海思半导体

海思半导体在安防监控中应用的芯片有Hi3510、3511、3512、3515、3520等。3510是海思的早期产品(第1代)；3511和3512是目前的主流产品，均为ARM9架构(第2代)；3515和3520是最新的产品(第3代)。这里以应用广泛的Hi3512为例，介绍其功能特点以及它在安防监控中用于高清网络摄像机、网络DVR与DVS中的应用方案。

文/雷玉堂

海思半导体是专注于数字媒体、3G终端、数据通讯领域的芯片设计公司，为客户提供通信网络、无线终端、数字媒体等芯片及解决方案。在通信网络领域，海思半导体能够提供固网、光网络、无线网络、数据通信和网络安全系列化芯片，并成功应用在全球100多个国家和地区；在无线终端领域，还推出WCDMA手机芯片及解决方案；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案、IPTV芯片及解决方案和数字电视芯片及解决方案等。

从商业监控的需求和特点出发，海思半导体为客户提供一整套低成本的、垂直化管理的、易开发的网络监控解决方案。该方案基于海思半导体的数字媒体处理器芯片，硬件实现

H.264视频编解码算法，采用免费开源的Linux操作系统，还提供音频编解码库、底层驱动、媒体处理模块、MINIGUI界面开发、PC端H.264解码库等；更提供针对网络监控需求的各种网络应用环境的码流控制(VBR/CBR/UBR)、网络带宽侦测及自适应、PPPOE拨号、RTP/RTCP 媒体通讯协议等功能。高集成度的芯片、硬件的H.264视频编解码算法、丰富的Linux网络资源可以为商业监控提供同时满足低成本、客户化定制、亲切操作界面等要求的系统解决方案。

海思半导体在安防监控中应用的芯片主要有：Hi3510、3511、3512、3515、3520等。Hi 3510是海思的一个早期产品(第1代)，主要用于网络摄像机，并不完全切合做DVR，不推荐使用；Hi 3511和3512是目前的主流产品(第2代)，均为ARM9架构，这两款的主要区别是单片Hi3511可做8路CIF格式DVR，单片Hi3512主要做4路CIF格式DVR和高清网络摄像机；Hi3515和3520是最新的产品(第3代)，3515可做8路CIF的DVR和百万像素摄像机，而3520由于采用ARM11架构，性能更强，单片就可用来做4路D1的DVR等。本文以应用广泛的主流芯片Hi3512为例，介绍其功能特点以及它在安防监控中用于高清网络摄像机、网络DVR与DVS中的应用方案。

1、海思半导体主流芯片的功能特点

(1)海思主流芯片Hi3512的主要特点

①CPU内核

? ARM926EJ-S，16KB指令Cache和16KB数据Cache ? 内嵌2KB指令紧耦合存储器

? 哈佛结构的32位RISC处理器

? 内置MMU，支持多种开放式操作系统

? 工作频率可达到264MHz

②视频编解码及视频处理性能

? H.264 Main Profile@Level3.0编解码

? H.264 Baseline Profile@Level3.0编解码

? MJPEG/JPEG Baseline编解码

? 双码流编码（H.264/MJPEG）

? 具备320fps@CIF编解码能力

? 主码流编解码90fps@D1+子码流编码90fps@QCIF ? 支持1.3M pixels@30fps~3M pixels@5fps

? 支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps

? CBR/VBR码率控制，32kbit/s～20Mbit/s

③图形处理

? De-interlace前处理

? 视频、图形缩放

? 4个区域的前处理OSD叠加

? 4层视频后处理OSD硬件图像叠加

? 对比度拉升、色彩增强

? 4个区域的视频遮挡

? 宏块级的SAD、MV信息输出，支持灵活的运动侦测? 空域、时域去噪

④音频编解码

? 可以通过ARM内核实现多种音频、语音编解码功能? 最多16路音频实时编码

? 支持双向语音对讲

⑤安全引擎

? 硬件实现AES/DES/3DES多种加解密算法

? 数字水印技术

⑥各种接口

视频接口：? 输入：- 2路BT.656/601 YCrCb 4:2:2，8bit，54MHz - 1路SMPTE296M 720P高清接口，Y/C 4:2:2，16bit

