AltiumDesigner高级覆铜布线规则

覆铜高级连接方式

如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND 网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm

在AD PCB环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---------------新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via，

选项Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：

回到PCB

如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在Full Query 修改为IsVia or Is pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以Full Query为 Is pad ，InNet(‘GND’) , InNet('GND') And OnLayer('TopLayer'), InComponent(' U1'),InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3') , innetclass('Power')等等…

1.InNet(‘GND’) InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为

PCB中的网络名，2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；

2.InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X 为层名，层名称修改可通过Design>Layer Stack Manager,双击层名称修改。；

3.InComponent('U1')，对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个X网络，同时覆铜的网络也为X，这样改规则才有效果，例

多采用改覆铜连接规则，关系是OR ,而非AND;

innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，Design>Classes 创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等。

网络类指向PCB中的网络名，层类指向PCB中的元件（焊位），层类指向PCB中的层；；；例：innetclass('Power') ，在net classes （网络类）下新建一个规则（new rule），同样是右键增加，并改名为Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加 GND , VCCINT ,

VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA 等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND ，VCCINT ，VCC3.3 ，VCC1.2 ，VCCA ，GNDA 的覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可；

注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所有选项选Where The Frist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式，可选择The Frist Object Matches---Net and Layer，在里面的下拉框中选择相应的Net 和 Layer后。Full Query框软件会执行填充数据，完成后Apply OK回到PCB中（Full Query框中语法错误，软件会提示错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是10mil，如需特殊间距则需修改间距规则；

高级间距规则

比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil，焊盘到焊盘间距100mil，焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm，顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜间距0.5mm等

Altium Designer 的间距规则默认为一个10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自己新建。

在PCB设计环境下Design>Rules>Electrical>Clearance ，同样右键新建一个间距规则并重命名为Poly，Where The First Object Matches 选Adcanced（Query），Full Query输入inpolygon，Constraints 把默认的10mil 修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：

下2图是过孔覆铜全连接 viaconnect，默认安全间距clearance 8mil，覆铜间距16mil 规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如VCC3.3 覆铜0.5mm，VCC1.8 覆铜间距0.6mm，其他覆铜0.4mm；优先级16mil的最低；覆一片铜到VCC3.3网络同时起名该覆铜为VCC3.3-ALL; 覆一片铜到VCC1.8网络同时起名该覆铜为VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第3-6张图：

下图是过孔到过孔的间距规则，Where The First Object Matches ，Where The Second Object Matches 的FullQuery ，只有这2个参数一个是isvia，另一个是ispad即可；如果一个是ispad另一个是isvia，那就是过孔到焊盘的间距；如果一个是ispad另一个是ispad，那就是焊盘到焊盘的间距；随后填入具体的间距即可，Where The Second Object Matches 默认是ALL ，修改他就是第一个和第二个间距规则，IsVia 和 ALL 就是Via到其他的间距规则，IsVia和IsVia 就是过孔到过孔的间距规则；

过孔到过孔间距没有到2.54mm的在线DRC检查出来绿色显示；

注：设置小间距管脚间距：一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm，默认的10mil（0.254mm）间距显然是冲突的，上述问题可以通过HasFootprint('PQ208')或IsPad and InComponent('U1');(IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3')) HasFootprint('PQ208')，封装为PQ208的元件；

sPad and InComponent('U1')，元件U1的管脚间的间距；

上面2个规则只是管脚间距，丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值，当然不能太大；比如上面的PQ208焊盘0.3mm。焊盘间距0.2mm，布线0.2mm，那拉出来的线间距就是0.4mm。如果把布线间距设为0.5mm,1mm ，要么绿色，要么拉不出来；

(IsPad and InComponent('JP4')) or(IsPad and InComponent('JP3'))，元件JP3,JP4的间距规则；

见下面3张图：

下图是一个定位孔间距为3mm的间距规则：常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，焊盘名称起为HOLE, 内孔=外孔大小；free-hole 含义free 不连接到任何网络，Hole焊盘名称；可以是free-0 ，free-1，free-2等等；

