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印刷电路板PCB飞针测试技术说明

印刷电路板PCB飞针测试技术说明
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PCB飞针测试

什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤:

方法一

第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。

第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。

第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。

第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。

第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear 层。

第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。

第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。

然后用Ediapv软件

第一:导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。

第二:生成网络。netannotationofartwork按扭。

第三:生成测试文件.maketestprograms按扭,输入不测孔的D码。

第四:保存,

第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉:1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来,不能自动删除

中间点。

2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性(开路)测试点,单独的孔就没有测试点。又比如:孔的一边有线路,而另一边没有线路,按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的,有时候在对有是后错。郁闷啊!

3针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字,这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。

4如果有MEHOLE两面只有一面开窗,但是跑出来有两面都有测点的话,可以再按一次这个maketestprograms按扭,需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。

5以上的各层的名字千万不要命错了哦,不然的话后面你就有麻烦了。

方法二

第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg

第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三:将影响网络的LINE或其它东东删除,再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD,

第四,将正负片合并,保留正片。MEHOLE层的孔属性改为PAD,对各层编辑OK

后再GENESIS中将各层输出,

第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01 -02,met02-09,met09-met输入华笙EZFIXTURE中定义好各层,然后执行网路分析,将跑出测试点保存。

第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中选择最小探针执行分针,然后输出钻带的C01,S01读入GENESIS。

第七:把C01,S01改成D码为8mil的round,先将C01镜像一下,再分别COPY 到fronmneg,rearmneg层中,我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。激活所有的层,移动到10,10mm处。

第八:输出gerber文件命名为fron, ily02,ily03, ily04neg,ilyo5neg,rear, fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。

然后用Ediapv软件

第一:导如所有的

第二:生成网络。netannotationofartwork按扭。

第三:生成测试文件.maketestprograms按扭,输入不测孔的D码。

第四:保存,

第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉:1、用这种方法做测试文件要比第方法要好,因为华笙软件可以将网络中间点删除,这样话就可以节省很多时间来测试。

总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测试文件有时PCBGerBer太密了的话就容易短路,还有就是有些GENESIS输出来GERBER,EDIAPV它不能够识别,这样的话有时会造成开路或短路。郁闷啊!

关于测试线路板所需要的时间

测试机测试线路板时,每款板需要的时间都不一样的,因为每一款板的点数和网络都不一样。测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。

做好一个测试文件会生成一个Report文件,里面有该款板测试的理论时间(如蓝字所示,型号为SN0800020A0)。

测试每款板(通常以硬板为准)的准确时间是在测试一块OK块时,测试机的测试耗时为准。

通常来讲,实际时间跟理论时间是基本一致的,而FX3000系列飞针测试机在很多方面做了改进,精度提高,测试速度方面可增加20%左右,(我们通过实际操作得以验证),影响FX3000系列飞针测试机速度的原因有以下几种情况:

1.调速度

通常XY轴驱动速度调到70000,最快不超过80000;Z轴驱动速度调到7000,最快不超过8000,否则会影响机器的性能,出现掉步等现象。

2.缩短测板时的打针和回针后的等待时间。

3.降低Z轴提升高度

Z轴提升高度的范围在120-360之间,通常设置到180-280之间,Z轴提升的数据越大,速度越慢;反之则越快,但Z轴提升数据太小,会出现刮板等现象。

4.测试过程中出现问题时,测试时间会相对增加。

比如:测试出现开路,在复测OK时,测试机会自动复这个开路网络和邻近网络的短路,测试时间就会相对增加;出现不确定的短路时测试时间会增加。

(测试出现多问题,主要看厂家生产的PCB的质量是否多开、短路和表面处理导电性是否很好,还有操作员基准点的设置是否合理,这需要操作员的测试经验)。

5.板本身的特点也会影响测试时间。

比如:有些板子的测试点太靠近板边和部分柔性板的测试,需要做特定的支撑架加以紧固,支撑,如果固定的不好,板子前后晃动,那么在测试时就要增加Z 轴提升高度,测试时间增加。

飞针测试假开路原因分析及解决策略

印制板产品问题

如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。

(1)翘曲:有些生产计划员为了赶时间,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,如果不经过热平,产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此,热平这道工序不能少,同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。

(2)阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意,在测试时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测试。

(3)字符:很多PCB制造商都会先印字符再电测,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够,细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路,带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。

