PCB制作工艺实训报告
《PCB制作工艺》实训报告
学院：电子工程学院
班级：A1022
姓名：吕思伟
学号：07
指导老师：林政剑
实训时间：2012年5月28日———2012年6月1号
一：实习意义及目的
提高自身能力，完成学习任务；掌握一种CAD软件（Protel99SE）的使用；了解前沿技术；就业的方向之一。
熟悉Protel 99SE软件的使用方法和操作技巧；了解PCB印刷电路板的设计流程，掌握PCB设计的一般设计方法；锻炼理论与实践相结合的能力；提高实际动手操作能力；学习团队合作，相互学习的方法。
二：实习安排
周一：认识Protel99SE软件，PCB简介，熟悉原理图编辑器
周二：绘制电路原理图，新建原理图元件库，连线
周三：元器件封装，新建元件封装库，检查
周四：PCB印刷电路板编辑器，PCB布局与调整，自动布线
周五：实际制作。
三：实习内容
1、绘制原理图
（1）原理图绘制的工作界面。菜单栏、工具栏、文件浏览区、工作区。
（2）原理图绘制的设置。Design(设计)--Options(选项)，Tools(工具)—Preferences(优选项)
（3）常用工具条及操作快捷方式。 Wiring Tools
（4）原理图绘制的一般步骤1、添加原理图元件库。\Design Explorer 99 SE\Library\Sch
Miscellaneous Devices.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2、摆放元件从元件库选择元件查找元件3、元件调整X,Y,SPACE 拖动删除多余元件4、连接电路防止重叠、交叉，端点连接Netlable Power ground5、修改元件属性元件的封装元件命名元件参数或标称值6、电路检查及创建网络表Tools/ERC check design/creat Netlist
2、元件库的制作
（1）打开新建原理图元件库文件 *.LIB
（2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息
(3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装
(4）重命名并保存设计。若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件1、独立元件2、复合元件含子元件
本次实训需自制8RES的元件库，排阻的元件制作如图所示：
23456789
co m
1
3、元件封装的制作
（1）原理图元件：从原理图元件库中调出的符号。
（2）元件实物：一般有特定的外形，引脚排列。
（3）元件封装：将原理图元件与元件实物联系在一起，是组成PCB 板的基础。焊盘的间距与实物引脚间距相同。内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应
本次实训需自制按键开关和拨码开关的元件封装。
下图为自制按键开关封装，其名称设置为KEY ，两横向焊盘间距为400mil ，两纵向焊盘间距为300mil
下图为自制拨码开关封装，其名称设置为KEYBM，每两个焊盘间距为100mil
4、导入元件封装库及网络表
（1）打开PCB文件
（2）导入元件封装库a、 \Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprint\ Advpcb.ddb b、导入自建元件封装库 *若做修改，需重新导入（3）导入网络表及查错常见问题：1、无封装或封装名错。 2、元件没有连接上。 *修改原理图后需要重新创建网络表。
(4)新建元件封装库的步骤1、打开新建的元件封装库文件。2、添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。焊盘可置于任意层，利用标尺或坐标工具定位焊盘，焊盘命名必须与原理图元件NUMBER相同 3、画元件外形，必须在Top Overlayer 层操作 4、设置参考点
编辑/设置参考点5、重命名、存盘。
5、PCB元件的布局
（1）设置PCB规则（必须首先完成此工作）a、单面板布线：Design/Rule/Routing/Routing Layers Top Layer:Not used Bottom Layer:Any b、修改布线宽度Design/Rule/Width Constraint Max…：0.8mm;Min…：0.4mm；Pre…：0.6mm c、其他设置略。
（2）自动布局(自动元件摆放，成功率不高) Tools/auto place
(3)手工调整及布局基本规则
a.尽量按电路图中各元件的相对位置放置，电路图中相邻的元件，在摆放时尽量靠近。
b.元件摆放横平竖直，尽量对齐。需要调节或需要散热的器件必须留出较大空隙或放在电路板边沿。
c.勿重叠，留出一定间隙，
d. 不要太靠近边缘
e.输入输出端口放在板子的边沿部分。
(4)其他a、灵活隐藏或使用丝印层。 Tools/Preferences/Show\Hide/String
b、边自动布线边调整布局。
6、PCB布线
（1）启动自动布线 Auto Route/All/Route All
（2）布线的修改与调整a、修改不理想的布局（拖动、翻转）。 b、修改不理想的布线（多余或连接复杂）。 c、加粗必要的连线。 d、调整修改警告信息（相邻太进或出现交叉）。
（3）添加标注文字（包括汉字）、修改文字的高度与粗细
（4）敷铜修改敷铜网格大小 Place/Polygon plane Grid Size Track Width
（5）本次实训所画电路图电源线为40mil，地线为50mil，一般的线为30mil
7、打印原理图和PCB图
（1）打印原理图Tools-Preferences-Graphical Editing-Add Template to Clip-OK 选中原理图复制，在Word中粘贴
（2）打印元件图库选中复制，在Word中粘贴
（3）打印PCB图 View-Area选中调整 -Print Screen Sysrq 在画图中选裁剪，选中复制，在画图中粘贴，裁剪后复制到Word
（4）同样方法打印封装库文件
EA /VP 31
X 119X 218
R ESE T 9
R D 17W R 16INT 012INT 113T014T115P10/T 1P11/T 2P123P134P145P156P167P178P0039P0138P0237P0336P0435P0534P0633P0732P2021P2122P2223P2324P2425P2526P2627P27
28
PS EN
29
A LE/P 30TX D 11R XD 10U 180C52
23456789
co m
1R 1
8R ES
12345678J4C ON 8
