SN_Write_tool_exe_v2.1328.01 MTK手机写串软件使用说明

1.安装工具：

点击SN_Write_tool_exe_v2.1328.01 中的setup.exe安装，严格按照提示操作，如下图所示：

安装完成图标如下图：

点finish完成安装，如图所示桌面上会安装好的快捷方式：

2. 打开工具，需要设置项，如下图标识：

点system config，进入菜单设置

写IMEI号（两个不一样的IMEI号）设置如下：

若写两个一样的IMEI号时，需勾选Dual IMEI下面的Dual IMEI same

全部设置好如下：

点OK设置完成

3.右下角点START，输入正确的IMEI，点OK后插入USB，给手机上电，如下图：

4.下图是写IMEI号成功示意图，若需要继续写请重复以上步骤

备注：此版本工具，可以写不同的IMEI，也可以写相同的IMEI 开机后查看IMEI号：*#06#

5.如第一次改串的电脑会提示安装驱动，如下图所示：

手机指令命令代码大全

MTK平台手机指令大全 设置指令：*#66*# 中文语言：*#0086# + send 查看版本：*#8375# 软件版本：*#8882# 测试：*#87# 调试：*#8899# （？） 默认语言:*#0000#+通话键 设置英文:*#0044#+通话键 繁体中文:*#0886#+通话键 简体中文:*#0086#+通话键 串号查询:*#06# 原厂设置:*#66*# 查看版本:*#8375# 工厂指令:*#3646633# 自动测试:*#87# 软件版本:*#8882# *#035670766*001# *#035670766*002# 有一些机器开机输入*#66*#不进测试的。可以在开机瞬间，在按键灯亮和开机音乐响的时候快速按*#*#............*#就可进入测试 科达Q191（MT6228平台）有些好象不支持，可惜啊.......... 诺基亚是国际知名手机品牌，它在中国市场上一直占据着很大一部分销售份额。诺基亚手机拥有着时尚的外观和强大的功能，尤其是它出色的性能，经久耐用。是赢得很多消费者喜爱的主要原因。不少消费者在购买诺基亚手机之后，都会拿着说明书仔细阅读使用说明。然而，不管是什么牌子的手机除了说明书上的那些说明文字之外，都还有很多用户并不知晓的操作命令！而这些使用命令却能够给我们的使用上提供很大的帮助。 1 输入*#06#：显示IMEI码 2 输入*#0000#：显示软件版本(部分型号如果不起作用，可按*#型号代码#，如*#6110#) 第一行--软件版本； 第二行--软件发布日期； 第三行--手机型号 3 输入*#92702689#查询更多的手机信息。有五个选项（可用上下方向键选择）： ①Serial No.：手机的IMEI码。

手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程

手机3D 玻璃盖板生产加工工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程T开料开孔T精雕T研磨T清洗T热弯T抛光T检测T钢化T开模T UV转印T镀膜（PVD）T印刷（丝印/喷涂）T镭雕T检包T贴合T包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。 一、工程 确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。（图纸菲林需有制作日期，编号。有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。 二、CNC开料 材料要求：玻璃材料必须是3D 曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 第一道工序和普通盖板一样。 三、CNC精雕玻璃（磨边） CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料 进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达 四、研磨抛光 加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD 等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显着变化，使基片 表面硅氢基含量显着增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面

手机电路原理,通俗易懂

第二部分原理篇 第一章手机的功能电路 ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(Power Supply)。 数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。见图1-1所示 从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，这3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能。 图1-1手机的结构框图 注：双频手机的电路通常是增加一些DCS1800的电路,但其中相当一部分电路是DCS 与GSM通道公用的。 第二章射频系统 射频系统由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。手机要得到GSM系统的服务,首先必须有信号强度指示,能够进入GSM网络。手机电路中不管是射频接收系统还是射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络。 对于目前市场上爱立信、三星系列的手机,当射频接收系统没有故障但射频发射系统有故障时,手机有信号强度值指示但不能入网；对于摩托罗拉、诺基亚等其他系列的手机,不管哪一部分有故障均不能入网,也没有信号强度值指示。当用手动搜索网络的方式搜索网络时,如能搜索到网络,说明射频接收部分是正常的；如果不能搜索到网络,首先可以确定射频接收部分有故障。 而射频电路则包含接收机射频处理、发射机射频处理和频率合成单元。 第一节接收机的电路结构 移动通信设备常采用超外差变频接收机，这是因为天线感应接收到的信号十分微弱,而鉴频器要求的输人信号电平较高,且需稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上,这么大的放大量,要用多级调谐放大器且要稳定,实际上是很难办得到的，另外高频选频放大器的通带宽度太宽,当频率改变时,多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐,