下图为一个在toplayer层覆铜名为5VANA 的间距规则，当然toplayer可以换成其他层，5VANA可以换成其他覆铜的名称；

下图为DM到DP网络间距为20mil的间距规则：

下图为MSCLK1网络到其他间距为16mil的间距规则

高级线宽规则

设置GND网络30mil，VCC网络线宽20mil，布线时按TAB ,Track Width Mode 选 Rule Preferred；

Allegro教程之基本规则设置布线规则设置线宽及线间距的设置

在PCB设计过程中，需要通过设置各种规则，以满足各种信号的阻抗。比如，常用的高速差分线，我们常控的100欧姆，那么到底走多宽的线以及差分线之间的间距到底是多少，才能满足设计要求的100欧姆阻抗呢？本文就对Allegro 种的基本规则设置做一个详细的讲解。 注：本文是基于Allegro 15 版本的。对于16版本不适用。 首先需要打开规则管理器，可通过以下三种方式打开： 一、点击工具栏上的图标。 二、点击菜单Setup->Constraints 三、在命令栏内输入"cns" 并回车 打开的规则管理器如下：

在最上面一栏有一个On-line DRC，这是对画板过程中不停检测是否违反规则，并可产生DRC。一般我们都默认开启。可以实时查看产生的DRC 错误，并加以修正。 接下来的Spacing rule set 是对走线的线间距设置。比如对于时钟线、复位线、及高速查分线。我们可以再这里面加一规则，使其离其它信号线尽可能的远。 Physical(lines/vias)rule set 是针对各种物理规则设置，比如线宽，不同信号线的过孔等。例如我们可通过电源网络的设置，使其默认线宽比普通信号走线更粗，已满足走线的载流能力。 现针对一个时钟及电源，分别设置间距规则和物理规则。 首先筛选网络，对于需要设置线间距规则的网络赋上Net_Spacing_Type 属性、而对于需要设置线宽规则的网络赋上Net_Physical_type 。而对于即要线间距和线宽规则约束的

网络，可将Net_Spacing_Type 及Net_Physical_type 属性同时赋上。 本例针对的时钟网络，只需要对其赋上Net_Spacing_Type ，方法如下： 点击菜单Edit->Properties 然后在右侧Find 一栏中选择Nets 。如下图所示： 如果你知道PCB上网络名，那么你可以直接在PCB上选择一个网络。假如你并不知道到底哪个网络是时钟，那么你可以选择Find下面的More

AD布线规则(自己整理)

一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1）元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 （3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。

PCB布线规范(华为)

A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

PCB设计常用规则.doc

PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便

于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要

综合布线规范

综合布线规范 综合布线系统集成了建筑物内所有弱电布线，包括自动监控系统、通讯系统及办公自动化系统等；并对这些系统实施统一管理。当使用综合布线系统时，计算机系统、用户交换机系统以及局域网络系统的配线，是使用一套由公共配件所组成的配线系统综合在一起。综合布线系统可兼容各个不同厂家的语音、数据、图像设备；其开放的结构可以作为各种不同工业标准的基准，不再需要为不同的设备准备不同的配线零件以及复杂的线路标志与管理线路图表。GCS使得配线系统将具有更大的适用性、灵活性，可以利用最低的成本在最小的干扰下，进行工作地点上的终端设备的重新安排与规划。 根据国际电子工业协会(EIA)和国际电信工业协会(TIA)制定的结构化布线系统标准EIA/TIA568A，及中国工程建设标准化协会制定的标准《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》，结构化布线系统由工作区子系统、配线(水平)子系统、干线(垂直)子系统、设备子系统、管理子系统、建筑群子系统六个子系统组成。

1、系统结构设计 一般大厦布线系统采用光纤-UTP铜缆混合方案。考虑到楼群的结构及多模光缆、双绞线支持的最远距离，设立计算机中心机房，在其它大楼各设1个楼宇配线间。楼群配线间与楼宇配线间的数据主干系统采用六芯室外多模光缆连接，可支持从传统以太网、令牌环网、100Mb/s快速以太网、FDDI，622Mb/s ATM、千兆位高速以太网等多种应用，水平子系统布线采用超五类非屏蔽双绞线，可支持高达622Mbps ATM和550MHz带宽图像应用，能更有效地减低串音干扰，使语音、数据及图像传输更清晰、更有效。 2、工作区子系统 工作区子系统为用户提供一个满足高速数据传输的标准信息出口，并实现了信息口与设备终端的匹配、连接。该部分主要包括跳线、软

