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Qualcomm 分析维修指导

Qualcomm 分析维修指导
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制作內容

1.網卡&手機測試項目的常見故障現象以及分析指導

2.分析心得

總結分析師經驗,都坦言:修板其實并不難,只要做到:

多觀察(仔細檢查不良PCB外觀,多借用放大鏡、X-RAY輔助工具),

多測量(測量工具很多,但一定要能作到“勤”)

多交流(遇到難題要互相交流,他人的經驗就是你的了!呵呵!)

多總結(好記性不如亂筆頭,遇到典型的代表型故障要會作記錄)

少換芯片(這里的少指的是相對而言,CPU,PM,RTR,FLASH都是國際馳名公司高通&三星的物料,質量控制體系嚴格,損壞系數低,如果輕易更換容易作無用功,而且容易引發其它再生故障,譬如RTR芯片焊接技術要求高,不容易更換)

不開機:(CT001-1)

CT001需測試開機電流和網卡(手機)能否正常進入FTM模式。每個網卡(或手機)都有固定的開機電流(差異很小)。我們把網卡的供電電壓設置為5V,手機的供電電壓設置為3.6V(過大電壓會造成手機關機電流或者待機電流大等故障)

CT001---(不開機)

我們簡單描述網卡(手機)開機過程,通过USB接口从外部引入5V電壓,通過两个DC/DC 转换分成两路电源分别给基带(開機用3.25V)和射频PA(功率發射用3.3V)供电,基带电压(3.25V)给电源管理芯片,射频电压(3.3V)给WCDMA&GSM前端功放模块,網卡的電路設計是一上電就開機,开机后后各路电压分别为:

MSMC(1.2V),MMC (3.0V),RFRX_1(2.1V),

RFRX_0(2.7V),MSME(1.8V),MSMA(2.6V) ,

MSMP(2.6V),TCXO(2.85V),

其中MSMA\P\E\C和VREG TCXO電壓一定要具備,否則網卡不能夠被開機。

我們在維修不開機的主板時,先上電觀察其工作電流,據以往經驗,電流分為以下幾類:

就分析操作上不開機可遵循以下步驟:

1.首先換上一塊好的電源副板,如果可以開機則確定為電源副板的原因,如果不開機則確定為主板的原因。

2.如果確定為電源副板原因,首先观察BTB连接器或电源板副板上的器件是否有连锡虚焊等现象,观察电源副板的器件是否有与屏蔽框屏蔽盖短接的情况,如果没有进行下一步。

a) 测量TP404测试点,确定副板上是否有5V电压,如果是则进行下面的检测,如果异常,则说明主板上的5V没有到达副板,可能是BTB连接器出现问题。

b) 测量U401(PM供电DC/DC)的输出电压是否为3.25V(可测量测试点TP401),如果U401输出异常可以考虑更换USB到U401之间的器件,包括电感,電阻,电容等。

c) 测量U101(PA供电DC/DC)的输出(可以测鉭電容输出正极)电压是否为3.6V。如果U101的输出异常,这可能U101相关的电路异常。查U101周围电路工作是否正常。经过上述操作以后如果U101电压输出异常仍然没有排除,则可以更换U101。

d) 如果電源模塊的输入端电压正常,测量各个输出支路电压是否正常,如果不正常则为電源模塊电路故障,检查一下KPDPWR_N是否为低电平及PS_HOLD是否为高电平,如果不正常则检查什么原因导致此电压不正常。

3.确定为主板的原因,首先觀察BTB連接器或主板上的器件是否有連錫虛焊等現象,觀察主板的器件是否有與屏蔽框短接的情況,如果沒有則按照上述電流現象進行分析維修.

以上為早期E系列產品的DC/DC轉換電路,HW降成本方案后的AE系列該電路有所更改。請留意。副板的U101作為穩壓器件,如果其2PIN有USB-VBUS 5V電壓輸入,但3PIN無5V 輸出則為該器件損壞。R103&R104出現異常時會出現不能注冊甚至發射掉電。U102則為DC/DC 電壓轉換器件。

AE系列9 MA電流較多,在維修中發現有電源模塊REF-ISET信號的電阻R720錯料導致。所以在維修小電流的不良單板時,要注意該部分電路。

1很多不良單板能夠開機和找到USB設備,但是卻不能通過機臺測試的CT001測試。我們可以檢查測試點的金手指是否臟污,然后測量金手指的阻值和信號(與良品板對比)情況.主要是SER_TX_DATA ,SER_RX_DA TA etc測試點。

2.有FAIL在CT001-3和-5的單板,請檢查單板的軟、硬件信息和PCB版本等是否正確。還有條碼與該板是否相符合。

3.有的單板是屬于重啟故障,也稱“掉端口”,可檢查32.768K或者重新加載軟件。

CT002-----Thermister calibration

CT002的不良單板一般是手機無法進入FTM模式狀態。我們利用QRCT進行操作(com口選擇-----進入FTM模式-----頻段選擇)的時候單板電流會有一個躍升,單板相應進入FTM模式,反之則不能。不能進入FTM模式用下列方法分析檢查:

1.檢查射頻芯片(U3801或u3701)及周圍元器件是否焊接異常(反向,偏位,少件,多件etc);

2.檢查RTR芯片的供電狀況-------重要,RTR射頻模塊的供電PIN腳非常多,但大多是

VREG_RFRX_0和VREG_RFRX_1和VREG_MSMP電壓的分支,都用幾歐姆的電阻連接,維修時要重點注意這些電阻的阻值和焊接狀況

3. E系列部分產品VREG_RFRX_0和VREG_RFRX_1的電壓供給是電源模塊通過BTB連接器供給,我們可以將單板連上轉接版,然后測量這幾組電壓。

4.測量19.2MHZ有沒有輸送到RTR第2PIN。AE系列沒有此時鐘信號單板則不能完成發射。

5.利用QRCT設置成WCDMA模式下任何一個頻段,channel里輸入數字0到5,如果“Get ADC 值大於255,則直接更換射頻芯片(U3801),如小於255,則重新測試

CT,--------------請先作實驗!!

5.加載。一些無法進入FTM模式的單板需用重新加載來解決。

CT003-----WCDMA(XX頻段)TX power calibration

單純的發射通道問題比較容易解決,參照電路圖,發射時CPU芯片通过TX-IQ 将基带发送信号输入到射頻模塊RTR,这些输入的模拟信号再經過RTR內部處理后输出信号经过UMTS Tx 带通滤波器滤波后送入功率放大器PA。由此通道,我們由CPU調制出的TX-IQ開始檢查,然后用頻譜儀檢查由射頻模塊RTR釋出的發射信號,然后再在天線開關末端檢查功率的大小。對照良品板,我們發現那一級衰減過大,則重點檢查該段。

我們不僅僅只關注手機的發射功率的大小,還必須參考CMU錄得的一些其他發射指標:

发射机的的测试项:最大输出功率(Maximum Power)、频率误差(Freq Error)、上行链路的开环(Open Loop power)、内环功率控制(Inner Loop Power)、最小输出功率(Min power)、时间模版(power Vs time)或(time mask)、占用带宽(OBW)、频谱杂散模板(Spectrum emission mask)、ACLR(相邻信道泄漏比)、PCDE(峰值码域误差)、EVM(矢量幅度误差)等。

下面匯報一些心得:

WCDMA2100頻段TX power calibration

檢查射頻模塊RTR輸出端與良品比對功率OK,但在switch射頻頭測量功率偏低,檢查switch 射頻頭與天線開關之間的通道無異常,則問題點在天線開關,檢查天線開關的“模式选择开关控制信号”的ANT_SEL0_N等四路信號,發現ANT_SEL2_N控制信號在WCDMA2100頻段發射模式下應該是高電平,但該不良品為低,用萬用表測量其對地阻值,發現為0歐姆,好板應該是30多K,拆下天線開關,該點仍然對地短路,該控制信號直接由CPU控制,用X-RAY 檢查,發現CPU短路,更換CPU再測量該點,已不再短路。裝上天線開關檢查發射功率OK.

