当前位置：搜档网 › Wafer边缘芯片去除指导规范

Wafer边缘芯片去除指导规范

上海凯虹电子有限公司

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd. 上海凯虹科技电子有限公司Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd Doc No.: QⅢ-E058-4

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

Wafer边缘芯片去除指导规范

1.背景Background

在晶圆制造的光刻显影过程中有EBR (Edge Bead Removal)步骤，该步骤通常会导致晶圆的边缘有不完整图形或缺陷图形，又加上在晶圆的整个加工过程中，晶圆的边缘一直与Cassette、晶舟、溅射和腐蚀设备的钩爪等接触，所以晶圆边缘容易收到污染，从而导致晶圆边缘芯片存在不少问题。

边缘芯片的危害：可能导致Die Bond PR误识别，Wire Bond NSOP，FT low yield (Open，Short，软击穿，漏电偏大等)等。有少部分成品能通过Final Test, 但通常存在可靠性问题，比如芯片背面金属层粘合不牢靠，器件ESD能力弱，或者器件高温电性严重漂移等，这些就容易导致客户抱怨。

2.目的Purpose

制定晶圆（Analog, Discrete, Logic等）的边缘芯片去除指导规则，防止边缘不良不可靠的芯片被误封装。

3.适用范围Scope

公司所有的晶圆。

边缘芯片的去除量一般在3mm – 5mm之间。具体去除量(比如3mm, 3.5mm, 4mm, 4.5mm, 5mm等)，要综合考虑质量和成本，By Wafer Type来规定。目前本司一般去掉4mm的边缘芯片。

由于每家Wafer Fab的工艺控制和每种产品的光刻机曝光形式不同，有些Wafer必须去除边缘芯片，有些Wafer一般不需要去除边缘芯片，大致如下：

3.1.所有使用Stepper光刻机(分块式曝光成型的)的Wafer，即整张晶圆表现为全都是“图形”或

“光板”和“图形”并存的情况。一般IC (Analog, Logic, Hall等)都属于这类情况。

特殊情况：有的Wafer供应商(比如Phenitec)会直接做好晶圆的4mm边缘打墨，再出货给我们，这说明芯片供应商知道边缘芯片的危害，自己已去除了，我们就无需再做一次。

如下图的Wafer边缘既有“图形”,也有“光板”，是必须做边缘芯片去除的。

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

3.2. 所有使用投影式或接触式光刻机一次曝光成型的的Wafer ，整张晶圆的边缘是光板的，一般不

需要去除边缘芯片。但基于质量考虑，有时还会额外去除几颗边缘芯片(比如Semtech 、KFAB 的某些芯片型号)。一次曝光成型的Wafer 一般都是<= 6inch 的Discrete Wafer ，但反之不成立。

4. 去除边缘芯片的可选方法

4.1. 在CP 站做晶圆边缘4mm 打墨

一般适用于做全测的晶圆，在做测试不良芯片打墨的同时，完成4mm 边缘芯片的打墨。

抽测 (Sample CP)的芯片，因为GDPW (Gross Die Per Wafer)比较多，一般不采用在CP 站打墨的的方式。因为既浪费时间，也浪费成本(墨管、Prober 等)，还容易碎片（尤其对<200um 厚的芯片）。

