广西集成电路项目申报材料
广西集成电路项目申报材料
规划设计/投资分析/实施方案
承诺书
申请人郑重承诺如下：
“广西集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。
公司法人代表签字：
xxx集团（盖章）
xxx年xx月xx日
项目概要
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一
定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上
已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性
方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一
定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上
已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性
方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
该集成电路项目计划总投资19310.10万元，其中：固定资产投资13301.69万元，占项目总投资的68.88%；流动资金6008.41万元，占
项目总投资的31.12%。
达产年营业收入47049.00万元，总成本费用35961.01万元，税
金及附加395.07万元，利润总额11087.99万元，利税总额13012.44
万元，税后净利润8315.99万元，达产年纳税总额4696.45万元；达
产年投资利润率57.42%，投资利税率67.39%，投资回报率43.07%，全部投资回收期3.82年，提供就业职位872个。
坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建
设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯
彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面
的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。
报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺
路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安
全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评
价等。
第一章项目承办单位基本情况
一、公司概况
企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综合素
质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目产品
的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项
目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施项
目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。
经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具
有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻
的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在
市场竞争中赢得主动权。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，
公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发
管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品
标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。
二、所属行业基本情况
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
三、公司经济效益分析
上一年度，xxx集团实现营业收入44673.58万元，同比增长
19.41%（7261.57万元）。其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为39809.60万元，占营业总收入的89.11%。
上年度主要经济指标
根据初步统计测算，公司实现利润总额11646.95万元，较去年同
期相比增长1823.89万元，增长率18.57%；实现净利润8735.21万元，较去年同期相比增长1736.60万元，增长率24.81%。
上年度主要经济指标
第二章项目技术工艺特点及优势
一、技术方案
（一）技术方案选用方向
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行
稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型
控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质
量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组
织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和
良好的服务。
2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积
极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，
稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞
争能力。
3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所
制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等
设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。
4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。
5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。
6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。
（三）工艺技术方案选用原则
1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。
2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。
（四）工艺技术方案要求
