喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材

一、喷锡简介

1.1基本概念

喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。

1.2特点

用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。

二、喷锡流程及原理

2.1流程

包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。

注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

2.2原理

喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。

1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。

2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。3．助焊剂或松香机

作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；

b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。

c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。

4．锡炉和风刀是的关键部分

作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。

5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。

6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。

三，各物料作用

1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；

3.松香：采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；

主要作用：活化印制板上暴露的铜表面；改善焊料在铜表面的湿润性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊料在焊盘间桥连。

特性：a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；

b.具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料在

铜表面的湿润性；

c.良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；

d.良好的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压

板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小

的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上，并易在IC等密集处

产生桥连；

e.适宜的酸度，酸度过高会造成阻焊层剥离，喷板后易产生锡

面发黑；

f.气味要不刺激，不能对操作者的呼吸产生影响。

4.锡铅焊料：用于锡缸开缸和补加，锡铅含量比例为63：37。

四：工艺参数

4.1前处理参数

NPS：120-180g/l 调整值：150g/l

硫酸：20-30ml/l 调整值：25ml/l

温度：33 ±3℃调整值：33℃

速度：3.5±0.5m/min

干燥：热风温度：80±10℃

各表压及给水流量

微蚀段表压：1.5±0.5kg/cm2

循环水洗表压：1±0.5kg/cm2

化学清洗表压：1±0.5kg/cm2

低压水洗表压：0.7±0.3kg/cm2

中压水洗表压：3±1kg/cm2

给水流量：7±31/min

4.2喷锡参数

参数控制项目最佳状态

除铜槽温度（捞锡）195±5℃

锡炉温度230～260℃245-250℃

搅拌槽温度240±20℃

浸锡参考时间1~6Sec 2~3Sec（普通板件）风刀温度220～260℃

风刀角度4~8 前风刀4、后风刀8 喷气压 1.0～4.0kg／cm^2 3kg/cm^2 贮气缸气压 6.5～7.5kg／cm^2 7.0kg/cm^2

喷气时间2±1sec

机臂上升速度在喷气时间设定1秒内完

成

铅锡中锡含量60～64％

铅锡中铜含量〈0.3％

前后风刀距夹具距离2~6mm 4mm 4．3后处理参数

各表压及给水量；

热水洗压力：1±0.5kg/cm2

复合水洗中压：3±1kg/cm2

给水流量：7±31/min

干燥热风温度：80±10℃

热水洗温度：35～55℃

五：注意事项

(1)生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。

(2)连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。

(3)手不能直接接触板面。

