(整理)常用存储器芯片设计指南

常用存储器芯片设计指南

现代通讯产品中，各种存储器的应用已经是越来越广泛，可以这么说，产品中包含的存储器的特性的好坏，直接关系到产品整体性能。因此，存储器芯片的设计，在通讯产品的设计中，也显得愈发重要。

目前在通讯产品中应用的存储器，主要有FLASH、SSRAM、SDRAM、串行PROM等，由此延伸出去还有在接口电路中经常应用的FIFO、双口RAM等，下面的内容就是这些常用存储器芯片的原理介绍和在产品中的设计指南。

FLASH介绍

一、BOOT ROM简介

我们在CPU最小系统中一般采用AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH （代码：10300067，512kB，8位总线宽度，PLCC32封装，3.3V供电）作为BOOT ROM。

BOOT ROM中存放的是系统自举程序，实现CPU系统的自举。当系统上电后，CPU 首先运行BOOT ROM中的程序，完成对CPU系统的初始化。

图1 AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH引脚图

该FLASH芯片可在线读写，但作为BOOT ROM时，我们一般用烧录机烧写入程序，不对其进行在线写。其读操作时序如图2所示。

图2 读操作时序

下面给出一个MPC860最小系统的应用例子。

图3 MPC860 BOOT电路图

因为我们不需要在线写，所以为防止BOOT FLASH的程序被改写，一般将/WE信号接高电平。

MPC860用8位数据口的方式访问BOOT，经缓冲之后的数据线为BD00-BD07。MPC860地址线使用A31-A13，经一级驱动与BOOT相连。使用/CS0片选端，地址范围0x0800 0000~0x0807 FFFF，使用内部等待，等待周期为8。

BOOT ROM中存放的是系统自举程序，实现MPC860系统的自举。当系统上电后，MPC860首先运行BOOT ROM中的程序，该程序首先完成MPC860的初始化，然后根据参数，将Flash ROM中的应用程序复制到SDRAM空间中，然后将控制权移交给该应用程序运行；或准备应用程序加载，进入调试状态。

二：大容量FLASH

由于FLASH具有在掉电情况下保持数据和容量大的特性，因此在公司的绝大多数运用中是用在CPU系统中存放系统的应用软件的，其运作过程如下：系统上电后，首先BOOTROM的片选被选中，它里面放的是CPU的初始化程序，这样CPU就起来了，接着FLASH条的版本程序被下载到内存条中，从而整个软件就在CPU系统中运行起来，这样一来可以提高系统运行速度，二来是方便版本的管理。因为一般来说系统支持远程加载和更新软件版本的功能，因此一般说来FLASH中必须开辟两个相同的区域，分别作为软件版本的保护和备份，这样一旦出现在系统动态加载软件失败时，能保证备用软件版本的正常启动，使系统不致崩溃。

典型介绍

生产FLASH的厂商很多，我们将以广为运用INTEL的28F128J3A芯片为例子来介绍，使大家对FLASH的操作有一个大致的了解，此芯片单片容量为128MBIT,(16BIT X 8M)。由于此系列的FLASH（28F128J3，28F640J3，28F320J3）的引脚完全兼容，因此可以简单地通过器件替换提供128MBIT,64MBIT,32MBIT的容量。

28F128J3A芯片的管脚简单，分数据总线，地址总线，控制线，电源，地这么几类；在使用的时候，只需接出使能，片选，写控制三根控制线即可，其他的控制线可以接固定电平，下图就是某CPU子卡的FLASH接法：

FLASH 28F128J3A的操作是通过CPU分布各种命令来实现的，其命令是通过数据总线，地址总线，控制线呈现某个固定电平构成；下表就是28F128J3A所有命令对应的各种信号的定义：

从上表可以看出28F128J3A大部分命令的实现分为两步实现：例如Block_Erase命令，而普通的读命令Read_Array只要一步。

对于28F128J3A的某些操作，是非常简单的，例如读操作：在芯片复位/上电后芯片默认为Read_Array模式，这样可以直接读取芯片的数据，但是如果在写FLASH或发布了其他命令后再想读取，那么就必须重新发布Read_Array命令才能读取；对于其他的操作，尤其是分两步完成的命令，其操作是通过几个不同命令组合而成，具有一定的流程，并且在过程中经常需要不断地从FLASH读取状态信息以进行下一步操作来保证操作的正确。

在这里举两个操作流程的例子，通过这个例子，可以大致了解FLASH的操作：第一个是Read_Status_Register命令，这个命令是用来读取芯片目前的状态，其他操作的流程中经常用到此命令以保证操作的正确，下图是进行Read_Status_Register命令的流图：

第二个例子是使用Write_to_Buffer命令过程，我们可以看到，在其过程中，我们可以看到需要发布Read_Status_Register命令检查芯片的状态信息以判断下一步：

FPGA配置用PROM简介

这类可编程ROM是专为FPGA加载配置所用。其针对不同容量、型号、厂家的FPGA，其存储大小、性能不尽相同；但其使用的电路、方法、时序基本相同。而且，基本上是只可一次性擦写。下面就以XILINX公司XC17S00A系列为例介绍一下。

图1 XC17S00A引脚图

FPGA的配置数据是事先烧入PROM中的，FPGA采用的是主串行配置方式，上电后FPGA产生配置时钟给PROM，PROM则按照图3的时序对FPGA进行配置，当配置完成后FPGA的DONE信号就不使能PROM。