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。
2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低
故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。
二、项目工艺技术设计方案
（一）技术来源及先进性说明
项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。
（二）项目技术优势分析
本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生
产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密
集型，该技术具备以下优势：
1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量
水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、
功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证
产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。
2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技
术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺
路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。
3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。
4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。
第三章背景及必要性
一、集成电路项目背景分析
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采
用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元
件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所
有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应
用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成
具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的
连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电
子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集
成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加
工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可
靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同
时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配
电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定
工作时间也可大大提高。
集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。
广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化
的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电
子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能
更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，
2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。
二、鼓励中小企业发展
引导民营企业建立品牌管理体系，增强以信誉为核心的品牌意识。以民企民资为重点，扶持一批品牌培育和运营专业服务机构，打造产
业集群区域品牌和知名品牌示范区。改革开放40年来，民间投资和民
营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产
业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比
重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超
过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超
过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。作为中国经济最具活力的部分，民营经济未来将继续稳步发展壮大，为促进我国经济社会持续
健康发展发挥更大作用。
中小企业是推动创新的生力军。近年来，我国65%的发明专利、75%以上的新产品开发都是由中小企业完成的。当前，中小企业创新活动
更加活跃、创新领域更加广泛，不仅在原有的传统产业中保持旺盛活力，而且在信息、生物、新材料等高新技术产业和信息咨询、工业设计、现代物流、电子商务等服务业中成为新兴力量。2014年我国电子
商务交易额达到13万亿元，同比增长25%，其中网络零售额增长
49.7%，绝大部分都是中小企业贡献的。目前，中小企业已占全国经济
总量的半壁江山以上，要完成转变发展方式、提高发展质量的任务，
就必须大力支持中小企业发展，充分调动和发挥中小企业在促进经济
发展方式转变和实施创新发展战略中的重要作用。推动中小企业协调
发展，建立中小企业跨区域交流合作机制，鼓励东中西部地区中小企
业利用各自比较优势开展合作，缩小地区间发展差距。推进城乡中小
企业协调发展。推动军民融合发展，促进中小企业进入武器装备科研、生产和服务领域。鼓励和引导中小企业承担社会责任，营造和谐发展
环境。
三、宏观经济形势分析
近两年，经济总体呈现稳中向好发展趋势，但“稳中有变”、经
济“下行压力加大”，形势不容乐观。前期经济稳中向好、多项指标
明显好转，主要受价格周期性变化影响。近期多项经济指标下行，需
引起高度关注，同时要高度关注房地产、汽车、手机等领域的新变化，关注企业生产经营预期回落的变化。要努力保持工业经济稳定健康发展，下阶段要加快新旧动能转换，大力培育新产业发展壮大；加大实
体经济降本、降费力度，增强企业活力和发展后劲；努力开拓国际市场；继续推进供给侧结构性改革，促进消费稳定扩大。
四、集成电路项目建设必要性分析
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采
用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元
