RMS在半导体信息化制造中的应用分析

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RMS在半导体信息化制造中的应用分析

作者：曹彬斌赵霞

来源：《科技视界》2013年第26期

【摘要】本文针对半导体信息化制造中遇到的程序管理问题，根据SEMI的RaPM的概念和SECS/GEM协议提出程序管理系统（Recipe Management System，RMS）的解决方案，综合考虑半导体封装生产线的流程特点，建立RMS的系统架构和功能模型，定义切合实际的用户应用模块，通过建立项目并成功导入，指出RMS在半导体信息化制造中的可行性和重要性。

【关键词】半导体封装；信息化制造；RMS

0 引言

半导体技术的飞速发展使得半导体封装制造也经历着日新月异的发展，日益激烈的全球化竞争，产能的不断扩大和巨大的成本压力驱使企业持续不断地推进生产信息化管理与网络化控制进程。在半导体制造过程中，客户的差异性和材料的多样性使得原始的程序管理方法无法保证产品切换过程中所使用的程序的完整性和正确性，从而增加正常生产的风险性。

RMS（Recipe Management System）最初是为了满足预期的工业需求中基本的程序（Recipe）管理而提出的概念，通过严格控制设备中存储的程序，满足程序内容的可见性，定义程序和参数使用的可追溯性，从而实现先进工艺控制中的程序参数化需求。

本文主要对RMS的模型建模、协议要求、系统架构和用户应用功能以及应用优势及前景等方面进行简要介绍和阐述。

1 RMS的模型建模

根据SEMI E139中的RaPM模型[1]，结合半导体封装制造业的工业特性，我们设计的RMS模型包括Database Integration Node，RMS Node，Equipment node和Recipe Editor node一共4部分，如图1所示。

2 RMS的协议要求

RMS的通信和功能实现是基于SECS/GEM协议的，SECS/GEM协议的标准框架包括3部分，如下图2所示。其中，E4、E5、E30和E37为SEMI标准的编号。

SECS-I（E4）是基于串行链路的半导体设备点对点通信标准，定义了包括物理连接、传

输包格式、传输速率等物理层和数据链路层的特性[2]。