综合布线施工规范

综合布线施工规范 一、强电电路部分： 1、配线： ①电缆敷设前，应做外观及导通检查，可用万用表测量其通断、阻值、绝缘等。 ②配线时，相线与零线的颜色应不同；同一相线（L）颜色应统一，零 线（N）宜用蓝色，保护线（P E）有条件的话尽量采用黄绿双色线，如采购困难宜采用绿色。 ③配线时，所用导线横截面积应满足用电设备的最大输出功率。杜绝不同线径混用或并用， 例如:6平方毫米的线不能与4平方毫的米线相搭配，不同位置电源端不能并用 同一根零(N)线。 ④配线必须穿管（阻燃型PVC管材）。 ⑤在线路安装时，一定要严格遵守“火线进开关，零线进灯头”、“左零右火、接地在上”的 规定，避免发生安全事故。 ⑥对未连接开关、插座等线路端，要进行处理，用胶布将线头缠绕、顺序为P E、L、N。 2、确定点位： ①点位确定的依据：根据设计图纸，结合墙上的点位，用铅笔、直尺或墨斗将各点位处的暗盒位置 标注出来。 ②暗盒高度的确定：除特殊要求外，所有暗盒距地高度30cm，开关安装距地1.2－14m， 距门框15cm－20cm。 ③测量出配线箱到各点位端的长度，各点位出口处线的长度为20cm－30cm，配线箱内： 预留线的长度为50cm。 ④确定标签：将各类配线按一定长度剪断后在线的两端分别贴上标签，并注明名称－ 房间－序号。

3、配线线径选择： 2.5平方毫米铜电源的安全截流量为28A，4平方毫米铜电源线的安全截流量为35A，6平方毫米铜电源线的安全截流量为48A，10平方毫米铜电源线的安全截流量为65A，16平方毫米铜电源线的安全截流为91A，25平方毫米铜电源线的安全截流量为120A。铝芯线线径要取铜线的1.5－2倍。 4、暗装开槽： ①开槽路线根据以下原则：路线最短，不破坏原有强电，不破坏防水，不与其他线路交叉。 ②确定开槽宽度：根据线路走向的多少确定PVC管的多少，进而确定槽的宽度。 ③确定开槽深度：若选用16mm的PVC管，则开槽深度为20mm；若选用20mm的PVC管， 则开槽深度为25mm。 ④线槽外观要求：横平竖直，大小均匀，开槽时要先用墨斗或其他方式进行线路走向标示。 5、明装： 室外部分必须采用PVC管，室外布线沿墙敷设每米不少于2个固定线卡；所用附件须齐全，穿墙孔应内高外低，防止有些环境施工后雨水流入室内。室内部分可采用PVC管和PVC 线槽板，施工要求横平竖直、整齐美观，接头和转弯处要使用附件。 ①从如端至终端（先干线后支线）找好水平或垂直线，在线路中心弹线，然后在固定 位置进行钻孔，埋入塑料胀管或伞形螺栓。弹线时不应弄脏建筑物表面。 ②根据膨胀管直径和长度选择钻头，在标出的固定点位置上垂直钻孔，塑料胀管敲入后 就与建筑物表面平齐为准，用半圆头自攻螺丝4mm*30mm加垫圈将线槽底板固定在塑料胀管上，两点间距离不大于1米，紧贴建筑物表面。应先固定两端，再固定中间。 6、桥架安装 电缆桥架的安装主要有沿顶板安装。沿墙水平和垂直安装、沿竖井安装、沿 地面安装。各种弯通及附件规格应符合工程布置条件并与金属桥架相配套。 ①桥架安装前，避免与大口径消防管、排水管及空调、排风设备发生矛盾。

Altium Designer 布线规则设定

Altium Designer 布线规则设定 2010-09-20 09:07:45| 分类：默认分类 | 标签： |字号大中小订阅 对于 PCB 的设计， Altium Designer 6.0提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6 — 3 所示。 图 6 — 3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图 6 — 4 所示。 图 6 — 4 新建 Clearance_1 设计规则 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在 where the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就

差分线布线规则设置

Doc Scope : Cadence Allegro 15.x Doc Number : SFTCA06001 Author :SOFER Create Date :2005-5-30 Rev :1.00

Allegro 15.x差分线布线规则设置 文档内容介绍： 1.文档背景 (3) 2.Differential Pair信号介绍 (3) 3.如何在Allegro中定义Differential Pair属性 (4) 4.怎样设定Differential Pair在不同层面控制不同线宽与间距 (8) 5.怎样设定Differential Pair对与对之间的间距 (11)