- CCD和CMOS数字接口

? 输出：1路BT.656 YCrCb 4:2:2, 8 bits

音频接口：? 2个I2S音频接口

? 8/16/32位采样位宽，采样率可配置（4KHz～48KHz）

外围接口：? PCI接口

- 符合PCI V2.3通讯协议标准

- 兼容miniPCI

- 支持主从模式

? 3个UART接口、IR接口、I2C接口、SPI主从接口、GPIO接口? SDIO2.0接口

? USB 1.1 Host接口、USB 2.0 OTG接口

? 1个MII接口，支持10/100 Mbit/s网络扩展

? 支持RTC，RTC可独立供电

外部存储器接口：? DDR2 SDRAM接口

- 32/16 bit数据位宽

- 最大支持512MByte

? NOR Flash接口

- 8 bit数据位宽

- 2个片选，每个片选最大支持32MByte

⑦SDK

? 提供基于Linux SDK包

? 提供H.264的高性能PC解码库⑧芯片物理规格

? 功耗：- 600mW典型功耗

- 支持多级省电模式

? 工作电压：- 内核电压：1.2V - IO电压：3.3V，容限电压为5V - DDR2 DRAM接口电压：1.8V

? 封装：- 441 pin TFBGA封装

- 0.8mm管脚间距，19mm×19mm (2)Hi3512的功能框图

由图可知，Hi3512是一款基于ARM9处理器内核以及视频硬件加速引擎的高性能通信媒体处理器，具有高集成、可编程、支持H.264和MJPEG等多协议的优点，可广泛应用于实时视频通信、数字图像监控、网络摄像机等领域。

视频处理单元能够支持H.264 Main Profile、Baseline Profile、MJPEG、JPEG等多种协议的实时编解码；支持H.264编解码90fps@D1；支持高清1.3M Pixels@30fps，支持最大300万像素的Jpeg抓拍。H264 Main Profile强大的编码算法极大的提高了视频质量，并且能够灵活的提供场编码或者帧编码，为客户支持不同的显示终端提供了方便；视频处理单元还支持双码流编码，即MJPEG和H264可以同时编码。

图形处理单元能够提供De-interlace算法处理、灵活的运动检测；支持视频、图形缩放；支持OSD。

此外，其丰富的外围接口方便满足设备规格需求，有效降低整机BOM成本。

Hi3512主要用于作高清网络摄像机(IP Camera)、网络DVS（Digital video server）及DVR （Digital video recorder）。下面分别介绍用Hi3512构成这三者的板卡解决方案。

2、海思半导体在高清网络摄像机中的应用方案

海思半导体2006年推出的SoC芯片Hi3510就集成了H.264编解码、强大的网络功能和丰富的接口扩展，极大节省了IP+Camera.HTMIP Camera整机BOM成本，带动了监控前端设备一体化进展。目前已出现完全一体的IP Camera，集成了高灵敏度的图像传感器、灵活的云台功能、高效的H.264视频压缩标准、强大的网络功能。国内已有终端厂家推出了一体的IP Camera并投放欧美市场，其精致小巧的外形深受欢迎。如海思半导体的合作伙伴广州麦电科技今年6月份已发布基于Windows Mobile手机的H.264解码器，后续会推出支持多种手机平台和操作系统的解码库或提供定制服务。

海思半导体的单片Hi3512在高清IP Camera中应用的板卡解决方案如图2所示。图3是这种CCD网络摄像机的结构示意图。

图2、单片Hi3512在高清IP Camera中应用的板卡解决方案

图3、Hi3512在CCD网络摄像机中的结构示意图

这种网络摄像机方案的特点是：①2M Pixels@15fps或1.3M Pixels@30fps；②高清720P@30fps+QVGA@30fps；③D1实时MJPEG/H.264双码流；④双向语音对讲+回波抵消；⑤PC端600fps高性能H.264解码库等。

高清网络摄像机的优势是高清解析度，如何将这种优势应用在实际项目中，就要从芯片部分开始考虑，贴近安防应用开发，才能使高清网络摄像机有更广泛的应用。而高清网络摄像机的芯片发展趋势不能简单看成是网络摄像机的发展，更值得关注的是怎样实现应用体验与现实的结合，并完善产品系列配套。

一般，传统监控的CCD摄像机都用统一BT.656转CVBS的接口，视频压缩芯片只要对应地接BT656的芯片就能满足传感器接入的问题。而高清时代，CCD和CMOS网络摄像机竞相推出，各厂家都有自己的接口标准，即使表面上物理接口是一样，但内部数据都不同，因而需要与图像传感器原厂对接。在这方面需要芯片厂商与传感器厂商进行协调合作才会有比较好的效果。因此，在百万像素级传感器还没有统一数字接口时，其编解码芯片是必须要考虑的。如海思半导体的第3代产品Hi3515和Hi3520，就把SONY的720P CCD这种原来需要CPLD 转接的接口直接定义到了芯片里面，由于该CPLD的实现需要SONY原厂提供帮助，这样就直接帮助一些客户解决了原来不可获取的问题，同时每台百万像素网络摄像机都可以节省一颗