2.E169 CT003-1 WCDMA2100頻段TX power calibration,

利用QRCT發射,檢查其功率OK,懷疑誤測,再次送測故障濤聲依舊,去測試幾臺檢查,發現是Minimum TX POWER 不良,更換PA無果。仔細上電檢查,發現該不良單板開機后綠燈閃

爍頻率稍慢,遂更換副板作交叉驗證,發現是副板不良。懷疑是32.768K故障,拆開屏蔽蓋,發現一32.768k的濾波電容虛焊,焊好裝機上電綠燈閃爍OK。再次送測,一直沒發現該不良品的蹤影

3. CT003-1 WCDMA850頻段TX power calibration,

利用QRCT發射該頻段,測量其功率OK,但利用頻譜儀發現其發射頻譜為異常的尖錐形,良品則為一圓潤弧度頻譜。示波器測量TX-IQ信號,發現-TX-QM波形異樣。用萬用表二極管檔測量,其阻值偏大與其他三路(良品板這四路阻值為一樣大),懷疑CPU虛焊,拆開CPU,發現其TX-QM引腳無上錫。重新上錫后更換CPU OK.。------------注意:這四路IQ信號若有相互間短路的現象也會出現上述故障!

A: CT003無發射功率的不良單板我們要遵從逐級檢查的原則,利用QRCT啟動發射機,如果RTR芯片在該頻段無發射信號輸出我們可以在同制式下換個頻段作比對,如果其他頻段有,則先加載,如果不能解決故障就更換RTR芯片。

如果其他頻段下RTR也無發射信號輸出,就要先檢查RTR芯片的供電,然后檢查RTR芯片的控制信號,可與良品板作比對。

有時候會出現RTR輸出的射頻信號出現頻譜雜散,在頻譜儀上顯示為梯形狀,則需注意射頻模

塊的該部分電路:多為電容虛焊或錯料導致。

B.在FTM模式下RTR有發射信號輸出,但PA無有效放大。我們先要檢查PA的各PIN腳信號情況,若PA無制程上的焊接不良,則需先拆開PA測量檢查。PA要有效放大發射,必須具備以下必要素:

1>.RTR輸出的發射信號有效輸送至PA的RF-IN PIN腳;

2>,PA必須有3.6V左右的供電電壓;

3> PA必須有CPU發出的工作指令,即使能信號。為PA-ON

4>PA的W功率控制器件功率控制信号必須正確;

我們在利用QRCT進行WCDMA2100M頻段發射時,其中的選項直接影響PA-R1或者PA-R0的控制信號,以下為WCDMA 2100MHZ PA工作時各功率等級下控制信號的工作狀態

注意H:介于2~3V之间;L:低于0.5V。

例如,WCDMA2100的PA我們在發射時不進行PA Range的選擇時,由于單板默認為低功率發射模式,則PA_ON0,PA-R1,PA-R0均為置高

以下為WCDMA 900 MHZ PA工作時各功率等級下控制信號的工作狀態

以下為WCDMA 850 MHZ(CELL)PA工作時各功率等級下控制信號的工作狀態

以下為WCDMA 1900 MHZ PA工作時各功率等級下控制信號的工作狀態

更多PA控制信號請參照具體電路圖,需理解其工作原理。發現信號線異常則需要檢查PA以及其信號的控制芯片CPU。可通過萬用表測量PAD對地阻值和利用示波器查看其電平幅度有無異常。

如果PA各PIN腳信號均正常,則只要PA焊接良好,就可以正常工作。在實際工作中我們遇到

很多PA焊接不良的不良單板(主要時維修員焊接不良),主要體現在PA中間(或PCBA的PA 焊盤)的大片接地PIN腳被過多上錫,這樣焊接后PA就被架空,則周邊各功能的PIN腳就虛焊了。

WCDMA低頻段的TX power在RTR輸出以后都會經過一個SAW滤波器,然后進入PA的RF-IN 引腳,由于SMT工藝問題,這個SAW滤波器多會出現假焊和偏位、短路等不良現象,假焊則會導致信號不能正常通過,偏位與短路后其頻譜則會發現異常。

C:PA的功率正常輸出以后就會進入单刀九掷开关(天線開關)后由天線發射出去。在各制式和各射頻功能狀態下天線開關的控制信號會發生相對應的變化,具體如下《单刀九掷开关真值表》:

注意1:介于2~3V之间;0:低于0.5V。

以上,我們在利用QRCT進行RF操作時,對于天線開關的各模式选择控制信号不可以偏離以上對照表,如果發生異常,則要檢查該路信號。例如:在WCDMA2100MHZ發射時,PA

放大后的射頻信號到達天線開關,其控制信號應該為三高一低,否則為異常。控制信號正常,而天線開關輸出的射頻信號弱,則要拆開天線開關檢查:

=======》PA發射的射頻信號是否輸入到天線開關其對應的TX-IN管腳;若否則反向檢查其到PA輸出腳的通路

=======》天線開關各模式開關控制信號是否正常(參照真值表),若否則檢查四PIN腳的對地阻值情況,短路或阻值無窮大則順應檢查CPU的焊接情況

=======》射頻信號輸入正常,天線開關各模式開關控制信號正常,則檢查天線開關的焊接是否良好或者器件損壞(相對較少),以及天線開關輸出端的電路是否正常

=======》射頻信號輸入弱(一般情況為發射電流正常,但TX-POWER值偏小),這種情況只要斷開PA輸出端的電路,PA端功率就應該正常。則需檢查PA輸出端的濾波電路,(一

般為電感和電容組成,可查看其是否錯料假焊)

CT004(有的單板Test Item為CT005----- HDET calibration)

HDET的權威原理講解我們知之較少,這里我們只闡述維修方法,稍后再補充原理

1.HDET有專門的處理器件----射频耦合器,在維修中多為耦合器件虛焊造成,也有其電路異常,多表現為該電路電阻阻值異常。可以與良品板對比測量。

2.32.768K異常也會引起HDET異常。

3.檢查RTR芯片。

4.重新加載。

CT007 WCDMA XX頻段RX calibration

分析WCDMA RX的不良單板一定要用到CMU200綜測儀,頻譜儀。接收机的测试项:接收灵敏度、最大输入功率。

打開CMU200的信號發射器界面,我們設置一個RX下行的頻率,然后輸入功率,例如:2112.4MHZ, Level打開并設置為-20dbm,利用QRCT啟動不良單板接收機,我們可以參考QRCT

