protel99se常用器件封装

protel 99 se 常用器件封装

元件类别元件库中名称常用封装

电阻 RES1、RES2 AXIAL0.3－AXIAL1.0

电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16

滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR5

无极性电容 CAP RAD0.1－RAD0.4

电解电容 ELECTRO1、ELECTRO2 RB.2/.4－RB.5/1.0

（一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6）

电感 INDUCTOR AXIAL0.3

二极管 DIODE DIODE0.4（小功率）、DIODE0.7（大功率）发光二极管 LED SIP2或DIODE0.4

光敏二极管 PHOTO DIODE0.7

三极管 NPN、NPN1、PNP、PNP1 TO-系列如TO-92B

大功率三极管 T0-3

中功率三极管如果是扁平的用TO-220，如果是金属壳的用TO-66

小功率三极管 TO-5，TO-46，TO-92A ，TO-92B

场效应管、MOS管、JFET、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装

光电耦合器 OPTOISO1 DIP4

光电耦合器 OPTOISO2 BNC

晶闸管 SCR TO-46

稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4

电源稳压块 78系列如7805，7812等 TO-126、TO-220

79系列有7905，7912，7920等

晶振 CRYSTAL XTAL1

整流桥 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY4

74系列集成块 74* DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)

双列直插元件 DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)

555定时器 555 DIP8

熔断器 FUSE1、FUSE2 FUSE

单排多针插座 CON1—CON50（不连续） SIP2—SIP20（不连续）PIN连接器（双排）16PIN—50PIN（不连续） IDC16—IDC50（不连续）4端单列插头 HEADER4 POWER4

双列插头 HEADER8× 2 IDC16

D型连接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D37

变压器 TRANS* 封装在

Transformers.lib库中

继电器 RELAY-* DIP*、SIP*等

单刀单掷开关 SW-SPST RAD*

按钮 SW-PB DIP4

电池 BATTERY RAD0.4

电铃 BELL RAD0.4

扬声器 SPEAKER RAD0.3

贴片电阻、贴片电容 0402、0603等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <

—>1/20W ；0402<—> 1/16W ；0603<—> 1/10W；0805 <—>1/8W ；1206 <—>1/4W

(1)电阻的封装系列名称为AXIALxxx,xxx表示数字。后缀数字越大，则形状越大。如AXIAL 0.4

(2)串并口连接器的封装系列名称为DBxxx,xxx同样表示数字，数字越大，针数越大。

(3)二极管为DIODExxx,数字表示功率。

(4)熔丝为FUSExxx

(5)双列直插式元件的封装DIPxxx，数字表示管脚。

(6)电位器元件的封装为VRxxx，数字表示管脚形状。

(7)电容元气件的封装为RADxxx或RB.x/x,xxx或.x/.x表示外型尺寸。

(8)三极管元气件TOxxx，数字表示三极管的类型，包括一般三极管，大功率管等

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO场效应管和三极管一样

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

整流桥D－44 D－37 D－46

单排多针插座CON SIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4

封装属性为axial系列：

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF 用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.8

0805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5

关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用

AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

Protel99se元件对照表

protel99se元件中英文对照 (2010-04-17 21:39:05) 转载 标签： 分类：专业学习 protel99se 场效应管 变容二极管 整流桥 文化 1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管

9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

protel元件库中如何找到元器件

protel元件库中如何找到元器件 protel元件库中如何找到元器件 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门 ANTENNA天线 BATTERY直流电源 BELL铃,钟 BVC同轴电缆接插件 BRIDEG 1整流桥(二极管) BRIDEG 2整流桥(集成块) BUFFER缓冲器 BUZZER蜂鸣器 CAP电容 CAPACITOR电容 CAPACITOR POL有极性电容 CAPVAR可调电容 CIRCUIT BREAKER熔断丝 COAX同轴电缆 CON插口 CRYSTAL晶体整荡器 DB并行插口 DIODE二极管 DIODE SCHOTTKY稳压二极管 DIODE VARACTOR变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO电解电容 FUSE熔断器 INDUCTOR电感 INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP灯泡 LAMP NEDN起辉器 LED发光二极管