图2 PROM配置FPGA电路

图3 PROM的配置时序

我们公司这类器件没有一个是通用的，我们不推荐使用PROM配置这种方式。最好用

CPU进行FPGA配置，这样做增加了FPGA版本的灵活性，也大大降低了成本。

SSRAM介绍

SSRAM支持高性能CPU、DSP、网络套片等多种应用场合。目前在公司多种产品中也有比较广泛的应用。

一、SSRAM的选用

在选用SSRAM时，一般需要考虑以下几个方面：

（1）根据设计需求、接口芯片的具体要求等确定SSRAM的芯片容量大小、数据宽度以及芯片速度等级；

（2）根据以上信息确定SSRAM型号，并尽可能在公司通用件库中选型；

（3）根据信号定义及信号时序等确定SSRAM及其接口芯片的具体的电路连接关系。

二、SSRAM的电路设计

1、概述

一般来说，SSRAM的信号主要包括以下几部分：数据线、地址线、时钟以及写使能、输出使能等控制信号等。在进行具体的电路设计时，一般只需将这些主要信号与其接口的特定芯片的对应信号直接对连即可，对于一些比较特殊的时序要求可以通过EPLD内做逻辑实现。对于SSRAM上的一些不用的输入信号进行适当的上、下拉处理。

2、应用实例

下面以RNC 中的一块单板ASC上采用的SSRAM为例，来说明SSRAM的具体应用。

首先根据设计要求，ASC单板上的ATM层UNI/NNI管理接口芯片ALM需要一片数据宽度为32位的SSRAM作为外部存储器。综合考虑ALM外部存储器所需的容量大小以及目前SSRAM的价格因素及芯片可采购性等各方面因素，可以选择公司通用件CY7C1381B-100AC（代码12300217）来实现。

CY7C1381B-100AC数据宽度为32位，其信号线主要包括地址线、数据线、时钟和一些控制信号，其具体信号如下表所示。

分析ALM及所选SSRAM的具体接口信号可知，电路连接方面基本上只要将二者数据线、地址线、时钟以及几个主要控制信号直连，其他的信号做一些上下拉处理即可。如下图所示，给出了二者接口的电路连接框图。同时在表1中最后一列也给出了在该例中SSRAM 各具体信号的相应处理方式。

ALM

上下拉处理

SDRAM 应用

存储器是容量数据处理电路的重要组成部分。随着数据处理技术的进一步发展，对于存储器的容量和性能提出了越来越高的要求。同步动态随机存储器SDRAM （Synchronous Dynamic Random Access Memory ）因其容量大、读写速度快、支持突发式读写及相对低廉的价格而得到了广泛的应用。SDRAM 的控制比较复杂，其接口电路设计是关键。

1． SDRAM 的主要控制信号和基本命令

SDRAM 的主要控制信号为：

·CS：片选使能信号，低电平有效； ·RAS：行地址选通信号，低电平有效； ·CAS：列地址选通信号，低电平有效； ·WE：写使能信号，低电平有效。 SDRAM 的基本命令及主要控制信号见表1。 表1 SDRAM 基本操作及控制信号

所有的操作控制信号、输入输出数据都与外部时钟同步。

一个完备的SDRAM接口很复杂。对于常规的SDRAM应用来说，处理的事件相对来说比较简单，因而可以简化设计而不影响性能。接口电路SDRAM的主要操作可以分为：初始化操作、读操作、写操作、自动刷新操作。

（1）初始化操作

SDRAM上电一段时间后，经过初始化操作才可以进入正常工作过程。初始化主要完成预充电、自动刷新模式寄存器的配置。

(2) 激活操作

SDRAM在进行读写之前，必须将位于某一个BANK或所有BANK中的行（row）地址进行激活，之后才能进行对相应区域进行读写，激活操作中，地址线上出现的将是行地址和BANK 选择地址。

（3）读写操作

读写操作就是对SDRAM进行数据的存取，在读写操作期间，地址线上出现的将是列地址（COLUMN）和BANK选择地址。读写操作可以进行单字节的操作，也可以进行BURST 操作。

（4）刷新操作

动态存储器（Dynamic RAM）都存在刷新问题。这里主要采用自动刷新方式，每隔一段时间向SDRAM发一条刷新命令。

2． SDRAM应用介绍

目前我们的产品中，在应用到微处理器时，基本上都要使用SDRAM作为处理器的主要内存，由于技术的不断发展，现在的CPU对SDRAM的要求也越来越高，主要体现在容量和速度上的提高，下面以美光公司的8M16为例，来介绍一下SDRAM在通讯系统中的具体应用。

MT8M16是美光公司在sdram上的一个代表产品，主要特点如下：

1)128MBIT容量： 2M X 16 X 4 BANKS

2)速度有10ns和7ns两种，最新的还有5ns，支持最高的时钟频率可达200MHZ。

3)物理地址线A0-A11总共为12根，行列地址线复用，其中，行地址线为A0-A11，列地址

线为A0-A9，因此总共的逻辑地址共为22根，数据线宽为16bit，总容量为

8MX16bit=128Mbit。

4)内部有4个BANK，通过和控制器相应的输出控制线相连，即可实现整个区间的访问。

下图是用MOTOROLA的MPC8260和MT8M16相连接的示意图：

其中地址线和数据线可以按照常规的CPU接外设的方法来实现，要注意的是，对于SDRAM 来说，行列地址线是复用的，控制线主要包括：

1）片选CS，选中SDRAM，实际上通过对cpu寄存器的设置就可以通过该片选信号决定了该SDRAM在CPU的地址空间中的基址

2）时钟信号。

3）读写信号

4）其他：包括数据输出屏蔽，时钟使能等信号，这些都可以由cpu相应的管脚来控制。

FIFO

FIFO(first in first out memory)是一种先进先出的存储器，广泛应用于接口电路中的数据缓冲，数据暂存，在现代通讯产品中，许多数据的处理都是要经过许多级处理器的树立阶段，在这些阶段的结合过程中，往往需要进行数据的缓冲，这时，我们可以充分利用FIFO进行设计，使得我们的数据处理流程能够更加合理和灵活。