(4)喷锡后不能立即接触板面，需铅锡足够冷凝后方可触及，

以防铅锡层不良。

(5)加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。

(6)对于薄板、塞油板、厚板等特殊板件可以适当调整浸锡时

间、喷气压力、锡炉温度等参数。具体视试喷效果而定。

(7)当出现以下几种情况时，必须更换松香：

a.粘度变稠，影响松香泵的运转；

b.b出现较多杂质、沉淀物；

c.正常板件出现露铜、锡面颜色不良等缺陷。

六：技术指导

6.1 返工指导

(1)板件最大返工次数≤2，返工板件必须隔离并做好返工记录。

(2)板厚>2.3mm时必须烘板120℃×2.0h，预防爆板。

(3)孔细、露铜、锡厚、锡尾等可结合缺点的多寡，采取直接进

行返工或修理的方法。

(4)对普通的绿油剥离板件一般需加烘145℃×0.5h；对于塞油

类型的绿油剥离板件一般需加烘先80℃×1.0h 再145℃×

0.5h。

(5)对易出现标靶点脱落或孤立线剥离，需在相关地方贴胶带保

护。

6.2金指上锡

(1)冷压1次，热压1次；冷压时板走向：红胶带与压辊垂直；

热压时板走向：红胶带与压辊平行；

(2)小于1.0MM的薄板，采用插架烘:烘130度、0.5小时；

压板前必须调大压辊的压力，使得红胶带压得比较紧。

(3)大于2.3MM的厚板，采用插架烘:烘130度、0.5小时；

(4)压板的烘箱温度要定期（1次/月）测试、校正；

(5)烘压好板件停留时间不超过24小时；

(6)使用胶带时, 发现胶带边缘有流胶、分层现象, 需停止使

用；

(7)垂直喷锡时必须保证红胶带与风刀方向垂直，防止金指上

锡；

(8)对于红胶带分段贴而条数超过8条（单面）的金指板件允

许收板后撕红胶带，但是停留时间不超过24小时。

6.3镀金板件胶迹露铜

(1)每班生产前，必须用酒精和软布擦洗压辊，不能残留胶

迹。生产负责。

(2)压辊翻磨频率为：1次/2月，备用压辊1对；压辊保养

周期为：1次/月。设备负责。

(3)发现板件有蓝胶带残留于板面，压板人员有权将板件退

回前工序处理。

(4)发现有胶迹的镀金板件，常规处理方法有：A.采用酒精

擦洗；B.用除油+微蚀处理；. 用5-10%的NaOH碱洗。

具体处理方法由工艺指导确认。

6.4邮票孔塞锡珠：

措施主要是提高锡温、延长浸锡时间、加大气压。浸锡时间延长到3-4秒，锡温提高到250-60摄氏度，气压加大到

3.0-

4.0KG/CM2；对于厚板塞锡珠，可采用连续喷两次的方法，

具体由工艺确定。

6.5孔小

(1)镀层厚的板件根据其厚度适当加大微蚀，调整气压、风

刀距离、风刀角度，喷薄锡；

(2)小于0.7MM薄板类型的板件，可以改变微蚀速度为

V=2.5-3.5M/MIN，加大微蚀量，加大风刀气压，调整风刀

距离，具体由工艺现在确认。

6.6渗油露铜

(1)

(2)可以在B或C线的蚀刻线的退膜段退膜，速度大约为

1.0M/MIN，视具体情况定。

(3)可以配5-8%氢氧化钠溶液，温度在40-50华氏度，浸泡

1-2MIN，视具体情况定。

(4)具体处理方法由工艺指导确认。

七、缺陷及解决方法 问题 可能原因

解决方法 不上锡（露铜） A. 前处理不良 B. 冲板不净，渗油、绿油上PAD C. 金手指工序包蓝胶留有残胶 A. 定期换缸及药水化验分析后生

产。

B. 知会绿油工序改善

C. 检查并改正辘胶及镀板条件,换

用合适蓝胶

线路上锡

A. 导轨，风刀擦花线路

B. 操作不正确擦花线

路

A. 定期清洗风刀和导轨

B. 小心操作

锡面粗糙

熔锡不良

A. 锡温度不够

B. 溶锡中铜杂质过高

C. 绿油冲板不净

A. 适当升温

B. 做铜处理

C. 知会绿油工序改善或返喷 塞孔 A. 风刀内有杂物

B. 风刀角度过大

A ． 行速过快

A. 清风刀

B. 降低角度 A ． 降行速 桥接

A. 锡温不够

B. 行速太快

C. 松香老化，导热性不

良 A. 适当升温

B. 降低行速

C. 更换松香

上锡不良A. 前处理不良

B. 冲板不净，渗油，弹

油上PAD

C. 松香老化

A. 定期换缸及药水分析化验后生

产

B. 知会绿油工序改善

C. 更换

锡面发白，无光泽A. 风压过大

B. 热风温度过低

C. 风刀角度过大

D. Flux水份过高

E. 风源水份过高

F. 热板未冷却过水洗

A. 适当降低风压

B. 适当提高风温

C. 调小角度

D. 检查是否暴露时间长吸水过多

并更换

E. 降低风源水分含量

F. 先过浮床冷却后再水洗

甩油或起泡A. 防焊漆使用不当，品

质不良

B. 锡槽温度太高

C. 浸锡时间过长

A. 改善绿油品质

B. 适当降低锡温

C. 适当缩短浸锡时间

八．无铅喷锡工艺介绍

8.1背景：

所谓无铅喷锡，顾名思义就是不含有铅，是环保型的。其产生的背景是欧盟规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。所以无铅喷锡工艺被提到日程上来，并越来越受到青睐。

8.2无铅工艺及与有铅对比

相同处：

我司采用的无铅焊料是含铜量为0.7%的锡条。作为无铅喷锡的前处理和后处理都与正常的喷锡是一样的。通过较长一段时间的应用，其松香也没有什么区别，目前我司的无铅和有铅都是用W-2308，效果不错。

