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无铅制程钢网使用及管控作业标准规范

制程标准文件管理规范

分发号制程标准文件管理规范文件编号：版本/次：A/0 总页数：6页制作部门：PIE部首次发行：是修订履历栏No. 版本 /次修订内容修订日期修订人1 A/0 新发行2009-7-15 曹延平2 3 4 5

姓名日期制作：曹延平 2009-7-15 审核：批准： 1、目的：为了规范制程文件之标准化作业，以期制程标准文件能在各阶段有效指导各制造部门之生产运作，达到提升品质与效率，降低管理成本，进而提升公司竞争力。 2、范围：适用于东箭公司制造中心PIE 部。 3、职责：各IE 工程师、技术员:负责产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)，产品制程控制计划(PCP)及制程潜在失效模式与影响分析(PFMEA)之制订，修订并呈核； PIE 部IE 组组长:负责审核IE 工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP) 以及产品制程控制计划(PCP)，并提供指导意见； PIE 部经理:负责本部工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)以及产品制程控制计划(PCP)之核准发行。 4、定义： Process Flowchart(PF)：产品工艺路线卡； Standard Operation Procedure(SOP): 标准作业指导书； Process Control Plan(PCP): 制程控制计划 Process Failure Mode and Effect Analysis(PFMEA): 制程潜在失效模式与影响分析。 5、制程文件制订过程乌龟图：过程输出： 1.经审核《产品工艺路线卡》过程输入： 1.研发部发行图纸、样品等谁来做（能力/技能/培训）、研发、品质部门主管及技术人员或多功能小组使用资源： 1.计算机、网络、电话 2.复印机、打印机 3.资料柜 4.相应文具

制程品质管控作业办法

制程品质管控作业办法 1.目的确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》. QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认.

5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2 品管 Quality controller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3 工程 Manufacturing engineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定. 5.3.2.负责制程异常的分析，处理和完成相关验证. 5.3.3.负责制程参数优化时的评估，验证和SOP的修订. 5.3.4.负责主导量试产品问题点的检讨和改善措施的提出. 5.4 生产单位 Manufacturing dept. 5.4.1.负责按各项要求执行生产. 5.4.2.负责制程参数变更时的记录和跟催确认. 5.4.3.负责各项改善计划或措施的完成. 6. 作业程序 6.1 产品质量计划制定及应用

成品检验规范

1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:

研发工艺操作规范

精心整理研发工艺流程一、立项主要参与人：公司领导主要工作内容：根据公司战略和市场情况确定立项依据，发布任务书，对项目进行编号，根据项目的重要性程度，分为A（重要）、B（一般）、C（临时）三级，进行各自编号，编号格式：类别（1位）-年度（4位）-序列号（3位）如：A-2015-001；B-2015-009；C-2015-053 二、调研(5-10) 主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、市场情况调研 2、生产工艺调研三、实施方案（实验方案）(5-10) 主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、根据调研情况，选择或设计拟采用的合成工艺 2、提出参与研究人员（包括分析人员）名单，排出实验计划表和预计完成日期 3、提出原材料采购计划四、方案审核主要参与人：公司领导主要工作内容：对实验方案进行审核，不完善部分提出修改意见，确定实验方案是否实行、何时实行五、方案实施（40）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、有关部门采购原材料 2、实验人员按审核通过的实验方案进行研究 3、根据研究进程和出现的问题对试验方案进行微调。 4、重大工艺方案调整需要上报，经审批通过后方能实施。

5、设计分析方法的建立需要与提前分析协商沟通六、实验总结（30）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、按研发部规定的实验总结撰写规定进行撰写 2、根据研究成果，确定原料质量标准和分析方法 3、确定各中间体质量标准和分析方法 4、确定产品的质量标准和分析方法 5、确定产品的生产工艺和确定产品的技经指标七、实验验证（10）（验证不通过一票否决）主要参与人：课题负责人主要工作内容：实验验证人员按照实验总结进行三批以上的工艺验证，产品质量和收率达到总结的水平八、中试放大（10-30）（根据课题性质，强调成果转换，如果不能通过生产也没有意义）主要参与人：课题负责人主要工作内容： 1、书写中试总结 2、起草生产工艺规程，技术部审核，车间提出建议

