通用镀银工艺

通用镀银工艺

目前使用最为广泛的镀银工艺仍然是氰化物镀银工艺。因为这种工艺有广泛的适用性，从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用，并且镀层性能也比较好。近年也有一些无氰镀银工艺用于工业生产，研发中的无氰镀银工艺就更多，但这些元氰镀液的稳定性和镀层的性能与氰化物镀银比起来，还存在一定差距。开发出可以取代氰化物镀银的新工艺仍然是电镀技

术领域的一个重要课题。

(1)常规镀银

氰化银35g／L

游离氰化钾40g／L

氰化钾60g／L

温度20～25℃

碳酸钾15g／L

阴极电流密度0．5～1．5A／dm2

(2)高速镀银

氰化银75～110g／L

pH值>12

氰化钾90～140g／L

温度40～50℃

碳酸钾15g／L

阴极电流密度5～10A／dm2

氢氧化钾0．3g／L

阴极移动或搅拌

游离氰化钾50～90g／L

高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍，镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别适合于电铸银的加工。镀液的pH值要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。

化学镀工艺流程

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化：用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 1.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质，提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序，若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4(85%)：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用；因此，有机基体采用此处理过程，无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏，直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果，以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag＋离子被镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面，形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前，普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种；化学镀铜比较容易，用银即能催化；化学镀钴、化学镀镍较困难，用银不能催化，必须使用催

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） 氰化镀银工艺特性1：高光亮性 2：镀层有极好的添平能力 3：适用于装饰性电镀 4：适用于挂镀或滚镀 （W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 镀层特性 密度10.5 克/立方厘米 硬度120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 （我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不 完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。 每公升溶液配制

溶液配制程序 1. 先加70%纯水至镀槽 2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%） 3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B 5. 最后加纯水至刻度，混合均匀 设备材料 镀缸：PP 镀缸材料 加热器：PVDF 发热器附设恒温设备 过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量） 电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升 2. 此工艺流程不宜使用氰化纳 3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度 4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升 游离氰化钾90~125 克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟 氰化钾镀层暗哑（分析及提高至 工作含量） 未有明显现象

镀银工艺

镀银工艺流程 来料检验：铜材 高温除油 滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗 电解除油 纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库 镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银． 一、除油 1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。 2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。 3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。 注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。 二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀 1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。 成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃） 2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。 成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃） 注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。 三、钝化 目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。

成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s 注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化 目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。 成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min 注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。 五、预镀银 目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。 成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2 注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。 六、银保护 目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。 成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min 注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。 七、水洗 目的：防止各道工序之间的溶剂污染。 注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。

化学镀工艺流程详解.