MTK平台手机解锁指令

手机解锁 MTK平台手机解锁指令 sky 芯片解锁指令*#987*99# *#3424# 选最后一项重起 TI 芯片解锁指令*#*#1705# 互通726p 长按# 超级密码12344321 恢复为8888 AD 芯片解锁指令*2580# (有的需按二次*) *01763*737381# *746*737381# 5阿尔卡特83227423 25228352 ALCATEL+D ###765*05# CECT 天宇系列解锁解锁指令*746*737381#关机再开机密码取消 星玛系列解锁指令*#*#1705# mp3 解锁指令*#66*# 7850 CPU CECT系列的通用密码装卡输入*#2005#*即可＊2002＊＃2002＃ 7870 cpu 绕过开机密码：*#9999# 英飞凌6850芯片解锁指令*2002*#2002# 7870 解锁指令487742263万能解锁密码 *487742263#可以揭开80%CPU为7870的手机密码*4955#可以进入CPU为7870的工程模式要选倒数第二项,密码就关了*2002*#2002#或*2005*#2005# 亿通48774226 三新防三星E808 6850cpu 解密*2002*#2002# 杂牌机6850芯片大部分通用解锁密码!*2002*#2002# cect e818解锁指令：*200307150401# 按确定等自动关机，上

卡开机等初始化完成 飞利浦Ｓ－５６８解锁指令＊０１７６３＊７３７３８１＃ TI 用＊７８９＃指令解就ＯＫ！ CECF16解锁不插卡开机按*#*#1705#发射键再按7确认自动关机后即可 亿通用7850CPU的指令,.解所有锁48774226 科建K529 *#*#1705# 桑达HT818*746*737381# LG C210 2945#*# 金立325 *39*737381# **2580*# 7850cpu解信息锁*2002*00#加发射键*#987*99# 泛泰PG8000 手机指令解锁*01763*737381# 华为C2281解锁指令:##258741 恒基伟业F8，F8+，F8C，F8D，F8E，F88解锁指令*929# 选格式化F8，F8+，F8C，F8D，F8E在待机模式下按OK，上，下，左，右，上，下，即可进入测试模式， 可修改听筒话筒音量，查看版本等等 恒基伟业F88，*20030811#，再按呼出键 解决MT芯片手机,打电话出现(确认网络服务) !! 进入设置到通话设置再到本机号码然后选择发送号码OK! 明基。西门子E61的SIM卡密码。直接输入72779673就解掉了手机密码同用指令。绝对OK 步步高*#2002#*#2002#

手机生产流程

解密手机生产流程 手机生产流程简介：当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！ 一、手机的设计流程 手机设计公司一般需要最基本有六个部门： ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design)结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW(Software)软件设计、 PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督 1、ID(Industry Design)工业设计 手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID 一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。 另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD 会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计

基带电路原理图

FLASH电路 FLASH信号作用描述 数据总线：ED0－ED15，共16根数据线，用于传输数据。 地址总线：EA00－EA23，共24根地址线，用于存储单元寻址。控制总线： ERD：写控制信号； EWR：读控制信号； /WATCHODG：复位信号，用于FLASH的软件复位； /CE_F1、/CE_F2：FLASH存储区域选择信号； /ECS1_PSRAM：PSRAM片选信号； /ELB、/EUB：PSRAM存取区域选择信号； 电源供电信号：VMEM。