12345678J3C ON 8
12345678J2C ON 8
12345678J1C ON 8
P30P31P32P33P34P35P36P37V CC
P00P01P02P03P04P05P06P07
P00P01P02P03P04P05P06P07
P32P33P34
P35C 1
C AP
C 2
C AP
Y 1
C RY ST AL
R 3R ES2
R 2R ES2P36
P37S1
SW -P B
C 3
EL EC TR O1V CC
R 4R ES2
V CC 12J5C ON 2
S2
SW S PST
V CC
1
A
2K
D 1L
E D
P30P31
元件清单
Part Type Designator Footprint
8RES R1 SIP9
80C52 U1 DIP40
CAP C2 RAD0.1
CAP C1 RAD0.1
CON2 J5 SIP2
CON8 J1 SIP8
CON8 J4 SIP8
CON8 J3 SIP8
CON8 J2 SIP8
CRYSTAL Y1 XTAL1
ELECTRO1 C3 RB.2/.4
LED D1 DIODE0.4
RES2 R3 AXIAL0.3
RES2 R4 AXIAL0.3
RES2 R2 AXIAL0.3
SW-PB S1 KEY
SW SPST S2 KEYBM
8、PCB板的制作方法
热转印法
将板打印在热转印纸上，栽板并进行打磨处理，热转印，腐蚀，将板上的碳粉磨掉，打孔，涂松香油水
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、用钢锯锯条或专用的裁板机裁剪覆铜板到合适的大小，注意在裁剪时留点余量，不要小了，用木工砂纸打磨使边界光滑平整。
3、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。要是双面板就比较麻烦，要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件减下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。用三氯化铁溶液进行腐蚀，三氯化铁和水的比例一般看腐蚀速度，用开水来融化三氯化铁，在反应中用开水来维持温度，要时刻注意腐蚀的进度，特别在线宽小的时候，腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净。
6、钻孔
钻孔一般用0.8mm钻头，如果要用小的0.5mm也可以，可以以实际的原件管教大小来选择钻头的直径。打如固定孔这样大的孔时可以先用小孔打定位孔，然后慢慢扩孔。
至此，热转印已经完成，虾米那是一些后期的处理工作
1.用木工细砂纸打磨，把铜线上的墨粉出去。如果不是马上进行焊接，现在可以不要除去，其他保留作为阻焊层来保护电路板
2.除去后就是焊接了
3.焊接调试完成后，可以要加层膜来保护电路板，涂上油漆。指甲油是不错的选择
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
四：实习总结与心得体会
实训就是实践，一周的 PCB实训使我们更加对Protel99SE软件能更加熟悉。印刷电路板的制作设计使我们对于以后的社会中技术应用有很大的帮助。在这一周的实习里在老师的带领指导下，我们少走了很多弯路，我们只需学习里面的重要内容及其精华，而那些不实用的可以直接略去。使我们在学习Protel99SE 软件时省下很多时间，所以要感谢老师，使我们这么快的学会了Protel99SE这个CAD软件。
实训期间，我们对关于单片机的原理图进行了绘制，进行了元件的编辑，元件的设计与封装，以及最后的PCB图的制作，布线等等。在这些操作中，我们更加了解到了细心的含义，一时的大意都可能导致很大的错误。虽说元件的绘制于封装只是照着实训指导上画，但其具体的图层面的使用也是存在差异的，在编辑的过程中也有一定的设计要求，这是不可忽略的。在绘制PCB图时既要注意元件在整个主电路图中的位置，又要在乎在布线时期的简洁和清晰程度，整块设计版成型时是否美观。同样手工布线清晰明了，布线完成时要仔细检查。
虽然经过一段很复杂的过程，但当最后看见自己一周的成果时，真的存在一种喜悦。
PCB设计与制作实训报告
成都航空职业技术学院 《PCB设计与制作》 课程实训报告 设计题目：超声波测距电路设计 系别：航空电子工程系专业：电子工艺与管理班级：学生姓名： 任课教师：
目录 第一章PCB设计流程 1.1设计目的（3） 1.2设计内容（3） 第二章电路分析 2.1电源电路（4） 2.2单片机系统及显示电路（5） 2.3超声波发射电路（6） 2.4超声波（检测）接收电路（7）第三章集成库构建 3.1创建集成库原理图（8） 3.2创建集成库PCB（8）第四章PCB工程构建 4.1创建电路原理图（9） 4.2创建电路PCB（9）总结 (10)
第一章PCB设计流程 1.1设计目的 超声波测距电路是通过单片机产生超声波经功率放大发送出去，接收到的超声波经CX20106产生中断让单片机计算距离，再通过LCD显示距离，本测距仪还有可调的报警距离设定功能、即将进入盲区提示功能、即将超出量程提示功能、开机显示各种预设画面功能。其中，进入报警距离调整状态时还有对应按键功能提示的功能。 1.2设计内容 如图：
第二章电路分析 2.1电源电路 电源电路如附1图所示，输出交流VD1~VD4桥式整流及平滑电容C1滤波后得到不稳定的8~12V直流电压，经过稳压模块7805后稳定的5V直流电压，供电路使用。 附1： 2.2单片机系统及显示电路 单片机系统及显示电路如附2、附3所示，单片机采用AT89S52，用12MHZ 高精度的晶振，以获得较稳定的时钟频率，减少测量误差。 单片机用P1.0端口输出超声波换能器所需的40KHz的方波信号，经反相器后来控制超声波的发送；单片机利用外中断0口检测超声波接收电路输出的返回信号，它不断检测INT0引脚的情况，当INT0引脚的电平由高电平变为低电平时就认为超声波已经返回。计时器所计的数据就是超声波发射、接收所经历的时间，通过换算就可以得到传感器与障碍物之间的距离。 显示器采用4位数码管，数码管位选信号用PNP三极管8550驱动。 附2：
pcb实习心得(体会心得)