不同处：

a．无铅是不含铅的，更准确的说其含铅量≤0.1%，而含铜量为0.7%；而有铅则含铅量为37%，含铜量≤0.3%；

b．锡铜的共熔点为227度，而锡铅的共熔点为183度。可见，无铅喷锡的温度明显要比无铅高。具体见工艺参数。c．捞铜不一样：锡缸中的富集的铜主要以Sn5Cu6的形式存在，其密度为8.28Kg/L，而铅锡的密度为8.8 Kg/L，因此

以前的喷锡除铜采取了设定温度在195℃，待其降温到

195℃后，由于铅锡的熔点为183℃尚为液态，且密度大于

Sn5Cu6，在这种情况下Sn5Cu6会浮在除铜槽的上面，所

以可以通过捞铜的方式除铜。而无铅喷锡的锡铜合金的熔

点为226.8℃，且密度仅为7.3 Kg/L，因此无法象铅锡一样

除铜。但Sn5Cu6密度大于锡铜合金，因此会沉积在锡缸

底部，可以通过使锡液上下层分离的方法进行除铜。具体

见捞铜步骤。

8.3无铅喷锡工艺参数

工艺参数控制范围最佳状态

锡炉温度265～280℃270-275℃

超温温控270～275℃273℃

搅拌槽温度240~280℃260～270℃

浸锡时间1~3Sec 1~2Sec

风刀温度280～320℃300℃

风刀角度4~8 前风刀4、后风刀6

喷气压 1.0～4.0kg／cm^2 3kg/cm^2

贮气缸气压 6.5～7.5kg／cm^2 7.0kg/cm^2

喷气时间2±1sec

在喷气时间

机臂上升速度

设定1秒内完成

焊料中铜含量＜1.1％

焊料中铅含量＜0.1％＜0.05%

前后风刀距夹具距离2~6mm 4mm

8.4注意事项

（1）无铅喷锡板件的锡面相对喷锡板件颜色较灰，且锡面颜色不均匀。

（2）生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。

（3）连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。

（4）手不能直接接触板面。

（5）喷锡后不能立即接触板面，需锡面足够冷凝后方可触及，以防锡层

不良。

（6）加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。

（7）厚度＞2.0MM的板件进行无铅喷锡工艺尚未成熟，暂时不采用无铅喷锡工艺进行生产。

（8）塞油板件不能采用无铅喷锡工艺。

（9）在生产厚度＞1.6MM的板件时，要把全功率加热按钮打开。

（10）无铅喷锡温度较高，蚀铜量较大，如果没有工艺的同意，无铅板件不可以返喷。

8.5无铅喷锡捞铜步骤

每班生产前进行一次捞铜处理；步骤如下：

A．升温循环：锡缸温度控制在270——280℃；

B．打开保温按钮：系统自动进入除铜状态，用水冷槽降温；

C．放入捞铜槽：当温度降到265℃时，搅拌会自动停止，这时，要取出水冷槽，放入捞铜槽，并把搅拌按钮关闭；

D．捞出表面析出的铜：当温度显示为245——240度时要及时捞出表面析出的锡铜合金；

E．拿出捞铜槽：待温度降低到设定温度时（一般为235——242度，典型温度为237度），可以轻轻拿出捞铜槽，注

意捞铜槽是否卡到缸壁；

F．升温循环：关闭保温按钮，系统自动切换到生产状态并升

温，当温度达到255度时，打开搅拌按钮，当温度达到265

度时，搅拌自动打开，循环半小时后取样送化学室分析，

铜含量低于1.1%可以生产，否则，继续除铜。

手工焊锡作业指导书(标准版)

手工焊锡作业指导书 (标准版)

1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀

3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。

波峰浸锡培训教材

一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：

图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明

图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板

喷锡工艺介绍

热风整平，俗称：喷锡，英文：Hot Air Solder Level （缩写HASL）或 Hot Air Leveling（缩写HAL）。是印制电路板表面处理的方式之一。 它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－热风整平前处理－热风整平－热风整平后清洗－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长。不同的单面，双面，多层板。它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制电路板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制电路板。 在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。 一、热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。 二、热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。 三、挠性板及铣完外形返工的印制电路板如何热风整平，挠性板由于板材柔软，在热风整平时极易产生问题，需要格外谨慎，热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框，然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打

