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STM32_FLASH的3种烧写方式

ST ARM 芯片的FLASH 烧写方法

一、 RVMDK+ULink2(ST ‐Link2、JLink)

注：适用于所有的ARM

芯片，但硬件上必须有JTAG 接口。

使用仿真器+ARM 开发环境，是最常用的一种方法。该方法适用于硬件上留有JTAG/SWD 接口，如有源程序代码，可以直接编译下载；另外使用RVMDK+ULink2也可直接下载.hex 文件，操作如下。

a) 打开或新建一个与芯片型号对应的工程，在工程设置中配置output 选项,

将需要下载的.hex 文件拷贝到output 目录下(output 文件夹中存放编译时输)，如下图所示。

b) 在Name of Executable:中输入.hex

名，如上图所示。

c) 配置Utilities 选项，选中Use Target Driver for Flash Programming 项（默认情

所示。

d) c)添加Flash Programming Algorithm ，即添加与目标芯片对应的Flash 编程算法，如下图所示。

e)以上步骤完成后，连接仿真器和目标板，即可把目标程序烧写到芯片的Flash

中。

二、串口+ISP软件

注：适用于带有ISP功能的ARM芯片,需要硬件上留有COM接口，且芯片的启

动模式可设置。

用户的ARM系列芯片带有ISP(在系统中编程)功能，则可使用其ISP功能，

通过串口和ISP软件来下载.bin文件。下面以STM32系列芯片为例(STM32全系

列芯片都带有ISP功能)，演示该烧写方法。

a)将USART1口连接到PC的COM口(通常ISP使用的UART口都是芯片的第一

个UART口)，设置芯片的启动模式为System Memary模式(BOOT1为0，

BOOT0为1)。

b)安装并打开ISP软件(ST官方下载地址：

https://www.sodocs.net/doc/a015912494.html,/stonline/products/support/micro/files/um0462.zip )，软件界面如下图所示。

选择COM口，其它

参数默认即可。

c)目标板上电后，选择相应的COM口(根据PC机使用的COM口来选择)，其

它参数默认，如上图所示。

d)点击Next连接目标芯片，进入ISP状态。(如果连接不成功，将目标板重新

上电或复位，再进行连接。) 进入ISP后，可进行FLASH编程和加密解密等操作，如下图所示。

擦除Flash

烧写目标程

序

读/写保护

e)以上步骤完成后，点击Next执行相应的操作。

三、 MXT‐4000编程器

注：适用于芯片未焊到PCB板上，并带有ISP功能的ARM芯片。

使用MXCHIP公司研发的ARM脱机编程器(MXT‐4000)，可实现芯片的批量烧写。该编程器可以实现STR73X/75X系列和STM32全系列芯片的烧写，支持48pin、64pin、100pin等多种引脚封装。

下图是MXT‐4000的实物图。

a)如上图所示，将芯片放入相应的适配座中，注意芯片引脚方向。

b)安装并打开编程器软件，通过该软件可以将目标程序下载编程中(只能下

载.bin文件)，即可实现脱机烧写。

c)通过编程器上的FUNCTION按钮，可以选择要烧写的目标程序，START1—4

可以实现对4块芯片分别进行烧写。

STM32_FLASH的3种烧写方式

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