CPLD本身的成本。

3、海思半导体在网络DVR中的应用方案

随着百万像素网络摄像机的发展，对核心构建的芯片编码要求越来越苛刻，在更高压缩比的前提下实现更贴近现实的场景。如海思百万像素解决方案就可以实现720P@2Mbps的压缩率，比一般产品动辄要3～4Mbps才能实现提升了至少50%的压缩比，实际2Mbps的码率还有另外一个含义(目前D1 DVR的存储码流就是2Mbps为主)，它意味着用户可以不增加网络和存储成本的情况下升级到720P的体验。随着3G网络的兴起，对各种网络的适配也是其重要的发展方向。如Hi3512/Hi3515支持多码流的编码方式，尤其是低码流的满足，能够支持在30～128Kbps之间的手机低带宽下实现QCIF、QQVGA～CIF/QVGA的全实时编码，以方便对全系统的搭配。

网络摄像机可以同模拟摄像机一样布置调试，会扭转用户对网络摄像机使用难的状况。为了实现对这个系统的搭配，只有前端是远远不够的，必须要有后端芯片技术的处理。由于百万像素网络摄像机经过网络过来的数据是IP包，人是不能直接感受这些数据的，后端的系统将会存储为我们常见的格式以方便调用，同时要把这些数据解码，把这些数据变成我们可以感受的视频和声音，然后在通过模拟输出接入到监视器等显示设备上。

如果没有考虑到这点需求的解决方案做的高清系统，常常遇到要么解码性能不够，要么是解码后不知道怎么样输出，又或者都实现了，但是要很多外围芯片甚至FPGA拼接起来，这样代价昂贵，不符合工程成本的利益。因此，现在芯片要实现更多功能的集成，如果只是简单少量点的需求，或者已经有了大平台，用户希望满足高清网络视频上电视墙的需求，采用具有单路解码效果的芯片即可。对中小型项目和大项目的分级点而言，要达到傻瓜式的智能化应用，可用混合型DVR来解决。考虑到把多台百万像素网络摄像机的大量数据流进行管理和存储会消耗非常大的网络搬运和PCI搬运，这对CPU来说是非常大的考验，这就是

Hi3520芯片为什么要集成双核CPU和千兆网口的原因。

同时要做到对多路百万像素网络摄像机的图像实现解码(也就是模拟摄像机和DVR中常用的实时预览)，就需要解决方案的性能足够强大和灵活，所以Hi3520方案与传统很多方案编码是编码，解码是解码不同，可以灵活地在总性能设置编解码分配，使得它可以很容易地均衡DVR性能。解码后要能输出，在标清时代，芯片的级联都是通过PCI来实现的，一个PCI能传2～3个D1的未压缩码流，但是在高清时代就不行了，高清解码数据通过PCI是传不到显示芯片上的，所以很多方案就会对高清图像进行缩放再输出，这样最后的效果就不能体现到真正高清效果。具有海思专利的高清级联通道的解决方式的推出零时延的多片传输效果，和芯片集成的高清的VGA输出匹配，加上DHCP技术，就可以轻松实现对高清像素网络摄像机的智能化的平台管理。

用单片Hi3512构成的1～4路D1 DVS板卡解决方案如图5所示。该方案的特点是：①H.264/MJPEG；②编码D1@90fps；③小码流QCIF@90fps；④同步音频+双向语音对讲等。

图5、单片Hi3512实现1～4路D1 DVS板卡解决方案

结束语

本着互惠互利、共同发展的原则，海思半导体与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累，海思半导体致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

海思方案HI3518E平台ISP调试环境搭建

3518E平台的搭建 海思的SDK提供了ISP调试的相关工具，降低了IPC开发ISP调试的难度。初次搭建ISP调试环境，记录一下。 SDK版本：Hi3518_MPP_V1.0.A.0 硬件平台：HI3518E_OV9732 工具包：PQ_TOOL (Hi3518E_V100R001C01SPC0A0\01.software\pc\PQ_TOOL) 文件说明：Hi3518_ITTB_MPP2_V1.0.A.0_B030.tgz 设备端工具； PQTools_V3.7.5.zip PC端工具 环境搭建步骤： （1）将Hi3518_ITTB_MPP2_V1.0.A.0_B030.tgz拷贝至nfs共享目录名，解压后运行HiIspTool.sh脚本 倘若用海思自带的工具出图像并调节ISP运行： #./HiIspTool.sh -a -p ov9732_720p_line.ini ps一下可以看到两个进程 696 adminlvj 58488 S ./ittb_stream -p ov9732_720p_line.ini 699 adminlvj 19676 S ./ittb_control 倘若运行自己的工程出图像了，这时只需要运行一下命令即可。 #./HiIspTool.sh -a ps一下可以看到一个进程 699 adminlvj 19676 S ./ittb_control （2）PC端直接解压PQTools_V3.7.5.zip，运行HiPQTools.exe，输入选择sdk版本Hi3518_MPP_V1.0.A.0 ，输入设备IP，就可以连接上摄像头 倘若运行了ittb_stream，可以PC端软件上打开视频图像窗口 连接成功，至此，最简单的ISP调试环境搭建就完成了。复杂的就是后面的ISP调节过程了。 备注：