A. 大部分 Analog 晶圆都需要做100% CP & Trim , 它们较适用4mm Edge Die Inking 的方法。

B. GDPW <10K 的Discrete 晶圆，按照QIII-E058-6文件需要做100% CP , 它们也适用4mm Edge Die Inking 。

C. 虽然GDPW >=10K ,但由于低良或其他原因，转做100% CP 的所有晶圆，也适宜采用4mm Edge Die Inking 。

光板

图形

边缘芯片去除区域

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

4.2.W afer Mapping法去除边缘4mm芯片

适用于不需要做CP的晶圆和抽测良率达到标准，不用做全测的晶圆。

Mapping法去除边缘芯片的优点：

A.节省CP站的产能

B.节省CP站的原材料（墨针）

C.防止不当操作导致墨水污染芯片，影响后续封装和良率，比如影响Die Bond PR, Wire Bond

NSOP，Ball Lift，Final Test Open等。

D.防止薄片碎片（对<200um厚的芯片，因为Prober的能力比较容易碎片）。

4.2.1.适用Die Bond Mapping法去除边缘芯片的晶圆种类：

a.无需做CP的晶圆，比如Logic IC和部分Hall IC等

b.8inch GDPW >=10K，Die Size >0.3*0.3mm,做抽测并且良率达到标准的Discrete晶圆

c.6inch GDPW >=10K，Die Size >=0.2*0.2mm,做抽测且良率达到标准的Discrete晶圆

d.其他工程定义的无需做CP的Discrete晶圆

4.2.2.Die Bond Mapping同时也适用于特定的需要去除固定区域Die的晶圆。

比如OFAB X30N35CN wafer，Die Size是0.395*0.395mm，GDPW是101K，正常生产是

去除边缘4mm。有时因OFAB工艺问题，会有部分批次的晶圆测试良率偏低，而经CP工程

确认，不良Die全部集中在边缘8mm一圈范围内，则可为这些批次的晶圆做特殊的去除边缘

8mm的Mapping, 供Die Bond使用，每张Wafer可节省100% CP + Ink的时间超10小时，

即解决了CP产能的问题，又同时保证了Final Test的良率。

4.3.D ie Bond 机器设定晶圆边缘4mm范围不吸

作为对晶圆边缘芯片去除方法的补充，适用于8inch Die Size <0.3*0.3mm和6inch Die Size

<0.2*0.2mm的晶圆。由于公司目前Prober能力的问题，Die Size过小的晶圆无法做出4mm Edge

Die Mapping,只能通过Die Bond机器设定边缘4mm范围不吸的方法来做。缺点是不吸范围的

定位会因为划片（Die Saw)贴蓝膜的偏差而产生偏移，用自动贴膜机会好一些。

5.Wafer Mapping的创建和使用

基于Wafer的特性，针对可使用Mapping做边缘芯片去除的晶圆，我们可采用2种不同的方法。

5.1.C P工程创建4mm Edge Die Mapping，Die Bond站可直接调用。适用于正面有明显的特征点，

可以用来做Mapping定位的晶圆。如下图：

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

5.2. C P 工程创建4点Ink + 4mm Edge Die 的 Mapping 。通过CP 步骤，人为地在每片芯片固定位

置上打4个墨点，来辅助Die Bond 定位Mapping 的方法。适用于正面图形中没有明显的特征点，Die Bond 无法直接定位Mapping 的晶圆。

如下面2个图，正面图形中没有任何可以作为Die Bond Mapping 参照的特征点，所以要通过在其表面4个固定位置打墨点的方法，来辅助Die Bond 定位Mapping 。

此类晶圆边缘一般都有唯一的一个小凹槽，4个打墨的参照点在Mapping 中的位置如下图所示：位于晶圆小凹槽的下方对称1对，小凹槽的对边对称1对。2对墨点的位置略微不同，用来互相区分，可以更好地帮助Die Bond 定位Mapping 。

特征点

小凹槽

ON14381

/ON14201等等

小凹槽

AD0806AL817AXX

等等

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

6. Die Bond 使用Mapping 的规则

一般情况下，在企划投料时，需要Mapping 的流程卡号，“Wafer Mapping ”栏均会显示YES 。目前本司需要Mapping 的产品，大致分以下几种情况：

6.1. S emtech 产品，除了“Wafer Mapping”栏会显示YES ，一般还会在装配图和/或流程卡“Special

Requirement 特殊要求” 栏显示：焊片时要用wafer mapping 功能。

6.2. B CD 产品需要Mapping 的，除了“Wafer Mapping”栏会显示YES ，一般还会在流程卡“Special

Requirement 特殊要求” 栏显示：DB 站必须使用wafer Mapping ;。一般一片Wafer 对应唯一的一张Wafer Mapping 。

对内部其他产品：

6.3. 晶圆正面有明显的特征点，Die Bond 可以直接调用Mapping 的，除了“Wafer Mapping”栏会显

示YES ，在流程卡“Special Requirement 特殊要求”栏还会显示:

(1) 无边缘4mm 打墨的芯片必须使用Wafer Mapping ；无法使用Mapping 时，必须机器设定去

除边缘4mm 一圈。

(2) 晶圆经过全测，有边缘4mm 打墨的，不需要使用Mapping 。

6.4. 晶圆正面无明显的特征点，需要通过CP 做4点打墨来定位Mapping 的, 除了“Wafer Mapping”