IPQC制程巡检工作规范

IPQC制程巡检工作规范 1. 目的: 规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。 2. 适用范围：适用于本公司内的IPQC检验工作。 3. 定义： 3.1.IPQC：即生产过程品质控制(In process Quality Control)，是指领料生产以后，到成品加工完成时的品质管理活动。 3.2.RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment （电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）。 3.3.SOP：Standard Operation Process的简称，即标准作业指导书。 3.4.BOM：物料清单。 3.5.ECN：工程变更通知单。 3.6.首件：生产过程每批量，经自检合格的第一件成品或材料变更﹑工艺变更后自检合格的第一件成品，必要时数量可为2—3PCS或一箱。 4. 职责： 4.1.品管部IPQC依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。 4.2.IPQC对异常现象进行确认： 4.2.1.若异常现象IPQC能够立即判定原因，并且能够解决，则与生产组长一起制定纠正措施并执行，IPQC进行跟踪验证，验证数量不少于50PCS无问题方可正常生产。 4.2.2.若IPQC不能立即判定原因，则立即通知品管。 4.2.3.品管根据不良现象立即通知相关人员，工程与生产等部门相关工程师在接到通知后，十分钟内必须到达现场，组成异常处理小组对不良问题进行分析。若涉及物料问题，需IQC组长到现场协助分析，若涉及设计、软件问题，需开发项目工程师协助分析。 4.2.3.1.找出真正的不良原因之后，相关的责任单位应在二个工作时之内给出纠正措施，四工作时内给出预防措施； IPQC跟进改善措施实行后的100PCS(若批量小于100PCS则需跟踪同型号下一批次的生产)，以确定改善措施是否有效，如果措施有效，对此不良问题结案，必要时将措施纳入相关作业文件；如果改善措施无效，责任单位重新制定改善措施；直到经跟踪验证有效为止。 4.2.3.2.若半小时内不能分析出异常原因，则品管立即要求生产停止，对已生产的产品进行标识并隔离，按4.3进行处理。 4.3.品质异常停线的处理 4.3.1.生产线停线的时机（不合格比率以500pcs为基数）： a.当制程异常的不良率达到或超过《制程品质管制目标值》中停线目标值时； b.当品质异常超出品质管制报警界限，而相关部门在半小时内无法改善时； c.出现其它重大品质事故，可以影响到产品特性功能的重大不良； 4.3.2.品管按要求在《品质异常联络单》上面注明停线，经品管部经理确认后，通知生产停止，同时通知各相关部门工程师、主管及主管生产的副总，按 4.3.2.1.当找出真正的不良原因之后，各部门协商给出临时有效的改善措施： 4.3.2.2.品管部跟进措施实行后的50PCS板。如果改善措施有效则复线；如果改善措施无效，各部门须再次协商给出临时改善措施，直至改善措施有效方能复线； 4.3.2.3.复线后，责任单位必须在八个工作时内给出长期有效的预防改善措施；同时品管部监控改善措施实行后的 200PCS板的品质，方法同 4.4.如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行”处理，在《品质异常联络单》中注明，

制程品质管控作业办法正式版

Through the joint creation of clear rules, the establishment of common values, strengthen the code of conduct in individual learning, realize the value contribution to the organization.制程品质管控作业办法正式版

制程品质管控作业办法正式版下载提示：此管理制度资料适用于通过共同创造，促进集体发展的明文规则，建立共同的价值观、培养团队精神、加强个人学习方面的行为准则，实现对自我，对组织的价值贡献。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1.目的确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》.

QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility 5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并