化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。

聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺

4　结论 (1)通过对低温短时化学镀锡各成分及工艺条件的研究,获得半光亮银白色、均匀、致密镀锡层。经过15min、45℃浸镀,厚度可达0.5μm以上。 (2)镀锡层厚度随时间的增加厚度不断增厚,说明在低温短时条件下,锡的沉积仍然为连续的自催化沉积。 (3)温度越高,化学镀锡速率越快,这很容易用反应动力学来解释。 (4)浸镀时间越长,温度越高,镀锡层表面微观晶粒越大,粗糙程度增加。 参考文献: [1]　方景礼.超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电 镀与涂饰,2004,23(1),36239. [2]　方景礼.TI21新型印制板用置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰, 2004,23(2),36242. [3]　成　江,胡柏星,沈　健.化学镀锡铅合金[J].电镀与环保, 2001,21(3):18221. [4]　郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,等.铜基上化学镀锡[J].电镀与环 保,2002,20(5):22223. [5]　徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材 料保护,2001,34(10):36. [6]　徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工 艺技术,2002,23(3):982100. [7]　徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层结构及性能研究[J].电 镀与涂饰,2001,20(5):14218. [8]　徐瑞东,郭忠诚,薛方勤.化学镀锡层成分与表面形貌及结构 分析[J].表面技术,2002,31(6):65267. [9]　张志祥.PC B的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003, (4):49252,55. [10]　王军丽,徐瑞东,郭忠诚.化学镀锡工艺条件的优化[J].电镀 与环保,2002,22(5):13216. [11]　刘仁志,杨　磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 [J].电镀与精饰,2004,26(2):16219. [12]　Y oshihiro T,T adahiro M,M anabu T.Cu Bum p Interconnections in20 μm2pitch at Low T em perature Utilizing E lectroless T in Plating on3D S tacked LSI[J].Journal of Chemical Engineering of Japan,2003,36 (2):1192125. [13]　Perez2Herranz,G arcia2G abaldon,G uinon,G arcia2Anton.E ffect of Citric Acid and Hydrochloric Acid on the P olarographic Behaviour of T in Application to the Determination of T in(Ⅱ)in Presence of T in (Ⅳ)in the Activating S olutions of the E lectroless Plating of P olymers [J].Analytica Chimica Acta,2003,2432251,484. [14]　李　海.UNICRON化学浸锡的优势所在—一种用置换反应所 完成的最终涂层[J].表面涂覆,2001,(2):15217. 收稿日期:2005211214 聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺 E lectroless Silver Plating on Polyurethane Foaming Plastic 李华飞,　王延辉,　张喜生,　吕凌波 (华中科技大学化工过程装备与控制研究所,湖北武汉430074) LI H ua2fei,　WANG Yan2hui,　ZHANG Xi2sheng,　L V Ling2bo (Inst.of Equipment and C ontrol of the Chemical Process,Huazhong Univ.of Sci.&T ech.,Wuhan430074,China) 摘要:　研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件。聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银。 关键词:　聚氨酯泡沫塑料;化学镀银;沉积速率 Abstract:　The effects of silver ions,glucose,pH value and stabilizer thiourea on the deposition rate of silver on polyurethane foaming plastic are investigated,and on this basis the technological conditions for g ood quality electroless silver coating deposited on polyurethane foaming plastic are obtained.P olyurethane forming plastic,after electroless silver plating,then treated with electrodepositing and sintering,can become g ood quality foamed silver. K ey w ords:　polyurethane foaming plastic;electroless silver plating;deposition rate 中图分类号:T Q153 文献标识码:A 文章编号:100024742(2006)0320020203 1　前言 聚氨酯泡沫塑料具有密度小、气泡均匀、耐温、耐老化等优点,利用其三维网状结构特点,用做骨架,将其导电金属化,可用于制备发泡金属。发泡金属结构独特,具有一些特殊的性能,如孔隙率高、密度小、透流体性好、导热系数低、吸音减振力强等,在建筑、交通运输、石油化工、冶金、机械、电子、通信等 ? 2 ? May2006 E lectroplating&Pollution Control V ol.26N o.3

无氰镀银的现状及趋势

无氰镀银的现状及趋势 随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。 在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。 对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资

料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。 随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。