pcb实习心得 社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。下面带来pcb实习心得，欢迎阅读! pcb实习心得【1】 一. 实习内容： 1.了解电烙铁的使用。 2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。 二.实习器材及介绍： 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。 3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。 4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。 三.原理简述： 电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。 四. 实习步骤： 1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成： (1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 (2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。 (3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。 (4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。 (5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。 (6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向 2. 在电路板上练习焊接。 五. 实习小结及心得： 焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实际上
PCB工作实践报告
protel与pcb实践报告 电路板的版面设计，不仅要考虑让成本最小，使各零件紧凑布局，同时还要让设计的电路板，有足够的抗干扰性，稳定性，使电路板的性能更佳，而要完成这个工作，光靠人工不仅工作量大，实施难度高，而且修改不便。为了达到上述目的，我们特地利用protel99这款功能强大的软件来完成电路板的版面设计。下面是我设计的相关步骤与流程： 1．系统电路（sch）的绘制 启动protel99，首先我们要改的是存盘目录，这样可以方便找到并认出自己的文件，方便下次的继续设计。改好存盘目录，点击enter键会出现以.ddb为后缀的文件。首先我们要建的是一个.sch文件。点击file->new，会出现一个对话框，我们双击schematic document就可以在我们的工作区间生成一个对应的sheet1.sch的项，双击该项我们就进入了原理图的设计界面。清点零件，有：极性电容，无极性电容，电阻，发光二极管，npn的三极管，以及89c2051的芯片，vcc，gnd都是我们必须先放在图中的，然后完成相关连线。 接下来我们回到sheet1.sch的设计界面，首先单击add/remove添加我们刚才建的库。然后我们就可以放置相关的元件了。其中page up键放大，page down键缩小，home键则可以让我们回到鼠标所指的中心，让我们方便绘图。对于查找相关元件的方法是，将鼠标放在元件列表，例如我们要的是电阻，我们只要打r，电脑就会为我们定位到相关元件，参照元件列表下面的元件图，找到我们需要的软件，单击place，将鼠标移到我们在图中要放置元件位置的地方，单击左键即可，单击右键取消继续放置。按照原始布局，将元件放置在合适的地方，对于vcc以及gnd可以在工具栏中直接选择放置。接下来的工作就是连线，值得注意的是，我们在画线的时候，选择的工具要正确，因为我们设计的是电路原理图，因此一定要用电器线链接，即选择wiring tools中的连接线。另外我们在连接元件的时候，线的接头一定要和元件引脚的接头刚好连接， 否则会成为无效的连接。，连接线路时特别要注意相交线的结点，因为相交线系统会默认有结点，我们可以选中结点，通过组合键ctrl+delete来删除结点。连接完线，我们就可以开始编辑元件了，拿电阻为例，我们可以在designator处修改电阻的序号，可以在part处修改电阻的阻值，对于其他元件我们都可以双击元件，在其显示的对话框中进行相应的修改。最后保存即可。 2.元件封装库的的创建 有了封装库，我们就可以对元件进行封装了。查找相关资料，对于本次试验，我们要封装的是电阻（axial 0.3），无极性电容（rad 0.2），极性电容（rb.2/.4）,三极管（to-92a/b）,二极管（diode 0.4），89c2051（dip20）。因为电路图种很多元件属性一致，因此我们在封装的时候，可以使用global这一按钮，以电阻的封装为例，在sch文件中，双击电阻将footprint 改为 axial 0.3，点击global，lib ref不变，在copy attribute的footprint处，填写相同的封装格式，这样我们就可以大批量的封装相同的元件，不用逐一封装，节省时间。同时，封装还要与实际相结合，毕竟板子的面积与所需要的花 费直接相关，因此我们要尽量让元件封装大小合适。比如在封装进行电容时，圆形封装的电容明显过大，因此有必要缩小它的半径，同时还要符合元件封装的相关要求。 3.系统pcb板的设计 原理图设计好，并进行完整封装。接下来接下来我们就可以加载网络表了design->load netlist,添加netlist file,单击execute，会出现错误提示。我们就可以进行电气原理检测。检测发现有多处错误，只有排除所有错误才能生成正确的网络表（https://www.sodocs.net/doc/b112829133.html,），如会出现“footprint not found in library”（封装未发现）我们可以打开网络表文件，查看哪些元件未定义，双击查看属性再重新封装；“node not found”我们可
PCB实习报告
电子PCB实习报告 班级：通信12－2 姓名： 学号：02 页脚内容1
PCB实习报告一．实习目的 （一）了解印刷电路板的基础知识 1了解印刷电路板的分类，结构 2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别 (二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP的设计流程 1设计原理图 2原理图编译 3装载网络表 4设计印制电路板 5检查，输出 二．实习原理 1原理图绘制 2印刷电路板的设计与制作 三．实习步骤 页脚内容2
（一）Protel DXP工作环境设定 （二）绘制原理图 1启动DXP原理图编译器 2设置图纸参数 3装元件 4放置元件 5元件布局布线 6检查，修改 7保存文档打印输出 （三）电路板的设计与制作 1规划电路板 2设置各项参数 3载入网络表和元件封装 4元件自动布局 5手工调整布局 6电路板自动布线 7电路板调整布线 页脚内容3