深圳市某电子公司无铅制程作业规范

1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验

制程品质控制规范

1 目的确保生产制程、产品入库均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2 适用范围适用于公司所有产品的制造过程。 3 定义 3.1 自检：各工位必须按照相应的《作业指导书》要求来检查自身作业，依照《成品外观检验标准》对个阶段物料实施检查。 3.2 巡检：根据要求巡检制程中的产品质量或作业情况,减少因作业疏忽而造成的不良。 3.3 抽检：按照工艺/产品需求，抽检制程中对应的产品质量，并做相应记录。 3.4 全检：对产品重要质量特性实施100%检查,避免不良流出。 4 职责 4.1 生产部： 4.1.1负责按各项要求执行生产； 4.1.2 严格对照《作业指导书》进行自检； 4.1.3 严格依照《**成品外观检验标准》对各阶段的物料实施检查； 4.1.4 发现任何影响产品品质或正常生产的问题，应及时反馈给相关人员或提出《异常问题处理单》； 4.1.5 负责所有生产工具和测试治具的点检。 4.2 品质部： 4.2.1负责制定产品检验标准，并确保产品符合标准； 4.2.2 负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核； 4.2.3 负责制程巡检出现异常时制程异常反馈并记录及产品异常改善和处理结果的确认； 4.2.4 负责改善各项品质指标（如DPPM、FQA直通率、客户投诉）； 4.2.5 分析处理数据，开展品质会议。 4.3 工程部： 4.3.1 负责制造作业规范，测试作业规范，老化作业规范，包装作业规范等文件的制定； 4.3.2 负责培训生产人员，规范生产操作，不断完善生产作业方式； 4.3.3 负责制程异常的分析，处理和完成相关验证； 4.3.4 负责各生产测试治具的维护。 4.4 计划部：严谨制作各类生产领料表,保证领料表的正确性。 4.5 物料部：严格按单发料,确保所发物料与领料表的符合性。 5 作业程序 5.1产品质量计划制定及应用

酒精生产试车操作规程

鑫顺酒精二厂生产操作方案说明： 1、本试车方案仅供领导和技术人员，做工艺规程和试车时讨论，试行。 2、工艺操作规程、设备管理规程、安全生产规程、交接班制度、文明生产制度等待试车完成后讨论制定。 3、生产中出现的异常现象和常见故障处理等有关技术问题，待试车时现场解决。试车正常后，整理出完技术方案和各种规章制度。粉碎工段一、开机前准备工作检查风机、闭风器、下料绞笼、放料播板等设备是否正常，电机是否送电、空气压力是否够用，给料机是否正常。皮带是否准确、正常。除铁器、除杂是否正常、热水器水位是否在2/3处；喷淋除尘器等设备是否正常。转动设备、减速机、加油孔等是否注油。检查仪器仪表、化验、称量是否正常。一切正常后准备开机，否则通知，生产检验仪表、热工等有关部门调试正常后开机。二、开机、停机开机：接到投料通知→开启下料绞笼→开拌料用水→喷淋除尘器用水→开启风机→开除铁器→开粉碎机→开动除杂给料机→开启皮带输送机→待玉米暂存一半以上时→开启粉碎机给料口。停机：按开机相返顺序停机，如长时间停机，应将输送机上料粉碎

完后，并将粉碎机、绞笼等料全部清理完毕后，并打扫干净可停机，三、注意事项 1、经常观察热水罐液位和水温是否正常（65---70℃）液位2/3 处，拌料罐液位75----90%。看拌料罐粉浆是否有粗粉或整粒玉米。如有要及时停机，尽快检查粉碎机筛板是否坏，并经常观察粉浆浓度是否正常，保持加水比1：2.5----3，并与液化工段尽快沟通，保持联系。 2、经常检查观察粉碎机电流是否正常，应保持联系。观察电机、减速机、风机、绞笼电机等正热。 3、经常皮带输送机、除杂、除铁等是否正常，并用时清理除铁器上掏铁质和除杂机上的杂质，保证物料正常。 4、检修和清理转动设备时，必须待转动设备停止转动后，并在启动按钮处挂上禁止启动标志牌，同时在有人监护的情况下方可进行清理和检修。四、工艺技术指标加水比1.2.5------3.0 筛孔直径1.5-------20mm 热水温度65--------70℃ 拌料温度58-------65℃ 第班粉碎量240-------280T 液化、糖化工段

制程品质检验规范

制程品质检验规范生效日期页码第 1 页共 5 页 1. 目的依据产品质量控制文件的要求，对产品生产过程的各个环节实施有效控制，确保加工过程中每道工序的质量都是合格的。 2. 范围适用于本公司产品生产操作的全过程。 3. 职责 3.1过程检验员负责对生产全过程进行监视和测量。 3.2统计车间生产过程中产生的不良品并上报。 3.3负责车间过程检验资料的收集整理并上报存档。 4. 流程 5. 控制过程生产车间采取措施重新调试，制作样品再次送检生产者生产样品，并开具“送检单”送检 IPQC 首检 IPQC 对送检样品进行封样，同时在“送检单” 上签字确认，并将送检单位联反馈给生产车间 IPQC 在“送检单”上注明不良现象，并将送检单位联反馈给生产车间开始量产 IPQC 巡检 1次/2小时 IPQC 在“工序流转卡”上签字确认 IPQC 立即通知生产车间，并要求马上停机整改 IPQC 检验