的界面來分析。根據“Get Rx AGC”的數值,良品一般為380左右,不良品則低與該數,有的甚至為-512。

分析RX不良單板也應該先遵從逐級檢查通道的原則,用信号发生器产生一个信号,使用高通软件QRCT,在FTM模式下接受UMTS信号,对比正常的单板,同样AGC下接收功率情况。从天线开关U3201开始用頻譜儀检查,信號走向如下;

WCDMA信号由天线接收,======→经过单刀九掷开关(天線開關)===→到达双工器(WCDMA2100為該頻段PA模塊),=====→然后到达RTR对信号进行放大=====→至滤波器濾波=====→返回RTR進行解调和差分转换,将射频信号转换为基带模拟I/Q差分信号,=====→再輸送至CPU进行基带信号处理。

在平時工作中發現,如果接收信號在通道上有衰減,WCDMA低頻段則多為雙工器損壞。為了便于檢查,我們有如下數值參考:CMU輸出信號(-20dbm)=====→天線開關=====→RTR測量點-30DBM=====RTR LAN放大后(-11dbm)===→濾波器濾波后到達RTR(-20dbm)--------上述值是實際測試值,由于各種差損,理論值應該比該值大。

如果RX通道測試功率與良品比對值正常,但Get Rx AGC的數值異常,則一般為RTR損壞或者CPU損壞。根據維修經驗,-512的數值一般為CPU損壞;稍低于380的數值一般為通道問題。其中VDDM的電壓也需特別注意,該電壓由VREG—MSMP電壓轉換過來,在RTR 的PIN23腳,失去該電壓則會接收不良。

其他則需具體對待。舉例:

1. WCDMA 900MHZ接收Fail,利用CMU200發送信號到不良單板,在RTR30PIN和31PIN

錄得接收功率正常。但Get Rx AGC數值為-370左右,因為WCDMA2100 RX已經測試OK,則懷疑RTR損壞,更換RTR,參照Get Rx AGC數值變為-512,直接重新加載軟體,Get Rx AGC已經變成漂亮的380。返回機臺測試OK.

2. WCDMA 2100MHZ接受fail,利用CMU和QRCT,读出Get Rx AGC數值為230,怀疑

通道异常,灌输一个-20dbm的2112MHZ接收信号,用频谱仪测量信号正常输送至RTR模块,但是PRXSE2_OUT(IMT)信号无有效放大,仅仅为-30dbm,好板应该为-10几dbm 的放大信号。先检查RTR各PIN输入电压无异常,后更换RTR OK。测试PASS。

以上反饋信息為,WCDMA RX不良,如果同一制式下某頻段OK,另一頻段不良,則可先進行加載軟件動作(需排除通道無異常)。

GSM頻段external polar calibration(TX Power)

CPU芯片发送GSM各頻段基带模拟信号到RTR芯片,这些模拟输入信号经过缓冲、低通滤波、DC偏移校准后送入EGSM/DCS上变频器,然后将GMSK调整信号上变频为中频。此中频信号为OPLL电路的参考输入。VCO输出信号输入到外接功放。在功放里实现幅相合并。输出GSM/EGPRS信号。以下為GSM PA芯片原理圖:

各引脚功能定义

以上,我們得知GSM TX Power功率正常需保證以下必備要素:

====→RTR輸出的GSM頻段發射信號必須輸入到PA RF-IN引腳(見1Pin和7Pin)我們利用

====→GSM_PA_EN,要使GSM 功放工作,TX 控制使能信號必須是高電平;

====→PA供電電壓必須正常

====→GSM PA發射功率控制必須正常。該控制信號隨著功率等級的上升其控制波形也會發生變化,否則為異常

====→GSM_PA_BAND選擇,該信號在低頻段(GSM850&900)工作時是低,高頻段(GSM1800&1900)時為高電平,否則為異常。

GSM頻段的發射也需要參照CMU200錄得的各項發射指標來分析單板的GSM發射狀態是否良好。GSM的發射參考指標為:發射功率,PVT(時間模板),調制譜,開關譜,頻率誤差(峰值&平均值),相位誤差(峰值&平均值)

相位误差与频率误差故障主要出在手机调制过程中。如果大功率级的Peak Phase Error 比较大,小功率级Peak Phase Error 与RMS Phase Error 比较正常,主要可能为发射通路上的信号隔离不好,造成前、后级间的干扰,影響发射信号的相位调制。这时,应该检查手机发射通

Frequency Error 也可以检查调制电路以及时钟电路的元器件的性能。在實際維修工作中,我發現很多由于以下電路中TRK-LO-ADJ電路異常引起的頻率誤差過大。多表現在該信號線對低短路或開路。U3101時鐘模塊的損壞也會引起頻率誤差的異常。

Time Mask

按照GSM 规范,一个Burst 在时域上的包络应该在规定的范围内。Time Mask

就是对此进行测试。

此类故障重要出现在PA 电路以及PAC 电路中。

BT部分:

BT部分首先遭遇到的Fail項目是注冊。我們所用的手機,關機后再開機,也是要首先注冊搜尋網絡。如果手機功能完好,則會找到譬如“中國移動”或者“中國聯通”等運營商的網絡完成注冊。

網卡(或手機)要完成注冊必須有基帶電路與射頻電路完美配合。即單板首先要成功識別SIM 卡,然后靠射頻電路的收發完成注冊。

綜上,單板要成功完成注冊,必須保證SIM卡電路的正常工作。

HW早期(E160系列,E169系列,K3715系列,手機系列等)的單板設計中CPU与SIM卡接口电平不能完全兼容,(AE系列已經完成SIM接口與CPU完全兼容模式)需要通过PM6658(即電源模塊)的MPP管脚作电平转换后与SIM卡通信。

SIM接口一般工作电平为1.8V或3.0V。

VREG_RUIM调整为2.85V。

電源模塊的USIM接口信号表

電源模塊与CPU的接口信号RUIM_M_RST、RUIM_M_CLK、RUIM_M_IO分别对应USIM_RESET、USIM_CLK、USIM_DATA。在實際維修工作中,我們可以在插卡時用示波器在開機的瞬間測量這幾路信號。(請注意,只有在開機的瞬間才會測試到SIM卡信號)單板在識別SIM卡后也會有一個尋網電流,我們亦可以根據該電流判別單板是否找到SIM 卡。(尋網在150MA左右,與CMU鏈接成功后在300MA左右且藍燈閃爍,不能成功識別SIM 卡則會很快回落至幾十MA電流)

1.單板不能成功識別SIM卡,我們可先更換副板做交叉驗證,如果副板不良則多為通路問

題,可用轉接板鏈接后用萬用表測量。主板問題相對較少,需PM轉換的則需檢查PM與CPU是否成功實現電平轉換,AE系列則只需檢查BTB連接器至CPU的通道是否無異常。