精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料

【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv

SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别

第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网

当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达

机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内

喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材 一、喷锡简介 1.1基本概念 喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。 1.2特点 用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。 二、喷锡流程及原理 2.1流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。

2.2原理 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。 1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。3．助焊剂或松香机 作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 4．锡炉和风刀是的关键部分 作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。 5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。 6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。 三，各物料作用 1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 3.松香：采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；

工艺作业指导书

电阻、二极管成型操作要求 一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认： 1、元器件型号、规格； 2、成型形式（卧式或立式）； 3、跨距； 二、成型操作 1、卧式成型： ①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的 旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。 无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； ②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； ③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结 束时应抽样验证。 ④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板 偏心、刀片钝等）。 2、立式成型： ①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲 端极性； ②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯 曲部位应呈弧形； ③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装 后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； ④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时 应抽样验证。 3、注意： ①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形 成的切屑要及时清理； ②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中 穿插成型其它型号、规格的元件； ③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、 规格的元件混放。 三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。

线材生产操作要求 一、裁线、剥线 1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认： a)线材型号、规格、颜色 b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm） c)形式（全剥或半剥） d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm） 2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。 3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。 4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为 一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转 入下道工序。 5、每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头 长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。 6、无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材 质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。 7、操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱 内。 8、操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入《反映问题的 渠道》。 二、线头浸锡 1、捻紧每根需浸锡的线头。 2、将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡275℃±5℃，外包皮线材不 耐高温时，在锡炉内浸锡1～3秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸 锡时间为3～5秒。 3、浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污 染。 4、用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。 5、原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光 （紫外线）、防氧化。 三、特殊线束生产 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作

浸锡作业指导书

浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

焊锡、执锡工培训教材[分享]

焊锡、执锡工培训教材[分享] 生产部焊锡、执锡技能培训教材 培训目的 一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识 二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损 耗。 适用范围 一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训 培训内容 一、电烙铁 电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯(发热体)、外壳、手柄及引线 等构成。常用的有内热式和外热式两种。两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕 制的烙铁芯安装位置。内热式电烙铁的烙铁芯(陶瓷发热体)安装在烙铁头内，因而热 效率高(85%—90%)，发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。但是，内 热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击， 在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。外热式的烙

铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。但规格较多，且价格便宜。 二、锡线 焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、 镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。由于焊锡中含有铅、 镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润 作用。印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可 以用松香块助焊。当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上， 此法在SMT维修中常采用。 四、焊锡定义 用电烙铁对元器件进行焊接。 五、焊锡方法 1. 烙铁与PCB成45o。 2. 普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。 3. 焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。六、焊锡技巧 手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字: 刮:将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。 镀:对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。

浸锡工序培训教材

1.0 作用: 浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触. 2.0 物料与工具: 锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套 3.0 方式: 1)自动升降机浸锡. 2)手工浸锡 4.0 步骤: 4.1 手工浸锡 4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度. 4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上. 4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做). 4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全 淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触 锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤. 4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合 “MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡. 4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐. 4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作. 4.2 自动机浸锡. 4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度. 4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上. 4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求. 4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度 符合图纸要求). 4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡. 4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内. 5.0 工艺标准: 上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺. 6.0 注意事项: 6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡, 使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发 现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.

手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书 文件编号： 版本：V1.0 分发部门：生产部 受控状态：品质部

1.目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2.适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数； 对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护。 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择：

5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择： 焊接温度标准： 5.2操作方法： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；

【通用】执锡培训教材.doc

奕达电子(深圳)有限公司 执 锡 培 训 教 材

编写:郭学林审核：编制日期：2000/3/6 改版日期：2002/2/26 前言 1.执锡的职责是把所目检的不良缺陷作现场纠正及现场反馈。 2. 执锡工序是按技术的高低分为初、中、高三个等级，每个等级均以三个月 为一个阶段，各阶段必须具备应知、应会相结合，通过培训考核合格后认 可上岗资格。 3. 执锡员工必须有通过目检基础知识培训考核合格的认可资格。 4．高级执锡是执锡工序的最高阶段，对初、中级阶段熟练，还对外观不良品 的维修有一定操作能力。 5．高级执锡工可担当助修资格，对元件识别、符号、代码、简易换算、基本 作用等有一定的了解意识。 6、助修要善于使用BOM、ECN、位置图、样板及各种工治具。对不良问题做到 及时反馈和及时处理，同时认真填写相关记录。 7、每位执锡工和助修一定要认真掌握以下各阶段的基础知识，从而不断完善 自我使自己迈向更新台阶。