飞针测试与夹具测试的区别

·飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试

·必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值

·先利用电容法测试,当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认·可进行四线测量

·因测试速度慢只适合测试批量少的样板

优缺点:

·测试针容易损坏

·测试速度慢

·测试密度高最小Pitch可达0.05mm甚至更小

·无夹具成本

·耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。

如何设计自动化电路板测试系统

如何設計自動化電路板測詴系統(ATE) 參考資料: 目前市面所銷售的自動化電路板測詴系統(簡稱ATE)大致區分為三種:針床型ATE、類比型ATE和數位型ATE。目前國內所生產的ATE,大部份以針床型ATE為主,品質還相當不錯;類比型ATE,則僅有少數幾家依據特定的需求設計生產,至於數位型ATE則全賴進口,國內僅是做整合。 由於目前國軍採購了大量先進的武器系統,其中不乏許多類比信號的武器裝備,需要相當數量的類比自動化電路板測詴系統做後續的維修保養。另外,許多廠商也正嘗詴自行設計類比自動化測詴系統,用來測詴手邊的類比電路板,本文將針對如何設計一類比自動化測詴系統做一說明。 一、類比電路板自動測詴系統的用途 類比電路板自動測詴系統的英文全名是Analog Automatic Test System簡稱AATS,從字義來看,類比電路板自動測詴系統當然是用來測詴類比電路板,不過本文所討論的範圍則不局限於類比電路板,還涵蓋了測詴混合電路板的能力。所謂混合電路板,就是該電路板不僅有類比電路,同時還有數位電路。早期由於技術人力的需求並不是那麼的吃緊,自動化測詴系統在工廠自動化裡所扮演的角色不是很明顯,直到近幾年來,人力需求不足,產品技術層次提高,自動測詴系統才逐漸受到廠商的重視。 二、設計類比自動測詴系統的原則 也許你的工廠已經有了一部電路板自動測詴系統,也許你的工廠正剛剛起步準備踏入自動化的領域,在這裡談測詴系統的設計,似乎顯得有點遙遠而不實際,因為下意識裡你可能會想:我又不打算生產AATS,買

一部測詴系統會用就行啦!懂什麼勞什子設計幹嘛?事實並不盡然,因為全世界所有AATS其基本架構和設計理念都是一樣的,如果你能瞭解AATS這些基本架構的理念,絕對對你日後測詴系統的維護和測詴程式的發展有極大的幫助,當然如果你是準備從事AATS的生產和製造,相信本文應該會對你有一定的幫助。現在就來談談設計類比自動化測詴系統的幾個原則: a.易懂易學 我們知道工業化社會,每個人時間寶貴,如果你設計一部測詴系統,博大精深,使用者學了一、二個禮拜還搞不懂來龍去脈,一頭霧水,那麼我告訴你這是一部失敗的設計。同樣的,如果公司準備購買一部測詴系統,派你去受訓,一、二個禮拜受訓完畢後,你依然弄不清狀況,別自責!不是你不行,實在是那家公司設計有問題,奉勸你立刻快刀斬亂麻,替換其他家公司的產品,以免後患無窮。因為一個完美的設計,任何複雜的程序和指令都應該由系統的軟體或硬體取代,使用者祇需知道一些簡單的指令或步驟就可以,自動化嘛!當然一切由系統代勞,如果需花一大堆的時間去學習,豈不形成「二次工害」? b.操作容易 設計的測詴系統絕對要操作容易,因為一旦工程人員發展好的測詴程式,上機執行電路板測詴時,通常都是由生產線作業人員操作,如果操作程序太複雜,一定非得由專業的技術人員來操作,則對工廠形成沈重的人事負擔,不符合經濟效益,還是那句話:自動化嘛!目的就是要節省工時和人力成本。 c.維修快速 任何機器設備都有損壞的時候,測詴系統當然也不例外,一旦測詴系統發生故障時,測詴系統本身要能很快速正確的指出損壞位置,便於維

PCB印刷线路板入门知识简要介绍

PCB印刷线路板入门知识简要介绍 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解。 单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV 固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。 双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检