件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所
有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应
用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成
具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的
连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电
子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集
成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加
工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现
代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的
定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其
所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，
所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的
房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋
的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上
一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，
而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，
要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进
了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各
种功能，这就是集成。
当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用
一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式
公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路
的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频
繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。每层楼的房间布局不一样，
走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来减小结面积和栅电阻。各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……
五、集成电路行业分析
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。
从产业链各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。预计在国内资本市场持续活跃的带动下，大批IC设计企业积极筹划上市融资。国内IC设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的，是通过财富效应的彰显，更多的风险投
集成电路项目可行性报告
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
集成电路设计产业平台项目简介(完整版)
集成电路设计产业平台项目简介 集成电路设计产业平台项目简介 一、项目申报单位基本情况 **海恒投资控股集团公司作为国家级**经济技术开发区国有资产授权运营管理机构，截至目前总资产达130亿元。旗下拥有海恒股份、公用事业公司、丹霞地产、项目管理公司、明珠物业、香怡物业、索菲特明珠国际大酒店、迎宾馆、国际会展中心、康拜、西伟德、徽园、金源热电、金晶水务等近三十家全资、控股及参股公司，主要经营业务涉及房地产开发、基础设施建设、社区建设、酒店业、会展服务、物业管理、金融产业、旅游产业、环保产业、能源供应等多个领域。海恒集团立足开发区、服务开发区，发展开发区，现已成为开发区企业管理的平台、资本运作的平台、资金融通的平台和入区项目服务平台。 二、项目建设必要性和意义 在集成电路（IC）产业链中，集成电路制造是基础，而集成电路设计是龙头。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。 **是电子信息产业大省，但设计研发力量薄弱。设计研发是集成电路整体产业链条中的关键环节，高风险、高投入、高技术、高产值。其平台建设耗资巨大，一般企业无法自己承担，又缺乏高水平的公共研发平台，很多企业只好跑到**、**等地具备条件的软件园去搞
研发，或是干脆将这一核心业务外包给别的企业。这使得我省集成电路产业大而不强，进一步发展受到局限。 作为全国第三大家电制造基地，目前**市电冰箱、洗衣机占全国产量的20%以上，是全国家电产品种类、品牌集中度最高的地区之一。拥有自主知识产权的集成电路产品是提升整机企业核心竞争力的关键，随着系统级芯片的发展，IC设计研发生产将成为整机企业生存的一个最重要的支点。同时，**省汽车工业规模强劲增长，在全国汽车产业格局中占据着重要的位置。在产业集群化发展趋势的带动下，未来汽车电子产业基地即将形成，从而将有力带动对上游集成电路产品的需求增长。日益旺盛的市场需求将促使我省集成电路设计产业迅速发展。 平台遵循“政府主导、高端引领、公共服务、开放共享”的原则，面向全省转方式调结构、推进集成电路产业发展以及高端设计团队的需求，着眼集成电路领域前沿技术，高起点、高标准规划建设。在软件方面，配备当今最先进EDA设计软件，可以完成数字电路、模拟电路、数模混合等多个设计流程，既满足千万门级的设计需求，同时也可以完成十万门级以下的设计。在硬件方面，配备也非常先进。同时，还将配备业界主流产品的大学计划软件，帮助IC设计人员和在校学生快速提高设计能力和技术水平。 平台的建成，将有效降低IC设计企业的初创成本和经营风险，为集成电路创新团队提供公共设计平台、设计咨询、流程方法学、版图设计、MPW等专业化服务，同时在风险投资、市场开发、项目管理和人才培训等方面提供支持。今后，**IC平台将在技术支撑、人才培训、企业孵化、招商引资、产业聚集等方面开始发挥越来越重要的作用，
软件和集成电路