照相电路

主屏LCD显示电路 SIM卡电路

马达电路 PWM2_VIB_EN经过PMIC转换后变成马达的驱动信号VIB_DRV，R409为限流电阻，马达可以和键盘灯通过调整限流电阻R或者调整

占空比调整背光亮度一样调整马达的震感。马达电路上的二极管 D403是由于马达为线圈，运作时会产生反向电动势，若无二极管反 向电动势无法消耗，会影响马达的寿命，二极管可以在马达停震后 把反向电动势消耗掉而保护线圈。 MIC电路 MICBIASP和MICBIASN为MIC电路的正负两路偏置电压，一般为2.4V-2.7V左右的电压。C204，C205主要为滤除射 频信号的干扰。如果有GSM900MHZ的干扰则使用33PF的 电容，如果有DCS1800MHZ的干扰可以使用12PF的电容，如果有WIFI 2.4GHZ的干扰则使用8.2PF的电容。C206主 要是抑制共模信号。C201,C202为100NF电容，主要作用 为隔直通交，防止直流电使PA饱和，产生信号偏移，主要 滤除100HZ一下的电流。B201，B202为磁珠，主要滤除 高频部分的干扰。MIC偏置电流流向为从MICBIASP----

试谈mtk平台手机指令(doc 10页)

试谈mtk平台手机指令(doc 10页)

mtk平台手机指令 最新ＭＴＫ工程模式（中文对照版本）和测试模式指令---XXF（天语E60） 首先说明天语E60 使用MTK平台 天语E60 内部恢复出厂设置指令：*#2898#，天语部分手机的解锁方法 *746*737381#关机再开机密码取消 关于MTK：当国产手机与洋品牌捉对厮杀之际，一个巨大的市场正在形成——这个几乎克隆了洋品牌与国产手机各自优势的手机制造行业，不但迅速地抢占了部分市场份额，同时还改变了整个手机产业链的生态，据权威研究机构称，台湾联发科技(MTK)在大陆灰色手机平台市场份额达69% 关于MTK检测指令：目前MP3&MP4手机市场上的手机基本都只换了外壳,主板和平台就那么几个配套公司做的,拿到机器,输入版本指令便可以知道是那家的主板和平台了.为了很好的使用MTK智能王,在拿到用户手机时,通过指令来鉴别手机是否是MTK平台的手机就很有必要了,以下指令只要有一项指令能符合,那么就可以鉴别该手机是MTK平台的. MTK恢复原厂初始密码：1122 35E8D2H ---- 数据（数字）：*#3646633#工程模式 *#66*# 35E8E4H ---- 数据（数字）：*#87# AUTO TEST 35E8EAH ---- 数据（数字）：*#33778#序号 289BFCH ---- 数据（数字）：*#0044#设为英文 289C44H ---- 数据（数字）：*#0086#设为简体 2BA334H ---- 数据（数字）：*#0886#繁体中文

３，ＰＷＭ（脉宽调制） ４，ＥＩＮＴ（未知） ５，ＡＤＣ（模拟数字转换器） ６,set default level (设置预设标准) ①mainLCD contrast(主屏幕对比度) ②Batterry ( 电池) ③ＰＷＭ１ ④ＰＷＭ２ ⑤ＰＷＭ３ ７，1）Ｓet UART(设定通用异步传输器) ①ＴＳＴconfig ②PS config ③设定ＵＳＢ序列埠使用方法预设值，有 １，资料２，侦错 2）UART POWER ON/OFF ８,Ｓleep mode ①Enable ②Disable 9,NAND Format(与非电路格式化)，就是磁盘格式化，不要动，不然资料就要丢光 10，DCM mode ①Enable ②Disable 11，SWDBG ①OFF ②DSP LI ③DSP PS ④LI PS ⑤MCU ⑥MCU DSP ⑦RESET( 12,PMIC 6318 ①Reg ister R/W ②Charger Status Set Charger RGB KP LED BL LED Audio Misc Lcm bl setting 13,RTC XOSC(WO) 三，音频 １,设定模式