电路板检测设备

电路板检测设备、内部结构检测仪 电路板检测设备示意图 电路板检测设备简介: 电路板检测设备,采用了先进的技术研发生产,有高频、低剂量、低辐射的特点。HSCreate电路板检测设备可用于工业、电子元件检测、法医鉴定检测、冬虫夏草鉴定、安全检查、兽类检查等用途。本电路板检测设备设备与传统设备相比,恒胜创新的本设备不消耗X光片耗材,可实时成像。此设备的使用无需建立铅屏蔽室及暗室,节约了大量使用开支,这源于HSCreate的数字化X射线技术。恒胜创新电路板检测设备可通过A/V或USB连接监视器、计算机或打印机设备,对检测图像进行查看或打印。BJI-XZ采用便携设计,可用于电子制造商、传统制造业、工厂、实验室、兽类医院、刑侦部门的X射线检查、检测使用。本机为电路板、电热丝、保护器、皮鞋鞋钉等X射线检测提供了检查设备和解决方案。 检测范围: 电路板内部结构检测仪为型是一款可用于工业领域、工业无损检测、皮鞋鞋钉检测、电子制品检测、法医鉴定、监狱安全检查、宠物医学、冬虫夏草检验的多功能小型X射线设备。它的外形轻便,方便携带与快速使用;它拥有众多的优势,可对相关制品或待检测物进行无损透视检测或检查。 优势特点: 本机是恒胜创新的新型X射线设备,它是低辐射、低剂量、高频的X射线机,它的使用无需额外防护,无需建立专用的铅屏蔽间。本设备可数字化实时动态成像,无需传统设备的X光片等耗材使用,也免去了洗片暗室的建立且无需洗片人员。

输出方式及采集: 支持通过A/V方式外连监视器或USB方式连接计算机,操作人员可通过外连的显像设备清晰查看检测影像,同时也可对检测影像进行存储、读取。本机还支持通过USB连接打印机设备对检测图像进行打印。 如何使用、如何存放: 电路板内部结构检测仪支持亮度与对比度的调节,可调节图像达到最佳的检测效果,同时设备内置了影像锁定功能,可在锁定检查过程中对影像进行细致的观察。HSCreate电路板内部结构检测还附带了线控踏板开关,同时设备主机及设备相关附件可通过专用手提箱存放、携带,不用刻意放在特定的屋内。 更多应用: 电路板内部结构检测仪可对电子元器件如PCB、芯片、IC磁卡、插头、电容、电缆线等电子元器件内部焊点是否存在虚焊、错焊、漏焊等现象检测。也可用于兽类、动物医学检查、监狱探监物品检查、工业品结构检测,如保险管、电热盘、热保护器等,也可对皮鞋、箱包内部鞋钉铁钉进行检测。恒胜创新电路板内部结构检测可用于工厂、监狱、动物医院、试验室、维修等行业场所使用。 以上转自“恒胜创新”官网https://www.sodocs.net/doc/992487549.html,

电路板自动测试系统

电路板自动测试系统简介 一.概述 随着电子技术及印制板制造技术的发展,现代电子产品日趋复杂,印制电路板的密度日趋增加,随之而来的是印制板的检测及修理也愈加困难。为了提高印制电路板的检测及维修的自动化程度,国际上从七十年代开始,进行印制板自动测试系统的研制。经过二十多年的发展,各种印制板自动测试系统层出不穷。 目前,印制电路板自动测试技术发展迅速,印制板在线测试系统(ATE)广泛应用于印制板光板及各种产品的印制电路板的生产、检测和维修等。ATE的测试方法可分接触式测试和非接触式测试两大类。其中接触式测试分为在线测试、功能测试、BIST和边界扫描测试等;非接触式测试又可分为非向量测试、自动视觉测试、红外热图象测试、X射线和激光测试。随着计算机技术及VXI总线技术的应用,各种建立在VXI测试平台上的印制电路板的ATE和功能测试也得到迅速发展。由之而来对测试过程中所需要的工装(夹具)不断提出要求,于是电路板测试仪(又称电子测试工装)应运而生。二.工作原理 1、印制电路板手动测试治具介绍: 手动电路板测试治具是指:通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口,向被测电路板施加控制信号及输入信号,并实时读取被测电路板的输出信号,通过一系列的数据分析处理,进而判断被测电路板的性能(或功能)正确与否。 由于用户的测试要求、测试对象各不相同,其具体的性能(或功能)测试原理及测试方法也各不相同。它需要量体裁衣,单台定制才

能满足用户的要求。 例如:某日资录象机专业企业——录象机主板功能测试工装 ㈠、要求 1)检测录象机主板的功能是否正确(录象、放象、倒带、暂停、向录象机输入生产编号、录入时钟等) 2)测试设备:计算机(RS232接口)、音频发生器、电源供给系统、录象机、音频接收器、电视机、示波器等。 ㈡、试框图(检测录象机的主板)