1.文档背景 a)差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，差分线 大多为电路中最关键的信号，差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。 b)差分线一般都需要做阻抗控制，特别是要在多层板中做的各层的差分走线阻抗都 一样，这个一点要在设计时计算控制，否则仅让PCB板厂进行调整是非常麻烦的事情，很多情况板厂都没有办法调整到所需的阻抗。 c)Allegro版本升级为15.x后，差分线的规则设定与之前版本有很大的改变。虽然 Allegro15.0版本已经发布很长时间了，但是还是有很多人对新版本的差分线规则设置不是很清楚。 2.Differential Pair信号介绍 差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这么倍受青睐呢？在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢？带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。 差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。 b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。 c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。 …… 由于篇幅问题，这里对差分信号不做深入介绍了。

PCB布线设计规范

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Pｒoteｌ9９SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB ４５８8.3—８8??印制电路板设计和使用 Q/ＤKBA—Ｙ０04—１99９?华为公司内部印制电路板ＣＡD工艺设计规范 三、专业术语 1.PＣB（Priｎt cｉrcuit Board）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制,表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系 文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCＢ的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了 设计参考依据。 2.提高ＰＣB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电 路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板，合理的PC Ｂ设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5．1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如:元器件为按键，命名为U100,在Lib Ref中描述为KEＹ。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 ５.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 ３. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小，但是价格贵,制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大，高性能的MＣU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： ａ．电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为１/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/１0Ｗ。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. ＢGA封装的问题 是否选择ＢGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGＡ的环形管脚排布,使得ＢＧＡ封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要４层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS11１7-３.３/1．2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

控制柜布线规则

控制柜布线规则 一、线槽 1、保证主干线槽横平竖直； 2、布放过线槽时保证线槽间接缝要对齐，尽量避免布放斜向线槽； 3、线槽要布局合理、美观,布放按“目”字排列； 4、选用型号合适的线槽，可根据端子排的数量而定。二、模块 1、同类型模块要布放在一起，左右、上下要排列整齐,； 2、不同模块间布放要留有一定的间隔，以减少其相互间干扰，同时也是对各模块单元的划分； 3、不同种类的模块如高度或宽度不同，布放时在不影响其功能的前提下取两种模块的中线对齐。 4、模块布放安装时，应尽量将高度相同的部件放到一排，一是为了美观，二是为了布放线槽和接线时方便。三、端子排 1、端子排一般排放在控制柜或控制台的最下方,如有接地铜条则接地铜条安装在最下方； 2、每排接线端子应有上下两条过线槽； 3、接线端子在所有线都接完之后要将空端子排上的螺丝拧紧，以免在运输过程中丢失， 4、接线端子在安装时应留有15%的余量。四、标号 1、同一线径的线,采用同线径的标号套管（异型管）； 2、标号套管文字方向遵循从左到右,从上到下的规则； 3、保持在一个控制柜中所有套管文字方向的一致性，即所有水平、垂直套管上文字的方向一致，这样一是方便查线,二是看起来比较规整。 4、在接完所有线之后要将同一单元所有套管对齐。五、线缆 1、信号线 ⑴线缆走向要横平竖直，两端必须将冷压头（又名插针）压上； ⑵线缆转向时避免打死折，最好圆滑一些。这样就避免了线缆外皮及部铜芯的损伤。 ⑶前门板上设备的接线全部采用软线连接，防止将线折断； ⑷不在线槽的线用缠绕管将其缠起来，保证外面只能看到标号、接头部份；⑸信号线和电缆线应尽量避免重叠,以免产生干扰。2、短接线 ⑴同等间距的短接线长度应保持一致,最好用一根线将其连起来；⑵同一路短接线高度、孤度应一致； ⑶短接线在接线端子上如只有一根,则将冷压端子压上；3、电源线 ⑴电源直流输出及模块上标注有电源正极“+”时采用红色线缆，标注“—”或“GND”时用黑色线缆，信号线用其它颜色的线缆，如兰色、黄色。 ⑵交流电源接线时“L”用红色或棕色线，“N”用蓝色或黑色线，“G”用黄色或绿色或黄绿色线。 2005年1月28日

布线与标签配置格式规范

中国移动通信集团北京有限公司 数据业务部 布线与标签配置格式规范 本文档版权由中国移动通信集团北京有限公司所有。未经中国移动通信集团北京有限公司书面许可，任何单位和个人不得以任何形式摘抄、复制本文档的部分或全部，并以任何形式传播。