MTK平台指令

MTK平台 基本信息 MTK手机 设置指令：*#66*# 中文语言：*#0086# + send 查看版本：*#8375# 软件版本：*#8882# 测试：*#87# 调试：*#8899# 默认语言：*#0000#+通话键 设置英文：*#0044#+通话键 繁体中文:*#0886#+通话键 简体中文：*#0086#+通话键 串号查询：*#06# 工程指令：*#3646633# 或*#3698741# 自动测试：*#87# 软件版本：*#8882# MMT芯片的出厂密码为1122 原厂设置 ┳━━Version版本信息 ┃┣━━MCU SW微程序控制器软件 ┃┣━━Melody曲调版本 ┃┣━━Serial No.序列号 ┃┣━━BB Chip基板芯片（MT6218B，还有哪个手机用它的？） ┃┣━━DSP Code数字信号处理器代码 ┃┣━━DSP Patch 数字信号处理器修正版本号 ┃┣━━MS Board MS 板（不太清楚，不知是什么的缩写。Memory System？？）┃┗━━Build No. 版本号 ┃ ┣━━Resource BIN 资源BIN（不知道该怎么翻，二进制代码吗？） ┃┣━━Audio音频 ┃┣━━Image图像 ┃┣━━STR字符串（猜的） ┃┗━━Font字体 ┃

┣━━Echo Loop循环显示（不知道翻的准不准）可以开关，但是不知道有啥用┃ ┣━━按键（原本就是中文）按确定进入可以测试键盘上的键是否好使 ┃按下相应的键，屏幕上的字符会消失，证明此键好使 ┃UP：方向键上DN：方向键下LF：方向键左RT：方向键右 ┃LSK：左软键（一点都没觉得软）RSK：有软键（还不如左软键） ┃Snd：接通键End：挂机键Vup：音量大Vdn：音量小 ┃ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 * # ：数字键及*# ┃测试完成后会出现Pass ┃ ┣━━Vibrator震动测试选“开”测试震动功能是否可用 ┃ ┣━━Loud Spk扬声器（我一直想说“喇叭”）测试选“开”测试扬声器是否可以发声┃ ┣━━铃声（原本就是中文）铃声测试选“开”测试铃声功能是否正常 ┃ ┣━━LED发光二极管指示灯（彩灯）测试 ┃┣━━Main LCM BL 主显示屏背光（可开关，选关会熄灭，再按一下左键可再打开） ┃┣━━Sub LCM BL子显示屏背光（可开关，但我得没什么反应，没坏吧？）┃┣━━Keypad LED键盘灯（可开关） ┃┣━━Status LED R状态灯红色 ┃┣━━Status LED G状态灯绿色 ┃┗━━Status LED B状态灯蓝色（我的三种颜色错位了） ┃ ┣━━LCD显示屏测试 ┃┣━━Auto display自动测试自动用红绿蓝白四色填充屏幕，可测出是否有坏点 ┃┣━━Red用红色填充屏幕 ┃┣━━Green用绿色填充屏幕 ┃┣━━Blue用蓝色填充屏幕 ┃┗━━White用白色填充屏幕 ┃ ┣━━LCD Contract显示屏对比度测试 ┃┣━━Main LCD主显示屏对比度，会显示一张图片 ┃┃按方向键上下可调十五级对比度，不过我怎么调都没什么变化 ┃┗━━Sub LCD子（外）显示屏对比度，可以调十五级对比度 ┃调整有变化，但是没有图片，只有文字

手机基本电路工作原理

第一章 第一节T18机型逻辑电路原理 T18是一款支持双卡单待，实现G网双号转换待机，可以自由选用号码拨打电话，电路采用MTK 6226方案平台。（图1） （图1） 由于T18是采用MTK方案，在电路上原理有很多是与前期MTK电路相似，在这里不再一一讲解，具体介绍一下双卡待机电路的原理。 1、双卡电路工作原理电路 T18的双卡待机是指由用户选择性进行手动进行切换两张不同的SIM卡，其与前期A280双卡双待不同的，T18只有一个射频一个基带电路，其双卡转换主要是由软件和SIM转换控制器来完成，具体电路见图2