栏会显示YES ，在流程卡“Special Requirement 特殊要求” 栏还会显示：

(1) 芯片只有4点打墨的，必须使用wafer mapping 。无法用Mapping 时，必须机器设定去除边

墨点墨点

墨点

Shanghai Kaihong Electronic Co., Ltd

缘4mm一圈。

(2)芯片有边缘4mm打墨的，不需要用Mapping。

6.5.C P工程对某一批次晶圆有特殊定义Mapping的，除了“Wafer Mapping”栏会显示YES，在流程

卡“Special Requirement特殊要求”栏还会显示：A或B其中一种情况

A.Die Bond要使用Mapping，同一个Wafer lot使用同一个Mapping File。

B.Die Bond要使用Mapping，每张Wafer使用不同的Mapping File。

说明：

(1)针对某一批次的Mapping要求通过S:\promis report\Data_Maintain_Tool下的工具维护，该

工具需安装Oracle客户端才能运行。

(2)注意要把这类特殊Mapping和一般只用于边缘4mm去除的Mapping区分开。必须把特殊

的Mapping文件单独存放一个目录。

2018年边缘计算行业市场现状与发展趋势分析报告

边缘计算行业市场现状与发展趋势分析报告

目录 1 边缘计算前世今生 (6) 1.1 边缘计算定义 (6) 1.2 边缘计算功能及特征 (7) 1.3 边缘计算的类型 (9) 1.3.1 介质种类 (9) 1.3.2 与网络结合方式 (10) 1.3.2.1 MEC现网部署 (10) 1.3.2.2 MEC从4G到5G的平滑部署 (11) 1.3.2.3 MEC基于5G应用框架 (12) 2边缘计算典型应用场景 (13) 2.1 边缘计算灵活部署于室外 (13) 2.2 边缘计算在室内智能服务于本地 (14) 3四大因素驱动边缘计算蓬勃发展 (14) 3.1 MEC的内在驱动因素 (14) 3.1.1 网络延时和流量压力等挑战推动移动边缘计算发展 (14) 3.1.2 移动边缘计算可以为客户量身打造，实现更多创新 (15) 3.1.2.1 智能移动视频加速 (15) 3.1.2.2 监控视频流分析 (16) 3.1.2.3 AR（增强现实） (17) 3.1.2.4 密集计算辅助 (17) 3.1.2.5 在企业专网中的应用 (17) 3.1.2.6 车联网 (18) 3.1.2.7 IoT（物联网）网关服务 (19) 3.2 移动边缘计算是5G的核心架构之一 (19) 3.2.1 MEC与核心网业务和用户感知共同推动5G管道智能化 (20) 3.2.2 MEC有效推动跨层优化 (21) 3.2.3 MEC有力支撑5G网络能力开放 (22) 3.2.4 C/U分离技术有利于推动MEC实现 (22) 3.3 移动边缘计算更经济 (19) 3.4 两大产业联盟为边缘计算发展奠定基础 (23) 3.4.1 国际上：ETSI移动边缘计算成员合力推动MEC的发展 (23) 3.4.2 中国：边缘计算产业联盟促进MEC产业健康与可持续发展 (23) 4IT巨头公司领衔推动边缘计算发展 (25) 4.1 诺基亚是MEC主要推动者 (25) 4.1.1 诺基亚提出云平台MEC解决方案 (25) 4.1.2 诺基亚积极推动MEC在5G和物联网上的应用 (26) 4.1.3 诺基亚在MEC上的具体案例 (26) 4.2 华为是边缘计算核心推动者之一 (26) 4.2.1 华为发布MEC@CloudEdge (26) 4.2.2 华为推出LampSite +Service Anchor解决方案 (27) 4.2.3 华为在全球MEC大会上荣获“最佳MEC用例”奖项 (28)

边缘计算综述

1.什么是边缘计算？在IIoT的背景下，“边缘”是指靠近数据源的计算基础设施，例如工业机器（例如风力涡轮机，磁共振（MR）扫描仪，海底防喷器）），工业控制器如SCADA系统和时间序列数据库汇总来自各种设备和传感器的数据。这些设备通常远离云中可用的集中式计算。边缘计算是在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台。边缘计算与云计算互相协同，共同助力各行各业的数字化转型。它就近提供智能互联服务，满足行业在数字化变革过程中对实时业务、业务智能、数据聚合与互操作、安全与隐私保护等方面的关键需求。到目前为止，边缘计算的作用主要用于摄取，存储，过滤和发送数据到云系统。然而，我们正处于一个时间点，这些计算系统正在包装更多的计算，存储和分析功能，以消耗并对机器位置的数据采取行动。这种能力对于工业组织来说将是非常有价值的 - 这是不可或缺的。 2.这对工业带来的价值行业权威人士已经计算出，数以千计的连接事物会从不同的来源产生大量的数据。根据国际电信联盟电信标准分局ITU-T的研究报告，到2020年，每个人每秒将产生的数据，IoT可穿戴设备的出货量将达到亿。IDC也发布了相关预测，到2018年，50%的物联网网络将面临网络带宽的限制，40%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与储存，到2025年，这一数字将超过50%。管理咨询公司麦肯锡公司估计，到2025年，工业物联网（IIoT）将创造价值万亿的市场规模。工业物联网将思想和机器结合在一起，将人们与加速数字产业转型的机器数据相结合。通过将大数据，高级分析和机器学习应用于运营，工业可以减少计划外停机时间，提高资产性能，降低维护成本，并为从机床数据中获取未开发价值的新业务模式开拓潜力。过去几年来，工业组织已经开始将云计算融入业务，从大量数据中获取洞察力，帮助实现关键业务成果，包括减少意外停机，提高生产效率，降低能耗等。云计算仍然通过工业物联网来实现新的性能水平发挥关键作用，因为它需要大量的计算能力来有效地管理来自机器的庞大数据量。但是随着更多的计算，存储和分析能力被捆绑到更靠近数据源的较小设备中，即工业机器 - 边缘计算将有助于边缘处理实现工业物联网的承诺。虽然这个概念不是新的，但是有几个关键的驱动力使它成为今天更可行的现实：·计算和传感器的成本继续下滑， ·在较小尺寸的设备（如网关或传感器集线器）中执行的更多计算能力， ·来自机器和/或环境的日益增长的数据（例如天气或市场定价）， ·现代机器学习与分析。这些因素有助于公司将大量数据转化为具有洞察力和智慧的行动。对于工业组织来说，这种技术在以下用例中将变得至关重要： ·低/间歇连接（如远程位置） o将数据传输到云的带宽和相关的高成本 o低延迟，例如机器洞察和启动之间的闭环相互作用（即在机器上采取动作）

2017年移动边缘计算行业分析报告

2017年移动边缘计算行业分析报告 2017年7月

目录一、移动边缘计算为何物 (5) 1、移动边缘计算的概念、特征与基本组件 (5) 2、移动边缘计算与云计算协同互补、相得益彰 (8) 3、移动边缘计算是CDN的未来发展方向之一 (9) 二、多因素推动移动边缘计算加速发展 (12) 1、物联网时代的大数据与大连接需要移动边缘计算 (12) 2、移动边缘计算是5G的核心技术之一 (14) （1）网络切片技术需要应用移动边缘计算 (16) （2）C/U分离技术将促进移动边缘计算实现 (17) （3）移动边缘计算可以满足5G低时延要求 (18) 3、移动边缘计算可以避免运营商网络管道化 (20) 4、软件定义网络（SDN）将助力移动边缘计算功能实现 (21) 三、移动边缘计算具有丰富的应用场景 (22) 1、视频优化加速：移动边缘计算降低移动视频延迟，实现跨层视频优化 .. 23 2、车联网：移动边缘计算确保低时延和高可靠性 (24) 3、增强现实（AR）：移动边缘计算可降低时延，提高数据处理精度，提升用户感受 (26) 4、监控视频分析：移动边缘计算可降低核心网负担，提高处理效率 (27) 四、移动边缘计算的技术解析 (27) 1、移动边缘计算的类型 (27) 2、移动边缘计算的部署方案 (29) （1）基于4G EPC架构部署在RAN侧的MEC方案 (29)