上海市2010软件和集成电路产业发展 目的：为全面贯彻科学发展观，加快落实“四个着力”，实现“四个率先”，推进“四个中心”建设，促进信息产业发展，充分发挥专项资金的引导、推进作用。 申报时间：10月19日至11月18日 重点支持范围： 专项资金重点支持软件和集成电路类企业进行产品的自主创新开发，形成自主知识产权（包括专利、软件著作权、集成电路布图等），解决产业发展的瓶颈问题，支持公共服务平台建设。具体范围《2010年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南》（一）基础软件 1.桌面操作系统、数据库、中间件、办公套件（Office）等基础软件产品研发及产业化应用 2.嵌入式操作系统、实时数据库等嵌入式基础软件产品研发及产业化应用 3.国产基础软件一体化解决方案在电子政务、医疗卫生、城市管理、教育、农业等领域的典型示范应用 （二）工业软件和嵌入式软件 1.汽车领域的数字化研发设计和制造系统、汽车电子控制系统、车载电子装置及车载信息服务领域的嵌入式软件 2.城市轨道车辆数字化研发设计、城市轨道交通数字化信号系统、综合监控系统研发和产业化 3.船舶领域的产品数据管理（PDM）、协同设计制造系统，基于项目数据管理（PDM）的海洋装备协同设计制造系统 4.民用航空的飞机、发动机、机载系统、机载设备等的设计制造及维护修理应用软件与系统 5.钢铁行业制造执行系统（MES）、轧钢过程自动化高速控制和通信系统、关键设备的PLM系统、基于编码技术（MIC）的产销一体化系统 6.石化领域的实时在线连续产品质量和成分分析系统、工艺流程仿真技术、危险化学品实时连续优化、安全监控管理动态信息网络 7.电站设备数字化设计研发、反应堆堆内测量和堆外核测量系统、火电自动化控制系统、IGCC燃机的仪控系统、100万千瓦DCS控制系统、基于变速恒频控制系统、风力发电机变频器及并网技术的风电综合控制和监控系统 8.制造工程智能装备数控系统集成、虚拟工厂模型和仿真平台、协同设计制造技术及控制系统、全数字交流伺服驱动系统、电液伺服试验机、大型装备维修、维护与大修(MRO)支持系统 9.具有数字网络管理功能的电工仪器仪表、基于现场总线技术的智能化仪表和执行器、生产与能源优化及污染物排放监控管理信息系统 10.金融自助终端、触摸/综合查询机、信息发布等自助终端设备嵌入式软件 11.消费类电子、医疗电子、电子标签、轨道交通等领域的嵌入式软件 （三）大型行业应用软件 1.基于SOA架构面向生产、销售、服务等企业管理环节的大型管理软件 2.面向金融领域的数据终端、实时交易系统、金融资讯平台软件和系统 3.面向现代航运领域的港口物流、大通关平台、货物监控等软件和系统
中山集成电路项目申报材料
中山集成电路项目申报材料 投资分析/实施方案
承诺书 申请人郑重承诺如下： “中山集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx有限责任公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅 速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地 方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一 定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线 互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在 一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上 已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性 方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 该集成电路项目计划总投资17912.40万元，其中：固定资产投资12663.69万元，占项目总投资的70.70%；流动资金5248.71万元，占 项目总投资的29.30%。 达产年营业收入38757.00万元，总成本费用29464.49万元，税 金及附加363.83万元，利润总额9292.51万元，利税总额10938.07 万元，税后净利润6969.38万元，达产年纳税总额3968.69万元；达
集成电路芯片项目立项备案申请(参考模板)
集成电路芯片项目立项备案申请 调整优化工业生产力布局，按照主体功能区规划和重大生产力布局规 划的要求，引导产业向适宜开发的区域集聚。根据国家产业政策要求，综 合考虑区域消费市场、运输半径、资源禀赋、环境容量等因素，合理调整 和优化重大生产力布局。主要依托能源和矿产资源的重大项目，优先在中 西部资源富集地布局；主要利用进口资源的重大项目，优先在沿海沿江地 区布局，减少资源、产品跨区域大规模调动。加强对战略性新兴产业的布 局规划，引导各地根据自身的基础和条件，合理选择发展方向和布局重点。“十三五”时期是全面建设小康社会的关键时期，是深化改革开放、加快 转变经济发展方式的攻坚时期。工业是我国国民经济的主导力量，是转变 经济发展方式的主战场。今后五年，我国工业发展环境将发生深刻变化， 长期积累的深层次矛盾日益突出，粗放增长模式已难以为继，已进入到必 须以转型升级促进工业又好又快发展的新阶段。转型就是要通过转变工业 发展方式，加快实现由传统工业化向新型工业化道路转变；升级就是要通 过全面优化技术结构、组织结构、布局结构和行业结构，促进工业结构整 体优化提升。工业转型升级是我国加快转变经济发展方式的关键所在，是 走中国特色新型工业化道路的根本要求，也是实现工业大国向工业强国转 变的必由之路。
一、项目名称及承办单位 （一）项目名称 集成电路芯片项目 （二）项目承办单位 xxx（集团）有限公司 二、项目建设地址及负责人 （一）项目选址 xx工业新城 （二）项目负责人 孙xx 三、项目承办单位基本情况 公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕 客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司自成 立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调 服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推 进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将 继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续 为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，
集成电路产品项目规划设计方案 (1)
集成电路产品项目规划设计方案 投资分析/实施方案
摘要 据国家统计局统计，2017年，中国集成电路市场延续增长态势，产量 达到1565亿块，同比增长18%，2008-2017年年均复合增长率CAGR达16%。2017年我国集成电路进口量近3770亿块，同比增长10%，约为同年我国集 成电路产量的2.4倍，由此可见自给率仍低。目前我国集成电路行业的主 要矛盾主要是高速增长的需求与自身供给能力不足的矛盾。 该集成电路产品项目计划总投资11773.89万元，其中：固定资产 投资9306.62万元，占项目总投资的79.04%；流动资金2467.27万元，占项目总投资的20.96%。 本期项目达产年营业收入22246.00万元，总成本费用17175.94 万元，税金及附加208.99万元，利润总额5070.06万元，利税总额5978.37万元，税后净利润3802.55万元，达产年纳税总额2175.83万元；达产年投资利润率43.06%，投资利税率50.78%，投资回报率 32.30%，全部投资回收期4.60年，提供就业职位399个。