2.通道檢查無異常的單板可先加載軟件。

3.一些單板無法識別SIM卡需更換FLASH解決。用示波器測量會現CLK異常。

A..單板成功識別SIM卡,但電流在140MA左右跳躍而不能與CMU成功對接,可先檢查

VDD-PA電壓是否為3.2V;

B,上述電路中C3811的異常會引起無法注冊;

C,通過CMU,WCDMA頻段無法注冊時,我們可選用GSM頻段來注冊,如果GSM能注冊,WCDMA頻段不能注冊,則更換RTR解決故障。

D:一些单板注册时能读出开环功率,但显示“超时”,有红色大电容的为大电容损坏。BT003 OPEN LOOP POWER

1.檢查VDD-PA電壓是否為3.26V;

2.檢查32.768K時鐘是否正常。

3.更換CPU器件。

BT006内环功控

故障分析:可能是校准环境或者PA功放不良导致

维修步骤:

使用手动测试,看内环功控问题出现在哪一个段,判断是否为校准的切换点0,4,8,12,如果为切换点请重新校准后再测试,如果不是切换点请更换功放。

HANDOVER

手机维修

WT-WT-E003 手机分析维修手册手机分析维修手册拟日制期示例机型页数WT-WT-E003 目录一DL 工位: 1.DL 没反应--------------------------3 2. DL 下载变红-----------------------7 二三SN 工位------------------------------------8 CFT 工位:1.AFC 不良------------------------------9 2.EGSM APC 不良------------------------11 3.EGSM AGC 不良------------------------11 4.CALL 不良----------------------------11 5.EGSM TXP 不良------------------------11 6.EGSM BER 不良------------------------11 四CIT 工位: 1. 不开机-----------------------------11 2. 显示不良---------------------------11 3. 触摸屏无效-------------------------12 4. 开机声音不良----------------------13 5. 不识SIM 卡-------------------------14 6. 不识T 卡---------------------------14 7. 键盘灯不亮-------------------------15 WT-WT-E003 8. 按键无效--------------------------16 9. 无振动--------------------------16 10. 无回音---------------------------17 11. 耳机不良-------------------------18 12. 摄像不良-------------------------19 13. 蓝牙不良-------------------------20 14. FM 调频收音机不良-----------------22 15. 七彩灯不良-----------------------23 16. 充电不良-------------------------25 17. 不能识别USB---------------------26 18. 附录----------------------------27 工位:一DL 工位:没反应:1.DL 没反应:没电流:1.1 DL 没电流:、现所用多为USB 下载,故应先从电池连接器供电,按POWER 键看开机电流是否正常,若开机电流正常(一般为20~30MA)则说明是USB 接口(J501)有问题(US,SS 或CD);WT-WT-E003 若从电池连接器供电开机电流仍为零,则应先检查VBAT 是否经过L201 供给电源管理芯片,再检查电源部分是否正常工作,加焊或更换电源管理芯片(展讯平台都为PMIC 和CPU 集成,故要加焊或更换BBIC(U101))。小电流:1.2 DL 小电流:开机电流偏小(一般在10MA 以下),此种情况说明手机部分电路没有正常工作,可以先检查各个供电电压是否正常,处在开机激发状态时用万用表(直流电压20V 档)或示波器测量下图所示的电压,看电压是否正常若电压为零或者偏低则应先检查电源部分,后检查这几个电压所供给的部分,因为后段电路的不良会拉低供电电压值的偏低;若上图所示的电压值都正常,则应检查26M 基准时钟信号是否正常,处在开机激发状态时用示波器或频谱仪(中心频率调到26MH)测量中频(U102)第35 脚是否有波形,若没有则应先测量中频第31,32 脚的供电是否正常,若供电正常则可以判定为X101 或U102 为US 或者CD;若此两处波形正常则应检查U102 第33 脚是否有波形(用示波器或频谱仪)以此类推一步一步测量可以判定U102 ,为US 或CD, C131 为US 或WP,或者为U101US,CD 或PCB 开路电流正常:1.3 DL 电流正常:开机电流正常则说明手机逻辑部分已正常工作,此时应检查USB 连接部分的问题,用万用表或示波器测量USB 接口(J501)第5,7,8 脚信号是否正WT-WT-E003 常,若正常则说明J501 为CD ;若J501 第8 脚信号不正常,则应检查第8 脚与CPU 之间的电路,FV509 如是否RP,R506,R512 是否WP,T501 是否US 或CD,U101 是否US,CD 或PCB 开路;WT-WT-E003 若J501 第5,第7 脚信号不正常,则应检查此两脚与CPU 之间的电路,如FV501,FV502 是否SS,U101 是否US,CD,或PCB 开路;大电流:1.4 DL 大电流:此情况一般都为电路中某一个电压(VDDNF,VMEM,VDDIO,VDD,VCHG,VDRIVE,VRF,VCAMERA,VCAM-CORE)对地短路或对地阻值很小所造成的,用万用表蜂鸣档,取红表笔接地,黑表笔接各个电压的的滤波电容上即可,若某一个电压对地阻值很小或为零,则检查此电压所供给的部分,看是否有元件SS 或CD。短路:1.5 DL 短路:此情况都为VBAT 对地短路所造成的(测量方法同上),此时则应检查与VBA T 相连的有关电路,其它则可以不用考虑,以节省分析所用的时间,如下图所示,此芯片不是VBA T 直接对其供电,所以DL 短路的主板不用考虑是此芯片的不良引起的。WT-WT-E003 同样,如FLASH,蓝牙控制芯片,触

详解苹果iPhone手机维修思路与方法

详解苹果iPhone手机维修思路与方法 3.4 单元电路故障——“单元三步”法 在功能手机或智能手机中,键盘背景灯电路、振动器电路、摄像头电路、GPS电路等,都叫以采用“单元三步”法维修。 “单元三步”法就是在维修中针对供电、控制、信号三个要索进行判定,通过对供电、控制、信号三个要素进行侧盘,来判定手机的故障范围,“单元三步”法可以总结为“电、信、控即。 1. 供电 对于手机单元电路故障,首先要检查供电电压是否正常,是否能够输送到单元电路,如果供电不正常首先检查供电电压。 2. 信号 在实际维修工作中,主要检查单元电路中信号的处理过

程,尤其是关键的测试点。 3.控制 手机大部分电路的工作是受控的,受谁控制呢?CPU。翻盖手机如果合上翻盖,LCD会不显示,这就是控制信号的作用。 在单元电路中,控制信号的工作与否关系着单元电路是否能够正常工作,这也是单元电路故障维修中的关键测试点。 4.“单元三步法”维修实例 “单元三步法”在手机维修中可以适用于所有手机的故障维修,主要是要掌握好方法和技巧。 下面以某手机显示屏背景灯供电电路的维修为例进行 分析,如图25所示。(1)供电电压的测量 使用万用表测量C300两端是否有3.7V左右的供电电压,如果有电压,说明供电部分是正常的,需要再检查控制、