（图2） 其工作原理： 当手动切换时，控制中心会发出一个SIM-SWITCH的转换开关指令给到U505转换芯片，经内部的电子开关把VSIM与VSIM1、VSIM2，IO-SIM与SIMDA1、SIMDA2，CLK-SIM与SIMCLK1、SIMCLK2,RST-SIM与SIMRST1、SIMRST2进行转换连接，实现控制SIM卡的数据总线来控制SIM卡的正常工作。 2、充电电路 当外部充电器接到DC 插孔时，CHANGE电源分三路提供，第一路经R12、R14分压取得ADC3-VCH充电检测信号，第二路提供给U400的第１脚，第三路提供给U401经R413到电池正极。 其工作原理:当CPU检测到连接充电模式时候，CPU会输送CHG-CNTL控制信号给电源管理模块U400，电源管理模块从2# GATEDRV输出控制信号，控制充电控制管的导通，充电电压将通过R413限流给电池正极充电，同时CPU通过提供的ADC0-、ADC1+电量反馈信号，经电源管理模块U400（4#）ISENSE检测实现对充电过程进行监控，经U400（6#）CHRDET送到CPU，当检测充电完成后，CPU 将撤销U400（5#）CHG-CNT的控制信号，从而导致充电管U401截止，停止充电。关机充电和开机充电原理相同，只是在关机状态下，CPU未执行其它程序，使手 机仍处于关机状态。如图3

MTK工程模式详表

mtk手机工程模式详表 MTK工程模式祥表 MTK平台及各芯片功能简介 MTK芯片是全球排名前十名的专业IC设 计公司——台湾联发科技公司生产。它的主要特点：一是低成本，对于 竟争激烈的手机市场是最好的选择；二是芯片具有音乐和视频功能，满 足了MP3和MP4的需求；三是芯片集成度高，功能较多技术性能好，迎合了市场的需要。 MT6129 射频处理器 MT6305 电源管理芯片 存储器： ) S71PL127JB0BAW9U0 /9Z0 SPANSION VS71PL129JB0BAW9U0 /9Z0 SPANSION MTK芯片2005年占国产手机中使用率的70%，如波导D660采用MT6129平台；波导10和金立GN528采用MT6128平台；桑达Y100采用MT6205平台；康佳D180和康佳S901采用MT6219平台；康佳M929采用MT6128B平台；联想 E308和I720采用MT6127平台。 MTK平台及各芯片功能简介 杂牌手机触摸屏失效的维修方法 触摸屏无效和触摸屏错位(校准失败)的维修，触摸屏无效多为触摸屏损坏,更换即可.若换触摸屏故障依旧的,格式化字库90%可以解决.此方法 适用于MT系列芯片的机子;对于CPU为6525的部分机子可以使用. 格式化方法: 16M字库格式化最后2M,地址是E00000---1000000;8M字库 格式化最后1M.地址是700000----800000 . 注:格式化之前最好先备分,以免不必要的损失! 触摸屏错位(校准失败)多为软件故障,格式化一般无效,刷软件OK.也有 极少数是换触摸屏解决的. 曾经遇到杂牌手写机吉事达T298摔坏,换总成后使用什么都正常,就是进 入短消息阅读或者发信息是会花屏,这种情况是屏的版本不对,因为是第

手机生产流程介绍

手机生产流程介绍 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

手机流程一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳

厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD 要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲

智能手机基带处理器电路原理

智能手机基带处理器电路原理 在普通手机中，通常将MCU(Micro Control Unit，微控制电路)、DSP（ (Digital Signal Processing，数字信号处理）、ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）电路集成在一起，得到数字基带信号处理器；将射频接口电路、音频编译码电路及一些ADC（模拟至数字转换器）、DAC（数字至模拟转换器）电路集成在一起，得到模拟基带信号处理器。 在智能手机中，一般是将数字基带信号处理器和模拟基带信号处理器集成在一起，称为基带处理器。不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU 电路（也称CPU 电路）、DSP电路、ASIC 电路、音频编译码电路、射频逻辑接口电路等最基本的电路。 我们可以这样理解智能手机的无线部分，我们将智能手机无线部分电路再分为两部分，一部分是射频电路，完成了信号从天线到基带信号的接收和发射处理；一部分是基带电路，完成了信号从基带信号到音频终端（听筒或送话器）的处理。这样看来，基带处理器的主要工作内容和认为就比较容易理解了。 以基带处理器电路PMB8875 为例，框图如图1所示。 图1 基带处理器电路PMB8875 框图 1、模拟基带电路