华为企业人力资源研究

标杆企业人力资源研究提纲 （供参考，根据你能够收集到信息整理） 1.企业概况 1.1企业概况华为技术有限公司，简称华为，是中国一家生产销售通信设备的民营公 司，总部位于广东省深圳市。华为于1987年注册成立，产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品，为世界各地通信运营商及专业网络拥有者提供硬件设备、软件、服务和解决方案。 华为技术有限公司是一家总部位于中国广东深圳市的生产销售电信设备的员工持股的民营科技公司，总裁任正非，董事长孙亚芳。它1988年成立的时候，是个只有两万元注册资本、20个员工，唯一的资源是人的头脑的默默无名的小公司。20世纪末，旋风一样席卷了国内市场，研发投入与回报间的漫长周期带来了巨大的风险，但他每次都能披荆斩棘,昂首阔步的走下去。可是行业的冬天给这位领军者造成了巨大的伤害，但他没有倒下去，押上命运的决心，把上亿资金、上千人员投入了新的项目。2002年，它拥有员工22000多人，2003年销售额达到317亿元。到今天，它是行业内的领军者，在国内市场占领了巨大的份额，并已经展开国际发展的征程。这个时候，世界第一的思科已紧张地盯着它的主要竞争对手。 1.2发展历程、阶段 1988年成立于深圳的华为公司是一家通讯设备供应商。其营业范围包括交换、传输、无线和数据通信类电信产品。在通讯设备领域为世界各地的客户提供网络设备、服务和解决方案。 1988-1997年，“农村包围城市”零起步的华为无论是资金还是竞争实力都无法与对手在大、中城市参与竞争。但华为公司的创始人看到：县城以及农村更广阔的市场是国外厂商尚未涉足的领域，这为华为带来了机会。华为认为：以农村为突破口有两个非常明显的好处：首先，小县城和农村发展通讯设备行业门槛低，承受风险小。其次，农村对于产品的技术和质量要求不高，也不是很关注品牌，而是更加注重实用。 1989 自主开发PBX。1992年，华为开始研发并推出农村数字交换解决方案。农村包围城市的战役正式打响。很快，华为培养起一支精良的营销队伍，成长起来一个研发团队。在1995年，公司销售额达15亿人民币。随着自有资金实力不断增强，华为发动城市战的资本逐渐积累完成。至此华为正式将市场目标转移到中国主要城市。1994 推出C&C08 数字程控交换机。 1995 成立知识产权部。成立北京研发中心。 1996 推出综合业务接入网和光网络SDH设备。与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。成立上海研发中心。

海思SDK驱动部分

1,1 inux驱动程序介绍 1.1 linux驱动程序在系统中的角色 Linux分为用户态和内核态，一般应用程序是在用户态执行，他们通过一系列的系统调用同内核态进行交互。驱动程序是内核与硬件的接口，它把系统调用映射到具体设备对于实 际硬件的特定操作上，关系如下图所 用户空间 ----- ---------- 内栈空间 通过这种方法，应用程序就可以像操作普通文件一样操作硬件设备，用户程序只需要关心这个抽 象岀来的文件，而一切同硬件打交道的工作都交给了驱动程序。 1.2 linux驱动的类型 linux系统将设备分为3类：字符设备、块设备、网络设备，摄像机常用的外围设备（如I2C，串口，SPI, GPIO, PWM等）均属于字符设备，tf卡驱动属于块设备，网卡相关驱动属于网络设备。 字符设备与块设备的区别：1、字符设备是面向流的，最小访问单位是字节；而块设备是面向块的，最小访问单位是512字节或2的更高次幕。2、字符设备只能顺序按字节访问，