（2）基于4G EPC架构部署在CN侧的MEC方案 (30) （3）基于5G架构的MEC服务器部署方案 (31) 五、相关布局公司 (32) 1、诺基亚：最早关注移动边缘计算的公司之一 (32) 2、英特尔：发布了移动边缘计算端到端解决方案白皮书 (33) 3、凌华科技：开放的电信级边缘计算架构推动者 (35) 4、华为：边缘计算产业联盟发起者、移动边缘计算方案提供商 (36) 5、中兴通讯：推出基于室分与5G的移动边缘计算解决方案 (38) 6、网宿科技：积极推动CDN升级具备移动边缘计算功能 (40) 7、日海通讯：借力佰才邦发力小基站和移动边缘计算 (40) 8、Relay2：让WiFi网络集成边缘计算和云端管理功能 (42)

无服务与边缘计算架构介绍

Serverless是一个比较新的概念，2017年开始在行业内兴起，边缘计算则是一个更新的技术。那么Serverless在边缘计算中能产生怎样的效果、产品以及形态？今天来为大家分享一下。什么是Serverless？首先讲讲Serverless，从下面这张图可清晰地看到，Serverless从架构上可以分成两部分。一是Backend as a Service，后端即服务，腾讯云上目前已经提供很多这类产品，例如COS对象存储、CMQ消息队列、CDN内容分发、CDB云数据库、API网关，这些产品更多的是承载数据的存储。

二是Function as a Service，函数即服务，也是Serverless比较核心的技术点，腾讯云云函数就属于这种。从Serverless或者云函数来看，更多是对用户的计算进行托管。用户将代码和配置提交到云函数平台上，此处的代码是指用户的一份代码或者代码包、配置，一个是指本身对于函数运行环境的配置，使用的是哪种环境、所需的内存、超时时间等；另一个是触发器的配置。因为整个函数即服务的运行方式是触发式运行，触发就需要有一个事件来源，而事件来源是和我们其它产品进行关联后而产生。例如COS对象存储产品，它的关联就在COS的存储桶中，当用户上传一张图片或者删除一张图片时，就会产生一个事件，这个事件会触发云函数的运行；例如和API网关的对接，也可以作为事件来源，在用户的HTTP请求到达网关之后，API网关会把该请求作为事件转发给云函数，触发云函数的运行，云函数拿到请求之后进行处理，生成响应给到用户。函数计算的特点