FIFO一般分为同步FIFO和异步FIFO，同步FIFO的读写都是和读写时钟保持同步的，而异步FIFO的读写就没有时钟同步的概念了。

一般来说，FIFO的主要信号有：

?读写数据线：有9位的，也有18位的。

?读写使能线：只有有效的时候才能进行读写。

?FIFO满标志（full）和FIFO空标志（empty）：当满（full）标志有效时，表明目前FIFO 不能在进行写操作，只有经过若干读FIFO操作之后，full标志无效时才可以进行写FIFO 操作；当空（empty）标志有效时，表明目前FIFO不能进行读操作，只有经过若干写FIFO操作之后，才可以进行读FIFO操作。

目前FIFO芯片的主要性能主要体现在：数据宽度（9位和18位），存贮容量（从几十

K到几M字节），存储速度（15ns，10ns，等），我们在具体的应用中，应该根据自己单板上的实际需求，合理的选择相应的芯片进行设计。

机械设计常用资料大全

机械设计常用资料大全》(Mechanical design common documents daqo)1.0 这么多的机械设计用资料，对你进行机械设计或者学习，有非常大的帮助，省去了你查找资料的时间。本资源对机械设计的资料进行了分类，极大地方便了你下载需要参考的资料，同时也会对你学习机械专业知识，有一个整体性的了解，可以帮助你应该加强哪部分内容的学习！ 供在校大学生或机械类工程技术人员使用。 一、手册类 机械设计课程设计手册(第三版) 机械设计手册(第五版)第1卷 机械设计手册(第五版)第2卷 机械设计手册(第五版)第3卷 机械设计手册(第五版)第4卷 机械设计手册(第五版)第5卷 机械设计手册.(新版).第1卷 机械设计手册.(新版).第2卷 机械设计手册.(新版).第3卷 机械设计手册.(新版).第4卷 机械设计手册.(新版).第5卷 机械设计手册.(新版).第6卷 [精密加工技术实用手册].精密加工技术实用手册 包装机械选用手册上-印刷实务 包装机械选用手册下-印刷实务 机电一体化专业必备知识与技能手册 机械工程师手册.第二版 机械加工工艺师手册 机械设计、制造常用数据及标准规范实用手册 机械制图手册(清晰版) 机械制造工艺设计简明手册 联轴器、离合器与制动器设计选用手册 实用机床设计手册 运输机械设计选用手册.上册 运输机械设计选用手册.下册 中国机械设计大典数据库 最新金属材料牌号、性能、用途及中外牌号对照速用速查实用手册 最新实用五金手册(修订本) 最新轴承手册 二、机构类 高等机构设计 机构参考手册 机构创新设计方法学 机构设计丛书.凸轮机构设计 机构设计实用构思图册-verygood

在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)

在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

建筑工程中常用的标准规范方案一览表

建筑工程中常用的标准规范一览表 1 地基与基础 工程测量规范GB50026-2007 建筑地基处理技术规范JGJ79-2002 建筑基坑支护技术规程JGJ120-99 锚杆喷射混凝土支护技术规范GB50086-2001 建筑边坡工程技术规范GB50330-2002 建筑桩基技术规范JGJ94-2008 高层建筑箱形与筏形基础技术规范JGJ6-99 湿险性黄土地区建筑规范GB50025-2004 湿陷性黄土地区建筑基坑工程安全技术规程JGJ167-2009 膨胀土地区建筑技术规范GBJ112-87 既有建筑地基基础加固技术规范JGJ123-2000 地下工程防水技术规范GB50108-2008 人民防空工程施工及验收规范GB50134-2004 2 主体结构 钢筋混凝土升板结构技术规范GBJ130-90 大体积混凝土施工规范GB50496-2009 装配式大板居住建筑设计和施工规程JGJ1-91 高层建筑混凝土结构技术规程JGJ3-2002 轻骨料混凝土结构技术规程JGJ12-2006 冷拔钢丝预应力混凝土构件设计与施工规程JGJ19-92 无粘结预应力混凝土结构技术规程JGJ92-2004 冷轧带肋钢筋混凝土结构技术规程JGJ95-2003 钢筋焊接网混凝土结构技术规程JGJ114-2003 冷轧扭钢筋混凝土构件技术规程JGJ115-2006 型钢混凝土组合结构技术规程JGJ138-2001 混凝土结构后锚固技术规程JGJ145-2004

混凝土异形柱结构技术规程JGJ149-2006 多孔砖砌体结构技术规范（2002年版）J03137-2001 高层民用建筑钢结构技术规程J0399-98 网架结构设计与施工规程JGJ7-91 网壳结构技术规程JGJ61-2003 古建筑木结构维护与加固技术规范GB50165-92 烟囱工程施工及验收规范GB50078-2008 给水排水构筑物工程施工及验收规范GB50141-2008 汽车加油加气站设计与施工规范（2006年版）OB50156-2002 工业炉砌筑工程施工及验收规范GB50211-2004 医院洁净手术部建筑技术规范GB50333-2002 生物安全实验室建筑技术规范GB50346-2004 实验动物设施建筑技术规范GB50447-2008 电子信息系统机房施工及验收规范GB50462-2008 3 建筑装饰装修 住宅装饰装修工程施工规范GB50327-2001 建筑内部装修防火施工及验收规范GB50354-2005 屋面工程技术规范GB50345-2004 V形折板屋盖设计与施工规程JGJ/T21-93 种植屋面工程技术规程JOJ155-2007 自流平地面工程技术规程JGJ/T175-2009 机械喷涂抹灰施工规程JGJ/T105-96 塑料门窗工程技术规程JGJ103-2008 外墙饰面砖工程施工及验收规程JGJ126-2000 建筑陶瓷薄板应用技术规程JGJ/T172-2009 玻璃幕墙工程技术规范JGJ102-2003 金属与石材幕墙工程技术规范JGJ133-2001 外墙外保温工程技术规程JGJ144-2004 建筑涂饰工程施工及验收规程JGJ/T29-2003