蓄电池容量测试操作说明

1准备工作: 1.1工具准备 1.2资料准备 检修票,通信电源蓄电池组维护测试记录表(半年), 1.3注意事项 放电仪的选用: 注意蓄电池放电仪型号选用,48V蓄电池放电仪(型号:IDCE-4815CT)只能用48V蓄电池测试,UPS蓄电池放电仪(型号:IDCE-6006CT)只能用于UPS蓄电池测试。切勿混用。 2操作步骤: 2.1手续办理: 2.1.1信息确认: 把测试事宜及内容告知管理处相关人员,了解测试站点近期市电供电情况,是否存在市电供电异常,确认测试站点当日及第二日市电供电正常,才进行测试,否则,不得进行测试。 2.1.2资料报备: (1)填写检修申请票,并由管理处相关人员签字确认,完成维护报备工作;

(2)通知网管中心,测试前将测试内容和涉及的设备向网管中心值班人员报备。 2.2检查记录: 2.2.1设备检查 (1)设备检查记录电池组浮充总电压、单体浮充电压、负载电流、环境温度以及开关电源的其它设置参数,检查蓄电池组的现有容量是否100%。 (2)检查所有的电池端子是否处于拧紧状态 (3)检查电池是否有漏液、酸雾等异常。 2.2.2仪器检查 按照设备清单清点配件是否齐全, 面板介绍 2.3开机与参数设置 2.3.1开机 UPS电源系统: 1)断开待测电池组断路器(注意:严禁两个断路器同时断开),如下图:

2)接交流电源,打开仪表上的市电开关,正常开机 40V蓄电池: 1)断开开关电源柜内的待测电池组熔断丝(注意:两组熔断丝严禁同时断开) 2)把正负极电缆接入仪器正负极接口,另一端与蓄电池正负极相连,然后先打开仪表 市电开关,再合上F1空开,仪表正常开机。(拆下的电池线铜鼻子做好绝缘保护)

飞针测试机操作手册

《跳吧!跳吧!》说课稿 各位老师,同学们,你们好。我今天要说课的内容是《跳吧跳吧》,选自苏教版六年级上册第五单元第二课,共一课时。下面,我将从以下几个方面,对《跳吧跳吧》这一课进行详细的说明。 一、说教材 1.教材分析 《跳吧跳吧》是一首热烈欢快的具有舞曲风格的斯洛伐克民歌。 1、歌曲表现了人们在冬日晚宴上,围着火炉,拉起圆圈,快乐地歌舞时的热烈,欢乐情景。歌词内容富裕生活情趣,并带着幽默感,表现了歌舞当中相互娱乐的风趣。 2、歌曲是F大调,2/4拍,共分为两个乐段。第一乐段节奏相似,比较紧凑密集,第二乐段节奏较宽,旋律较为舒展。 3、歌曲的明显特点是:连续切分节奏和曲调多处反复。乐句短小,多处重音,使节奏更加鲜明突出,给人以强烈的动感,适合舞蹈动作。 二、说教学目标 (1)知识目标 了解波尔卡舞曲的形式及其特点,感受音乐与舞蹈之间的必然联系。 (2)能力目标 引导学生在律动中感受歌曲《跳吧!跳吧!》的节奏、旋律、速度、曲式、情绪等特点,在歌唱和律动中尽情享受生活的快乐,音乐的美好。 (3)情感目标 能用热烈、欢快的情绪和轻快有力的声音演唱歌曲。 三、说教学重点、难点 1、按节拍、按情绪唱好这首歌曲。 2、能正确的感受歌曲的风格特点并表现歌曲。 四、说教法学法. 法国著名艺术家罗丹曾说过:“对于我们的眼睛,不是缺少美,而是缺少发现。”许多美学家认为,音乐是最富有情感的艺术,同时又是最讲究形式结构的艺术。所以我想,通过以下的设计,让学生在音乐中认识美,在生活中寻找美,在未来