信号两个测试点.如果供电这个测试点不正常,就要检查供电部分是否有故障,负载是否存在短路问题等。 (2)控制电平的测量 显示屏背景灯供电电路的工作受CPU控制,显示屏背景灯芯片U300的3脚为控制引脚,该控制电平的测试点为 R305两端,如果该电平为低电平,显示屏背景灯芯片不工作,如果该电平为高电平,显示屏背景灯芯片开始工作。 (3)信号的测量 当单元电路具备了供电电压、控制电平两个基本工作条件以后,电路开始工作,电压信号从U300的1脚、7脚输出,信号的测试点就是BL ED 、BL ED-。 如果该输出点没有输出信号,说明电路没有工作,测量单元电路的输出点,是把握整个电路是否工作的关键。 以上是简析“单元三步”法在手机单元电路故障维修中的应用,同样,“单元三步”法也可以应用在手机其他单元电路的维修中。

高通公司简介

高通公司简介 高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来,高通的技术驱动了智能手机的变革,将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业,并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司,并连续14年入选《财富》“美国500强”;自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年,高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号,该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办,是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。 以创新为己任的高通多年来始终着眼未来,坚持在研发方面的巨额投入,通过“发明-分享-协作”的商业模式,以先进技术惠及产业,加速推动整个生态系统发展,从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前,高通累计研发投入约为440亿美元。 秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作,并已成功发布多个原型测试平台,以及业界首款商用5G调制解调器,引领全球5G之路。2016年11月,高通5G NR(新空口)原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外,高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献,并积极参与全球有影响力的试验与测试,与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。 Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司,与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片,充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月,搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端,目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域,并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前,采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。 高通在九十年代进入中国市场,迄今已经二十余载,先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司,在北京和上海设立了研发中心,并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国,分享智慧,成就创新”的理念,高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中,为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下,中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要,是全球最重要的市场之一。

各种手机维修资料大全

常用机器功放-天线开关接线图b.gif [第一节不开机故障分析 一、开机小电流5-15MA左右(主要原因是CPU没有工作) ●时钟电路没有正常(13M和32.768K)----电压、AFC、频率 ●时钟晶体本身损坏;----更换晶体 ●时钟晶体产生了信号,但没有送到CPU;----查晶体输出到CPU之间的线路 ●时钟晶体供电不正常(查电源或晶体供电管) ●复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管) ●CPU供电不正常,通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起 ●CPU本身损坏(直接更换) 二、开机电流在30-60MA左右(主要是逻辑电路工作不正常) ●字库电路工作不正常 ●供电不正常 ●复位不正常(有加电复位和开机复位) ●片选不正常 ●数据线和地址线不正常 ●字库本身损坏,(指字库内部暂存或字库内部断脚) ●CPU损坏(指CPU内断脚或控制器损坏,MOBLINK系列CPU坏会有80-150MA的死电流) ●字库内的程序错乱。 三、开机大电流(指按下开机键的电流比正常开机电流要大很多,200—600MA不等) 主要是电源供电负载漏电引起开机大电流,检修这类故障,要对电路熟悉或了解主板器件的功能和供电方式,在它们这些器件旁通常有大个的电容,这些电容的正极就是供电端,测电容正极电路的反向阻值,即可知道这条供电线是否漏电。 四、加电就大电流(指把电源夹在主板的正负极就漏电) 主要是直接由电池供电的元件损坏引起,如功放电路,电源电路,供电管,充电电路,与电源线相连的对地小元件等。 第二节不能关机 不能关机:指手机可以开机,功能正常,但是不能关机(故障通常出在关机电路) ●关机电路中的元件损坏 ●CPU损坏 ●主板关机电路有断线(电源到CPU或关机管到电源断线) ●电源IC损坏 第三节自动开机 自动开机:加电就开机了 手机开机有两种方式,一种是高电平开机,另一种是低电平开机。 第一种方式:高电平开机 开机线的一端被强加了一个高电平引起。故障主要是由电源IC,开机管电路,及尾插电路引起。 第二种方式:低电平开机 就是开机线的电平被强行拉低故障一般是开机管电路和电源电路及尾插电路引起(因为某些手机有一个尾插开机电路,并要注意开机电路中的压敏电阻) Agere(杰尔)芯片组加电自动开机后按键失灵, Agere芯片组手机的定时告警线RTC_ALAMR

手机维修手册

第一章GSM 手机维修基本方法和技巧 GSM 手机是一种高科技、精密电子类通信终端,它的工作原理、制造工艺、软硬件测试都比较复杂,技术性能要求很高;所以一个优秀的手机维修人员必须具备一定的理论基础(包括电子电器、通信网络和原理、计算机、软件、测量仪表等)和丰富的维修经验。我们维修首先应该了解产品的电路结构、机械结构、基本的工作原理、主要的测量检测指标和测试方法,才有可能解决实际维修中碰到的各种各样的问题。 一.GSM 手机是精密电子产品,元器件体积小,密度大,采用了表面贴片技术,这就使它的维修有自己的特点。维修者通常可以充分利用感觉器官来提高判断产生故障部位速度。 a)视觉:看机械故障,如机壳有无破损、开裂,各个机械接点是否正常, LCD 有无异常,PCB 板表面有无明显的氧化和器件烧毁等等。 b)听觉:手机内部有无异常的声音、蜂鸣器声音有无杂音等。 c)触觉:当手机电流过大时,可以小心的触摸到发热异常的IC,大致断定 故障的部位。如:工作电流大的音频放大芯片、PA 和一些电子开关管, 损坏时就明显的发烫。 d)嗅觉:有无器件烧焦。 二.手机的电路板容易受到水气、酸性气体和灰尘的腐蚀,再加上主板上的接触面积都很小,因此由于焊点被氧化而造成的接触不良的现象是很常见的。 对这一类问题我们应该先对相应的部位进行清洗。如:SIM 卡座、电池簧片、振铃簧片、振动器接口、外加数据接口以及薄膜按键等。有些按键失灵就是PCB 上的触点氧化造成的。

三.刷新软件 手机的控制软件相当的复杂,加之存储器的质量参差不齐,容易造成数据丢失,程序运行出错的现象,使手机不能正常工作,甚至不能开机;有的用户采用了不正常的关机方式而造成软件故障,对于这些问题,可以刷新软件来解决。 四.维修基本方法 1.电压法 这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据,这些状态是:通话状态、单接收状态、单发射状态、待机状态。关键点的电压数据有:电源管理IC 的各路输出电压和控制电压、RFVCO 工作电压、26MHzVCO 工作电压、CPU 工作电压、控制电压和复位电压、RFIC 工作电压、BB(基带BaseBand)IC 工作电压、LDO 工作电压、I/Q 路直流偏置电压等等。在大多数情况下,该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。 2.电流法 该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD,在PCB 上的组件安装密度相当大,故若要断开某处测量电流有一定的困难,一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为:发射工作电流约300-400mA;待机电流5mA以下;关机漏电流为0。 3.电阻法