移动边缘计算的系统架构和关键技术分析

无线互联科技 Wireless Internet Technology No.13 July,2019 第13期 2019年7月移动边缘计算的系统架构和关键技术分析董春利"，王莉1 (1.南京交通职业技术学院电子信息工程学院，江苏南京211188;2.上海剑曦信息科技有限公司，上海200051) 摘要：随着移动互联网和物联网应用的快速发展，传统的集中式云计算遇到了严峻的挑战，例如高延迟、低频谱效率和非自适应机器类型的通信。为了解决这些挑战，新技术正在推动将集中式云计算功能转移到网络边缘设备。移动边缘计算被认为是物联网和任务关键型、垂直解决方案的关键推动因素，被公认为是一种关键的架构概念和技术之一。文章讨论分析了移动边缘计算的系统架构和关键技术。关键词：移动边缘计算；虚拟机；计算卸载；VM迁移移动边缘计算(Mobile Edge Computing,MEC)被欧洲电信标准化协会(European Telecommunications Standards Institute,ETSI)定义为一种新技术，在移动网络边缘、无线接入网络内以及移动用户附近，提供IT服务环境和云计算能力ETSI发布了一份关于移动边缘计算的白皮书，移动边缘计算被认为是一种重要的新兴技术，成为下一代网络的重要组成部分。由于具有低延迟、近距离和高带宽等先进特性，以及实时洞察无线网络信息和位置感知功能，移动边缘计算为多个行业(如消费者、企业)提供了大量新的应用和服务。特别地，MEC被认为是智能城市中处理视频流服务有前景的解决方案。来自监视设备的视频流在MEC服务器上进行本地处理和分析，从视频流中提取有意义的数据。可以将有价值的数据传输到应用服务器，以减少核心网络流量。增强现实(Augmented Reality,AR)移动应用在上行链路中的数据收集、边缘计算和下行链路中的数据传递方面，具有固有的协作属性。增强现实数据需要低延迟和髙速率的数据处理，以便根据用户的位置提供正确的信息。数据处理可以在本地MEC服务器上执行，而不是在集中式服务器上执行，以提供良好的用户体验。物联网在电信网络上生成额外的消息，要求网关聚合消息并确保低延迟和安全性。引入利用MEC收集，分类和分析物联网数据流的新架构，MEC服务器负责管理各种协议、消息分发和分析处理。MEC环境创造了一个新的价值链和充满活力的生态系统，从而为移动运营商、应用和内容提供商创造了新的机会。 1MEC的系统架构 ETSI描述的MEC参考架构使MEC应用程序能够实现为在MEC主机上运行的纯软件实体⑵。移动边缘平台提供运行MEC应用程序所需的基本环境和功能。MEC应用程序在虚拟化基础架构之上作为虚拟机(Virtual Machine,VM)运行，并且可以与移动边缘平台交互以执行与应用程序的生命周期相关的某些支持过程。此外，虚拟化基础设施包括一个执行由移动边缘平台接收的流量规则的数据平面，并路由在应用本地网络和外部网络之间的流量。MEC主机级管理包括移动边缘平台管理器和虚拟化基础架构管理器。前者管理应用程序的生命周期以及应用程序规则和要求，包括服务授权、流量规则、域名系统(Domain Name System, DNS)配置和解决冲突。后者负责分配、管理和发布虚拟化基础架构的可视化(计算、存储和网络)资源。操作支持系统通过生命周期管理代理商或运营商的第三方客户，通过面向客户的服务门户接收用户应用程序的请求，操作支持系统决定是否授予请求。授权请求将转发给MEC协调器进行下一步处理。MEC协调器是核心功能，因为它根据部署的MEC主机、可用资源、可用MEC服务和拓扑，维护一个整体视图。出于性能、成本、可扩展性、运营商首选部署的原因，MEC支持不同的部署方案叫例如在蜂窝宏基站演进型Node B站点(Evolved Node B,eNodeB)、在3G无线网络控制器(Radio Network Controller,RNC)站点、在多个无线电接入技术小区聚合站点，和聚合点(其也可以位于核心网络的边缘，例如在分布式数据中心中)，探讨了一个网络规划问题，该讨论决定了在可用站点中安装MEC 服务器的最佳位置，以便在安装成本和服务质量(Quality of Service,QoS)之间进行权衡。 2MEC的关键技术 MEC的关键技术包括计算卸载和移动性管理。计算卸载是一个将资源密集型计算从移动设备迁移到资源丰富的附近基础设施的过程画。虽然移动设备受到计算能力、电池寿命和散热的限制，但是通过将能量消耗的应用程序计算卸载到MEC服务器，MEC可以在用户设备(User Equipment,UE)上运行新的复杂应用程序。计算卸载的一个重要部分是决定是否卸载、是否适用全部或部分卸载、卸载什么以及如何卸载。卸载决策取决于根据3个标准分类的应用程序模型。第1个标准是应用程序是否包含不能卸载的用户等不可卸载部分(例如用户输入、摄像或需要在UEs处基金项目：南京交通职业技术学院高层次人才科研基金项目；项目编号：440105001o 作者简介：董春利(1964—),男，山东青岛人，教授，博士；研究方向：认知无线电网络，下一代无线泛在网络。 -131_

边缘计算参考架构白皮书

目录 01迎接行业智能时代 (01) 1.1行业智能时代已来 (02) 1.2行业智能2.0 面临的挑战 (03) 1.3边缘计算使能行业智能2.0 (04) 1.4边缘计算产业化当前进展 (06) 02边缘计算 (08) 2.1边缘计算概念 (09) 2.2基本特点和属性 (09) 2.3边缘计算CROSS价值 (09) 2.4边缘计算与云计算协同 (10) 03 边缘计算参考架构 (11) 3.1模型驱动的参考架构 (12) 3.2多视图呈现 (13) 3.3概念视图 (14) 3.3.1边缘计算节点、开发框架与产品实现 (14) 3.3.2边缘计算领域模型 (16) 3.4功能设计视图 (17) 3.4.1ECN (17) 3.4.2业务Fabric (22)

3.4.3联接计算Fabric (22) 3.4.4开发服务框架（智能服务） (24) 3.4.5部署运营服务框架（智能服务） (25) 3.4.6管理服务 (27) 3.4.7数据全生命周期服务 (27) 3.4.8安全服务 (29) 3.5部署视图 (31) 04 ECC产业发展与商业实践 (33) 4.1ECC产业发展总体概况 (34) 4.1.1ECC产业组织合作 (34) 4.1.2ECC标准组织合作 (34) 4.2边缘计算的商业实践 (35) 4.2.1从理论到实践 (35) 4.2.2从水平到垂直 (35) 4.2.3从需求到实践，从实践到需求 (39) 05 附录 (41) 术语表 (42) 缩略语表 (43)

01 迎接行业智能时代边缘计算参考架构2.0 1

边缘计算参考架构

边缘计算参考架构2.0 边缘计算产业联盟工业互联网产业联盟联合发布 2017年11月

目录目录2 一、迎接行业智能时代3 （一）行业智能时代已来3 （二）行业智能2.0面临的挑战4 （三）边缘计算使能行业智能2.05 （四）边缘计算产业化当前进展6 二、边缘计算6 （一）边缘计算概念7 （二）基本特点和属性7 （三）边缘计算CROSS价值7 （四）边缘计算与云计算协同8 三、边缘计算参考架构8 （一）模型驱动的参考架构8 （二）多视图呈现9 （三）概念视图10 1、边缘计算节点、开发框架与产品实现10 2、边缘计算领域模型11 （四）功能设计视图12 1、ECN12 2、业务Fabric16 3、联接计算Fabric16 4、开发服务框架（智能服务）18 5、部署运营服务框架（智能服务）19 6、管理服务20 7、数据全生命周期服务20 8、安全服务21 （五）部署视图23 四、ECC产业发展与商业实践24 （一）ECC产业发展总体概况24 1、ECC产业组织合作24 2、ECC标准组织合作24 （二）边缘计算的商业实践25 1、从理论到实践25 2、从水平到垂直25 3、从需求到实践，从实践到需求29