化学镀银的应用领域与发前景

化学镀银的应用领域与发前景 摘要：综述化学镀银的原理、应用领域和发展前景。化学镀银材料具有抗电磁辐射、抗静电、消毒杀菌、反射雷达波、导电性能好、抗氧化能力强、化学性能稳定，工艺原理简单并且所得的镀层均匀、结合能力强。应用领域涉及电子工业领域、国防军事领域、日用纺织领域、医学领域等。应用范围广，性能好，环保，这些方面都易于扩大生产。具有巨大的市场潜力。 关键词：化学镀银、化学镀银机理、应用领域和发展前景 引言：化学镀银材料既具备有优异的导电性能和化学稳定性，工艺简单，适用于多种不规则的基本材料，镀层具有高致密、厚度均匀、良好的抗腐蚀和耐磨的特点。高分子材料镀银，在高性能的基础上既增加了工艺的美观和应用价值。如：在铜粉表面镀银可作电子浆料、电极材料、催化剂和电磁屏蔽材料；在空心或实心微球（玻璃或陶瓷）表面镀银可用作厚膜电路材料和密封材料；在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可作为临床上介入疗法使用的球囊电极；碳纤维布化学镀银用于反雷达侦查与反制导的高技术战争中。化学镀银在广阔领域具有应用前景。 配料：银氨溶液（硫酸银、氨水、氢氧化钠、蒸馏水）、还原剂(葡萄糖、酒石酸、乙醇、蒸馏水)。 机理：化学镀银是银的沉积。银的沉积发生在溶液本体中，由生成的胶体微粒银凝聚而成的。在一定的PH值和温度下，利用还原剂将溶液中的银离子还原为单质银，并沉积在材料的表面形成镀银层。机理为： AgNO3+NH3.H2O=AgOH+NH4NO3 AgOH+2NH3H2O=Ag(NH3)2OH+2H2O nAg+C6H12O6+3/2nOH=nAg+1/2Nrcoo+H2O 采用将银氨溶液缓慢地加入还原液中，并不停搅拌，加入处理过的材料的ph值从3.5逐渐增大。 化学镀银预处理 预处理的主要作用是提高材料表面的粗糙度，使表面疏水性转为亲水性，使基体与镀层有力结合。通常会加入稳定剂、好的还原剂、助剂。 镀银的影响因素 一、镀银的沉积率。在银氨溶液络离子浓度为0.05mol/L，氢氧化钠浓度为0.15mol/L， 温度25摄氏度以及反应时间2min时，少量的山梨醇可以得到较高的沉积率。二、镀银速度。在PH=8.5温度为90摄氏度下沉积速度达到了19.72um/h。且反应速度 对镀层外观质量和导电率有影响。 三、溶液稳定性。在稳定溶液情况下，通过补充新溶液可使镀银液重复使用，降低成本。 Bahls发现D-葡萄胺、N-葡甲胺和葡萄胺酸作为还原剂在强碱溶液中稳定性好。 L-udwig发现调节氧含量对稳定性也有影响，其原理是银杯氧化成银离子，防止人 溶液自行分解。 四、镀层厚度。化学镀银在工业上运用的电阻率与厚度有很大的关系。Kozov等人采用 硝酸银、氢氧化铵和谁合肼作为化学镀银液可得较厚镀银。其反应环境：PH=8~13, 温度20~98摄氏度，时间5~30分钟。 五、镀银结合率。是衡量镀层的好坏，也是实用价值的保证。合适的预处理和还原剂能 提高镀层结合率。

华为镀银产品规范

第一篇章：华为镀银质量保证指导书 一、范围: 本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。本规范适用 于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。本规范不适用于元器件 或连接器。 二、简介： 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。 三、镀层中银含量： 按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9 %;金线焊 接要求的银含量不低于99.5%;对非焊接要求的银含量不低于99%根据产品的性质要求不同，严格管控镀层中银的含量，确保焊接性好，耐蚀性好等品质保证。 银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；对没有条件的电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量，当铜离子含量超出管控上限时，必须强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。 四、电镀工艺的要求： 按本标准要求进行的电镀银工艺，高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。对普通件不要求镀镍，但必须满足 银的厚度。当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6?9%之间。 4.1材料非铜金属表面处理： 镀铜+镀镍+镀银（或者是：化学镀镍+镀银） 4.2材料铜表面处理： 镀镍+镀银或选择性镀铜+镀银。 五、产品质量要求： 1产品外观 所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助4-8 倍放大镜检查。 镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。 2镀层厚度 用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。 在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求：

铜基板镀银 制造工艺

毕业设计(论文)成绩评定表 编号：Q/NJXX-QR-JX-39-2008 学生姓名刘丹丹系部微电子班级31011P 课题名称镀银铜基板制造工艺 综合成绩 指导教师评语： 建议成绩：指导教师：金鸿 年月日 评阅教师评语： 建议成绩：评阅教师: 年月日 答辩小组评语： 建议成绩：答辩小组负责人： 年月日

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者刘丹丹学号 31011P 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目镀银铜基板制造工艺 指导教师金鸿 评阅教师 完成时间： 2013年5月19日

毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：镀银铜基板制造工艺 摘要：PCB是电子工业的基本部件，印制电路板基板的选择和表面处理材料的不同都有着不同的生产范围。本课题选择铜基板为基体材料，而银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。使用镀银工艺可以很好适应科技与生产的需求，达到表面处理的最终目的。 结果表明：该工艺镀银液稳定、防变色能力强，特适合规模化生产。关键词：印制电路板基体材料铜基板化学镀银制造工艺