(整理)接口技术中常用芯片

74LS244：3态8位缓冲器，一般用作总线驱动器。74LS244没有锁存的功能。地址锁存器就是一个暂存器，它根据控制信号的状态，将总线上地址代码暂存起来。 当微处理器与存储器交换信号时，首先由CPU发出存储器地址，同时发出允许锁存信号ALE 给锁存器，当锁存器接到该信号后将地址/数据总线上的地址锁存在总线上，随后才能传输数据。 锁存器是一个很普通的时序电路。一般的，它在时钟上升沿或者下降沿来的时候锁存输入，然后产生输出，在其他的时候输出都不跟随输入变化，这就是所谓边缘触发的D触发器。它主要用于三态输出，作为地址驱动器、时钟驱动器、总线驱动器和定向发送器等。其真值表如下：74Ls244真值表 74LS245：用来驱动led或者其他的设备，它是8路同相三态双向总线收发器，既可以输出，也可以输入数据。当8051单片机的P0口总线负载达到或超过P0最大负载能力时，必须接入74LS245等总线驱动器。当片选端/CE低电平有效时，DIR=“0”，信号由B 向A 传输（接收）；DIR=“1”，信号由A 向 B 传输（发送）；当CE为高电平时，A、B均为高阻态。由于P2口始终输出地址的高8位，接口时74LS245的三态控制端1G和2G接地，P2口与驱动器输入线对应相连。P0口与74LS245输入端相连,E端接地，保证数据线畅通。8051的/RD 和/PSEN相与后接DIR，使得RD且PSEN有效时，74LS245输入（P0.1←D1），其它时间处于输出（P0.1→D1）。 74LS273：是一种带清除功能的8D触发器，1D～8D为数据输入端，1Q～8Q为数据输出端，正脉冲触发，低电平清除，常用作数据锁存器,地址锁存器。D0～D7：出入；Q0~Q7：输出第一脚WR：主清除端，低电平触发，即当为低电平时，芯片被清除，输出全为0（低电平）；CP（CLK）：触发端，上升沿触发，即当CP从低到高电平时，D0~D7的数据通过芯片，为0时将数据锁存，D0~D7的数据不变。只有在清除端保持高电平时，才具有锁存功能，CPU 的ALE信号必须经过反相器反相之后才能与74LS273的控制端CLK 端相连。 应用：缓冲/存储寄存器，移位寄存器，图像发生器。 74LS373：为三态输出的八D 透明锁存器。373 的输出端可直接与总线相连。当三态允许控制端OE 为低电平时，Q0～Q7为正常逻辑状态，可用来驱动负载或总线。当OE 为高

机械设计基础复习(综合整理)介绍

机械设计基础复习资料 一、基础知识 0、零件（独立的机械制造单元）组成（无相对运动）构件（一个或多个零件、是刚体；独立的运动单元）组成（动连接）机构（构件组合体）；两构件直接接触的可动连接称为运动副；运动副要素（点、线、面）；平面运动副、空间运动副；转动副、移动副、高副（滚动副）；点接触或线接触的运动副称为高副（两个自由度、一个约束）、面接触的运动副称为低副（一个自由度、两个约束，如转动副和移动副） 0.1曲柄存在的必要条件：最短杆与最长杆长度之和小于其余两杆长度之和。 连架杆和机架中必有一杆是最短杆。 0.2在四杆机构中，不满足曲柄存在条件的为双摇杆机构，满足后，若以最短杆为机架，则为双曲柄机构；若以最短杆相对的杆为机架则为双摇杆机构；若以最短杆的两邻杆之一为机架，则为曲柄摇杆机构 0.3 凸轮从动件作等速运动规律时，速度会突变，在速度突变处有刚性冲击，只能适用于低速凸轮机构；从动件作等加等减速运动规律时，有柔性冲击，适用于中、低速凸轮机构；从动件作简谐运动时，在始末位置加速度也会变化，也有柔性冲击，之适用于中速凸轮，只有当从动件做无停程的升降升连续往复运动时，才可以得到连续的加速度曲线（正弦加速度运动规律），无冲击，可适用于高速传动。 0.4凸轮基圆半径和凸轮机构压力角有关，当基圆半径减小时，压力角增大；反之，当基圆半径增大时，压力角减小。设计时应适当增大基圆半径，以减小压力角，改善凸轮受力情况。 0.5.机械零件良好的结构工艺性表现为便于生产的性能便于装配的性能制造成本低 1.按照工作条件，齿轮传动可分为开式传动两种。 1.1．在一般工作条件下，齿面硬度HB≤350的闭式齿轮传动，通常的主要失效形式为【齿面疲劳点蚀】 1.2对于闭式软齿面来说，齿面点蚀，轮齿折断和胶合是主要失效形式，应先按齿面接触疲劳强度进行设计计算，确定齿轮的主要参数和尺寸，然后再按齿面弯曲疲劳强度进行校核。 1.3闭式齿轮传动中的轴承常用的润滑方式为飞溅润滑 1.4. 直齿圆锥齿轮的标准模数规定在_大_端的分度圆上。 2．开式齿轮传动主要的失效形式是『磨损』开式齿轮磨损较快，一般不会点蚀 2.1. 轮齿疲劳点蚀通常首先出现在齿廓的节线靠近齿根处部位。 在确定大、小齿轮硬度时应注意使小齿轮的齿面硬度比大齿轮的齿面硬度高30一50HBS，这是因为小齿轮受载荷次数比大齿轮多，且小齿轮齿根较薄．为使两齿轮的轮齿接近等强度，小齿轮的齿面要比大齿轮的齿面硬一些 2.12. 根据齿轮设计准则，软齿面闭式齿轮传动一般按接触强度设计，按弯曲强度校核；硬齿面闭式齿轮传动一般按弯曲强度设计，按接触强度校核。 2．13在变速齿轮传动中，若大、小齿轮材料相同，但硬度不同，则两齿轮工作中产生的齿面接触应力相同，材料的许用接触应力不同，工作中产生的齿根弯曲应力不同，材料的许用弯曲应力不同。 标准模数和压力角在齿轮大端；受力分析和强度计算用平均分度圆直径。 2.15、在齿轮传动中，大小齿轮的接触应力是相等的，大小齿轮的弯曲应力是不相等的。 2.16、直齿圆柱齿轮作接触强度计算时取节点处的接触应力为计算依据，其载荷由一对轮齿承担。