而块设备可随机访问。3、块设备上可容纳文件系统，访问形式上，字符设备通过设备节点访问，而块设备虽然也可通过设备节点访问，但一般是通过文件系统来访问数据的。 而网络设备没有设备节点，是因为网络设备是面向报文的，很难实现相关read、write等文 件读写函数。所以驱动的实现也与字符设备和块设备不同。 1.3 linux驱动的一些重要概念 设备号 把所有设备都当作文件，为了管理这些设备，系统为它们各自都编了号，而每个又分为和。主设备号用来区分不同类型的设备，而次设备号用来区分同一类型内的多个设备(及其设备分区)。 在建立字符驱动时需要做的第一件事是获取设备号。设备号的分配方式一般有2种，静态分配和动态分配，静态分配设备号，就是驱动程序开发者，静态地指定一个设备号。对 于一部分常用的设备，linux内核开发者已经为其分配了设备号。这些设备号可以在内核源码documentation/devices.txt 文件中找到。如果只有开发者自己使用这些设备驱动程序， 那么其可以选择一个尚未使用的设备号。当添加新硬件时，很可能造成设备号冲突，影响设 备的使用。为了解决手动分配设备号存在冲突的问题，内核开发者提出动态分配设备号的方 法。使用该方法驱动程序在加载的时候，通过linux内核提供的专门的函数动态获取设备号。 int alloc_chrdev_regi on( dev_t *dev, un sig ned basem inor, un sig ned count, const char *n ame) 设备节点 linux系统中对所有设备的访问都是基于文件的形式。对于每一种设备，在加载驱动程序的时候都会在/dev目录下创建一个文件，这个文件就是设备节点。对于每一个设备节点，在实际运行时，linux系统通过VFS (虚拟文件系统)来完成将文件的各种系统调用与具体的驱动程序函数之间的映射。 设备节点可以通过mknod命令在系统启动的时候手动创建，也可以通过udev自动创建。在驱动用加入对udev的支持主要做的就是：在驱动初始化的代码里调用内核提供的API向内核注册驱动信息 class_create : 创建class class_device_create : 仓U建device 驱动加载时会在/sys/class目录下生成与该模块相关的信息，同时用户空间中的udev 会自动响应device_create(…)函数，去/sysfs下寻找对应的类从而创建设备节点。

华为组织架构

组织结构 华为技术有限公司分为6大体系，分别是销售与服务，产品与解决方案，财经，市场策略，运作与交付，人力资源。其中销售与服务体系下在全球设有7大片区，分别是中国区（国内市场部，下设中国国内27个代表处），亚太片区，拉美片区，欧美片区，南部非洲片区，独联体片区和中东北非片区，各片区下还设有代表处驻扎在各国家，在代表处工作的员工同时受所在代表处及所属体系部门双重领导。华为公司还拥有一些子公司，包括海思半导体有限公 司，终端公司，华为数字技术有限公司，华为软件技术公司，安捷信电气有限公司，深 圳慧通商务有限公司，华为大学，华为赛门铁克科技有限公司，华为海洋网络有限公司等。 华为公司的组织架构由上至下分别是董事会(BOD)－经营管理团队(EMT)－产品投资评审委员 会(IRB)－六大体系的办公会议 组织变革 从产品线变革开始，以公司经营管理团队及战略与客户常务委员会作为实现市 场驱动的龙头组织，强化 Marketing体系对客户需求理解、战略方向把握和业务规 划的决策支撑能力。同时，华为通过投资评审委员会（IRB）、营销管理团队、产品 体系管理团队、运作与交付管理团队及其支持性团队的有效运作，确保以客户需求 驱动华为整体的战略及其实施。 华为在全球设立了包括印度、美国、瑞典、欧洲（德意法等）、俄罗斯以及中国的北京、上海、南京、成都、西安、杭州等多个研究所，89000名员工中的48%从事研发工作，截止2006年年底已累计申请专利超过19000件，已连续数年成为中国申请专利最多的单位。 2006年5月8日，华为启用新的企业识别系统CIS 2006年9月，华为与3Com合资设立的网络通讯设备品牌“华为3Com”（Huawei-3Com）改名为“H3C”。 2007年，华为与赛门铁克合资成立存储与网络安全解决方案提供商——华为赛门铁克科技有限公司。 2010年，华为软件技术有限公司（下面简称：华为）于近日与朗新信息科技有限公司 （下面简称：朗新）签署合资协议，成立合资公司。合资公司名称为北京华为朗新科技有限责任公司（下面简称：合资公司），总部所在地北京，由朗新董事长徐长军任合资公司的董事长。合资公司立足原朗新在中国电信、中国联通市场的现有产品和应用经验，结合华为的销售与服

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技（无锡）有限公司 4. 飞利浦半导体（广东）有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙（上海）有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体（苏州）有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子（无锡）有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技（宝应）有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技（东莞）有限公司

22. 美固电子（深圳）有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备（上海）有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备（苏州）有限公司

半导体生产厂

芯片制造 TSMC---台湾积体电路制造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited UMC---联华电子公司 United Microelectronics Coporation SMIC---中芯国际集成电路制造股份有限公司Semiconductor Manufacturing International Corporation CSM---特许半导体制造公司 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. HHNEC---上海华虹NEC电子有限公司 Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company, Ltd. GSMC---宏力半导体制造有限公司 Grace Semiconductor Manufacturing Corporation ASMC---上海先进半导体制造有限公司 Advanced Semiconductor Manufacturing Corp.of Shanghai BCD---BCD半导体制造有限公司 BCD Semiconductor Manufacturing Limited Belling---上海贝岭股份有限公司 Shanghai Belling Co., Ltd. HJTC---和舰科技(苏州)有限公司 HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. IC Spectrum-德芯电子集成电路制造有限公司 IC Spectrum Co., Ltd. Hynix-ST---海力士-意法半导体有限公司 Hynix-ST Semiconductor Ltd. CSWC---华润晶芯半导体有限公司 China Resources Semiconductor Wafer & Chips Ltd. CSMC---华润上华科技有限公司 CSMC Technologies Corporation GMIC---南通绿山集成电路有限公司 Nantong Green Mountain Integrated Corp., Ltd Silan---杭州士兰集成电路有限公司 Hangzhou silan integrated circuits Co., Ltd.