模拟基带信号处理器（ABB）又被称为话音基带信号转换器，包含手机中所有的ADC与DAC 变换器电路。 模拟基带信号处理器包含基带信号处理电路、话音基带信号处理电路（也称音频处理电路）、辅助变换器单元（也被称为辅助控制电路）。 （1）基带信号处理电路 基带信号处理电路将接收射频电路输出的接收机基带信号RXIQ 转换成数字接收基带信号，送到数字基带信号处理器DBB。 在发射方面，该电路将DBB 电路输出的数字发射基带信号转换成模拟的发射基带信号TXIQ，送到发射射频部分的IQ 调制器电路。 基带信号处理电路是用来处理接收、发射基带信号的，连接数字基带与射频电路——射频逻辑接口电路，在基带方面，通过基带串行接口连接到数字基带信号处理器；在射频方面,它通过分离或复合的IQ 信号接口连接到接收I/Q 解调与发射I/Q 调制电路。 接收基带信号处理框图如图2所示。 图2接收基带信号处理框图 发射基带信号处理框图如图3所示。 图3发射基带信号处理框图

MTK手机测试模式指令

MTK手机工程模式和测试模式指令 工程模式和测试模式指令 工程模式: *#3646633# 测试模式: *#66*# 老机型 US *#864322# 原厂设置 *#86428# 自动测试 *#864364# 工程模式 *#864798# 查版本 ENEV *#66*# 手动测试 *#87# 自动测试 *#3646633# 工程模式 *#8375# 查版本 *#0413*# 元件信息 *#28526*# 防盗指令密码000000 *#159# 软件测试 *#951# 初始化 *#357# 软件版本 *#753#硬件测试 *#3698741#选出厂设置, 方案配套指令TEST指令 MTK SIMCOM *#189# *#889# MTK 龙旗*#8375# 工程模式*#3646633# 一，网络号码不用介绍，看不懂，最好还是不要乱动，动了也应该没什么用 二，设备 1，LCD－主屏幕：①set contrast(设置对比度)确定后显示set param(设置参数)数字可调整 ②set biasratio(设置偏差比率) ③set line rate(设置线路速率) ④set temperature(设置温度) 2，GPIO ① 3，PWM（脉宽调制）

4，EINT（未知） 5，ADC（模拟数字转换器） 6，set default level (设置预设标准) ①mainLCD contrast(主屏幕对比度) ②Batterry ( 电池) ③PWM1 ④PWM2 ⑤PWM3 7，Set UART(设定通用异步传输器)①TST config ②PS config ③设定USB序列埠使用方法预设值，有1，资料2，侦错 8,Sleep mode ①Enable ②Disable 9,NAND Format(与非电路格式化)，就是磁盘格式化，就不要动纳，不然资料就要丢光，我都格式化好几次了，以前的照片全丢了 三，音频 1，设定模式⊙正常(手机设置是正常) ⊙Loudsp mode ⊙Headset mode 2，正常①有限脉冲响应（有1－5五个可选） ②Speech (说话)进行音量调节设定，有七挡，可分别设定值 ③ken Tone (主音调)也可进行音量调节） ④Melody(旋律)调节MP3外放音量 ⑤Sound（应该是调节铃音的，不很确定） ⑥Microphone (麦克风)应该是调节麦克风音量 ⑦Side Tone ) 3，Loudsp mode（象2一样进行调节） 4，Headset mode（象2一样进行调节） 5，铃声（可浏览铃声） 6，SET ECHO Suppression(设定回波抑制) ①Energy Thresh(能量反复)确定显示16384 ②Delay (延迟) 显示0 ③Energy Thresh2 显示0 ④Delay 2(延迟) 显示0 7，Max Swing (最大振幅) 四，GPRS ACT 1,Attach 确定显示：完成，（应该是将GPRS连接上吧） 2,Activate PDP (1—15项，可选，我的已更改，请问初始值是？？？？{ Activate的中文意思是使活动，PDP意义未知} 3Deactivate PDP { Deactivate的中文意思是使．无效，} 4Send Data (数据传输) ①send norm data(传送标准数据)