序 1．目的 把不良缺陷在现场及时处理，确保生产质量。 2．范围 适用于各种的执锡和助修、维修工段。 3．工具 3.1烙铁 3.1.1烙铁种类:恒温烙铁（可调、可调器锁温）依照作业指导来选定适合温度。（一般为320-380℃） 3.1.2烙铁组成: 烙铁发热芯、烙铁咀、引线、管件、握柄。附件有烙铁支架、海棉。 3.1.3烙铁保养: 每焊完2-3个点时必须清洗一次同时在烙铁上加点锡以起到保护作用。 3.1.4烙铁温度范围：40W 340±20℃ 60W 390±20℃ 80W 420±20℃ 点胶元件:270±20℃ CHIP（晶片）300±20℃ 3.1.5烙铁配件更换: 常见的配件烙铁芯、烙铁咀的更换,万一有被氧化不能直接拆取的配件,先给烙铁 加热后,拔开电源并即刻在烙铁咀上加点酒精使烙铁咀急剧冷却再拆取。若一次 不行可反复多次直到拔出。

OSP板 化金板 化银板 喷锡板等工艺区别

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文） 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板

因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难. 附图：

关键质量属性和关键工艺参数

关键质量属性关和键工艺参数（CQA&CPP） 1、要求： 生产工艺风险评估的重点将由生产工艺的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）决定。 生产工艺风险评估需要保证能够对生产工艺中所有的关键质量属性（CQA）和关键工艺参数（CPP）进行充分的控制。 2、定义： CQA关键质量属性：物理、化学、生物学或微生物的性质或特征，其应在适当的限度、围或分布，以保证产品质量。 CPP关键工艺参数：此工艺参数的变化会影响关键质量属性，因此需要被监测及控制，确保产产品的质量。 3、谁来找CQA&CPP 3.1 Subject Matter Experts(SME)在某一特定领域或方面（例如，质量部门，工程学，自动化技术，研发，销售等等），个人拥有的资格和特殊技能。 3.2 SME小组成员：QRM负责/风险评估小组主导人、研发专家、技术转移人员（如适用）、生产操作人员、工程人员、项目人员、验证人员、QA、QC、供应商（如适用）等。 3.3 SME小组能力要求矩阵： 4、如何找CQA&CPP 4.1 在生产工艺中有很多影响产品关键质量属性的因素，每个因素都存在着不同的潜在的风险，必须对每个因素充分的进行识别分析、评估，从而来反映工艺的一些重要性质。

4.2 列出将要被评估的工序步骤。工艺流程图，SOP或批生产记录可以提供这些信息。评估小组应该确定上述信息的详细程度来支持风险评估。 例：

文件资源：保证在评估之前已经具备所有必要的文件。 良好培训：保证在开展任何工作之前所有必要的风险评估规程、模板和培训已经就位。 评估会议：管理并规划所有要求的风险评估会议。 例：资料需求单 ICH Q8（R2）‐ QbD‐系统化的方法、 ICHQ9‐质量风险管理流程图 CQA&CPP风险评估工具‐FMEA

PCB表面喷锡工艺介绍

PCB表面喷锡工艺介绍 时间：2009-8-27 11:17:15 来源：本站原创点击：49 喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性，因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。 喷锡的主要作用： ① 防治裸铜面氧化； ② 保持焊锡性； 其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好； 垂直喷锡主要存在以下缺点： ① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； ② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning ③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life； 水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点： ① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长； ② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右； ③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少； 水平喷锡的工艺流程： 前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后 清洗处理 1．前清洗处理： 主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75-1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干； 2．预热及助焊剂涂敷 预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在 4.6-9.0m/min之间；板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏； 3．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约 9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：