里创造美,让美融入每一个孩子的心里。 具体做法有: 1.创设情境:苏霍姆林斯基说过:“儿童是以色彩、形象、声音来思维的。”针对这一特点,我通过电子设备,和有感情的语言来为学生创设出一个生动可联想的音乐环境,充分调动学生的学习兴趣,激发学生对音乐的好奇心、探究心。 2.合作学习:新课程提出自主、合作、探究的学习方式,所以在学唱歌这一环节时,我充分渗透这一教学理念。通过师生合作、生生合作如接唱等。这一学习方法不仅为学生创设了宽松、民主。自由的氛围,更能激发学生的创新思维,增强学生学习的信心。通过合作,学生的合作意识和在群体中的协作能力得到发展。 3.积极评价:音乐课程标准指出:评价有利于学生了解自己的进步,发现、发展音乐潜能。建立自信,促进音乐感知,有利于学生表现力创造力的发展。所以在整个教学过程中,我都会用眼神、笑容、言语等即时给予学生适时的鼓励。 4.角色扮演:心理学和教育学研究表明:“爱动”是儿童的天性。在学习生活中,儿童总是喜欢亲眼看一看、亲耳听一听、亲手试一试。因此,在教学过程中,我设计了学习波尔卡舞蹈,并会请学生上前表演,给学生设置了一个展示自我的舞台。 五、说教学过程 (写在黑板上)总的设计思路为:1、组织教学、情境导入 2、实践体验、学唱歌曲 3、启发诱导、对比欣赏 、创设舞台、展示自我4(一)、组织教学、情境导入 俗话说的好“良好的开端是成功的一半”。因此我首先使用《跳吧跳吧》作 为背景音乐,让学生在《跳吧跳吧》的伴奏音乐声中可自己创编动作,律动着走进音乐教室。其后,我会先展示出斯洛伐克的城堡、圣马丁大教堂等配有背景音乐的幻灯片,加上生动、神秘的语调吸引学生的注意与兴趣,引出斯洛伐克这个国家。并对其做简单介绍。引出今天的学习内容斯洛伐克民歌《跳吧跳吧》 (二)、实践体验、学唱歌曲此时进入带领学生观看视频,学习波尔 卡舞蹈,吸引出学生的学习兴趣。 (示范)紧接着带领学生学习波尔卡舞蹈:双手插腰,两只脚同时向上起跳,在跳的同时,左腿屈膝上提,接着左脚落地,两只脚踏三下,然后再换右脚做。做这个动作的时候,注意脚步要轻盈,两只脚都是前脚掌着地。 待学生学会后,用《跳吧跳吧》作为背景音乐,与学生一起跳波尔卡舞步。并及时对学生的舞蹈给予表扬鼓励。舞蹈结束后,告诉学生刚刚的舞蹈背景音乐是一首斯洛伐克民歌,并且曾被风靡全球的俄罗斯方块选做背景音乐,这首音乐也就是我们今天要学习的歌曲《跳吧跳吧》。使学生对歌曲有一个初步的认识映像。(此时出示歌谱)并让学生带着“听听歌曲描绘的是一幅怎样的画面?”这一问题欣赏音乐。老师用钢琴弹唱歌曲。 2.学唱歌曲 总的教学方法:我主要采用跟唱、模唱、和学生间互相指导来进行学习。跟唱即老师唱一句,学生唱一句。模唱是全体学生用“la”来唱,帮助加强歌曲的音准