制程品质检验规范生效日期页码第 2 页共5 页5.1.产品零件检验 5.1.1.生产车间在进行生产前，必须提请过程检验员（IPQC）进行首件封样，禁止无首件封样生产。 5.1.2.过程检验员（IPQC）根据《工序卡片》/《质量控制计划》/《作业指导书》确认产品型号和生产工艺流程是否正确，同时根据质量控制文件规定的检验项目对产品逐项实施检验。 5.1.3.按照产品质量控制相关文件的规定首件样品检验合格，巡检员在《送检单》和检验合格的首件样品上签字确认，并将《送检单》和封样件反馈给生产车间。生产车间将封样的首件样品，悬挂放在生产此产品的机台旁作为生产比对样品。5.1.4.首件样品检验不合格： A．巡检员在《送检单》上描述不良现象，并将《送检单》的生产单位联反馈给生产车间，由生产车间根据不良现象进行相应改善。改善后需要重新制作样件送检，送检规定适用4.1.3条款规定。 B．对于产品的不良现象不影响产品最终品质，并且生产车间无法改善不良现象的，由生产车间向检验员提出开具《不合格评审单》申请，车间提请技术部、质管部和生产部对不良现象进行评审；技术部评审不予使用，则由生产车间负责进行相应改善；技术部、质管部评审可以让步接受，则须报总经理批准，过程检验员接到《不合格评审单》时进行首件封样，生产车间方可进行生产，同时巡检员将信息反馈给入库检验员和出货检验员，放行该批产品。巡检员负责将评审后的《不合格评审单》进行存档管理。 5.1.5.首件确认之时机为每次开机生产前，修模、调模或换模再次进行生产前，确认人为 IPQC，IPQC在《巡检记录表》上记录检验结果。 5.1. 6.车间生产时，IPQC按产品《工序卡片》/《质量控制计划》对产品进行至少5PCS/小时巡检并2小时/次在《巡检记录表》上记录检验结果，对于HOLSET客户的产品生产，过程检验频率为每小时抽检一次并在《巡检记录表》上记录检验结果。 5.1.7.对检验合格工件，在物料向下一道工序流转前必须由巡检员在《工序流转卡》盖印检验章。

内层制程试车作业管理规范

内层制程试车作业管理规范 Corporation standardization office #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8

内层制程试车作业规范一、目的---------------------------------------------------------------1二、说明---------------------------------------------------------------3三、设备点检项目----------------------------------------------------4 四、测试项目----------------------------------------------------------5 一、目的测试新进设备品质和制程能力，为现场量产做准备

二、说明内层试车计画包含伍个主要设备，清单如下：（1）裁板机（2）前处理线（3）压膜机（4）曝光机（5）後处理制程试车计画由相关制程负责PE编制,交付工程部、制造部及品保部会签，会同相关制程的各部负责人共同配合执行。测试板与小量产规定 (1) 测试板数量: 20-100PNL ,尺寸:接近设备最大设计尺寸,板厚:无特殊要求时40-60mil. (2) 小量产数量 3-10 lot(150PNL/lot) 三设备点检项目

四测试项目

测试方法

1.内层前处理水破实验的测试方法: 取39 mil 1/1 20"×24"基板走过前处理线後,浸入水中然後拿起,将板前处理微蚀量测试方法： 1将板厚39mil 15cm×15cm裸铜基板作为测试板，将其用水洗净，置於烤箱内以120℃烘烤15分钟. 2烘烤後取出基板并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 1. 3将测试板与生产板一起走完微蚀槽，注意不可与量产板重叠. 4微蚀完毕後将基板取出水洗，然後置於烤箱内以120℃烘烤15分钟，并冷却3分钟，称重至小数点以下四位，记录为W 2.. 5 Etch count=( W 1－W 2 ) ×92900/（2××A）单位：u" W 1、W 2 单位：克 A：测试板面积 A的计算：当规格为10cm×10cm时，A为100 2.内层压膜制程干膜对准度测试目的: 测试压膜机压膜对准能力测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板检验工具: 量尺检验标准: 干膜距板边2±1mm 测试方法: 取测试用基板走过压膜线後,测试干膜与板边间距板出温度测试目的:测试压膜机压膜的温度控制能力测试材料: 39mil 1/1 20”×24”裸铜基板检验工具:红外线测温器检验标准: 60±5℃ 测试方法: 取测试用基板走过压膜线时过压膜线15cm处量测基板表面左中右三点温度