常用芯片及其功能介绍完整版

常用芯片及其功能介绍 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

74LS系列 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门 74LS136 TTL 四异或门 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门 74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74LS151 TTL 8选1数据选择器 74LS153 TTL 双4选1数据选择器

74LS154 TTL 4线—16线译码器74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器 74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器 74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器 74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器 74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器 74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆 74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器 74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D 触发器 74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D 触发器

FPGA配置芯片的网上汇总(较杂总结)

FPGA配置芯片 1.Altera FPGA器件有三类配置下载方式：主动配置方式（AS）和被动配置方式（PS）和最常用的(JTAG)配置方式。 AS由FPGA器件引导配置操作过程，它控制着外部存储器和初始化过程，EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件专供AS模式，目前只支持Cyclone系列。使用Altera串行配置器件来完成。Cyclone期间处于主动地位，配置期间处于从属地位。配置数据通过DATA0引脚送入FPGA。配置数据被同步在DCLK输入上，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) PS则由外部计算机或控制器控制配置过程。通过加强型配置器件（EPC16，EPC8，EPC4）等配置器件来完成，在PS配置期间，配置数据从外部储存部件，通过DATA0引脚送入FPGA。配置数据在DCLK 上升沿锁存，1个时钟周期传送1位数据。(见附图) JTAG接口是一个业界标准,主要用于芯片测试等功能,使用IEEE Std 1149.1联合边界扫描接口引脚，支持JAM STAPL标准，可以使用Altera下载电缆或主控器来完成。 FPGA在正常工作时，它的配置数据存储在SRAM中，加电时须重新下载。在实验系统中，通常用计算机或控制器进行调试，因此可以使用PS。在实用系统中，多数情况下必须由FPGA主动引导配置操作过程，这时FPGA将主动从外围专用存储芯片中获得配置数据，而此芯片中fpga配置信息是用普通编程器将设计所得的pof格式的文件烧录进去。 专用配置器件：epc型号的存储器 常用配置器件：epc2,epc1,epc4,epc8,epc1441(现在好象已经被逐步淘汰了)等 对于cyclone cycloneII系列器件,ALTERA还提供了针对AS方式的配置器件,EPCS系列.如EPCS1,EPCS4配置器件也是串行配置的.注意,他们只适用于cyclone系列. 除了AS和PS等单BIT配置外，现在的一些器件已经支持PPS，FPS等一些并行配置方式，提升配置了

常用芯片型号大全Word版

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

结构设计常用数据表格

建筑结构安全等级 2 纵向受力钢筋混凝土保护层最小厚度（mm） 不同根数钢筋计算截面面积（mm2）

板宽1000mm内各种钢筋间距时钢筋截面面积表（mm2） 每米箍筋实配面积 钢筋混凝土结构构件中纵向受力钢筋的最小配筋百分率（%） 框架柱全部纵向受力钢筋最小配筋百分率（%）

框架梁纵向受拉钢筋的最小配筋白分率（%） 柱箍筋加密区的箍筋最小配箍特征值λν（ρν=λνf/f）

受弯构件挠度限值 注：1 表中lo为构件的计算跨度； 2 表中括号内的数值适用于使用上对挠度有较高要求的构件； 3 如果构件制作时预先起拱，且使用上也允许，则在验算挠度时，可将计算所得的挠度值减去起拱值；对预应力混凝土构件，尚可减去预加力所产生的反拱值； 4 计算悬臂构件的挠度限值时，其计算跨度lo按实际悬臂长度的2倍取用。

注： 1 表中的规定适用于采用热轧钢筋的钢筋混凝土构件和采用预应力钢丝、钢绞线及热处理钢筋的预应力混凝土构件；当采用其他类别的钢丝或钢筋时，其裂缝控制要求可按专门标准确定； 2 对处于年平均相对湿度小于60%地区一类环境下的受弯构件，其最大裂缝宽度限值可采用括号内的数值； 3 在一类环境下，对钢筋混凝土屋架、托架及需作疲劳验算的吊车梁，其最大裂缝宽度限值应取为0.2mm；对钢筋混凝土屋面梁和托梁，其最大裂缝宽度限值应取为0.3mm； 4 在一类环境下，对预应力混凝土屋面梁、托梁、屋架、托架、屋面板和楼板，应按二级裂缝控制等级进行验算；在一类和二类环境下，对需作疲劳验算的须应力混凝土吊车梁，应按一级裂缝控制等级进行验算； 5 表中规定的预应力混凝土构件的裂缝控制等级和最大裂缝宽度限值仅适用于正截面的验算；预应力混凝土构件的斜截面裂缝控制验算应符合本规范第8章的要求； 6 对于烟囱、筒仓和处于液体压力下的结构构件，其裂缝控制要求应符合专门标准的有关规定； 7 对于处于四、五类环境下的结构构件，其裂缝控制要求应符合专门标准的有关规定； 8 表中的最大裂缝宽度限值用于验算荷载作用引起的最大裂缝宽度。 梁内钢筋排成一排时的钢筋最多根数

设计示例1存储器设计

设计示例1：存储器设计 1、 存储器模块定义： 存储器用于存放CPU 运算的程序指令和数据等，采用单端口存储器设计，设计最大为64个存储单元，每个存储单元数据宽度为32bit 。下图为指令存储器的模块框图。 module ExtMem 图1 模块框图 2、 结构框图： 3、 接口说明： 表1： 存储器接口信号说明表 4、 时序说明： ExtMem_CLK ExtMem_WR ExtMem_RD ExtMem_Adr Valid Valid ExtMem_Din ExtMem_CS 图2 存储器接口读时序框图