判定MTK手机是什么芯片平台型号-35页word资料

识别判定MTK手机是什么芯片平台型号的简单方式 标签Tags: 插上数据线，毗连到电脑，当电脑提醒找到硬件时，会有芯片型号提醒，装好USB驱动后，在同步软件里设置到您的手机对应芯片型号即可同步！假如还看不到下载下面的应用程序UnknownDeviceIdentifier．这是一个识别机械里未知设备的小应用程序。 关于MTK的根本常识 国产手机与洋品牌捉对厮杀之际，一个庞大的、暗影般的市场正在形成--这个几乎克隆了洋品牌与国产手机各自上风的灰色手机制造行业，不单敏捷地抢占了部门市场份额，同时还改变了整个手机财产链的生态，据权势巨子研究机构称，联发科技(MTK)在年夜陆灰色手机平台市场份额达69% 关于MTK检测指令： 今朝MP3&MP4手机市场上的手机根基都只换了外壳,主板和平台就那么几个配套公司做的,拿到机械,输进版本指令便可以知道是那家的主板

和平台了.为了很好的利用MTK智能王,在拿到用户手机时,经由过程指令来判别手机是否是MTK平台的手机就很有需要了,以下指令只要有一项指令能合适,那么就可以辨别该手机是MTK平台的。 MTK恢回复复兴厂初始暗码：1122 35E8D2H ---- 数据（数字）：*#3646633#工程模式 *#66*# 35E8E4H ---- 数据（数字）：*#87# AUTO TEST 35E8EAH ---- 数据（数字）：*#33778#序号 289BFCH ---- 数据（数字）：*#0044#设为英文 289C44H ---- 数据（数字）：*#0086#设为简体 2BA334H ---- 数据（数字）：*#0886#繁体中文. 以下测试指令按照分歧手机方案公司指令有所分歧: 方案配套指令 TEST指令

手机设计到生产全流程

RD. com ?手机设计与制造全过程 转自MOTO手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] [] 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]

[] 1、ID(IndustryDesign)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、MD(MechanicalDesign)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[]

手机各电路原理_射频电路_内容详细,不看后悔

本次培训内容：
手机各级电路原理及故障检修
1，基带电路
发话电路、受话电路、蜂鸣电路、耳机电路、 背光电路、马达电路、按键电路、充电电路、开 关机电路、摄像电路、蓝牙电路、FM电路、显示 电路、SIM卡电路、TF卡电路
2，射频电路
接收电路、发射电路

一、手机通用的接收与发射流程
天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA

手机通用的接收与发射流程
1、信号接收流程： 天线接收——天线匹配电路——双工器——滤波（声 表面滤波器SAWfilter）——放大（低噪声放大器 LNA）——RX_VCO混频（混频器Mixer）——放大 （可编程增益放大器PGA）——滤波——IQ解调（IQ 调制器）——（进入基带部分）GMSK解调——信道均 衡——解密——去交织——语音解码——滤波—— DAC——放大——话音输出。

手机通用的接收与发射流程
2、信号发射流程： 话音采集——放大——ADC——滤波——语音编
码——交织——加密——信道均衡——GMSK调制—— （进入射频部分）IQ调制（IQ调制器）——滤波—— 鉴相鉴频（鉴相鉴频器）——滤波——TX_VCO混频 （混频器Mixer）——功率放大（PA）——双工器—— 天线匹配电路——天线发射。

手机通用的接收与发射流程
3、射频电路原理框图：

二、射频电路的主要元件及工作原理
天线：ANT 声表面滤波器：SAWfilter 低噪声放大器：LNA 功放：PA

手机3D玻璃盖板的生产工艺流程

手机3D玻璃盖板的生产工艺流程 手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印、喷涂）→贴合→贴膜→包装等。 下面我们来系统的了解一下每道加工工序。 开料： 材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。 板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留0.1mm余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。 注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。 磨边： 第一道工序和普通盖板一样。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。加工精度达0.01mm。 抛光： 加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。 清洗： 不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。