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发

基于Unity3D和高通Vuforia SDK的AR开发 发表时间:2017-12-13T09:47:20.257Z 来源:《科技中国》2017年8期作者:刘伟杨希文盼向兴婷 [导读] 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 摘要:本文基于Unity3D这一专业游戏引擎和高通Vuforia SDK制作一款简单的AR,模型通过3d max等三维建模软件进行制作。本文主要介绍基于Unity3D如何制作出一款适合教育领域的AR应用软件,并对AR的研究方向与前景做出探讨。 关键词:增强现实(Augmented Reality),Unity 3D,教育领域 一、概述及研究现状 增强现实(Augmented Reality),简称AR技术。一种实时的记算摄影机摄影位置及角度并加上相应图形的技术,在显示屏中把虚拟世界叠加到现实世界中,用户可以通过设备与其进行交流互动。 目前,国内的AR技术发展迅速,在教育领域的应用也备受关注,具有广阔的发展前景。国内的AR多应用于儿童教育(出版物)等,随着移动手机性能的提升和AR技术(特别是图片识别技术)的发展,未来AR一定会在教育领域蓬勃发展,并且还会在社交、旅游、军事、医疗、游戏等诸多领域实现成功应用。 二、设计与实现模块 AR制作流程主要有:模型导入Unity—基于高通网站制作识别图——导入SDK,在Unity3D中完成后期制作(动画,模型渲染,脚本驱动,特效,声音等)——打包发布到安卓(Android)平台,下面具体进行介绍。 开发工具的准备:1、基于Unity 3D,所以先安装Unity3D,案例所用的版本是Unity3D5.6.1f(64位)的,安装SDK和JDK,保证后续可以发布到Android平台进行测试与应用。2、登录高通Vuforia网站注册账号。 三、识别图模块 制作识别图,首先登录高通Vuforia网站,点击Develop按钮,单击License Manager下的Add License Key,在Project Type选择Development。在Project Details下添加App name:AR Demo,点击Next,出现刚刚填写的信息,确认无误后,勾选下面的许可确定。点击Confirm,License Manager下面会有AR Demo,点击它出现License Key,后期在Unity里面会用到,所以将它复制下来。 再点击Target Manager,点击Add Database,在弹出的Create Database中填写Name:AR _Demo,Type选择默认的Device即可,点击Create。在Database出现刚刚创建的AR_Demo,后面有它的信息(Name,Type,Targets,Date Modified),Targets为0,要添加图片,点击它,点击Add Target,在弹出的Add Target下,我们选择Type为Single Image,点击File后面的Browse,选择准备好的图片,设置宽度:400,最后点击Add,这是出现Uploading Target,只需要等待几秒钟,就会看到Target制作完成,这时可以看到选择的图片复杂的Rating (等级),它的值越高代表可识别的点越多,识别也更加容易和准确。制作好后,勾选我们制作的Target,点击Download Database,在弹出的Download Database窗口中,选择开发平台(Select a development platform)为Unity Editor,然后点击Download进行下载。下载好后,识别图就制作完成,这时还需要下载Vuforia SDK。点击上面的Downloads按钮,点击Download for Unity,在弹出的Software License下点击I Agree。 四、Unity 3D实现AR模块 打开Unity,新建工程,导入两个*.unitypackage:AR _Demo和vuforia-unity-6-2-10,我们可以直接点击两个带有Unity图标的文件进行导入,也可在Unity菜单栏中选择Asset下的Import Package进行导入。删除unity自带的主摄像机Main Camera,在资源Assets目录下找到Vuforia—Prefabs—ARCamera,拖到项目场景中,再将Image Target也拖放到场景中,将右侧检视面板中Image target Behaviour下的Type选择AR_Demo),将模型放置在识别图上,调整模型大小和位置,让它处于摄像机中央。设置ARCamera:点击ARCamera右侧的Inspector下的Open Vuforia configuration,将刚刚复制的的License Key粘贴到App License Key中,并且勾选上Datasets下的Load AR_Demo Database 和Activate。 五、发布到Android平台模块 点击菜单栏File—Build and settings,选择发布平台Android,点击player settings,修改Package Name后参数Company,点击Add Open Scenes,然后Build,Unity生成apk可执行文件。最后,通过将生成的apk文件传到Android手机上并进行安装运行,实现预期效果。 六、结论与展望 本文的AR制作基于在Unity3D中完成相关测试,最后打包发布成APP安装到Android手机上,运行APP通过手机摄像机即可实现增强现实的效果,完美展示模型与现实的叠加。本文为从事AR相关开发的工作人员提供指导,也为在教育领域苦苦寻找更加高效的教学模式的教

MTK,展讯,高通处理器介绍

1---MTK: MTK在移动领域CPU目前可以分为3个系列:1、MT62xx系列(功能手机);2、MT65xx系列(智能手机);3、MT83xx系列(平板)。 MT62xx系列,先看下图: 该系列属于功能手机产品线,主要采用ARM7、ARM9、ARM11三种架构,ARMv5T、ARMv6L指令集,这些功能手机芯片并不羸弱,应该说很有特点。有的性能规格甚至操过了09年顶级智能机的性能水准,如:MT6276。有的在省电造诣上独步天下:如MT6250,耗电仅为MT8389的1/10。目前的MTK比较新的安卓智能芯片也普遍延续着功能手机设计优势。注意,在MT62xx系列中,并非CPU架构越先进主频越高,手机越好,原因很简单,功能手机和智能机不同,追求的并非只是单纯的性能,而是功能、速度、价格及待机等特性的结合体,所以即便是MTK最低端的功能机都有着全能的心态,MTK可以实现用规格较低的硬件,做出很全面的机子。比如,ARM7架构的MT6250,虽然主频只有260MHz但可以在上面搭载智能化的Nucleus3.2.2系统,可以实现类似智能机的花俏界面,类似安卓的智能软件扩展和功能手机的超长待机,这些功能原本需要ARM11处理器才能完成的功能,而如今在ARM7上都可以实现了,用ARM7的好处非常明显,芯片授权费低廉,辐射最低,功耗超低,代表机型:联想MA309。在ARM9架构上MTK也有发力,比如MT6268,在246MHz的频率下就能处理联通3G的高额网络吞吐数据,WIFI数据等,代表机型:联想I62、P717、P650WG。ARM11的MT6276处理器造出来的功能机,几乎和智能机无异了,可以实现类似智能机的软件扩展和全3D界面,代表机型有:联想概念机ZK990。四两拨千斤是MTK功能手机芯片的特色。MTK功能手机的卖点不在于硬件是否强大,系统占主导地位,系统功能越多,功能越全面则手机越强,硬件却成为了附属品。不追求顶级性能,但要做全面,这一特性已经延续到智能平台上了,用MTK智能机的朋友往往会发现,它们性能并不是最强,反而很追求细节功能,比如超长待机(省电),比如外部接驳能力(USB-OTG),裸眼3D(英特图3D显示技术)等。MTK是很聪明的,在能保证和高通几乎一致的用户体验前提下,也就是在保证系统基本不卡,顺滑的前提下,追求一些附加功能,来产生卖点,这些启发一般都是来自功能机的,因为功能机是更加追求功能,在智能机上也追求功能,是寻求安卓系统差异化的有力表现。就以超长待机这一卖点打个比方,联想主打超长待机的P系列手机:P70(MT6573)、P700(MT6575)、P700i(MT6577)、P770(MT6577T)、P780(MT6589)整个系列全被MTK占领了,高通没