高清网络摄像机芯片方案对比之安霸 VS TI

网络摄像机目前的主流解决方案 核心的网络摄像机解决方案一般都是采用一个芯片来完成视频压缩和网络服务器的核心功能，目前，网络摄像机的主要解决方案有DSP和ASIC两大阵营，DSP方面，主要有TI、ADI等，而ASIC解决方案中，近期比较成功的有映佳和海思的方案，下面我们就这些核心方案进行一个分析。 美国德州仪器(TI) TI公司是世界上最知名的 DSP芯片生产厂商，其产品也应用最广泛，TI生产的TMS320系列DSP 芯片广泛应用于各个领域，DM642是TMS320系列中性能应用最广泛、专为视频应用而优化的高速数字信号处理器(DSP)，由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点，已经逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP处理器。DM64X系列DSP以其多样的视频接口与丰富的板上资源被广泛应用在网络摄像机、高清视频、视频服务器等行业中。 日前，TI又推出四款基于DSP的新型数字媒体处理器：达芬奇处理器(DaVinci)。这四款新型TMS320DM643X 处理器是达芬奇技术中首批仅基于DSP的产品，结合了增强型DSP内核与最新视频处理子系统(VPSS)，DM643X处理器能够提高视频性能，以D1解析度实现高达H.264的视频解码。而且与前代DSP数字媒体处理器相比，成本降低了50%。达芬奇平台的开发又使网络摄像机监控解决方案在各行各业中的广泛应用向前迈出了重要一步。 美国模拟器件公司(ADI) ADI公司在DSP芯片市场上也占有一定的份额，先后推出具有自己特点的DSP芯片，其Blackfin 系列的DSP具有功耗小，运算能力强的特点。其中的BF531具有非常好的性价比，批量价格只有5美元，比较合适在低端的网络摄像机的方案中采用，不过现在BF531只能处理到CIF的MPEG4编码，在很多对于图像清晰度要求高的场合无法满足。另外ADI还有一款BF561也是比较合适的产品，这是一个双核的DSP，能够处理到D1的分辨率。 台湾映佳(Imagia) 映佳最近在视频监控行业发展不错，在网络摄像机市场上面，已经有一些摄像机厂商开始采用映佳的产品。映佳的解决方案是ASIC的方式，采用的压缩算法是标准的MPEG4，单片芯片可以做到D1，映佳的ASIC主要在推的是MPG440，之前映佳还推出过MPG420核MPG430，相比而言，MPG440基本上比较成熟，也得到了一些客户的认可，同时映佳还提供比较完整的网络摄像机的解决方案，并且可以提供在应用软件上面强大支持。 华为海思(Hisilicon) 海思半导体是华为投资的半导体公司，在数字媒体方案推出标准H.264的视频处理芯片Hi3510和Hi3512，并将该芯片定位在视频监控行业，其中重点的方向就是网络摄像机市场。Hi3510内部有一个ARM9的处理器，同时推出标准H.264的硬件压缩处理器。该产品一经推出就在市场引起很大的震动，虽然现阶段Hi3510在D1的处理方面还有些不成熟，但是由于是标准H.264的产品，相信在市场方面会逐步获得行业的认可。

上海先进半导体制造股份有限公司

1 ADV ANCED SEMICONDUCTOR MANUF ACTURING CORPORA TION LIMITED 上海先進半導體製造股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立之外商投資股份有限公司） （股份代號：03355） 臨時股東大會結果 及 委任非執行董事和股東代表監事 上海先進半導體製造股份有限公司(「本公司」)董事會（「董事會」）欣然宣佈，於二零零八年九月三十日舉行之臨時股東大會（「臨時股東大會」）上，有關選舉兩名非執行董事及一名股東代表監事，適用相關服務合同及薪酬之普通決議案（「決議案」）已以投票方式獲正式批准。 茲參照本公司於二零零八年八月十四日公佈的臨時股東大會公告和通函（「通函」）。除非另有定義，此文所用的詞語與通函中的定義具有相同意義。 本公司已於二零零八年九月三十日上午十時正於中華人民共和國(「中國」)上海市漕寶路509號華美達興園酒店二樓數碼會議室舉行臨時股東大會。於臨時股東大會之日，本公司1,534,227,000股已發行股份的持有人有權出席臨時股東大會並於會上表決贊成或反對決議案。在臨時股東大會上，股東持有的決議案投票權沒有表決的限制。出席臨時股東大會的股東及其委託代理人所持有的股份總數為1,158,822,590股，占本公司有投票權股份總數的75.5314%。臨時股東大會的召開符合中國公司法、上市規則及其它相關法律法規及本公司章程的規定。 臨時股東大會由董事會召集並由本公司副董事长诸培毅先生主持。經股東及其委託代理人審議並經投票，通過以下決議案： 普通決議案 票數 （％） 贊成 票數 （％） 反對 1 選舉本公司第二屆董事會非執行董事： 1A 考慮及批准委任Chris BELDEN 先生為第二屆董事會非執行董事，任期自臨時股東大會之日至二零一零年三月一日。 100% 1,158,822,590 0.0000%