主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。 热弯： 热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。 精雕好外形和孔的玻璃放置在石墨模具中，再将模具放进热弯机中，经过预热、压型、冷却，玻璃在模具中成型成曲面玻璃。曲面玻璃的尺寸取决于石墨模具设计。成型后的外观取决于成型工艺以及石墨模具设计。 扫光： 玻璃经热弯后，产品表面须经抛光。采用羊绒轮，通过调整上下抛光轮转速，对产品压力，时间控制，并辅助研磨粉或泡沫液，对玻璃产品表面精抛光，以达通透无瑕疵。 质量检测： 需经过层层质量检测流程。3D玻璃检测需要根据工艺要求。一般需检测两次，钢化前一次外观和尺寸，钢化后有应力释放延展曲变，应该再次进行外观和翘曲变形监测。 化学强化： 采用高纯度的硝酸钾溶液及搭配的催化剂混合，一般4-6小时450℃高温钢化处理。 其原理是：玻璃结构表面的钾离子和钠离子进行离子交换而形成强化层。硬度可达7H，提高玻璃的防划伤，抗冲击等能力。 UV转印： UV转印通俗点说是加纹理，这里指的是GDF工艺，将纹理或数码图文转印到玻璃防爆膜上（一般为PET材质），转印过程中无像素损失。 PVD：

mtk平台手机指令

mtk平台手机指令(2008-11-11 15:16:32) 标签：杂谈 最新ＭＴＫ工程模式（中文对照版本）和测试模式指令---XXF（天语E60） 首先说明天语E60 使用MTK平台 天语E60 内部恢复出厂设置指令：*#2898#，天语部分手机的解锁方法*746*737381#关机再开机密码取消 关于MTK：当国产手机与洋品牌捉对厮杀之际，一个巨大的市场正在形成——这个几乎克隆了洋品牌与国产手机各自优势的手机制造行业，不但迅速地抢占了部分市场份额，同时还改变了整个手机产业链的生态，据权威研究机构称，台湾联发科技(MTK)在大陆灰色手机平台市场份额达69% 关于MTK检测指令：目前MP3&MP4手机市场上的手机基本都只换了外壳,主板和平台就那么几个配套公司做的,拿到机器,输入版本指令便可以知道是那家的主板和平台了.为了很好的使用MTK智能王,在拿到用户手机时,通过指令来鉴别手机是否是MTK平台的手机就很有必要了,以下指令只要有一项指令能符合,那么就可以鉴别该手机是MTK平台的. MTK恢复原厂初始密码：1122 35E8D2H ---- 数据（数字）：*#3646633#工程模式 *#66*# 35E8E4H ---- 数据（数字）：*#87# AUTO TEST 35E8EAH ---- 数据（数字）：*#33778#序号 289BFCH ---- 数据（数字）：*#0044#设为英文 289C44H ---- 数据（数字）：*#0086#设为简体 2BA334H ---- 数据（数字）：*#0886#繁体中文 以下测试指令根据不同手机方案公司指令有所不同: 方案配套指令 TEST指令 MTK SIMCOM *#189# *#889# MTK 龙旗 *#8375# ＭＴＫ手机工程模式和测试模式指令 工程模式和测试模式指令 工程模式: *#3646633# *#3656565# 测试模式: *#66*# 老机型 US

手机生产制造流程(精)

手机生产制造流程 生产制造流程1.产品研发制造总流程2.贴片工艺3.手机主要部件介绍4.手机测试5.手机组装6.生产中静电的防护7.QA质量保证产品流程生产制造流程贴片工艺贴片工艺 SMASurface Mount Assembly的英文缩写,中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT :Surface Mount Technology SMD :Surface Mount Device什么是SMA? 贴片工艺 Surface mount Through-hole 高密度高可靠与传统工艺相比SMA的特点: 低成本小型化生产的自动化SMT工艺流程贴片工艺 Screen Printer Mount AOI ReflowScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 内部工作图Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTINGScreen Printer 贴片工艺Screen Printer 的基本要素: Solder 又叫锡膏 经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.1m110- 3mm1thou110-3inches25mm1thou 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法: 搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。Screen Printer 贴片工艺锡膏的主要成分: 成分主要材料作用焊料合 Sn/Pb SMD与电路的连接金粉末Sn/Pb/Ag 松香,甘油硬脂酸脂活化剂金属表面的净化盐酸,联氨,三乙醇酸助增粘剂净化金属表面,与SMD保松香,松香脂,聚丁烯焊持粘性溶剂丙三醇,乙二醇对焊膏特性的适应性剂摇