一、迎接行业智能时代（一）行业智能时代已来全球已经掀起行业数字化转型的浪潮，数字化是基础，网络化是支撑，智能化是目标。通过对人、物、环境、过程等对象进行数字化产生数据，通过网络化实现数据的价值流动，以数据为生产要素，通过智能化为各行业创造经济和社会价值。智能化是以数据的智能分析为基础，从而实现智能决策和智能操作，并通过闭环实现业务流程的持续智能优化。以大数据、机器学习、深度学习为代表的智能技术已经在语音识别、图像识别、用户画像等方面得到应用，在算法、模型、架构等方面取得了较大的进展。智能技术已经率先在制造、电力、交通、医疗、农业等行业开始应用，对智能技术提出了新的需求与挑战。行业智能时代已经来临。行业智能分为1.0和2.0两个发展阶段： 1）行业智能1.0 行业智能1.0是面向市场线索、营销、采购、物流、售后等商业过程，将用户、应用和商业流程的行为和状态数字化，基于多维度数据分析和场景感知，建立行业的信息图谱，为行业用户提供个性化的资源配置和服务。行业智能1.0的快速发展得到了ICT创新技术的支撑，包括： ●泛在网络联接使能数据的快速流动； ●云计算按需提供低成本的基础设施服务应对业务负载变化； ●大数据挖掘、分析和管理海量数据，提升企业的商业决策能力； ●算法+数据+算力，释放了行业智能的潜在价值。 2）行业智能2.0 面向产品规划、设计、制造、运营等生产过程，产品、生产装备、工艺流程等已经逐步数字化和网络化，行业智能2.0已经具备了基础条件。这里所指的产品、装备具有广义的概念，既包括制造业所生产的产品和制造产线等，也包括能源、交通、农业、公共事业等行业提供服务时所依赖的资产，如电表、交通工具、农业机械、环境监测仪器等。行业智能2.0需要达成如下目标： ●提升生产与服务过程敏捷性和协作性 ●提升资源共享和减少能耗 ●降低生产运行和运营不确定性 ●与行业智能1.0协作，建立生产、销售和服务的端到端行业智能。行业智能2.0时代需要行业发生四个关键转变：

移动边缘计算技术概述

第8卷第5期2019$9月 Vol.8No.5网络新媒体技术Sep.2019 ?经典评述- 移动边缘计算技术概述! 洪德坚王雷 (中国科学技术大学信息学院合肥230026) 摘要：移动边缘计算技术MEC是未来5G技术提高服务平台应用能力的重要技术手段#首先介绍了MEC发展历程、优势及基本架构，然后对MEC的三大关键技术进行总结分析,并描述了MEC的三大类应用场景，最后探讨了MEC的发展趋势# 关键词：移动边缘计算，5G未来网，移动互联网应用 Overview of Mobile Edge Computing Technology HONG Dejian,WANG Lal (Universty oS Sciencc and Technology oS China,Hefei,230026,China) AbstracC:Mobile edge ccmputing technology----MEC is an important technical means for improving the application capability oS sere-ice platforms in the future5G technology.This paper first introduccs the development histo-,advantages and basic structure oS MEC, then summarizes and analyzes the three key technologies oS MEC,describes the three major application sccnarios oS MEC,and finally discusses the development trend oS MEC. Keywordt:Mobile edge ccmputing,5G future network,mobile internet application 0引言随着互联网、移动互联网的飞速发展,用户对网络对流量的需求越来越大，要求也越来越高,为此网络面临的压力越来越大，为更快处理网络中用户需求，移动边缘计算技术(Mobile Edga Computing,MEC)应运而生，目前,MEC已成业界热点话题# MEC由国际标准组织ETSID(European Telecammunications Standards Institute)(欧洲电信标准协会)提出，是基于5G演进架构、将基站与互联网业务深度融合的技术。经过几年的推进，目前关于MEC业界已经形成共识：MEC将是建设5G网络边缘云的普遍模式，或将成为5G业务发展的“试金石”&1]o 本文将对MEC进行相关探讨。主要包括4部分内容，第1部分MEC研究现状和基本架构，第2部分是对MEC主要3大关键技术进行研究，第3部分内容是MEC典型的应用场景研究，第4部分内容是MEC未来发展和展望。 1MEC发展历程、优势及基本架构移动边缘计算MEC概念最初于2013年出现。HM与Nokia Siemens网络当时共同推出了一款计算平台，可在无线基站内部运行应用程序，向移动用户提供业务。欧洲电信标准协会ETSI于2014年成立移动边本文于2018-08-01收到，2018-08-16收到修改稿。 *基金项目：工信部"新一代宽带无线移动通信网”重大专项子课题(2017ZX03001019-004)