生产管理培训教案课程

SMT生产管理单位：作者：审核：日期：

版本记录

目录版本记录 (2) 目录 (3) 1.运输、储存和生産环境 (5) 1.1.一般运输及储存条件 (5) 1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6) 1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6) 1.4.点胶用的胶水储存条件 (6) 1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7) 1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7) 1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7) 乾燥（烘烤）限制 (8) 防潮储存条件 (8) 1.8.锡膏之规定 (9) 2.钢网印刷制程规范 (10) 2.1.刮刀 (10) 2.2.钢板 (10) 2.3.真空支座 (11) 2.4.钢网印刷的参数设定 (12) 2.5.印刷结果的确认 (13) 3.自动光学检测(AOI) (14) 3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14) 3.2.AOI检查的优点 (14) 3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14) 4.贴片制程规定 (15) 4.1.吸嘴 (15) 4.2.Feeders (15) 4.3.NC程式 (15) 4.4.元件数据/目检过程 (16) 4.5.Placement process management data compatibility table (16) 5.回焊之PROFILE量测 (17) 5.1.Profile量测设备 (17) 5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17) 6.标准有铅制程 (19) 6.1.建议回焊炉设置 (20) 7.无铅焊接制程 (22) 7.1.无铅制程之profile定义 (22) 7.2.无铅制程profile一般规定 (22) 7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24) 7.4.无铅制程启动设置 (24) 7.5.对PCB的回焊profile量测 (26) 8.点胶制程 (27)

电机检验与试验工艺标准

电机检验作业指导书 1.0目的:规范电机检验作业，确保电机各项性能以质量达到标准要求，杜绝不合格产品进仓、出厂。 1.1总装好的电动机要进行试验，主要验证电动机性能是否符合有关标准和技术条件的要求；设计和制造上是否存在影响运行的各种缺陷；另外，通过对试验结果的分析，从中找出改进设计和工艺、提高产品质量的途径。 2.0范围：适用于公司的电机检验作业。 3.0定义/参考 3.1《过程和产品的测量和控制程序》 3.2《不合格品控制程序》 4.0作业流程生产车间（产品送检）品管课（检验）检测结果评审检验结果填报《检验报告单》 PQC加强监督控制判定合格入库返工处理品管课（异常反馈单）不合格 5.0 检验项目：生产部门按生产工单号进行生产，生产完工的产品置于‘待检’区，并通

知品管课检验员进行检测。 5.1检验实施：品管课检验员接到通知后按照生产工单号，即前往‘待检’区，核对产品的品名、型号规格、数量、批号等。了解任务期限，准备好记录表格和检测工具，随后进行检验。 5.2检验方式：检验员对所有组装的电机全检。 5.3检验程序、方法与要求 5.3.1检验员根据生产部门的生产工单单号进行检验工作。 5.3.2产品检验程序和方法、要求见《电机检测基准》。 5.4检验的工具、性能要点及故障处理 5.4.1检测的工具：万用表、电桥、耐压仪、游标、电机检测台等。 5.4.2对外观符合要求的电机：其引出线端子、接线应紧固，不可有松脱现象。 5.4.3三相电机应测量三相直流电阻，三相电阻应平衡；单相电机应测量主、副绕组的直流电阻。 5.4.4所有电机都应做耐压试验，考验绕组对机壳或相间的绝缘强度。 5.4.5所有电机都应做空载、堵转试验。其三相电流应平衡，其空载、堵转损耗应符合标准。 5.4.6检测时出现以下情况停止做下一步试验，应排除故障：接线端子、接线螺帽未紧，三相直流电阻不平衡超过平均值±5%，耐压试验时击穿、闪络，三相空载、堵转电流过大、过小、不平衡值超过10％、损耗过大，电机异常发热，异味，振动大，异响等。并做好相关记录。 5.5 检验判定：检验结果依据电机检测基准进行判定。 5.6不合格品：依据《不合格控制程序》规定处理。

制程品质管控作业办法(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 制程品质管控作业办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-8446-77 制程品质管控作业办法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1.目的确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件无 4.定义 Definition PDCS：Process Defect Contact Sheet 《制程异常连络单》. QIT：Quality Improvement Team 品质改善小组 PDT：Production Design Team 产品开发小组 5. 职责 Responsibility