目录 文档信息 (1) 核实文档版本 (1) 修改记录 (1) 文档批准 (1) 分发 (1) 本文档拟分发往的部门或个人名单 (1) 本文档拟分发往参考的部门或个人名单 (1) 1范围 (2) 2引用标准 (2) 3定义 (2) 4缩略语 (2) 5责任 (2) 6机柜布线要求 (2) 6.1机柜布线 (2) 6.2设备摆放 (3) 7标签制作规范 (4) 7.1设备标签 (4) 7.1.1客户标签 (4) 7.1.2数据中心内部设备及内部系统标签 (5) 7.2线缆标签 (6) 8附录 (8) 8.1北京移动数据中心内部设备命名规范 (8) 8.2相关文件 (10)

文档信息 核实文档版本 使用本文档前，文档使用者有责任核实当前版本的有效性。 修改记录 对本文档所有修改都应按修改时间顺序记录在此。 文档批准 您本人或您本人指定的代表的签字表明您批准了本文档内容。它也表明您已经仔细地阅读、审查和考虑到了本文档对您的部门有怎样的影响以及它是否符合公司的指导方向。 批准签字 分发 本文档拟分发往的部门或个人名单 BMCC数据业务部数据中心人员 本文档拟分发往参考的部门或个人名单

1范围 数据中心所有网络设备，客户设备以及移动内部业务系统设备。 2引用标准 a)《中国移动通信网网元设备编码和路由命名原则》 b)《中国移动通信网网元设备编码和路由命名原则补充规定》 c)中国移动数据网资源命名规范（V1.1.0） d)中国移动电信级数据机房规范（讨论稿） 3定义 4缩略语 5责任 运行维护组人员要按照流程执行客户安装服务，完成客户网线布线及标签工作。配合数据 业务平台机房内部系统集成商布线施工，验收集成商网线及标签是否合格。 6机柜布线要求 6.1机柜布线 传输线(红线)： 网线从机柜的左侧面中间位置由上向下走, 在每个设备上方接到网卡(左面图)。 光纤从机柜的右侧面中间位置由上向下走, 在每个设备上方接到网卡(左面图)。 电源线(褐色)： 从电源插座旁由上向下走, 然后接到相关设备(右面图)。而有些设备是双电源，都是按照 (右面图)电源插座旁固定位置。 机柜安装及机房综合布线规定要求，参见BMCCMDC-TMISM074《现场施工管理办法》。

单片机硬件布线规则

Single slice machine hardware the system design the principle The hardware electric circuit for machine applying the system of a single slice designs to include two part of contents:While is a systeming expand, namely electric circuit for request for function of inner part machine unit, such as ROM, RAM, I/ O, settling / counting the , break offing system etc. Can't satisfying applying the system, must outside slice proceeding expanding, of appropriate choice slice, design cowgirl of single slice. Two is an installing of system, and namely request to install the outer circle equipments according to the system function, such as the keyboard, display, print the machine, A/ D, D/ A to convert the the etc., and want the design to fitly connect an electric circuit. Expanding of system with install to should follow below principle: 1, possibly choose the typical model electric circuit, and match the single slice the machine normal regulations the method of using. 2, the system expands with the installing of outer circle equipments the level is at the request of cent satisfy apply the system's function, and stay to have the appropriate spare lot, in order to proceeds development two times. 3, the hardware construction should join together to apply the all consideration of software project.But must notice, hardware function realized by software, generally respond to the time ratio the hardware to realize to grow, and take up CPU time. 4, the related piece of the system inside wants to possibly attain the function to match. 5, dependable and anti- interference the design is a hardware to design essential to have of a part, it include the the slice, the piece choice, go to wave, PC board cloth the line, passage insulate the etc.. 6, single slice machine outer circle electric circuit many hour, must consider the dint of its kinetic energy.。 7, as far as possible single slice of " the direction design the hardware system. Along with the single slice μ PSD32 series for function for machine slice inside gathering more and more strongly, real slice top system SoC can already realizing, such as ST company recentlyly releasing the product gather on a piece of slice 80 C32 s, big capacity FLASH , SRAM, A/ D, I/ O, two strings, watchdog, up wire reply an electric circuit etc.. Single slice in common use method fulfillment of interference of machine system hardware anti- Every kind of electricity interference for main factor for machine system dependable safety circulating primarily come froming the system inner part with exterior of single slice of influence, and suffer the system construction the design, dollar the piece the choice, install, manufacturing craft influence. An essential element that become the interference has three: (1) interference：du/dt，di/dt Such as:Thunder and lightning, after the electric

EMC布线规则

一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz 时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm. 4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 1.选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。 2.采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。 为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应

PCB布线规则

一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互 第 1 页