电路板测试

电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准

Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。

基于VB的电子线路板自动测试系统设计.docx

基于VB的电子线路板自动测试系统设计 摘耍:应用VB高级语言的图形功能和RS2232 通信方而的功能,设计了?套燃汕取暧器电了线路板的门动测试系统,可以快速高效地检査电了线路板的装配质戢和电了元器件的质锻问题°该系统是种图形化测试装置,在牛?产实践中获得了很好的使用,稍作改动也可用于其他电子线路板的自动测试,有一定的适用面。 0引言 在电子产品的生产过程中,需要将各种电子元器件安装到电了线路板上,由于种种原因,安装后的线路板可能会存在故障,需耍进行测试。$生产流水线上,若依靠人工进行测试既费事费力乂容易出现差错C针对这种情况,我们在牛产燃汕取暖器的电子线路板的过程屮,设计了一套电子线路板自动测试系统,可以在儿秒钟内利用计算机自动测试线路板的各种功能,如果存在问题,测试系统会自动显示故障的类型和性质,由于采用机器自动测试,排除了人为的干扰因素,大幅度提高了测试的效率和产品的合格率。 1测试系统结构 1.1线路板的设计 燃汕取暧器的电子线路板备有4个模拟量、2个开关竄输入信号和输出控制信号,如图1所示。一般,在线路板的设计中,只需要考虑线路板的输入、输出信号接插件的结构。在这里是用仿真的方法來实现测试任务的,由计算机向线路板输入测暈信号并接收线路板的输出信号,所以在设计电子线路板的时候,需婆在线路板上设计相应的测试点,把这些输入点和输出点安排在适当的位置,让计算机能够输入和检测这些信息。 图1输入输出信号。 1.2测试系统的硬件结构 为了能够向电子线路板输入和获得信号,需耍设计一个测试夹具。当电了线路板放置在测试夹具上时,测试夹具的测试顶针正好与电了线路板上的所有测试点和接触,测试系统换件结构如图2所示。 图2测试系统峡件结构 图2中:测试夹具由测试顶针、夹紧装置和单片机构成。夹紧装置和测试顶针使电子线路板能够可靠地与单片机进行信息的传送,单片机根据计算机发出的命令,向电了线路板输入仿真测试信号,使电子线路板工作在不同的工作状态, 然后把测量到的信号,通过RS2232串行口传输给计算机,在计算机里判别电子线路板的工作状态,并以文字和图表的形式显示测试的结果。 2 RS2232串行通信的实现 2. 1串行通信的实现 测试夹具中的单片?机和计算机乙间的数据传送是通过RS2232凸行I I实现的。计算机向单片机传送控制命令和数据,宅内温度仟(模拟■)—?汽 化視度八(樓拟■)―?火焰 检测口模拟量)一?燃烧风机速 度口權拟■)―?油面位置〃 (开关量)一?扳动检测Z (开关■)—? 燃油控制器 电子线岭板 —汽化加热龟(模拟ft)— 油箓驱动AK模拟■)—点 火控制肌(开关 —魅烧K机AF模拟■) ―取熨処机模拟—报营救出 仏(开关■)

TAKAYA飞针测试

TAKAYA飞针测试 TAKAYA飞针测试飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的,通过两根探针同时接触网络的端点进行通电,所获得的电阻与设定的开路电阻比较,从而判断开路与否。但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。TAKAYA飞针测试 APT-7400CN(FPT)可以检测的项目如下: 1.缺件 2.桥连 3.小焊点短路 4组件下面短路 5空焊 6组件常数不对 7组件特性不良 8组件种类错误 9组件极性错误 解决了针盘在线测之烦恼问题的飞针测试仪APT-7400CN TAKAYA的APT-7400CN是以移动探针方式进行测试的飞针在线测试仪。机器不需要任何针床夹具,与使用针床式在线测相比,可以大大节约测试成本。 机器针对脚间距在0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。超高密度SMT板也能检测,就是电路板的设计发生多次变更,也只要修正一下测试程序就可轻松对应。 机内还备有简易AOI检测功能,对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位,能以光学外观检测方式加以检出。 综上所述,APT-7400CN在SMT电路板检测和组装质量保证中显示出超群的威力!且特别方便运用于试生产板和中、小批量电路板的测试工序之中。 飞针测试机作用: 在SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针在线测试系统对于高密度SMT电路板,仅使用目测手段、外观检测机(AOI)和功能测试仪,想要找到板上所有的不良是不可能的!此外,不良板的修理工序越往后道工程推移,修理的成本费用就越昂贵!为了解决这类问题,提高SMT板的质量,在世界各地的电路板组装在线已广泛使用在线测试仪。因此,

在线测工序也显示出了日倶增的重要性! 不过,传统的针床式在线测需根据不同电路板,分别制作高价的测试夹具。且对于间距小于1.27 mm(50mil)的焊点,几乎无法制作夹具。另外,已对做好了的针床,当电路板的焊盘设计发生变更时,将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题!APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X,Y和Z方向一边移动一边检测电路板,所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机后,既可减少制作针盘和测试夹具的成本,又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。 工作原理: APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。测针在X、Y和Z方向一边移动一边检测电路板,所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。使用本机之后,既可减少制作针盘和测试夹具的成本,又能方便地对试产电路板和中小批量板进行测试。测针准确接触细小间距之测试点。对针盘夹具所不能竖针的高密度SMT电路板,机器也能简单、方便地以编程方式测试。另对光学、目视和功能检测所不能找到的微细焊点短路及组件常数错误等不良,机器都能精确地加以检出.本机实现了世界最高水平的测试速度和测针定位精度,且测试编程之方式也非常简单。 飞针测试市场之占有率、技术水准、机械可靠性等各方面均居世界第一的TAKAYA研发出机型APT-7400CN。既可减少SMT板等各种组装板的测试成本,又能在电路板的产品质量保证上做出卓越贡献。 飞针测试过程的测试和调试 在软件开发和装载完成以后,开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作,需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中,检查每个元件的上下测试极限,确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花6-8小时。飞针测试机的开发容易和调试周期短,使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间,允许制造过程的最大数量的灵活性。相反,传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试16-40 小时。由于设定、编程和测试的简单与快速,实际上非技术装配人员,而不是工程师,可用来操作测试。也存在灵活性,做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有,因为夹具开发成本与飞针测试没有关系,所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法,通常需要几周开发的测试现在数小时就可