5.1. QE Quality Engineer 5.1.1.负责PFMEA、Control Plan、检验规范（SIP）等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2 品管 Quality controller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3 工程 Manufacturing engineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件

制程品质管控作业办法范本

工作行为规范系列制程品质管控作业办法（标准、完整、实用、可修改）

编号：FS-QG-49365制程品质管控作业办法 Process quality control operation methods 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 1.目的确保生产制程、产品入库及出货均在有效管制状态下执行，从而使出货产品质量符合客户要求。 2.适用范围本文件适用于原材料投产到成品出货之间各个环节的品质管控。 3.参考文件无 4.定义Definition PDCS:ProcessDefectContactSheet《制程异常连络单》. QIT:QualityImprovementTeam品质改善小组 PDT:ProductionDesignTeam产品开发小组 5.职责Responsibility

5.1.QEQualityEngineer 5.1.1.负责PFMEA、ControlPlan、检验规范(SIP)等文件的制定. 5.1.2.负责异常责任单位的判定及产出品处理方式的确认. 5.1.3.负责制程参数优化时的评估和质量确认. 5.1.4.负责量试产品处理方式的确认，协助生产单位和工程完成各项改善. 5.1.5.负责量试产品问题点的汇总并分发各单位. 5.2品管Qualitycontroller 5.2.1.负责依据检验规范对产品进行各项质量决议和查核. 5.2.2.负责制程巡检出现异常时制程异常联络单的开立及产品改善和处理结果的确认. 5.2.3.负责制程参数优化时相关变更纪录的确认和产品质量的监控. 5.3工程Manufacturingengineer 5.3.1.负责制造作业规范，包装作业规范等文件的制定.

无铅制程

考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。无铅钎料目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此，无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状;

无铅作业规范

无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购： 1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。 2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源； 3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商； 4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识； 5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。 IQC： 1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；

2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置； 3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。员工规定： 1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产； 2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净； 3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。无铅相关文件规定： 1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。辅料存放及使用规定： 1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识； 2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识； 3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）； 4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。本公司的标签如下：无铅清洗规定： 1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；

无铅制程导入流程

无铅制程导入流程距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说明希望能够提供给电子业界先进一些帮助。在无铅制程当中要了解的事项繁多,因此建议先从以下7大方向来加以讨论： 1. 各国相关无铅法令 2. PCB基板材质的选择 3. 无铅零件材质的选择 4. 焊接设备应注意事项 5. 焊接材料的选择 6. 制程变更 7. 可靠度试验 1. 各国相关无铅法令: 1.1 欧盟目前欧盟已针对电子产品发出禁铅令,并拟定所谓的RoHS指令,此条文中明确规定”铅”,”汞”,”镉”,”六价铬”,”PBB”,”PBDE’s”这六项物质不得存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004.8.13 以前完成立法,并于2006.7.1正式执法。以下为这六项物质可能冲击的产品。目前使用的电子产品铅电机电子设备,电池,铅管,汽油添加剂,颜料,PVC安定剂,灯泡之玻璃,CRT,或电视之阴极射线管,焊接材料…等镉被动组件,焊接材料,红外线侦测器,半导体,PVC…等汞温度计,感应器,医疗器材,电讯设备,手机….等 PBB&PBDE’s各式电子产品,PCB,组件,电线,塑料盖….等 1.2 日本日本电子工业发展协会(JEIDA)、日本工业规格协会(JIS)…等都已经正在进行草拟各种相关的无铅规格要求,在此之前,日本各相关知名厂商如SONY,NEC,HITACHI,PANASONIC,TOSHIBA….等等都已经明定出禁铅的相关条文(例如SONY 之SS00259) 1.3 美国美国的电子业界原先针对导入无铅化制程的态度原本就不是那么积极但是在世界环保潮流的推波助澜下,包括NEMI协会及一些世界知名的电子大厂(例如HP,DELL,IBM….等)都已经拟定禁铅的时程。 1.4 中国目前全世界最大的电子产品生产基地”中国”,针对无铅化的到来,已制定”电子信息产品污染防治管理办法”并预计于2005年1月1日起开始施行。 2. PCB基板材质的选择目前可用在无铅制程上的PCB基板不外乎有六种材质可以选择: a. 镀金板(Electrolytic Ni/Au) b. OSP板(Organic Solderability Preservatives) c. 化银板(Immersion Ag)