Protel99SE元件封装(图文并茂)

元件封装 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻及无极性双端元件 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 晶体管（三极管，场效应管）、FET、UJT TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-37，D-44，D-46 单排多针插座 SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 一般1/8电阻用AXIAL0.3（与protel的版本有关，版本不同可能有差异，可查看相关的pcb 库文件）

贴片电阻的封装属性为： 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 无极性电容：CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式：

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等， 另：变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 （1）在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装； 解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件， （2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误 解决办法：根据元件实际属性，作相应修改 （3）没有找到元件 错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。 处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。 （4）没有找到结点 错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式

Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻： 标准电阻：RES1、RES2 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED,POT1,POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP(无极性电容)、ELECTOR1或ELECTOR2（极性电容）、可变电容CAPVR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE V ARCTOR(变容二极管)、ZENER1~3(稳压二极管) 封装：DIODE0.4和DIODE0.7(做PCB时别忘了将DIODE的端口改为A、K) 4.三极管：NPN、NPN1和PNP、PNP1 封装：TO18、TO92A(普通三极管)，TO220H(大功率三极管)，TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。TO-226为直线型，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-226 5.效应管：JFETN(N沟道结型场效应管)，JFETP(P沟道结型场效应管)，MOSFETN(N沟道增强型管) MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管相同 6.电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感)，INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 7.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如 D-44,D-37,D-46等 8.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP 系列，从SIP2到SIP20 9.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式为DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP-40 10.串并口类元件原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列 11.晶体振荡器：CRYSTAL 封装:XTAL1 12.发光二极管：LED,封装可以用电容的封装：RAD-0.1到RAD-0.4 13.发光数码管：DPY

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

PCB中常见的元器件封装大全参考word

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

Protel99SE PCB元件封装的绘制

实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1．掌握PCB元件封装的编辑与使用； 2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤； 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作； 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。 （1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中： 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil； 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。 由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A （3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：

AD元件库中常用元件87066

AD软件元件库中常用元件 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44 D-37 D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

protel 99se 中的常用元器件

protel 99se 中的常用元器件 名称英文名元件库封装封装库电阻RES AXIAL0.1-1.0 无极电容CAP RAD 0.1-0.4 电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管DIODE DIODE0.1-0.7 全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器POT VR-1 VR-5 三极管NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40 晶体振荡器XTAL1 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已 经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

Protel99se元件列表,pcb及对应中文

Protel99se元件库清单 1框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1 单片机 2 集成电路 3 TTL74系列 4 COMS系列 5 二极管、整流器件 6 晶体管：包括三极管、场效应管等. 7 晶振 8 电感、变压器件. 9 光电器件：包括发光二极管、数码管等10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等.11 电解电容12 钽电容13 无极性电容14 SMD电阻.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： .1 集成电路（直插）.2 集成电路（贴片）.3 电感.4 电容5 电阻6 二极管整流器件.7 光电器件.8 接插件.9 晶体管.10 晶振.11 其他元器件 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列 直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件 的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引 脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引 脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil, 引脚间距2.54mm的16引脚窄体双 列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形 贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器 件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引 脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽 208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引 脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil， 引脚间距1.27mm的16引脚的小外 形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装， 体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为： 封装+R 如：1812R表示封装大小为1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封 装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为 0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型 号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥 电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名 方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容 封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为： RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为 200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+ 引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为 200mil, 外径为400mil的电解电 容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q封装的加了Q以区别集成 电路的SOT-23封装，另外几个场 效应管为了调用元件不致出错用 元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装， AT26,AT38为圆柱封装，数字表规 格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为 8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法 为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光 二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发 光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称 命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针 1

protel99se常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。