高通android平台开发

问题描述: 对于有过开发高通android系统的人来说,获取代码构建开发环境并不是难事,但对于刚刚接触这一块内容的人,如果没有详细的说明很容易走弯路,本文档就是根据本人的实践总结的一些经验教训。 1.代码获取 高通的android代码分为两部分,一部分是开源的,可以从网站https://https://www.sodocs.net/doc/9b3579291.html,/xwiki/bin/QAEP/下载,需要知道要下载的代码的分支及build id。另一部分是非开源的,需要从高通的另一个网站https://https://www.sodocs.net/doc/9b3579291.html,/login/上下载,这个下载是有权限限制的,晓光的帐号可以下载代码。后面这部分代码需要放到第一部分代码的vendor指定目录下,可能是vendor/qcom-proprietary或vendor/qcom/proprietary,根据版本的不同有所区别。 高通平台相关的东西基本都在vendor/qcom/proprietary下或device/qcom下 2.编译环境构建(ubuntu 10.04 64位) Android2.3.x后的版本需要在64位下进行编译 更新ubuntu源,要加上deb https://www.sodocs.net/doc/9b3579291.html,/ lucid partner 这个 源用来安装java。 apt-get install git-core gnupg flex bison gperf build-essential zip curl zlib1g-dev x11proto-core-dev libx11-dev libxml-simple-perl sun-java6-jdk gcc-multilib g++-multilib libc6-dev-i386 lib32ncurses5-dev ia32-libs lib32z-dev lib32readline5-dev 研发主机不能更新java,需要让IT安装sun-java6-jdk。 在命令行执行sudo dpkg-reconfigure dash 选择no,否则编译时会报一下脚本语法错误 编译的过程中https://https://www.sodocs.net/doc/9b3579291.html,/xwiki/bin/QAEP/和版本的 release notes中都有介绍,首先source build/envsetup.sh,然后choosecombo选择需要的选项,最后make或make –j4。-j4用来指定参与编译的cpu个数,指定了编译会快些。编译单个模块的时候只需要在make后面跟 上模块的名字 为了简化可以使用以下脚本 export TARGET_SIMULATOR=fasle export TARGET_BUILD_TYPE=release export TARGET_PRODUCT=msm7627a export TARGET_BUILD_VARIANT=eng set_stuff_for_environment make $1 编译的中间结果在out/target/product/平台/obj目录下,有时候为了完全

Android智能手机软件开发概述

第1章Android智能手机软件开发概述 随着移动设备的普及,其功能越来越完善,移动设备的系统平台也日渐火热。 本章首先介绍智能手机及其操作系统平台(如Symbian、Android、Windows Mobile、IOS等),并对学习Android手机软件开发的必要性进行阐述。之后, 介绍Android平台的总体架构,并对完成Android应用程序软件开发的SDK及 其组成进行简要说明。最后,对通过Android Market发布自己应用程序的方法 进行介绍。学习本章内容时,要求重点掌握如下内容: ●了解常见的智能手机操作系统平台。 ●了解Android的总体结构及主要功能。 ●了解Dalvik虚拟机、AVD等。 ●了解Android Market及发布应用程序的方法。 1.1 智能手机及其操作系统 据中国互联网络信息中心于2011年7月19日发布的统计《中国互联网络发展统计报告》显示,2011年上半年,我国手机网民规模继续稳步扩大。截至2011年6月底,我国手机网民达3.18亿,较2010年底增加1495万人(如图1.1所示)。可以说,智能手机正在快速走进人们的生活。就目前来看,已经有越来越多的人开始把智能手机当作日常看视频、办公的首选设备。随着A9架构、双核概念的问世,智能手机能更广泛、轻松地接管生活和工作中的大小事务[1]。因此,学习和研究智能手机软件开发,具有广阔的社会需求和工程实践意义。 图1.1 手机上网网民规模 智能手机一般指像个人电脑一样具有独立操作系统,可由用户自行安装软件等第三方服务商提供的程序,并且,用户能对手机功能进行扩充。目前,全球多数手机厂商都有智能手

手机维修常见故障分析方法说明

生命是永恒不断的制造,因为在它内部蕴含着过剩的精 力,它不断流溢,越出时刻和空间的界限,它不停地追求, 以形形色色的自我表现的形式表现出来。 --泰戈尔 手机维修常见故障分析方法

一、开机类: (一)手机能够正常持续地开机必须具备以下条件: 1、电源IC工作正常 要使电源IC正常工作必须有工作电压,即电池电压或外接电源电压s有开机角发信号(视手机的具体情况,有高电平或低电平触发信号)加到电源IC上有开机维持信号,开机维持信号来自于CPU,电源IC只有得到开机维持信号后,才能持续地输出各种电压供手机的各部分电路使用。 2、系统时钟正常 时钟是CPU有规律地处理数据的基础。 3、复位信号正常 CPU刚上电时,其内部各寄存器均处于随机状态,不能正常运行程序,因此,CPU必须有复位信号使CPU内部各种寄存器清零,从而使CPU开始运行程序,手机中的CPU复位端一般是低电平复位。 4、逻辑电路工作正常 逻辑电路要紧包括CPU、字库、码片和暂存器等,当CPU满足了

电源、时钟和复位信号后,通过片选信号CE与码片、字库、暂存器取得联系,由这些芯片输出CE许可信号,再通过数据总线DATA BUS与地址总线ADD BUS相互传送数据。 5、软件运行正常 软件是CPU操纵手机开机与实行各种功能的程序,开机程序是存放于码片与字库内,因此,若软件出错或软件与手机不对版就可能造成不开机。 (二)正常开机过程: 按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的操纵脚得到信号→电源IC工作→CPU;13MHz主时钟加电→CPU和各存储器复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功后进入入网搜索登记时期手机完成开机动作。 (三)正常关机过程: 按下关机键→关机指令送到电源IC模块→电源IC的操纵脚得到信号→CPU开始运行关机程序→关机程序运行正常后CPU发出关

高通平台之GSM Rx校准原理_简中

GSM Rx Calibration
GSM Rx Structure
在探讨 GSM Rx Calibration 前,我们先了解一下 GSM Rx 架构。 以 Rx (Receiver)而言,LNA ( Low noise amplifier ) 的 Gain,会影响整体电路的 NF ( Noise Figure )。NF 公式如下 :
(1)
f 为各级电路的 NF, 则是各级电路的 Gain。 G 由于第二级电路之后的 NF 与 Gain, 对整体电路性能影响不大, 故多半只取前两级做计算。 由(1)式得知, 若提升 LNA 的 Gain,便可使整体电路的 NF 下降。
然而,若 LNA 的 Gain 过大,会使后端电路饱和,导致线性度下降。因此 LNA 的 Gain 必须适中,才能使整体电路的 NF 与线性度优化。
但是, 消费者在使用手机时, 很可能会因为处于移动状态, 导致与基地台间的Path loss一直更动,加上附近周遭环境的Shadowing effect,导致手机所接收的讯号强弱 不一。也就是LNA的输入讯号强度,会有很大范围的变动。
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Path loss 与 Shadowing effect 示意图
(2)
由(2)知当 LNA 的输入讯号不固定时,若 Gain 为单一固定值,则输出讯号也会 不固定。很可能当输入讯号过大时,后端电路饱和,线性度下降。或输入讯号过 小时,后端电路 SNR 下降,NF 上升。因此要有 AGC ( Automatic gain control ) 的机制,如此即便输入讯号的动态范围过大,也能尽可能缩减输出讯号的动态范 围,使整体电路的 NF 与线性度优化。因此 GSM 四个频带的 LNA,都采用 Gain-stepped 架构,其 Gain 皆非单一固定值,即 VGA(Variable gain amplifier) 架 构。
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手机高通平台BUIW简介