功率器件的发展历程

功率器件的发展历程 IGBT、GTR、GTO、MOSFET、IGBT、IGCT…… 2009-12-08 08:49 引言 电力电子技术包括功率半导体器件与IC技术、功率变换技术及控制技术等几个方面，其中电力电子器件是电力电子技术的重要基础，也是电力电子技术发展的“龙头”。从1958年美国通用电气(GE)公司研制出世界上第一个工业用普通晶闸管开始，电能的变换和控制从旋转的变流机组和静止的离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代，这标志着电力电子技术的诞生。到了70年代，晶闸管开始形成由低压小电流到高压大电流的系列产品。同时，非对称晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等晶闸管派生器件相继问世，广泛应用于各种变流装置。由于它们具有体积小、重量轻、功耗小、效率高、响应快等优点，其研制及应用得到了飞速发展。 由于普通晶闸管不能自关断，属于半控型器件，因而被称作第一代电力电子器件。在实际需要的推动下，随着理论研究和工艺水平的不断提高，电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展，先后出现了GTR、GTO、功率MOSET等自关断、全控型器件，被称为第二代电力电子器件。近年来，电力电子器件正朝着复合化、模块化及功率集成的方向发展，如IGPT、MCT、HVIC等就是这种发展的产物。 电力整流管 整流管产生于本世纪40年代，是电力电子器件中结构最简单、使用最广泛的一种器件。目前已形成普通整流管、快恢复整流管和肖特基整流管等三种主要类型。其中普通整流管的特点是： 漏电流小、通态压降较高(1 0～1 8V)、反向恢复时间较长(几十微秒)、可获得很高的电压和电流定额。多用于牵引、充电、电镀等对转换速度要求不高的装置中。较快的反向恢复时间(几百纳秒至几微秒)是快恢复整流管的显著特点，但是它的通态压降却很高(1 6～4 0V)。它主要用于斩波、逆变等电路中充当旁路

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析

2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。 集成电路产业链 集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

图片来源：中商产业研究院整理 主要企业 高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。 安华高科技 安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。 安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。 安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。 联发科 台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

中国半导体产业发展历史大事记之二

中国半导体产业发展历史大事记之二 ◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５） １９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约１００多人。 当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。 中国半导体材料从锗（Ｇｅ）开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。１９５７年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。１９５７可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。为了加强半导体的研究，中国科学院于１９６０年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表，生产了ＩＩ－６低频合金管和ＩＩ４０１高频合金扩散管；南方以上海元件五厂为代表。 在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。１９５９年天津拉制了硅（Ｓｉ）单晶。１９６２年又接制了砷化镓（ＧａＡｓ）单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。 硅器件开始搞的是合金管。１９６２年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在１９６３年搞出了硅平面型晶体管，１９６４年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。

半导体公司好名称大全

半导体公司好名称大全 半导体公司好名称大全 公司名字 半导体公司公司名字大全 核心提示: 半导体公司公司名字大全。半导体指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体公司公司名字大全 一.半导体公司取名建议 1.缺角字：看情况而使用 缺角字也不是绝对不能使用，也要和字的音和义，以及其他名称中的字结合起来。缺角字包括下面要讲到的独体字，一般谨慎使用的原因就在于这些字的视觉效果可能会带来一些潜意思的偏差。但是如果结合公司本身的情况，已经名称意义和相连的字的对比，一些缺角字还是可以使用的。 2.独体字：视觉效果更好

独体字和缺角字基本情况相同，但是独体字比缺角字在视觉效果上还是好很多的。 3.可以按行业相关字眼 公司名称一般和股权、行业等等有关。一般用于字号的可能就和股权或者母公司有关了。比如有些公司取名的时候，会把母公司或集团的字号放到前面。一般而言，这类公司的名字的字数就会增加。但就目前来说，纯粹的字号，基本在2-4字之间。2个字是最常见的公司名字。但是受到工商注册的影响，现在2个字的字号很难注册下来，特别是大城市，基本要求不要用2个字。2个字的词组是非常合适记忆与传播的，缺点是品牌区分度不高。 4.字型需要注意：简繁相谐 字型是给品牌受众者的关于品牌的第一印象，在还未去联想名称蕴含的意义，以及去读名称的音的时候，字型是最原始的接触。所以字型在商业命名中也同样需要注意。这里首先纠正一个误区，那就是太繁的字一定不能用，其实一些笔画较多的字还是可以斟酌使用的，这样的汉字一般蕴含的文化、历史内容比较多，而且能给受众很可靠、安稳的感觉。 二.半导体公司名称大全 仙童半导体公司 科达半导体公司 安森美半导体 深圳市三浦半导体有限公司 东芝公司 深爱半导体股份有限公司 恩智浦半导体广东有限公司 湖北台基半导体股份有限公司 瑞萨电子(中国)有限公司 天津中环领先材料技术有限公司