中国联通边缘计算技术白皮书

word格式编辑

目录 1概述 (1) 1.1 白皮书愿景及目标 (1) 1.2 白皮书状态 (2) 2MEC驱动力及挑战分析 (3) 2.1 行业及市场发展需求 (3) 2.1.1业务及技术驱动 (3) 2.1.2商业及产业驱动 (5) 2.2 电信运营商网络挑战分析 (6) 2.2.1竖井式网络架构难以满足业务发展需求 (6) 2.2.2ICT融合驱动运营商改变“哑管道运营”格局 (7) 3中国联通MEC平台能力和应用需求 (8) 3.1 MEC平台能力需求 (8) 3.1.1业务域 (8) 3.1.2管理域 (9) 3.2 MEC典型应用需求 (10) 4中国联通LTE网络MEC部署策略 (14) 4.1 LTE网络MEC组网架构 (14) 4.2 中国联通LTE网络MEC部署方案 (14) 4.2.1部署位置 (14) 4.2.2计费方案 (16) 4.3 MEC部署存在的问题分析 (16) 5MEC技术演进路线及规划 (17) 5.1 面向5G网络的MEC关键技术演进 (17) 5.1.1流量疏导方案 (17) 5.1.2业务连续性方案 (18) 5.1.3智能感知与优化方案 (18) 5.2 中国联通MEC组网架构演进 (19) 5.3 中国联通5G网络MEC部署规划 (21) 6总结和展望 (23) word格式编辑

中国联通边缘计算技术白皮书 1 概述 1.1 白皮书愿景及目标当前，信息通信技术向各行各业融合渗透，数字化信息已成为关键生产要素，经济社会各领域向数字化转型升级的趋势愈发明显。5G网络与云计算、大数据、虚拟增强现实、人工智能等技术深度融合，将连接人和万物，成为各行业数字化转型的关键基础设施。5G包括三大应用场景：eMBB（增强移动宽带）、mMTC （海量机器类通信）和uRLLC（超可靠低时延通信）。其中，eMBB聚焦对带宽有极高需求的业务，例如高清视频、VR（虚拟现实）和AR（增强现实）等，满足人们对于数字化生活的需求；mMTC聚焦对连接密度要求较高的业务，例如智慧城市、智慧农业、智能家居等，满足人们对于数字化社会的需求；uRLLC 聚焦对时延极其敏感的业务，例如自动驾驶、工业控制、远程医疗等，满足人们对于数字化工业的需求。IDC最新统计报告显示，到2020年将有超过500亿的终端与设备联网，而到2018年，就将有50%的物联网网络将面临网络带宽的限制，40%的数据需要在网络边缘侧分析、处理与储存。多接入边缘计算（Multi-Acess Edge Computing，MEC）是在靠近人、物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。在3GPP R15中，基于服务化架构，5G协议模块可以根据业务需求灵活调用，为构建边缘网络提供了技术标准，从而使得MEC可以按需、分场景灵活部署在无线接入云、边缘云或者汇聚云。MEC 可为移动运营商提供以下价值： ?通过对4K/8K、VR/AR等高带宽业务的本地分流，降低对核心网络及骨干传输网络的占用，有效提升运营商网络的利用率； ?通过内容与计算能力的下沉，运营商网络将有效支撑未来时延敏感型业务（车联网、远程控制等）以及大计算和高处理能力需求的业务（视频监控与分析等），助力运营商实现从连接管道向信息化服务使能平台的转型； ?MEC作为边缘云计算环境和网络能力开放平台，将为运营商构建网络边缘生态奠定基础。

2019年边缘计算行业分析报告

目录一、追本溯源，看技术发展与局限性并存 (5) 1.1 云计算虽然强大，但是存在双重局限 (5) 1.2 CDN舒缓症状，但是难除根本 (5) 二、新技术孕育而生——边缘计算 (6) 2.1 边缘计算成为云计算的有力补充 (6) 2.2 边缘计算将有望加速CDN进化 (7) 三、边缘计算实现大效益 (9) 四、边缘计算成就大格局：云边协同扩大价值 (11) 4.1 云边协同是数字时代的选择 (11) 4.2云边协同造就多场景应用升级 (12) 4.2.1流媒体场景 (12) 4.2.1.1云游戏 (13) 4.2.2工业互联网场景 (14) 4.2.2.1云边协同是工业互联网的重要支柱 (14) 4.2.2.2经典案例 (15) 五、梳理边缘计算的架构与核心要素 (15) 5.1边缘计算的基本结构 (15) 5.2从巨头公司寻找我国边缘计算架构关键元素 (16) 5.2.1边缘计算要素之一：基础设备 (16) 5.2.2边缘计算要素之二：计算平台 (18) 5.2.3边缘计算要素之三：CDN (18) 六、透析边缘计算基础资源架构核心技术 (19) 6.1网络 (19) 6.2计算 (20) 6.3存储 (21) 七、投资策略 (22) 7.1投资建议 (22) 7.2 投资策略 (22) 插图目录图1：通信发展史 (5) 图2：边缘计算在数据处理中的功能和位置 (6) 图3：分布式云示意图 (7) 图4：移动网络vCDN部署 (8) 图 5：企业生成数据在集中式DC或云端之外创建和处理的比例 (11) 图 6：企业对边云计算应用需求 (11) 图7：物联网场景下云边协同 (12) 图8：工业物联网场景下云边协同 (14) 图9：分布式云示意图 (15) 图10：新华三产品 (17) 图11：边缘计算功能划分模块 (19) 图12：AI芯片目标领域 (20)