集成电路产品项目规划设计方案目录 第一章项目概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章建设背景 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章建设内容 一、产品规划 二、建设规模 第四章选址可行性研究 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价
集成电路培养方案.
西安邮电学院电子工程学院 本科集成电路设计与集成系统专业培养方案 学科：工学---电气信息专业：集成电路设计与集成系统（Engineering---Electric Information）（Integrated Circuit Design & Integrated System）专业代码：080615w 授予学位：工学学士 一、专业培养指导思想 遵循党和国家的教育方针，体现“两化融合”的时代精神，把握高等教育教学改革发展的规律与趋势，树立现代教育思想与观念，结合社会需求和学校实际，按照“打好基础、加强实践，拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则，适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要，德、智、体、美全面发展，具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力，系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究训练，能够在集成电路设计与集成系统领域，特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。 二、专业培养目标 本专业学生的知识、能力、素质主要有：①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；②较强的集成电路设计和技术创新能力，具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力；③较强的科学研究和工程实践能力，总结实践经验发现新知识的能力，掌握电子设计自动化（EDA）工具的应用；④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；⑤良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作，成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。 三、学制与学分 学制四年，毕业生应修最低学分198学分，其中必修课110学分，限选课36学分，任选课10学分，集中实践环节34学分，课外科技与实践活动8学分。
专用集成电路
实验一 EDA软件实验 一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 二、实验器材： 计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电 路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译 码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。 四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入 打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。 图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。
集成电路系统设计实验
实验一集成电路系统EDA软件使用简介 （基础性实验） 一实验目的 1、了解利用Quartus II 8.0 软件开发数字电路的基本流程以及掌握Quartus II软件 的详细操作。 2、了解使用VHDL原理图设计进行集成电路系统设计的实现方法。 3、掌握Quartus II 8.0 软件开发数字电路的基本设计思路，软件环境参数配置，时 序仿真，管脚分配，并且利用JTAG接口进行下载的常规设计流程。 二实验前的准备 1、将红色的MODUL_SEL拨码开关组合的1、 2、8拨上， 3、 4、 5、 6、7拨下，使数码 管显示当前模式为：C1. 2、检查JTAG TO USB转换接口和USB连接线的连接，并且将JTAG线连接到核心板上的 JTAG接口（核心板的第二个十针的插口）处。 三实验要求 学习使用Quartus II 8.0软件，掌握VHDL文本描述和原理图描述的RTL级描述方法。 四实验内容 （一）了解门电路元件库 1、新建原理图设计文件，并在原理图设计文件的基础上插入各种基本门电路元件，包 括与门、或门、非门、异或门等。 2、利用原理图图形编辑窗，将基本门电路元件进行连接，形成布线。 3、为连接好的门电路组合电路添加输入和输出端口。 （二）了解逻辑电路的仿真 1、保存原理图设计文件，新建时序仿真文件。 2、将各端口的信号标出，并对其实施功能仿真或时序仿真。并将仿真波形写入实验报 告。 （三）了解原理图文件的综合和下载 1、对原理图文件进行综合和引脚连结。 2、将对应FPGA端口连接至原理图电路端口中，并将原理图文件综合后的网表文件下载 到FPGA中，进行功能验证。 3、将硬件功能情况描述记录于实验报告中。
常州集成电路项目申报材料
常州集成电路项目申报材料 规划设计/投资分析/实施方案
承诺书 申请人郑重承诺如下： “常州集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx科技发展公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高 于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。 作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅 速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地 方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 该集成电路项目计划总投资5065.29万元，其中：固定资产投资4327.48万元，占项目总投资的85.43%；流动资金737.81万元，占项 目总投资的14.57%。 达产年营业收入6355.00万元，总成本费用5071.96万元，税金 及附加84.68万元，利润总额1283.04万元，利税总额1544.69万元，税后净利润962.28万元，达产年纳税总额582.41万元；达产年投资 利润率25.33%，投资利税率30.50%，投资回报率19.00%，全部投资回收期6.76年，提供就业职位144个。
集成电路(IC)项目立项申请书参考