ExtMem_CLK ExtMem_WR ExtMem_RD ExtMem_Adr Valid Valid ExtMem_Dout ExtMem_CS 图3 存储器接口写时序框图 Valid ExtMem_Dout ExtMem_CLK ExtMem_WR ExtMem_RD ExtMem_Adr Valid Valid ExtMem_Din ExtMem_CS Valid 图4 存储器接口读写时序框图 5、 设计电路源代码 Module Mem ( input CLK, input CSn, input [5:0] Addr, input WRn, input RDn, input [31:0] Din, output [31:0] Dout ); reg [31:0] Memory [0: 63] ; //---存储器写操作 always @( posedge CLK) begin if (~CSn & ~WRn ) Memory[Addr]<= Din; end //---存储器读操作方式1 always @( posedge CLK )

结构设计常用表(2010)(1)

钢筋的计算截面面积及公称质量表 每米板宽内的钢筋截面面积表

梁纵向钢筋单排最大根数 注：表内分数值，其分子为梁上部纵筋单排最大根数，分母为梁下部钢筋单排最大根数。 柱纵向钢筋单排最大根数

地基基础设计等级 受弯构件的挠度限值 注：1、表中0为构件的计算跨度；计算悬臂构件的挠度限度时，其计算跨度0按实际悬臂长度的 2 倍取用。 2、表中括号内的数值适用于使用上对挠度有较高要求的构件； 3、如果构件制作时预先起拱，且使用上也允许，则在验算挠度时，可将计算所得的挠度值减去起拱值；对预应力混凝土构件， 尚可减去预加力所产生的反拱值； 4、构件制作是的起拱值和预加力所产生的反拱值，不宜超过构件在相应荷载组合作用下的计算挠度值。 结构构件的裂缝控制等级及最大裂度宽度限值 混凝土强度设计值（N/mm2）

混凝土保护层最小厚度c（mm） 柱轴压比限值 纵向受力钢筋的最小配筋百分率ρmin值（%） 最小配筋率ρmin值（%）

柱全部纵向受力钢筋最小配筋率（%） 注：1 表中括号内数值用于框架结构的柱； 2 钢筋强度标准值小于400MPa时，表中数值应增加0.1，钢筋强度钢筋强度标准值为400MPa时，表中数值应增加0.05； 3 混凝土强度等级高于C60时，上述数值应增加0.1。 框架梁纵向受力钢筋最小配筋率（%） 附加箍筋承受集中荷载承载力表[F] （kN）

附加吊筋承受集中荷载承载力表（kN） 防震缝最小宽度 6.1.4钢筋混凝土房屋需设置防震缝时，应符合下列要求： 1防震缝宽度应分别符合下列要求： 1）框架结构（包括设置少量抗震墙的框架结构）房屋的防震缝宽度，当高度不超过15m 时不应小于100mm；当高度超过15m 时，6 度、7 度、8 度和9 度相应每增加高度5m、4m、3m 和2m，宜加宽20mm； 2框架-抗震墙结构房屋的防震缝宽度不应小于本款1）项规定数值的70%，抗震墙结构房屋的防震缝宽度不应小于本款1）项规定数值的50%，且均不宜小于100mm。 3防震缝两侧结构类型不同时，宜按需要较宽防震缝的结构类型和较低房屋高度确立缝宽。 估算板厚度h/l

机械设计基础知识点整理

基础常识 1、常用的热处理方法：退火（随炉缓冷）、正火（在空气中冷却）、淬火（在水 或油中迅速冷却）、回火（吧淬火后的零件再次加热到低于临界温度的一定温度，保温一段时间后在空气中冷却）、调质（淬火+高温回火的过程）、化学热处理（渗碳、渗氮、碳氮共渗） 2、机械零件常见的失效形式：因强度不足而断裂；过大的弹性变形或塑性变形； 摩擦表面的过度磨损、打滑或过热；连接松动；容器、管道等的泄露；运动精度达不到设计要求 3、疲劳破坏及其特点：变应力作用下的破坏称为疲劳破坏。特点：在某类变应 力多次作用后突然断裂；断裂时变应力的最大应力远小于材料的屈服极限； 即使是塑性材料，断裂时也无明显的塑性变形。确定疲劳极限时，应考虑应力的大小、循环次数和循环特征. 4、螺纹的种类：普通螺纹、管螺纹、矩形螺纹、梯形螺纹、锯齿形螺纹 5、自锁条件：λ≤ψ即螺旋升角小于等于当量摩擦角 6、螺旋机构传动与连接：普通螺纹由于牙斜角β大，自锁性好，故常用于连接； 矩形螺纹梯形螺纹锯齿形螺纹因β小，传动效率高，故常用于传动 7、螺旋机构的类型及应用：①变回转运动为直线运动，传力螺旋（千斤顶、压 力机、台虎钳）、传导螺旋（车窗进给螺旋机构）、调整螺旋（测微计、分度机构、调整机构、道具进给量的微调机构）②变直线运动为回转运动 8、螺旋机构的特点：具有大的减速比；具有大的里的增益；反行程可以自锁； 传动平稳，噪声小，工作可靠；各种不同螺旋机构的机械效率差别很大（具有自锁能力的的螺旋副效率低于50%） 9、连杆机构广泛应用的原因：能实现多种运动形式的转换；连杆机构中各运动 副均为低副，压强小、磨损轻、便于润滑、寿命长；其接触表面是圆柱面或平面，制造比较简易，易于获得较高的制造精度 10、曲柄存在条件：①最短杆长度+最长杆长度≤其他两杆之和②最短杆为连架 杆或机架。

常用芯片引脚图

附录三 常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） Vss ：数字电路地引脚（0V ） Vpd ：内部RAM 备用电源引脚（＋5V ） V REF ：A/D 转换器基准电源引脚（＋5V ） AGND ：A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751