四．三个实例 （一）三端可调式稳压器[细述] 进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法 如图3 4,图1为所画完 整原理图，已经过编译 无错 页脚内容4
图3 图4 页脚内容5
绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之后在PCB文件将网络表导入，如出错则再次修改原理图，知道执行变化后无错，在禁止布线层画出电路板大小，然后将元器件拖入所画图中删除room空间，然后进行自动布局，后手动布局，然后是自动布线，可在布线之前设定规则，将接地线变粗，后再自动布线，然后在所画电路板区 图 域内加入四个焊盘，后标注长度，后设计3D 页脚内容6
PCB实训心得体会
jiu jiang university pcb制版实训报告 专业：电子信息工程技术 班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名： 指导教师：实习时间： 2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼 pcb制版实训 一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的： （1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。 (2)锻炼理论与实践相结合的能力。 (3)提高实际动手操作能力。 (4)学习团队合作，相互学习的方法。 2．要求： (1)遵守实习纪律，注意实习安全。 (2)按时、按要求完成各项子任务。 (3)及时进行总结，书写实习报告。 (4)每人必须做一快pcb板。 3、意义： (1)提高自身能力，完成学习任务。 (2)掌握一种cad软件的使用。 (3)了解前沿技术。 (4)就业的方向之一。 二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装 4. 导入元件封装库及网络列表 5.pcb元件布局 6.pcb布线 7.打印pcb图 8.制作电路板 三、元件库的设计 1．原理图元件库的制作； 1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件 a、独立元件 b、复合元件含子元件 5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的
制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。 6）设计的原理图元件库截图 图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。 2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。 焊盘可置于任意层 利用标尺或坐标工具定位焊盘 焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形 必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点 编辑/设置参考点 5)重命名、存盘。 6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。 b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。 c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。 7）设计的元件封装库截图 图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装 注：电解电容参数： 外径：160mil，焊盘间距：90mil 焊盘外径：52mil，孔：28mil 按键开关参数： 长：320mil，宽：250mil 线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil 焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil 四、原理图的绘制 1）、添加原理图元件库。 \design explorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dos schematic libraries.ddb 6)、摆放元件 从元件库选择元件 查找元件 7)元件调整 x,y,space 拖动 删除多余元件 8)连接电路 篇二：pcb实训报告 pcb实训报告
PCB实训报告
《印刷电路板设计与制版》 课 程 综 合 设 计 报 告 专业：应用电子技术 指导老师：张艳阳、谢海明 学号：19号 报告人：雷维 2011年1月2日 DXP课程实训报告 前言：DXP整个实训过程包括PCB板设计和PCB生产制造两个过程，不管是开始的设计还是后续的生产制造过程都较为复杂。其中PCB板设计这一环节在DXP2004软件上完成，而PCB生产制造过程中
涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通化学反应、光化学反应、电化学反应和热化学反应等工艺，计算机辅助设计(CAM)等多方面知识。由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成大量报废的后果，且无法再次回收利用。 一、实训目的 增加我们对PCB制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。 二、实训流程 1、绘制超声波测距仪原理图以及PCB板图的设计 1.1 超声波测距仪原理图 在绘制原理图时，需要我们注意的是按要求添加各个元器件的封装，尤其值得注意的是那些自己画的元件封装。因为，原理图中元件的封装将直接影响后面实物元器件的装配与焊接。例如，原理图中加载的是贴片元件，而购买回来的元件是直插式元件，那么我们就无法将元器件完好的安装到电路板上。还有一点也是特别重要的，那就是在给引脚添加网络标号时，注意让两个相连引脚的标号保持一致，否则，在生成网络报表时将产生错误。 超声波发射电路图：
超声波接收电路图： 电源电路与测温电路： 1.2 超声波测距仪PCB板图（设计PCB板图时，元器件的布局好坏是成功的关键）
2、报表的生成与PCB文件的打印（即打印菲林底板）。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 3、电路板覆铜（老师事先已完成） 4、钻孔（根据钻孔文件设置打孔机） 5、电路板覆铜面抛光、烘干、刷漆 6、覆铜面显影（贴底部信号层底片） 7、去膜（此工序需要操作两次才能将漆膜彻底去掉，曝光部分为需