PCBA检测工艺规范

PCBA检测工艺规范 (V1.0) C3-BZ-010 (01)

修改记录 版本号 日期 修改内容修改说明编写单位V0.1 2008.03.11 全部创建通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》(PBY-0009-2008) 提出的修改要求进行了更新 版本更新通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新,提交稿通号公司

目录 修改记录 (1) 目录 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.适用人员 (3) 4.参考文件 (3) 5.名词/术语 (3) 6.PCBA检测技术与检测工艺 (4) 6.1.PCBA检测工艺流程 (4) 6.2.检测技术∕工艺概述 (4) 6.3.组合检测工艺方案 (9)

1.目的 1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 2.适用范围 2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 3.适用人员 3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 4.参考文件 4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》(2006年第 6期)。 4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》(2003年第3期)。 5.名词/术语 5.1.1.1.SPI:Solder Pasting Inspection的简称,即焊膏涂敷检测。 5.1.1.2.AOI:Automated Optical Inspection的简称,即自动光学检查。 5.1.1.3.AXI:Automatic X-ray Inspection的简称,俗称X-ray,即自动X射 线检查。 5.1.1.4.ICT:In—Circuit—Tester的简称,即自动在线检测仪。 5.1.1.5.FP:Flying Probe的简称,即飞针检测。 5.1.1. 6.FT:Functional Tester的简称,即功能检测。 5.1.1.7.比对卡:一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装,在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。

电池功能测试仪说明书

电池功能测试仪说 明书 1 2020年4月19日

(JX-08)电池功能测试仪说明书 一.功能简介 本测试仪共有3个功能菜单,在测试仪的显示屏幕上显示为: [测试模式选择] 综合测试 容量测试 识别代码 1. 综合测试: A. 测试电池种类: 锂电, 镍氢, 镍镉。 B. 测试电池电压:2.4V, 3.6 V, 4.8V, 6.0V, 7.2V。 C. 标称电压为3.7V的电池等同于3.6V;标称电压为7.4V的电 池等同于7.2V。 D. 测试时间根据所选项目不同大约需要0.8-1.5秒。 2.容量测试: A. 测试电池种类: 锂电, 镍氢, 镍镉。 B. 测试电池电压:2.4V, 3.6 V, 4.8V, 6.0V, 7.2V。 C. 测试项目:电池的总容量,平台容量,过充保护电压,过放保 护电压,短路及过流保护。 D.测试时间根据电池型号及设置不同大约需要1-3小时。3.识别代码:可读出摩托罗拉系列手机电池内的代码,64+1024位。 二.测试步骤说明

开机后显示可供选择的三项菜单,经过“▲”“▼”键选择需要进行的测试项目,按“ENT”键进入测试功能。 1. 综合测试: 选择此功能后,进入“参数设置”: [参数设置] 电池类型: 锂电 电池电压:3.6V 识别端子:R1/R2 1. 1.设置说明: 经过按键“▲”“▼”选择需要设置的项目。 电池类型:指电芯的类型。经过按键“” - 3 - 2020年4月19日

“”循环翻滚选择,可选择 为“锂电”“镍氢”“镍镉” 电池电压:指电池的标称电压值。经过按键“” - 4 - 2020年4月19日

pcb飞针测试

优化测试数据,提高飞针测试的真实性和工作效率2008-6-4 15:16:07 资料来源:PCB制造科技作者: 摘要:移动探针测试(飞针测试)是一种有效的印制板最终检验方法。它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。它的操作可以说是完全依靠软件的应用,软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作,或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。 一.概述 一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试,另一种是移动探针测试(flying probe test system)也就是我们通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言,它是针对待测印制板上焊点的位置,加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通常所说的针床),它是通过压力与探针相连接。探针另一端引人测试系统,完成接电源、电和信号线、测量线的连接。从而完成测试。这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。众所周知,印制板的布线越来越高,导通孔孔径、焊盘越来越小。随着BGA的I/O 数不断增加,它的焊点间距不断减小。 对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。 移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移