实验五_存储器设计

计算机组成原理 实验五《存储器设计》 实验报告 姓名：吴速碘黄紫微 学号：13052053 13052067 班级：计算机二班 日期2015、5、25

实验五存储器设计 一、实验目的 1、掌握RAM和ROM的Verilog语言描述方法； 2、学习用宏模块的方法定制RAM和ROM。 二、实验任务 1、设计并实现一个128*16 的单端口的RAM； 2、设计并实现一个128*16的ROM； 3、设计并实现一个双端口的128*16的RAM 4、设计并实现一个16*32的FIFO。 5、设计并实现正弦信号发生器，见“正弦信号发生器实验指南”。 三、实验步骤 1 编写Verilog代码（见附页） 2功能仿真 进行分析与综合，排除语法上的错误 建立波形仿真文件，输入激励 生成功能仿真网表 进行功能仿真，观察输出结果 3选择器件 DE2_70开发板的使用者请选择EP2C70F896C6 4绑定管脚 5 下载验证 DE2_70开发板的下载:使用USB-Blaster进行下载 四、实验内容 五、实验思考题 1、分析存储器采用三态输出的原因是什么？ 存储器的输出端是连接在数据总线上的。数据总线相当于一条车流频繁的大马路，必须在绿灯条件下，车辆才能进入这条大马路，否则要撞车发生交通事故。同 理，存储器中的数据是不能随意传送到数据总线上的。例如，若数据总线上的数 据是“1”(高电平5V)，存储器中的数据是“0”(低电平0V)，两种数据若碰到一 起就会发生短路而损坏单片机。因此，存储器输出端口不仅能呈现“l”和“0”两 种状态，还应具有第三种状态“高阻"态。呈“高阻"态时，输出端口相当于断开，对数据总线不起作用，此时数据总线可被其他器件占用。当其他器件呈“高阻”态 时，存储器在片选允许和输出允许的条件下，才能将自己的数据输出到数据总线 上。 2、单端口和双端口的区别是什么？ 单端口ram是ram的读写只有一个端口，同时只能读或者只能写。 双端口ram是ram读端口和写端口分开，一个端口能读，另一个端口可以同时写。 3、什么情况下考虑采用双端口存储器？

存储器设计：存储器设计课程设计

计算机组成原理实验 实验五存储器设计 专业班级计算机科学与技术 学号0936008 姓名冯帆 学号0936036 姓名张琪 实验地点理工楼901 实验五存储器设计 一、实验目的 1、掌握RAM 和ROM 的Verilog 语言描述方法； 2、学习用宏模块的方法定制RAM 和ROM 。 二、实验内容

1、设计并实现一个8*8 的单端口的RAM ； 2、设计并实现一个128*16的ROM ； 3、设计并实现一个双端口的128*16的RAM 。 4、设计并实现正弦信号发生器，参考“正弦信号发生器实验指南”。 三、实验仪器及设备 PC 机+ Quartus Ⅱ0 + DE2-70 四、实验步骤 打开Quartus 软件，新建工程。 2．分析单端口，双端口，ROM,RAM 的含义。 3．Verilog 程序如下，并简单注释。 ①

module SingleRamTest(read_data, read_address, write_data, write_address, memwrite, clock, reset); output [7:0] read_data; //数据的输出 input [2:0] read_address; //读数据地址的输入 input [7:0] write_data; //写数据地址的输入 input [2:0] write_address; //写数据地址的输入 input memwrite; //若该信号为1，进行写操作，反之，写操作input clock; input reset; //复位和时钟信号 reg [7:0] read_data, mem0, mem1,mem2,mem3,mem4,mem5,mem6,mem7; //设置存储器存储单元 always @(read_address or mem0 or mem1 or mem2 or mem3 or mem4 or mem5 or mem6 or mem7) //若上述信号有一个发生变化，则启动该模块begin

(整理)常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方

2012机械设计思考题答案

2012机械设计思考题参考答案 （此为自行整理的答案，仅供参考） 第一篇 1.机器的基本组成要素是什么？p1（课本，下同） 答：机器的基本组成要素是机械零件。 2.机械零件分哪两大类？ 答：通用零件，专用零件。 3.什么叫部件？(摘自百度文库) 为完成共同任务而结合起来的一组零件成为部件，是装配的单元，eg.滚动轴承、联轴器4.机器的基本组成部分是什么？p3 答：原动机部分，传动部分，执行部分。 5.机械零件的主要失效形式有那些？p10-11 答：整体断裂，过大的残余变形，零件的表面破坏，破坏正常工作条件引起的失效。 6.机械零件的设计准则是什麽？其中最基本的准则是什麽？p11-14 答：机械零件的设计准则是设计时对零件进行计算所依据的准则；其中最基本的准则有强度准则，刚度准则，寿命准则，振动稳定性准则，可靠性准则。 (是强度准则，刚度准则，寿命准则，振动稳定性准则，可靠性准则；最基本的准则是强度准则) 7.什麽叫静应力、变应力和稳定循环变应力？稳定循环变应力有那三种形式？ 静应力：应力幅等于零的应力（p24）；大小和方向不随时间转移而产生变化或变化较缓慢的应力。其作用下零件可能产生静断裂或过大的塑性变形，即应按静强度进行计算。（百度文库） 变应力：大小和方向均随时间转移而产生变化的应力。它可以是由变载荷引起的，也可能因静载荷产生的（如电动机重量给梁带来的弯曲应力）。变应力作用的零件主要发生疲劳失效。（百度文库） 稳定循环变应力：变应力的最大、最小应力始终不变。（百度文库） （不稳定循环变应力：变应力的最大、最小应力呈周期性变化。） 稳定循环变应力：单向稳定变应力，单向不稳定变应力，双向稳定变应力三种形式。 8.什麽是疲劳极限？何为有限寿命疲劳极限阶段和无限寿命疲劳阶段？ 疲劳极限：在疲劳试验中，应力交变循环大至无限次而试样仍不破损时的最大应力。（百度百科） 有限寿命疲劳极限阶段：在σ-N曲线上，试件经过一定次数的交变应力作用后总会发生疲劳破坏的范围，即CD段； 无限寿命疲劳阶段：在σ-N曲线上，作用的变应力的最大应力小于持久疲劳极限（即D点的应力），无论应力变化多少次，材料都不会破坏的范围，即D点以后的线段。P23 9.表示变应力的基本参数有那些？它们之间的关系式是什麽？(课件) (1) 最大应力：σmax (2) 最小应力：σmin