pcb实习报告Word版
《PCB 工艺》实训 学院：电子工程学院 专业：电子信息工程 班级：A1022班 姓名：张丽 学号：11011010203 指导老师：林政剑 实训时间：2012年05 月28日至 06 月 01 日
一、PCB的相关介绍： （1）PCB的分类： 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。 单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。 双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。 多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。 （2）PROTEL99se三个常用的快捷键： 鼠标左键+X—浮动图件左右翻转； 鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转； 鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。 二、原理图设计： （1）新建设计和编辑环境的设置： 1. 打开PROTEL 99SE； 2.单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置； 3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。 （2）元件属性的编辑和操作： 1.从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库； 2.在库中找到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面； 3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB 形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES； 4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号； 5.连线。有直接连线法和网络标号法两种。 6．电气检查。原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc命令。默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。 7.材料清单的生成。点击Reports菜单下的“Bill of Material”，则会弹出生成清单向导。根据提示选择所生成的材料清单。 原理图如下：
pcb毕业实习报告
pcb毕业实习报告 篇一：PCB实习报告 电子PCB实习报告 班级：通信12－2 姓名： 学号：02 PCB实习报告 一．实习目的 （一）了解印刷电路板的基础知识 1了解印刷电路板的分类，结构 2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别 (二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP 的设计流程 1设计原理图 2原理图编译 3装载络表 4设计印制电路板 5检查，输出 二．实习原理 1原理图绘制 2印刷电路板的设计与制作 三．实习步骤
（一） Protel DXP工作环境设定 （二）绘制原理图 1启动DXP原理图编译器 2设置图纸参数 3装元件 4放置元件 5元件布局布线 6检查，修改 7保存文档打印输出 （三）电路板的设计与制作 1规划电路板 2设置各项参数 3载入络表和元件封装 4元件自动布局 5手工调整布局 6电路板自动布线 7电路板调整布线 四．三个实例 （一）三端可调式稳压器[细述] 进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在 项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原
理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错 绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之 篇二：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：XX00928姓名：李聪地点：SY405时间：二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言
PCB制版实训总结报告
JIUJIANGUNIVERSITY PCB制版实训报告专业：电子信息工程技术 班级：B1111 学号： 学生姓名： 指导教师： 实习时间：2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼 PCB制版实训 一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的： （1）了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。 (2)锻炼理论与实践相结合的能力。 (3)提高实际动手操作能力。 (4)学习团队合作，相互学习的方法。 2．要求： (1)遵守实习纪律，注意实习安全。 (2)按时、按要求完成各项子任务。 (3)及时进行总结，书写实习报告。 (4)每人必须做一快PCB板。 3、意义： (1)提高自身能力，完成学习任务。 (2)掌握一种CAD软件的使用。
(3)了解前沿技术。 (4)就业的方向之一。 二、PCB制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装 4.导入元件封装库及网络列表 元件布局 布线 7.打印PCB图 8.制作电路板 三、元件库的设计 1．原理图元件库的制作； 1）打开新建原理图元件库文件*.LIB 2）新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具\新建元件 a、独立元件 b、复合元件含子元件 5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。 6）设计的原理图元件库截图 图.4元件库图.4元件库
综合实训实验报告
成人高等教育专业综合实践报告 学院继续教育学院（珠海教学点）专业机电一体化（专科） 年级班别2013级 学号131010 学生姓名 指导教师纪秀欣 （2014年3月） 广东工业大学继续教育学院制
