零件过角度修改損skip mark 生料架不机器水平异零件位置过于拿零件未戴手套元件电极上回流炉类锡膏类型用錯炉前目检作印刷短路后用刀
撞板零件擦拭钢网方法零件位移手上料方法不静电PAD 上有
空焊材料PCB PAD 两边零件規格與开口开口形有杂回溫剩內过周痒过保质印行程异贴装取料过温区温度不溫度設定贴装贴装压力过大手錫手心P 零錫溫溼無塵布起撿PAD 座標偏吸咀堵压力过坐标零晶片管制不當I 錫膏鋼板
件
錫膏高速回流
泛用PAD 钢网錫鉛調配PAD 內距脚弯/座锡膏量PCB 变丟失零件找锡膏印刷速度钢零件厚度与part 取料高度质意
超过軌道軌道不暢印刷受潮
黏
助焊抽风异吸咀時間度修改厚度差
包損坏变k 生
刮异
升
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