毕业设计(论文)外文摘要 (Title): manufacturing process of silver-plated copper substrate Abstract: PCB is a basic component of the electronics industry， selection of printed circuit board substrate and surface treatment of the different materials have different production range. The copper substrate as the substrate material， while the silver coating high reflectivity， excellent thermal conductivity， good welding performance. The use of silver plating process can well adapt to technology and production needs， to achieve the ultimate goal of surface treatment. The results show that: the process of silver plating solution is stable，anti-tarnishing capability is strong， especially suitable for large scale production. Keywords:printed circuit board matrix material copper substrate chemical plating silver process

镀银镜面的工艺及与实验制备银镜之比较

镀银镜面的工艺发展及与实验制备银镜比较 完成日期：2015.09.24 学院：医学部基础医学院 一摘要 本文以阐明镀银镜面的原理为基础，通过阅读文献总结出镀银镜面的起源、发展以及如今各国制镜方面的现状。综合国内外镀银镜面的制备工艺，结合主要的步骤探讨与实验制备银镜的差别，并对实验中采用不同方法清洗器皿的效果进行比较。 二前言 第一次实验中清洗玻璃仪器，每组三人采用了不同的清洗方法对增污过的试管进行清洗，并通过银镜反应的效果比较三种清洗方法的清洁效果。课后查阅相关文献了解镀银镜面制作工艺、特点及主要步骤，并与实验制备步骤、银镜效果进行比较。 三内容 1 原理 生活中镀银镜面的制作原理是银镜反应，取一定量AgNO3溶液，逐滴加入氨水，直至生成的沉淀恰好溶解，得到银氨溶液。再加入醛类物质将Ag+还原为Ag 单质。 2 镀银镜面的发展、现状 我国镀银镜面传统方法为在玻璃上由手工操作银镜镜子，由于受设备、工艺限制，操作不便且此原始方法具有生产效率低，反射率低等问题。此后曾用镀铝镜面。如今镀银镜面回归。西方发达国家已将硝酸银的转化率提高到70%以上，

从上片到下片完全实现了自动化生产，形成了生产线。在精准操控下生产的镀银镜面具有反射率高，银层厚度均匀的优点。其工艺为选片(优质浮法玻璃)→上片→预洗→抛光→高纯水洗涤→活化→镀银→镀铜→风干→金属固化→帘幕淋底 漆→红外烘干→风冷→帘幕淋面漆→红外烘干→风冷→水冷→镜面酸洗→风干 →下片→装箱[1]。 3 镀银镜面制作主要工艺叙述 我国秦皇岛玻璃工业研究设计院梁中生等人研制银镜还原制剂，并对银镜生产设备及相应的工艺参数进行了深入细致的研究探索。 上片： 将平板玻璃基片通过人工或机械吸盘臵于上片台上送入轨道，若是浮法玻璃，必须将上表面朝上。实践证明，浮法玻璃下表面由于有大量的锡或锡的氧化物的存在根本无法镀银；根据轨道的运行速度保持基片间留有1~3 cm的间隙，以确保玻璃基片间或玻璃银镜间不发生碰撞，同时亦确保清洗水或反应残液能及时排除而不互相干扰。 敏化： 用敏化剂，一般用氯化亚锡溶液，均匀地喷在洁净度非常高的玻璃基片表面，保留1 min左右，亚锡离子进入玻璃的硅氧网络中与氧结合，使玻璃表面产生一 个亚锡离子敏化层。 活化： 将活化剂溶液均匀地喷涂到有敏化层的玻璃基片上，亚锡离子将活化剂中的金属离子还原成金属原子，使玻璃表面产生一个活化层——贵金属的薄膜，贵金属为钯或银，在后边的镀银过程中起催化作用。一般活化剂为氯化钯和硝酸银。