集成电路(IC)项目 立项申请书 一、项目发展背景 面对国土空间需求不断加剧，水土资源及生态环境的约束瓶颈作 用不断增强的现实，按照国家和自治区主体功能区的要求，严格执行 环境准入标准，坚持有所为有所不为，强化产业空间布局，重点打造 天山北坡、天山南麓、北疆沿边三大产业带。推动天山北坡产业带率 先发展，带动天山南麓、北疆沿边产业带协同发展。加快发展十四个 块状产业集聚区，带动其他区域共同发展。形成重点突出、分工合理、良性互动、整体推进的产业空间发展新格局。 进一步优化天山北坡产业带。充分考虑资源条件和环境承载能力，优先推动天山北坡产业带率先发展，重点布局发展石油化工下游、新 型煤化工、电力、装备制造、有色金属下游、轻纺、现代中药民族药 和生物制药等优势产业，培育发展新能源、新材料和电子信息等新兴 产业，加快乌鲁木齐、奎屯现代物流等生产性服务业发展，构建丝绸 之路经济带核心区重要经济增长极。结合哈密、吐鲁番的区位优势和 资源特点，重点发展新能源及新能源装备、发展石油化工及下游、石材、盐化工、煤-电-化一体化产业、黑色及有色金属采选业、绿色食
品健康产业，成为我区面向内地市场的资源产品深加工基地和能源大 通道。 推动天山南麓产业带加快发展。南疆四地州以吸纳就业为导向， 依托当地优势资源，调整优化南疆区域产业结构和布局，大力发展能 够带动南疆地区人民群众收入水平大幅增长的劳动密集型产业，重点 支持纺织服装、果品精深加工、电子产品加工组装、专用机械加工组装、民族医药等产业。巴州大力发展石油天然气生产加工及装备制造 产业，钢铁、葡萄酒产业、纺织服装产业。在油气、煤炭、黑色金属 等矿产和光热资源富集区，加快发展石油天然气化工、钾肥、光伏、 新型建材等产业，构建丝绸之路经济带向西开放的加工制造业产品基 地和商贸物流集散中心，使之成为丝绸之路经济带南通道新型工业化 的重要增长极。 促进北疆沿边产业带发展。着力构建塔城地区新型煤化工、煤电、风电产业集聚区，阿勒泰地区有色黑色金属、水电产业集聚区。结合 沿边地区的资源和区位特点，积极发展优势农牧产品精深加工业，使 之成为我区沿边经济的重要带动区。 二、项目建设单位 xxx（集团）有限公司
半导体集成电路项目规划设计方案
半导体集成电路项目规划设计方案 规划设计/投资分析/实施方案
摘要 该半导体集成电路项目计划总投资21252.85万元，其中：固定资产投资16297.49万元，占项目总投资的76.68%；流动资金4955.36万元，占项目总投资的23.32%。 达产年营业收入42842.00万元，总成本费用34173.50万元，税金及附加364.82万元，利润总额8668.50万元，利税总额10228.98万元，税后净利润6501.38万元，达产年纳税总额3727.61万元；达产年投资利润率40.79%，投资利税率48.13%，投资回报率30.59%，全部投资回收期 4.77年，提供就业职位978个。 报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从 1,109亿元增长至6,532亿元，期间的年均复合增长率达到21.78%。2018年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年全年增速有所放缓，同比增长20.7%，其中，设计业同比增长21.5%；制造业同比增长25.6%；封装测试业同比增长16.1%。 报告主要内容：概况、建设背景及必要性、市场调研预测、投资建设方案、项目选址、建设方案设计、工艺分析、项目环境保护和绿色生产分
析、安全生产经营、风险应对评估、节能评价、项目进度说明、投资可行性分析、经济效益分析、项目综合评估等。
半导体集成电路项目规划设计方案目录 第一章概况 第二章建设背景及必要性 第三章投资建设方案 第四章项目选址 第五章建设方案设计 第六章工艺分析 第七章项目环境保护和绿色生产分析第八章安全生产经营 第九章风险应对评估 第十章节能评价 第十一章项目进度说明 第十二章投资可行性分析 第十三章经济效益分析 第十四章项目招投标方案 第十五章项目综合评估
超大规模集成电路的设计发展趋势
超大规模集成电路的设计发展趋势 摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。 关键字：超大规模集成电路发展趋势SOC IP复用技术 1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2超大规模集成电路发展的概述 集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能 在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目前，一个双极随机逻辑的VLsl，每片已包含有5。。O个门电路。若芯片的最大面积为50平方毫米的话，封装密度已达每平方毫米100个门的密度。据估计，今后几年内，在继续加大芯片面积，减小尺寸的惰况下，密度可提高到每片包含门的数量达一万个以上，如图].1.2所示。
专用集成电路AD的设计
A/D转换器的设计 一．实验目的： （1）设计一个简单的LDO稳压电路 （2）掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤； （3）了解专用集成电路及其发展，掌握其设计流程； 二．A/D转换器的原理： A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。 模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下： 数字输出量 常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型 逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成，从MSB 开始，顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较，经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低，在低分辩率（<12位）时价格便宜，但高精度（>12位）时价格很高。 (2): 积分型 积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型，现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型
并行比较型AD采用多个比较器，仅作一次比较而实行转换，又称FLash(快速)型。由于转换速率极高，n位的转换需要2n-1个比较器，因此电路规模也极大，价格也高，只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。 串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间，最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成，用两次比较实行转换，所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD，而从转换时序角度又可称为流水线型AD，现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高，电路规模比并行型小。 一．A/D转换器的技术指标: (1）分辨率,指数字量的变化，一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 (2）转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级，属中速AD，全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念，是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成，采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps，表示每秒采样千/百万次。 (3）量化误差，由于AD的有限分辩率而引起的误差，即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD（理想AD）的转移特性曲线（直线）之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量，表示为1LSB、1/2LSB。（4）偏移误差，输入信号为零时输出信号不为零的值，可外接电位器调至最小。（5）满刻度误差，满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。 （6）线性度，实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移，不包括以上三种误差。 三、实验步骤 此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型，原理图如下：
集成电路产品项目立项申请报告
集成电路产品项目立项申请报告 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx有限责任公司 （二）公司简介 本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户 着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰 富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团 成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术 领先求发展的方针。 公司不断加强新产品的研制开发力度，通过开发新品种、优化产品结 构来增强市场竞争力，产品畅销全国各地，深受广大客户的好评；通过多 年经验积累，建立了稳定的原料供给和产品销售网络；公司不断强化和提 高企业管理水平，健全质量管理和质量保证体系，严格按照ISO9000标准 组织生产，并坚持以质量求效益的发展之路，不断强化和提高企业管理水平，实现企业发展速度与产品结构、质量、效益相统一，坚持在结构调整 中发展总量的原则，走可持续发展的新型工业化道路。公司已拥有
ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。 贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。 （三）咨询规划机构 泓域咨询研究中心 （四）公司经济效益分析 上一年度，xxx集团实现营业收入30554.32万元，同比增长31.19%（7264.49万元）。其中，主营业业务集成电路产品生产及销售收入为26871.78万元，占营业总收入的87.95%。 上年度主要经济指标
集成电路(IC)项目建设方案及规划设计
集成电路(IC)项目建设方案及规划设计 一、项目基本情况 （一）项目建设背景 （二）项目概况 项目名称：集成电路(IC)生产建设项目。 承办单位名称：吕梁某某有限公司。 （三）项目选址方案 本期工程项目计划在吕梁某某经济开发区建设，项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用地面积52399.52平方米（折合约78.56亩），净用地面积52399.52平方米（红线范围折合约78.56亩），项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照集成电路(IC)行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合集成电路(IC)制造和经营的规划建设要求。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数61.51%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率6.59%，固定资产投资强度240.30万元/亩，建设场区土地综合利用率100.00%；根据测算，本期工程项目建设完全符合《工业项目建设用地控
制指标》（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。 本期工程项目净用地面积52399.52平方米，建筑物基底占地面积32230.94平方米，总建筑面积81743.25平方米，其中：规划建设主体工程65013.58平方米，项目规划绿化面积5390.64平方米，土地综合利用面积52399.52平方米。 （五）项目节能分析 “集成电路(IC)项目”在设计过程中，对生产工艺、电气设备、建筑等方面采取有效节能措施，年用电量547755.91千瓦时，年总用水量32292.30立方米，项目年综合总耗能量（当量值）70.08吨标准煤/年。根据测算，与其他备选生产工艺技术相比，达纲年综合节能量28.62吨标准煤/年，项目总节能率20.49%，因此，该项目属于能源利用效果较好的项目。 （六）绿色生产 （七）项目总投资及资金构成 按照《投资项目可行性研究指南》的要求，本期工程项目总投资包括固定资产投资和流动资金两部分，根据谨慎财务测算，本期工程项目预计总投资26929.60万元，其中：固定资产投资(固定资产投资)万元，占项目总投资的70.10%；流动资金8051.63万元，占项目总投资的29.90%。 （八）经济效益分析 1、项目达纲年预期营业收入（SP）：60848.00万元（含税）。
集成电路项目立项申请报告范文范本
集成电路项目立项申请报告 一、概况 （一）项目名称 集成电路项目 （二）项目提出的理由 作为信息产业的“粮食”，近年来我国集成电路行业快速发展，是国民经济发展的“加速器”，特别是在以人工智能、智能制造、5G等为代表的新兴产业的迅速崛起，带动我国集成电路行业的产量快速增长，尤其是在2010-2018年国际集成电路产业放缓的大环境下，我国集成电路产量年均复合增长率达20.8%，远超过国际水平。2019年我国集成电路行业产量为2018.2亿块，同比增长16.1%。 2013-2019年我国集成电路行业销售额也逐年提高，销售额从2013年的2509亿元增至2019年的7790.5亿元，且这几年的销售额同比增速保持在16%以上。 从2018年我国集成电路行业的市场结构来看，网络通信仍然是第一大市场，在我国集成电路市场中的占比达32.1%，其次分别为计算机、消费电子和工业控制领域，占比依次为28.4%、21.8%和13.6%。