PCB电测技术分析

PCB电测技术分析 PCB电测技术分析 一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除了制程控制的改善外,提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,如计算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试,因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格,因此双方会先就以下事项清楚的定义出来: 1、测试资料来源与格式 2、测试条件,如电压、电流、绝缘及连通性 3、设备制作方式与选点 4、测试章 5、修补规格 在PCB的制造过程中,有三个阶段必须作测试: 1、内层蚀刻后 2、外层线路蚀刻后 3、成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试,筛选出不良板再作重工处理。因此,测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源,经由统计结果,可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比,重工后再行检测,将数据资料整理之后,利用品管方法找出问题的根源,加以解决。

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准,使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔,不可能每个都能对准,只要未发生"破出",而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上),则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间,所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕,且符合某一专业标准时,特以书面文字记载以兹证明的文件,谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前,为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中,客户到现场却对品质进行了解,而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试,即在各线路的两端各找出两点,分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之),然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍),对其进行"连通性试验",也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon,Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质,尤其是多层板的通孔结构,不能只靠外观检查及电性测试,还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处,设置额外的"通孔及线路"图样,做为监视该片板子结构完整性(Structure

电池测试系统说明书

电池测试系统使用说明书 2012年09月

目录 第一章简介 (1) 第二章性能概述 (2) 第三章硬件结构 (5) 一、机箱前面板示意图 (5) 二、机箱后面板示意图 (5) 三、电池夹具使用说明 (5) 四、与计算机连接 (6) 第四章控制软件BXTech-BTS使用说明 (7) 一、软件运行环境 (7) 二、安装方法 (7) 三、软件启动 (7) 四、软件功能概述 (8) 五、软件的使用 (9) 第五章售后服务承诺 (20) 第六章附件 (21) 一、设备的安全操作 (21) 二、测试过程的安全保护设置 (22) 警告: 1.使用测试设备前,请仔细阅读本说明书中的安全事项。 2.不正当的测试操作,会导致电池损坏或者发生危险。 3.设备在测试中,设备外壳必须接地,以确保安全正常工作。 4.设备在通电中,不得强行拆拔器件,否则会导致设备损坏

第一章简介 BXTech系列电池测试系统是针对锂聚合物、锂离子、镍氢、镍镉等电池而研制的新一代通用型电池测试系统。该系统支持包括材料研究、电池循环测试、电池化成、容量分选、组合电池测试、成品电池测试、电池测试数据处理等电池测试领域的绝大部分应用。 根据锂离子电池测试标准,锂离子电池在恒流充电后必须经过一个恒压充电过程,才能将电池充满(大约有10-20%甚至多的电能是靠恒压充电充入的),因此,BXTech 系列电池测试系统为每个电池通道设有独立的恒压源及恒流源,恒压源及恒流源均可任意编程控制,这就为锂离子电池测试提供了符合国际测试设备标准的硬件平台。 另外,针对动态内阻测试的需求,每一电池通道可增设独立的脉冲源。 BXTech系列电池测试系统采用模块化结构,系统可升级性好。 模块外形图

PCB飞针测试

PCB飞针测试 什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。 飞针测试程式的制作的步骤: 方法一 第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。 第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。 第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点。 第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔。

第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。 第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear 层。 第七:激活所有的层,移动到10,10mm处。 第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。 然后用Ediapv软件 第一:导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。 第二:生成网络。netannotationofartwork按扭。 第三:生成测试文件.maketestprograms按扭,输入不测孔的D码。 第四:保存, 第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。 个人感觉:1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来,不能自动删除

电路板测试、检验及规范

上一篇回目录下一篇〖双击自动滚 屏〗 电路板测试、检验及规范 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时,所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程,如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准 系指被验批在抽检时,认为能满足工程要求之"不良率上限",或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设,而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时,常会有气泡残存在涂料中,如胶片树脂中的气泡,或绿漆印膜中的气泡等,这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验,再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺,故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上,采用特定接点的针盘对板子进行电测,此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow,Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的台面上,若无法保持板角四点落在一个平面上时,则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage),若只能三点落在平面上时,称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时,一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形;即孔位

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