硫代硫酸盐无氰镀银工艺_殷立涛

32 硫代硫酸盐无氰镀银工艺 殷立涛1,任凤章1,2,赵冬梅1,王姗姗1,田保红1,马战红1 (1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳 471003; 2.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳 471003) [摘 要] 无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题。采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO 3和A gBr 为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺。结果表明:A g NO 3体系Ag NO 3最佳用量为40g /L,最佳电流密度为0.25A /dm 2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35nm;AgB r 体系AgB r 最佳用量为30g /L ,最佳电流密度为0.20A /d m 2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55nm;与AgB r 体系相比,Ag NO 3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶。 [关键词] 无氰镀银;主盐;电流密度;结合强度;微观形貌;沉积速率;显微硬度;晶粒尺寸 [中图分类号]TQ153.1+6 [文献标识码]A [文章编号]1001-1560(2010)07-0032-04 [收稿日期] 20100209 [基金项目] 国家自然科学基金项目(50771042);河南省基础与前沿技术研究计划(092300410064);河南省高校科技创新人才支持计划项目(2009HA ST IT023) [通信作者] 任凤章(1964-),教授,主要从事界面物理和高温陶瓷等研究,E-m a i:l lyrenfz @https://www.sodocs.net/doc/995398187.html, 0 前 言 银镀层具有良好的导电性、钎焊性以及低接触电 阻和高反射系数,广泛应用于电器、电子、通讯设备和 仪器仪表制造等领域[1]。目前,大多采用氰化物电镀银,对环境造成了严重的污染,正逐渐被无氰镀银替代。但无氰镀银有以下问题尚待解决[2~4]:(1)镀液稳定性差、对杂质较敏感,导致电镀周期短、镀液维护困难、应用成本增加;(2)工艺性能不能满足生产需要,镀液分散能力差,阴极电流密度低,阳极容易钝化等;(3)镀层总体性能达不到商业要求,如镀层光亮度不够、与基体结合不好等。本工作采用常用的硫代硫酸盐无氰镀银工艺,选用Ag NO 3和AgB r 2种主盐体系,用直流电沉积法制备银层,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度等的影响。1 试 验1.1 基材前处理基材为1号电解铜板(纯度99.97%~99.99%),剪切成35.0mm 25.0mm 1.5mm,经表面修整、丙酮除油、浸蚀活化(10%稀H 2SO 4中浸泡8~10s)后带电放入镀液中施镀。1.2 镀液配制及维护 1.2.1 AgNO 3体系 (1)配制 将所需质量的硫代硫酸钠(N a 2S 2O 3)溶 于1/3预配镀液体积的蒸馏水中,搅拌溶解;将所需质 量的A g NO 3和焦亚硫酸钾(K 2S 2O 5)分别用1/4预配镀 液体积的蒸馏水溶解,并在搅拌下将K 2S 2O 5溶液倒入 Ag NO 3溶液中,生成焦亚硫酸银浑浊液,立即将溶液缓 慢加入Na 2S 2O 3溶液中,使Ag +与Na 2S 2O 3配位,生成微 黄色澄清液;再将所需质量的乙酸铵(C H 3C OONH 4)加 入溶液中,静置一段时间后,加入所需质量的硫代氨基 脲(C H 5N 3S),使其全部溶解,将预配镀液的蒸馏水补 齐。 (2)维护 由于长时间电镀,镀液中会产生一些杂 质离子,另外电镀操作过程中会带入一些清洗液的杂 质,故需在电镀累计达到一定时间后分析调整镀液中 的各成分的含量,并清除一些杂质离子,以使镀液始终 满足电镀要求。本试验在电镀累计时间达到20h 时对 镀液进行分析调整。通常保持Ag NO 3,K 2S 2O 5, Na 2S 2O 3质量比1 1 5较合适。Ag NO 3应与K 2S 2O 5 一起补加,按质量比1 1加入。不可将Ag NO 3直接加 入Na 2S 2O 3溶液中,以免形成黑色Ag 2S 沉淀。用醋酸 调节p H 值,使p H 值在5.8左右,以保证镀液稳定。

无氰镀银工艺

无氰镀银工艺 赵健伟 南京大学化学化工学院210008 南京 随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。 目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。因而我们以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。此外对工艺流程做了系统地优化。 我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。 在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺： 工艺：： ZHL-1工艺 集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高该工艺适用于集成电路引线框架 集成电路引线框架 速电镀一层柔润、亚光亮的1~５μｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等特点。我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。 图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）

（SEM） 图2 镀件的微观形貌（ 工艺：： ZHL-A工艺 该工艺适用于银包覆铜线 银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中 银包覆铜线 由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。我们完善了在不同直径的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。镀层厚度1～20 μｍ，光亮性、导电性俱佳。工艺成熟，可以直接小规模生产。 图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆

化学镀工艺流程

化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;８522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化:用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀),从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构,使之由憎水性变为亲水性,以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 １.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇）等有机溶剂,一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、 CO3(无水):15g/l，Ｎ碳纤维等除油;碱性除油剂的配方为:NａOH：８0g/l，Ｎa ２ ａ PＯ4:30g/ｌ,洗洁精：5ｍl/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯３ 等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状,使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质,提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度,以增强基体和镀层金属的结合力，以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序,若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CｒO3:4０g／l,浓H2SＯ :35g/ｌ,浓H3PO4（85%):５ｇ/ｌ。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作4 用；因此,有机基体采用此处理过程,无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体）表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为:ＳnＣl2·2H２Ｏ：2０ｇ/l,浓HC ｌ:40ml/ｌ,少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1．4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏，直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果，以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Ｐd２+或银离子Ａg+离子被镀件基体表面的Sn2＋离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面,形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前，普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种；化学镀铜比较容易,用银即能催化;化学镀钴、化学镀镍较困难，用银不能催化，必须使用催化性强的贵金属如钯、铂等催化。银氨活化液配方为:AgNＯ3:20ｇ／ｌ,浓NH3·Ｈ2

目前我国使用的几项无氰镀银工艺

目前我国使用的几项无氰镀银工艺 从1970年初开始，我国许多工厂和研究机构对无氰镀银进行广泛的研究，研究后进行试产的有亚氨基二磺酸(NS)镀银、烟酸镀银、磺基水杨酸镀银、咪唑一磺基水杨酸、丁二酰亚胺镀银以SL-80 为添加剂的硫代硫酸铵光亮镀银。从目前使用的情况来看，以亚氨二磺酸铵镀银，烟酸镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银和硫代硫酸铵光亮镀银较好，下面简单介绍这几种作业的情况。 (一)亚氨基二磺酸铵镀银 该工艺为我国首创，镀层品质镀液性能接近氰系镀银。镀液配制容易、管理方便，原料易买，废水处理简单。但镀液含氨，使用又在碱性，因此氨的挥发和铜材的化学溶解较为严重，镀液对杂质比较敏感。配方和作业条件如下： 普通镀银 快速镀银 硝酸银25～30g／L 65g／L 亚氨基二磺酸铵(NS) 80～100g／L l20g／L 硫酸铵100～120g／L 60g／L 氨磺酸一 50g／L NCl 一 12g／L 柠檬酸铵2g／L - pH(NaOH调整) 8．5～9 9～10 温度10～35℃ 15～30℃ 阳极电流密度0．2～0．5A／dm2 0．1～2A／dm2 (二)烟酸镀银

烟酸镀银液比较稳定，镀液中虽也含氮，但挥发较少，pH较NS 镀银稳定些。该镀液的分散能力(throwing power)与覆盖能力(covering power)较好，镀层略比氰系和NS镀银光亮，抗腐蚀性也优于氰系镀层。但是烟酸价格较贵，资源缺乏，电镀作业较复杂，管理较困难。其配方作业条件如下。 硝酸51g／L(40～50) 烟酸 100g／L(30～50) 氢氧化钾35g／L 氢氧化铵 51g／L 醋酸铵61g／L 碳酸钾 55g／L pH 9(8．5～9．5) 温度 室温 电流密度0．2～0．5A／dm2 (三)咪唑一磺基水杨酸镀银 该镀液用咪唑(imidazole)取代易挥发的氨，因此镀液较上二种无氰镀银液稳定，同时对高低温及光、热的适应性好，对铜不敏感，镀液沾在白色滤纸或白布上烤干后无黑色印迹，镀层性能相当于氰系镀银，电流密度上限低于氰系镀银，而下限宽于氰系镀银。其组成和作业条件如下。 硝酸银20～30g／L 咪唑 l30～150g／L 磺基水杨酸130～150g／L 醋酸钾 40～50g／L pH 7．5～8．5 阴极电流密度0．1～O．3A／L 温度l5～30℃S阴:S阳 l：(1～2) 该工艺的主要缺是使用电流太小，同时咪唑的价格昂贵，难以全面积推广使用。 (四)硫代硫酸铵镀银 以SL-80为添加剂的硫代硫酸铵镀银液具有镀液稳定，作业电流密度高(可达0．3～0．8A／dm2)，镀层结晶细致光亮，呈银白色。