（三）项目建设单位 xxx有限责任公司 （四）公司简介 经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。 集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以 技术领先求发展的方针。公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支 持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经 营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。 公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80% 以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司生产的项目产 品系列产品，各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛应 用于国民经济相关的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司设 备先进，技术实力雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、 管理、销售的人才团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供 应链及产品销售渠道方面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成 战略合作意向，在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化 设计，充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，
集成电路产品项目可行性计划
集成电路产品项目可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 据国家统计局统计，2017年，中国集成电路市场延续增长态势，产量 达到1565亿块，同比增长18%，2008-2017年年均复合增长率CAGR达16%。2017年我国集成电路进口量近3770亿块，同比增长10%，约为同年我国集 成电路产量的2.4倍，由此可见自给率仍低。目前我国集成电路行业的主 要矛盾主要是高速增长的需求与自身供给能力不足的矛盾。 该集成电路产品项目计划总投资21044.31万元，其中：固定资产投资15323.54万元，占项目总投资的72.82%；流动资金5720.77万元，占项目 总投资的27.18%。 达产年营业收入39689.00万元，总成本费用30257.08万元，税金及 附加371.98万元，利润总额9431.92万元，利税总额11104.85万元，税 后净利润7073.94万元，达产年纳税总额4030.91万元；达产年投资利润 率44.82%，投资利税率52.77%，投资回报率33.61%，全部投资回收期 4.47年，提供就业职位693个。 报告内容：概论、项目背景研究分析、市场调研预测、项目规划分析、选址分析、项目工程方案、工艺先进性分析、项目环境影响情况说明、项 目职业保护、项目风险评估分析、项目节能、实施进度计划、投资方案分析、项目经营效益分析、项目评价结论等。
规划设计/投资分析/产业运营
集成电路产品项目可行性计划目录 第一章概论 第二章项目背景研究分析 第三章项目规划分析 第四章选址分析 第五章项目工程方案 第六章工艺先进性分析 第七章项目环境影响情况说明第八章项目职业保护 第九章项目风险评估分析 第十章项目节能 第十一章实施进度计划 第十二章投资方案分析 第十三章项目经营效益分析 第十四章招标方案 第十五章项目评价结论
兰州集成电路芯片封装生产制造项目申报材料
兰州集成电路芯片封装生产制造项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “兰州集成电路芯片封装生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx实业发展公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字 塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件 （如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统 的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万 别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求 和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式 介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。 封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品 的过程。 该集成电路芯片封装项目计划总投资17009.65万元，其中：固定 资产投资13354.45万元，占项目总投资的78.51%；流动资金3655.20 万元，占项目总投资的21.49%。 达产年营业收入30958.00万元，总成本费用24516.81万元，税 金及附加307.51万元，利润总额6441.19万元，利税总额7637.14万元，税后净利润4830.89万元，达产年纳税总额2806.25万元；达产
集成电路项目合作计划书 (1)
集成电路项目 合作计划书 规划设计/投资分析/产业运营
报告说明— 该集成电路项目计划总投资5411.59万元，其中：固定资产投资 3783.84万元，占项目总投资的69.92%；流动资金1627.75万元，占项目 总投资的30.08%。 达产年营业收入11357.00万元，总成本费用8547.77万元，税金及附 加99.38万元，利润总额2809.23万元，利税总额3296.09万元，税后净 利润2106.92万元，达产年纳税总额1189.17万元；达产年投资利润率 51.91%，投资利税率60.91%，投资回报率38.93%，全部投资回收期4.07年，提供就业职位220个。 近年来，我国集成电路行业发展呈现良好的成长趋势。除了行业规模 保持高速增长的积极姿态外，行业内结构也在不断优化，尤其是我国集成 电路最薄弱的环节—设计业占比不断提升，高端产品设计技术取得突破。 中国集成电路市场规模逐年攀升，行业结构优化向好：目前，我国作为 全球最大的电子产品制造基地，集成电路行业发展呈现着良好的成长趋势。受全球半导体市场下降影响，2019年我国集成电路行业增速有所下降，但 依旧保持同比增长。除了我国集成电路市场销售逐年增长外，近年来我 国集成电路的产业结构持续优化也是值得关注的。到了2019年上半年，我 国集成电路设计业销售收入比重已上升至高达为39.57%!对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。集成电路设计业活跃度高，
高端产品设计获突破：我国集成电路设计业销售占比的不断攀升，与集成电路设计业作为目前我国集成电路产业中最具发展活力的领域有着重大的关系。集成电路设计业处于集成电路产业链的最前端，长期以来是我国集成电路产业链上最薄弱的环节，但近年来我国集成电路设计业的产品结构调整不断深入，在高端芯片产品方面取得了较大进步，国际竞争力有所提升.当前，我国集成电路设计业主技术已进一步提升到16nm/14nm，技术先进的企业已采用10nm设计技术。此外，非量产产品加工尺寸的研究成果已经达到3nm。我国集成电路设计业内打破了过去在通信芯片领域一枝独秀的局面，计算机、智能卡、多媒体和消费类电子领域的芯片也得到快速发展。在国家大力倡导发展集成电路全行业的趋势下，逐步实现集成电路高端产品国产化可期。