海思半导体获得一系列ARMIP授权.

海思半导体获得一系列ARM IP授权 21ic讯 ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore?处理器、ARM CoreLink? CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。 此次最新的ARM IP授权，加之先前的ARM Cortex-A9处理器授权，为海思半导体提供了一个创新的多核技术平台。该平台将帮助海思半导体推出极具竞争力的解决方案，包括ASSP和ASIC产品，充分掌握全球市场机遇。 海思半导体副总裁何庭波表示：“过去20年，海思半导体一直专注于为全球客户提供极具竞争力的、创新的ASIC。要做到这一点，必须有一个创新的、可扩展的平台来体现海思的差异性。在过去几年同ARM的合作使得我们得以开发这样的一个平台，帮助将海思定位成为无线和网络基础架构以及数字媒体提供解决方案的全球供应商。在签订了这一新的协议之后，我们将能够以最新的ARM IP来满足客户的需求。” 作为ARM的合作伙伴，海思半导体还受益于成为ARM Connected Community?的成员。ARM Connected Community?是一个拥有超过850家公司的全球网络，涵盖了众多的资源，各成员公司共同为全球基于ARM架构的客户提供优化的解决方案。 ARM中国区总裁吴雄昂表示：“过去5年，ARM在中国不断增加投入，推动和支持包括海思半导体在内的重要合作伙伴的创新。我们同海思半导体和华为合作了多年，共同开发基于ARM技术的平台。这一合作关系现在已经促成了许多采用了ARM IP、用于多种应用的创新，包括消费多媒体、机顶盒和网络基础架构。海思半导体也是业界首个推出8核ARM Cortex-A9网络系统单芯片(SoC)的公司，充分体现了ARM合作伙伴的创新。”

半导体行业知识

名词概念（涉及行业的基本概念 Wafer 晶圆 fab 制造厂 fabless 非制造的 design house 设计企业 R&D 研发 ic 集成电路（=芯片） asic 专用芯片 soc 片上系统 fpga Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列 Cpu 中央处理器 EDA 电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写 Mcu (Micro Controller Unit)中文名称为多点控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer) Software 软件 Hardware 硬件 Memory 存储 Flash 闪存 tape out 流片 动词概念（涉及职位的基本概念，以下概念大多直接加上工程师或者经理就可成为职位， 加粗的是最为常见的研发职位） front end 前端 test 测试 Logic 逻辑 mix-sigal 混合信号 baseband 基带 validation 考核 ic design 芯片设计 verification 验证 backend（pr, layout）后端 Analog 模拟 Digital 数字 Rf 射频 行业运作基本流程（上游，本行业及下游行业和产品）:晶圆制造/芯片制造-IC 设计-封装测 试 行业在社会生产，生活中的角色和功能；所有电子产品的源头和核心，不可能消亡的一个 行业。 行内企业分布状况和排名（在哪些区域，哪些城市比较集中） ；上海 北京 深圳
2008 全球前 20 名半导体企业

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览！ 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资 外商上海市安可（AmKor）安可独资 外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资 外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild） 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资 外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港） 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资

什么叫TI,什么叫海思

什么叫TI方案 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 1》监控摄像机TI方案----COMS芯片----365方案 2》100万网络摄像机都是365方案+9712方案-----------普照方案 3》什么叫365------365就是TI方案的一种命名。 4》什么叫9712------9712就是普照方案的一种命名。 5》130万网络摄像机都是365方案+0130方案------------低照方案 6》什么叫0130-------0130就是低照方案的一种命名。 7》什么叫低照方案------指在较低光照度的条件下仍然可以摄取清晰图像的监控 摄像机 8》低照度摄像机最低照度的级别： 0.1Lux：暗光级 0.01Lux：月光级 0.001Lux及以下：星光级 9》TI摄像机-是双主板--编码板和成像板组成，这就好比电脑集独立显卡+主板。10》什么叫传感器《简称模组》-------图像传感器有CMOS和CCD 两种模式。CMOS既互补性金属氧化物半导体，CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。CMOS针对CCD最主要的优势就是非常省电。不像由二级管组成的CCD和CMOS电路几乎没有静态电量