边缘计算参考架构

边缘计算参考架构文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

边缘计算参考架构2.0边缘计算产业联盟工业互联网产业联盟联合发布 2017年11月目录

大数据挖掘、分析和管理海量数据，提升企业的商业决策能力；算法+数据+算力，释放了行业智能的潜在价值。 2）行业智能2.0 面向产品规划、设计、制造、运营等生产过程，产品、生产装备、工艺流程等已经逐步数字化和网络化，行业智能2.0已经具备了基础条件。这里所指的产品、装备具有广义的概念，既包括制造业所生产的产品和制造产线等，也包括能源、交通、农业、公共事业等行业提供服务时所依赖的资产，如电表、交通工具、农业机械、环境监测仪器等。行业智能2.0需要达成如下目标：提升生产与服务过程敏捷性和协作性提升资源共享和减少能耗降低生产运行和运营不确定性与行业智能1.0协作，建立生产、销售和服务的端到端行业智能。行业智能2.0时代需要行业发生四个关键转变：物理世界与数字世界从割裂转变为协作融合；运营决策从模糊的经验化转变为基于数字化、模型化的科学化；流程从割裂转变基于数据的全流程协同；从企业单边创新转变为基于产业生态的多边开放创新。（二）行业智能2.0面临的挑战从DIKW模型视角看，行业智能2.0面临了四大挑战： OT和ICT跨界协作挑战

中国联通边缘计算技术白皮书

基于JavaScript 的边缘计算架构

基于JavaScript的边缘计算架构概念：互联网的连接速率和连接可靠性，物联网传感器采集的数据无法完全依赖云端服务器来及时处理，因此有必要在传感器的附近配置小巧、省电、廉价、有限处理能力的智能末端系统，将那些时延敏感应用就近在这些末端系统解决，并及时反馈给用户，亦可降低云中心服务器处理和网络通信的负荷，这就是新近被提出的边缘计算（也有称之为雾计算）。技术研究从整个物联网系统来看，物联网智能末端系统一般处于整个物联网系统处理信息功能的最末端。它一头连接着采集器和传感器，或者有些采集器和传感器本身就在物联网智能末端系统的设备中；另一头则与云中心服务器交互，通常是提交数据，并获取云中心服务器的综合处理服务。末端系统以无人干涉的自动运行方式为主，配置和设定也应由云中心服务器为主来完成，降低末端系统的平台要求和操作难度；有些末端系统也备有操作界面给用户提供应用服务，比如联网的血压计———体质健康物联网智能末端系统。末端系统采用工业嵌入式系统是完全可以实现的，缺点是通用性不足。鉴于Android 系统由智能手机开始，得益于其开源、可定制和广大用户熟悉使用的优势，已经渗入到很多智能应用领域，比如平板电脑、智能家电、户外智能屏幕、工业手持机、以及智能仪器等等。从灵活性、通用性、及易用性和操作界面角度出发，Android 系统更适宜构建物联网智能末端系统。为此谷歌也做出了积极回应，专门对Android 操作系统作了精简，并强化了物联网功能，开发出了适用于物联网应用的Brillo 操作系统。考虑到设备的普及性与运用的熟练性，本项目还是采用普通的Android 系统来作研究。 Android 中的应用通常是由Java 开发，打包成APK 安装包发布，通常APK 包安装后，功能就固定了，升级功能则需要重新安装升级包，或升级插件。这对于以自动运行为主的末端系统就不大合适了，尤其是一些安装在人员难以抵达其位置的末端系统。通过主动推送升级包来自动升级是个不错的解决办法，主动推送插件升级效果更好，不过这样的升级过程会影响末端系统的运行，还不够轻量。更值得关注的是Android 应用不论是窗口界面，还是后台服务、消息机制、数据库访问、以及推送升级机制等，都有其特定的框架结构，与运行在PC 和服务器端的应用很少有通用性，难以复用，必须单独开发与维护管理。这不论对物联网系统集成开发供应商，还是采集器和传感器专业开发供应商都会是个不小的负担。架构设计基于JavaScript 的Android 物联网智能末端系统，从技术上主要划分层两个层次：底层用JavaScript 封装了Android 设备的功能和服务作为基础，供上层调用；上层用HTML+JavaScript 实现末端系统各种应用模块，并集成为系统。业务功能方面，末端系统主要包括采集、传输、存储、处理、展示、上传、迁移等功能。其中，采集与传输的基础通信功能，以及驱动Android 设备本身自带的智能传感器需要用Android 的JDK 来实现，还有自动触发的服务也需要JDK 来实现，因此将它们做在底层并用JavaScript 封装，便于上层调用。采集与传输的业务逻辑功能以及处理、展示、上传、迁移等对数据和代码的操作，都可以用HTML+JavaScript 实现，因此将它们做为上层，并划分出合理的层次模块，集成为系统。如下图所示：

Wafer边缘芯片去除指导规范

2018年边缘计算行业市场现状与发展趋势分析报告

边缘计算综述

2017年移动边缘计算行业分析报告

无服务与边缘计算架构介绍

移动边缘计算的系统架构和关键技术分析

边缘计算参考架构白皮书

边缘计算参考架构

移动边缘计算技术概述

中国联通边缘计算技术白皮书

2019年边缘计算行业分析报告

边缘计算参考架构

中国联通边缘计算技术白皮书

基于JavaScript 的边缘计算架构

相关文档

最新文档