市政工程关键工序控制培训资料

第四节主要质量控制点设置 道路工程过程质量控制要点 排水工程过程质量控制要点

第五节施工测量放线质量控制措施 工程测量控制是事前控制中的一项基础工作，是工序控制的一项重要内容，监理工程师应将它作为保证工程质量的一种重要监控手段。本工程包含的工作内容较多，所以涉及到的测量放线工作内容也相对较多，如：道路施工测量、排水管道施工测量等，因此，施工测量工作必须引起施工单位以及监理单位的高度重视。 一、测量监理工作一般要求 审查承包人的测量人员的资质、配备的仪器能否达到《合同文件》、《技术规范》要求，以及测量项目、测量内容、方法、执行的技术标准和最终提供的成果资料；按不同情况，可分别采用旁站、参与测量、抽查检测、检查资料等方式实施有效的监理，通过测量记录、成果资料、监理工作的日记以及有关来往文件，施工测量的质量情况应得到全面的系统的和正确的反映。一切外业原始观测值和记事项目，必须在现场直接记录于手簿中，测量记录应项目齐全，字迹清楚。划改要正规，不得就字改字，不得随意涂改，严禁涂、擦、改。测量资料要完整，计算及成果资料均应有严格的检核，并签署完善。未经检核的成果不能交付使用。测量资料应包括外业测量的全部原始记录，内业计算（控制点平差、放样数据的计算等）以及成果资料的整理（控制点一览表及点位布置图）。测量仪器在使用前必须进行全面的检校。在施工过程中，应定期检校全站仪、钢尺、水准仪，必须每年一次送有关部门进行检定。 二、作业时应注意 1、晴天作业时，仪器应打伞遮阴，严禁直接镜头对向太阳。进行控制测量时，棱镜也应打伞遮阴，以免暴晒影响测量精度。

2、应避免在烟、灰、雨、雾、电及四级以上大风的不利条件下测量。 3、视线应尽量避免通过受电磁场干扰的地方，一般要求离开高压线2-5米，测距时，对讲机应停止使用。 4、视线背景避免反光物体，在反射光束范围内不得同时出现两个反射器。 5、使用后注意清除仪器的尘埃和潮气，存放于干燥而温度变化不大的地方。 三、测量监理的工作内容 1、督促施工单位做好前期导线点和水准点的复测和加密工作。 为了保证路线符合设计文件要求，确保施工中不发生任何差错。施工单位在施工前必须把设计单位提交的全部控制桩点（平面控制点、水准点等）进行复测，施工复测的工作内容基本上与定测相同，它包括导线点、水准点等，施工复测的主要目的是检验原有桩号的准确性，而不是重新测设，所以，经过复测，凡是与原来的成果或点位的差异在允许的范围内时，一律以原来的成果为准，不做改动。对经过多次复测确定，证明原有成果有误或点位有较大变动时，应报业主单位，经审批同意后，才能改动。施工前，为了施工方便，尚需加密导线点和水准点。复测成果及加密成果都应上报监理审核，监理应做平行检测后才能批复。 （1）测量前的准备工作 测量前的准备工作一般包括以下几点： a.根据工作实际需要选任测量人员；全面熟悉设计文件，领会设计意图和要求； b.熟悉测量设备和工具，并按有关规定进行测量仪器设备的常规

搪锡工艺作业指导书

泰亿达电气有限公司 搪锡工艺作业指导书 编制：刘雷 审核：________ 壬晓______________ 批准：壬建化

1、主要内容与适用范围 绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。 适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。 设备：浸锡炉 主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。 熟悉设备性能、检查设备是否完好。 检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。 绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线） 浸锡、清洁、套印标记。 剪裁。 绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。 剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。

表1(导线) 剥头。 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。 使用剥 头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳 口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要 求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工 具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。 芯线截面积(mrh 削头长度(mm 捻头。 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸 锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺 旋角一般在 30°?50°之间。捻线时可使用捻头机。 浸锡 绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出 现氧化层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量 缩短剥头到浸锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为 5?10S,浸锡温度在232C ?270C 之间。 表2(铜排) 长度(mm) 100?200 长度(mm) 1000以上 公差(mm) +3?+5 公差(mm) +1?+2 ~57 16以上 57