BUIW Training 01/07 2008

Content ?预备知识 ?Dialog框架(历史回顾) ?BUIW概述 ?BUIW基本原理 ?BUIW的使用(用BUIW构建app的UI)

预备知识 ?高通平台的mmi由许多app组成,每个app可分为logic和ui,app的ui由一系列的界面组成,每个界面由多个界面元素组成,比如一个图标,一个字符串,都是界面元素。在Dialog体制框架下,一个界面就是一个Dialog,一个或多个相关的界面元素构成一个Control,在BUIW下,它们分别叫做Form和Widget。

预备知识 ?IDisplay对象 类似MFC里的CDC对象,每个app有自己IDisplay对象,重要的函数如下 IDISPLAY_DrawText绘制文本 IDISPLAY_MeatureTextEx测量文本宽度 IDISPLAY_SetColor设置颜色(比如文的前背景色) IDISPLAY_SetClipRect设置剪切区域 IDISPLAY_Update更新屏幕 IDISPLAY_FillRect以指定颜色填充矩形 ?IImage对象 IImage_Draw绘制图片 IImage_SetOffset设置源图的偏移(画源图的一部分) IImage_SetDrawSize设置图的剪切大小 画图的一般方法 P_img=ISHELL_LoadResImage(); IImage_Draw(P_img); IImage_Release(P_img); UI框架就是对上述函数的封装,app程序员可以只用上述函数实现一个app的ui,但工作量很大,不易扩展,维护。

手机维修连锁现状分析

手机维修连锁现状分析 随着我国居民收入水平的提高和手机价格的下降,手机已经进入寻常家庭,成为大众消费品,其消费群体越来越庞大;同时手机升级换代的速度逐步加快,功能越来越多,结构越来越复杂,因此手机维修的重要性日益凸现出来。而现阶段我国手机维修仅仅是手机零售商或厂商的附属品,还没有独立出来成为一个行业。这种状况与我国蓬勃发展的手机市场不相适应,制约了我国手机零售业的进一步发展,因此发展专业化的手机维修企业对我国手机行业整个链条的现实意义是重大的。 一、我国手机维修业现存问题的剖析 我国手机市场扩张速度可谓是一日千里,大中城市手机的普及率在3年内由40%弱上升到90%左右。近两年来,购买手机的消费者中,增长较快的人群是职员/工人/服务人员和学生,这一购机人群以每年约22%的升幅快速增长;其中学生消费群的年增幅度最高,达60%。手机对于这一消费群体来说仍然是一项很大的开支,并且手机使用的频率较高,维修的几率相对高,因而需要专业的维修行业出现,由大型的正规维修企业来满足消费者的需要。但目前我国真正意义上的手机维修企业尚未出现,手机维修业的发展还很落后,整个维修市场一片混乱,主要表现在以下几个方面。 1.手机维修主要靠零售商和厂家来完成,一方面制约了零售商的进一步发展,另一方面消费者的需求越来越无法得到满足。手机市场发展初期,由于其业务少,市场小,利润空间很大,零售商和厂商在完成生产和销售业务的同时,有能力承担维修业务,而且大多数情况是免费的。但随着手机市场的扩大,手机零售商走上了专业化和品牌连锁的道路,在各大中小城市设立连锁店,业务范围越来越大,业务量也在不断增长。同时手机功能在不断增加,譬如带摄像头手机,因此其结构将越来越复杂,所以手机维修对技术的要求也将越来越高,加之近两年来手机市场的竞争越来越激烈,因此利润空间日趋缩小。作为商家和厂家的免费维修业务日益成为其进一步发展的沉重包袱,同时在这种背景下,其免费维修

手机维修教程

【手机维修教程】 2楼-----拆排线技巧 3楼-----手机基本维修术语 4楼-----手机维修的简单步骤 5楼-----SD卡购买鉴别完全攻略 6楼-----手机维修的基本技巧 7楼-----手机维修的简单步骤 8楼-----手机维修基本教程(一) 9楼-----手机维修基本教程(二) 10楼-----手机维修基本教程(三) 11楼-----手机故障检修六字真诀 12楼-----E680文档管理误删除的恢复方法 19楼-----一个手机免费看电视的网站 20楼-----收音机不插耳机 21楼-----几个问题 22楼-----换电池引起系统时间丢失 23楼-----用680的经历 24楼-----来电黑名单/防火墙 E680/I 直接安装版 25楼-----用E680通讯录查找功能反查机主信息 26楼-----E680中文说明书 27楼-----随身工具箱 28楼-----A780手机恢复系统 29楼-----A780手机系统备份 [本帖最后由十月红于 2006-8-24 08:17 编辑] 收藏分享 ?0 ?顶 ?踩 十月红红遍全中

国 十 月 红 红 遍 全 中 国 十月红 尊贵?钻石VIP 帖子 9707 精华 21 积分 11007 威望 211 点 灵机币 1154 元 存款 0 元 人气指数 5962 点 贡献指数 0 点 现用手机机型 多普达 S1 热心的沙发 发表于 2005-10-12 08:49 | 只看该 作者 拆排线技巧 在拆手机排线时,如果非常难拆的情况下,可以用天那水,浸一下,试一试,百试不爽 ! [ 本帖最后由 十月红 于 2005-10-12 08:51 编辑 ] 十 月 红 红 遍 全 中 国 十 月 红 红 遍 全 中 国 TOP

美国高通(QUALCOMM)

美国高通公司 目录[隐藏] 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 高通公司简介 高通公司发展历程 高通公司商业模式 高通公司的商业模式及为客户带来的益处 开放许可和通用许可 授权方式概述 第三方权利融入高通公司的芯片中 不断加入新知识产权 ?高通公司将大有作为 ?在上海成立研发中心 [编辑本段] 高通公司简介 美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础,开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。如今,美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股,公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品,技术许可的授予,BREW应用开发平台,QChat、BREWChatVoIP解决方案技术,QPoint定位解决方案,Eudora电子邮件软件,包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案,MediaFLO系统和GSM1x技术等。美国

高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请,这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。 作为一项新兴技术,CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。目前,全球CDMA用户已超过2.56亿,遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。 在中国向下一代无线技术演进的过程中,高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商,中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月,中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖,以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底,中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万,BREW应用的下载量已经超过1000万次,国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。 2004年8月,中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机,用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势,这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。 为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gps One。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务目前已覆盖全国。 2003年6月,高通公司宣布,将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前,已有三家中国企业获得投资。高通公司相信,这笔面对中国市场的投资,会促进CDMA 在全球范围的应用。 [编辑本段] 高通公司发展历程 1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈Irwin Jacobs博士的家中共商大计。这几位富有远见的人-Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致,决定创建“QUALity COMMunications”,他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。 高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTR

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