实训项目名称：PCB板测绘与制图 一、实验目的 1、熟悉掌握电路板绘制原理图。 2 、了解PCB板设计时需使用的工具，流程等 3、保证电路性能指标的实现，满足结构工艺要求，有利于设备的装备与维修。 二、主要仪器名称及器材 PCB原理图纸、Protel软件 三、实验内容及步骤 (一)、实训前的准备 这包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 （二）PCB结构设计 这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 （三）PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、 元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便
PCB版制作实训报告
目录: 第一章软件介绍 第二章原理图绘制 出现问题，解决方法第三章库文件添加 第四章PCB电路绘制 第五章封装库文件添加 第六章一周学习心得总结
第一章：软件介绍 1、简介 Protel软件包是90年代初由澳大利亚Protel Technology公司研制开发的，应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成原理图、印制板设计、可编程逻辑器件设计和电路仿真等，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层，公司网址为https://www.sodocs.net/doc/b112829133.html,。 2、Protel99SE中主要功能模块如下： ⑴Advanced Schematic 99SE（原理图设计系统） 该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。 ⑵Advanced PCB 99SE（印刷电路板设计系统） 该模块提供了一个功能强大和交互友好的PCB设计环境，主要用于PCB设计、元件封装设计、报表形成及PCB输出。 ⑶Advanced Route 99SE（自动布线系统） 该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。 ⑷Advanced Integrity 99SE（PCB信号完整性分析） 该模块提供精确的板级物理信号分析，可以检查出串扰、过冲、下冲、延时和阻抗等问题，并能自动给出具体解决方案。 ⑸Advanced SIM 99SE（电路仿真系统） 该模块是一个基于最新Spice3.5标准的仿真器，为用户的设计前端提供了完整、直观的解决方案。 ⑹Advanced PLD 99SE（可编程逻辑器件设计系统） 该模块是一个集成的PLD开发环境，可使用原理图或CUPL硬件描述语言作为设计前端，能提供工业标准JEDEC输出。
做电路板实习总结
做电路板实习总结 电路板设计制作实习报告 一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11 二、实习地点：xx工业大学电气楼 三、指导老师： 四、实习目的： 通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印
制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 五、实习内容： 1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告 六、焊接顺序与辨认测量 辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，
PCB实训报告
PCB设计实训报告 学生姓名 专业应电 班级 1102班 时间2013.5.27-2013.5.31 指导教师周福平 电子与电气工程系
PCB制图实训 一、实训目的 本次实训是针对PCB设计课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对PCB制图学习成果以及提高其电子设计制作能力，以达到提高学生综合分析能力、实践技能的目的。 二、实训内容及要求 1、实训内容 （1）数字钟电路原理图设计 （2）数字钟印制电路板设计 图1 数字钟电源电路 图2 数字钟时钟电路 图3 数字钟电铃电路
图4 数字钟主电路 2、实训要求 ●双面板手工布线，要求元件布局紧凑，PCB版尺寸尽量小。 ●电路板四角距边缘200mil的位置放置固定孔，固定孔直径3.2mm ●布线时电源线宽40mil，其它线宽为20mil；手工布线。
●最后优化布线，可使用泪滴焊盘、地线覆铜等工艺手段。 ●为使设计作品小型化，建立以下器件封装库（5种封装的截图） ●IN4007 ●IN4148 ●BEL L ●BRIDGE ●SW ●AXIAL0.2 三、实训设计步骤 1、数字钟电路原理图设计 （1）打开DXP 2004，执行菜单命令File→New→Project→PCB Project,建立项目工程，并保存PCB-Project1.PrjPCB。 （2）用鼠标右键单击Projects面板中的“PCB-Project1.PrjPCB”，执行菜单命令Add New to Project→Schematic Library，打开原理图元件编辑窗口，保存Sheet1.SchDoc，建立PcbLib1.PcbLib。 （3）执行菜单命令Tool→Rename Component,在弹出的窗口中名称设置为AXIAL0.2，两焊盘间距为200mil，焊盘直径55mil，孔径24mil的电阻； 再执行菜单命令Tool→Rename Component,按实训要求将二极管、整流桥、按钮、蜂鸣器等元件的封装，保存结果。 (4)用鼠标右键单击Projects面板中的“PCB-Project1.PrjPCB”，执行
pcb实训心得体会.doc
pcb实训心得体会 篇一：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 Pcb实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪地点：Sy405时间：2015.7.6-7.9 二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言 电子技术实训是高等职业院校电子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比