结构设计常用数据表格

建筑结构安全等级 混凝土强度设计值（N/mm2） 纵向受力钢筋混凝土保护层最小厚度（mm） 每米箍筋实配面积 钢筋混凝土结构构件中纵向受力钢筋的最小配筋百分率（%）

框架柱全部纵向受力钢筋最小配筋百分率（%） 框架梁纵向受拉钢筋的最小配筋白分率（%） 柱箍筋加密区的箍筋最小配箍特征值λν（ρν=λνf）

注：1 表中lo为构件的计算跨度； 2 表中括号内的数值适用于使用上对挠度有较高要求的构件； 3 如果构件制作时预先起拱，且使用上也允许，则在验算挠度时，可将计算所得的挠度值减去起拱值；对预应力混凝土构件，尚可减去预加力所产生的反拱值； 4 计算悬臂构件的挠度限值时，其计算跨度lo按实际悬臂长度的2倍取用。

注： 1 表中的规定适用于采用热轧钢筋的钢筋混凝土构件和采用预应力钢丝、钢绞线及热处理钢筋的预应力混凝土构件；当采用其他类别的钢丝或钢筋时，其裂缝控制要求可按专门标准确定； 2 对处于年平均相对湿度小于60%地区一类环境下的受弯构件，其最大裂缝宽度限值可采用括号内的数值； 3 在一类环境下，对钢筋混凝土屋架、托架及需作疲劳验算的吊车梁，其最大裂缝宽度限值应取为0.2mm；对钢筋混凝土屋面梁和托梁，其最大裂缝宽度限值应取为0.3mm； 4 在一类环境下，对预应力混凝土屋面梁、托梁、屋架、托架、屋面板和楼板，应按二级裂缝控制等级进行验算；在一类和二类环境下，对需作疲劳验算的须应力混凝土吊车梁，应按一级裂缝控制等级进行验算； 5 表中规定的预应力混凝土构件的裂缝控制等级和最大裂缝宽度限值仅适用于正截面的验算；预应力混凝土构件的斜截面裂缝控制验算应符合本规范第8章的要求； 6 对于烟囱、筒仓和处于液体压力下的结构构件，其裂缝控制要求应符合专门标准的有关规定； 7 对于处于四、五类环境下的结构构件，其裂缝控制要求应符合专门标准的有关规定； 8 表中的最大裂缝宽度限值用于验算荷载作用引起的最大裂缝宽度。 梁内钢筋排成一排时的钢筋最多根数

机械设计常用材料特性

1、45——优质碳素结构钢，是最常用中碳调质钢。 主要特征: 最常用中碳调质钢，综合力学性能良好，淬透性低，水淬时易生裂纹。小型件宜采用调质处理，大型件宜采用正火处理。 应用举例: 主要用于制造强度高的运动件，如透平机叶轮、压缩机活塞。轴、齿轮、齿条、蜗杆等。焊接件注意焊前预热，焊后消除应力退火。 2、Q235A（A3钢）——最常用的碳素结构钢。 主要特征: 具有高的塑性、韧性和焊接性能、冷冲压性能，以及一定的强度、好的冷弯性能。 应用举例: 广泛用于一般要求的零件和焊接结构。如受力不大的拉杆、连杆、销、轴、螺钉、螺母、套圈、支架、机座、建筑结构、桥梁等。 3、40Cr——使用最广泛的钢种之一，属合金结构钢。 主要特征: 经调质处理后，具有良好的综合力学性能、低温冲击韧度及低的缺口敏感性，淬透性良好，油冷时可得到较高的疲劳强度，水冷时复杂形状的零件易产生裂纹，冷弯塑性中等，回火或调质后切削加工性好，但焊接性不好，易产生裂纹，焊前应预热到100～150℃，一般在调质状态下使用，还可以进行碳氮共渗和高频表面淬火处理。 应用举例:调质处理后用于制造中速、中载的零件，如机床齿轮、轴、蜗杆、花键轴、顶针套等，调质并高频表面淬火后用于制造表面高硬度、耐磨的零件，如齿轮、轴、主轴、曲轴、心轴、套筒、销子、连杆、螺钉螺母、进气阀等，经淬火及中温回火后用于制造重载、中速冲击的零件，如油泵转子、滑块、齿轮、主轴、套环等，经淬火及低温回火后用于制造重载、低冲击、耐磨的零件，如蜗杆、主轴、轴、套环等，碳氮共渗处即后制造尺寸较大、低温冲击韧度较高的传动零件，如轴、齿轮等。 4、HT150——灰铸铁 应用举例:齿轮箱体，机床床身，箱体，液压缸，泵体，阀体，飞轮，气缸盖，带轮，轴承盖等 5、35——各种标准件、紧固件的常用材料 主要特征: 强度适当，塑性较好，冷塑性高，焊接性尚可。冷态下可局部镦粗和拉丝。淬透性低，正火或调质后使用 应用举例: 适于制造小截面零件，可承受较大载荷的零件：如曲轴、杠杆、连杆、钩环等，各种标准件、紧固件 6、65Mn——常用的弹簧钢 应用举例:小尺寸各种扁、圆弹簧、座垫弹簧、弹簧发条，也可制做弹簧环、气门簧、离合器簧片、刹车弹簧、冷卷螺旋弹簧，卡簧等。 7、0Cr18Ni9——最常用的不锈钢（美国钢号304，日本钢号SUS304） 特性和应用: 作为不锈耐热钢使用最广泛，如食品用设备，一般化工设备，原于能工业用设备