较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛,抢答记分器是必要设备。 目录 第一章 实训任务 (7) 实训目的 (7) 实训要求 (7) 训练内容和方法 (8) 第一节原理图...........................................9一原理图设计..........................................9二原理图元件库元件设计.. (9) 第二节Pcb图.........................................10一Pcb设计..........................................10二Pcb元件库元件设计.. (10) 第三节遇到问题和解决办法..............................11一原理图部分.........................................11二Pcb部分..........................................11第二章抢答器制作实习 (12) 元件介绍.............................................12第一节印制技术. (13) 篇二：制作Pcb的心得体会
pcb实训报告
实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月
PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪 地点：SY405时间：2015.7.6-7.9 二〇一五年七月九日
绵阳职业技术学院实验实训（设计）进度检查及成绩评定表
前言 电子技术实训是高等职业院校电子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛, 抢答记分器是必要设备。
目录 第一章 实训任务 (7) 实训目的 (7) 实训要求 (7) 训练内容和方法 (8) 第一节原理图 (9) 一原理图设计 (9) 二原理图元件库元件设计 (9) 第二节 PCB图 (10) 一 PCB设计 (10) 二 PCB元件库元件设计 (10) 第三节遇到问题和解决办法 (11) 一原理图部分 (11) 二 PCB部分 (11) 第二章抢答器制作实习 (12) 元件介绍 (12) 第一节印制技术 (13)
PCB实习报告
自动化学院 电子线路CAD实习报告 院（系、部、中心）自动化学院 专业自动化（数控技术） 班级数控（卓越）111 学生姓名 xxx 学号 16 设计地点基础实训中心B302 起止日期 2013.6.10～2013.6.21 指导教师 xxx
目录一 Protel简介 二实习目的 三实习步骤 1 电路原理图设计 2 电路原理图绘制 3 元件库的建立 4 生成电路板（PCB） 5 人工布线 四原理图与PCB图 五实习心得 六参考文献
一 Protel简介 Protel DXP 2004是Altium公司于2004年推出的最新版本的电路设计软件，改软件能实现从概念设计，顶层设计到输出产生数据以及这之间的所有分析验证和设计数据的管理。当前比较流行的Protel 99SE，就是它的前期版本。 Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。Protel DXP 2004已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是由多个模块组成的系统工具，分别是SCH（原理图）设计、SCH（原理图）仿真、PCB（印制电路板）设计、Auto Router（自动布线器）和FPGA设计等，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。该软件将项目管理方式、原理图和PCB图的双向同步技术、多通道设计、拓朴自动布线以及电路仿真等技术结合在一起，为电路设计提供了强大的支持。 二实习目的 1.了解电子CAD的概念和功能。 2.了解Protel软件的功能和特点。 3.了解PCB的概念和功能。 4.通过这次DXP(2004)实习能够掌握和会使用电子CAD常用软件，掌握电子CAD的设计步骤和电路原理图的绘制。注意到一些常见的问题并能够独立解决这些问题，了解一些画图技巧和步骤，能够正确使用这些软件，熟悉常用的电子器件的类别，型号，规格，性能及其使
电路板焊接实习报告
电路板焊接实习报告 篇一：单片机 一：实习目的 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。 二：实习内容与时间安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。 这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊
练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。 7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。 这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我 们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。 第二阶段：基本练习 7月21日：元器件分拣、元器件分装。 这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总
pcb实训总结
1.PCB种类Printed Circuit Board；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合 印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。 2.物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制作精度较差；4、不方便与焊接工艺接口。 3.化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、能批量化制作生产；5、能方便与焊接工艺接口。 4.工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作osp 5.小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金属过孔油墨印刷油墨烘干固化 自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影 字符印刷OSP处理V型槽切割印刷版 6.抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。 烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。 曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。 7.过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制 程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via） 8.印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接； 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。 9.印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次 焊接过程中大部分焊完。 10.印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。 11.常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂 12.印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标 准通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。 13.印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、 成本合理性。 14.PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；②元 器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则； 15.PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀 16.PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层 板）、耐浸焊性、电气性能 17.PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复 合组装化，PCB制造技术与半导体技术、 SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求； 要适应短交货期要求 18.集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形 小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB 封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型 19.封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统 封装SIP、SOP与SOF、 20.表面组装技术：Surface Mount Technology，SMT 21.评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能 22.表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产 23.表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏—回流焊工艺 24.表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件 25.回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区 26.表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术 27.焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台 28.几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏 29.无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能 30.贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷） 31.焊接传热的3种基本方式：热传导、热对流和热辐射 32.清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂 33.小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘—>自动冲片—>手动裁板—>双头钻铣—>表面抛光—>金属过孔—>油墨印刷—> 油墨烘干固化—>自动洗网—>图形曝光—>图形显影—>图形镀锡—>去膜—>碱性腐蚀—>自动褪锡—>表面抛光—>阻焊印刷—>烘干固化—>图形曝光—>阻焊显影—>字符印刷—>OSP处理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过 34.一、检查套件完整性（含元器件、PCB）；二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）；三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）； 四、回流焊接（全热风回流焊炉）；五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）；六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝， 含电源线）；七、测试收音与调台（含调试与故障排除）；八、登记测试结果（含焊点考核）；九、收音机总装及工作台整理；十、完工验收。 35. 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil\ 36.镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5 A/dm2计算电流大小）； 37.丝网漏印： 利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清